KR100670871B1 - 광통신 시스템용 가변 분산 보상기 - Google Patents

광통신 시스템용 가변 분산 보상기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광신호 펄스의 분산을 보상하기 위하여 첩 광섬유 격자에 유도되는 벤딩을 제어하는 가변 분산 보상기에 관한 것으로서, 첩 광섬유 격자를 포함하는 광섬유; 서로 대칭적으로 배치되며 단차부(stepped portion)를 갖는 제 1 및 제 2 프레임(frame); 상기 광섬유를 부착하기 위해서 소정의 길이를 갖는 제 1 금속판; 상기 제 1 및 제 2 프레임의 단차부에 안착(seated)되는 제 2 금속판; 및 상기 제 1 및 제 2 프레임 및 상기 제 2 금속판과 연결되어 상기 첩 광섬유 격자를 대칭적으로 벤딩(bending)하기 위한 벤딩 수단 을 포함하는 가변 분산 보상기를 제공한다.
첩 광섬유 격자, 분산, 보상, 벤딩, 분산 보상기

Description

광통신 시스템용 가변 분산 보상기{TUNABLE DISPERSION COMPENSATOR FOR OPTICAL TELECOMMUNICATION SYSTEM}
도 1은 벤딩에 의해 금속판에 유도되는 인장력 및 수축력을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가변 분산 보상기를 나타내는 도면.
도 3은 벤딩에 의한 첩 광섬유 격자의 대역 변화를 나타내는 그래프.
도 4는 도 3의 결과에 대한 첩 광섬유 격자의 분산값 변화를 나타내는 그래프.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
13 : 첩 광섬유 격자
14 : 금속판
15 : 이동 금속판
16 : 트랜스레이터
17, 18 : 제 1 및 제 2 홀더
19, 20 : 제 1 및 제 2 힌지핀
21 : 지지대
22 , 23 : 제 1 및 제 2 연결핀
24, 25 : 제 1 및 제 2 슬롯
본 발명은 광통신 시스템에 사용되는 분산 보상기에 관한 것으로서, 특히 광신호 펄스의 분산을 보상하기 위하여 첩 광섬유 격자에 유도되는 벤딩을 제어하는 가변 분산 보상기에 관한 것이다.
광통신 기술은 광섬유 기술의 발전 및 반도체 레이저와 같은 광원이 개발됨에 따라 급속히 발전되고 있다. 특히, 서로 다른 파장 대역의 광신호 펄스들을 하나의 광섬유를 통해 전송하는 파장 분할 다중화(Wavelength Division Multiplexing; WDM) 방식의 광전송 기술은 광통신 분야의 핵심 기술로 자리잡고 있다. 더욱이, 어븀이 첨가된 광섬유 증폭기(Erbium-Doped Fiber Amplifier; EDFA)가 개발됨에 따라, 장거리 전송에 따른 광신호 펄스의 에너지 손실에 대한 문제가 해결되어 광신호 펄스의 장거리 전송이 가능하게 되었다.
광통신 기술에서 가장 많이 사용되고 있는 1530 ∼ 1565nm 파장 대역의 광신호 펄스들을 멀티플렉싱하여 하나의 광섬유를 통해 전송하는 경우, 광섬유는 광신호 펄스들 각각의 파장에 대하여 미세하지만 서로 다른 굴절률을 갖는다. 이러한 광섬유의 상이한 굴절률로 인하여 전송 거리가 길어짐에 따라 하나의 광섬유를 통해 전송되는 광신호 펄스들이 넓어지는 현상인 분산(dispersion)이 발생한다. 또한, 전송 거리가 길어질수록 광신호 펄스들의 분산이 증가함으로써 상호 인접한 광 신호 펄스들은 서로 중첩되기 때문에, 광통신 시스템의 수신단에서는 수신되는 광신호 펄스들을 구별하기가 어렵다.
상술한 광신호 펄스의 분산을 보상하기 위하여, 최근에는 광케이블에 연결하기가 용이하고, 전송 손실이 적으며, 광신호 펄스들의 비선형 현상이 발생하지 않는 첩 광섬유 격자(Chirped Fiber Grating)를 사용하는 가변 분산 보상기가 주로 사용되고 있다. 일반적으로, 중심 파장이
Figure 112004061579028-pat00001
인 광신호 펄스는
Figure 112004061579028-pat00002
뿐만 아니라
Figure 112004061579028-pat00003
을 중심으로 소정의 범위(
Figure 112004061579028-pat00004
±
Figure 112004061579028-pat00005
nm)내에 있는 여러 파장들로 구성되어 있다. 따라서, 중심 파장이
Figure 112004061579028-pat00006
인 광신호 펄스를 구성하는 가장 긴 파장(
Figure 112004061579028-pat00007
)은 다른 파장들보다 상대적으로 전송 속도가 느려 전송 거리가 길어질수록 분산이 가장 심하게 발생하는 반면, 광신호 펄스를 구성하는 가장 짧은 파장(
Figure 112004061579028-pat00008
)은 다른 파장들보다 상대적으로 전송 속도가 빨라 전송 거리가 길어지더라도 분산이 가장 적게 발생된다. 따라서, 중심 파장이
Figure 112004061579028-pat00009
인 광신호 펄스를 구성하는 가장 긴 파장(
Figure 112004061579028-pat00010
)의 분산을 보상하기 위해서는 첩 광섬유 격자 내부에서의 반사 경로를 짧게 하고, 광신호 펄스를 구성하는 가장 짧은 파장(
Figure 112004061579028-pat00011
)의 분산을 보상하기 위해서는 첩 광섬유 격자 내부에서의 반사 경로를 상대적으로 길게 함으로써, 장거리 전송에 따른 광신호 펄스의 분산을 보상한다.
첩 광섬유 격자를 기반으로 하는 가변 분산 보상기의 분산을 조절하기 위한 방식에는 온도 및 벤딩(bending)을 이용하는 방식이 있다. 먼저, 온도를 이용하여 분산을 조절하는 방식은, 첩 광섬유 격자를 수 내지 수 십 개의 구간으로 구분한 후 각각의 구간을 서로 다른 온도로 가열 및 냉각시켜 첩 광섬유 격자의 굴절률을 변화시킴으로써 광신호 펄스의 분산을 조절하는 방식이다. 그러나, 온도를 이용하여 분산을 조절하는 방식에서는, 첩 광섬유 격자에 반복되는 가열 및 냉각에 의해 첩 광섬유 격자의 구간별 굴절률 변화가 불연속적이고, 상호 인접한 구간에서는 열전도(heat conduction)에 의해 의도하지 않은 굴절률 변화가 발생하는 가변 분산 보상기의 성능 저하를 예상할 수 있기 때문에, 많이 사용되지는 않는다.
벤딩을 이용하여 분산을 조절하는 방식은, 첩 광섬유 격자를 소정의 두께를 갖는 금속판 표면에 부착시킨 후 금속판을 구부려(bending) 첩 광섬유 격자의 주기를 변화시킴으로써 광신호 펄스의 분산을 조절하는 방식이다. 일반적으로, 벤딩을 이용하는 가변 분산 보상기는 첩 광섬유 격자가 부착된 금속판 양 쪽 끝단 중의 어느 한 쪽 끝단은 고정시키고, 다른 쪽 끝단의 위치만 변화시켜 금속판을 벤딩함으로써 유도되는 인장력(tensile force) 또는 수축력(contractile force)을 이용하여 첩 광섬유 격자의 주기를 변화시킨다. 즉, 인장력이 유도된 첩 광섬유 격자의 주기는 벤딩 이전의 주기보다 길어지며, 수축력이 유도된 첩 광섬유 격자의 주기는 벤딩 이전의 주기보다 짧아지는 현상을 이용하여 광신호 펄스의 분산을 보상한다. 또한, 벤딩을 이용하여 첩 광섬유 격자의 주기를 변화시킴으로써, 광신호 펄스를 구성하는 파장들에 대한 군 지연(group delay) 시간의 변화로 정의되는 첩 광섬유 격자의 분산값을 조절할 수 있다.
그러나, 첩 광섬유 격자의 주기를 변화시키기 위하여 금속판의 양 쪽 끝단 중의 어느 한 쪽 끝단의 위치만을 변화시켜 금속판을 벤딩하기 때문에, 첩 광섬유 격자로 인입되어 반사되는 광신호 펄스의 중심 파장이 첩 광섬유 격자의 변화된 중심 주기에 의해 변경될 수 있다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 분산 보상을 위한 제어 방식이 간단할 뿐만 아니라 벤딩되는 첩 광섬유 격자의 중심 주기를 변화시키지 않는 가변 분산 보상기를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 특징에 따르면, 가변 분산 보상기로서, 사전설정된 개수의 첩 광섬유 격자; 서로 대칭적으로 배치되며 단차부(stepped portion)를 갖는 제 1 및 제 2 프레임(frame); 첩 광섬유 격자를 부착하기 위한 소정의 길이를 갖는 제 1 금속판; 제 1 및 제 2 프레임의 단차부에 안착(seated)되는 제 2 금속판; 제 1 및 제 2 프레임 및 제 2 금속판과 연결되어 첩 광섬유 격자를 대칭적으로 벤딩(bending)하기 위한 벤딩 수단을 포함하는 가변 분산 보상기가 제공된다.
이하에서는, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 사전설정된 두께 및 길이를 갖는 금속판(1)을 벤딩하였을 때, 금속판(1)에 유도되는 인장력 및 수축력을 나타낸다. 단위 길이 원(circle)의 반지름 R만큼 떨어진 위치에 금속판(1)이 존재하고, 금속판(1)의 양 쪽 끝단(1a,1b)을 동일한 힘으로 벤딩한다고 가정하면, 금속판(1)의 앞 면(1c) 및 뒷 면(1d)에는 금속판의 중심을 기준으로 점차 증가되는 인장력 및 수축력이 각각 유도된다. 도 1에 도 시한 w는 금속판(1)의 두께,
Figure 112004061579028-pat00012
는 금속판(1)의 양 쪽 끝단(1a,1b)이 단위 길이 원의 중심에 대해 변하는 각도의 변화량,
Figure 112004061579028-pat00013
은 금속판(1) 길이의 변화량을 나타낸다.
금속판(1)의 앞 면(1c)에 첩 광섬유 격자(도시하지 않음)를 부착시킨 후 도 1에 도시한 바와 같이 벤딩하면, 금속판(1)의 앞 면(1c)에 부착된 첩 광섬유 격자에는 금속판의 중심을 기준으로 점차 크기가 커지는 인장력이 작용하여 첩 광섬유 격자의 주기는 길어진다. 반면, 금속판(1)의 뒷 면(1d)에 첩 광섬유 격자를 부착시킨 후 도 1에 도시한 바와 같이 벤딩하면, 금속판(1)의 뒷 면(1d)에 부착된 첩 광섬유 격자에는 금속판의 중심을 기준으로 점차 크기가 커지는 수축력이 작용하여 첩 광섬유 격자의 주기는 짧아진다.
도 2는 본 발명의 일시예에 따른 가변 분산 보상기를 보여주는 개략도이다.
도 2를 참조하면, 상기 가변 분산 보상기는 제 1 및 제 2 프레임(11, 12), 금속판(14)에 부착되며 첩 광섬유 격자를 포함하는 광섬유(13), 이동 금속판(15) 및 트랜슬레이터(translator, 16)을 포함한다. 상기 제 1 프레임(11)은 두개의 하향 제 1 및 제 2단차부(11a, 11b)를 포함하며, 상기 제 2 프레임(12) 역시 두개의 하향 제 1 및 제 2 단차부(12a, 12b)를 포함한다. 상기 제 1 프레임(11)의 단차부(11a, 11b)가 상기 제 2 프레임(12)의 단차부(12a, 12b)에 대향하도록 상기 제 1 프레임(11)은 상기 제 2 프레임(12)과 소정의 거리로 이격되여 대칭적으로 위치한다. 상기 금속판(14)의 양쪽 끝은 서로 대칭적으로 위치한 제 1 및 제 2 홀더(17, 18)에 의해서 고정되며, 상기 제 1 및 제 2 홀더(17, 18)은 제 1 및 제 2 힌지핀 (19, 20)에 의해서 상기 제 1 및 제 2 프레임(11, 12)의 상부에 축 고정된다.
상기 트랜스레이터(16)는 상기 제 1 및 제 2 프레인(11, 12) 사이에 위치하며, 상기 이동 금속판 15는 상기 트랜슬레이터(16) 상에 상기 단차부(11a, 12a)를 따라 이동할 수 있도록 상기 단차부(11a, 12a)에 안착된다. 상기 홀더(17, 18)는 각각 슬롯(24, 25)을 가지며, 상기 이동 금속판 상에는 제 1 및 제 2 핀홀(24a 내지 24e, 25a 내지 25e)을 포함한다. 상기 각 핀홀(24a 내지 24e, 25a 내지 25e)은 상기 슬롯(24, 25)에 의해서 초기 상태에서 노출될 수 있도록 슬롯을 따라 일정한 간격으로 배치되어 있다. 상기 제 1 및 제 2 홀더(17, 18)는 상기 슬롯(24, 25)를 통하여 제 1 및 제 2 연결핀(22, 23)을 핀홀(24a 내지 24e, 25a 내지 25e) 중 하나의 핀홀에 각각 삽입함으로써 상기 이동 금속판(15)과 연결된다. 지지대(21)는 상기 이동 금속판(15)의 가운데 위치하여 상기 광섬유(13)의 중심부가 구부러지는 것을 방지한다.
상기 첩 광섬유 격자는 소정의 첩핑율(chirping rate)에 따라서 선형 격자 주기를 가진다. 소정의 길이를 가지는 상기 광섬유(13)의 중심에는 인입된 광신호중 중심파장을 가지는 광신호 펄스를 반사시켜 분산을 보상하기 위한 첩 광섬유 격자의 중심주기를 갖는 격자가 위치한다.
상술한 광섬유(13)는 금속판(14)의 중심에 존재하는 슬릿(slit)(14a)을 통하여 앞면(14b) 및 뒷면(14c)에 부착된다. 이때, 상기 광섬유(13)에서 첩 광섬유 격자의 중심 주기를 기준으로 하여 격자의 주기가 점점 더 짧아지는 첩 광섬유 격자를 포함하는 광섬유(실선으로 도시함)는 금속판(14)의 앞 면(14b)에 부착되고, 격 자의 주기가 점점 더 길어지는 첩 광섬유 격자를 포함하는 광섬유(점선으로 도시함)는 금속판(14)의 뒷 면(14c)에 부착된다. 일반적으로, 광섬유(13)를 부착하기 위한 금속판(14)은 높은 복원력을 갖는 재질을 주로 사용하고, 기계적인 변화가 반복되어도 성능의 저하를 발생시키지 않으며, 수 ㎜ 이하의 두께를 갖는 금속 재질로 제작된 금속판을 주로 사용한다.
광섬유 격자(13)의 중심, 금속판(14)의 중심, 이동 금속판(15)의 중심 및 금속판(14)의 뒷 면(14c)에 접촉되어 첩 광섬유 격자(13)의 중심이 벤딩되는 것을 방지하기 위한 지지대(21) 일 측면(21a)의 중심은 각각의 중심을 잇는 동일한 수직선 상에 존재하도록 조절되어야 한다.
광섬유 (13)가 부착된 금속판(14)의 양 쪽 끝단은 서로 대칭적으로 배치된 제 1 및 제 2 홀더(17,18)에 의해 고정된다. 제 1 및 제 2 홀더(17,18)는, 제 1 및 제 2 힌지핀(19,20)에 의해 제 1 및 제 2 프레임(11,12)과 각각 연결되고, 제 1 및 제 2 연결핀(22,23)을 각 슬롯(24,25)를 통하여 핀홀(24a 내지 24e, 25a 내지 25e)에 각각 하나씩 삽입함으로써 이동 금속판(15)과 연결된다. 제 1 및 제 2 홀더(17,18) 각각을 연결하기 위해서 상기 이동 금속판(15)에 구비된 다수의 핀홀(24a 내지 24e, 25a 내지 25e)은 각각 동일한 지름을 가지며, 홀과 홀 사이의 간격 역시 동일하다.
이동 금속판(15)의 양 쪽 끝단은 프레임(11,12)의 단차부(11a,12a) 위에 안착되며, 이동 금속판(15)의 이동 방향을 제어하는 트랜슬레이터(16)에 의해 단차부(11a,12a) 위를 이동한다.
고정 나사(15a,15b)를 통해 이동 금속판(15)과 연결된 트랜슬레이터(16)는 단일 이동축(16a) 및 회전 바(bar)(16b)를 구비한다. 가변 분산 보상기(30)를 동작시키기 위하여 오퍼레이터(operator)가 트랜슬레이터(16)의 회전 바(16b)를 회전시키면, 회전 바(16b)의 회전 방향에 의해 단일 이동축(16a)은 이동 금속판(15)을 단차부(11a,12a)를 따라 이동시킨다.
이제, 도 2에 도시한 가변 분산 보상기(30)의 금속판(14)에 부착된 광섬유(13)에 포함된 첩 광섬유 격자의 변화에 대하여 설명하기로 한다.
먼저, 트랜슬레이터(16)의 회전 바(16b)를 시계 방향으로 회전시키면, 트랜슬레이터(16)의 단일 이동축(16a)은 도 2에서 직선 화살표로 표시한 방향으로 이동함으로써, 트랜슬레이터(16)와 연결된 이동 금속판(15)은 직선 화살표 방향으로 단차부(11a,12a) 위를 이동한다.
제 1 및 제 2 홀더(17,18)는 제 1 및 제 2 연결핀(22,23)에 의해 이동 금속판(15)과 연결되고, 제 1 및 제 2 힌지핀(19,20)에 의해 프레임(11,12)과 연결되어 있다. 따라서, 이동 금속판(15)이 직선 화살표 방향과 같이 단차부(11a,12a) 위를 이동할수록, 제 1 홀더(17)는 제 1 힌지핀(19)을 중심으로 하여 반시계 방향으로 회전하고, 제 2 홀더(18)는 제 2 힌지핀(20)을 중심으로 하여 시계 방향으로 회전한다. 이때, 제 1 및 제 2 홀더(17,18)가 제 1 및 제 2 힌지핀(19,20)을 중심으로 하여 회전할 수 있는 범위는 제 1 및 제 2 연결핀(22,23)에 의해 결정된다. 즉, 제 1 및 제 2 연결핀(22,23)이 지지대(21)의 중심에서 가장 가깝게 배치되어 있는 핀홀(24a, 25a)을 통해 제 1 및 제 2 홀더(17,18)가 이동 금속판(15)과 연결되면, 제 1 및 제 2 홀더(17,18)가 회전할 수 있는 범위는 가장 좁다. 반면, 제 1 및 제 2 연결핀(22,23)이 지지대(21)의 중심에서 가장 멀게 배치되어 있는 핀홀(24e,25e)을 통해 제 1 및 제 2 홀더(17,18)이 이동 금속판(15)과 연결되면, 제 1 및 제 2 홀더(17,18)가 회전할 수 있는 범위는 가장 넓다.
상술한 제 1 및 제 2 홀더(17,18)의 회전에 의해 제 1 및 제 2 홀더(17,18)에 고정된 금속판(14)의 양 쪽 끝단은 지지대(21)를 중심으로 하여 대칭적으로 벤딩된다. 또한, 금속판(14)의 슬릿(14a)을 통해 금속판(14)의 앞 면(14b) 및 뒷 면(14c)에 부착된 광섬유(13)도 동시에 대칭적으로 벤딩됨으로써, 금속판(14)의 앞 면(14b)에 부착된 첩 광섬유 격자에는 수축력이 유도되고, 금속판(14)의 뒷 면(14c)에 부착된 첩 광섬유 격자에는 인장력이 유도된다. 따라서, 전술한 바와 같이, 금속판(14)의 앞 면(14b)에 부착된 첩 광섬유 격자의 주기는 수축력에 의해 더욱 짧아지는 반면, 금속판(14)의 뒷 면(14c)에 부착된 첩 광섬유 격자의 주기는 인장력에 의해 더욱 길어진다. 이와 같이, 금속판(14) 및 광섬유(13)를 ∩형태로 벤딩하여 첩 광섬유 격자(13)의 주기를 변화시킴으로써, 광섬유(13)에 인입되는 광신호 펄스를 구성하는 파장들의 반사 경로를 조절하여 광신호 펄스의 분산을 보상한다.
특히, 이동 금속판(15)의 이동과 제 1 및 제 2 홀더(17,18)의 회전에 의해 금속판(14) 및 광섬유(13)가 ∩형태로 벤딩되더라도, 광섬유(13)의 중심, 금속판(14) 중심, 이동 금속판(15)의 중심 및 금속판(14)의 뒷 면(14c)에 접촉된 지지대(21) 일 측면(21a)의 중심은 모두 변하지 않는다. 따라서, 금속판(14) 및 광섬유 (13)의 중심에 대해 서로 대칭적으로 발생된 인장력 및 수축력은 광섬유(13)의 중심에서 서로 상쇄된다. 그 결과, 광섬유(13)로 인입되는 광신호 펄스의 중심 파장을 반사시켜 분산 보상하기 위한 광섬유(13)의 중심 주기는 변하지 않으며, 광신호 펄스를 구성하는 중심 파장의 이동(shifting)을 억제할 수 있다.
설명의 편의상, 본 발명의 실시예는 금속판(14)에 하나의 광섬유(13)를 부착한 예를 설명하고 있지만, 다수의 첩 광섬유 격자를 금속판에 부착해도 동일하게 실시할 수 있음을 알 수 있을 것이다.
도 3은 벤딩에 의한 첩 광섬유 격자의 대역 변화를 나타내는 그래프이다. 첩 광섬유 격자에 유도되는 벤딩이 커질수록, 첩 광섬유 격자의 처핑율이 크게 변화되어 첩 광섬유 격자의 대역 변화가 점점 증가하는 것을 나타낸다.
도 4는 도 3의 결과에 대한 첩 광섬유 격자의 분산값 변화를 나타내는 그래프로서, 첩 광섬유 격자의 처핑율 변화에 의해 기울기로 표현되는 분산값의 연속적인 변화를 보여준다.
본 발명은 가변 분산 보상기의 트랜슬레이터에 연결된 이동 금속판의 이동에 의해 첩 광섬유 격자를 포함하는 광섬유를 벤딩하여 유도되는 힘을 제어함으로써, 광섬유에 인입되는 광신호 펄스를 구성하는 파장들의 반사 경로를 정밀하게 조절하여 광신호 펄스의 분산 보상을 수행하고, 중심 파장의 이동을 억제할 수 있다. 또한, 트랜슬레이터의 회전 바를 회전시켜 이동 금속판의 이동 방향 및 첩 광섬유 격자를 포함하는 광섬유를 벤딩하여 유도되는 힘을 용이하게 제어할 수 있으며, 첩 광섬유 격자의 분산값을 연속적으로 조절할 수 있다.
상술한 실시예는 본 발명의 원리를 응용한 다양한 실시예의 일부를 나타낸 것에 지나지 않음을 이해해야 한다. 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질로부터 벗어남이 없이 여러 가지 변형이 가능함을 명백히 알 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 가변 분산 보상기로서,
    첩 광섬유 격자를 포함하는 광섬유;
    서로 대칭적으로 배치되며 단차부(stepped portion)를 갖는 제 1 및 제 2 프레임(frame);
    상기 광섬유를 부착하기 위해서 소정의 길이를 갖는 제 1 금속판;
    상기 제 1 및 제 2 프레임의 단차부에 안착(seated)되는 제 2 금속판; 및
    상기 제 1 및 제 2 프레임 및 상기 제 2 금속판과 연결되어 상기 첩 광섬유 격자를 대칭적으로 벤딩(bending)하기 위한 벤딩 수단을 포함하고,
    상기 벤딩 수단은,
    상기 제 2 금속판을 상기 제 1 및 제 2 프레임의 단차부 위에서 이동시키기 위한 이동 수단;
    상기 제 2 금속판 위에 배치되며 상기 제 1 금속판의 제 2 면에 접촉하여 상기 광섬유의 중심이 벤딩되는 것을 방지하기 위한 지지 수단;
    상기 지지 수단를 중심으로 하여 서로 대칭적으로 배치되어 상기 제 1 금속판의 양 쪽 끝단을 고정하기 위한 제 1 및 제 2 고정 수단; 및
    상기 제 1 및 제 2 고정 수단을 상기 제 1 및 제 2 프레임과 연결하기 위한 제 1 및 제 2 힌지핀을 포함하되,
    상기 제 1 및 제 2 고정 수단 각각은 상기 제 2 금속판의 이동에 의해 상기 제 1 및 제 2 힌지핀을 중심으로 서로 반대 방향으로 회전하는 가변 분산 보상기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광섬유는 상기 금속판의 중심에 존재하는 사전설정된 크기의 슬릿(slit)을 통해 상기 금속판의 제 1 및 제 2 면에 부착되는 가변 분산 보상기.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 광섬유의 중심, 상기 제 1 금속판의 중심, 상기 제 2 금속판의 중심 및 상기 제 1 금속판의 제 2 면에 접촉하는 상기 지지 수단의 일 측면의 중심은 상기 모든 중심을 잇는 동일한 수직선 상에 존재하는 가변 분산 보상기.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 이동 수단은,
    상기 제 2 금속판을 연결하기 위한 고정 부재;
    상기 제 2 금속판의 이동 방향을 결정하기 위한 회전 바; 및
    상기 회전 바의 회전 방향에 기초하여 상기 제 2 금속판을 상기 제 1 및 제 2 프레임의 단차부 위에서 이동시키기 위한 이동 축
    을 포함하는 가변 분산 보상기.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 고정 수단 각각은 제 1 및 제 2 슬롯을 포함하며, 상기 제 2 금속판은 사전설정된 다수의 핀홀을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 고정 수단은 상기 제 1 및 제 2 슬롯을 통하여 제 1 및 제 2 연결핀을 상기 다수의 핀홀 중 각각 하나에 삽입함으로써 상기 제 2 금속판에 연결되는 가변 분산 보상기.
  6. 삭제
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 고정 수단의 회전 범위는 상기 제 1 및 제 2 연결핀이 삽입되는 핀홀의 위치에 의해 결정되는 가변 분산 보상기.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 사전설정된 다수의 핀홀 각각은 동일한 지름을 가지며, 홀과 홀 사이의 간격은 동일한 가변 분산 보상기.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 프레임의 단차부 위를 이동하는 제 2 금속판 및 서로 반대 방향으로 회전하는 상기 제 1 및 제 2 고정 수단에 의해 상기 제 1 금속판 및 상기 광섬유는 상기 지지 수단를 중심으로 대칭적으로 벤딩되는 가변 분산 보상기.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 광섬유에 포함된 첩 광섬유 격자의 중심 주기를 기준으로 하여 격자의 주기가 점점 더 짧아지는 부분에는 수축력이 유도되고, 격자의 주기가 점점 더 길어지는 부분에는 인장력이 유도됨으로써 상기 첩 광섬유 격자의 중심 주기는 변하지 않는 가변 분산 보상기.
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