KR100634214B1 - 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법 - Google Patents

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강영일
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Abstract

본 발명은 광대역 또는 밀리미터파 대역의 초고주파 통신회로에서 신호선들과 접지선들을 연결하기 위한 와이어 본딩 방법에 관한 것이다. 신호선들을 연결하는 와이어와 접지선들을 연결하는 와이어가 교차되도록 하여 접지선들을 연결하는 와이어의 인덕턴스 성분과 교차되는 부분의 캐패시턴스 성분에 의해 대역통과필터가 구성되도록 함으로써 원하는 주파수(cut-off) 대역에서의 삽입손실과 반사손실이 최소화되도록 한다.
와이어, 인덕턴스, 캐패시턴스, 대역통과필터, 삽입손실, 반사손실

Description

초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법 {Method for bonding wire in a milimeter wave communication circuit}
도 1은 종래의 와이어 본딩 방법을 설명하기 위한 사시도.
도 2는 종래의 방법으로 구현된 와이어 본딩 구조에서의 3차원 전자파 간섭(EM) 실험 결과도.
도 3은 본 발명에 따른 와이어 본딩 방법의 적용 예를 설명하기 위한 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 방법을 설명하기 위한 평면도.
도 5는 도 4의 부분 확대도.
도 6은 본 발명을 설명하기 위한 등가 회로도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 방법을 설명하기를 위한 사시도.
도 8은 본 발명의 방법으로 구현된 와이어 본딩 구조에서의 3차원 전자파 간섭(EM) 실험 결과도.
도 9a 내지 도 9e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 10a 내지 도 10d는 도 9a 내지 도 9e를 설명하기 위한 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 유전체 기판 2, 11, 210, 301: 신호선
3, 12, 220, 302: 접지선 4, 5, 20, 30, 230, 240, 320, 360: 와이어
13, 14: 패드 41, 312: 접지선 패드
42, 311: 신호선 패드 100: 인쇄회로기판
110: 수동소자 120: 능동소자
130: 집적회로 140: 도파로
200: 베이스 201, 300: 기판
202: 갭 250: 유전체
310: 소자 330: 절연막
340: 유전체막 350: 희생층
본 발명은 광대역 또는 밀리미터파 대역의 통신회로에 관한 것으로, 보다 상세하게는 신호선과 신호선 그리고 접지선과 접지선을 삽입손실과 반사손실이 최소화되도록 연결할 수 있는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법에 관한 것이다.
일반적으로 광대역 또는 밀리미터파 대역의 통신모듈은 회로를 구성하는 인 쇄회로기판(PCB), 집적소자(I.C), 능동 및 수동 소자, 도파로(Waveguide) 등으로 구성되며, 이러한 소자들은 인쇄회로기판에 배선을 통해 전기적으로 연결된다.
일반적인 배선 기술로는 알루미늄(Al)이나 금(Au)으로 이루어진 와이어나 리본 와이어(Wire)를 사용하는 본딩 방법이 경제적이기 때문에 널리 이용되며, 와이어나 리본 와이어는 열 혹은 초음파(Ultrasonic) 에너지를 이용한 본딩 방법으로 미세한 패드에 접착된다.
그러나 와이어를 사용하면 소자 혹은 신호선과의 임피던스 정합을 조절하기 어렵고, 수십 기가(Giga) 이상의 밀리미터파 주파수 대역에서는 와이어의 기생인자(Parasitics) 즉, 자체 인덕턴스(Inductance)로 인하여 전자파의 반사 혹은 흡수가 유도되고 삽입손실이 심각하게 발생된다. 그래서 상대적으로 넓은 표면적을 가지기 때문에 임피던스가 낮고 저항 특성이 우수한 리본 와이어를 사용하지만, 와이어와 마찬가지로 적용 가능한 주파수 대역이 제한된다.
근래에 들어 밀리미터파 대역의 통신기술이 더욱 발전됨에 따라 소자의 초고속화 및 초고집적화가 가속화되고 있으며, 이에 따라 초고속 및 초고집적 소자의 회로 구성에서 삽입손실 및 반사손실은 큰 문제점으로 대두되고 있다.
도 1은 종래의 와이어 본딩 방법을 설명하기 위한 사시도로서, 정확한 측정 결과를 얻을 수 있는 평면 접지 도파로(Coplanar Grounded Waveguide; CPGW)에서의 와이어 본딩 구조를 예로 들어 설명한다.
도 1을 참조하면, 방사로 인한 손실이 감소되도록 유전체 기판(1)의 소정 부분을 절단하여 갭(Air Gap)을 형성하고, 양측의 유전체 기판(1) 상에 각각 50옴의 임피던스를 가지는 신호선(2)과 접지선(3)을 형성한다. 이 때 인덕턴스(L)를 감소시키기 위해 접지선(3)을 신호선(2)의 양측부에 각각 형성한다.
상기 신호선(2)과 대응되는 신호선(2)을 와이어(4)로 연결하고, 상기 접지선(3)과 대응되는 접지선(3)을 와이어(5)로 연결한다. 상기 신호선(2)과 접지선(3)은 500Å 두께의 Ti-W 과 2.5㎛ 두께의 Au이 적층된 구조로 형성한다. 상기 신호선(2)은 2.54㎜의 길이 및 0.4㎜의 폭으로 형성하고, 상기 접지선(3)은 2.54㎜의 길이 및 4.78㎜의 폭으로 형성한다. 또한, 상기 와이어(4 및 5)로는 99.6%의 Au으로 이루어진 리본 와이어를 사용한다.
상기와 같은 종래의 와이어 본딩 방법에서는 임피던스 정합을 위해 신호선(2)과 접지선(3) 간의 간격을 85㎛ 정도로 가능한 줄이는 것이 중요하다. 즉, 리본 와이어의 특성 임피던스가 80 내지 90옴 정도이기 때문에 신호선(2)과 접지선(3) 간의 간격을 감소시켜 특성 임피던스를 50옴으로 조절해야 한다.
상기와 같은 와이어 본딩 구조는 낮은 인덕턴스(L)와 저항(R)으로 인하여 삽입손실 및 반사손실을 최소화시킬 수 있다. 그러나 와이어(4 및 5)가 신호선(2)과 접지선(3) 사이의 캐패시턴스와 직렬로 연결되기 때문에 원하는 삽입손실과 반사손실을 얻기 위해서는 와이어(4 및 5)의 길이를 충분히 확보하여야 한다. 또한, 사용 주파수 대역이 증가되면 인덕턴스(L)가 증가되기 때문에 도 2에 도시된 바와 같이 사용 주파수가 일정 주파수 대역(40GHz)을 넘으면 삽입손실(선 A)과 반사손실(선 B)이 급격히 증가되어 실제의 소자에 적용이 어렵다.
본 발명의 목적은 광대역 또는 밀리미터파 대역에서 삽입손실과 반사손실이 최소화될 수 있는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 신호선들을 연결하는 와이어와 접지선들을 연결하는 와이어가 서로 교차되도록 하여 접지선들을 연결하는 와이어의 인덕턴스 성분과 교차되는 부분의 캐패시턴스 성분에 의해 대역통과필터가 구성되도록 함으로써 원하는 주파수 대역에서 삽입손실과 반사손실이 최소화될 수 있는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법은 신호선들과 접지선들을 각각 연결하기 위한 와이어 본딩 방법에 있어서, 상기 신호선들을 제 1 와이어로 연결하고, 상기 접지선들을 제 2 와이어로 연결하되, 상기 제 1 와이어와 상기 제 2 와이어가 교차되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법은 신호선 및 접지선이 형성된 기판에 신호선 패드 및 접지선 패드를 구비하는 소자가 실장된 상태에서 상기 신호선과 상기 신호선 패드를 제 1 와이어로 연결하는 단계, 전체 상부면에 절연막을 형성한 후 상기 접지선 패드, 상기 접지선 및 상기 와이어의 소정 부분이 노출되도록 상기 절연막을 패터닝하는 단계, 상기 와이어의 노출된 부분에 유전체막을 형성하는 단계, 전체 상부면에 희생층을 형성한 후 상기 접지선 패드와 상기 접지선을 연결하되, 상기 제 1 와이어와 교차되는 제 2 와이어가 형성될 부분이 노출되도록 상기 희생층을 패터닝하는 단계, 전체 상부면에 금속을 증착하고, 상기 희생층을 제거하여 상기 접지선 패드와 상기 접지선을 연결하는 제 2 와이어가 형성되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 신호선 및 접지선은 금속패턴이거나, 동축 케이블의 신호선 및 접지선인 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 및 제 2 와이어는 리본 와이어이며, 상기 제 2 와이어의 인덕턴스와 상기 제 1 및 제 2 와이어가 교차되는 부분의 캐패시턴스에 의해 대역통과필터가 구성되도록 교차되는 것을 특징으로 한다.
상기 캐패시턴스를 조절하기 위해 상기 제 1 및 제 2 와이어가 교차되는 부분에 유전체를 삽입하며, 상기 대역통과필터는 로우패스필터인 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서, 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 본 발명에 따른 와이어 본딩 방법의 적용 예를 설명하기 위한 단면도이고, 도 4는 도 3의 일 부분을 상세히 도시한 평면도이다.
본 발명은 인쇄회로기판, 능동 및 수동소자, 집적소자(프리엠프, 믹서 등), 도파로 등으로 구성되는 밀리미터파 통신회로의 구성을 위한 배선 연결이나, 동축 케이블의 신호선 및 접지선과 인쇄회로기판, 능동 및 수동소자, 집적소자, 도파로 등의 전기적 접속을 위한 배선 연결에 적용될 수 있다.
소정의 회로를 구성하기 위한 인쇄회로기판(100) 상에 수동소자(110), 능동소자(120), 집적소자(130), 도파로(140) 등이 실장된 상태에서 인쇄회로기판(100)에 형성된 스트라이프(Strip) 형태의 금속패턴(신호선 및 접지선)과 수동소자(110), 능동소자(120), 집적소자(130) 및 도파로(140)가 와이어(20 및 30)를 통해 전기적으로 연결된다. 상기 와이어(20 및 30)는 알루미늄(Al), 금(Au) 등으로 이루어진 원형의 와이어나, 단면이 직사각 형태를 갖는 리본 와이어를 사용하는 것이 바람직하다. 와이어의 경우 직경이 20㎛ 이상인 것이 바람직하고, 리본 와이어의 경우 폭이 넓고(50 내지 250㎛) 길이가 짧은 것이 바람직하다.
이 때 상기 소자(110, 120, 130, 140)의 신호선 패드(42)는 상기 인쇄회로기판(100)에 형성된 신호선(11)의 패드(13)와 와이어(20)로 연결되고, 접지선 패드(41)는 상기 인쇄회로기판(100)에 형성된 접지선(12)의 패드(14)와 와이어(30)로 연결되는데, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 와이어(20 및 30)가 소정 부분에서 서로 교차되어 상기 와이어(30)의 인덕턴스(L1 및 L2) 성분과 상기 와이어(20 및 30)가 교차되는 부분의 캐패시턴스(C1) 성분에 의해 도 6에 도시된 바와 같은 등가회로의 대역통과필터가 구성된다. 이 때 상기 인덕턴스(L1 및 L2) 성분과 캐패시턴스(C1) 성분이 균일하게 유지되어야 상기 대역통과필터의 성능이 최대화되기 때문에 상기 와이어(20 및 30)의 교차점이 중간 지점에 위치하도록 하는 것이 바람직하다.
도 6을 참조하면, 상기 와이어(30)의 인덕턴스(L1) 성분은 상기 와이어(20) 의 수직 기둥 부분의 자체 인덕턴스이고, 상기 인덕턴스(L2) 성분은 상기 와이어(20)와 중첩되는 부분을 포함하는 수평 부분의 자체 인덕턴스이다.
따라서 사용 주파수(Cut Off Frequency) 대역이 결정되면 예를 들어, 사용 주파수 대역을 손실없이 통과시키는 로우패스필터(Low Pass Filter)를 구성하기 위해 상기 인덕턴스(L1 및 L2) 성분과 캐패시턴스(C1) 성분을 조절하면 되는데, 상기 캐패시턴스(C1) 성분을 얻기 위해서는 교차되는 부분(C 부분)의 상기 와이어(20 및 30) 사이에 원하는 유전율을 갖는 유전체를 삽입하여 MIM(Metal Insulator Metal) 구조의 캐패시터가 형성되도록 하고, 하기의 수학식 1을 이용하여 단위 면적당 캐패시턴스(CN)를 계산하면 된다.
Figure 112005040786857-pat00001
절대유전율(εo) = 8.85418782 × 10-12
비유전율(εr)
유전체 두께(d)
예를 들어, 비유전율(εr)이 3.5이고 두께가 20㎛인 수지형 코팅제, 에폭시 계열, 폴리이미드(Polyimid) 계열의 유전체를 사용하면 상기 수학식 1에 의해 0.001545 fF/㎛2의 단위 면적당 캐패시턴스(CN)를 얻을 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 방법을 설명하기를 위한 사시도로서, 삽입손실과 반사손실을 정확하게 측정할 수 있는 평면 접지 도파로(CPGW)에서의 와이어 본딩 구조를 도시한다.
접지 효과를 높이기 위해 알루미늄(Al)으로 이루어진 베이스(200)를 사용하고, 상기 베이스(200) 상에 기판(201)을 장착한다. 이 때 방사로 인한 손실이 최소화되도록 연결(본딩) 부위의 상기 기판(201)과 베이스(200)를 소정의 너비로 절단하여 갭(Air Gap)(202)을 형성한다. 상기 기판(201)으로는 유리, 세라믹, 테프론, LTCC(Low Temperature Cofiredd Ceramic), 실리콘, 반도체(GaAs 등) 등을 사용할 수 있다.
양측의 기판(201) 상에 신호선(210)과 접지선(220)을 각각 형성하고, 상기 접지선(220)을 100㎛ 이상의 직경을 갖는 비아홀(Via Hole)을 통해 상기 베이스(200)에 연결하여 접지시킨다. 이 때 인덕턴스(L)를 감소시키기 위해 상기 접지선(220)을 상기 신호선(210)의 양측부에 각각 인접하도록 형성한다. 상기 신호선(210)과 접지선(220)은 500Å 두께의 Ti-W 과 2.5㎛ 두께의 Au이 적층된 구조로 형성하고, 2㎜의 길이 및 75㎛의 폭으로 형성하여 50옴의 특성 임피던스를 갖도록 한다.
상기 갭(202)을 사이에 두고 마주하는 양측의 상기 신호선(210)을 와이어(230)로 연결하고, 일측의 접지선(220)과 다른 일측의 접지선(220)을 상기 와이어 (230)와 교차되도록 와이어(240)로 연결한다. 상기 와이어(230 및 240)로는 25㎛(1mil)의 두께와 75㎛(3mil)의 선폭을 가지는 리본 와이어를 사용하는 것이 바람직하며, 반자동 열 압착 방식으로 연결할 수 있다.
이 때 교차되는 부분의 상기 와이어(230 및 240) 사이에 유전체(250)를 삽입하는데, 상기 유전체(250)는 상기 와이어(230)를 연결한 후 상기 와이어(230) 상에 3 내지 4 정도의 유전율을 가지는 층간절연용 수지 등을 20㎛의 두께로 코팅하고 60도 정도의 환기 오븐에서 고정시킨다. 이 때 코팅되는 양을 적절히 조절하여 유전체의 흐름이 방지되도록 하며, 2시간 이상 철저히 기포를 제거하고 팁 가열용 시린지를 사용하여 불필요한 간극이 형성되지 않도록 한다. 불필요한 전자파 회로가 형성되면 원치 않는 레소네이팅 현상이 초래될 수 있다.
상기와 같이 구현된 평면 접지 도파로(CPGW)에서의 와이어 본딩 구조에서 3차원 전자파 간섭(EM) 모의 실험을 통해 도 8과 같은 결과를 얻었다. 입력포트(P1)로 신호를 입력하고 출력포트(P2)에서 삽입손실을 측정하였으며, 입력포트(P1)로 신호를 입력하고 입력포트(P1)에서 반사손실을 측정하였다.
도 8을 참조하면, 선 C는 삽입손실 측정 결과로서, 40 내지 93GHz의 주파수 대역에서 안정된 결과를 보이며, 선 D는 반사손실 결과로서, 40 내지 80GHz의 주파수 대역에서 안정된 결과를 보였다. 그러나 상기 결과에 한정되지 않고, 상기 수학식 1을 이용하여 대역통과필터를 구성하는 인덕턴스(L1 및 L2) 성분과 캐패시턴스(C1) 성분을 조절하면 원하는 주파수 대역에서 신호의 손실이 거의 없는 안정된 특성을 나타내는 와이어 본딩 구조를 구현할 수 있다.
도 9a 내지 도 9d는 반도체 제조 공정을 적용한 본 발명에 따른 와이어 본딩 방법을 설명하기 위한 단면도로서, 도 10a의 Y1 - Y2 부분을 절취한 단면을 도시한다. 도 10a 내지 도 10d는 기판의 일부분을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 9a 및 도 10a를 참조하면, 인쇄회로기판 또는 유전체 기판(300) 상에 소정의 회로 구성을 위해 금속패턴으로 이루어진 신호선(301) 및 접지선(302)이 형성되고, 일부분에는 상기 신호선(301) 및 접지선(302)과 전기적으로 연결되는 MMIC 등의 소자(310)가 실장된다. 상기 소자(310)에는 신호선 패드(311) 및 접지선 패드(312)가 형성된다.
먼저, 본 발명에 따르면 상기 소자(310)의 신호선 패드(311)와 상기 기판(300)에 형성된 신호선(301)을 와이어(320)로 연결한다. 상기 와이어(320)로는 리본 와이어를 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들어, 반자동 열 압착 방식으로 연결한다.
도 9b 및 도 10b를 참조하면, 전체 상부면에 절연막(330)을 형성한 후 사진(Lithography) 공정과 식각(Etch) 공정을 통해 상기 소자(310)의 접지선 패드(312), 상기 기판(300)의 접지선(302) 및 상기 와이어(320)의 중심 부분(X 부분)을 노출시킨다. 상기 절연막(330)은 폴리이미드, FR-4 에폭시 등으로 형성할 수 있다.
도 9c 및 도 10b를 참조하면, 전체 상부면에 유전체막(340)을 예를 들어, 2000Å의 두께로 형성한 후 사진 공정과 식각 공정을 통해 상기 와이어(320)의 노출된 부분(X 부분)에만 상기 유전체막(340)이 잔류되도록 한다. 상기 유전체막(340)은 원하는 캐패시턴스를 얻을 수 있는 유전율을 갖는 물질, 예를 들어, 실리 콘 나이트라이드(SiN), 실리콘옥사이드(SiO) 등으로 형성할 수 있으며, 형성 과정에서 기포나 불필요한 간극이 발생하지 않도록 열처리한다. 예를 들어, 60℃ 정도에서 30분 정도 1차 열처리하여 유전체막이 흐지지 않고 고정되도록 한 후 2차 열처리한다. 이 때 2차 열처리 조건은 유전체막의 종류에 따라 결정될 수 있다.
도 9d 및 도 10c를 참조하면, 전체 상부면에 폴리머 등으로 희생층(350)을 형성한 후 상기 소자(310)의 접지선 패드(312)와 상기 기판(300)의 접지선(302)을 연결하는 와이어가 형성될 부분을 노출시킨다. 이 때 상기 소자(310)의 접지선 패드(312)와 상기 기판(300)의 접지선(302)을 연결하는 와이어가 상기 와이어(320)와 교차될 수 있도록 상기 희생층(350)을 패터닝한다. 따라서 상기 소자(310)의 접지선 패드(312)로부터 상기 유전체막(340)을 거쳐 상기 기판(300)의 접지선(302)까지연결되는 개구 패턴이 상기 희생층(350)에 형성된다.
도 9e를 참조하면, 예를 들어, 스퍼터링(Sputtering) 방법 등으로 전체 상부면에 금(Au) 등의 금속을 증착하고, 리프트 오프(Lift-Off) 방법으로 상기 희생층(350)을 제거하면 상기 소자(310)의 접지선 패드(312)와 상기 기판(300)의 접지선(302)을 연결하는 와이어(360)가 형성된다.
상기한 실시예에서는 접지선들을 연결하는 와이어가 신호선들을 연결하는 와이어의 상부에 형성된 구조를 설명하였으나, 신호선들을 연결하는 와이어가 접지선들을 연결하는 와이어의 상부에 형성될 수도 있다. 또한, 신호선들을 연결하는 와이어에 대해 접지선들을 연결하는 와이어가 대각선 방향으로 교차되는 구조를 설명하였으나, 접지선들을 연결하는 와이어에 대해 신호선들을 연결하는 와이어가 대각 선 방향으로 교차되는 구조를 형성할 수도 있다.
이상에서와 같이 상세한 설명과 도면을 통해 본 발명의 최적 실시예를 개시하였다. 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명은 광대역 또는 밀리미터파 대역의 통신회로에서 신호선들을 연결하는 와이어와 접지선들을 연결하는 와이어가 서로 교차되도록 하여 접지선들을 연결하는 와이어의 인덕턴스 성분과 교차되는 부분의 캐패시턴스 성분에 의해 대역통과필터가 구성되도록 한다. 따라서 원하는 주파수(cut-off) 대역에서의 삽입손실과 반사손실이 최소화되어 손실 및 왜곡이 적고 고속 전송이 가능한 초고주파 통신회로를 용이하게 구현할 수 있다.

Claims (14)

  1. 신호선들과 접지선들을 각각 연결하기 위한 와이어 본딩 방법에 있어서,
    상기 신호선들을 제 1 와이어로 연결하고,
    상기 접지선들을 제 2 와이어로 연결하되,
    상기 제 1 와이어와 상기 제 2 와이어가 교차되도록 하는 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 신호선 및 접지선은 금속패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 신호선 및 접지선은 동축 케이블의 신호선 및 접지선인 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 와이어는 리본 와이어인 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 와이어는 상기 제 2 와이어의 인덕턴스와 상기 제 1 및 제 2 와이어가 교차되는 부분의 캐패시턴스에 의해 대역통과필터가 구성되도록 교차되는 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본 딩 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 캐패시턴스를 조절하기 위해 상기 제 1 및 제 2 와이어가 교차되는 부분에 유전체를 삽입하는 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 대역통과필터는 로우패스필터인 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  8. 신호선 및 접지선이 형성된 기판에 신호선 패드 및 접지선 패드를 구비하는 소자가 실장된 상태에서 상기 신호선과 상기 신호선 패드를 제 1 와이어로 연결하는 단계,
    전체 상부면에 절연막을 형성한 후 상기 접지선 패드, 상기 접지선 및 상기 와이어의 소정 부분이 노출되도록 상기 절연막을 패터닝하는 단계,
    상기 와이어의 노출된 부분에 유전체막을 형성하는 단계,
    전체 상부면에 희생층을 형성한 후 상기 접지선 패드와 상기 접지선을 연결하되, 상기 제 1 와이어와 교차되는 제 2 와이어가 형성될 부분이 노출되도록 상기 희생층을 패터닝하는 단계,
    전체 상부면에 금속을 증착하고, 상기 희생층을 제거하여 상기 접지선 패드와 상기 접지선을 연결하는 제 2 와이어가 형성되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 와이어는 열 압착 방식으로 연결하는 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 절연막은 폴리이미드 및 FR-4 에폭시 중 하나인 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 유전체막은 실리콘 나이트라이드 및 실리콘옥사이드 중 하나인 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 유전체막을 형성한 후 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 희생층은 폴리머인 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
  14. 제 8 항에 있어서, 상기 희생층은 리프트 오프 방법으로 제거하는 것을 특징으로 하는 초고주파 통신회로에서의 와이어 본딩 방법.
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