KR100543367B1

KR100543367B1 - Method for cutting a LCD panel

Info

Publication number: KR100543367B1
Application number: KR1019990001071A
Authority: KR
Inventors: 추대호; 정성욱; 김병일; 이우식
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1999-01-15
Filing date: 1999-01-15
Publication date: 2006-01-20
Also published as: KR20000050912A

Abstract

본 발명은 다수의 단위 액정표시기 패널이 형성되는 합착 상태의 모 유리기판의 단위 패널 면적을 최대로 하기 위한 절단방법을 개시한다. 본 발명의 방법에 따르면, 인접한 단위 패널간의 간격을 두지 않고 레이저를 이용하여 절단한다. 이때, 인접한 단위 패널의 씰 라인은 서로 소정 간격 이격되어 있다. 또한, 선택적으로 인접한 단위 패널의 씰 라인을 공통으로 형성하고, 이 씰 라인의 중앙부를 따라서 절단한다. The present invention discloses a cutting method for maximizing the unit panel area of a parent glass substrate in a bonded state in which a plurality of unit liquid crystal display panels are formed. According to the method of the present invention, the laser is cut using no space between adjacent unit panels. At this time, the seal lines of adjacent unit panels are spaced apart from each other by a predetermined interval. Further, optionally, seal lines of adjacent unit panels are commonly formed and cut along the central portion of the seal lines.

Description

Method for cutting a LCD panel

도 1은 종래의 기술에 따른 액정표시기 패널용 모 유리기판의 평면도.1 is a plan view of a mother glass substrate for a liquid crystal display panel according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시기 패널용 모 유리기판의 평면도.2 is a plan view of a mother glass substrate for a liquid crystal display panel according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시기 패널용 모 유리기판의 평면도.3 is a plan view of a mother glass substrate for a liquid crystal display panel according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다수의 단위 셀들이 하나의 모 유리기판에 형성된, 합착 상태의 액정표시기 패널을 단위 패널로 분리하기 위하여 절단하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of cutting a liquid crystal display panel in a bonded state in which a plurality of unit cells are formed on one mother glass substrate, to separate the unit panels.

취약한 특성을 갖는 유리와 같은 재료의 표면에 표시된 절단 예정선을 따라 다이아몬드 블레이드를 이용하여 예비 절단홈을 형성하고, 충격을 가하여 절단을 행하는 방법이 잘 알려져 있다. It is well known to form a preliminary cutting groove using a diamond blade along a cut line indicated on the surface of a material such as glass having fragile properties, and to cut by applying an impact.

다이아몬드 블레이드를 이용하여 절단하는 방법은 글라스 칩이 많이 발생하고, 절단면이 거칠다. 그러므로, 절단선과 절단선 사이에는 충분한 간격이 확보되어야 한다.In the method of cutting using a diamond blade, many glass chips are generated and the cut surface is rough. Therefore, sufficient clearance must be secured between the cutting line and the cutting line.

도 1은 4개의 단위 셀(A~D)이 서로 대향하는 2매의 모 유리기판에 형성된 액정표시기 패널용 합착 기판의 평면도로서, 여기서 단위 셀은 단위 액정표시기 패널영역을 의미한다.FIG. 1 is a plan view of a bonded substrate for a liquid crystal display panel formed on two mother glass substrates in which four unit cells A to D face each other, where the unit cell means a unit liquid crystal display panel region.

도 1에서 절단되는 단위 셀 영역은 가는 실선(102)으로 표시되며, 굵은 실선(104)은 서로 대향하는 2매의 모 유리기판을 합착하기 위하여 일측 모 유리기판의 표면에 부착된 씰제(Sealant)를 의미한다.The unit cell area cut in FIG. 1 is represented by a thin solid line 102, and the thick solid line 104 is a sealant attached to a surface of one mother glass substrate to bond two mother glass substrates facing each other. Means.

도 1에 도시한 것처럼, 다이아몬드 블레이드를 이용하여 합착 상태의 모 유리기판을 절단하기 위해서는 인접한 셀들 간에 간격이 확보되어야 하는데, 행 방향으로 인접한 셀간의 간격(ℓ1)은 약 3.8mm, 열 방향으로 인접한 셀간의 간격(ℓ2)은 약 27.2mm가 확보된다.As shown in FIG. 1, in order to cut a mother glass substrate in a bonded state using a diamond blade, a spacing between adjacent cells must be secured. A spacing (l1) between adjacent cells in a row direction is about 3.8 mm and a column direction is adjacent. The spacing l2 between cells is secured about 27.2 mm.

이는 절단을 위하여 사용되는 다이아몬드 블레이드의 특성에 기인하는데, 즉 다이아몬드 블레이드를 사용하여 절단된 절단면의 표면에 많은 미세 크랙이 형성되는 것에 기인한다.This is due to the properties of the diamond blades used for cutting, ie due to the formation of many fine cracks on the surface of the cut surface cut using the diamond blades.

따라서, 본 발명은 절단면의 표면을 매끈하게 하므로써, 절단 횟수를 줄이는 동시에, 한정된 사이즈를 갖는 모 유리기판으로부터 보다 큰 셀 면적을 갖는 패널을 제작하도록 하는데 있다.Accordingly, the present invention seeks to produce a panel having a larger cell area from a mother glass substrate having a limited size while reducing the number of cuts by smoothing the surface of the cut surface.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 절단방법은 한정된 면적을 갖는 절단 대상물을 다수의 셀로 절단하는 방법으로서, 인 접한 단위 셀들간의 간격을 두지 않고 절단 예정선을 따라 레이저 빔을 조사하고, 레이저 빔이 조사된 절단 예정선을 냉각하는 것에 의하여, 절단 예정선에 크랙을 전파시키는 것에 의하여 절단한다. In order to achieve the above object, according to an aspect of the present invention, the cutting method of the present invention is a method for cutting a cutting object having a limited area into a plurality of cells, the cutting schedule line without spacing between adjacent unit cells. It cuts by irradiating a laser beam along this, and cooling a cutting schedule line with which the laser beam was irradiated, and propagating a crack to a cutting schedule line.

여기서, 절단 대상물이 두 기판이 씰제로 합착된 액정표시기 패널인 경우에는, 인접한 단위 패널의 씰 라인은 서로 소정 간격 이격되어 있다. Here, when the object to be cut is a liquid crystal display panel in which two substrates are bonded to each other with a sealant, the seal lines of adjacent unit panels are spaced apart from each other by a predetermined interval.

또한, 선택적으로 인접한 단위 패널의 씰 라인을 공통으로 형성하고, 이 씰 라인의 중앙부를 따라서 레이저 빔을 조사하고, 냉각하는 것에 의하여 절단할 수 있다. In addition, it is possible to selectively cut seal lines of adjacent unit panels in common, and irradiate and cool the laser beam along the center portion of the seal lines.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점들은 첨부한 도면을 참조한 하기의 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description taken in conjunction with the accompanying drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 절단방법을 적용하기 위한 절단 대상물, 예를 들어 2매의 모 유리기판이 서로 대향하도록 합착된 액정표시기 패널 제작용 기판으로서, 가는 실선(102)은 절단 예정선을, 굵은 실선(104)은 서로 대향하는 2매의 모 유리기판을 합착하기 위한 씰제의 도포 라인을 각각 나타낸다. 도 2에서 각 단위 셀의 두 면에서 씰 제의 도포라인(104)과 절단 예정선(102) 간에는 간격(ℓ15)이 설정되는데, 이는 박막 트랜지스터 기판의 형성을 위한 일측 모 유리기판의 두 면에는 외부 신호의 입출력을 위하여, 구동회로와 연결되는 배선이 노출되어야 하므로, 박막 트랜지스터 기판을 위한 일측 모 유리기판이 컬러 필터 기판을 위한 대향하는 타측 모 유리기판보다 큰 면적을 갖도록 절단되기 때문이다.FIG. 2 is a substrate for fabricating a liquid crystal display panel in which a cutting object for applying the cutting method of the present invention, for example, two parent glass substrates, is bonded to face each other, and the thin solid line 102 represents a cutting schedule line. The solid line 104 shows an application line made of a sealant for bonding two mother glass substrates facing each other. In FIG. 2, a gap l15 is set between the seal application line 104 and the cutting schedule line 102 on two sides of each unit cell, which is formed on two sides of one mother glass substrate for forming a thin film transistor substrate. In order to input and output an external signal, since the wiring connected to the driving circuit must be exposed, one mother glass substrate for the thin film transistor substrate is cut to have a larger area than the other mother glass substrate facing the color filter substrate.

도 2를 참조하면, 절단이 열방향과 행방향을 따라 인접한 셀간에 간격을 두지 않고 한 번만 행하여 지는데, 이는 종래의 절단 방법과는 달리 본 발명의 절단방법이 레이저를 이용하기 때문이다.Referring to FIG. 2, the cutting is performed only once without spaces between adjacent cells along the column direction and the row direction, because the cutting method of the present invention uses a laser, unlike the conventional cutting method.

즉, 절단 예정선(102)을 따라 레이저 빔을 조사하여, 절단 예정선(102)을 소정 온도로 가열하고, 가열된 절단 예정선(102)을 따라 냉각제를 산포하여 절단 예정선(102)의 외표면으로부터 내표면을 향하여 발생된 크랙을 전파시키는 것에 의하여 절단을 수행하여, 매끈한 절단면을 얻을 수 있기 때문이다.That is, the laser beam is irradiated along the cutting schedule line 102, the cutting schedule line 102 is heated to a predetermined temperature, and a coolant is scattered along the heated cutting schedule line 102, thereby This is because cutting is performed by propagating cracks generated from the outer surface toward the inner surface, whereby a smooth cut surface can be obtained.

도 2와 같이, 절단을 수행하게 되면, 도 1에서 도시된 셀 영역과 도 2에서 도시한 셀 영역이 동일하다고 가정할 때, 단위 셀(A~D)의 행 방향의 일측 단부로부터 모 유리기판(100)의 행 방향의 단부까지의 간격(ℓ13)과, 단위 셀(A~D)의 열 방향의 일측 단부로부터 모 유리기판(100)의 열 방향의 단부까지의 간격(ℓ13)은 도 1의 동일 부분의 간격에 비하여 셀 간의 간격, 즉 각각 3.8mm와 27.2mm만큼 늘어나게 된다.As shown in FIG. 2, when the cutting is performed, assuming that the cell region illustrated in FIG. 1 and the cell region illustrated in FIG. 2 are the same, the mother glass substrate is formed from one end of the unit cells A to D in the row direction. The interval l13 to the end in the row direction of 100 and the interval l13 from one end in the column direction of the unit cells A to D to the end in the column direction of the parent glass substrate 100 are shown in FIG. 1. The spacing between cells, i.e., 3.8 mm and 27.2 mm, respectively, is increased compared to the spacing of the same portions of.

그러므로, 모 유리기판(100)의 외곽선으로부터 단위 셀(A~D)의 외곽선까지의 간격을 도 1과 도 2의 경우에 동일하게 유지하는 경우, 도 2는 도 1에 비하여 셀 영역을 확대할 수 있다.Therefore, when the distance from the outline of the mother glass substrate 100 to the outline of the unit cells A to D is kept the same in the case of FIGS. 1 and 2, FIG. 2 may enlarge the cell area compared to FIG. 1. Can be.

또한, 인접한 셀 간의 절단선이 줄어들게 되므로, 절단 횟수 또한 줄어들게 되어, 절단공정의 소요 시간을 줄일 수 있다.In addition, since the cutting line between the adjacent cells is reduced, the number of cutting is also reduced, thereby reducing the time required for the cutting process.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 절단방법을 적용하기 위한 절단 대상물, 예를 들어 2매의 모 유리기판이 서로 대향하도록 합착된 액정표시기 패널 제작 용 기판으로서, 가는 실선(102)은 절단 예정선을, 굵은 실선(104)은 서로 대향하는 2매의 모 유리기판을 합착하기 위한 씰제의 도포 라인을, 사선 영역(105)는 씰제가 공통으로 도포된 영역으로서, 인접한 셀간의 경계선을 각각 나타낸다.3 is a substrate for fabricating a liquid crystal display panel bonded to a cutting object for applying a cutting method according to another embodiment of the present invention, for example, two mother glass substrates to face each other, and the thin solid line 102 is cut. The solid line 104 is a predetermined line, and the application line of the sealant for bonding the two parent glass substrates which oppose each other, and the diagonal line 105 is the area | region in which the sealant was apply | coated in common, and the boundary line between adjacent cells is respectively Indicates.

도 2에서는 인접한 셀의 씰 라인이 서로 소정 간격을 두고 있지만, 도 3에서는 도 2와 달리 인접한 셀의 씰 라인간에 간격을 두지 않는다. 즉, 인접한 셀 간에는 인접하지 않은 씰 라인의 두께에 비하여 두 배정도의 두께를 갖는 공통 씰 라인(105)을 형성하고, 공통 씰 라인(105)의 중앙선을 따라 절단을 수행한다. In FIG. 2, the seal lines of adjacent cells are spaced apart from each other, but unlike FIG. 3, the seal lines of adjacent cells are not spaced apart from each other. That is, between the adjacent cells to form a common seal line 105 having a thickness about twice the thickness of the non-adjacent seal line, and cutting along the center line of the common seal line 105.

도 2의 절단방법과 마찬가지로, 도 3의 경우에도 공통 씰 라인에 표시된 절단 예정선을 포함하는 모든 절단 예정선을 따라 레이저 빔을 조사하여, 절단 예정선을 소정 온도로 가열하고, 가열된 절단 예정선을 따라 냉각제를 산포하여 급냉하는 것에 의하여 크랙을 발생 및 전파시키므로써, 절단을 수행한다.Like the cutting method of FIG. 2, in FIG. 3, the laser beam is irradiated along all the cutting schedule lines including the cutting schedule lines indicated on the common seal line to heat the cutting schedule line to a predetermined temperature, and the heated cutting schedule Cutting is performed by generating and propagating cracks by spreading and quenching the coolant along the line.

도 3의 경우에도 모 유리기판(100)의 외측 가장자리를 따라 여유 공간이 증대되므로 단위 셀 면적을 증가시킬 수 있을뿐만 아니라, 도 2의 방법에 비해서도 씰 라인의 도포 횟수가 줄어들므로, 패널의 제작공정시간이 줄어들게 된다.In the case of Figure 3 also because the free space increases along the outer edge of the parent glass substrate 100 can increase the unit cell area, as well as the number of application of the seal line is reduced compared to the method of Figure 2, the production of the panel Process time is reduced.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 절단방법은 다수의 단위 셀이 형성된 액정표시기 패널용 모 유리기판을 각 셀간 간격이 없도록 설계하고, 각 셀간의 절단 예정선을 레이저를 이용하여 절단하므로써, 절단 공정의 횟수를 줄이는 동시에 한정된 크기의 모 유리기판에서 각 셀의 면적을 확대할 수 효과를 제공한다.As described above, the cutting method of the present invention is designed so that the parent glass substrate for the liquid crystal display panel having a plurality of unit cells is formed so that there is no gap between the cells, and the cutting schedule line between the cells is cut by using a laser, thereby cutting the cutting process. It reduces the number of times and increases the area of each cell in a limited size parent glass substrate.

한편, 여기서는 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 통 상의 지식을 가진 자에 의하여 변형과 변경이 가능할 것이다. 따라서, 이하 특허청구범위는 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않는 한 그러한 모든 변형과 변경을 포함하는 것으로 간주된다. Meanwhile, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, modifications and changes may be made by those skilled in the art. Accordingly, the following claims are intended to embrace all such alterations and modifications without departing from the spirit and scope of the invention.

Claims

A method of cutting a mother glass substrate for a liquid crystal display in a bonded state in which a plurality of unit cells are formed without a gap between cells within a limited area,

Irradiating a laser beam along a cutting schedule line without spacing between adjacent unit cells;

And cutting the mother glass substrate by cooling the cutting target line irradiated with a laser beam to propagate a crack to the cutting target line.

The liquid crystal display of claim 1, wherein a seal line is formed in the unit cell to bond the mother glass substrates facing each other, and the seal lines between adjacent unit cells are spaced apart from each other by a predetermined interval. Method of cutting the indicator panel.

The method of claim 1, wherein the unit cell is formed with a seal line for joining the two parent glass substrates facing each other, the seal line between the unit cell is substantially twice as thick as other areas And a cut line to be formed in common, corresponding to a center line of a seal line between the unit cells.