KR100595426B1 - apparatus for plating a wafer - Google Patents

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KR100595426B1
KR100595426B1 KR20040094542A KR20040094542A KR100595426B1 KR 100595426 B1 KR100595426 B1 KR 100595426B1 KR 20040094542 A KR20040094542 A KR 20040094542A KR 20040094542 A KR20040094542 A KR 20040094542A KR 100595426 B1 KR100595426 B1 KR 100595426B1
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윤희성
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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼의 천공을 메꾸어주는 도금장치에 관한 것으로, 특히, 좁고 깊은 천공에 적절히 적용되는 웨이퍼 도금장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plating apparatus which mekkueo the perforation of the semiconductor wafer, particularly, to a narrow and deep well drilling wafer plating apparatus that is applied to.
이를 위해, 본 발명의 웨이퍼 도금장치는 도금액이 환류되는 도금조 내에 웨이퍼를 침적하여 도금하는 도금장치에 있어서, 상기 웨이퍼가 장착되어 회전하도록 하는 회전수단, 장착된 상기 웨이퍼를 상하로 왕복시키는 진동수단, 상기 회전수단과 진동수단을 지지하는 지지수단으로 이루어지는 것이다. To this end, the wafer plating apparatus of the present invention is a plating apparatus for plating by immersing the wafer in a plating bath is plating liquid reflux, rotation means for rotation is equipped with the wafer, and vibrating means for reciprocating the mounting said wafer to a vertical , it is composed of a support means for supporting the rotating means and vibration means.
따라서, 본 발명의 도금장치는 웨이퍼가 도금조내에 침적된 상태에서 회전하면서 상하 약간의 충격을 가지고 왕복되어 좁고 깊은 천공에 내재하여 부착된 기포까지 완전히 탈락시킬 수 있어서 완전한 필링이 이루어지는 도금을 실시할 수 있으며, 또한 그 충격력은 모재에 형성되는 박편을 파손시키지 않을 정도의 적절한 힘이 작용되도록 설계되어 불량률을 최소화할 수 있는 유용하고 효과적인 발명이다. Therefore, the plating apparatus of the present invention, the wafer is to be carried out completely in can be eliminated a complete filling made of plating to the while being rotated in the deposited state of being attached to the round-trip have some vertical impact inherent in the narrow and deep drilling bubbles in the bath number, and also the impact force is designed such that the appropriate degree of force action does not damage the flakes formed in the base material is a useful and effective invention that minimizes the error rate.
도금장치, 웨이퍼 도금장치, 필링, 웨이퍼 필링장치 Plating apparatus, the wafer plating apparatus, peeling, wafer-filling device

Description

웨이퍼 도금장치{apparatus for plating a wafer} Wafer plating apparatus for plating a wafer} {apparatus

도 1은 종래 발명의 구성상태 단면도이고, 1 is a configuration state cross-sectional view of a conventional invention,

도 2는 종래 발명의 요부 확대도이고, Figure 2 is a main part enlarged view of the prior invention,

도 3은 본 발명에 따른 도금장치의 구성상태 사시도이고, 3 is a perspective view showing the configuration status of the plating apparatus according to the invention,

도 4는 본 발명에 따른 도금장치의 사용상태 측단면도이고, 4 is a using state a cross-sectional side view of a plating apparatus according to the invention,

도 5는 본 발명에 따른 도금장치의 다른 구성상태 사시도이고, Figure 5 is a perspective view of another configuration status of the plating apparatus according to the invention,

도 6은 본 발명에 따른 도금장치의 다른 사용상태 측단면도이고, Figure 6 is a different use, a cross-sectional side view of a plating apparatus according to the invention,

도 7은 본 발명에 사용되는 웨이퍼의 일부 확대단면도이다. 7 is a partially enlarged cross-sectional view of a wafer used in the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

1. 도금조 1. The plating bath

10. 웨이퍼 10. Wafer

101. 모재 102. 천공 103. 박편 101. perforated base 102. 103. flakes

18. 웨이퍼장착 헤드 18. The wafer mounting head

20. 웨이퍼 회전지그 21. 회전축 22. 베어링 20. The wafer rotating jig 21. rotating shaft 22. Bearings

24. 브러쉬부 25. 밀봉부 24. The brush portion 25. sealing portion

3. 애노드 3. anode

30. 웨이퍼 구동수단 31. 모터 32. 동력전달부재 30. The wafer driving means 31 motor 32 power transmission member

4. 환류수단 4. reflux means

41. 탱크 42. 펌프 43. 필터 41. Tank 42. Pump 43. Filter

5. 회전수단 5. The rotation means

51. 동력원(모터) 52. 동력전달부재 51. The power source (motor) 52. The power transmission member

53. 웨이퍼 회전헤드 53. The wafer rotating head

6. 진동수단 6. The vibration means

61. 동력원(모터) 62. 캠 63. 로커 61. A power source (motor) 62. The cam 63. Rocker

64. 왕복대 64'. 64. The carriage 64 '. 상부 왕복대 65. 완충기 The upper carriage 65. The shock absorber

7. 지지수단 7. The support means

71. 지지대 72. 실린더 73. 외피 71. A support cylinder 72. The outer shell 73

본 발명은 반도체 웨이퍼의 천공을 메꾸어주는 도금장치에 관한 것으로, 특히, 좁고 깊은 천공에 적절히 적용되는 웨이퍼 도금장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plating apparatus which mekkueo the perforation of the semiconductor wafer, particularly, to a narrow and deep well drilling wafer plating apparatus that is applied to.

일반적으로, 반도체 웨이퍼는 실리콘 소재를 평판상으로 가공하여 사용하는데, 예컨대 적층구조로 하는 경우 2장 이상을 포개어 브릿지(Bridge)를 시키기 위해서 천공을 하고 이 천공들에 구리(Cu)와 같은 금속으로 필링(filling)하는 도금을 행한다. In general, the semiconductor wafer is a metal, such as a perforation in order to bridge (Bridge) overlaid at least 2 When in such a laminated structure for use by processing a silicon material into a flat plate, and the copper (Cu) in this perforated plating is carried out for filling (filling).

그런데, 상기한 천공은 직경이 60∼80㎛ 정도로 좁고 깊이가 300㎛정도로 깊어서 기포가 잘 빠지지 않으므로 도금이 쉽지 않으며, 게다가, 천공은 밑면이 남아 있는 상태로 피어싱(Piercing)되는 것임으로, 약간의 충격으로도 밑면의 얇은 살(이하, '박편(薄片)이라 함)이 찢어질 수 있어서 불량이 나오기 쉽다는 문제점이 있었다. By the way, the above-described puncturing is not easy, because the plating fall well bubbles are deep enough to 300㎛ a narrow depth so 60~80㎛ diameter, furthermore, the perforation will be pierced (Piercing) to a state in which the bottom is left, some shock also had a thin flesh (hereinafter referred to as "flakes (薄片) term) is easy to come out bad in the tear will be a problem of the base.

이에 이를 개선하고자 개발된 발명이 대한민국 특허 제0453861호인 웨이퍼 회전식 도금장치가 있으며, 이는 도 1에 도시된 바와 같이, "도금액이 저장된 도금조(1)내에서 수직방향으로 웨이퍼(10)를 침적시켜 도금하는 수직형 웨이퍼 도금장치에 있어서, 상기 웨이퍼(10)를 도금조(1) 측면에 수직 방향으로 장착하는 웨이퍼 장착 헤드(18)와, 상기 웨이퍼 장착 헤드(18)를 회전시킬 수 있도록 설치되는 웨이퍼 회전지그(20)와, 상기 웨이퍼 회전지그(20)를 구동할 수 있도록 설치되는 웨이퍼 구동수단(30)과, 수직으로 설치된 에노드(3)에 설치되는 에노드 백을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 회전식 도금장치"로 구성되며, 특히, 회전지그는 도 2에 구성된 바와 같이, "상기한 구성에 있어서, 상기 웨이퍼 회전지그(20)는 도금조(1)의 측벽에 회전가능하게 관통 설 In the invention developed to improve them, and the Republic of Korea Patent No. 0,453,861 Sport wafer rotary coating apparatus, which as shown in Figure 1, by depositing the wafer 10 in the vertical direction in the "plating bath (1) a plating solution is stored in the vertical wafer plating device for plating, and the wafer 10, the plating vessel (1), the wafer mounting head (18) for mounting in the vertical direction on the side, which is installed so as to rotate the wafer mounting head (18) characterized in that in installed on the wafer rotating jig 20, a node (3) to said wafer rotating jig wafer drive means (30) provided to drive 20, and installed in this way, including the node back wafer "is composed of, in particular, rotating the jig, as configured in FIG. 2," a rotary coating apparatus according to the above arrangement, the wafer rotating jig 20 has through-rotatably on the side wall of the plating vessel (1) of the instrument 되는 회전축(21)과, 상기 회전축(21)을 베어링 지지할 수 있도록 고정 설치되는 베어링부(22)와, 상기 웨이퍼 장착 헤드(18)까지 전선을 공급하기 위해 상기 회전축 내부에 형성되는 전선 라인부와, 상기 전선 라인부를 통해 전류를 공급할 수 있도록 설치되는 카본 브러쉬부(24) 및 상기 도금조(1)에 관통 결합되는 회전축(21)의 밀봉결합을 위해 설치되는 밀봉부(25)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 회전식 도금장치"로 구성된다. A bearing portion 22, to supply the wires to the wafer mounting head (18), the wire lines formed on the inside of the rotary shaft and the rotary shaft 21 that is, to be securely fixed to the rotary shaft 21 to the support bearing and, that made of a carbon brush portion 24 and the sealing portion 25, which is installed for sealing engagement of the rotating shaft 21 to be through binding to the bath (1), which is installed to be capable of supplying an electric current through an electrical wire line It characterized the wafer consists of a rotary coating apparatus "according to.

또한, 상기 구성으로 이루어지는 발명은 도금액을 저장하는 탱크(41)로부터 펌프(42)의 가압력에 의해 도금조(1)로 공급되어 필터(43)를 거쳐 다시 탱크(41)로 회수되는 환류수단(4)은 공지의 기술임으로 필수구성 요소에서는 생략된 것임을 알 수 있다. Further, the invention made of the configuration is the reflux means is supplied from the tank 41 for storing a plating liquid into the plating vessel (1) by the urging force of the pump 42 through the filter 43 is recovered back to the tank 41 ( 4) it can be seen that in the omitted arbitrarily prerequisite of the known art.

상기와 같이 구성되는 종래의 발명은 웨이퍼가 도금조에 수직으로 침적되어 회전되므로 수직형 도금장치의 장점인 양산성이 뛰어날 뿐만 아니라 단점인 웨이퍼의 상단부와 하단부 사이의 전류분포의 불균일성을 극복하여 도금 두께의 균일도를 향상시킬 수 있으나, 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(10)에서 모재(101)의 사이에 형성된 좁고 깊은 천공(102)을 도금으로 필링할 시에 기포가 잔존되어 도금 불량이 발생될 수 있다는 문제점은 여전히 해결되지 않고 있으며, 이를 해소하고자 도금액을 고압으로 분사하는 경우에는 박편(103)이 파손될 수 있어서 문제를 남기고 있는 것이 현실이다. Conventional invention is configured as described above is a wafer on which the plating bath because the vertical immersion is rotated in a vertical plating apparatus advantages of mass production this excel as well as the disadvantage of the wafer top and plated to overcome the non-uniformity of the current distribution between the lower end of the thickness of the of, but to improve the uniformity, and 7, the wafer 10, the bubbles at the time to peeling of a narrow and deep drilling (102) formed between the base material 101 in the coating is remaining on the plating defect is generated problems that may be is still not resolved and, in the case of ejecting the plating solution at a high pressure to overcome this, there is a reality that it is left in a can damage the foil 103 problem.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 주목적은 좁고 깊은 홈을 가지는 웨이퍼에 기포가 존재하더라도 적절히 필링하여 도금하는 장치를 제공하자 하는 것으로, 특히 정밀한 웨이퍼에 충격을 주지 않고 도금을 하도록 하는 장치를 제공하는데 있다. Even though the main purpose of the conceived the present invention to solve the above problems is a bubble existing in a wafer having a narrow and deep grooves that let provide an apparatus for plating as appropriate filling, in particular that to the coating without an impact to the fine wafer there is provided a device.

이를 위해, 본 발명은 종래의 회전식 웨이퍼 도금장치에 있어서, 기포를 제거하는 수직이송장치를 적의 장착하는 것인데, 이하에 도면을 참조로 본 발명의 구성을 설명하도록 한다. To this end, the present invention will be described in the configuration of the present invention would be to enemy equipped with a vertical transfer apparatus in the conventional rotary wafer plating apparatus, remove air bubbles, to the drawings in the following by reference.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 웨이퍼 도금장치는 도금액이 환류되는 도금조 내에 웨이퍼를 침적하여 도금하는 도금장치에 있어서, 상기 웨이퍼가 장착되어 회전하도록 하는 회전수단, 장착된 상기 웨이퍼를 상하로 왕복시키는 진동수단, 상기 회전수단과 진동수단을 지지하는 지지수단으로 이루어지는 것이다. The purpose wafer plating of the present invention to achieve a device as described above and down the rotation means, equipped with the wafer in a plating apparatus for plating by immersing the wafer in a plating bath is plating liquid is refluxed so as to rotate is equipped with the wafer vibration means for reciprocating, the support means is formed of a for supporting the rotating means and vibration means.

또한, 본 발명의 웨이퍼 도금장치는 상기한 구성에 있어서{1}, 상기 회전수단은 회전력을 공급하는 동력원과, 상기 웨이퍼를 장착하는 웨이퍼 회전헤드와, 상기 동력원과 웨이퍼 회전헤드를 동력적으로 연결하는 동력전달부재로 구성한 것을 특징으로 한다. In addition, the wafer plating apparatus of the present invention is a {1}, the rotating means is a power source for supplying a rotating force, and the wafer rotary head to mount the wafer, connecting the power source and the wafer rotating head with power ever to the above arrangement and that is configured with a power transmission member according to claim.

게다가, 본 발명의 웨이퍼 도금장치는 상기한 구성에 있어서{1,2}, 상기 진동수단은 동력원과, 상기 동력원에 연결되어 회전하는 캠과, 웨이퍼를 장착하여 회전시키는 웨이퍼 회전헤드의 축지지부와 연결되는 왕복대와, 상기 왕복대에 부착되어 상기 캠과 접촉하는 로커로 구성한 것을 특징으로 한다. In addition, the wafer plating apparatus of the present invention and the pivot-support section of the {1,2}, the wafer rotating head of the vibrating means is a power source and, by mounting the rotary cam and the wafer to rotate is connected to the power source in the above-described structure It is attached to the connecting carriage and said carriage being characterized in that the rocker is configured to contact with the cam.

더구나, 본 발명의 웨이퍼 도금장치는 상기한 구성에 있어서, 상기 왕복대의 하단에 완충기를 장착한 것을 특징으로 한다. Also, the wafer plating apparatus of the present invention in the above-described configuration, characterized in that the shock absorber is mounted at the bottom of the round-trip units.

이하 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시 태양에 대하여 구체적으로 언급하지만, 본 발명의 보호범위가 이들 실시예에 의해 한정되는 것이 아니면, 그 기술적 사상이 미치는 범위까지 보호됨은 명백하다. Specifically mentioned with respect to a preferred embodiment of the invention with reference to the drawings, however, or that the protection scope of the present invention is not limited to these examples, it is clear to the protected scope of the technical ideas on.

도 3은 본 발명에 따른 도금장치의 구성상태 사시도이다. 3 is a perspective view showing the configuration status of the plating apparatus according to the invention.

도 3에 있어서, 동력원(51; 모터 또는 원동기 등)은 상부 왕복대{64'; 3, the power source (51; a motor or a motor, etc.) for an upper reciprocating {64; 이는 후술하는 왕복대(64)와 평행으로 배치되어 함께 움직임}에 장착되어 있고, 그 하방에 플라이 휠과 같은 형상의 웨이퍼 회전헤드(53)와는 동력전달부재(52; 체인, 벨트 또는 타임벨트 등)로 연결되어 있어서, 전원이 공급되면, 모터(51)가 회전하여 웨이퍼 회전헤드(53)를 회전시킨다. Which is mounted to move together are arranged in parallel to the carriage 64 to be described later}, the wafer rotating head 53 different from the power transmission member of a shape such as a fly-wheel to the lower side (52; chain, belt or the time-belts ) it is linked to, when the power is supplied, thereby to rotate the motor 51 to rotate the wafer rotating head 53.

또한, 동력원(61)인 모터의 축이 연장되어 십자상의 캠(62)을 서서히 회전시키는데(약 1∼10 rpm), 캠(62)의 위에는 로커(63)가 접촉되어 이 로커(63)가 부착된 왕복대(64)를 서서히 상부로 밀어 올렸다 자중으로 떨어지기를 반복하며, 왕복대(64)는 웨이퍼 회전헤드(53)의 축을 지지하는 부재와 연결되어 결국 웨이퍼 회전헤드(53)가 상하로 왕복운동을 행하게 된다. In addition, a power source 61 which extends the shaft of the motor sikineunde slowly rotate the cam 62 on the four-way (about 1~10 rpm), the rocker 63 is in contact rocker (63) on top of the cam 62, the the attached carriage 64 is gradually and repeatedly group boosted to the upper portion falls by self-weight, carriage 64 is vertically connected to the member for supporting an axis end wafer rotary head 53 of the wafer rotary head 53 It performs the reciprocating motion.

이때, 도면상 좌측에 도시되는 실린더(72)는 지지대(71)를 임의의 위치로 적절히 이동시킬 수 있어서 장치 전체의 위치를 조절하거나, 도금조(1; 도 4 참조) 내에서 웨이퍼 회전헤드(53)를 꺼낼 수 있도록 한다. In this case, adjusting the position of the full-cylinder 72 is able to properly move the support 71 to any position that is shown in the figures the left side, or the plating vessel (1; see Fig. 4) a wafer rotary head in the ( 53) allows for removal of a.

도 4는 본 발명에 따른 도금장치의 사용상태 측단면도로서, 도 4a는 왕복대(64)가 하강하여 완충기(65)가 작용하였을 때를 도 4b는 왕복대(64)가 상승하였을 때를 나타내는 도이다. 4 is a using state-side cross-sectional view of a plating apparatus according to the invention, Figure 4a to Figure 4b, when hayeoteul the shock absorber 65 to the carriage 64, the falling action will indicate when the carriage 64 hayeoteul rise degrees.

본 발명의 도금장치중 웨이퍼 회전헤드(53)는 도금조(1)에 내장되어 있고, 도금조(1)는 공지된 바와 같은 탱크(41), 펌프(42) 및 필터(43)등으로 이루어지는 환류수단(4)에 의해 도금액이 순환하며 공급된다. Wafer rotating head 53 of the plating apparatus of the present invention is built into the plating tank 1, the plating tank 1 is composed of a tank 41, a pump 42 and a filter 43 such as is known the plating liquid is circulated by the reflux means 4 and is available.

또한, 장치 전체는 외피(73)에 의하여 보호되도록 수납되고, 도시하진 않았지만, 프레임과 같은 골조로 하중이 지지된다. Further, the entire device is housed to be protected by the outer shell 73, although not shown, the load is supported by a frame such as a frame.

도 4a에서는 캠(62)의 오목한 부분에 로커(63)가 접촉되는 상태라서 왕복대(64)가 최하단에 위치되며, 이때 완충기(65; 쇽 업쇼버 등)는 눌려진 상태이고, 도 4b에서는 캠(62)의 볼록한 최선단 부분에 로커(63)가 접촉되는 상태라서 왕복대(64)가 최상단에 위치되며, 이때 완충기(65)와 상부 왕복대(64')는 접촉하지 않은 상태이며, 도 4b상태에서 도 3의 화살표 A방향으로 약간만 돌아가면, 로커(63)가 급격히 떨어지면서 왕복대(64)도 함께 떨어지지만, 완충기(65)가 도 4a상태로 눌리면서 충격적인 진동은 대부분 해소를 하게된다. In Fig. 4a, and the rocker (63) is located at the lowermost end state because carriage (64) in contact with the recess of the cam (62), wherein the shock absorber; In and is pressed (65 shock absorber and the like), Figure 4b cam 62, because a condition that the rocker 63 is in contact with the convex best end portion the carriage 64 is at the top of, at this time buffer 65 and the upper carriage (64) is a non-contact state, and FIG. 4b state goes from slightly back in the direction of arrow a of Figure 3, the rocker 63 is to fall rapidly, only to fall with FIG carriage 64, nulrimyeonseo shocking vibration by 4a status is also the buffer 65 is the most relieve . 즉, 웨이퍼 회전헤드(53)가 도금조(1)내에서 약간의 급속한 상하 왕복운동을 하면, 도금액에 의한 부력이 급상승되어 좁은 천공(102)에 끼인 기포가 손쉽게 탈락하게 되어 완벽한 필링 및 도금작업이 완수될 수 있게 된다. That is, wafer rotation head 53 is a plating tank (1) when some of the rapid vertical reciprocation within, is that the region inserted between the bubbles in the rising buoyancy by plating small perforations (102) easily eliminated complete filling and plating It is able to be completed.

도 5는 본 발명에 따른 도금장치의 다른 구성상태 사시도이다. Figure 5 is a perspective view of another configuration status of the plating apparatus according to the present invention.

도 5에 있어서, 이는 도 3과 유사한 구조를 가지며, 다만, 도 3에서는 캠(62)과 로커(63)가 지지대(71)의 하부에 위치되지만, 도 5에서는 이들이 지지대(71)위에 장착되고, 이에 따라 왕복대{64; 5, which has a structure similar to that of Figure 3, however, Fig. 3, the cam 62 and the rocker 63 is however located below the support 71, in Figure 5 they are mounted on supports (71) , whereby the carriage 64 {; 이는 도 3의 상부 왕복대(64')에 상응함}도 하나로 충분하게 되어 장치의 구조를 간단화할 수 있다. This is sufficient also to one corresponding hereinafter} in the upper carriage (64 ') of Figure 3 can be simplified the structure of the device.

도 6은 본 발명에 따른 도금장치의 다른 사용상태 측단면도로서, 도 6a는 왕복대(64)가 하강하여 완충기(65)가 작용하였을 때를 도 6b는 왕복대(64)가 상승하였을 때를 나타내는 도이다. 6 is a time as a different use, a cross-sectional side view of a plating apparatus according to the invention, Figure 6a Figure 6b for when a shock absorber 65 to the carriage 64, the falling action is although an carriages 64 rises It represents a block diagram.

모터(61)와 직결된 캠(62)이 회전함에 따라 로커(63)가 상승하면서 왕복대(64)를 들어준 상태(도 6a 상태)에서, 캠(62)이 도 5의 화살표 B방향으로 약간 더 회전하면 자중에 의하여 왕복대(64)가 떨어지면서 완충기(65)로 완충되는 것(도 6b의 상태)은 도 4에서와 동일하며, 이때 도시된 캠(62)은 도 3의 캠(62)보다 돌기가 많으므로 보다 천천히 회전하여도 동일한 효과를 얻을 수 있으며, 게다가 캠(62)이 들어주는 왕복대(64)에 걸리는 하중이 보다 작으므로 모터(61)의 설계 치수를 줄일 수 있어서 바람직하다. As a direct connection with the motor 61, the cam 62 is rotated in the rocker (63) is semi-state (Fig. 6a condition) for carriages (64) while rising, in the direction of the arrow B in Fig. The cam (62) 5 a bit when further rotated to fall the carriage 64 by the self weight to be buffered in the buffer 65 (the state shown in FIG. 6b) is the same as that in Figure 4, wherein the cam (62) showing the cam of Figure 3 ( Since the projections are more than 62), than, and the same effect can be obtained also by the slow rotation, besides the cam 62, since the load applied to the carriage (64) is smaller than that example it is possible to reduce the design dimensions of the motor 61 desirable.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 도금장치는 웨이퍼(10)가 도금조(1)내에 침적된 상태에서 회전하면서 상하 약간의 충격을 가지고 왕복되어 좁고 깊은 천공(102)에 내재하여 부착된 기포까지 완전히 탈락시킬 수 있어서 완전한 필링이 이루어지는 도금을 실시할 수 있으며, 또한 그 충격력은 모재(101)에 형성되는 박편(103)을 파손시키지 않을 정도의 적절한 힘이 작용되도록 설계되어 불량률을 최소화할 수 있는 유용하고 효과적인 발명이다. As described above, the plating apparatus of the present invention, wafer 10, the plating tank 1, while in the rotation in the deposited state is round with a slight vertical impact to the narrow inherent adhering to the deep drilling 102 cell can be carried out completely in can be eliminated comprises a complete-filling plating, and the impact force is designed such that the appropriate force of about does not damage the foil 103 serves formed in the base 101 that can minimize the error rate useful and is an effective invention.

Claims (4)

  1. 도금액이 환류되는 도금조 내에 웨이퍼를 침적하여 도금하는 장치로서, An apparatus for plating by immersing the wafer in a bath of the plating solution is refluxed,
    상기 웨이퍼가 장착되어 회전하도록 하는 회전수단, 장착된 상기 웨이퍼를 상하로 왕복시키는 진동수단, 상기 회전수단과 진동수단을 지지하는 지지수단으로 이루어지는 웨이퍼 도금장치에 있어서, In the rotation means, vibration means mounted for reciprocating up and down the wafer, the wafer comprising a support means for supporting the rotating means and the oscillating means to rotate the plating apparatus is equipped with the wafer,
    상기 진동수단은; The vibration means;
    동력원과, And a power source,
    상기 동력원에 연결되어 회전하는 캠과, And a rotating cam is connected to the power source,
    웨이퍼를 장착하여 회전시키는 웨이퍼 회전헤드의 축지지부와 연결되는 왕복대와, The carriage being connected to the pivot-support section of the wafer rotary head for rotating to mount the wafer,
    상기 왕복대에 부착되어 상기 캠과 접촉하는 로커로 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 도금장치. Wafer plating apparatus, characterized in that attached to the carriage configured as a rocker which is in contact with the cam.
  2. 제 1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 회전수단은; It said rotation means;
    회전력을 공급하는 동력원과, A power source that supplies the torque and,
    상기 웨이퍼를 장착하는 웨이퍼 회전헤드와, And the wafer rotating head to mount the wafer,
    상기 동력원과 웨이퍼 회전헤드를 동력적으로 연결하는 동력전달부재로 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 도금장치. Wafer plating apparatus, characterized in that a power transmitting member configured to connect the power source and the wafer rotating head with power ever.
  3. 삭제 delete
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 왕복대의 하단에 완충기를 장착한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 도금장치. Wafer plating apparatus, characterized in that the shock absorber mounted at the bottom of the round-trip units.
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