KR100658797B1 - 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그 및 조립방법 - Google Patents

칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그 및 조립방법 Download PDF

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KR100658797B1 KR1020060011068A KR20060011068A KR100658797B1 KR 100658797 B1 KR100658797 B1 KR 100658797B1 KR 1020060011068 A KR1020060011068 A KR 1020060011068A KR 20060011068 A KR20060011068 A KR 20060011068A KR 100658797 B1 KR100658797 B1 KR 100658797B1
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Abstract

본 발명은 상면에 수평하게 연속적으로 슬롯이 형성되는 수평 베이스와, 이 수평 베이스의 슬롯과 평행한 방향으로 형성되는 상면 반구홀과 중간 관통홀이 형성되어 수평 베이스의 일측에 다수개의 볼트에 의해 수직되게 고정되는 수직 베이스로 이루어지는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립방법 및 그를 위한 조립지그를 제공한다. 본 발명은 먼저 수평 베이스에 수직 베이스를 위치시켜 다수개의 볼트로 수직 베이스를 수평 베이스에 가조립시킨다. 다음 수평 베이스의 슬롯에 결합되는 수평 세팅핀이 설치된 수평 플레이트와, 수직 베이스의 중간 관통홀에 삽입되는 수직 세팅핀이 설치된 수직 플레이트가 수직되게 결합되어 형성되는 조립지그를 수평 베이스에 수평 세팅핀으로 맞추어 위치시키고, 수직 베이스의 중간 관통홀에 수직 세팅핀이 삽입되도록 수직 베이스를 움직여 위치 맞춤한다. 그리고 다수개의 볼트를 조여서 수직 베이스가 수평 베이스에 고정되도록 완전 조립한다. 이와 같은 본 발명에 따르면, 종래와 달리 3차원 측정기를 사용할 필요가 없으므로, 비숙련자라도 쉽게 피더 베이스를 신속하게 조립할 수 있다. 따라서 피더 베이스의 조립작업을 정밀하게 하면서도 간단하게 할 수 있어 작업능률을 향상시킬 수 있다.

Description

칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그 및 조립방법{ASSEMBLING JIG AND METHOD FOR FEEDER BASE OF CHIP MOUNTER}
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 조립방법 및 조립지그의 대상이 되는 칩마운터의 피더 베이스를 설명하기 위한 사시도들;
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조립지그를 상세히 설명하기 위한 사시도 및 단면도;
도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조립지그를 사용하여 피더 베이스를 조립하는 방법을 상세히 설명하기 위한 사시도들 및 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 피더 베이스 2 : 수평 베이스
3 : (수평 베이스) 슬롯 4 : (수평 베이스) 나사홀
5 : 수직 베이스 6 : (수직 베이스) 상면 반구홀
7 : (수직 베이스) 중간 관통홀
8 : (수직 베이스) 볼트홀 10 : 피더 베이스 조립지그
20 : 수평 플레이트 21, 23, 31, 33 : 핀홀
22 : 수평 세팅핀 24 : 보조 수평 세팅핀
30 : 수직 플레이트 32 : 수직 세팅핀
34 : 보조 수직 세팅핀 40 : 손잡이
본 발명은 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그 및 조립방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 수평 베이스의 일측에 다수개의 볼트에 의해 수직 베이스가 고정되어 결합되므로써 이루어지는 피더 베이스를 쉽고 신속하면서도 정밀하게 조립할 수 있도록 하는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그 및 조립방법에 관한 것이다.
전기, 전자제품의 고밀도화, 소형화로 인해 인쇄회로기판의 조립생산에 칩마운터(chip mounter)를 이용한 표면실장기술이 가속화되고 있다. 칩마운터는 표면실장기라고도 불리고 있으며, 표면실장부품(SMD)을 인쇄회로기판에 실장하는 장비로서 각종 표면실장부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다. 이와 같은 칩마운터와 관련된 기술에는 대한민국 특허공보 공고번호 특1996-0010034호 "워크 실장기", 특허공보 공고번호 제97-011803호 "칩마운터의 판회전식 트레이피더장치", 등록특허공 보 공고번호 특0155820호 "칩 마운터" 및 등록특허공보 등록번호 제10-0311746호 "표면실장기의 피더 베이스 구조" 등이 있다.
한편 이와 같은 칩마운터에는 도 1 및 도 2에서 보인 바와 같은 피더 베이스(1)가 사용되고 있다. 이와 같은 피더 베이스(1)는 칩마운터의 기본 위치를 결정하는 프레임으로서 칩마운터의 고속정밀 위치제어에 중요한 역할을 한다. 이때 이와 같은 피더 베이스(1)는 수평 베이스(2)의 일측에 수직 베이스(5)가 다수개의 볼트(9)로 결합되는 구조를 갖고 있다. 따라서 이와 같은 피더 베이스(1)는 조립시 조립공차의 크기에 따라 정밀도의 차이가 발생되므로 조립공차의 발생을 최대한 감소시킬 필요가 있다.
종래 칩마운터의 피더 베이스를 조립하는 방법은 3차원 측정기를 사용하여 이루어지고 있다. 그러나 통상 피더 베이스는 그 크기가 큰 관계로 고가의 대형 3차원 측정기를 사용해야 하고, 시간이 많이 소요되며, 조립자의 숙련도에 따라 정밀도가 달라지는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 이와 같은 종래기술의 문제점을 개선하여 수평 베이스의 일측에 다수개의 볼트에 의해 수직 베이스가 고정되어 결합되므로써 이루어지는 피더 베이스를 쉽고 신속하면서도 정밀하게 조립할 수 있는 새로운 형태의 칩마운터 의 피더 베이스를 위한 조립지그 및 조립방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
특히 본 발명은 상면에 수평하게 연속적으로 슬롯이 형성되는 수평 베이스와 수평 베이스의 슬롯에 대해 평행하게 형성되는 상면 반구홀과 중간 관통홀이 형성되어 상기 수평 베이스의 일측에 다수개의 볼트에 의해 고정되는 수직 베이스로 이루어지는 피더 베이스를 빠른 시간에 정밀하게 조립시킬 수 있도록 하는 새로운 형태의 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그 및 조립방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 본 발명은 상면에 수평하게 연속적으로 슬롯이 형성되는 수평 베이스와, 상기 수평 베이스의 슬롯과 평행한 방향으로 형성되는 상면 반구홀과 중간 관통홀이 형성되어 상기 수평 베이스의 일측에 다수개의 볼트에 의해 수직되게 고정되는 수직 베이스로 이루어지는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립방법에 있어서, 상기 수평 베이스에 상기 수직 베이스를 위치시켜 상기 다수개의 볼트로 상기 수직 베이스를 상기 수평 베이스에 가조립시키는 단계 및; 상기 수평 베이스의 슬롯에 결합되는 수평 세팅핀이 설치된 수평 플레이트와, 상기 수직 베이스의 상기 중간 관통홀에 삽입되는 수직 세팅핀이 설치된 수직 플레이트가 수직되게 결합되어 형성되는 조립지그를 상기 수평 베이스에 상기 수평 세팅핀으로 맞추어 위치시키고, 상기 수직 베이스의 중간 관통홀에 상기 수직 세팅핀이 삽입되도록 상기 수직 베이스를 움직여 위치 맞춤하는 단계와; 상기 다수개의 볼트를 조여서 상기 수직 베이스가 상기 수평 베이스에 고정되도록 완전 조립하는 단계를 포함한다.
이와 같은 본 발명에 따른 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립방법에서 상기 수평 플레이트는 상기 수평 세팅핀의 후측에 상기 수평 세팅핀과 평행하게 설치되는 보조 수평 세팅핀을 더 구비하도록 하고, 상기 수직 플레이트는 상기 수직 세팅핀의 상측에 상기 수직 베이스의 상면 반구홀에 삽입되는 위치에 보조 수직 세팅핀을 더 구비하도록 하여, 상기 위치 맞춤하는 단계는 상기 수평 베이스상에 상기 조립지그의 위치를 맞출 때 상기 수평 세팅핀과 보조 수평 세팅핀에 의해서 위치 맞춤이 이루어지도록 하고, 상기 수직 베이스의 위치를 맞출 때 상기 수직 세팅핀과 보조 수직 세팅핀에 의해서 위치 맞춤이 이루어지도록 할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립방법에서 상기 위치 맞춤하는 단계는 상기 조립지그를 3개 사용하고, 상기 3개의 조립지그는 상기 수평 베이스와 수직 베이스의 중간과 양측단에 각각 놓이도록 하여 상기 수평 베이스와 수직 베이스의 위치 맞춤이 이루어지도록 할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명은 상면에 수평하게 연속적으로 슬롯이 형성되는 수평 베이스와, 상기 수평 베이스의 슬 롯과 평행한 방향으로 형성되는 상면 반구홀과 중간 관통홀이 형성되어 상기 수평 베이스의 일측에 다수개의 볼트에 의해 수직되게 고정되는 수직 베이스로 이루어지는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그에 있어서, 상기 슬롯이 형성된 수평 베이스의 상면에 대해 평행되게 형성되는 수평 플레이트와; 상기 수평 플레이트의 하면에 결합되되, 상기 수평 베이스의 슬롯에 삽입되어 결합되도록 상기 슬롯과 동일한 간격으로 설치되는 수평 세팅핀과; 상기 수직 베이스가 상기 수평 베이스에 결합되었을 때 상기 상면 반구홀보다 높은 높이를 갖도록 상기 수평 플레이트의 일단으로부터 상기 수평 플레이트에 수직되도록 형성되는 수직 플레이트 및; 상기 수직 플레이트의 외측면에 결합되되, 상기 수직 베이스의 중간 관통홀에 삽입되어 결합되도록 상기 중간 관통홀과 동일한 간격으로 설치되는 수직 세팅핀을 포함하여, 상기 수평 베이스에 상기 수평 세팅핀으로 맞추어 위치시키고, 상기 수직 베이스의 중간 관통홀에 상기 수직 세팅핀이 삽입되도록 상기 수직 베이스를 움직여 위치 맞춤하므로써 상기 수평 베이스와 수직 베이스를 조립시킬 수 있도록 할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그에서 상기 수평 플레이트의 하면에서 상기 수평 세팅핀의 후측에 상기 수평 세팅핀과 평행하게 설치되는 보조 수평 세팅핀 및; 상기 수직 플레이트의 외측면에서 상기 수직 세팅핀의 상측에 상기 수직 베이스의 상면 반구홀에 삽입되는 위치에 설치되는 보조 수직 세팅핀을 더 구비할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 조립방법 및 조립지그의 대상이 되는 칩마운터의 피더 베이스를 설명하기 위한 사시도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립방법 및 조립지그의 대상이 되는 피더 베이스(1)는 수평 베이스(2)와 수직 베이스(5)으로 이루어진다. 이때 수평 베이스(2)는 상면에 수평하게 연속적으로 슬롯(3)이 형성되어 있다. 그리고 수직 베이스(5)는 수평 베이스(2)의 슬롯(3)과 평행한 방향으로 형성되는 상면 반구홀(6)과 중간 관통홀(7)이 형성되어 있다. 또한 수평 베이스(2)의 일측에는 다수개의 나사홀(4)들이 슬롯(3)이 형성된 방향으로 연속적으로 형성되어 있고, 수직 베이스(5)에는 수평 베이스(2)의 나사홀(4)들과 동일한 위치에 다수개의 볼트홀(8)이 형성되므로써 수평 베이스(2)의 일측에 다수개의 볼트(9)에 의해 수직되게 고정된다.
본 발명에 따른 피더 베이스 조립방법 및 조립지그는 이와 같은 구성을 갖는 피더 베이스(1)를 편리하게 조립할 수 있도록 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면 도 3 내지 도 7에 의거하여 상세히 설명하며, 도 1 내지 도 7에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다. 한편, 각 도면에서 일반적으로 조립용 지그와 관련된 제조방법, 사용방법 등으로부터 용이하게 적용할 수 있는 기술적 내용 에 대한 도시 및 상세한 설명은 이 분야의 종사자들이 용이하게 이해할 수 있는 부분들이므로 간략히 하거나 생략하고 본 발명과 관련된 부분들을 중심으로 도시하였다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조립지그를 상세히 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피더 베이스 조립지그(10)는 상술한 바와 같이 상면에 수평하게 연속적으로 슬롯(3)이 형성되는 수평 베이스(2)와, 이 수평 베이스(2)의 슬롯(3)과 평행한 방향으로 형성되는 상면 반구홀(6)과 중간 관통홀(7)이 형성되어 수평 베이스(2)의 일측에 다수개의 볼트(9)에 의해 수직되게 고정되는 수직 베이스(5)로 이루어지는 칩마운터의 피더 베이스(1)를 조립하기 위해 제공된다.
이와 같은 조립지그(10)는, 도 3에서 보는 바와 같이, 수평 플레이트(20), 수평 세팅핀(22), 보조 수평 세팅핀(24), 수직 플레이트(30), 수직 세팅핀(32) 및 보조 수직 세팅핀(34)을 구비하여 이루어진다. 수평 플레이트(20)는 슬롯(3)이 형성된 수평 베이스(2)의 상면에 대해 평행되게 형성되고, 수직 플레이트(30)는 수직 베이스(5)가 수평 베이스(3)에 결합되었을 때 상면 반구홀(6)보다 높은 높이를 갖도록 수평 플레이트(20)의 일단으로부터 수평 플레이트(20)에 수직되도록 형성된다. 이와 같은 수평 플레이트(20)와 수직 플레이트(30)는 통상 밀링가공과 연마가공을 통해 정밀한 직각도를 유지하도록 한다. 그리고 수직 플레이트(30)는 수평 플레이트(20)의 전후로 설치하여, 손잡이(40)를 설치할 수 있다.
수평 플레이트(20)와 수직 플레이트(30)에 결합되는 수평 세팅핀(22), 보조 수평 세팅핀(24), 수직 세팅핀(32) 및 보조 수직 세팅핀(34)은, 도 4에서 보는 바와 같이, 수평 플레이트(20)와 수직 플레이트(30)상에 정밀하게 가공되는 각각의 핀홀(21, 23, 31, 33)에 핀을 결합시켜 형성된다. 이때 수평 세팅핀(22)은 수평 베이스(2)의 슬롯(3)에 삽입되어 결합되도록 슬롯(3)과 동일한 간격으로 설치되어 수평 플레이트(20)의 하면에 결합된다. 그리고 수직 세팅핀(32)은 수직 베이스(5)의 중간 관통홀(7)에 삽입되어 결합되도록 중간 관통홀(7)과 동일한 간격으로 설치되어 수직 플레이트(30)의 외측면에 결합된다. 한편 보조 수평 세팅핀(24)과 보조 수직 세팅핀(34)은 수평 베이스(2)과 수직 베이스(5)의 위치를 더욱 정밀하고 안정적으로 설정할 수 있도록 한다. 이때 보조 수평 세팅핀(24)은 수평 플레이트(20)의 하면에서 수평 세팅핀(22)의 후측에 수평 세팅핀(22)과 평행하게 설치되고, 보조 수직 세팅핀(34)은 수직 플레이트(30)의 외측면에서 수직 세팅핀(32)의 상측에 수직 베이스(5)의 상면 반구홀(6)에 삽입되는 위치에 설치된다.
이와 같은 수평 세팅핀(22)과 수직 세팅핀(32)을 갖는 피더 베이스 조립지그(10)는 수평 베이스(2)에 수평 세팅핀(22) 및 보조 수평 세팅핀(24)으로 맞추어 위치시키고, 수직 베이스(5)의 중간 관통홀(7)에 수직 세팅핀(32)이 삽입되도록 하고 상면 반구홀(6)에 보조 수직 세팅핀(34)이 삽입되도록 한 후 수직 베이스(5)를 움직여 위치 맞춤하므로써 수평 베이스(2)와 수직 베이스(5)를 조립시킬 수 있도록 한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조립지그를 사용하여 피더 베이스를 조립하는 방법을 상세히 설명하기 위한 사시도들 및 단면도이다.
도 5 내지 도 7를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피더 베이스(1)의 조립방법은 전술한 조립지그(10)를 사용하여 편리하게 이루어진다. 먼저 수평 베이스(2)와 수직 베이스(5)는 가조립된다. 즉 수평 베이스(2)에 수직 베이스(5)를 위치시켜 다수개의 볼트(9)로 수직 베이스(5)를 수평 베이스(2)에 가조립시키는 것이다. 이때 가조립이란 통상 볼트(9)가 완전히 잠기지 않으므로써 수직 베이스(5)의 유격이 어느 정도 있는 상태를 일컫는다. 다음 전술한 구성을 갖는 조립지그(10)를 수평 베이스(2)에 수평 세팅핀(22) 및 보조 수평 세팅핀(24)으로 맞추어 위치시키고, 수직 베이스(5)의 중간 관통홀(7) 및 상면 반구홀(6)에 수직 세팅핀(32) 및 보조 수직 세팅핀(34)이 각각 삽입되도록 수직 베이스(5)를 움직여 위치 맞춤한다. 이와 같은 과정을 통해 수평 베이스(2)와 수직 베이스(5)는 기준 치수{여기서는 수평 베이스(2)의 슬롯(3)과 수직 베이스(5)의 중간 관통홀(7) 및 상면 반구홀(6)이 된다}에 맞도록 위치되므로 다수개의 볼트(9)를 조여서 수직 베이스(5)가 수평 베이스(2)에 고정되도록 완전 조립한다.
이때 바람직하게는, 도 6에서 보는 바와 같이, 3개의 조립지그(10)를 사용한다. 즉 도 7과 같이 위치 맞춤하는 단계에서 조립지그(10)를 3개 사용하고, 이 3개의 조립지그(10)는 수평 베이스(2)와 수직 베이스(5)의 중간과 양측단에 각각 놓이도록 하여 수평 베이스(2)와 수직 베이스(5)의 위치 맞춤이 이루어지도록 하므로써 길이가 긴 경우에도 조립 정밀도를 더욱 높이는 것이다.
상술한 바와 같은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그 및 조립방법을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에 의한 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그 및 조립방법에 의하면, 종래와 달리 3차원 측정기를 사용할 필요가 없으므로, 비숙련자라도 쉽게 피더 베이스를 신속하게 조립할 수 있다. 따라서 피더 베이스의 조립작업을 정밀하게 하면서도 간단하게 할 수 있어 작업능률을 향상시킬 수 있다. 그리고 본 발명에 따른 조립지그는 조립 공차를 최소화시킬뿐만아니라 수평 베이스와 수직 베이스 의 가공 공차도 쉽게 파악할 수 있어 단품의 치수 검사시 확인할 수 없는 수평 베이스와 수직 베이스의 치수 오차도 짧은 시간에 용이하게 확인할 수 있다.

Claims (5)

  1. 상면에 수평하게 연속적으로 슬롯이 형성되는 수평 베이스와, 상기 수평 베이스의 슬롯과 평행한 방향으로 형성되는 상면 반구홀과 중간 관통홀이 형성되어 상기 수평 베이스의 일측에 다수개의 볼트에 의해 수직되게 고정되는 수직 베이스로 이루어지는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립방법에 있어서,
    상기 수평 베이스에 상기 수직 베이스를 위치시켜 상기 다수개의 볼트로 상기 수직 베이스를 상기 수평 베이스에 가조립시키는 단계 및;
    상기 수평 베이스의 슬롯에 결합되는 수평 세팅핀이 설치된 수평 플레이트와, 상기 수직 베이스의 상기 중간 관통홀에 삽입되는 수직 세팅핀이 설치된 수직 플레이트가 수직되게 결합되어 형성되는 조립지그를 상기 수평 베이스에 상기 수평 세팅핀으로 맞추어 위치시키고, 상기 수직 베이스의 중간 관통홀에 상기 수직 세팅핀이 삽입되도록 상기 수직 베이스를 움직여 위치 맞춤하는 단계와;
    상기 다수개의 볼트를 조여서 상기 수직 베이스가 상기 수평 베이스에 고정되도록 완전 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수평 플레이트는 상기 수평 세팅핀의 후측에 상기 수평 세팅핀과 평행 하게 설치되는 보조 수평 세팅핀을 더 구비하도록 하고, 상기 수직 플레이트는 상기 수직 세팅핀의 상측에 상기 수직 베이스의 상면 반구홀에 삽입되는 위치에 보조 수직 세팅핀을 더 구비하도록 하여, 상기 위치 맞춤하는 단계는 상기 수평 베이스상에 상기 조립지그의 위치를 맞출 때 상기 수평 세팅핀과 보조 수평 세팅핀에 의해서 위치 맞춤이 이루어지도록 하고, 상기 수직 베이스의 위치를 맞출 때 상기 수직 세팅핀과 보조 수직 세팅핀에 의해서 위치 맞춤이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 위치 맞춤하는 단계는 상기 조립지그를 3개 사용하고, 상기 3개의 조립지그는 상기 수평 베이스와 수직 베이스의 중간과 양측단에 각각 놓이도록 하여 상기 수평 베이스와 수직 베이스의 위치 맞춤이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립방법.
  4. 상면에 수평하게 연속적으로 슬롯이 형성되는 수평 베이스와, 상기 수평 베이스의 슬롯과 평행한 방향으로 형성되는 상면 반구홀과 중간 관통홀이 형성되어 상기 수평 베이스의 일측에 다수개의 볼트에 의해 수직되게 고정되는 수직 베이스로 이루어지는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그에 있어서,
    상기 슬롯이 형성된 수평 베이스의 상면에 대해 평행되게 형성되는 수평 플레이트와;
    상기 수평 플레이트의 하면에 결합되되, 상기 수평 베이스의 슬롯에 삽입되어 결합되도록 상기 슬롯과 동일한 간격으로 설치되는 수평 세팅핀과;
    상기 수직 베이스가 상기 수평 베이스에 결합되었을 때 상기 상면 반구홀보다 높은 높이를 갖도록 상기 수평 플레이트의 일단으로부터 상기 수평 플레이트에 수직되도록 형성되는 수직 플레이트 및;
    상기 수직 플레이트의 외측면에 결합되되, 상기 수직 베이스의 중간 관통홀에 삽입되어 결합되도록 상기 중간 관통홀과 동일한 간격으로 설치되는 수직 세팅핀을 포함하여, 상기 수평 베이스에 상기 수평 세팅핀으로 맞추어 위치시키고, 상기 수직 베이스의 중간 관통홀에 상기 수직 세팅핀이 삽입되도록 상기 수직 베이스를 움직여 위치 맞춤하므로써 상기 수평 베이스와 수직 베이스를 조립시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수평 플레이트의 하면에서 상기 수평 세팅핀의 후측에 상기 수평 세팅핀과 평행하게 설치되는 보조 수평 세팅핀 및;
    상기 수직 플레이트의 외측면에서 상기 수직 세팅핀의 상측에 상기 수직 베이스의 상면 반구홀에 삽입되는 위치에 설치되는 보조 수직 세팅핀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 칩마운터의 피더 베이스를 위한 조립지그.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101722536B1 (ko) * 2016-11-07 2017-04-04 윤태열 레이저 트랙커를 이용한 부품 조립공정 및 그 조립 오차 보정장치

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