KR100659058B1 - A thin film deposition apparatus and method of this film deposition using the same apparatus - Google Patents

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KR100659058B1 KR1020040055075A KR20040055075A KR100659058B1 KR 100659058 B1 KR100659058 B1 KR 100659058B1 KR 1020040055075 A KR1020040055075 A KR 1020040055075A KR 20040055075 A KR20040055075 A KR 20040055075A KR 100659058 B1 KR100659058 B1 KR 100659058B1
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Abstract

본 발명은 기판 대형화 추세에 따라, 기판 상에 박막을 증착하는 경우 발생되는 기판 처짐을 방지하기 위한 박막 증착 장치를 제공함을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a film deposition apparatus for preventing the sag which occurs when the substrate, depositing a thin film on a substrate in accordance with the substrate larger trend. 본 발명은, 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 마스크 프레임 조립체를 개재해 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 있어서, 상기 기판 일면 상에, 부착 수단을 통하여 상기 기판과 부착 가능한 지지 기판이 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. The invention, and the chamber is movable to a predetermined temperature, in the film deposition apparatus for depositing a more disaster thin film a mask frame assembly with the substrate disposed within the chamber, and the substrate through, attachment means on one side the substrate attachable It provides a film deposition apparatus characterized in that the support substrate is provided.

Description

박막 증착 장치 및 이를 이용한 박막 증착 방법{A thin film deposition apparatus and method of this film deposition using the same apparatus} The film deposition apparatus and film deposition method using the {A thin film deposition apparatus and method of this film deposition using the same apparatus}

도 1a는 마스크 프레임 조립체 및 기판이 배치되는 상태를 나타내는 개략적인 사시도, Figure 1a is a perspective view of schematically illustrating a state in which the mask-frame assembly and the substrate disposed,

도 1b는 종래 기술에 따른 박막 증착 장치의 개략적인 개념도, Figure 1b is a schematic conceptual diagram of a film deposition apparatus according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 박막 증착 장치의 개략적인 단면도, Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a film deposition apparatus according to the invention,

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른, 기판 및 지지 기판 부착 과정의 일예를 도시하는 단면도, Figures 3a and 3b is a sectional view showing one example of the substrate and the support substrate attached to the process according to the invention,

도 4a 및 도 3b는 본 발명에 따른, 기판 및 지지 기판 부착 과정의 다른 일예를 도시하는 단면도. Figure 4a and Figure 3b is a cross-sectional view showing another example of the substrate and the support substrate attached to the process according to the invention.

<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명> <Brief Description of the Related Art>

10...기판 11...부착 수단 10 ... substrate 11 ... attachment means

20...마스크 프레임 조립체 21...마스크 20 ... mask, mask frame assembly 21, ...

22...마스크 프레임 23...체결공 22 ... mask frame 23 ... fitting hole

25...프레임 홀더 26...체결 돌기 25 ... frame holders 26 ... locking projection

30...지지 기판 30a...돌출부 30 ... supporting substrate 30a ... projecting portion

31...정렬 관통구 32...투입공 31 ... alignment through hole 32 ... Ball In

40...마그넷 유닛 43...갭 플레이트 40 ... magnet unit 43 ... gap plate

본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 대형화에 따른 기판 처짐을 방지하기 위한 박막 증착 장치 및 이를 이용한 박막 증착 방법에 관한 것이다. The present invention relates to that, more specifically, the film deposition apparatus for preventing the sag of the board substrate and the film deposition method using the larger of the film deposition apparatus.

유기 전계 발광 소자는 능동 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시 소자로서 주목을 받고 있다. The organic electroluminescent device has got the advantage that the response speed is fast, as well as wide viewing angle contrast is excellent as an active type light emitting display device has attracted attention as a next generation display device.

이러한 전계 발광 소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라 무기 전계 발광 소자와 유기 전계 발광 소자로 구분되는데, 유기 전계 발광 소자는 무기 전계 발광 소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 장점을 가지고 있다. These electroluminescence devices are classified into inorganic EL device and organic EL device depending on the material forming the light emitting layer, the organic electroluminescent device is excellent in properties such as brightness and response speed compared to inorganic light-emitting element, and a color display It has the advantage that possible.

이러한 유기 전계 발광소자는 투명한 절연기판 상에 소정 패턴으로 형성된 제1전극과, 이 제1전극이 형성된 절연기판 상에는 예를 들어, 진공증착법 등에 의해 형성된 유기 발광층과, 상기 유기 발광층의 상면에 형성되며 상기 제1전극과 교차하는 방향으로 캐소오드 전극층인 제2전극들을 포함한다. This organic electroluminescent device is, for the first electrode and, for example, formed on the insulating substrate is a first electrode is formed is formed in a predetermined pattern on a transparent insulating substrate, it is formed on the upper surface of the organic emission layer and the organic light emitting layer formed by vacuum deposition method in a direction intersecting the first electrode comprises a cathode electrode layer of the second electrode.

이와 같이 구성된 유기 전계 발광소자를 제작함에 있어서, 상기 제1전극은 ITO(indium tin oxide)로 이루어질 수도 있는데, 이 ITO의 패턴닝은 예를 들어, 포 토리소그래피 법을 사용하여 염화제2철을 포함하는 식각액 중에서 습식 식각법에 의해 패턴화될 수 있다. In as making an organic electroluminescent device having the above construction, the first there may be a first electrode is ITO (indium tin oxide), patterning of ITO, for example, a capsule Sat lithography ferric chloride using the among etchant containing it can be patterned by a wet etching process. 그러나 상기 캐소오드 전극인 제2전극 또한 포토리소그래피법을 이용하여 식각하게 되면 레지스트를 박리하는 과정과, 제2전극을 식각하는 과정에서 수분이 유기 발광층과 제2전극의 경계면으로 침투하게 되므로 유기 전계 발광소자의 성능과 수명특성을 현저하게 열화시키는 문제점을 야기 시킨다. However, since the water in the course of the process of when the cathode electrode of the second electrode also be etched using a photolithography method, peeling off the resist, and etching the second electrode penetrate the organic light-emitting layer and the interface between the second electrode an organic electroluminescent thereby causing a problem to significantly deteriorate the performance and life characteristics of the light emitting device.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 유기 발광층을 이루는 유기 전계 발광재료와 제2전극을 이루는 재료를 증착하는 제조방법이 제안되었다. This manufacturing method has been proposed for depositing an organic light emitting material constituting the organic light-emitting layer and the material of the second electrode in order to solve this problem.

이러한 증착 방법을 이용하여 유기 전계 발광소자를 제작하기 위해서는 투명한 절연기판에 ITO등으로 이루어진 제1전극을 포토리소 그래피법 등으로 성막하여 스트라이프 상으로 형성한다. For using such a deposition method for making an organic electroluminescent device by forming a first electrode made of ITO or the like on a transparent insulating substrate as a photolithography method or the like is formed in a stripe form. 그리고 제1전극이 형성된 투명기판에 유기 발광층을 적층하여 형성한 후 제2전극의 형성패턴과 동일한 패턴을 가지는 마스크를 유기 발광층에 밀착시키고 제2전극 형성재료를 증착하여 제2전극을 형성한다. And the first electrode is in close contact was formed by laminating an organic light-emitting layer on the formed transparent substrate, a mask having the same pattern as that of the formation pattern of the second electrode on the organic emission layer and forming a second electrode by depositing a second electrode forming material.

이러한 유기발광층 또는 캐소오드 전극인 제2전극을 증착하기 위한 마스크와 이 마스크를 이용한 유기 전계 발광소자와 그 제조방법이 대한민국 공개 특허공보 2000-060589호에 개시되어 있다. Such an organic light emitting layer or the cathode electrode of the organic light emitting device using a mask with the mask for depositing a second electrode and a method of manufacturing the same are disclosed in the Republic of Korea Patent Application Publication No. 2000-060589 call.

여기에 개시된 증착을 위한 마스크는 박판의 본체에 상호 소정 간격 이격 되는 스트라이프 상의 슬롯이 형성된 구조를 가진다. Here the mask for the deposition disclosed has a structure having a mutual predetermined distance on the striped slots being spaced apart in the main body of the sheet.

대한 민국 공개 특허 공보 1998-0071583호에 개시된 마스크는 금속 박판에 슬릿부와 브릿지부가 매쉬형상을 이룬다. Mask disclosed in Republic of China Patent Application Laid-Open No. 1998-0071583 is to form a slit portion and the bridge portion in the mesh-like metal thin plate.

일본 공개 특허공보 2000-12238호에 개시되어 있는 마스크는 전극 마스크부 와, 한 쌍의 단자 마스크부를 가지고 있다. Mask disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-12238 has the electrode portion and the mask, the mask portion of the pair of terminals. 전극 마스크부는 캐소오드 전극 즉, 제2전극 사이의 갭에 해당하는 폭을 구비하고 상호 평행하게 설치되는 스트라이프 상의 마킹부와 복수개의 마킹부의 양단을 각각 연결하는 연결부를 구비한다. The electrode mask portion cathode electrode That is, provided with a connection portion having a width corresponding to the gap between the second electrode and in parallel to each other, respectively connected to the marking portion and the marking portion on both ends of a plurality of stripes that are installed.

상기한 종래 기술에 따르면, 도 1a에 도시된 바와 같이, 마스크 프레임 조립체(20)의 상부에 증착층을 형성하기 위한 기판(10)이 배치되는데, 증착 과정시 마스크(10)의 처짐을 방지하기 위해 각측에 인장력을 가한 상태의, 슬릿 또는 개구부가 형성된 마스크(21)를 마스크 프레임(22)에 부착시킴으로써 마스크 프레임 조립체(20)를 형성한다. To prevent sagging of the mask substrate 10 to form a deposited layer on top of the frame assembly 20 a is disposed, the deposition process when the mask 10, as according to the prior art, shown in Figure 1a for the added tension to gakcheuk state, attaching the mask 21 has a slit or opening formed in the mask frame 22, thereby to form a mask-frame assembly 20.

이러한 종래 기술에 따르면, 마스크의 처짐을 방지하기 위한 방안에 대하여는 기술되어 있으나, 기판의 처짐을 방지하기 위한 방안에 대하여는 기술되어 있지 않는 바, 기판 대형화에 따른 기술 요구 사양을 충족시키지 못하였다. According to this prior art, it is described with respect to methods for preventing sagging of the mask, but does not described with respect to methods for preventing deflection of the substrate bars, did not meet the technical requirements of the large-sized substrate.

대한민국특허공개공보 제 2003-95580호에는, 기판의 가장 자리를 가압시키는 가압 장치를 구비하는 기판 정렬 장치가 기재되어 있다. In Republic of Korea Patent Application Laid-Open No. 2003-95580 discloses a substrate alignment device is described that includes a pressing device for pressing the edge of the substrate. 하지만, 기판 가장 자리만을 가압하여 발생하는, 자중에 반하는 역모멘트를 이용한다는 점에서 기판의 변형을 유발한다는 문제점이 야기될 수 있다. However, there is the problem that caused the deformation of the substrate may be caused in that it is caused by only the pressing board edge, uses the reverse moment, contrary to its own weight.

또한, 일본특허공개공보 제 2003-17254호에는 수 개의 메탈 마스크를 조합하고, 이들 조합된 메탈 마스크 사이에 배치된 핀을 통하여 기판을 지지하는 증착 방법이 개시되어 있다. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-17254 discloses a combination of several metal mask, and the deposition method is disclosed for supporting a substrate via a pin disposed between the combined metal mask. 하지만, 이러한 방식에 따르면, 수 개의 메탈 마스크를 형성하는 과정에서 이들의 평탄도를 균일하게 설정하기 어렵다는 문제점과, 이로 인해 마스크 전체적으로 토탈 피치 오차가 발생하여 기판의 위치에 따른 증착 오차를 형 성할 수도 있다는 문제점과, 공정의 복잡함으로 인해 제작 단가가 증대된다는 문제점을 수반한다. However, according to this scheme, the number of the process to form the metal mask it is difficult to uniformly set these flatness of the problem and, thereby mask as a whole also by the total pitch error occurs, generate type deposition error of the position of the substrate with that problem and the complexity of the process involves the problem that because of the production unit price is increased.

상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 증착과정에서 기판 대형화에 따른 기판 처짐을 방지할 수 있는 박막 증착 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention to solve the problems as described above it is an object to provide a film deposition apparatus capable of preventing deflection of the substrate in a large-sized deposition substrate.

본 발명의 다른 목적은 증착과정에서 마스크의 처짐 등을 방지하여 증착 오차를 경감시킬 수 있는 박막 증착 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to prevent the sagging of the mask in the deposition process provides a film deposition apparatus which can reduce the deposition error.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따르면, 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 마스크 프레임 조립체를 개재해 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 있어서, 상기 기판 일면 상에, 부착 수단을 통하여 상기 기판과 부착 가능한 지지 기판이 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to one aspect of the present invention for achieving the above object, in the chambers that is movable to a predetermined temperature, the film deposition apparatus for depositing a more disaster thin film a mask frame assembly with the substrate disposed within the chamber, the substrate surface onto to, via the attachment means provides a film deposition apparatus, it characterized in that the substrate is provided with attachable support substrate.

본 발명의 다른 일면에 따르면, 상기 부착 수단은 접착제인 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the attachment means provides a film deposition apparatus, characterized in that the adhesive.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 부착 수단은 접착성 경화재인 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to yet another aspect of the invention, the attachment means provides a film deposition apparatus, characterized in that the adhesive settable material.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 지지 기판은 상기 접착제가 투입되는 투입공을 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the support substrate provides a film deposition apparatus comprising an input ball that the adhesive is introduced.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 지지 수단은 상기 기판의 정렬을 위 한 정렬 관통구를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to yet another aspect, the support means of the present invention provides a film deposition apparatus comprising a through-hole aligned above the alignment of the substrate.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 지지 수단을 적어도 상기 마스크 프레임 조립체와 평행한 평면 상에서 이동시키는 이동 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to yet another aspect of the present invention, there is provided a film deposition apparatus characterized in that the support means further comprising at least a moving means for moving on a plane parallel with said mask frame assembly.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 개재된 마스크 프레임 조립체를 포함하는 박막 증착 장치에 의한 박막 증착 방법에 있어서, 상기 기판과 상기 기판을 지지하기 위한 지지 기판을 부착시키는 단계와; According to yet another aspect of the invention, there is provided a film deposition method according to the film deposition apparatus comprising a mask frame assembly disposed on a substrate disposed in the chamber and the chamber, which is movable to a predetermined temperature, supporting the substrate and the substrate attaching a support substrate to the; 상기 기판에 박막을 증착시킨 후, 상기 기판으로부터 상기 지지 기판을 분리시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법을 제공한다. After depositing a film on the substrate, it provides a film deposition method according to claim 1, further comprising the step of separating the support substrate from the substrate.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 기판 및 지지 기판의 부착 단계는: According to another aspect of the invention, the deposition step of the substrate and the support substrate comprises:

상기 기판 일면에 부착 수단을 배치하는 단계; Placing the attachment means on a surface the substrate; 및 상기 부착 수단이 배치된 기판 일면 상에 상기 지지 기판을 배치하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법을 제공한다. And it provides a film deposition method comprising the steps of: placing the support substrate on the one surface of the substrate arranged the attachment means.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 부착 수단은 접착성 경화제이고, 상기 기판 및 지지 기판의 부착 단계는 상기 부착 수단을 경화시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법을 제공한다. According to another aspect of the invention, the attachment means is adhesive curing agent, the deposition step of the substrate and the support substrate provides a film deposition method according to claim 1, further comprising the step of curing the attachment means.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 부착 수단은 접착성 경화제인 것과, Those According to a further embodiment, the attachment means of the invention the adhesive curing agent,

상기 기판 및 지지 기판의 부착 단계는: 상기 기판 일면 상에 상기 지지 기판을 배치하는 단계; Adhesion step of the substrate and the support substrate, comprising the steps of: placing the support substrate on the surface the substrate; 상기 지지 기판에 형성된 투입공을 통하여 접착성 경화제를 투입하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법을 제공한다. Through the input hole formed in the supporting substrate to provide a film deposition method comprising the steps of: In the adhesive curing agent.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 기판 및 지지 기판의 부착 단계는 상기 접착성 경화제를 경화시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법을 제공한다. According to another aspect of the invention, the deposition step of the substrate and the support substrate provides a film deposition method according to claim 1, further comprising the step of curing the adhesive curing agent.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 개재된 마스크 프레임 조립체를 포함하는 박막 증착 장치에 의한 박막 증착 방법에 있어서, 상기 기판과 상기 기판을 지지하기 위한 지지 기판을 부착시키는 단계와; According to yet another aspect of the invention, there is provided a film deposition method according to the film deposition apparatus comprising a mask frame assembly disposed on a substrate disposed in the chamber and the chamber, which is movable to a predetermined temperature, supporting the substrate and the substrate attaching a support substrate to the; 상기 부착된 기판 및 지지 기판을 상기 마스크 상부에 배치하는 단계와; Placing the mounting substrate and the support substrate to the mask and the upper; 상기 부착된 기판 및 지지 기판을 적어도 상기 마스크와 평행한 평면 상에서 이동시켜 정렬하는 단계와; Step arranged to move said mounting substrate and the supporting substrate on at least a plane that is parallel with the mask; 그리고 상기 기판에 박막을 증착시킨 후, 상기 기판으로부터 상기 지지 기판을 분리시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법을 제공한다. And it provides a thin film forming method as set after depositing a thin film on the substrate, characterized by further comprising the step of separating the support substrate from the substrate.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 마스크 프레임 조립체를 개재해 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 있어서, According to yet another aspect of the present invention, in the chamber, which is movable to a predetermined temperature, the film deposition apparatus for depositing a thin film more disaster a mask frame assembly with the substrate disposed within the chamber,

상기 기판 일면 상에, 부착 수단을 통하여 상기 기판과 부착 가능한 지지 기판이 구비되고, The substrate and the support substrate via the attachable, the attachment means on the substrate surface is provided,

상기 지지 기판에는 관통부가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. The support substrate is to provide a film deposition apparatus characterized in that the portion provided with the through.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 지지 기판의 관통부는 격자형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to yet another aspect of the present invention, there is provided a film deposition apparatus, characterized in that arranged in the grid-shaped through-section of the supporting substrate.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 마스크 프레임 조립체를 개재해 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 있어서, According to yet another aspect of the present invention, in the chamber, which is movable to a predetermined temperature, the film deposition apparatus for depositing a thin film more disaster a mask frame assembly with the substrate disposed within the chamber,

상기 기판 일면 상에, 부착 수단을 통하여 상기 기판과 부착 가능한 지지 기판이 구비되고, The substrate and the support substrate via the attachable, the attachment means on the substrate surface is provided,

상기 기판의 상부에는 상기 지지 기판이 고정되는 고정 플레이트가 구비되고, An upper portion of the substrate is provided with a fixing plate to which the support board is fixed,

상기 지지 기판의, 상기 기판과 마주하는 면의 반대면에는 상기 지지 기판을 상기 고정 플레이트의 적어도 일부와 맞물리는 결합 수단이 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. In the reverse side of the surface of the supporting substrate, facing the substrate provides a film deposition apparatus, characterized in that at least a coupling means engaging with the fit portion of the fixed plate to the support substrate is disposed.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 결합 수단은 상기 지지 기판의 일면으로부터 돌출된 돌출부이고, 상기 돌출부의 측면에는 요홈부가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to yet another aspect of the invention, the engagement means is a projection projecting from one surface of the supporting substrate, the side surface of the projecting portion provides a film deposition apparatus characterized in that comprising the groove portion.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 돌출부의 일면에는 돌출 요홈부가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the surface of the protrusion is to provide a thin film deposition apparatus being provided with projecting groove portion.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 돌출부에는 투입공이 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the projecting portion is to provide a film deposition apparatus characterized in that the ball is provided with input.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 지지 기판에는 관통부가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다. According to yet another aspect, the supporting substrate of the present invention provides a film deposition apparatus, characterized in that which is provided through addition.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. In more detail a preferred embodiment according to the present invention with reference to the accompanying drawings as follows.

도 2에는 본 발명의 일실시예에 따른 박막 증착 장치의 일부분이 개략적으로 도시되어 있다. Figure 2 shows a portion of the film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention is schematically illustrated. 마스크(21) 및 마스크 프레임(22)의 조립체(20)는 프레임 홀더(25)의 일면 상에 장착된다. Assembly 20 of the mask 21 and the mask frame 22 is mounted on one side of the frame holder 25. 마스크 프레임(25)의 하부에는 예를 들어 히터 코일에 의하여 둘러싸여 증착 물질을 수용하는 도가니 등으로 구성되는 증착원(미도시)이 배치된다. The lower portion of the mask frame 25 include, for example, is arranged an evaporation source (not shown) consisting of a crucible, etc. that receives the deposition material surrounded by a heater coil. 프레임 홀더(25)와 접하는 마스크 프레임(22)의 일면에는 체결공(23)이, 그리고 프레임 홀더(25)의 일면에는 체결 돌기(26)가 형성되어, 이들 간의 체결 후 증착 과정시 발생 가능한 진동 등에 의한 이들 간의 상대 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. One surface of the mask frame 22 in contact with the frame holder 25, the fastening holes 23 a, and the frame has a surface, the fastening protrusions 26 of the holder 25 is formed, the vibration that may occur during the deposition process, after fastening between these there can be prevented from being deviated due to the relative position between them.

본 발명의 일실시예에 따른 박막 증착 장치는 마스크(21) 및 마스크 프레임(22)의 상부에 배치되는 지지 기판(30)을 더 구비하는데, 먼저 기판(10)이 부착 수단(11)을 통하여 지지 기판(30)에 부착된다. The film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention through the support substrate, further comprising a 30 first substrate 10, the attachment means 11 that is placed on top of the mask 21 and the mask frame 22 It is attached to the support substrate 30. the

그런 후, 상호 부착된 기판(10) 및 지지 기판(30)은 수작업으로 또는 이동 수단(미도시)을 통하여 마스크 프레임 조립체(20)의 상부에 배치된다. Then, the mutual adhesion of the substrate 10 and the supporting substrate 30 is manually or via a moving means (not shown) placed on top of the mask frame assembly 20. 증착 과정을 거친 후, 부착 수단(11)을 제거함으로써 지지 기판(30)과 기판(10)을 분리시킬 수 있다. By After the deposition process, removing the attachment means 11, it is possible to separate the supporting substrate 30 and the substrate 10.

기판(10) 및 지지 기판(30)의 상부에는 마그넷 유닛(40)이 배치되는데, 마그넷 유닛(40)은 지지 기판(30)의 일면과 마주함으로써 기판(10)이 마스크 프레임 조립체(20)에 밀착되도록 한다. The substrate 10 and there is an upper portion of the supporting substrate 30 is arranged such that the magnet unit 40, the magnet unit 40 includes a supporting substrate 30, substrate 10, the mask frame assembly 20 by facing the one side of the It is to come into close contact. 한편, 마그넷 유닛(40)은 마그넷 플레이트(41)와, 마그넷 플레이트(41) 하면의 러버 마그넷(42)과, 러버 마그넷(42) 하부에 구비된 갭 플레이트(43)로 구성될 수 있는데, 마그넷 유닛(40)은 자력 인가에 따라 갭 플레이트(43)와 기판(10)이 상호 밀착된다. On the other hand, the magnet unit 40 may be composed of the magnet plate 41 and the magnet plate 41. When the rubber magnet 42 and the rubber magnets 42, the lower gap plate 43 is provided in the magnet unit 40 is a gap plate 43 and the substrate 10 is in close contact each other according to the magnetic force applied.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 박막 증착 장치가 구비하는 지지 기판(30)의 일예 및 이를 기판(10)에 부착하는 과정이 도 3a 및 도 3b에 도시되어 있다. On the other hand, the process of attaching to an example, and this substrate 10, a support substrate 30 provided in film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention is shown in Figures 3a and 3b.

먼저, 배치된 기판(10)의 일면 상에 부착 수단(11)을 형성한다. First, to form the attachment means disposed on one surface of the substrate 10 (11). 부착 수단(11)은 접착제 및/또는 접착성 경화제, 예를 들어 열 조사 또는 UV 조사시 경화되는 경화 밀봉재일 수도 있는 등, 다양한 재료가 사용될 수 있으나, 이들 부착 수단(11)은 기판(11)의 자중은 극복하되, 차후 기판(10)과 지지 기판(30)을 분리시키는 경우 기판(10)에 손상을 가하지 않게 분리 가능한 정도의 접착력을 가지도록 하여야 한다. Attachment means 11 is an adhesive and / or adhesive curing agent, for example such, which may cure the sealing Japan which is cured during heat irradiation or UV irradiation, but may have used a variety of materials, and these attachment means (11) includes a substrate (11) of its own weight, but is overcome, it should be possible to have a separate degree of adhesion so damaging to the substrate 10 when separating the subsequent substrate 10 and the supporting substrate 30.

또한, 부착 수단(11)의 형성 위치도 적절하게 선택되어야 한다. Further, also formed position of the mounting means 11 must be properly selected. 예를 들어, 기판(10)을 통하여 광이 취출되는 배면 발광형의 경우 부착 수단(11)이 기판(10)으로부터 제거된 후, 기판(10)에 남을 수도 있는 부착 수단(11)의 흔적으로 인하여 디스플레이 영역의 광취출율이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 부착 수단(11)이 형성되는 위치는 기판(10)의 비-디스플레이 영역, 즉 데드 스페이스인 것이 바람직하다. For example, the traces of the attachment means 11, which, may remain on the substrate 10 after the removal from the substrate 10. In the case of bottom emission type in which light is taken out attachment means (11) of the substrate 10 through the due to prevent the degradation rate of the light-emitting display area, where the attachment means 11 are formed in the ratio of substrate 10, it is preferred that the display area, that is a dead space.

또한, 부착 수단(11)으로 접착제 등을 사용하는 경우 사용양도 적절하게 선택되어야 한다. In the case of using an adhesive or the like to the attachment means 11 should be selected to use the amount as appropriate. 과도한 양의 부착 수단(11)을 사용하는 경우, 부착 수단(11)을 형성하고자 하는 영역을 넘어 원치 않는 영역, 예를 들어 디스플레이 영역까지 부착 수단(11)이 침범하는 경우를 방지하기 위함이다. When using excess amount of the attachment means 11, it is to prevent the attachment means 11, the area does not want over the area to be formed, for example, if the attachment means 11 is affected by the display area.

기판(10)의 일면 상에 부착 수단(11)을 형성한 후, 도 3b에 도시된 바와 같이, 그 상부에 지지 기판(30)을 배치한다. After forming the mounting means (11) on one surface of the substrate 10, as shown in Figure 3b, it is arranged to support the substrate 30 thereon. 기판(10) 일면 상에 지지 기판(30)이 배치된 후, 부착 수단(11)와 지지 기판(30) 및 기판(10) 간의 접착력을 증대시키기 위하여, 부착 수단(11), 즉 접착성 경화제를 경화시킬 수도 있다. Substrate 10 side after the image on the support substrate 30 are arranged, the attachment means 11 and to enhance the adhesion between the supporting substrate 30 and the substrate 10, attachment means 11, i.e., the adhesive hardening agent It may be cured. 이러한 경화 단계는, 예를 들어 부착 수단(11)에 에너지를 가함으로써 이루어질 수 있는데, 에너지를 부착 수단(11)에 전달하는 방법으로는 부착 수단(11)에 열을 직접 전달할 수도 있고, 접착성 경화제인 부착 수단(11)에 UV 선을 조사함으로써 경화시킬 수도 있다. This curing step, there, for example be formed by application of energy to the attachment means 11, in a manner that transfers energy to the attachment means 11 may deliver heat directly to the attachment means (11), the adhesive by irradiation of UV-ray curing agent to the attachment means 11 may be cured.

본 발명의 일실시예에 따른 박막 증착 장치가 구비하는 지지 기판(30)의 또 다른 일예 및 이를 기판(10)에 부착하는 또 다른 과정이 도 4a 및 도 4b에 도시되어 있다. Another example and other procedures for attaching it to the substrate 10 of the support substrate 30 provided in film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention is shown in Figure 4a and 4b.

먼저, 기판(10)의 일면 상에 지지 기판(30)을 배치한다. First, placing a supporting substrate (30) on one surface of the substrate 10. 지지 기판(30)에는 하나 이상의 투입공(32)이 형성되어 있다. The support substrate 30 has at least one input hole 32 is formed. 기판(10)을 통하여 광이 취출되는 배면 발광형의 경우 부착 수단(11)이 기판(10)으로부터 제거된 후, 기판(10)에 남을 수도 있는 부착 수단(11)의 흔적으로 인하여 디스플레이 영역의 광취출율이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 투입공(32)이 형성된 위치는 기판(10)의 비-디스플레이 영역, 즉 데드 스페이스에 대응하는 영역인 것이 바람직하다. Of the display area due to the traces of the attachment means 11, which, may remain on the substrate 10 after the removal from the case of a bottom emission type in which light is taken out attachment means (11) of the substrate 10 through the substrate 10, in order to prevent the light-emitting rate is decreased, input hole 32 is formed, where the ratio of the substrate (10) - preferably in the area corresponding to the display area, that is a dead space.

그런 후, 투입공(32)에는 부착 수단(11'), 예를 들어, 경화 밀봉재와 같은 접착제 및/또는 접착성 경화제 등이 투입공(32)을 통하여 주입된다. Then, the input hole (32) is implanted through the attachment means (11 '), for example, such as adhesive and / or adhesive, such as a curing agent curing the sealing material input hole 32. 이 때, 투입 공(32)에 주입되는 부착 수단(11')의 점성이 과도하게 큰 경우, 미세한 투입공(32)을 통하여 주입되지 못하고, 또한 점성이 지나치게 작은 경우, 투입공(32)을 통하여 주입된 부착 수단(11')의 대부분이 투입공(32)을 지나 기판(10)과 지지 기판(30) 사이로 유동하기 때문에, 부착 수단(11')은 적절한 점성을 갖는 재료로 선택되어야 한다. At this time, when the input hole 32 to the viscosity of the attachment means 11 'is excessively injected into the large, not being injected through a fine input hole 32, and if the viscosity is too small, the input hole 32 through "because it flows through past the majority of the closing ball 32, the substrate 10 and the supporting substrate (30), attachment means (11 implanted attachment means 11 ') should be selected of a material having a suitable viscosity . 또한, 부착 수단(11')의 사용양도 적절하게 선택되어야 함은 상기 실시예에 언급된 바와 같다. Further, it should be used to select the amount of the appropriate attachment means (11 ') are the same as mentioned in the above embodiments. 특히, 부착 수단 지지부(11a')와, 부착 수단 접착부(11c')와, 그리고 이들을 연결하는 부착 수단 연결부(11b')로 구성되는 부착 수단(11')의 경우, 부착 수단 지지부(11a')는 갭 플레이트(43)와 마주하여 서로 접촉하기 때문에, 이로 인해 갭 플레이트(43)에 의한 접촉시 지지 기판(30)의 평면에 대한 힘의 편중이 발생하지 않도록 적절한 크기를 가져야 한다. In particular, the attachment means support portion (11a '), and attachment means bonding portion (11c') and, and in the case of "the attachment means (11, consisting of a) mounting means for connecting (11b), connecting them, the attachment means support portion (11a ') It should have a proper size so as to come into contact with each other due to the gap facing the plate 43, which is because of the bias of the force on the plane of contact with the supporting substrate 30 by the gap plate 43 does not occur.

특히, 부착 수단(11')으로 경화 밀봉재와 같은 접착성 경화제를 사용하는 경우, 경화 단계를 거침으로써 기판(10)과 지지 기판(30) 사이의 보다 강한 접착력을 부여할 수 있다. In particular, in the case of using an adhesive, such as a curing agent curing the sealing material by attachment means (11 '), a curing step can give a strong adhesive force than that between the substrate 10 and the support substrate 30 by performing.

한편, 증착 과정시, 지지 기판(30)은 기판(10)과의 열팽창률 차이로 인한 뒤틀림 내지 부착 수단(11, 11')의 분리를 방지하기 위하여, 지지 기판(30)은 기판(10)과 동일 내지 거의 유사한 열팽창률을 가지되, 기판(10)의 처짐을 방지할 수 있을 정도의 강성을 갖는 재료, 예를 들어 기판으로 소다 석회 글라스(Sodalime Glass)를 사용하는 경우에는 SUS410, SUS420, SUS430 등과 같은 재료로 형성하는 것이 바람직하며, 무알칼리 글라스를 사용하는 경우에는 42Alloy를 사용하는 것이 바람직하다. On the other hand, the deposition process when the support substrate 30 to prevent the separation of the substrate distortion to attachment means due to thermal expansion coefficient difference between the 10, 11 and 11 ', the support substrate 30 is a substrate 10, and the case of using a soda-lime glass (Sodalime glass) as a material, for example, a substrate identical to substantially be of the similar coefficient of thermal expansion, having rigidity enough to prevent sagging of the substrate 10, SUS410, SUS420, it is desirable to form a material, such as SUS430, if you are using a non-alkali glass, it is preferable to use a 42Alloy. 하지만, 이들은 예시적인 재료들로 본 발명에 따른 지지 기판(30)이 이에 국한되는 것은 아니며, 상기 요건을 충족시키는 범위 내에서 다양한 재료로 구성될 수 있다. However, these are not necessarily the support substrate 30 in accordance with the invention to the exemplary materials being limited to this, but can be of a variety of materials in the range that satisfies the above requirements.

또한, 지지 기판(30)에는 정렬 관통구(31)가 형성될 수 있다. The support substrate 30 may be formed in the alignment through hole 31. 따라서, 지지 기판(30)에 부착된 기판(10)을 마스크 및 마스크 프레임 조립체(20)에 정렬시키는 경우, 예를 들어 CCD 카메라 등으로 지지 기판(30)의 정렬 관통구(31)를 통하여 마스크 프레임(22)의 적어도 일측에 형성된 정렬 마크(24)를 인식함으로써, 기판(10)과 마스크 프레임 조립체(20) 사이의 정렬이 이루어지게 된다. Therefore, in the case of aligning a substrate (10) attached to the support substrate 30 in the mask and the mask frame assembly 20, such as a mask through the alignment through hole 31 of the support substrate 30 by such as a CCD camera by recognizing the alignment mark 24 is formed on at least one side of the frame 22, the alignment between the substrate 10 and the mask frame assembly 20 will be written.

또한, 본 발명에 따른 박막 증착 장치는, 부착 수단(11, 11')을 통하여 기판(10)을 구비하는 지지 기판(30)을 이송하기 위한, 예를 들어 로봇 아암과 같은 이송 수단(미도시) 더 구비할 수 있는데, 이송 수단은 기판(10)이 부착된 지지 기판(30)을 마스크 프레임 조립체(20)의 상부에 배치하기 위하여, 적어도 마스크 프레임 조립체(20)와 평행한 평면 상에서 이동 가능하다. In addition, the film deposition apparatus according to the present invention, attachment means (11, 11 ') for transporting the support substrate 30 having a substrate 10 through, for example, transfer means (not shown, such as a robot arm when ) it may be further provided, the transfer means can be moved on a plane parallel with, at least a mask-frame assembly 20 in order to place the support substrate 30, a substrate 10 attached to the upper portion of the mask frame assembly 20 Do.

또한, 부착 수단(11, 11')을 통하여 기판(10)이 부착된 지지 기판(30)은, 이동 수단(미도시)을 통한 지지 기판(30)의 이송을 보다 안전하게 하기 위하여, 로봇 아암과 같은 이동 수단이 그립핑 또는 홀딩할 수 있는 돌출부(30a)를 더 구비할 수 있다. In addition, the attachment means (11, 11 ') a substrate (10) supporting substrate (30) is attached through a, in order to more secure transfer of the support substrate 30 by moving means (not shown), the robot arm and the same shifting means may further include a projecting portion (30a) capable of gripping or holding.

한편, 본 발명에 따른 지지 기판은 다양한 형태를 구비할 수 있는데, 지지 기판의 자중으로 인한 처짐을 방지하기 위하여, 도 5a에 도시된 바와 같이 지지 기판(30)은 관통부(33)를 구비할 수도 있다. On the other hand, there support substrate according to the present invention can include a variety of forms, in order to prevent sagging due to the weight of the supporting substrate, the supporting substrate, as 30 shown in Figure 5a will be provided with a through-section 33 may.

관통부(33)의 배치 위치는 설계 사양에 따라 다양한 구성을 취할 수 있는데, 기판(10)의 하중 분포가 전 영역에 대하여 고르다면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 지지 기판(30)의 전 영역에 대하여 관통부(33)가 고르게 배치되도록 지지 기판(30)은 격자형 구조를 취하는 것이 바람직하다. The arrangement position of the through portion 33 around of the supporting substrate 30, as shown in Figure 5b, if the load distribution may take various configurations, the substrate 10 according to the design specifications pick respect to the total area a through portion 33 to the area so as to locate even the supporting substrate 30 preferably takes a lattice-like structure.

도 5c에는 도 5b의 선 Ⅰ-Ⅰ를 따라 취한 단면도가 도시되는데, 관통부(33) 사이에 형성된, 지지 기판(30)의 격자형 부분은 부착 수단(11)을 통하여 기판(10)의 일면과 부착된다. Is present and 5c is shown a cross-sectional view taken along the line Ⅰ-Ⅰ in Figure 5b, one surface of the substrate 10, the lattice-shaped part, through attachment means 11 of the supporting substrate 30 is formed between the through section 33 and it is attached.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 지지 기판의 일면으로 기판과 접하는 면의 반대면에는 지지 기판을 박막 증착 장치에 결합시키기 위한 결합 수단이 배치될 수도 있는데, 도 6a 및 도 6b에는 결합 수단의 일예로서 돌출부(36)를 구비하는 지지 기판(30)이 도시되어 있다. According to another embodiment of the present invention, the reverse side of the surface in contact with the substrate to one surface of the supporting substrate, there may be disposed a bonding means for bonding a support substrate to a thin film deposition apparatus, it Figures 6a and has engagement means Fig. 6b there is an example of a supporting substrate 30 having the projections 36 shown.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 지지 기판(30)은 상기한 실시예와 마찬가지로, 자중에 의한 처짐을 방지하기 위한 관통부(33)를 구비할 수도 있다. As shown in Figure 6a and Figure 6b, the supporting substrate 30 as in the above embodiment, it may comprise a penetration portion 33 to prevent deflection by its own weight. 관통부(33)들 사이에 배치된 격자형 부분에는 돌출부(36)가 배치된다. A grid-shaped portion disposed between the through-portion 33 has a projection 36 is arranged. 지지 기판(30)의 일면으로부터 돌출된 돌출부(36)는 그 측면에 요홈부(37)를 구비하는데, 도 6c에 도시된 바와 같이, 요홈부(37)를 구비하는 돌출부(36)는 박막 증착 장치, 예를 들어 갭 플레이트(43)의 일면에 형성된 척(chuck)과 같은 다른 결합 수단(44)과 맞물림으로써, 지지 기판(30)이 갭 플레이트(43), 즉 박막 증착 장치에 결합될 수 있도록 한다. Projections 36, which projections (36) protruding from one surface of the support substrate 30 is provided with a groove 37, as shown in Fig. 6c for having a groove 37 on its side is a film deposition device, for example by being engaged with the other bonding means 44 such as a chuck (chuck) formed on one side of the gap plate 43, the support substrate 30, a gap plate 43, that can be coupled to the film deposition apparatus so. 갭 플레이트(43)에 형성된 다른 결합 수단(44) 내측의 일면과, 돌출부(36)의 일면은 밀착되도록 구성되는 것이 바람직하다. One surface of the other coupling means 44 of the inner surface and the projections 36 formed on the gap plate 43 is preferably configured to come into close contact.

도 7a 내지 도 7c에는, 다른 형태의 결합 수단을 구비하는 지지 기판이 박막 증착 장치에 결합되는 과정이 도시된다. In Figures 7a-7c, a process coupled to the support substrate a thin film deposition apparatus having a coupling means of a different type is illustrated. 도 7a에서, 기판(10)의 상부에지지 기판(30)이 배치된다. In Figure 7a, the support substrate 30 is placed on top of the substrate 10. 지지 기판(30)의, 기판(10)이 배치되는 반대면에는 박막 증착 장치와 결합되는 결합 수단으로서의 돌출부(36')가 형성되어 있다. The other side of which the supporting substrate 30, the substrate 10 is placed is formed with a protrusion (36 ') serving as engagement means is engaged with the film deposition apparatus. 돌출부(36')의 측면에는 요홈부(37')가 형성되는데, 이는 차후 박막 증착 장치에 형성된 척과 같은 다른 결합 수단(44, 도 7c참조)과 맞물리게 된다. The projections (36 ') is formed of a groove, the (side 37'), which is engaged with the other bonding means such as chuck and formed in subsequent film deposition apparatus (see 44, Figure 7c). 한편, 돌출부(36)의 일면 상부에는 돌출 요홈부(39)가 형성되고, 돌출부(36')에는 돌출 요홈부(39)의 일면이, 지지 기판(30)의, 기판(10)을 향한 일면과 관통 연결되도록 하기 위한 투입공(32')이 형성되어 있다. On the other hand, it is formed with a protruding groove (39) has one side upper part of the protrusion 36, the protrusion 36 'has projecting yaw one surface toward the substrate 10, of the one surface of the groove 39, the support substrate 30, In the ball 32 'to ensure that the through-connection is formed.

기판(10)의 상부에 지지 기판(30)이 배치된 후에는, 도 7b에 도시된 바와 같이, 돌출부(36')에 형성된 돌출 요홈부(39)에는, 앞선 실시예에 기술된 바와 같은 경화 밀봉재와 같은 부착 수단(11')이 주입되어, 투입공(32')을 통하여 투입된다. After the support substrate 30 is placed on top of the substrate 10, as illustrated in Figure 7b, projecting recess (39) formed in the projection (36 '), the curing of the described in the foregoing embodiments attachment means, such as seal member (11 ') is injected, it applied balls (32' are fed through). 부착 수단(11')에 대하여는 앞선 실시예에 기술된 바와 같은데, 특히, 부착 수단(11')은 돌출 요홈부(39)에 배치되는 부착 수단 지지부(11a')와, 지지 기판(30) 및 기판(10) 사이에 배치되는 부착 수단 접착부(11c')와, 부착 수단 지지부 및 부착 수단 접착부를 연결하는 부착 수단 연결부로 구성된다. "The sounds described in the previous embodiment with respect to, particularly, the attachment means (11, attachment means 11 ') is projected demand and attachment means support portion (11a') is disposed in the groove 39, the support substrate 30 and the consists of the attachment means the bonding portion (11c '), and attachment means for connecting the connecting portion attached to the support means and attachment means, the bonding portion is disposed between the substrate 10. 이러한 부착 수단(11')에 대하여는 앞선 실시예에 기술된 바와 거의 동일하다. With respect to such attachment means (11 ') is almost the same as those described in the previous embodiment.

투입공(32')을 통하여 주입된 부착 수단(11')은 열 및 UV 조사 등을 통하여 경화된다. In ball, the attachment means through the injection (11, 32 ') is cured via a thermal and UV irradiation. 그런 후, 도 7c에 도시된 바와 같이, 고정 플레이트로서의 갭 플레이트(43)와 같은 박막 증착 장치의 일부에 지지 기판(30)을 결합시킨다. Then, as illustrated in Figure 7c, it is coupled to the supporting substrate 30 in a part of the film deposition apparatus, such as a gap plate 43 as the holding plate. 이 때, 도 6c에 도시된 바와 같이, 갭 플레이트(43)의 일면 상에 형성된 척과 같은 다른 결합 수단(44)은 돌출부(36')의 측면 및 요홈부(37)와 꼭 맞물리는 것이 바람직하다. At this time, the chuck and the other coupling means 44, such as formed on one side of the gap plate 43, as shown in Figure 6c is preferably engaging means engaged with the side and the groove 37 of the projecting portion (36 ') .

도 6a에서, 돌출부(36)는 지지 기판(30)의 일면으로부터 불연속적으로 돌출된 형태로 도시되었으나, 돌출부는 스트라이프 형태로 이루어질 수도 있으며, 또한, 본 발명의 결합 수단은 도면에 도시된 형태에 국한되지 않고, 억지 끼워 맞춤되는 돌출부일 수도 있는 등, 다양한 형태로 구성될 수도 있다. In Figure 6a, projection 36 has been illustrated in a raised discontinuous form from one surface of the supporting substrate 30, the protrusions may be made into a stripe shape, and also, in the form shown in the coupling means of the present invention, the drawing It is not restricted, and which may be a projecting portion that is interference fit, may be configured in various forms.

이상 설명한 바와 같은, 본 발명에 따른 마스크 프레임 조립체 및 박막 증착 장치는 유기 전계 발광 소자의 유기 발광막 등의 증착 뿐만 아니라, 증착 영역이 큰 기타 박막 증착 공정에 폭넓게 사용될 수 있음은 물론이다. A mask-frame assembly and a film deposition apparatus according to the present invention as described above is, of course can be used widely in the OLED deposition, the deposition area is large, as well as other thin film deposition process of the film or the like of an organic EL device.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. In accordance with the present invention having the configuration as described above it has the following advantages.

본 발명에 따른 박막 증착 장치 및 이에 의한 방법에 따르면, 접착제 및/또는 접착성 경화제와 같은 부착 수단을 통하여 지지 기판과 기판을 일체로 형성한 후 증착 과정을 거침으로써, 기판의 대형화에 따라 증대되는 기판의 처짐으로 인해 발생 가능한 증착 오류를 방지할 수 있다. According to the film deposition apparatus and thus the method of according to the present invention, as the adhesive and / or adhesive curing agent and the roughness of the deposition process after forming a supporting substrate and a substrate integrally through the same attachment means, which increases according to an increase in size of the substrate it is possible to prevent the possible evaporation errors due to deflection of the substrate.

또한, 부착 수단을 투입하기 위한 하나 이상의 투입공이 형성된 지지 기판은 부착 수단과의 접촉 면적을 더욱 증대시킴으로써, 증착 과정시 기판과 지지 기판 사이의 보다 확고한 접촉 상태를 유지함으로써, 접촉 불균일로 인해 기판 위치에 따라 박막의 상이한 증착 상태를 갖는 것을 방지할 수도 있다. Further, the support substrate hole at least one input for introducing the attaching means is formed, is by by further increasing the contact area between the attachment means, keep a firm contact than between deposition upon the substrate and the support substrate, the substrate due to contact unevenness position depending on can be prevented from having a different deposition condition of the thin film.

본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발 명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. Although specific description of the present invention Focusing on the exemplary embodiments, it is possible to name various embodiments within this range. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. In addition, although not described, equivalent means would also be said to be coupled as in the present invention. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다. Therefore, the true scope of the present invention as defined by the claims.

Claims (19)

  1. 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 마스크 프레임 조립체를 개재해 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 있어서, In the chamber, which is movable to a predetermined temperature, the film deposition apparatus for depositing a thin film more disaster a mask frame assembly with the substrate disposed within the chamber,
    상기 기판 일면 상에, 부착 수단을 통하여 상기 기판과 일체가 되도록 부착 되는 지지 기판이 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus, characterized in that the support board is attached such that the integral with the substrate through, attachment means on one side wherein the substrate is provided.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 부착 수단은 접착제인 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. It said attachment means is a thin film deposition apparatus, characterized in that the adhesive.
  3. 제 1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 부착 수단은 접착성 경화재인 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. It said attachment means is a thin film deposition apparatus, characterized in that the adhesive settable material.
  4. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 지지 기판은 상기 접착제가 투입되는 투입공을 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. It said support substrate is a thin film deposition apparatus comprising an input ball that the adhesive is introduced.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중의 어느 한 항에 있어서, A method according to any one of claims 1 to 4,
    상기 지지 기판은 상기 기판의 정렬을 위한 정렬 관통구를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. It said support substrate is a thin film deposition apparatus comprising the alignment through-hole for alignment of the substrate.
  6. 제 1항 내지 제 4항 중의 어느 한 항에 있어서, A method according to any one of claims 1 to 4,
    상기 지지 기판을 적어도 상기 마스크 프레임 조립체와 평행한 평면 상에서 이동시키는 이동 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus to the supporting substrate, characterized by further comprising at least a moving means for moving on a plane parallel with said mask frame assembly.
  7. 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 개재된 마스크 프레임 조립체를 포함하는 박막 증착 장치에 의한 박막 증착 방법에 있어서, In the film deposition method of the thin film deposition apparatus including a chamber, which is movable to a predetermined temperature, the mask frame assembly disposed on a substrate disposed in the chamber,
    상기 기판과 상기 기판을 지지하기 위한 지지 기판을 부착시키는 단계와; Attaching a support substrate to support the substrate and the substrate;
    상기 기판에 박막을 증착시킨 후, 상기 기판으로부터 상기 지지 기판을 분리시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법. After depositing a film on the substrate, a film deposition method according to claim 1, further comprising the step of separating the support substrate from the substrate.
  8. 제 7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 기판 및 지지 기판의 부착 단계는: Adhesion step of the substrate and the support substrate comprises:
    상기 기판 일면에 부착 수단을 배치하는 단계; Placing the attachment means on a surface the substrate; And
    상기 부착 수단이 배치된 기판 일면 상에 상기 지지 기판을 배치하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법. Film deposition method comprising the steps of: placing the support substrate on one surface of the substrate wherein the attaching means is disposed.
  9. 제 8항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 부착 수단은 접착성 경화제이고, Wherein said attachment means is adhesive curing agent,
    상기 기판 및 지지 기판의 부착 단계는 상기 부착 수단을 경화시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법. Adhesion step of the substrate and the support substrate is a film deposition method according to claim 1, further comprising the step of curing the attachment means.
  10. 제 7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 기판 및 지지 기판의 부착 단계는: Adhesion step of the substrate and the support substrate comprises:
    상기 기판 일면 상에 상기 지지 기판을 배치하는 단계 및 Further comprising: placing a substrate on one surface of the support substrate and
    상기 지지 기판에 형성된 투입공을 통하여 접착성 경화제를 투입하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법. Film deposition method comprising the steps of: In the adhesive curing agent through the input hole formed in the supporting substrate.
  11. 제 10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 기판 및 지지 기판의 부착 단계는 상기 접착성 경화제를 경화시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법. Adhesion step of the substrate and the support substrate is a film deposition method according to claim 1, further comprising the step of curing the adhesive curing agent.
  12. 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 개재된 마스크 프레임 조립체를 포함하는 박막 증착 장치에 의한 박막 증착 방법에 있어서, In the film deposition method of the thin film deposition apparatus including a chamber, which is movable to a predetermined temperature, the mask frame assembly disposed on a substrate disposed in the chamber,
    상기 기판과 상기 기판을 지지하기 위한 지지 기판을 부착시키는 단계와; Attaching a support substrate to support the substrate and the substrate;
    상기 부착된 기판 및 지지 기판을 상기 마스크 상부에 배치하는 단계와; Placing the mounting substrate and the support substrate to the mask and the upper;
    상기 부착된 기판 및 지지 기판을 적어도 상기 마스크와 평행한 평면 상에서 이동시켜 정렬하는 단계와; Step arranged to move said mounting substrate and the supporting substrate on at least a plane that is parallel with the mask; 그리고 And
    상기 기판에 박막을 증착시킨 후, 상기 기판으로부터 상기 지지 기판을 분리시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 방법. After depositing a film on the substrate, a film deposition method according to claim 1, further comprising the step of separating the support substrate from the substrate.
  13. 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 마스크 프레임 조립체를 개재해 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 있어서, In the chamber, which is movable to a predetermined temperature, the film deposition apparatus for depositing a thin film more disaster a mask frame assembly with the substrate disposed within the chamber,
    상기 기판 일면 상에, 부착 수단을 통하여 상기 기판과 부착 가능한 지지 기판이 구비되고, The substrate and the support substrate via the attachable, the attachment means on the substrate surface is provided,
    상기 지지 기판에는 관통부가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The supporting substrate has the film deposition apparatus characterized in that the portion provided with the through.
  14. 제 13항에 있어서, 14. The method of claim 13,
    상기 지지 기판의 관통부는 격자형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus, characterized in that arranged in the grid-shaped through-section of the supporting substrate.
  15. 소정 온도로 가동되는 챔버와, 상기 챔버 내에 배치된 기판에 마스크 프레임 조립체를 개재해 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 있어서, In the chamber, which is movable to a predetermined temperature, the film deposition apparatus for depositing a thin film more disaster a mask frame assembly with the substrate disposed within the chamber,
    상기 기판 일면 상에, 부착 수단을 통하여 상기 기판과 부착 가능한 지지 기판이 구비되고, The substrate and the support substrate via the attachable, the attachment means on the substrate surface is provided,
    상기 기판의 상부에는 상기 지지 기판이 고정되는 고정 플레이트가 구비되 고, Being a fixed plate on which the support substrate is provided with a fixed upper portion of the substrate;
    상기 지지 기판의, 상기 기판과 마주하는 면의 반대면에는 상기 지지 기판을 상기 고정 플레이트의 적어도 일부와 맞물리는 결합 수단이 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The support substrate, the film deposition apparatus has the support substrate surface opposite to the surface facing the substrate characterized in that the engagement means for engaging with at least a portion disposed in the fixing plate.
  16. 제 15항에 있어서, 16. The method of claim 15,
    상기 결합 수단은 상기 지지 기판의 일면으로부터 돌출된 돌출부이고, 상기 돌출부의 측면에는 요홈부가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The engagement means is a projection projecting from one surface of the support substrate, the film deposition apparatus characterized in that the groove is provided with the side portion of the projecting portion.
  17. 제 16항에 있어서, 17. The method of claim 16,
    상기 돌출부의 일면에는 돌출 요홈부가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus being provided with projecting groove portion, the surface of the protrusion.
  18. 제 16항 또는 제 17항에 있어서, 17. The method of claim 16 or 17,
    상기 돌출부에는 투입공이 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus characterized in that the ball is provided with the projecting portion is turned.
  19. 제 15항에 있어서, 16. The method of claim 15,
    상기 지지 기판에는 관통부가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The supporting substrate has the film deposition apparatus characterized in that the portion provided with the through.
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