KR100635903B1 - Vacuum evaporator - Google Patents

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KR100635903B1
KR100635903B1 KR20050007844A KR20050007844A KR100635903B1 KR 100635903 B1 KR100635903 B1 KR 100635903B1 KR 20050007844 A KR20050007844 A KR 20050007844A KR 20050007844 A KR20050007844 A KR 20050007844A KR 100635903 B1 KR100635903 B1 KR 100635903B1
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substrate
chamber
vapor
deposition
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스스무 가미카와
미츠오 가토
도시로 고바야시
히로히코 모리사키
고조 와다
다츠야 히라노
에츠로 히라이
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미쯔비시 히다찌 세이떼쯔 기까이 가부시끼가이샤
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Abstract

(과제) 대형 기판에서도, 증착재료의 증기의 균일한 흐름을 형성하고, 증기분포를 제어하여, 증착을 균일화할 수 있는 진공증착기를 제공한다. [PROBLEMS] In a large-sized substrate, and forming a uniform flow of the vapor of the evaporation material, by controlling the steam distribution and provides a vacuum evaporator, which can be made uniform deposition.
(해결수단) 증발실 (18) 측으로부터 유리기판 (12) 측으로 유입되는 증착재료 (15) 의 증기량을, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 에서 균일하게 제어하는 스풀 셔터 (21) 와, 유리기판 (12) 의 하면측에, 유리기판 (12) 의 피증착면에 평행하게 배치되고, 증착재료 (15) 의 증기의 면내분포 및 흐름을, 증착실 (25a) 내에서 조정하는 다공판 셔터 (23) 를 진공증착기에 설치함으로써, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 증착의 균일화를 꾀한다. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS spool shutter 21 to uniformly control the amount of steam in the evaporation material 15 from entering the side of the glass substrate 12 from the evaporation chamber 18 side, in panpok direction (L) of the glass substrate 12 and is, for adjusting in the lower surface of the glass substrate 12, the in-plane distribution and flow of the steam, the evaporation chamber of being arranged in parallel to the deposition surface of the glass substrate 12, the deposition material (15) (25a) by providing the perforated plate shutter 23 is in the vacuum deposition, the deposition uniformity of the kkoehanda panpok direction (L) of the glass substrate 12.

Description

진공증착기 {VACUUM EVAPORATOR} VACUUM EVAPORATOR vacuum evaporator {}

도 1 은 본 발명에 관련되는 진공증착기를 사용한 임플란 막형성 장치의 개략적인 평면도이다. 1 is a schematic plan view of the implant film forming apparatus using the vacuum evaporator according to the present invention.

도 2 는 본 발명에 관련되는 진공증착기를 복수 배치한 구성의 일례를 나타내는 개략도이다. Figure 2 is a schematic diagram showing an example of a configuration in which arrangement of a plurality of vacuum evaporator according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 관련되는 진공증착기의 내부구성의 일례를 나타내는 개략도이다. Figure 3 is a schematic diagram showing an example of the internal configuration of the vacuum evaporator according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 스풀 셔터의 일례를 나타내는 도면이다. Figure 4 is a view showing an example of a spool shutter constituting the vacuum evaporator according to the present invention.

도 5 는 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 스풀 셔터의 다른 일례를 나타내는 도면이다. 5 is a circuit diagram showing another example of a spool shutter constituting the vacuum evaporator according to the present invention.

도 6 은 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 다공판 셔터의 일례를 나타내는 도면이다. 6 is a view showing an example of a perforated plate shutter constituting the vacuum evaporator according to the present invention.

도 7 은 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 다공판 셔터의 조정방법을 설명하는 도면이다. 7 is a view for explaining the method of adjusting the perforated plate shutter constituting the vacuum evaporator according to the present invention.

도 8 은 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 다공판 셔터의 다른 구성예를 나타내는 도면이다. 8 is a view showing another example of construction of a perforated plate shutter constituting the vacuum evaporator according to the present invention.

(도면의 주요 부호에 대한 설명) (Description of the Related numeral in the drawing)

3a, 3b, 3c : 진공증착기 3a, 3b, 3c: vacuum evaporator

11 : 반송기 11: transport group

12 : 유리기판 12: glass substrate

13 : 히터 13: Heater

14a, 14b, 14c : 챔버 14a, 14b, 14c: chamber

15, 16, 17 : 증착재료 15, 16, 17: evaporation material

18, 19, 20 : 증발실 18, 19, 20: evaporation chamber

21, 21A, 21B : 스풀 셔터 21, 21A, 21B: a spool shutter

23 : 다공판 셔터 23: Perforations shutters

24 : 다공 정류판 24: porous rectifying plate

25a, 25b, 25c : 증착실 25a, 25b, 25c: an evaporation chamber

26 : 중간실 26: intermediate chamber

31, 41 : 셔터 블록 31, 41: shutter block

32, 42 : 셔터 샤프트 32, 42: shutter shaft

33, 43 : 입구구멍 33, 43: inlet hole

34, 44 : 출구구멍 34, 44: outlet port

35, 45 : 연통구멍 35, 45: communication hole

61, 73 : 고정 다공판 61, 73: fixing the perforated plate

63a, 63b, 63c, 71a, 75a, 79a : 가동 (可動) 다공판 63a, 63b, 63c, 71a, 75a, 79a: is movable (可 動) perforated plate

64, 74 : 관통구멍 64, 74: through-hole

65a, 65b, 65c, 76a, 80a : 관통구멍 65a, 65b, 65c, 76a, 80a: through-hole

72a : 슬릿 72a: Slit

본 발명은 기판 등의 피증착체에 증착재료를 증착시켜 박막을 형성하는 진공증착기에 관한 것이다. The present invention by depositing the deposition material on the vapor-deposited material, such as substrate according to the vacuum deposition to form a thin film.

진공증착기는 진공용기 내에 증착재료와 피증착체를 배치하여 진공용기 내를 감압한 상태로 증착재료를 가열, 용융하여 증발 또는 승화에 의해 기화시키고, 기화된 증착재료를 피증착체의 표면에 퇴적시켜 박막을 형성하는 것이다. Vacuum evaporator is heated to the deposition material in a state of reduced pressure to the inside of the vacuum vessel by placing a deposition material and the deposition material in a vacuum, melted vaporized by evaporation or sublimation, depositing the vaporized deposition material on the surface of the vapor-deposited material It was to form a thin film. 상기 진공증착기에서는, 증착재료의 가열방법으로는 증착재료를 넣은 도가니를 외부 히터에 의해 가열하는 외열 도가니법 등이 사용되고 있다. In the vacuum evaporator, the heating method for evaporating material has been used a method such as oeyeol crucible for heating the crucible by inserting the evaporation material to the outer heater. 최근에는, 진공증착기를 사용함으로써, 금속의 증착에 의한 금속박막의 형성에 한정하지 않고 유기물의 증착에 의한 유기박막이나 복수의 유기물을 사용한 공증착(共蒸着)에 의한 고분자 박막의 형성이 이루어지고 있고, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이 (이하 FPD 라 함) 의 유기 일렉트로 루미네센스 소자 (이하 유기 EL 소자라 함) 의 형성 등에 사용되고 있다. Recently, by using a vacuum evaporator, it is the formation of a polymer film by a co-deposition (共 蒸 着) is not limited to formation using the organic thin film or a plurality of organic material by the deposition of the organic material of the metal thin film by deposition of a metal made and, for example, it has been used such as a flat panel display formed of (the FPD hereinafter) an organic electroluminescence element (hereinafter, an organic EL element) of.

[특허문헌 1] 일본 공개특허공보 평10-152777호 Patent Document 1: Japanese Laid-Open Patent Publication No. Hei 10-152777

최근, FPD 의 보급과 함께 FPD 기판의 대형화가 진행되고 있다. Recently, a large-sized FPD substrates is underway with the prevalence of FPD. FPD 기판이 대형이 됨에 따라 기화된 증착재료의 균일한 농도 분포, 흐름을 형성하기가 어려워져 FPD 기판 상에서의 균일한 증착이 어려워, 얼룩이 생기기 쉽다는 문제가 일어나고 있다. Becomes FPD substrate is difficult to form a uniform concentration distribution, the flow of the deposition material evaporated as a large difficult to uniform deposition on the FPD substrate, unevenness is likely to occur a problem is occurring. 예를 들어 유기계의 증착재료에 대해서는 제어의 용이성 때문에 상기 외열 도가니법을 사용하는 경우가 많고, 증착재료의 온도 제어나 증착재료와 기판 사이에 형성한 셔터의 개폐량 제어 등에 의해 증착재료로부터의 증기량을 제어하고 있다. For example, because of the ease of control for an organic evaporation material in many cases to use the oeyeol crucible method, the amount of steam from the evaporation material by the opening amount control of the shutter is formed between the temperature control and the evaporation material and the substrate of the deposition material and the control. 그러나, 상기 방법에서는 전체의 증기량은 제어할 수 있어도 대형 FPD 기판의 폭 방향에 대한 증기량은 제어하기가 어려워, 증착에 의한 균일한 박막을 얻는 것이 어려워지고 있다. However, in the method of the total amount of steam is steam quantity for large FPD in the width direction of the substrate may be controlled is difficult to control, it is difficult to obtain a uniform thin film by vapor deposition.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 대형 기판에서도 증착재료의 증기분포를 제어하는 동시에 균일한 흐름을 형성하여 증착에 의한 균일한 박막을 얻을 수 있는 진공증착기를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to form a uniform flow at the same time to control the vapor distribution of the evaporation material in that, the large-sized board made in view of the above problem to provide a vacuum evaporator to obtain a uniform thin film by vapor deposition.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, Vacuum evaporator according to the present invention for solving the problems is,

진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, It is formed in the vacuum chamber and conveying means for conveying a substrate, comprising:

상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, The lower surface of the substrate is formed on the side of the deposition chamber and having a length of a vapor-deposited region of the panpok direction in the direction perpendicular to the transport direction of at least the substrate;

상기 진공용기의 하방측에 형성되며 복수의 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, The formed on the lower side of the vacuum chamber to vaporize or sublimate the plurality of evaporation materials evaporation chamber for generating the vapor of the evaporation material,

적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상 기 기판의 상기 판폭 방향에서의 상기 증발실로부터의 상기 증착재료의 증기량을 제어하는 증기량 제어수단과, And at least the steam quantity control means for controlling the amount of steam in the evaporation material from the evaporation chamber in the substrate panpok the direction of the deposition area at the same time, a group having a length of substrate of the panpok direction,

상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, In the evaporation chamber and having heating means for heating the wall surface of the vacuum chamber to the evaporation chamber,

상기 증기량 제어수단은, The steam quantity control means,

상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수의 입구구멍 및 그것에 대응하는 복수의 출구구멍을 구비한 블록과, Having a plurality of exit holes for a plurality of inlet holes, and corresponding to it in the panpok direction of the substrate block,

상기 블록 내에 회전가능하게 끼워 맞춰지며 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수 배치된 원주형상의 셔터 샤프트와, And it becomes possible to fit into the rotation shaft in the shutter block of a plurality disposed in the panpok direction of the cylindrical substrate,

각각의 상기 셔터 샤프트에 형성되며, 상기 하나의 입구구멍과 그것에 대응하는 상기 하나의 출구구멍을 연통시키는 연통구멍을 갖는 것을 특징으로 한다. Is formed on each of the shutter shaft, it has a communication hole communicating with the one inlet hole and the one of the outlet holes corresponding thereto.

즉, 상기 증기량 제어수단은 증발실 측에서 유입되는 증착재료의 증기량이, 기판의 판폭 방향에서 균일해지도록 각 셔터 샤프트를 독립적으로 회전시켜 판폭 방향의 증기량을 독립적으로 조정한다. That is, the steam quantity control means is the amount of steam for evaporating material flowing from the side of the evaporation chamber, so as to be uniform in the direction of the substrate by rotating the panpok each shutter shaft independently independently adjust the amount of steam of panpok direction.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, Vacuum evaporator according to the present invention for solving the problems is,

진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, It is formed in the vacuum chamber and conveying means for conveying a substrate, comprising:

상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, The lower surface of the substrate is formed on the side of the deposition chamber and having a length of a vapor-deposited region of the panpok direction in the direction perpendicular to the transport direction of at least the substrate;

상기 진공용기의 하방측에 형성되며 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, Is formed at the lower side of the vacuum chamber to vaporize or sublimate the deposition material evaporating chamber for generating a vapor of the evaporation material,

적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 기판의 하면측에 상기 기판의 피증착면에 평행하게 배치되어 상기 증착실내에서의 상기 증착재료의 증기의 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단과, At least the lower surface of the substrate at the same time having the length of the vapor-deposited region of the panpok direction of the substrate are arranged in parallel to the deposition surface of the substrate on the side to adjust the distribution and flow of the vapor of the deposition material in the deposition chamber It means for rectifying vapor and,

상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, In the evaporation chamber and having heating means for heating the wall surface of the vacuum chamber to the evaporation chamber,

상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,

복수의 제 1 관통구멍을 구비한 고정판과, Having a plurality of first through-hole and the fixed plate,

상기 고정판의 평면상을, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 움직일 수 있게 배치되는 동시에, 상기 복수의 제 1 관통구멍의 개구면적을 제어하는 개구면적 제어수단을 구비한 복수의 가동판을 갖는 것을 특징으로 한다. The plane of the fixing plate, at the same time is arranged movably in the panpok direction of the substrate, it characterized in that it has a plurality of first through holes a plurality of movable plates having an opening area control means for controlling the opening area of ​​the do.

즉, 상기 증기 정류수단은 기판의 하면측이 되는 증착실에 있어서, 증착실내 증착재료의 증기의 면내 분포 및 면내의 흐름이 균일해지도록 각 가동판을 독립적으로 이동시켜 증착재료의 증기 분포, 흐름을 독립적으로 제어한다. That is, the vapor rectifier means is in, depositing the flow in the in-plane distribution and a surface of the vapor in the room deposited material so as to be uniform by the movement of the respective movable plates independently of the vapor distribution of the evaporation material to the evaporation chamber that is the lower surface of the substrate, the flow the controls independently.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, Vacuum evaporator according to the present invention for solving the problems is,

진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, It is formed in the vacuum chamber and conveying means for conveying a substrate, comprising:

상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, The lower surface of the substrate is formed on the side of the deposition chamber and having a length of a vapor-deposited region of the panpok direction in the direction perpendicular to the transport direction of at least the substrate;

상기 진공용기의 하방측에 형성되며 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, Is formed at the lower side of the vacuum chamber to vaporize or sublimate the deposition material evaporating chamber for generating a vapor of the evaporation material,

적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에, 상기 기판의 상기 판폭 방향에서의 증발실로부터의 상기 증착재료의 증기량을 제어하는 증기량 제어수단과, And at least, at the same time having the length of the vapor-deposited region of the panpok direction of the substrate, steam quantity control means for controlling the amount of steam in the evaporation material from the evaporation chamber in the direction of the substrate panpok,

적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에, 상기 증기량 제어수단의 상방측인 상기 기판의 하면측에, 상기 기판의 피증착면에 평행하게 배치되어 상기 증착실에서의 상기 증착재료의 증기의 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단과, At least, at the same time having the length of the vapor-deposited region of the panpok direction of the substrate, on the lower side of the steam quantity control means the upper side of the substrate, are arranged in parallel to the deposition surface of the substrate wherein in said evaporation chamber vapor rectifier means for adjusting the distribution and flow of the vapor deposition material and,

상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, In the evaporation chamber and having heating means for heating the wall surface of the vacuum chamber to the evaporation chamber,

상기 증기량 제어수단은, The steam quantity control means,

상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수의 입구구멍 및 그것에 대응하는 복수의 출구구멍을 구비한 블록과, Having a plurality of exit holes for a plurality of inlet holes, and corresponding to it in the panpok direction of the substrate block,

상기 블록 내에 회전가능하게 끼워 맞춰지며 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수 배치된 원주형상의 셔터 샤프트와, And it becomes possible to fit into the rotation shaft in the shutter block of a plurality disposed in the panpok direction of the cylindrical substrate,

각각의 상기 셔터 샤프트에 형성되며 상기 하나의 입구구멍과 그것에 대응하는 상기 하나의 출구구멍을 연통시키는 연통구멍을 갖고, Is formed on each of the shutter shaft has a communication hole communicating the single outlet hole corresponding to the one of the inlet holes and into it,

상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,

복수의 제 1 관통구멍을 구비한 고정판과, Having a plurality of first through-hole and the fixed plate,

상기 고정판의 평면상을, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 움직일 수 있게 배치되는 동시에, 상기 복수의 제 1 관통구멍의 개구면적을 제어하는 개구면적 제어수단을 구비한 복수의 가동판을 갖는 것을 특징으로 한다. The plane of the fixing plate, at the same time is arranged movably in the panpok direction of the substrate, it characterized in that it has a plurality of first through holes a plurality of movable plates having an opening area control means for controlling the opening area of ​​the do.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, Vacuum evaporator according to the present invention for solving the problems is,

상기 진공증착기에 있어서, In the above vacuum evaporator,

상기 증기량 제어수단은, The steam quantity control means,

상기 셔터 샤프트의 내부 또는 외부에 상기 셔터 샤프트를 회전시키는 회전수단을 갖는 것을 특징으로 한다. Characterized in that inside or outside of the shutter shaft has a rotating means for rotating the shutter shaft.

회전수단으로는, 예를 들어 셔터 샤프트의 내부나 외부에 기어나 노브 등의 돌출부분을 형성하여, 이 돌출부를 회전축 등의 회전운동에 의해 회전시킴으로써 셔터 샤프트 자체를 회전시킨다. A rotating means, for example by forming the protrusion portion, such as the shutter and the inner shaft to the external gear or the knob to rotate the shutter shaft by its rotation by the projecting portion to the rotational movement, such as rotation shaft.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, Vacuum evaporator according to the present invention for solving the problems is,

상기 진공증착기에 있어서, In the above vacuum evaporator,

상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,

상기 개구면적 제어수단을 복수의 제 2 관통구멍으로 하고, The opening and the area of ​​the control means into a plurality of second through-hole,

상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍을 소정 간격으로 배치하는 동시에, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍의 개구폭이 상기 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 동일한 것을 특징으로 한다. At the same time placing the first through-hole and the second through-holes at predetermined intervals, the first through-hole and the opening width of the second through hole and in the same characterized in that in the direction perpendicular to the direction of movement of the movable plate .

상기 관통구멍의 개구폭이 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 동일한 것으로는, 직사각형 관통구멍이 해당한다. That the opening width of the through-hole in the same direction perpendicular to the moving direction of the movable plate is a rectangular through-hole corresponds.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, Vacuum evaporator according to the present invention for solving the problems is,

상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,

상기 개구면적 제어수단을 복수의 제 2 관통구멍으로 하고, The opening and the area of ​​the control means into a plurality of second through-hole,

상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍을 소정 간격으로 배치하는 동시에, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍의 개구폭이 상기 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 다른 것을 특징으로 한다. At the same time it is placing the first through-hole and the second through-holes at predetermined intervals, the first through-hole and the opening width of the second through hole is characterized in the others in a direction perpendicular to the moving direction of the movable plate .

상기 관통구멍의 개구폭이 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 다른 것으로는, 원형, 타원형 등의 관통구멍이 해당한다. To another in a direction perpendicular to the moving direction of the opening width of the through-hole movable plate is a through hole such as a circle, an ellipse corresponds.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, Vacuum evaporator according to the present invention for solving the problems is,

상기 진공증착기에 있어서, In the above vacuum evaporator,

상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,

상기 개구면적 제어수단을 소정 간격으로 배치한 복수의 슬릿으로 한 것을 특징으로 한다. And it characterized in that the opening area control means of a plurality of slits arranged at a predetermined interval.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, Vacuum evaporator according to the present invention for solving the problems is,

상기 진공증착기에 있어서, In the above vacuum evaporator,

상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,

상기 소정 간격을 상기 증착실내에서의 상기 증착재료의 증기 분포가 균일해지는 간격으로 한 것을 특징으로 한다. It characterized in that the steam distribution of the predetermined interval the deposition material in the deposition chamber to become a uniform distance.

예를 들어, 증기 정류수단의 하방측 (증발실측) 에서의 증착재료의 증기 분포가 기판의 판폭 방향에서 균일하다면 균등한 간격으로 관통구멍을 배치하면 되고, 분포에 편중이 있는 경우에는, 그 편중 정도에 따라 관통구멍을 배치하는 간격을 변경하면 된다. For example, where the vapor distribution of the evaporation material at the lower side (the evaporation chamber side) of the steam rectifying means is placing a through-hole with a uniform interval, if uniform panpok direction of the substrate, which is concentrated in the distribution, and concentrated according to the degree of the distance may be changed to place the through hole.

(발명을 실시하기 위한 최선의 형태) (Best Mode for Carrying Out the Invention)

본 발명은 진공증착기에, 증발실측으로부터 기판측으로 유입되는 증착재료의 증기량과, 기판의 판폭 방향에서 균일하게 제어하는 증기량 제어수단 (스풀 셔터) 과, 기판의 하면측에 기판의 피증착면에 평행하게 배치되며 증착실내 증착재료의 증기의 면내 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단 (다공판 셔터) 을 형성함으로써 기판의 판폭 방향의 증착재료의 증기의 분포, 흐름을 제어하여 증착의 균일화를 꾀하는 것이다. The present invention is parallel to the lower vapor-deposited surface of the substrate on the side of the steam quantity control means (spool shutter), a substrate for uniformly controlled in the amount of steam and, panpok direction of the substrate of the deposition material to the vacuum evaporator, the inlet side of the substrate from the evaporation chamber side to be disposed is controlled in the distribution and flow of the vapor of the vapor rectifier means the deposition of the (perforated plate shutter) panpok direction of the substrate by forming a material for adjusting the in-plane distribution and flow of the vapor of the deposition chamber deposition material kkoehaneun the uniformity of the deposition .

(실시예 1) (Example 1)

도 1 은 본 발명에 관한 진공증착기를 복수 사용한 인라인 막형성장치의 개략적인 평면도이다. 1 is a schematic plan view of the in-line film-formation apparatus using a plurality of vacuum evaporator according to the present invention.

이하, 실시형태의 일례로서 FPD 에서의 유기 EL 소자의 형성을 예로 들어 설명하는데, 본 발명에 관한 진공증착기는 이것에 한정되는 것은 아니며, 다른 기판에서의 다른 박막도 형성할 수 있는 것이다. As an example below, the embodiment described with reference to the formation of the organic EL elements in the FPD example, the vacuum evaporator according to the present invention is not limited to this, but which also may form another thin film on other substrates. 또, 본 발명은 대형 기판에 바람직한 것이다. In addition, the present invention is preferred for the large-sized board.

도 1 에 나타내는 인라인 막형성장치는 FPD 에서의 유기 EL 소자의 형성을 인라인으로 실시하기 위해 구성된 것으로, 처리실마다 게이트 도어 (1) 를 형성하고, 각각의 처리실에서 다른 진공조건 하에서 각각 목적에 맞는 프로세스를 실행할 수 있게 구성되어 있다. In-line film-formation apparatus shown in Fig. 1 is a process suitable for each object under different vacuum conditions in each of the treatment chamber to, and each chamber forming a gate door (1), configured to carry out the formation of the organic EL elements in the FPD inline the configuration is able to run.

구체적으로는, FPD 가 되는 유리기판이, 도 1 중 좌측으로부터 도시하지 않은 반송롤러에 의해 반송되고, 게이트 도어 (1) 를 통과해 마스크 장착실 (2) 로 반송된다. Specifically, a glass substrate on which an FPD, is also conveyed by the conveying roller (not shown) from the left side of the first, passes through the gate door (1) is conveyed to a mask mounting chamber (2). 마스크 장착실 (2) 에서는, 유기 EL 소자의 패턴을 형성하기 위해 사용하는 마스크가 마스크 스토커 (2a) 로부터 반송되어 유리기판에 장착되는 동시에, 도시하지 않은 진공펌프를 사용하여 대기로부터 진공으로 감압된다. The mask mounting chamber 2, the mask used to form a pattern of the organic EL element is transferred from a mask stocker (2a) at the same time attached to the glass substrate, by using a vacuum pump (not shown) is decompressed by the vacuum from the atmosphere, .

소정의 진공실에 도달한 후, 마스크가 장착된 유리기판은 차례로 막형성실 (3a, 3b, 3c) 로 반송된다. After reaching the predetermined vacuum chamber, a glass substrate, a mask is attached is conveyed to a film formation chamber (3a, 3b, 3c) in turn. 이들 막형성실 (3a, 3b, 3c) 에서 후술하는 본 발명에 관한 진공증착기가 사용되고 있으며, 도 1 의 인라인 막형성장치에서는 유기 EL 소자의 발광층을 형성하기 위해 3개의 막형성실 (3a, 3b, 3c) 을 직렬로 접속한 구성이다. The film formation chamber (3a, 3b, 3c) to which is used vacuum evaporator according to the present invention, FIG line film-formation apparatus, the three film-forming chamber for forming the light emitting layer of the organic EL device of 1 (3a, 3b will be described later in , 3c) is connected to a configuration in series. 또, 막형성실의 수, 구성은 형성하는 박막의 적층수나 그 목적에 따라 그 순서나 수, 막형성되는 박막 자체를 적절히 조합하여 구성한다. In addition, the number of film forming chambers, the configuration is formed by appropriately combining the thin film itself which is formed in that order or number, the film according to the purpose of forming a thin film of water or lamination.

막형성실 (3a, 3b, 3c) 에서 막형성한 후, 유리기판은 마스크 탈착실 (4) 로 반송된다. Film after film formation in the deposition chamber (3a, 3b, 3c), the glass substrate is conveyed to the mask desorption chamber 4. 마스크 탈착실 (4) 에서는, 막형성실 (3a, 3b, 3c) 에서 사용한 마스크를 탈리하는 동시에, 다음 처리실 (Al 스퍼터실 (6)) 에서 사용할 새로운 마스크를 마스크 스토커 (4a) 로부터 반송하여 장착한다. Mask desorption chamber (4), the film formation chamber at the same time to tally the mask used in the (3a, 3b, 3c), and then the processing chamber and attached to transport the new mask for use in (Al sputtering chamber 6) from a mask stocker (4a) do. 또, 마스크 탈착실 (4)에서 탈리된 마스크는 마스크 클리닝실 (5) 에서 O 2 플라즈마 등을 사용하여 클리닝되고, 그 후 마스크 스토커 (5a) 로 반송된다. Further, the mask in the mask desorption desorption chamber 4, is cleaning using O 2 plasma or the like in the mask cleaning chamber 5, and then is conveyed to the mask stocker (5a).

새 마스크가 장착된 유리기판은 Al 스퍼터실 (6) 로 반송되고, Al 스퍼터실 (6) 에서 유기 EL 소자의 발광층으로의 배선이 되는 금속박막이 형성된다. A glass substrate on which the new mask attachment is returned to the Al sputtering chamber 6, a thin metal film wiring of Al in the sputtering chamber 6 into the light emitting layer of the organic EL device is formed. 그 후, 마스크 제거실 (7) 에 반송되고, 여기서 마스크가 탈리되고, 탈리된 마스크는 마스크 스토커 (7a) 에, 유리기판은 밀봉실 (8) 에 반송된다. Then, the mask is returned to the living room (7), wherein the mask is eliminated, the elimination mask is a mask stocker (7a), the glass substrate is conveyed to the sealing chamber (8). 밀봉실 (8) 에서는 밀봉재 공급실 (8a) 로부터 공급된 밀봉재를 사용하여, 막형성에 의해 형성된 유기 EL 소자의 밀봉을 실시한다. The sealing chamber (8) by using the sealing material from a sealing material supply chamber supplying (8a), and subjected to sealing the organic EL elements formed by the film formation. 밀봉을 실시한 후, 유리기판은 밀봉실 (8) 로부터 반송된다. After performing the sealing, the glass substrate is transported from the sealing chamber (8).

도 2 는 도 1 에 있어서의 막형성실 (3a, 3b, 3c) 의 구성의 일 실시예를 나타내는 개략도이고, 각각의 막형성실 (3a, 3b, 3c) 이 본 발명에 관한 진공증착기에 의해 구성된 것이다. 2 is a schematic view showing one embodiment of a configuration of a film formation chamber (3a, 3b, 3c) in Fig. 1, by vacuum deposition according to the present invention, each of the film formation chamber (3a, 3b, 3c) it is configured. 또, 막형성실 (3a, 3b, 3c) 은 각각 다른 1 개의 증착재료를 사용한 진공증착기이다. In addition, the film formation chamber (3a, 3b, 3c) is a vacuum evaporator with a respective different one of the deposition material. 또, 도 3 에 막형성실 (3b) 의 내부구성을 도시하였다. In addition, and an internal structure of the chamber (3b) formed in the membrane 3.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 반송기 (11; 반송수단) 는 유리기판 (12) 이 반송되는 방향으로, 구동롤러 (11a) 와 프리롤러 (11b) 를 복수 조합하여 구성한 것이고, 도시하지 않는 상부챔버 (진공용기) 내에 형성된 것이다. Conveying group as shown in Fig. 2 (11; transfer means) will configure the plurality combine in a direction conveying the glass substrate 12, the drive roller (11a) and a free roller (11b), not shown, the upper chamber It is formed in the (vacuum chamber). 막형성실 (3a, 3b, 3c) 에서 막형성처리를 할 때에는 막형성되는 박막의 막두께가, 유리기판 (12) 의 반송방향을 따라 균일하게 되도록, 반송기 (11) 가 일정한 소정 속도로 유리기판 (12) 을 이동시키고 있다. Film-formation chamber to the (3a, 3b, 3c) has a film thickness of a thin film layer formed when the film to the forming process, so as to be uniform along the direction of conveyance of the glass substrate 12, carrying group (11) constant at a given speed It is to move the glass substrate 12. 또, 구동롤러 (11a), 프리롤러 (11) 는 유리기판 (12) 의 막형성부분에 접촉하지 않도록, 유리기판 (12) 의 양단의 위치에 배치되어 유리기판 (12) 을 지지하고 있다. Further, the drive roller (11a), free rollers 11 are disposed at positions of both ends of so as not to contact the film-forming portion of the glass substrate 12, the glass substrate 12 and supports the glass substrate 12.

유리기판 (12) 의 박막의 반송방향의 막의 두께 및 균일성은 반송기 (11) 에 의한 이동속도를 조정함으로써, 원하는 조건으로 조정할 수 있지만, 유리기판 (12) 이 대형으로 됨에 따라, 유리기판 (12) 의 반송방향에 수직인 방향 (이후, 판폭 방향 (L) 이라고 부른다. 판폭 방향 (L) 에 관해서는 도 3 참조) 의 막두께, 요컨대 판폭 방향 (L) 의 유리기판 (12) 의 증착박막의 균일성이, 종래의 진공증착기에서는 문제였다. By adjusting the thin film moving speed of the thickness of the film transport direction and the uniformity of transport group 11 of the glass substrate 12, and can be adjusted to a desired condition, as the glass substrate 12 is large, a glass substrate ( in a direction (hereinafter, panpok direction (L) perpendicular to the transport direction of 12) it is called the deposition of panpok direction of the glass substrate (12 in thickness, that is panpok direction (L) of FIG. 3)) with respect to the (L) the uniformity of the thin film was in the conventional vacuum evaporator problem. 본 발명은 판폭 방향 (L) 의 증착박막의 균일성을 개선하기 위해 서, 후술하는 도 4 내지 도 8 의 증기량 제어수단이나 증기정류수단 등을 사용하여 도 2, 도 3 의 구성으로 함으로써, 본 발명에 관한 진공증착기를 구성하고 있다. The present invention, by a in Fig. 2, 3, by using the stand in order to improve the uniformity of the deposited film of panpok direction (L), below 4 to steam quantity control means or steam rectifying means in Fig. 8 constituting, the constitute a vacuum evaporator according to the invention.

막형성실 (3a) 은 도 2 에 나타내는 바와 같이, 증발실 (18) 로부터 증착실 (25a) 까지의 벽면이 복수의 히터 (13; 가열 수단) 에 의해 가열된 챔버 (14a; 진공용기) 를 갖고 있다. A; (vacuum chamber 14a); film formation chamber (3a), the evaporation chamber 18, an evaporation chamber (25a) the wall surface with a plurality of heaters to from as shown in Figure 2. The chamber is heated by a (13, heating means) It has. 챔버 (14a) 는 소위, 핫 월 챔버(hot wall chamber)라고 불리는 것으로, 기화된 증착재료 (15) 가 유리기판 (12) 에 도달하는 도중의 과정에서, 벽면 등에 증착하지 않는 구성으로 되어 있고, 도시하지 않은 복수의 온도센서를 사용하여 증착재료 (15) 가 증착되지 않는 온도로 제어되고 있다. In the process on the way to the chamber (14a) is a so-called hot-month as that, the deposited material 15 is vaporized, called chamber (hot wall chamber) reaches the glass substrate 12, there is a configuration that does not deposit or the like wall, is controlled to a temperature of the deposition material 15 is not deposited using a plurality of temperature sensors (not shown). 이러한 핫 월 챔버를 사용한 경우, 증착재료의 증기의 이용효율이 향상되는 동시에 막형성속도도 향상된다. When using such a hot chamber month, the use efficiency of the vapor deposition material is also improved at the same time to form the film speed is improved. 유리기판 (12) 의 하면측에 형성된 챔버 (14a) 의 증착실 (25a) 은 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 방향으로 긴 것이고, 적어도, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 피증착영역의 길이를 갖는다. The evaporation chamber (25a) of the chamber (14a) formed on the lower surface of the glass substrate 12 will long in the direction of panpok direction (L) of the glass substrate 12, at least, panpok direction (L of the glass substrate 12 ) of a length of the deposition zone.

또한, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 챔버 (14a) 의 하방측에서, 증착재료 (15) 를 갖고, 증착재료 (15) 를 기화 또는 승화시켜, 증착재료 (15) 의 증기를 발생시키는 증발실 (18; 소위, 도가니 부분) 과, 증발실 (18) 로부터 유리기판 (12) 측으로의 증착재료 (15) 의 증기량을, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 에 있어서, 균일한 분포로 제어하는 스풀셔터 (21; 증기량 제어수단) 와, 복수의 관통구멍을 갖는 고정판 및 가동판으로 구성되고, 증착실 (25a) 내에서의 증착재료 (15) 의 증기의 면내분포 및 흐름을 조절하여, 균일하게 조정하는 다공판 셔터 (23; 증기정류수단) 와, 상기 관통구멍보다 작은 관통구멍을 복수개 갖고, 증착재료 (15) 의 증 기의 면내분포 및 흐름을 더욱 조절하는 다공 정류판 (24) 이, 유리기판 (12) 측으로 향해 차례로 배치되어 있다. As shown in Figure 2, the evaporation chamber which at the lower side of the chamber (14a), has a deposition material 15, to vaporize or sublimate the deposited material (15), generating a vapor of the deposition material 15 ( 18; so-called, in the amount of steam in the furnace section), a deposited material 15 on the side of the glass substrate 12 from the evaporation chamber 18, the panpok direction (L) of the glass substrate 12, and control in a uniform distribution by adjusting the in-plane distribution and flow of the steam in; (steam quantity control means 21), consists of a stationary plate and a movable plate having a plurality of through holes, the deposition material 15 in the evaporation chamber (25a), a spool shutter the perforated plate shutter uniformly adjusted (23; vapor rectifier means), the perforation having a plurality of small through-hole than the hole, a porous rectifying plate (24) for further adjusting the in-plane distribution and flow of the vapor of the deposition material 15 this, in turn is disposed toward the side of the glass substrate 12.

증착재료 (15) 의 증기는 스풀셔터 (21), 다공판 셔터 (23), 그리고 다공정류판 (24) 을 거쳐 균일한 분포로 된 후, 증착실 (25a) 에 있어서 유리기판 (12) 에 증착된다. The glass substrate 12 in the deposition chamber (25a) after a uniform distribution of the vapor of the deposition material 15 through the spool shutter 21, the perforated plate shutter 23, and a porous rectifying plate (24) It is deposited. 이들 구성부재도, 증착실 (25a) 과 동일하게, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 으로, 적어도 유리기판 (12) 의 피증착영역의 판폭 방향의 길이와 동등한 길이를 갖는다. These structural member as well, has an evaporation chamber (25a) in the same manner, a length equal to the length of panpok direction of the vapor-deposited region of the panpok direction (L) of the glass substrate 12, at least the glass substrate 12. 단, 본 발명의 경우, 후술하는 스풀셔터 (21), 다공판 셔터 (23) 가 판폭 방향 (L) 의 증착의 균일성을 제어하는 기능을 갖기 때문에, 증착실 (18) 의 판폭 방향 (L) 의 길이는 반드시 동등한 길이가 아니어도 된다. However, in the case of the present invention, panpok direction of the spool shutter 21, and since it has a function of the perforated plate shutter 23, to control the uniformity of the deposition of panpok direction (L), the evaporation chamber 18 to be described later (L ) in length it needs not necessarily equal length.

본 실시예에 있어서, 챔버 (14a, 14b, 14c) 는 동일한 구성이고, 막형성하는 박막에 따라서 다른 증착재료 (15, 16, 17) 를 사용한다. In the present embodiment, using the chamber (14a, 14b, 14c) is different from the deposition material (15, 16, 17) in accordance with the thin film to form a same structure, a film. 이들 챔버 (14a, 14b, 14c) 는 각각 독립적으로, 도시하지 않은 진공 펌프에 의해 진공도가 적절히 제어되고 있고, 예를 들어, 크라이오 펌프 등을 사용하여 고진공도를 달성하고 있다. In each of these chambers (14a, 14b, 14c) independently, and the degree of vacuum is properly controlled by a not-shown vacuum pump, for example, to achieve the high vacuum degree, by using the cryo pump.

(실시예 2) (Example 2)

스풀셔터 (21) 는 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 에서 균일한 증기량 (농도분포) 을 공급하는 것으로, 동일한 기능을 얻을 수 있다면, 증기가 통과하는 유로의 배치, 방향은 특별히 한정되지 않는다. Spool shutter 21 by supplying the steam quantity (concentration distribution) uniformly in panpok direction (L) of the glass substrate 12, there can be obtained the same function, arrangement of the flow path for steam to pass, the direction is not particularly limited no. 스풀셔터 (21) 는, 구체적으로는 증착재료의 증기량을 유리기판의 판폭 방향 (L) 에 있어서 균일하게 공급하기 위해서, 판폭 방향 (L) 의 방향으로 긴 증착실에 대해, 판폭 방향 (L) 의 방향으로 유 로를 복수 형성하고, 이들 유로를 통과하는 증기량을 각각 독립적으로 제어가능한 구성으로 하였다. Spool shutter 21, specifically, against a long deposition chamber in the direction of, panpok direction (L) in order to uniformly supplied in the amount of steam in the evaporation material on panpok direction (L) of the glass substrate, panpok direction (L) forming a plurality of a u in a direction, which was controllable configure the amount of steam passing through the flow path thereof, each independently. 이러한 구성의 스풀셔터 (21) 의 구조 및 동작을 도 4 를 사용하여 상세하게 설명한다. Using Figure 4 the construction and operation of the spool shutter 21 having such a configuration will be described in detail. 또, 도 5 는 스풀셔터 (21) 의 다른 실시예를 나타내는 것이다. In addition, Figure 5 shows an alternative embodiment of the spool shutter 21.

도 4(a) 는 본 발명에 관한 진공증착기를 구성하는 스풀셔터의 사시도이고, 도 4(b), (c) 는 도 4 (a) 를 AA 선을 화살표 방향에서 본 단면도이고, 스풀셔터의 동작 상황을 나타내는 것이다. 4 (a) is a perspective view of a spool shutter constituting the vacuum evaporator according to the present invention, Fig. 4 (b), (c) is a sectional view taken along a spool shutter to 4 (a) is also the line AA in the direction of the arrow It indicates the operation status.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 스풀셔터 (21A) 는 적어도 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 피증착영역의 길이를 갖는 직육면체의 셔터블록 (31) 과, 셔터블록 (31) 내부의 길이방향으로 형성된 원주상의 공간부분과, 이 원주상의 공간부분에 회전가능하게 끼워맞춰진 원주상의 복수의 셔터 샤프트 (32) 를 갖는다. 4, the spool shutter (21A) is inside the shutter block (31) and at least a glass substrate shutter block 31 of a rectangular parallelepiped having a length of a vapor-deposited region panpok direction (L) of 12, the length space portion of the circumferentially-formed in a direction, a plurality of shutter shafts 32 of the circumferentially fitted rotatably in a space portion of the circumference. 요컨대 바꿔말하면 분할된 복수의 원주 (셔터 샤프트 (32)) 를 블록 (31) 내부의 원통상의 공간부분에 판폭 방향 (L) 의 방향으로 종렬로 조합한 것이다. In short, in other words to a combination in-line in the direction of the circumference of the divided plurality (shutter shaft 32), the block 31 panpok direction (L) on the cylindrical part of the space inside. 셔터블록 (31) 에는 대향하는 위치에 입구구멍 (33) 과 출구구멍 (34) 이 형성되어 있고, 이들 복수의 입구구멍 (33), 출구구멍 (34) 은 판폭 방향 (L) 의 방향으로 형성되어 있다. Shutter block 31, the inlet hole 33 and outlet hole 34 and is formed, a plurality of inlet holes 33 thereof in the opposite position, the outlet hole 34 is formed in the direction of panpok direction (L) It is. 또한, 셔터 샤프트 (32) 내부에는 대응하는 위치의 입구구멍 (33), 출구구멍 (34) 과 연통하도록 연통구멍 (35) 이 형성되어 있고, 소정 위치에 배치된 경우, 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 대응하는 위치의 입구구멍 (33), 출구구멍 (34) 과 연통구멍 (35) 이 연통되어 최대의 증기량을 흐르게 할 수 있게 된다. Further, the shutter shaft (32) inside and entrance holes in the positions corresponding to 33, the communication hole 35 so as to communicate with the outlet hole 34 is formed, in the case, Fig. 4 (b) disposed at a predetermined position as shown, the inlet holes in the corresponding position 33, outlet port 34 and the communication hole 35 is a communication it is possible to flow the maximum amount of steam for.

증기량을 조정하고자 하는 경우에는 도 4(c) 에 나타내는 바와 같이, 셔터 샤프트 (32) 자체를 회전시킴으로써, 입구구멍 (33), 출구구멍 (34) 에 대한 연통구멍 (35) 의 상대위치를 조정하여 연통구멍 (35) 의 개구면적을 감소시켜 증기량을 조정한다. If you want to adjust the amount of steam, the Figure 4 (c) as shown in, the shutter shaft (32) by rotating itself, adjusting the relative position of the inlet hole 33, the communication hole 35 to the exit aperture 34 to reduce the opening area of ​​the communication hole 35 to adjust the amount of steam. 이 때, 셔터 샤프트 (32) 의 회전은 셔터 샤프트 (32) 의 내부에 형성된 공간부 (36) 의 돌설부 (37) 에, 구동축 (38) 에 관통된 원반상의 키 (39) 의 절결부 (40) 를 끼워맞춰 실시한다 (회전수단). At this time, the cut-away portion of the shutter shaft 32 rotates the shutter shaft 32 is a disc key 39 on the stone tongue 37 of the recess 36 formed therein, through a drive shaft 38 of the ( carried fitted 40) (rotating means). 이것을 사용함으로써, 공간부 (36) 에서의 키 (39) 의 삽입깊이의 위치에 의해, 회전위치를 변경하고자 하는 셔터 샤프트 (32) 를 각각 독립적으로 조정할 수 있고, 적절한 회전 위치로 각각의 셔터 샤프트를 조정함으로써, 판폭 방향 (L) 에 대해 균일한 증기량의 공급이 가능해진다. By using this, it is possible to adjust the shutter shaft 32 to change the rotational position by the position of the insertion depth of the key 39 in the space portion 36, each independently, each shutter shaft in the proper rotational position by adjusting, it is possible to supply a uniform amount of steam for panpok direction (L). 또, 셔터 샤프트 (32) 연통구멍 (35) 은 셔터 샤프트 (32) 의 내부에 원주상의 공간부 (36) 를 갖기 때문에, 이 공간부 (36) 를 우회하도록 유로가 형성되어 있다. In addition, since the shutter shafts 32, the communication hole 35 has a space portion 36 on the circumference on the inside of the shutter shaft 32, a passage is formed to bypass the space portion 36. 또, 셔터 샤프트의 조정은 상기 키 (39) 를 사용하여 수동으로 실시해도 되고 모터 등의 구동수단에 의해 구동축 (38) 의 회전제어 및 삽입위치제어를 실시하여 자동제어를 실시해도 된다. Further, adjustment of the shutter shaft is may be performed by performing automatic control for the rotation control and the insertion position of the control shaft 38 by driving means such as the motor of Figure manually performed by using the key (39).

또, 스풀셔터 (21A) 에 의한 증기량의 제어는 주로 연통구멍 (35) 의 개구면적을 변화시킴으로써 실시하고 있지만, 실제로 스풀셔터 (21A) 를 통과하는 증기량은 다른 물리요소, 예를 들어 증발실 (15) 의 압력과 중간실 (26) 의 압력의 차압에도 영향을 받는다. Also, the control, but mainly performed by changing the opening area of ​​the communication hole 35, the amount of steam that actually passes through the spool shutter (21A) is a different physical elements, such as evaporation chamber of the amount of steam by the spool shutter (21A) ( 15) affected by the differential pressure of the pressure medium and the pressure chamber 26. 그러나, 본 발명에 관한 진공증착기에는 도시하지 않은 진공계가 각 실 (증발실, 중간실, 증착실 등) 에 형성되어 있고, 증발실 (15) 과 중간실 (26) 의 차압이 고려되어 연통실 (35) 의 개구면적이 결정된다. However, each chamber vacuum evaporator, the not-shown vacuum system of the present invention is formed on (the evaporation chamber, the intermediate chamber, evaporation chamber and the like), evaporation chamber 15 and the differential pressure of the intermediate chamber 26 is considered the communication chamber the opening area of ​​35 is determined. 이는 후술하는 스풀셔터 (21B) 에서도 동일하다. This is the same in the spool shutter (21B) to be described later. 또한, 후술하는 다공판 셔터 (23) 의 경우에도 중간실 (26) 과 증착실 (25a) 의 차압이 고려되어 관통구멍의 개구면적이 결정된다. In addition, in the case of the shutter below the perforated plate 23 it is considered a differential pressure of the intermediate chamber 26 and the deposition chamber (25a) is determined in the opening area of ​​the through hole.

(실시예 3) (Example 3)

도 5(a) 는 본 발명에 관한 진공증착기를 구성하는 스풀셔터의 다른 실시예의 사시도이고, 도 5(b), (c) 는 도 5(a) 의 BB 선을 화살표방향에서 본 단면도로, 스풀셔터의 동작상황을 나타내는 것이다. Figure 5 (a) is a sectional view taken along the BB line of the vacuum is a perspective view of another embodiment of a spool shutter, and Fig. 5 constituting the evaporator (b), (c) is also 5 (a) according to the present invention in the direction of the arrow, It indicates the operation status of the spool shutter.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 스풀셔터 (21B) 는 적어도 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 피증착영역의 길이를 갖는 직육면체의 셔터블록 (41) 과, 셔터블록 (41) 의 내부의 길이방향에 형성된 원주상의 공간부분과, 이 원주상의 공간부분에 끼워맞춰진 원주상의 복수의 셔터 샤프트 (42) 를 갖는다. 5, the spool shutter (21B) is in the interior of at least the glass substrate 12 panpok direction (L), the shutter block 41, the shutter block 41 of a rectangular parallelepiped having a length of a vapor-deposited region of the and a space portion of the circumferential length formed in the direction, a plurality of shutter shafts 42, on the circumference fitted to the space portion of the circumference. 셔터블록 (41) 에는 대향하는 위치에 입구구멍 (43) 과 출구구멍 (44) 이 형성되어 있고, 셔터 샤프트에 형성된 연통구멍 (45) 이 소정 위치에 배치된 경우, 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 입구구멍 (43), 연통구멍 (45), 출구구멍 (44) 이 완전히 연통되어, 최대의 증기량을 흐르게 할 수 있게 된다. Shutter block 41 is provided with inlet holes in a position facing 43 and the outlet hole 44 is formed and, when the communication hole 45 formed in the shutter shaft disposed at a predetermined position, in Fig. 5 (b) , the inlet hole 43, the communication hole 45, the outlet hole 44 are completely in communication, it is possible to flow the maximum amount of steam of, as. 증기량을 조정하고자 하는 경우에는 도 5(c) 에 나타내는 바와 같이, 셔터 샤프트 (42) 를 회전시킴으로써, 입구구멍 (43), 출구구멍 (44) 에 대한 연통구멍 (45) 의 상대위치를 조정하여 연통구멍 (45) 의 개구면적을 감소시켜 증기량을 조정한다. If you want to adjust the amount of steam is, as shown in Fig. 5 (c), and by rotating the shutter shaft (42), adjusting the relative position of the inlet hole 43, the communication hole 45 to the outlet port 44 by reducing the opening area of ​​the communication hole 45 to adjust the amount of steam.

셔터 샤프트 (42) 의 회전은 셔터 샤프트 (32) 의 원주 외면에 형성된 노브 (47) 를 사용하여 실시하고, 이 노브 (47) 는 셔터블록 (41) 에 형성된 구멍 (46) 에 의해, 외부에서 조정할 수 있도록 구성되어 있다 (회전수단). Rotation of the shutter shaft (42) is carried out by using a knob 47 formed on a circumferential outer surface of the shutter shaft 32 and the knob 47 by a hole 46 formed in the shutter block 41, from the outside It is configured to adjust (rotating means). 다른 셔터 샤 프트 (42) 의 회전위치를 조정하는 경우에는 다른 셔터 샤프트 (42) 의 노브 (47) 에 의해 실시하여 각각의 셔터 샤프트 (42) 의 회전위치를 독립적으로 조정할 수 있게 된다. When adjusting the rotational position of the other shutter shaft 42, it is possible to adjust the rotational position of the other shutter shafts 42. Each shutter shaft 42 is carried by the knob 47 of the independently. 본 실시예의 경우, 노브 (47) 를 사용하여 회전위치를 조정하기 때문에, 셔터 샤프트 (42) 의 연통구멍 (45) 은 직선의 유로이면 되고, 실시예 2 의 셔터 샤프트 (32) 의 연통구멍 (35) 과 비교하여 용이하게 제작할 수 있다. A communication hole in the case of this embodiment, because adjusting the rotational position using the knob 47, the shutter shafts 42, the communication hole 45 if the flow path of a straight line and, in Example 2, the shutter shafts 32 of the ( as compared to 35) it can be easily produced.

(실시예 4) (Example 4)

다공판 셔터 (23) 는 더욱 작은 관통구멍을 다수개 갖는 다공정류판 (24) 과 함께, 유리기판 (12) 의 하면측에, 유리기판 (12) 의 피증착면에 대하여 평행하게 배치되어 있고, 다공정류판 (24) 과 함께, 증착실내, 더욱 언급하면, 증착실내에 노출된 유리기판 (12) 의 피증착영역의 전체면에 있어서, 증착재료의 증기량의 면내 분포 및 면내의 흐름을 균일하게 조절하여 유리기판 (12) 상에 균일한 증착박막을 형성하는 것이다. The perforated plate shutter 23 with the porous rectifying plate 24 having a plurality of the smaller through-hole, the lower surface of the glass substrate 12, is parallel to the vapor-deposited surface of the glass substrate 12, and , with the porous rectifying plate 24, the deposition when indoors even mentioned, in the entire surface of the vapor-deposited region of the glass substrate 12 is exposed to the deposition chamber, uniform flow in the in-plane distribution and a surface of a steam quantity of the deposition material the controlled to form a deposited film uniformly on the glass substrate 12. 상기 다공판 셔터 (23) 의 구조 및 동작을, 도 6, 도 7 을 사용하여 설명한다. The structure and operation of the perforated plate shutter 23, Figure 6, will be explained with reference to FIG. 또, 도 8 은 다공판 셔터 (23) 의 다른 실시예를 나타낸 것이다. In addition, Figure 8 is illustrates another embodiment of a perforated plate shutter 23.

도 6(a), (b) 에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 관한 다공판 셔터 (23) 는 적어도 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 피증착영역의 길이를 갖는 고정 다공판 (61) 과, 자루부 (62a, 62b, 62c) 를 사용함으로써, 고정 다공판 (61) 의 평면상을 수평이동가능한 가동 다공판 (63a, 63b, 63c; 개구면적 제어수단) 을 복수개 갖는다 (도 6 에서는 3 개). Figure 6 (a), (b), as shown in, and according to the invention the perforated plate shutter 23 is fixed perforated plate (61 having a length of a vapor-deposited region of the panpok direction (L) of at least the glass substrate 12 ) and, by using the bag portion (62a, 62b, 62c), fixing the porous plate 61, the horizontal movement of the flat movable perforated plate (63a, 63b, 63c; and has a plurality of the opening area control means) (Fig. 6 3 in). 바꿔 말하면 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 은 고정 다공판 (61) 상의 동일 평면을, 서로 다른 영역에서, 판폭 방향 (L) 의 방향으로 수 평이동가능하도록 배치되어 있다. In other words, the movable perforated plate (63a, 63b, 63c) is arranged to be the same plane on the perforated plate 61 is fixed, in different regions, the horizontal movement in the direction of panpok direction (L).

고정 다공판 (61) 에는 원형상 또는 타원형상의 복수의 관통구멍 (64; 제 1 관통구멍) 이 형성되어 있고, 이들 관통구멍 (64) 에 대응하는 위치에, 동일하게 원형상 또는 타원형상의 관통구멍 (65a, 65b, 65c; 제 2 관통구멍) 이 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 에 형성되어 있다. Fixing the perforated plate 61 is a circular shape or a plurality of through holes on the oval, the (64, a first through-holes) are is formed, at a position corresponding to the through holes 64, the same circular shape or an oval through-hole on the is formed on; (65a, 65b, 65c the second through-hole), the movable perforated plate (63a, 63b, 63c). 예를 들어, 관통구멍 (64) 과 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 을 동일 형상, 동일 사이즈, 동일 간격으로 한 경우에는 소정 위치에 있어서는 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 이 관통구멍 (64) 을 막지 않고, 증기가 통과하는 최대의 개구면적을 얻을 수 있고, 그 소정 위치로부터 이동시킴으로서, 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 이 관통구멍 (64) 의 일부를 막아 개구면적을 조정한 상태로 할 수 있다 (도 6(c) 참조). For example, the through hole 64 and the through hole (65a, 65b, 65c), the case of the same shape, same size, same distance, the through-holes (65a, 65b, 65c) with a through hole (64 in the predetermined position ) it does not block, while steam can be obtained, the maximum opening area for passage, that by moving from a predetermined position, the through-holes (65a, 65b, 65c) is stopped for part of the through hole 64 to adjust the opening area It can be made (see Fig. 6 (c)).

또한, 상기 다공판 셔터 (23) 에서는 고정 다공판 (61) 의 평면상에, 복수의 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 배치하였기 때문에, 각각의 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 독립적으로 이동시킴으로써, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 을 통과하는 증기량을, 각각의 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 에 의해 독립적으로 제어할 수 있다. In addition, the multi because the perforated plate shutter 23, the fixing is in the plane of the perforated plate 61, the plurality of the movable arrangement of the perforated plate (63a, 63b, 63c), and each of the movable perforated plate (63a, 63b, 63c) a moved independently of the movable perforated plate (63a, 63b, 63c) an amount of steam passing through the through-holes (65a, 65b, 65c), the each of the movable perforated plate (63a, 63b, 63c) to be independently controlled by the can. 도 6 에 나타낸 다공판 셔터 (23) 에서는 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 에 대하여 중앙부의 위치에 해당하는 가동 다공판 (63b) 과, 주변부의 위치에 해당하는 가동 다공판 (63a, 63c) 을 가지므로, 특히 박막의 막두께차가 커지기 쉬운 유리 기판 (12) 의 중앙부와 주변부에 있어서의 증기량을 균등하게 되도록 정류함으로써, 판폭 방향 L 에서의 박막의 막두께가 균일해지도록 되어 있다. The perforated plate shutter 23 is shown in Figure 6, the operation corresponding to the position of the movable perforated plate (63b) and a peripheral portion that corresponds to the location of the central portion with respect to the panpok direction (L) of the glass substrate 12, the perforated plate (63a, because of the 63c), in particular, by the rectifier such that the amount of steam in the central portion and the peripheral portion of the film easy glass substrate 12 becomes large thickness difference of the film evenly, the thickness of the thin film in panpok direction L is such that the uniformity. 또한, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 지지 용이성을 고 려하면, 고정 다공판 (61) 상에 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 배치한 것이 좋지만, 반드시 이 배치에 한정하지 않아도 된다. The movable is recommended, but placing the perforated plate (63a, 63b, 63c) when considering the supporting easiness, fixing it is movable on the perforated plate 61, the perforated plate (63a, 63b, 63c) of the, not necessarily limited to this arrangement there is no need. 또, 관통구멍 (64, 65a, 65b, 65c) 의 수, 크기, 배치위치는 필요로 하는 증기량에 의해 결정한다. The number, size, and arrangement positions of the through holes (64, 65a, 65b, 65c) is determined by the amount of steam that need.

(실시예 5) (Example 5)

도 7(a), (b) 는 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 이 등간격으로 배치된 경우에 있어서, 각각의 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 의 위치관계를 나타내는 도면이다. Figure 7 (a), (b) a movable perforated plate in a case disposed at equal intervals in the through-hole (65a, 65b, 65c) of the (63a, 63b, 63c), the each of the movable perforated plate (63a, 63b, a view showing the positional relationship of the through holes (65a, 65b, 65c) of 63c).

도 7(a) 에 나타내는 바와 같이 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 이 동일 간격 W 1 로 배치된 경우, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 소정 위치에 배치했을 때는, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 인접하는 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 끼리의 간격도, 동일한 간격 W 1 이 된다. When Fig. 7 (a) placing a through-hole (65a, 65b, 65c) in this case arranged at the same distance W 1, the movable perforated plate (63a, 63b, 63c) as shown in a given position, the movable perforated plate ( distance between the through holes (65a, 65b, 65c) adjacent to the 63a, 63b, 63c) also, is the same distance W 1. 그리고 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 이동한 경우에는, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 인접하는 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 끼리의 간격만이, 간격 W 2 , W 3 으로 변화한다. And between 7 as shown in (b), the movable perforated plate through holes (65a, 65b, 65c) adjacent to the (63a, 63b, 63c) when the move, the movable perforated plate (63a, 63b, 63c) only the spacing is, the change in distance W 2, W 3. 이 때, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 위치에 따라, 도시하지 않은 고정 다공판의 관통구멍 (64) 이 막혀 개구면적이 변화되어, 통과하는 증기량도 변화하게 된다. At this time, the movable perforated plate is not shown is fixed to the through hole 64 of the perforated plate is blocked in the opening area change, based on the location of the (63a, 63b, 63c), it is also changed amount of steam passing through.

(실시예 6) (Example 6)

도 7(c), (d) 는, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 관통구멍 (67a, 67b, 67c) 이 불등간격으로 배치된 경우에 있어서, 각각의 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 관통구멍 (67a, 67b, 67c) 의 위치관계를 나타내는 도면이다. Figure 7 (c), (d), the movable perforated plate (66a, 66b, 66c) through holes (67a, 67b, 67c) in a case where the arranged buldeung interval, and each of the movable perforated plate (66a, 66b of the a view showing the positional relationship of the through holes (67a, 67b, 67c) of 66c).

도 7(c) 에 나타내는 바와 같이, 관통구멍 (67a) 끼리가 동일 간격 W 4 이고, 관통구멍 (67b) 끼리가 동일 간격 W 6 이고, 관통구멍 (67c) 끼리가 동일 간격 W 8 로 배치된 경우, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 을 소정 위치에 배치했을 때, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 인접하는 관통구멍 (67a, 67b, 67c) 끼리의 간격, 구체적으로는 관통구멍 (67a) 과 관통구멍 (67b) 의 간격은 간격 W 5 이고, 관통구멍 (67b) 와 관통구멍 (67c) 의 간격은 간격 W 7 이다. Figure 7 (c) as shown in the through hole (67a) between the same distance W 4, and the through-hole (67b) with each other is an equal distance W 6, between the through hole (67c) is arranged in the same interval W 8 when the movable perforated plate (66a, 66b, 66c) a distance between the through holes (67a, 67b, 67c) which are adjacent when placed in a predetermined position, the movable perforated plate (66a, 66b, 66c), specifically through spacing of the holes (67a) with the through hole and the gap (67b) is a distance W 5, the through-hole (67b) and the through hole (67c) is a distance W 7. 그리고, 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 을 이동한 경우에는, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 인접하는 관통구멍 (67a, 67b, 67c) 끼리의 간격만이, 간격 W 9 , W 10 으로 변화한다. And, between the through-holes (67a, 67b, 67c) which are adjacent in Figure 7 (b) when the indicating operation is to move the perforated plate (66a, 66b, 66c) as described in, the movable perforated plate (66a, 66b, 66c) only the spacing is, the change in distance W 9, W 10. 이 때, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 위치에 따라, 도시하지 않은 고정 다공판의 관통구멍 (64) 이 막혀, 개구면적이 변화되고, 통과하는 증기량도 변화하게 된다. At this time, the movable perforated plate (66a, 66b, 66c) is fixed, not shown, based on the location of the closed through-hole 64 of the perforated plate, and the opening areas changes, also changing amount of steam passing through. 증기량이 공급과잉으로 되기 쉬운 부분, 반대로 증기량이 공급부족으로 되기 쉬운 부분이 있는 경우, 도 7(c), (d) 에 나타낸 바와 같이, 관통구멍의 밀도를 조밀하지 않게 또는 조밀하게 하는, 즉, 관통구멍의 간격을 크게 또는 작게 함으로써, 증기량의 분포를 제어하도록 할 수도 있다. Easy amount of steam that is in excess supply part, the other hand, if amount of steam is in the easy part is in short supply, and Fig. 7 (c), as shown in (d), that does not compact the density of the through holes or the density, i.e., , by increasing or decreasing the spacing of the through holes, it is also possible to control the distribution of the amount of steam.

(실시예 7) (Example 7)

도 6, 도 7 에 나타낸 다공판 셔터 (23) 에서는, 관통구멍의 형상으로서 원형상 또는 타원형상인 것을 사용하였으나, 각종 관통구멍의 형상, 나아가서는 각종 관통구멍의 조합을 사용하여, 다공판 셔터 (23) 를 구성할 수도 있고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한, 어떠한 조합이어도 상관없다. In Figure 6, the perforated plate shutter 23 is shown in Figure 7, but as the shape of the through hole using the circular-shaped or elliptical merchant, the shape of various kinds of through holes, and further using a combination of various types of through holes, the perforated plate shutter ( 23) may be configured to, one, it does not matter even any combination without departing from the spirit of the invention. 도 8 에 그 몇 가지를 예시하여 설명한다. It will be described by illustrating its several in Fig.

도 8(a) 는 다공판 셔터의 다른 일례를 나타내는 것이다. Figure 8 (a) is a shows another example of the perforated plate shutter. 고정 다공판 (61) 은 전술한 것과 동등한 것으로, 원형상의 관통구멍 (64) 을 복수 갖는다. The perforated plate is fixed (61) to be equivalent to that described above, and has a plurality of through-holes 64 on the circle. 고정 다공판 (61) 상에 이동가능하게 배치되는 가동 다공판 (71a ; 개구면적 제어수단) 은 쐐기형 형상이고, 소정 간격으로 배치된 U자형의 슬릿 (72a) 을 복수 갖고, 가동 다공판 (71a) 을 이동시킴으로써, 관통구멍 (64) 의 개구면적을 변화시켜 통과하는 증기량을 조정한다. Fixing all the operations that are movably arranged on the perforated plate 61, the perforated plate (71a; the opening area control means) is a wedge-like shape, having a plurality of slits (72a) of the U-shape arranged at a predetermined interval, the movable perforated plate ( by moving the 71a), to adjust the amount of steam passing through by changing the opening area of ​​the through hole 64. the

(실시예 8) (Example 8)

또, 도 8(b) 도, 다공판 셔터의 다른 일례를 나타내는 것으로, 고정 다공판 (73) 및 고정 다공판 (73) 상에 이동 가능하게 배치되는 가동 다공판 (75a ; 개구면적 제어수단) 은, 모두 동일한 사이즈, 동일한 직사각형 형상의 관통구멍 (74, 76a) 을 복수개 갖는 구성이다. Further, Fig. 8 (b) also, it represents another example of the perforated plate shutter, fixed porous plate 73 and the fixed all the operations that are movably arranged on the porous plate 73, porous plate (75a; the opening area control means) It is a structure having both a plurality of the same size, the through holes (74, 76a) of the same rectangular shape. 가동 다공판 (75a) 을 이동시킴으로써, 관통구멍 (74) 의 개구면적을 변화시켜, 통과하는 증기량을 조정한다. By moving the movable perforated plate (75a), by changing the opening area of ​​the through hole 74, and adjusts the amount of steam passing through. 본 실시예의 다공판 셔터의 경우, 고정 다공판 (73), 가동 다공판 (75a) 은, 모두 동일한 사이즈, 동일한 직사각형 형상의 관통구멍 (74, 76) 을 갖고, 관통구멍의 개구폭이 가동 다공판의 이동방향으로 수직인 방향에서 동일하므로, 가동 다공판 (75a) 을 이동한 경우에는, 그 이동량에 선형에 비례하여 개구면적을 변화시키게 되어, 그 변화에 따라 통과하는 증기량도 선형으로 변화한다. The case of the perforated plate shutter in this embodiment, the fixed porous plate 73, a movable perforated plate (75a) is, and all operations are the same size, having a through hole (74, 76) of the same rectangular shape, the opening width of the through hole the same in a direction perpendicular to the perforated plate in the moving direction, moving the case to move the perforated plate (75a) has, is thereby proportional to the linear to the amount of movement changes the opening area, and also amount of steam passing through in accordance with the change in change in linear . 반대로 도 6, 도 7 에 나타낸 원형상 또는 타원형상의 관통구멍을 이용한 다공판 셔터 (23) 의 경우에는, 관통구멍의 개구폭이 가동 다공판의 이동방향에 수직인 방향에서 상이하므로, 가동 다공판 (63a) 등의 이동에 따라, 그 이동량에 비선형으로 개구면적을 변화시킴으로써, 그 변화에 따라 통과하는 증기량도 비선형으로 변화된다. Conversely, in Figure 6, the perforated plate shutter 23 with a circular shape or an oval through-hole on shown in Fig. 7, since the opening width of the through-hole operation is different in the direction perpendicular to the perforated plate in the moving direction, the movable perforated plate (63a) in response to the movement, such as, by varying the non-linear with the opening area on the amount of movement, amount of steam also changes non-linearly to pass in accordance with the change.

(실시예 9) (Example 9)

또, 도 8(c) 도 다공판 셔터의 다른 일례를 나타내는 것이다. Further, Fig. 8 (c) also it is showing another example of the perforated plate shutter. 본 실시예의 고정 다공판 (73) 은, 실시예 8 과 동일하게 직사각형 형상의 관통구멍 (74) 을 복수개 갖는 구성이지만, 고정 다공판 (73) 상에 이동 가능하게 배치되는 가동 다공판 (79a ; 개구면적 제어 수단) 에서는, 특수한 형상의 관통구멍 (80a) 을 복수개 갖는 구성이다. Courtesy fixing of this embodiment the perforated plate 73 is carried out, but a configuration having a plurality of through-holes 74 of the same rectangular shape as in Example 8, is fixed is movable is arranged to be movable on the perforated plate 73, the perforated plate (79a; in the opening area control means), a structure having a plurality of through holes (80a) in a special form. 이 관통구멍 (80a) 은, 크기가 다른 2 개의 직사각형 형상의 관통구멍을 사다리꼴 형상의 관통구멍으로 일체로 한 것으로, 예컨대 크리켓 방망이 형상(battledore형상)으로도 불리는 형상이다. A through hole (80a) is a shape also called the size of that integrated the through-hole of the other two rectangular shape with the through-hole of the trapezoidal shape, for example, a cricket bat-shaped (battledore shape). 본 실시예의 다공판 셔터의 경우, 고정 다공판 (73) 이 직사각형인 관통구멍 (74) 을, 가동 다공판 (75a) 이 크리켓 방망이 형상의 관통구멍 (80a) 을 가지므로, 가동 다공판 (79a) 을 이동한 경우, 이동방향에 대해 수직방향의 관통구멍 (80a) 의 폭이 큰 장소에서는, 가동 다공판 (79a) 의 이동에 따라 선형으로 크게 그 개구면적을 변화시킬 수 있고, 이동방향에 대해 수직방향의 관통구멍 (80a) 의 폭이 작은 장소에서는, 가동 다공판 (79a) 의 이동에 따라 선형으로 작게 그 개구면적을 변화시킬 수 있다. The case of the perforated plate shutter in this embodiment, fixing is so perforated plate 73. This a rectangular through-hole 74, the movable perforated plate (75a) of the through-hole (80a) of the cricket bat-shaped, the movable perforated plate (79a ) the case where the mobile, it is possible in a large place the width of the through hole (80a) in the vertical direction, the movable are largely linearly with the movement of the perforated plate (79a) changes its opening area for the moving direction, the moving direction in a small place the width of the through hole (80a) in the vertical direction with respect to, the movable can be reduced in a linear change in the opening area in accordance with the movement of the perforated plate (79a). 즉, 이동량에 대해 변화량을 크게 하고자 하는 부분은 관통구멍의 폭을 크게 하고, 변화량을 작게 하고자 하는 부분은 관통구멍의 폭을 작게 함으로써, 원하는 개구면적의 변화특성을 갖는 것으로 할 수 있어, 그 개구면적의 변화에 따라 통과하는 증기량도 변화하게 된다. That is, the portion to increase to the amount of change to the movement amount by portions to increase the width of the through-hole, and to decrease the amount of change is smaller the width of the through hole, it is possible to as having an adjustment characteristic of a desired opening area, the opening amount of steam that passes through in accordance with the change of the area is also changed.

이와 같이, 관통구멍의 형상, 관통구멍의 조합 등에 의해, 원하는 변화특성, 원하는 제어범위의 증기량을 제어할 수 있게 된다. In this way, by the shape of the through hole, a combination of a through-hole, it is possible to control the amount of steam of a desired variation characteristic, the desired control range.

본 발명에 의하면, 유리기판의 판폭 방향에, 증착재료의 증기량을 제어하거나 그 흐름을 정류하거나 하는 수단을 갖기 때문에, 판폭 방향의 증착분포 제어가 가능해져 증착을 균일화할 수 있다. According to the present invention, because the panpok direction of the glass substrate, has a controlled amount of steam, or a means for rectifying the flow or of the deposition material, the deposition distribution control of panpok direction becomes possible to uniform deposition.

Claims (8)

  1. 진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, It is formed in the vacuum chamber and conveying means for conveying a substrate, comprising:
    상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, The lower surface of the substrate is formed on the side of the deposition chamber and having a length of a vapor-deposited region of the panpok direction in the direction perpendicular to the transport direction of at least the substrate;
    상기 진공용기의 하방측에 형성되며 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, Is formed at the lower side of the vacuum chamber to vaporize or sublimate the deposition material evaporating chamber for generating a vapor of the evaporation material,
    적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 기판의 상기 판폭 방향에서의 상기 증발실로부터의 상기 증착재료의 증기량을 제어하는 증기량 제어수단과, And at least the steam quantity control means for controlling the amount of steam in the evaporation material at the same time having the length of the vapor-deposited region of the panpok direction of the substrate from the evaporation chamber in the direction of the substrate panpok,
    상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, In the evaporation chamber and having heating means for heating the wall surface of the vacuum chamber to the evaporation chamber,
    상기 증기량 제어수단은, The steam quantity control means,
    상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수의 입구구멍 및 그것에 대응하는 복수의 출구구멍을 구비한 블록과, Having a plurality of exit holes for a plurality of inlet holes, and corresponding to it in the panpok direction of the substrate block,
    상기 블록 내에 회전가능하게 끼워 맞춰지며 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수 배치된 원주형상의 셔터 샤프트와, And it becomes possible to fit into the rotation shaft in the shutter block of a plurality disposed in the panpok direction of the cylindrical substrate,
    각각의 상기 셔터 샤프트에 형성되며, 상기 하나의 입구구멍과 그것에 대응하는 상기 하나의 출구구멍을 연통시키는 연통구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착기. Is formed on each of said shutter shafts, vacuum deposition, it characterized in that it has a communication hole communicating with the one inlet hole and the one of the outlet holes corresponding thereto.
  2. 진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, It is formed in the vacuum chamber and conveying means for conveying a substrate, comprising:
    상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, The lower surface of the substrate is formed on the side of the deposition chamber and having a length of a vapor-deposited region of the panpok direction in the direction perpendicular to the transport direction of at least the substrate;
    상기 진공용기의 하방측에 형성되며 복수의 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 복수의 증발실과, The formed on the lower side of the vacuum chamber to vaporize or sublimate the plurality of evaporation materials plurality of evaporating chamber for generating a vapor of the evaporation material,
    적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 기판의 하면측에 상기 기판의 피증착면에 평행하게 배치되어 상기 증착실내에서의 상기 증착재료의 증기의 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단과, At least the lower surface of the substrate at the same time having the length of the vapor-deposited region of the panpok direction of the substrate are arranged in parallel to the deposition surface of the substrate on the side to adjust the distribution and flow of the vapor of the deposition material in the deposition chamber It means for rectifying vapor and,
    상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, In the evaporation chamber and having heating means for heating the wall surface of the vacuum chamber to the evaporation chamber,
    상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,
    복수의 제 1 관통구멍을 구비한 고정판과, Having a plurality of first through-hole and the fixed plate,
    상기 고정판의 평면상을, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 움직일 수 있게 배치되는 동시에, 상기 복수의 제 1 관통구멍의 개구면적을 제어하는 개구면적 제어수단을 구비한 복수의 가동판을 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착기. The plane of the fixing plate, at the same time is arranged movably in the panpok direction of the substrate, it characterized in that it has a plurality of first through holes a plurality of movable plates having an opening area control means for controlling the opening area of ​​the vacuum evaporator to.
  3. 진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, It is formed in the vacuum chamber and conveying means for conveying a substrate, comprising:
    상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, The lower surface of the substrate is formed on the side of the deposition chamber and having a length of a vapor-deposited region of the panpok direction in the direction perpendicular to the transport direction of at least the substrate;
    상기 진공용기의 하방측에 형성되며 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, Is formed at the lower side of the vacuum chamber to vaporize or sublimate the deposition material evaporating chamber for generating a vapor of the evaporation material,
    적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 기판의 상기 판폭 방향에서의 증발실로부터의 상기 증착재료의 증기량을 제어하는 증기량 제어수단과, At the very least, the amount of steam control unit which at the same time having the length of the vapor-deposited region of the panpok direction of the substrate, controlling the amount of steam in the evaporation material from the evaporation chamber in the panpok direction of the substrate,
    적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 증기량 제어수단의 상방측인 상기 기판의 하면측에, 상기 기판의 피증착면에 평행하게 배치되어 상기 증착실에서의 상기 증착재료의 증기의 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단과, At least, on the lower side of the substrate, the panpok direction of the vapor-deposited region of the substrate in the which at the same time the upper side of the steam quantity control means the length of a, are arranged in parallel to the deposition surface of the substrate wherein the deposition in the deposition chamber vapor rectifier means for adjusting the distribution and flow of the material and steam,
    상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, In the evaporation chamber and having heating means for heating the wall surface of the vacuum chamber to the evaporation chamber,
    상기 증기량 제어수단은, The steam quantity control means,
    상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수의 입구구멍 및 그것에 대응하는 복수의 출구구멍을 구비한 블록과, Having a plurality of exit holes for a plurality of inlet holes, and corresponding to it in the panpok direction of the substrate block,
    상기 블록 내에 회전가능하게 끼워 맞춰지며 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수 배치된 원주형상의 셔터 샤프트와, And it becomes possible to fit into the rotation shaft in the shutter block of a plurality disposed in the panpok direction of the cylindrical substrate,
    각각의 상기 셔터 샤프트에 형성되며 상기 하나의 입구구멍과 그것에 대응하는 대응하는 상기 하나의 출구구멍을 연통시키는 연통구멍을 갖고, Formed in each of said shutter shafts, and has a communication hole communicating the single outlet hole corresponding to the corresponding one of the inlet holes and into it,
    상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,
    복수의 제 1 관통구멍을 구비한 고정판과, Having a plurality of first through-hole and the fixed plate,
    상기 고정판의 평면상을, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 움직일 수 있게 배치되는 동시에, 상기 복수의 제 1 관통구멍의 개구면적을 제어하는 개구면적 제어수단을 구비한 복수의 가동판을 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착기. The plane of the fixing plate, at the same time is arranged movably in the panpok direction of the substrate, it characterized in that it has a plurality of first through holes a plurality of movable plates having an opening area control means for controlling the opening area of ​​the vacuum evaporator to.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 증기량 제어수단은, The steam quantity control means,
    상기 셔터 샤프트의 내부 또는 외부에 상기 셔터 샤프트를 회전시키는 회전수단을 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착기. Vacuum deposition, characterized in that inside or outside of the shutter shaft has a rotating means for rotating the shutter shaft.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 3. The method of claim 2 or 3,
    상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,
    상기 개구면적 제어수단을 복수의 제 2 관통구멍으로 하고, The opening and the area of ​​the control means into a plurality of second through-hole,
    상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍을 소정 간격으로 배치하는 동시에, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍의 개구폭이 상기 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 동일한 것을 특징으로 하는 진공증착기. The first through-hole and the second at the same time to place a through-hole at predetermined intervals, the first through-hole and the second is the opening width of the through hole for the same characterized in that in the direction perpendicular to the direction of movement of the movable plate vacuum depositing machine.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 3. The method of claim 2 or 3,
    상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,
    상기 개구면적 제어수단을 복수의 제 2 관통구멍으로 하고, The opening and the area of ​​the control means into a plurality of second through-hole,
    상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍을 소정 간격으로 배치하는 동시 에, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍의 개구폭이 상기 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 다른 것을 특징으로 하는 진공증착기. At the same time placing the first through-hole and the second through-holes at predetermined intervals, in the first through-hole and the direction perpendicular to the opening width of the second through-hole in a moving direction of the movable plate, characterized others vacuum evaporator to.
  7. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 3. The method of claim 2 or 3,
    상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,
    상기 개구면적 제어수단을 소정 간격으로 배치한 복수의 슬릿으로 한 것을 특징으로 하는 진공증착기. Vacuum deposition, characterized in that the opening area control means of a plurality of slits arranged at a predetermined interval.
  8. 제 5 항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 증기 정류수단은, The vapor rectifier means,
    상기 소정 간격을 상기 증착실내에서의 상기 증착재료의 증기 분포가 균일해지는 간격으로 한 것을 특징으로 하는 진공증착기. Vacuum deposition, characterized in that the steam distribution of the predetermined interval the deposition material in the deposition chamber to become a uniform distance.
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