KR100632177B1 - Dry floor heating construction method using heat radiation member with heat pipe - Google Patents
Dry floor heating construction method using heat radiation member with heat pipe Download PDFInfo
- Publication number
- KR100632177B1 KR100632177B1 KR1020050107791A KR20050107791A KR100632177B1 KR 100632177 B1 KR100632177 B1 KR 100632177B1 KR 1020050107791 A KR1020050107791 A KR 1020050107791A KR 20050107791 A KR20050107791 A KR 20050107791A KR 100632177 B1 KR100632177 B1 KR 100632177B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat
- floor
- heat dissipation
- heat pipe
- construction method
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F15/00—Flooring
- E04F15/18—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
- F24D13/00—Electric heating systems
- F24D13/02—Electric heating systems solely using resistance heating, e.g. underfloor heating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
Abstract
본 발명은 히트파이프를 내장하는 방열부재를 이용한 건식바닥난방시공공법으로, 슬라브바닥위에 수평을 맞춘 다수개 배치되어지는 바닥이격지지대위에 형성된 바닥판위에 전원을 인가하여 방열하는 히터가 부착된 히트파이프를 내장하는 방열부재를 다수개로 배치하되, 상기 방열부재와 벽체사이의 빈공간은 스티로폼이 충진되도록 하고, 상부는 편평한 합판위에 열전도가 향상되도록 알류미늄이나 동판등의 금속재질을 부착한 열확산판을 접착하여, 현장에서 조립설치가 가능한 건식난방공법을 제공하는 것으로, 본 발명은 슬라브위에 바닥이격지지대, 바닥판, 단열재, 방열부재, 스티로폼, 열확산판을 순차적으로 조립할 수 있는 시공 공법으로 공기가 단축이되고, 건물자체의 하중이 가벼지며, 각 방별로 제어가 가능한 국부난방제어방식이 가능하고, 유해물질을 포함하지 않고, 새집증후군이 생기지 않으며, 원적외선이 방사되는 건강에 유익한 매우 유용한 발명인 것이다. The present invention is a dry floor heating construction method using a heat radiation member containing a heat pipe, a heat pipe having a heater to radiate heat by applying power to the floor plate formed on the floor spaced support that is arranged on a plurality of horizontally aligned on the slab floor Arranging a plurality of heat dissipation members, each of which has a space between the heat dissipation member and the wall, so that the styrofoam is filled, and the upper portion of the heat dissipation plate attached with a metal material such as aluminum or copper plate to improve thermal conductivity on a flat plywood. By providing a dry heating method capable of assembling and installing in the field, the present invention is a construction method that can sequentially assemble the floor space support, the bottom plate, insulation, heat radiation member, styrofoam, heat diffusion plate on the slab in order to shorten the air The load of the building itself is light, and there is a local heating control method that can be controlled in each room. And does not contain hazardous substances, it does the sick building syndrome occurs, will be very useful inventions that are beneficial to health far-infrared radiation.
히트파이프, 건식, 온돌, 바닥난방,공법 Heat pipe, dry, ondol, floor heating, construction
Description
도 1 은 본 발명에 따른 건식바닥난방시공공법을 시공하기 위한 조립구성도를 보여주는 분해조립사시도.1 is an exploded perspective view showing an assembly configuration for constructing a dry floor heating construction method according to the present invention.
도 2 는 본 발명의 의해 시공된 바닥의 절개사시도.Figure 2 is an incision perspective view of the floor constructed by the present invention.
도 3 은 본 발명의 의해 시공된 바닥중 상부 열확산판 및 마감재를 덮기전의 상태를 나타내는 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a state before covering the upper thermal diffusion plate and the finish of the floor constructed by the present invention.
도 4 는 본 발명의 핵심요소인 히트파이프를 내장한 방열부재의 단면도.4 is a cross-sectional view of a heat dissipation member incorporating a heat pipe which is a key element of the present invention.
※ 도면의 주요 부분에 대한 설명※ Description of the main parts of the drawings
100 : 본 발명인 히트파이프를 내장하는 방열부재를 이용한 건식바닥난방시공공법100: dry floor heating construction method using a heat radiation member containing the inventor's heat pipe
101 : 슬라브(slab) 102 : 수평조절용 받침대101: slab 102: horizontal adjustment bracket
103 : 바닥 이격(離隔) 지지대 104 : 하부바닥판103: bottom support 104: bottom plate
105 : 단열재 106 : 스티로폼105: heat insulating material 106: styrofoam
107 : 지지대 108 : 방열부재107: support 108: heat dissipation member
109 : 전원리드선 110 : 온도센서109: power lead wire 110: temperature sensor
111 : 입력전원선 112 : 컨트롤러111: input power line 112: controller
113 : 열확산판 114 : 상판마감113: thermal diffusion plate 114: finish top
120 : 압출관 121 : 히터120: extruded tube 121: heater
122 : 축열재 123 : 히트파이프(heat-pipe)122: heat storage material 123: heat pipe (heat-pipe)
130 : 벽체130: wall
본 발명은 건축분야 있어서 바닥난방 시공에 관한 것이다. 종래의 바닥난방시공은 보일러실에서 엑셀파이프를 배관하여 바닥에 묻고 모르타르로 타설한 습식시공이나, 전기판넬을 바닥에 설치하여 그 위에 장판을 덮는 방법이 있다. 종래의 방법으로 시공하는 경우 다음과 같은 단점을 가지게 된다. The present invention relates to floor heating construction. Conventional floor heating construction is a wet construction in which the pipes are buried in the boiler room, buried in the floor and poured with mortar, or by installing an electrical panel on the floor to cover the floor plate thereon. When the construction by the conventional method has the following disadvantages.
첫째, 습식시공의 문제점을 보면 다음과 같다. First, the problems of wet construction are as follows.
습식시공은 슬라브바닥위에 단열판을 깔고, 그 위에 온수파이프를 배관후 축열재를 덮은 후 그 위에 콘크리트 및 시멘트를 양성하여 축열성능이 양호하고 견고한 장점이 있는 반면, 공사기간이 장기화 되고, 시공 현장에도 숙련된 기능공이 필요로 하며, 온수관의 누수 시에는 타설된 콘크리트 몰탈층을 파괴해야하는 단점이 있다. 또한, 현장에서 시공하기때문에 인건비가 높고, 바닥이 수평을 맞추는데 많은 애로점이 있으며, 모르타르가 완전히 굳기까지 양생하는 시간이 길며, 시멘트 독성으로 인하여 건강에 좋지 않다. 특히 양생기간이 길기 때문에 대규모 공사를 하는 경우 공사기간이 길어져서 전반적인 비용의 증가가 발생하며, 보일러실의 설치가 불가피하며, 각 방별로 난방하기 위해서는 분배관을 설치하는 단점이 있다. Wet construction has the advantage of good heat storage performance and solid construction by laying insulation plates on the slab floor, heating hot water pipes, covering the heat storage material, and nurturing concrete and cement on it. Skilled technicians are required, and the leak of the hot water pipe has the disadvantage of destroying the concrete mortar layer is poured. In addition, due to the construction site, labor costs are high, there are many difficulties in leveling the floor, the curing time is long until the mortar is completely hardened, and it is not good for health due to cement toxicity. In particular, since the curing period is long, when the large-scale construction, the construction period is long, the overall cost increases, installation of the boiler room is inevitable, and there is a disadvantage in installing a distribution pipe for heating in each room.
둘째, 전기패넬을 바닥에 시공하는 경우, 전자파가 매우 많이 발생하여 건강에 좋지 않고, 전기패넬 사이의 공간차이때문에 벌어지거나, 수평이 맞지 않아 바닥이 쿨렁거리는 단점이 있다. 또한 축열이 되지않아 계속해서 가동하는 경우에 과도한 전기 사용량으로 전기세가 많이 나오는 단점이 있다. Secondly, when the electric panel is installed on the floor, electromagnetic waves are generated very much, which is not good for health, and because of the space difference between the electric panels, there is a disadvantage that the floor is fluttered because it is not horizontal. In addition, there is a drawback that a lot of electricity bills due to excessive electricity consumption in the case of continuous operation without heat storage.
본 발명인이 출원한 10-2005-0095775 분해조립이 용이한 히트파이프 난방패널 및 그 제조방법으로 출원을 한 적이 잇으나, 이를 건축 현장에 적용하면 매우 많은 자재와 인건비가 들어가기 때문에 부적절하고, 상기 출원 아이디어를 응용하여 건축시공공법으로 개선하고자 한다.10-2005-0095775 filed by the present inventors has been filed for easy disassembly and assembly of the heat pipe heating panel and its manufacturing method, but when applied to the construction site is inadequate because it contains a lot of materials and labor costs, the above application We will apply the idea to improve the construction method.
본 발명은 상기의 바닥시공방법의 단점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 슬라브바닥위에 수평으로 하부바닥판을 형성하는 단계와 The present invention has been made to solve the disadvantages of the above floor construction method, the step of forming a bottom plate horizontally on the slab floor and
전자파가 발생하지 않는 히트파이프를 내장하는 방열부재, 방열부재와 방열부재 사이, 지지대와 지지대 사이, 지지대와 방열부재와 벽체 사이의 빈공간을 채우기 위한 스티로폼, 상기 방열부재, 지지대, 스티로폼의 상부위에 열확산판을 거치하는 단계와 상부를 마감재로 마감하는 단계를 지닌 공법으로 고장시 쉽게 고칠 수 있는 공법이다. Styrofoam for filling the empty space between the heat dissipation member, heat dissipation member and the heat dissipation member, between the support and the support, between the support and the heat dissipation member and the wall, the heat dissipation member, the support and the styrofoam It is a method that has a step of mounting a thermal diffusion plate and a step of finishing the upper part with a finishing material.
또한 몸에 좋은 원적외선이 대량의 방사되는 황토를 바닥난방에 이용하고, 전자파가 전혀 없이 전기로 제어가 가능하여 각 방마다 온도조절이 가능하고, In addition, it is possible to control the temperature in each room by using the yellow soil that emits a large amount of infrared light, which is good for the body, for floor heating and controlling it by electricity without any electromagnetic waves.
바닥 자체가 경량화 되어 건물 전체의 구조체가 가볍게 될수 있도록 하며, 충간 소음을 저감시켜, 각 층고간의 높이를 더 높힐 수 있어 공간적인 안정감을 더 느낄 수 있는 건축시공공법을 제공하는 것이다.As the floor itself is lightened, the structure of the whole building can be lightened, and the interlayer noise can be reduced, so that the height between each floor can be increased, thereby providing a construction construction method that can feel more spatial stability.
상기한 목적을 달성하기 위하여 첨부도면에 의해 본 발명을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. In order to achieve the above object, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저 본 발명의 설치하기전에 바닥위에 수평면을 형성하는 방법은 다음과 같다. 일반적으로 건축물을 시공할 때 바닥의 수평을 잡는 방법은 셀프레벨링 같은 수평모르타르를 타설하여 시공하나 비용이 만만치 않게 들어간다. 따라서 비용을 줄이고 정확하게 수평을 잡고자 하면 도 1 에 도시한 바와 같이 슬라브(101)위에 수평조절용받침대(102)를 고정시킨 후 상기 수평조절용받침대(102)위에 바닥이격지지대(103)를 거치시킨다. 이때, 수평조절용받침대(102)를 바닥에 고정하는 방법으로는 수평조절용받침대(102)의 저면에는 시멘트용본드를 바른 후 슬라브(101)에 부착시키고, 상부에서 에어건으로 피스를 발사하여 고정시킨다.First, the method of forming a horizontal plane on the floor before the installation of the present invention is as follows. In general, the method of leveling the floor when constructing a building is to install horizontal mortar, such as self-leveling, but the cost is considerable. Therefore, in order to reduce the cost and accurately level, as shown in FIG. 1, the
또, 다른 방법으로는 도 5 에 도시한바와 같이 슬라브(101)에 콘크리트를 타설할 때 바닥이격지지대(103)를 일부 묻힌 후 시공하면 일정기간이 지나면 콘크리트가 경화가 되어 슬라브에 바닥이격지지대(103)가 고정이 된다. 이때, 바닥이격지지대(1030의 수평을 잡는 기준은 레이져광원을 이용하는 포인터에 의한 방법이 바람직하며, 그 재질은 목재가 바람직하다. In another method, as shown in FIG. 5, when the concrete is partially buried when the concrete is poured into the
상기 슬라브(101)위에 다수개로 배치된 바닥이격지지대(103)위에 하부바닥판 (104)을 다수개로 배열하여 피스 및 접작체로 고정시킨다. 하부바닥판(104)은 상기 슬라브(101)위와 일정한 공간을 형성하여 공기층이 형성된다. 이때 형성된 공기층은 하부바닥판(104)에서 오는 진동 및 소음을 저감시켜준다. 또한 하부바닥판(104)에서 발생하는 열이 공기를 데우고, 데워진 공기가 다시 상승하는 작용으로 뛰어난 단열효과가 있다. The
상기 하부바닥판(104)위에 단열재(105)를 부착하고, 그 위에 다수개의 방열부재(108)를 배치하되, 열원이 필요한 부분은 일정한 간격으로 배치하고, 가구등을 올리는 공간은 적게 배치하거나, 방열부재(108) 대신 지지대(107)를 배치하여 방열부재를 절약한다. 이렇게 배치된 방열부재(108)와 지지대(107)와 벽체(130)와 사이의 빈공간은 스티로폼(106)을 충진하여 방열부재(108)의 간격유지 및 단열, 열확산판(113)의 처짐을 방지하며, 상부로부터의 진동 및 소음을 저감시키는 기능을 한다. 이때 방열부재(108)와 하부바닥판(104)의 고정은 방열부재 저면에 접착력이 강한 양면테이프를 부착하여 고정시킨다. Attaching the
상기 방열부재(108)는 축열재(122) 충진공간을 구비하는 사각형태의 금속압출관으로 이루어지며, 상기 축열재(122)의 중간에는 히트파이프(123)가 내장된 상태이다. 이때 축열재(122)는 다양한 재료를 사용할 수 있으나 열의 축적이 가능하고 원적외선을 방사하는 황토분말을 사용함이 바람직하다.The
상기 히트파이프(123)의 일측에는 히터(121)가 결합되어 히트파이프(123)에 열을 공급하게 되고, 히터에 의해 가열된 히트파이프(123)는 내장된 열매체의 액체에서 기체로 상변이가 이루어지면서 히트파이프(123) 전체에 열을 전달하게 되어 결국 축열재(122)를 가열하게 된다. 상기에 히터는 PTC타입의 히터를 사용하여 일정한 온도로 제어가 가능하여 안전하게 한다. 즉, 일반적인 세라믹 히터가 가지는 특성인 고온이나 오버히트(overheat)같은 불안한 요소를 제거하고 안심하고 사용할 수 있다.The
상기 방열부재(108)에 컨트롤러(112)에서 출력된 전원리드선(109)에 전기를 인가하면 히터(121)에서 발열되는 열원으로 히트파이프(123)를 가열하여 축열재(122)를 적정온도까지 올라가며, 이때 상기의 방열부재(108)근처에 부착된 온도센서(110)에 의해 컨트롤러(112)가 전원을 제어하게 된다. When electricity is applied to the
이때 컨트롤러(112)는 벽체에 부착하는 것이 바람직하며, 컨트롤러(112)에 연결되어 있는 입력전원선(111)에 전원을 인가한다.In this case, the
도 3 은 이러한 단계를 거쳐서 평면이 이루어진 것을 나타낸다. 방열부재(108)들과 지지대(107)들 사이에 빈 공간을 압축 스티로폼으로 채워서 평면을 형성한 후 상부에 열확산을 거치한다. 이때 열확산판은 갈바륨등과 같은 강판이나 합판위에 금속박막판을 부착시킨것이 바람직하며, 합판위에 탄소시트(카본시트)를 부착하여 사용할 수 있다. 상기의 열확산판을 방열부재와 접착시키는 방법으로는 접착성이 강한 양면테이프로 고정시키며, 열확산판과 지지대와 부착방법은 접착제를 이용하는 방법이 있다. 특히, 카본 시트는 원적외선이 다량 방사되고, 열전도가 우수한 특성이 있다. 또한 열확산판 사이의 틈은 접착테이프로 벌어지지 않게 고정시킨다.3 shows that the plane is made through these steps. An empty space is filled with compressed styrofoam between the
또한 열의 확산을 넓게 하기 위해서는 상기에 서술된 카본시트외에도 세라믹 류의 물질이 도포 또는 코팅된 원적외선방사 시트를 사용하는 것이 좋다.In addition, in order to widen the heat diffusion, it is preferable to use a far-infrared radiation sheet coated with or coated with a ceramic material in addition to the carbon sheet described above.
본 발명인 히트파이프를 내장하는 방열부재를 이용한 건식바닥난방시공공법 (100)을 완성하기 위해서는 상기 열확산판(113) 위에 상판마감(114)을 해주어야 한다. 상기 상판마감(114)은 천이나, 종이, 나무판, 석판(石板), 황토모르타르, 은나노처리된 패드, 장판 등으로 처리되어진다.In order to complete the dry
본 발명은 건축 슬라브위에 약간의 공기층을 가지고, 뜬 바닥 구조체로 하부바닥판을 수평면으로 만든 후 전열히터가 장착된 히트파이프를 이용한 방열부재를 다수개 배치 하고, 빈 공간을 스티로폼으로 채워서 수평을 만든 후 열 확산판을 올리고, 상면마감을 처리한후, 상기의 방열부재에 전기만 인가하면 바닥 난방이 되는 공법으로 건축현장에 적용하면 다음과 같은 효과를 갖는다.The present invention has a slight air layer on the building slab, the bottom floor plate made of the floating floor structure to the horizontal plane and then arranged a plurality of heat dissipation member using a heat pipe equipped with an electric heater, filled with styrofoam to create a horizontal After raising the heat diffusion plate, and after the top surface treatment, if applied only to electricity to the heat dissipation member is applied to the construction site by the method of heating the floor has the following effects.
1. 난방비용의 절감효과이다. - 전기방식으로 히터를 사용하면 순식간에 데워지고, 일단 데워진 바닥체의 축열성이 좋기 때문에 초기에 전력소모가 있으나, 일단 설정온도까지 올라가면 전기의 사용이 없어 난방비를 줄일 수 있다. 특히 한국전력공사에서 제공하는 심야전기를 이용하면 월 난방비에 소요되는 비용을 상당히 줄일 수 있다.1. It saves heating costs. -If the heater is used as an electric method, it is warmed up at once and there is power consumption at the beginning because the heat storage property of the heated floor is good, but once it reaches the set temperature, it can reduce the heating cost because there is no use of electricity. In particular, the use of midnight electricity provided by KEPCO can significantly reduce the cost of monthly heating costs.
2. 불필요한 보일러실이 필요없다.2. No unnecessary boiler room.
3. 국부난방이 가능하다.3. Local heating is possible.
4. 분해조립이 용이하여 수선이 매우 쉽다.4. It is easy to disassemble and assemble, so repair is very easy.
5. 시공이 시간이 매우 짧아 공기가 단축된다.5. The construction time is very short and the air is shortened.
6. 건물자체의 하중이 가벼워지는 효과가 있다.6. The weight of the building itself is lighter.
7. 소음 진동에 대해 우수한 특성을 갖는다.7. It has excellent characteristics against noise and vibration.
8. 몸에 매우 좋은 원적외선복사난방 방식이다.8. It is a very good infrared radiation heating system.
9. 설치 후 바로 사용할 수 있는 건식공법이다.9. It is a dry method that can be used immediately after installation.
10. 현행 건축법에 의하면 용적율을 20%이상 증설할 수 있는 이점이 있다.10. According to the current building law, there is an advantage that the capacity ratio can be increased by more than 20%.
11. 층고가 높아져서 공간적인 안정감을 주게 된다.11. Higher floor height gives spatial stability.
Claims (2)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050107791A KR100632177B1 (en) | 2005-11-11 | 2005-11-11 | Dry floor heating construction method using heat radiation member with heat pipe |
JP2008539933A JP4903215B2 (en) | 2005-11-11 | 2006-11-09 | Dry floor heating construction method using heat insulation material with built-in heat pipe |
PCT/KR2006/004676 WO2007055516A1 (en) | 2005-11-11 | 2006-11-09 | A method of construction of building of flooring system with heatpipes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050107791A KR100632177B1 (en) | 2005-11-11 | 2005-11-11 | Dry floor heating construction method using heat radiation member with heat pipe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050111565A KR20050111565A (en) | 2005-11-25 |
KR100632177B1 true KR100632177B1 (en) | 2006-10-11 |
Family
ID=37286754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050107791A KR100632177B1 (en) | 2005-11-11 | 2005-11-11 | Dry floor heating construction method using heat radiation member with heat pipe |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4903215B2 (en) |
KR (1) | KR100632177B1 (en) |
WO (1) | WO2007055516A1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012111941A2 (en) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | Kim Doo Whan | Finishing structure for interior inner wall |
KR102581737B1 (en) | 2023-04-04 | 2023-09-21 | 황영규 | Floor heating consturction method for remodeling of building to improve inter-floor noise and heating efficiency |
KR102581736B1 (en) | 2023-04-04 | 2023-09-21 | 황영규 | Floor heating structure of building |
KR102581738B1 (en) | 2023-04-04 | 2023-09-21 | 황영규 | Floor heating consturction method for remodeling of building |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100711249B1 (en) * | 2006-02-03 | 2007-04-25 | 문일호 | Heating medium circulation type heating sheet |
CN104534542B (en) * | 2014-12-22 | 2018-02-09 | 卡尔玛地板(苏州)有限公司 | A kind of heat conducting floor |
DE202015103859U1 (en) | 2015-07-22 | 2016-10-26 | Cornelia Neidl-Stippler | Thermal management device |
CN108204094A (en) * | 2017-12-07 | 2018-06-26 | 广州孚达保温隔热材料有限公司 | A kind of dry floor heating extruded sheet and its construction technology |
KR102102616B1 (en) * | 2019-09-09 | 2020-04-23 | (유)비아크리트 | Floor construction method using heating tile |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10183956A (en) * | 1996-12-26 | 1998-07-14 | Nichiha Corp | Floor construction |
JP2001164738A (en) * | 1999-12-10 | 2001-06-19 | Aaki Technos:Kk | Heating panel and its installation method |
JP2003074885A (en) * | 2001-08-28 | 2003-03-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Structure of floor heating panel, and its manufacturing method |
JP4043998B2 (en) * | 2003-05-22 | 2008-02-06 | 東京瓦斯株式会社 | Floor heating system construction method |
JP4453414B2 (en) * | 2004-03-23 | 2010-04-21 | 三菱樹脂株式会社 | Floor heating base mat and flooring construction method |
-
2005
- 2005-11-11 KR KR1020050107791A patent/KR100632177B1/en active IP Right Grant
-
2006
- 2006-11-09 WO PCT/KR2006/004676 patent/WO2007055516A1/en active Application Filing
- 2006-11-09 JP JP2008539933A patent/JP4903215B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012111941A2 (en) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | Kim Doo Whan | Finishing structure for interior inner wall |
WO2012111941A3 (en) * | 2011-02-18 | 2012-12-13 | Kim Doo Whan | Finishing structure for interior inner wall |
KR102581737B1 (en) | 2023-04-04 | 2023-09-21 | 황영규 | Floor heating consturction method for remodeling of building to improve inter-floor noise and heating efficiency |
KR102581736B1 (en) | 2023-04-04 | 2023-09-21 | 황영규 | Floor heating structure of building |
KR102581738B1 (en) | 2023-04-04 | 2023-09-21 | 황영규 | Floor heating consturction method for remodeling of building |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007055516A1 (en) | 2007-05-18 |
KR20050111565A (en) | 2005-11-25 |
JP4903215B2 (en) | 2012-03-28 |
JP2009516096A (en) | 2009-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100632177B1 (en) | Dry floor heating construction method using heat radiation member with heat pipe | |
RU2110654C1 (en) | Heated floor | |
JP2008545902A (en) | Wall structure in a building with an electric panel heating device and a heating module | |
RU178397U1 (en) | Electric heating panel | |
KR20120062318A (en) | Warm-water floor | |
KR101004797B1 (en) | A heating device by using carbon heating element and installing method thereof | |
KR20210012106A (en) | Floor heating board for heating purposes | |
KR100742042B1 (en) | Method of Ondol flat construction | |
CN115200071A (en) | Heat radiation plate | |
JP2005146505A (en) | Floor panel and floor structure making use thereof | |
KR100759949B1 (en) | Assembly unit for electric heating apparatus | |
PT894417E (en) | PROCESS FOR THE HEATING OF THE SURFACE OF AN ANTENA DISH | |
KR20040052549A (en) | A assembly type of ondol heat system which insided heat pipe | |
KR20050002149A (en) | Construction method of dry hot water ondool | |
RU22641U1 (en) | MOBILE BUILDING | |
KR102623639B1 (en) | Ondol heating construction method and its ondol device for greenhouse gas reduction | |
RU2263253C2 (en) | Electric heater | |
KR200362128Y1 (en) | Heating panel for fabrication | |
RU211387U1 (en) | ELECTRIC HEATER | |
KR200393123Y1 (en) | Hot Water Room Ground Panel made by Vermiculite | |
RU34234U1 (en) | Electric heater | |
KR200275993Y1 (en) | Electric heating board | |
JP3215580U (en) | Building floor heating structure | |
JP3801593B2 (en) | Double floor heating system using planar heating element and metal floor panel | |
US20210254840A1 (en) | Covering, functional element for a covering, and method for producing a covering |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131025 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140704 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151109 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160816 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170920 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180816 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190916 Year of fee payment: 14 |