KR100590072B1 - Lamination apparatus - Google Patents
Lamination apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR100590072B1 KR100590072B1 KR1020040093034A KR20040093034A KR100590072B1 KR 100590072 B1 KR100590072 B1 KR 100590072B1 KR 1020040093034 A KR1020040093034 A KR 1020040093034A KR 20040093034 A KR20040093034 A KR 20040093034A KR 100590072 B1 KR100590072 B1 KR 100590072B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- roller
- substrate
- transfer roller
- adsorption
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
- B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
Abstract
본 발명의 라미네이션 장치는, 필름이 감긴 공급롤러, 상기 공급롤러로부터 공급되는 일정 길이의 필름을 절단하는 커터 어셈블리, 상기 필름이 소정 시간 차를 두고 공급롤러에서 풀려져 주행 경로를 통해 이송되도록 지지하는 흡착부재 및 상기 흡착부재를 통해서 투입되는 필름을 압착해서 주행 경로를 따라 공급되는 기판에 부착하고 그 표면을 따라서 돌기부를 복수개 구비하고 있는 전사롤러를 포함해서 이루어진다.Lamination apparatus of the present invention, the film feed roller, the cutter assembly for cutting a certain length of the film supplied from the feed roller, the film is released from the feed roller with a predetermined time difference to support to be transported through the travel path And a transfer roller which compresses the adsorption member and the film fed through the adsorption member, adheres to the substrate supplied along the travel path, and has a plurality of protrusions along the surface thereof.
플라즈마, 라미네이션, 시트, 전사 롤러, 돌기부Plasma, Lamination, Sheet, Transfer Roller, Projection
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이션 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing the configuration of a lamination device according to an embodiment of the present invention.
도 2는 전사롤러의 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.Figure 2 is a schematic perspective view showing the state of the transfer roller.
도 3은 전사롤러의 단면을 보여주는 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view showing a cross section of the transfer roller.
도 4는 도 1에 도시한 커터 어셈블리의 일 실시예를 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view showing an embodiment of the cutter assembly shown in FIG. 1.
도 5는 도 1에 도시한 흡착 부재를 설명하는 구성도이다.It is a block diagram explaining the adsorption member shown in FIG.
도 6은 전사롤러에 구비된 돌기부가 작용해서 전극의 모서리 부분을 라미네이션하는 방법을 설명하는 모식도이다.6 is a schematic diagram illustrating a method of laminating a corner portion of an electrode by acting on a protrusion provided in a transfer roller.
본 발명은 라미네이션 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름을 가압해서 기판 위로 부착하는 전사 롤러의 구조를 개선한 라미네이션 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lamination device, and more particularly, to a lamination device that improves the structure of a transfer roller that presses a film and attaches it onto a substrate.
일반적인 반도체 제조 공정에서는 상이한 성질을 가진 층들을 적층하여 복합적인 성질을 가진 반도체 소자를 제조하기 위하여 기판상에 다수의 적층물을 순차 적으로 적층하여 반도체를 제조하고 있다. 이러한 반도체 제조 공정에서는 포토리소그래피법(photolithography), 리프트오프법(lift-off) 및 스크린 인쇄법(screen printing) 등 여러가지 적층 방법이 사용되고 있다.In a general semiconductor manufacturing process, a plurality of laminates are sequentially stacked on a substrate to manufacture a semiconductor in order to manufacture a semiconductor device having complex properties by stacking layers having different properties. In the semiconductor manufacturing process, various lamination methods such as photolithography, lift-off, and screen printing are used.
이 중에서 특히 제조 공정이 간편한 포토리소그래피법이 널리 사용되고 있다. 포토리소그래피법은 반도체 집적 회로를 구성하는 부품, 배선, 박막들을 구현하기 위하여 사진 인쇄 기술을 이용한다. 즉, 포토리소그래피법은 반도체 웨이퍼상에 감광 성질을 가지는 포토레지스트(photoresist, PR)를 얇게 바른 후, 원하는 마크스 패턴을 올려놓고 빛을 가하여 사진을 찍는 것과 동일한 방법으로 회로를 구성한다.Among these, the photolithographic method which is easy to manufacture especially is widely used. The photolithography method uses photo printing technology to implement components, wirings, and thin films constituting a semiconductor integrated circuit. That is, in the photolithography method, a photoresist (PR) having a photosensitive property is applied thinly on a semiconductor wafer, and then a circuit is constructed in the same manner as taking a photograph by applying a light on a desired mark pattern.
여기서, 포토레지스트는 설계된 반도체 회로를 웨이퍼에 전사시킬 때, 빛의 조사 여부에 따라 다르게 감응함으로써 미세 회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광 공정용 감광 재료로서, 노광에 의하여 방식성의 피막을 형성하는 물질을 말하며, 사진 제판용 감광액 이외에 각종 금속판의 정밀 가공을 행하는 포토에칭과 IC(integrated circuit), LSI(large scale integration) 등 반도체의 미세 가공시에 이용된다.Here, the photoresist is a photosensitive material for an exposure process that allows a fine circuit pattern to be formed by differently responding to irradiation of light when transferring a designed semiconductor circuit to a wafer, and is a material for forming an anticorrosive coating by exposure. It is used for fine processing of semiconductors such as photoetching, integrated circuit (IC), and large scale integration (LSI), which perform precision processing of various metal plates in addition to photolithography for photolithography.
상기한 포토레지스트는 특히 라미네이션 시트(이하, '필름') 형태로 많이 사용되고 있는데, 두께의 균일성 및 공정 단순화의 이점으로 인하여 액정 디스플레이 패널(liquid display panel, LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP)에 다량으로 사용되고 있다. 플라즈마 디스플레이 패널의 경우, 상기한 필름 형태로는 전극 뿐만 아니라, 유전체에도 주로 사용되고 있다.The photoresist is particularly used in the form of a lamination sheet (hereinafter, referred to as a 'film'), and the liquid crystal display panel (LCD) and the plasma display panel due to the uniformity of the thickness and the advantages of the process simplification. , PDP). In the case of the plasma display panel, the film is mainly used not only for electrodes but also for dielectrics.
그런데, 상기한 바와 같은 필름을 사용하여 전극들(예, 표시전극, 어드레스전극)을 덮고있는 유전체층을 제조하는 경우 공정상의 문제점이 존재한다. 예를 들면, 기판의 단변 방향으로 전극을 일정 간격으로 형성하고, 그 위로 유전체층을 형성하기 위해서 전사 롤러가 놓인 방향에 대해서 전극이 평행하게 기판을 전사 롤러로 투입하는 경우에, 전극의 단부 및 기판을 잇는 모서리 부분에 대해서 필름이 제대로 라미네이션되지 않는 문제가 있다. 즉, 필름의 라미네이션은 그 외주면이 평탄하게 이루어진 전사 롤러 사이로 기판이 투입되면서 필름이 기판 위로 같이 공급되어 전사 롤러에서 가해지는 압착력으로 필름을 라미네이션(lamination)한다. 그런데, 전극에 의해서 물리적으로 기판과 전극의 단부 사이에 단차가 형성되어 있기 때문에 전사 롤러에서 전달되는 압착력이 모서리에 제대로 전달되지 않아 라미네이션 불량이 발생한다.However, there is a problem in the process of manufacturing a dielectric layer covering the electrodes (eg, display electrode, address electrode) using the film as described above. For example, when the electrodes are formed at regular intervals in the direction of the short side of the substrate, and the substrate is fed into the transfer roller in parallel with the direction in which the transfer roller is placed to form a dielectric layer thereon, the end of the electrode and the substrate There is a problem that the film is not properly laminated to the edges connecting the wires. That is, the lamination of the film is a lamination of the film by the pressing force applied from the transfer roller by feeding the film together over the substrate while the substrate is introduced between the transfer roller having a flat outer peripheral surface thereof. By the way, since the step is physically formed between the substrate and the end of the electrode by the electrode, the pressing force transmitted from the transfer roller is not properly transmitted to the corners, resulting in lamination failure.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전극의 형상에 대응해서 쉽게 필름을 전극 위로 라미네이션 할 수 있도록 전사 롤러의 구조를 개선한 본 발명의 라미네이션 장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the problems as described above, to provide a lamination apparatus of the present invention improved the structure of the transfer roller so that the film can be easily laminated on the electrode corresponding to the shape of the electrode.
이 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명에서 제공하는 라미네이션 장치는,Lamination apparatus provided by this invention in order to achieve such an objective,
필름이 감긴 공급롤러, 상기 공급롤러로부터 공급되는 일정 길이의 필름을 절단하는 커터 어셈블리, 상기 필름이 소정 시간 차를 두고 공급롤러에서 풀려져 주행 경로를 통해 이송되도록 지지하는 흡착부재 및 상기 흡착부재를 통해서 투입 되는 필름을 압착해서 주행 경로를 따라 공급되는 기판에 부착하고 그 표면을 따라서 돌기부를 복수개 구비하고 있는 전사롤러를 포함해서 이루어진다.A feed roller wound with a film, a cutter assembly for cutting a film of a predetermined length supplied from the feed roller, an adsorption member and the adsorption member for supporting the film so that the film is released from the supply roller with a predetermined time difference and transported through a traveling path. And a transfer roller having a plurality of protrusions attached to the substrate supplied along the traveling path by pressing the film to be fed through.
본 발명에서, 상기 기판 위로는 전극이 형성되어 있고, 상기 돌기부가 상기 전극 사이로 위치해서 필름을 기판 위로 부착하게 작용한다.In the present invention, an electrode is formed on the substrate, and the projections are positioned between the electrodes to act to attach the film onto the substrate.
본 발명에서, 상기 돌기부는 전사롤러의 표면으로부터 소정의 높이로 돌출되어 형성되고, 전사롤러의 축 방향을 따르거나, 회전 방향을 따라 길게 이어져 형성될 수 있다.In the present invention, the protrusion is formed to protrude from the surface of the transfer roller to a predetermined height, and may be formed to extend along the axial direction of the transfer roller, or along the rotation direction.
이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 당업자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 라미네이션 장치의 구성을 개략적으로 도시한 정면 구성도이다.1 is a front configuration diagram schematically showing the configuration of a lamination device according to the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 라미네이션 장치는 공급 롤러(30)에 묶여진 필름(10)이 자유 회전해서 전사롤러(70)측으로 공급되고, 이와 함께 이송 벨트(미도시)에 의해서 이동된 기판(1)이 전사롤러(70)측으로 투입되어서 전사롤러(70)에 의해 필름(10)이 기판(1) 위로 라미네이션되는 구조로 이루어진다.Referring to the drawings, the lamination apparatus according to the present invention is a substrate (10) bound to the
본 발명의 라미네이션 장치는 다음과 같은 각종 구성요소로 구획되며, 이 구성요소들은 하나의 프레임(20)에 모두 설치될 수 있고, 분획된 각각의 프레임(20)이 결합된 형태일 수도 있다. 또한, 각각의 구성요소는 컨트롤 유니트(미도시)에 의해 제어된다.Lamination apparatus of the present invention is partitioned into the following various components, these components may be installed in one
상기 프레임(20)은 지면에 대해 장치를 지지할 수 있도록 구성되고, 본 장치를 구동하기 위한 각종 모터들과, 고압 에어 시스템, 진공 시스템, 전자 계측 시스템 등이 설비된다.The
이하에서 설명되는 본 발명의 구성요소들은 모두 프레임(20)에 설비되는 것으로서, 각종 브라켓, 블록, 플레이트, 하우징, 커버, 칼라 등은 각각의 구성요소들을 프레임(20)에 설비하기 위한 부속 요소들이므로 예외적인 경우를 제외하고 프레임(20)으로 통칭하는 것을 원칙으로 한다.The components of the present invention described below are all installed in the
본 발명에 따른 라미네이션 장치는 필름(10)이 감긴 공급롤러(30)와, 필름(10)에 부착된 커버 필름(11)을 회수하는 회수롤러(40)와, 필름(10)의 텐션을 유지하는 텐션부재(50)와, 공급롤러(30)로부터 공급되는 일정 길이의 필름(10)을 절단하는 커터 어셈블리(60)와, 절단된 필름(10)의 표면을 압착해서 주행 경로를 따라 공급되는 기판(1)의 상면에 부착하고 그 표면을 따라서 돌기부(71)를 복수개 구비하고 있는 전사롤러(70)와, 기판(1)이 필름(10)의 주행 경로를 따라 주행하도록 전사롤러(70)의 하측에 배치되는 지지롤러(80)와, 필름(10)이 소정 시간차를 두고 공급롤러(30)로부터 풀려 나가 주행 경로를 통해 주행하도록 지지하고 그 필름(10)을 전사롤러(70)에 공급하는 흡착부재(90)를 구비한다.The lamination apparatus according to the present invention maintains the tension of the
전술한 바 있는 필름(10)은 커버 필름(11)과 커버 필름(11)에 부착된 전사 물질로 구성되며, 플라즈마 디스플레이 패널의 경우, 상기 전사 물질로는 전극용 재료, 유전체용 재료 등을 그 예로 들 수 있다. 전극용 재료로는 투명 전극의 경우 ITO(indium tin oxide) 및 SnO2, 버스 전극의 경우 Cr-Cu-Cr 또는 Ag, 어드레스 전극의 경우 Ag가 널리 사용되고 있다. 또한, 유전체로는 저융점 유리 분말을 주성분으로 하는 페이스트, 즉 유리 페이스트(glass paste)가 사용되고 있다. 그리고 격벽으로는 저융점 유리 분말에 유기 용액(vehicle)(유기용제+수지)이나 각종 필러(filler)(알루미나 또는 각종 금속)를 첨가한 재료가 사용되고 있다.The above-described
상기 공급롤러(30)는 프레임(20)에 회전 가능하게 설치되고, 상술한 바와 같은 필름(10)이 롤 형상으로 감기고, 필름(10)을 풀어내어 주행 경로로 공급한다. 바람직하게, 공급롤러(30)는 소정의 구동원에 의해 구동되지 않고, 다음에 설명하는 흡착부재(90)에 의해 필름(10)이 자유로이 풀리면서 회전된다. 또한, 공급롤러(30)는 별도의 홀더(미도시)에 지지되어 프레임(20)에 회전 가능하게 장착될 수 있다.The
회수롤러(40)는 공급롤러(30)에 근접되게 설치되며, 필름(10)에 부착된 커버 필름(11)을 감아 내도록 프레임(20)에 회전 가능하게 장착된다. 이 회수롤러(40)는 회전축이 공급롤러(30)의 회전축(미도시)과 벨트 또는 체인으로 연결되어 공급롤러(30)가 회전됨에 따라 함께 회전될 수 있는 구조를 가진다. 회수롤러(40)는 공급롤러(30)와 함께 별도의 홀더에 지지되어 프레임(20)에 회전 가능하게 장착될 수도 있다.The
그리고, 텐션부재(50)는 필름의 진행 경로를 변화시켜 후술하는 흡착부재(90)와 작용해서 필름(10)에 일정한 텐션을 유지하도록 작용한다. 이에 대해서는 후술하는 흡착부재(90)를 설명하면서 같이 설명한다.In addition, the
전사롤러(70)는 공급롤러(30)로부터 공급되는 필름(10)을 압착해서 그 필름(10)이 기판(1)의 상면에 용이하게 부착되도록 한다. 전사롤러(70)는 그 표면에 복수의 돌기부(71)를 형성하고 있으며, 이에 따라서 기판 위로 형성되어 있는 전극(11)에 의해서 단차진 모서리(11a)를 쉽게 압착해서 필름(10)이 밀착될 수 있도록 작용한다. The
도 2는 본 실시에에 따른 전사롤러(70)의 돌기부(71)를 보여주는 개략적인 사시도이고, 도 3은 이의 단면도이다. 이를 참조하면, 본 실시예에서 전사롤러(71)는 원기둥 형상으로 그 표면을 따라서는 복수의 돌기부(71)를 구비하고 있다. 이 돌기부(71)는 전사롤러(70)의 축 방향을 따라서 그 표면을 따라 길게 형성되거나, 회전 방향을 따라서 형성될 수 있다. 이 돌기부(71)는 표면으로부터 소정의 크기로 돌출 형성되고, 돌기부(71) 사이의 피치(p)와 돌출 높이(h)는 전극(11)의 크기에 대응해서 이루어진다. 즉, 피치(p)는 전극(11) 폭(w)과 적어도 같거나 큰 것이 바람직하고, 그 높이(h)는 전극의 두께(d)보다 같거나 크게 형성된다. 그리고, 돌기부(71)는 테이퍼지게 형성된다. 이처럼 형성되는 전사롤러(70)의 돌기부(71)는 모서리(11a) 부분을 열 압착시켜 필름이 기판에 부착되도록 한다.2 is a schematic perspective view showing the
한편, 기판(1)은 다수의 플라즈마 디스플레이 패널을 제조하기 위한 기판으로서, 전사롤러(70)와 이 전사롤러(70)의 하측에 배치된 지지롤러(80) 사이를 통과하여 전사롤러(70)에 공급되는 필름(10)의 주행 방향과 동일한 방향으로 공급된다. 지지롤러(80)는 기판(1)의 하면을 지지하고, 별도의 구동원에 의해 회전된다. 따라 서, 기판(1)이 전사롤러(70)와 지지롤러(80) 사이로 공급되고 동시에 전사롤러(70)와 기판(1) 사이로 필름(10)이 공급됨에 따라 상기 필름(10)은 전사롤러(70)와 지지롤러(80)의 상보적인 압착력에 의해 기판(1)의 상면에 부착된다.Meanwhile, the substrate 1 is a substrate for manufacturing a plurality of plasma display panels, and passes between the
한편, 도 4는 도 1에 도시한 커터 어셈블리의 일 실시예를 보여주는 사시도이다.On the other hand, Figure 4 is a perspective view showing an embodiment of the cutter assembly shown in FIG.
이를 참조하면, 이 커터 어셈블리(60)는 필름(10)이 공급롤러(30)로부터 일정 길이 만큼 공급된 상태에서 그 필름(10)을 주행 경로에 수직하는 방향으로 절단할 수 있는 구조를 가진다. 이를 위해, 커터 어셈블리(60)는 필름(10)의 주행 경로에 수직하는 방향을 따라 프레임(20)에 회전 가능하게 설치된 리드스크류(61)와, 리드스크류(61)의 단부에 설치되어 소정 구동력에 의해 리드스크류(61)를 정역 회전시키는 구동모터(62)와, 리드스크류(61)에 결합되어 리드스크류(61)의 회전에 의해 수평 이동 가능한 마운트블록(63)과, 마운트블록(63)의 수평 이동을 가이드하도록 프레임(20)에 설치된 한 쌍의 가이드봉(64)과, 마운트블록(63)에 설치되어 그 마운트블록(63)의 수평 이동에 의해 필름(10)을 절단하는 커터(65)를 구비한다. 이후에서도 자세히 설명되겠지만, 커터(65)는 흡착부재(90)에 마련된 가이드홈을 따라서 필름을 수평하게 절단하도록 동작한다.Referring to this, the
그리고, 도 5는 도 1에 도시한 흡착 부재를 설명하는 구성도이다.5 is a block diagram explaining the adsorption member shown in FIG. 1.
본 발명의 실시예에 따른 흡착부재(90)는 커터 어셈블리(60)에 의해 일정 길이 만큼 절단된 필름(10)을 기판(1)의 상면에 일정 간격 이격되게 연속적으로 부착시키고 필름(10)의 텐션을 유지한다.
이 흡착부재(90)는 공급롤러(30)에 감긴 필름(10)을 소정 시간 차를 두고 흡착하여 주행 경로를 통해 공급하는 흡착롤러(91)와, 흡착롤러(91)에 의해 공급되는 필름(10)을 흡착하여 전사롤러(70)에 공급하는 흡착플레이트(92)를 구비한다.The
상기 흡착롤러(91)는 공급롤러(30)에 감긴 필름(10)을 풀어내어 주행 경로를 따라 주행시키기 위한 것이다. 흡착롤러(91)는 커터 어셈블리(60)에 근접되게 위치하고, 필름(10)의 주행 경로를 따라 왕복 이동하도록 프레임(20)에 슬라이딩 가능하게 설치된다. 즉, 흡착롤러(91)는 소정 구동수단(93) 예컨대, 볼스크류에 나사식으로 결합되고 그 볼스크류가 서보모터에 의해 회전되면서 프레임(20)에 형성된 가이드레일을 따라 필름(10)의 주행 방향으로 슬라이딩된다. 대안으로서, 상기 구동수단(93)은 볼스크류와 서보모터를 구비하는 것에 한정되지 않고, 통상적으로 유, 공압에 의해 작동되는 실린더를 구비할 수도 있다. The
또한, 흡착롤러(91)는 공급롤러(30)에 감긴 필름(10)을 풀어내어 주행 경로를 따라 주행시키도록 필름(10)을 선택적으로 흡착할 수 있는 구조를 가진다. 이를 위해 흡착롤러(91)에는 진공 펌프(94)로부터 발생하는 진공압에 의해 필름(10)을 흡착할 수 있는 흡입공(95)이 형성된다. 그리고, 이 흡착롤러(91)는 커터 어셈블리(60)의 진행 방향으로 가이드홈(97)이 더 형성되어 있다. 이 가이드홈(97)은 필름(10)을 절단할 때에 커터가 이 가이드홈(97)을 따라서 위치해서 필름(10)이 수평 방향의 일 직선으로 절단될 수 있도록 커터 어셈블리(60)를 안내하다.In addition, the
상기 흡착 플레이트(92)는 흡착롤러(91)에 흡착된 필름(10)을 흡착하여 전사롤러(70)에 공급하기 위한 것이다. 흡착 플레이트(92)는 흡착롤러(91)보다는 아래 쪽으로 소정 거리로 이격되어 있고, 흡착롤러(91)에 비해서 상대적으로 뒤쪽으로 위치하고 있다. 즉, 기판(1)의 진행 방향을 기준으로 해서 흡착 플레이트(92)가 흡착롤러(91)에 비해서 상대적으로 뒤에 위치하고 있다.The
그리고, 이 흡착 플레이트(92)는 '??' 모양으로 절곡되어 있어서 필름의 진행경로를 수직방향에서 수평방향으로 방향 전환함과 동시에 텐션부재(50)와 작용해서 필름(10)의 텐션을 일정하게 유지한다. 즉, 텐션부재(50)도 필름(10)의 진행 경로를 수평 방향에서 수직 방향으로 전환함으로 필름(10)은 각각 텐션부재(50)와 흡착 플레이트(92) 부분을 변곡점으로 해서 텐션을 유지하게 된다.And this
이 흡착 플레이트(92)는 프레임(20)에 고정되어 있고, 흡착롤러(91)에 흡착된 필름(10)을 전달받아 전사롤러(70)에 공급하도록 필름(10)을 선택적으로 흡착할 수 있는 구조를 가진다. 이를 위해 흡착 플레이트(92)에는 진공 펌프(94)로부터 발생하는 진공압에 의해 필름(10)을 흡착할 수 있는 흡입공(95)이 형성된다.The
이처럼 구성된 본 발명의 실시예에 따른 라미네이션 장치의 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the lamination device according to an embodiment of the present invention configured as described above in detail.
우선, 공급롤러(30)에 감겨 있는 필름(10)을 흡착롤러(91)의 위치까지 풀어 내어 이 흡착롤러(91)에 필름(10)을 흡착시킨다. 그리고, 이 흡착롤러(91)를 필름(10)의 주행 경로를 따라 제2흡착 플레이트(92) 측으로 이동시킨다.First, the
이에 따라서, 흡착롤러(91)가 수직방향으로 진행해서 그 아래에 위치하고 있는 기판(10)으로 근접하게 된다. 이때, 기판(1)은 이송 벨트의 이송 동작에 의해서 흡착롤러(91)의 수직 하 방향에 그 선단이 위치한다.As a result, the
흡착롤러(91)는 계속해서 필름을 수직방향으로 이송해서 기판(1)의 선단에 접착시키고 난 다음에 필름(10)의 흡착을 중지하고 원래의 위치로 되돌아간다.The
다음, 기판(1)에 필름(10)이 부착된 상태에서, 이 기판(1)을 이송하는 이송 벨트가 기판(1)을 필름(10)의 주행 경로를 따라 전사롤러(70) 측으로 이송시킨다.Next, in a state where the
이어서, 필름(10)이 전사롤러(70) 측으로 근접하게 되면, 흡착 플레이트(92)가 동작해 필름(10)을 흡착하고 텐션부재(50)와 작용해 필름(10)의 텐션을 유지한 상태로 필름(10)과 기판(1)을 동시에 전사롤러(70) 측으로 투입하게 된다.Subsequently, when the
다음, 커터 어셈블리(60)를 가동시킨다. 그러면, 구동모터(62)의 회전에 의해 리드스크류(61)가 회전되고, 리드스크류(61)의 회전에 의해 마운트블록(63)이 가이드봉(64)을 따라 가이드되면서 필름(10)의 폭 방향으로 수평 이동된다. 이때, 커터 어셈블리(60)의 커터(65)는 흡착롤러(91)의 가이드홈(97)에 안착되어 회동하게 되고, 이로서 필름(10)은 마운트블록(63)에 설치된 커터(65)에 의해 절단된다.Next, the
이어서, 필름(10)의 절단이 완료되면, 마운트블록(63)은 구동모터(62)의 구동에 의해 원래의 위치로 되돌아오게 된다. 이 때, 흡착 롤러(91)는 커터(65)가 필름(10)을 절단하는 동안 필름(10)의 흡착을 중지한 상태이고, 전사롤러(70)와 지지롤러(80)가 지지롤러(80)의 구동에 의해 회전하면서 이들 사이에 기판(1)이 인입하는 상태가 된다.Subsequently, when the cutting of the
이와 같이, 필름(10)의 절단이 완료되면, 흡착 플레이트(92)는 상기 절단된 필름(10)을 흡착하고, 필름의 진행경로를 수평방향에서 수직방향으로 변환해서 필름(10)을 전사롤러(70)에 공급한다.As such, when the cutting of the
이에 따라서, 기판(1)의 상면으로는 필름(10)이 입혀진 상태로 전사롤러(70) 및 지지롤러(80) 사이로 기판(1)이 투입된다. 이때, 전사롤러(70)의 돌기부(71)는 기판(1) 위에 형성되어 있는 전극(11)들 사이로 위치해서 모서리(11a)에 대응하게 배치된다. 이 상태에서 기판(1)이 주행 경로를 따라 이동하면서 전사롤러(70)를 통과하게 되는데, 전사롤러(7)는 회전하면서 돌기부(71)를 연속적으로 전극(11) 사이로 위치시키게 된다. 따라서, 돌기부(71)가 모서리(11a) 부분을 연속적으로 가압해서 전사롤러(70) 및 지지롤러(80)의 상보적인 압착력이 모서리(11a)로 전달되어 이 부분에 필름(10)을 부착하게 된다(도 6 참조).Accordingly, the substrate 1 is introduced into the upper surface of the substrate 1 between the
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 라미네이션 장치에 의하면, 기판 위로 전극이 형성된 상태에서 필름을 코팅할 때 전극에 의해서 형성된 모서리 부분에 대해서 쉽게 라미네이팅할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the lamination device of the present invention, there is an advantage in that lamination can be easily performed on the edge portion formed by the electrode when the film is coated in the state in which the electrode is formed on the substrate.
또한, 본 발명에 따르면 필름의 연속 도포가 가능하여 라미네이팅 설비를 대폭적으로 감소시킬 수 있으므로, 비용측면에서 경쟁적 우위를 확보할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to continuously apply the film to significantly reduce the laminating equipment, it is possible to secure a competitive advantage in terms of cost.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040093034A KR100590072B1 (en) | 2004-11-15 | 2004-11-15 | Lamination apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040093034A KR100590072B1 (en) | 2004-11-15 | 2004-11-15 | Lamination apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060053357A KR20060053357A (en) | 2006-05-22 |
KR100590072B1 true KR100590072B1 (en) | 2006-06-14 |
Family
ID=37150334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040093034A KR100590072B1 (en) | 2004-11-15 | 2004-11-15 | Lamination apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100590072B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10608285B2 (en) | 2016-11-04 | 2020-03-31 | Lg Chem, Ltd. | Lamination device |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100808178B1 (en) * | 2005-07-18 | 2008-02-29 | 엘지전자 주식회사 | A Lamination Apparatus, An Upper plate of Plasma Display Panel made by using the Lamination Apparatus, and A Method for manufacturing the upper plate of Plasma Display Panel |
KR101540431B1 (en) * | 2014-01-08 | 2015-07-30 | 주식회사 엘지화학 | System for laminating an optical film and Method for manufacturing a display unit using the same |
KR102481000B1 (en) * | 2020-09-23 | 2022-12-23 | 한국과학기술원 | Laminating device and laminating method using same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0151936B1 (en) * | 1995-05-23 | 1998-10-15 | 요코테 겐쇼 | Film bonding method and apparatus thereof |
KR20050041669A (en) * | 2003-10-31 | 2005-05-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | Lamination apparatus |
-
2004
- 2004-11-15 KR KR1020040093034A patent/KR100590072B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0151936B1 (en) * | 1995-05-23 | 1998-10-15 | 요코테 겐쇼 | Film bonding method and apparatus thereof |
KR20050041669A (en) * | 2003-10-31 | 2005-05-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | Lamination apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10608285B2 (en) | 2016-11-04 | 2020-03-31 | Lg Chem, Ltd. | Lamination device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060053357A (en) | 2006-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6597835B2 (en) | Substrate processing system | |
JP2008242400A (en) | Acf sticking device and flat display device | |
JP6416351B1 (en) | Resin film pasting system for fixed panels | |
JP5735047B2 (en) | Coating apparatus and coating method | |
KR100590072B1 (en) | Lamination apparatus | |
KR100669421B1 (en) | Lamination apparatus | |
KR101627555B1 (en) | Roll to Roll Lazer Patterning Equipment | |
KR100599745B1 (en) | Lamination apparatus | |
KR101445442B1 (en) | Roll printing apparatus and roll printing method using the same | |
JP6065954B2 (en) | Manufacturing system | |
KR20140141136A (en) | Imprinter | |
JPH05162205A (en) | Film pasting device | |
JP2015196377A (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
JP7142738B2 (en) | Lamination apparatus and lamination method | |
JPH05185517A (en) | Device for sticking film | |
CN220342529U (en) | Aluminum substrate film sticking machine | |
CN107867562A (en) | Double-type substrate feed system | |
JP4950647B2 (en) | Single circuit connecting device and method for printed wiring board | |
KR101561216B1 (en) | Printer | |
KR101490876B1 (en) | Manufacturing method and apparatus for multy layer flexible printed circuit board by screen printing | |
JP3390856B2 (en) | Film peeling device | |
JP2005144889A (en) | Laminator | |
JP2005111683A (en) | Thin film printer | |
KR20030092812A (en) | Sheet separating machine | |
KR20140078560A (en) | Roll printing apparatus and roll printing method using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |