KR100524085B1 - A test fixture for pcb - Google Patents

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KR100524085B1 KR1020040074597A KR20040074597A KR100524085B1 KR 100524085 B1 KR100524085 B1 KR 100524085B1 KR 1020040074597 A KR1020040074597 A KR 1020040074597A KR 20040074597 A KR20040074597 A KR 20040074597A KR 100524085 B1 KR100524085 B1 KR 100524085B1
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김민규
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Abstract

본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐는 PCB가 안치되는 베이스픽스쳐를 에어실린더를 이용하는 작동장치에 의해 구동픽스쳐의 내/외측으로 진입 및 배출시키고, 전자부품인입공이 중앙에 통공된 서포트패널을 다단으로 설치되는 에어실린더에 의해 단속적으로 하향 작동시켜 통상의 테스트핀(프로브)을 이용하여 테스트를 실시하며, 동시에 서포트패널의 중앙 상측에 적외선카메라를 설치하여 테스트를 실시하고 있는 PCB의 각 전자부품의 온도변화를 측정하여 정상작동 여부를 판단할 수 있도록 된 것으로서, 지그플레이트에 안치되어 있는 PCB를 통상의 테스트핀을 이용하여 테스트를 실시함과 동시에 적외선카메라를 이용하여 테스트를 실시하고 있는 PCB의 각 전자부품이 정상적으로 작동하고 있는지의 여부를 판단하여, PCB를 이중으로 테스트 및 측정하므로 정밀성을 높일 수 있고 PCB의 품질에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 다단으로 설치되는 에어실린더에 의해 서포트패널을 단속적으로 하향 작동시켜 지그플레이트에 안치되어 있는 PCB를 압착하도록 하여 PCB 및 테스트핀(프로브)이 손상되는 것을 방지하면서 접촉 불량을 방지하여 테스트를 정확하게 실시할 수 있다.The printed circuit board inspection fixture according to the present invention enters and discharges the base fixture on which the PCB is placed into and out of the driving fixture by an operation device using an air cylinder, and supports the support panel having the electronic part entry hole through the center. It is intermittently operated downward by an air cylinder installed in the center, and the test is performed by using a normal test pin (probe), and at the same time, an infrared camera is installed on the upper side of the support panel to test each electronic component of the PCB. It is possible to judge the normal operation by measuring the temperature change.The PCB placed in the jig plate is tested by using a normal test pin, and at the same time, each part of the PCB which is being tested by using an infrared camera Test the PCB by judging whether the electronic component is operating normally It is possible to increase the precision and improve the reliability of the quality of the PCB by measuring and measuring.In addition, the support panel is intermittently operated by the air cylinder installed in multiple stages to press the PCB placed on the jig plate to compress the PCB and The test can be performed accurately by preventing contact failure while preventing the test pin (probe) from being damaged.

Description

인쇄회로기판 검사용 픽스쳐 {A Test Fixture For PCB}Fixture for PCB Test {A Test Fixture For PCB}
본 발명은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 식설 되어 있는 전자부품(회로소자)을 테스트핀으로 측정하여 전자부품의 삽입여부와 부품 및 회로 상태 등을 측정하는 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐에 관한 것이다.The present invention provides a printed circuit board inspection fixture for measuring the electronic component (circuit device) implanted in a printed circuit board (PCB) with a test pin to measure whether the electronic component is inserted and the parts and circuit conditions. It is about.
이를 보다 상세하게 설명하면, 지그플레이트를 베이스픽스쳐에 설치하여 PCB를 안치할 수 있도록 하되, 베이스픽스쳐를 에어실린더를 이용하는 작동장치에 의해 구동픽스쳐의 내/외측으로 진입 및 배출시킬 수 있도록 하고, 전자부품인입공이 중앙에 통공된 서포트패널을 다단으로 설치되는 에어실린더에 의해 단속적으로 작동(하향)시켜 지그플레이트에 안치되어 있는 PCB를 압착하면서 테스트를 실시할 수 있도록 하며, 서포트패널의 중앙 상측에는 적외선카메라를 설치하여 테스트를 실시하고 있는 PCB상의 각 전자부품(집적회로)의 온도변화를 측정하여 전자부품(집적회로)의 정상작동 여부를 PCB의 양불 여부를 판단할 수 있도록 된 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐를 제공하려는 것이다.In more detail, the jig plate may be installed on the base fixture to allow the PCB to be placed therein, but the base fixture may be moved into and out of the driving fixture by an operating device using an air cylinder. The support panel with a part inlet hole in the center is intermittently operated (down) by an air cylinder that is installed in multiple stages so that the test can be carried out while pressing the PCB placed on the jig plate. For testing a printed circuit board that can determine whether the PCB is in good condition by measuring the temperature change of each electronic component (integrated circuit) on the PCB under test by installing a camera. We want to provide a fixture.
종래에도 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐와 같은 검사장치가 많이 알려져 있으며, 테스트핀(프로브)을 이용하여 검사하도록 하는 것으로는, 국내 공개실용신안 공개번호 제2000-2000호와, 공개특허 공개번호 제 2000-54963호 및 특허등록 제 154232호가 알려져 있고, 카메라를 이용하여 검사를 실시하도록 하는 것으로는 국내 특허등록 제 269151호가 알려져 있다.Conventionally, many inspection apparatuses such as a fixture for inspecting a printed circuit board according to the present invention are known, and to inspect using a test pin (probe), Korean Utility Model Publication No. 2000-2000, and a public patent Publication No. 2000-54963 and Patent No. 154232 are known, and Korean Patent Registration No. 269151 is known to perform inspection using a camera.
국내 공개실용신안 공개번호 제2000-2000호 "녹화방지 스위치의 접지봉을 구비하는 메인PCB검사장치"는, 다수의 테스트핀이 설치된 본체의 상측에 전자부품이 실장 된 PCB를 안치하고 상기 PCB를 저면에 스페이서와 접지봉이 돌출된 가압판을 가압수단에 의해 PCB를 눌러주면서 측정하도록 된 것이다.그러나 이는, 가압판의 저면에 돌출되어 있는 스페이서와 접지봉이 PCB의 상면을 부분적으로 눌러주면서 검사가 실시되어지므로 가압수단에 의해 가해지는 압력이 균일하게 분포되지 않게 되면 접촉 불량이 발생하게 되는 문제가 있고, 가압판의 스페이서와 접지봉이 PCB와는 직접적으로 접촉하게 되므로 PCB가 깨지는 등의 손상이 발생하는 문제가 있으며, 단순히 테스트핀에 의해서만 측정을 실시하므로 정밀하게 측정할 수 없는 문제가 있다.Korean Utility Model Publication No. 2000-2000, "Main PCB Inspection Device with Grounding Bar of Recording Prevention Switch," has a PCB on which electronic components are mounted on the upper side of the main body where a plurality of test pins are installed, and the bottom of the PCB The pressure plate, which protrudes the spacer and the ground rod, is measured while pressing the PCB by the pressing means. If the pressure applied by the means is not evenly distributed, there is a problem that a poor contact occurs, and since the spacer and the ground rod of the pressure plate directly contact the PCB, there is a problem that damage such as PCB breakage, Since the measurement is performed only by the test pin, there is a problem that cannot be measured accurately.
공개특허 공개번호 제 2000-54963호 "PCB검사장치"는, 회로소자(전자부품)가 실장된 기판(PCB)을 지지체에 설치된 테스트핀의 위에 안치시킨 상태에서 검사를 실시하되, 검사를 실시하는 기판의 상측에 자기장발생부를 구비하여 정현파발생부에서 발생되는 정현파(자기장)를 코일을 통하여 발생시켜 주면서 검사를 실시할 수 있도록 된 것이다.이는 검사할 때에 기판의 상측에서 기판을 향하여 발생되는 자기장에 의해 검사에 오류가 발생할 염려가 있고, 측정장치에 자기장이 미치게 되면 측정시스템 자체에 오류가 발생하여 측정 및 검사를 원천적으로 정밀하게 실시할 수 없는 문제가 있다.[0008] The "PCB inspection apparatus" of the Patent Publication No. 2000-54963 performs an inspection in a state in which a substrate (PCB) on which a circuit element (electronic component) is mounted is placed on a test pin provided on a support, and performs inspection. The magnetic field generating unit is provided on the upper side of the substrate so that the inspection can be performed while generating a sine wave (magnetic field) generated by the sine wave generating unit through the coil. There is a possibility that an error occurs in the inspection, and if the magnetic field is exerted on the measuring device, an error occurs in the measuring system itself, there is a problem that the measurement and inspection can not be carried out precisely at the source.
특허등록 제 154232호" 진공흡입식 인쇄회로기판 검사장치"는, 진공흡입연결구가 구비된 몸체의 내측에 테스트핀이 구비된 픽스쳐를 설치하고, 몸체의 상측에는 보조판이 구비된 신축성재질의 지지대와 PCB가 안치되는 안치대를 차례로 구비하여, 안치대에 PCB를 안치시킨 상태에서 몸체의 진공흡입연결구를 통하여 몸체의 내부 공기를 진공흡입하면 안치대에 안치된 PCB가 진공 흡입되어 지지대를 압축하면서 하측으로 이동하여 PCB의 전자부품이 픽스쳐의 테스트핀과 접촉되면서 검사가 이루어지도록 된 것이다.Patent registration No. 154232 "Vacuum suction type printed circuit board inspection apparatus", a fixture with a test pin is installed on the inner side of the body with a vacuum suction connector, the support plate of the flexible material and the PCB provided with an auxiliary plate on the upper side of the body In order to hold the rest in order to hold the PCB in the seat, the vacuum suction connector of the body in the vacuum suction air inside the body through the vacuum suction connector, the PCB placed in the rest of the vacuum is sucked into the lower side while compressing the support As the electronic parts of the PCB moved into contact with the test pins of the fixture, the inspection was performed.
그러나 이는 PCB를 진공 흡입에 의해 하측으로 이동시켜 검사를 실시하므로 진공흡입력이 약하게 되면 PCB를 충분히 하향시킬 수 없게 되므로 검사자체를 실시하지 못하게 되거나 측정이 불량하게 실시되어 검사가 원활하게 실시할 수 없게 되고, PCB를 강한 흡입력으로 진공흡입하게 되면 PCB가 변형되어 테스트핀의 접촉 불량이 발생하게 되며, 따라서 PCB를 정밀하게 검사할 수 없는 문제가 있다.However, this test is carried out by moving the PCB to the lower side by vacuum suction. Therefore, if the vacuum suction input is weak, the PCB cannot be lowered sufficiently. Therefore, the test itself cannot be performed or the measurement is performed poorly so that the inspection cannot be performed smoothly. When the vacuum is sucked into the PCB with a strong suction force, the PCB is deformed and a poor contact of the test pin occurs, thus preventing the PCB from being precisely inspected.
특허등록 제 269151호 "피씨비검사장치"는, 공급컨베이어에 의해 공급되어지는 PCB를 검사컨베이어에서 정지시키고, 검사컨베이어에 정지된 PCB를 상하작동장치에 의해 상하로 작동시켜 상측에 설치된 카메라와의 초점을 조정하며, 카메라의 초점이 맞춰지면 PCB를 상하작동장치와 함께 X-Y작동장치에 의해 X축 및 Y축으로 작동시켜 순차적으로 이동시키면서 소정의 화소를 카메라로 촬영하고, 촬영된 화소(전자부품)를 모니터에 디스플레이시면서 육안으로 검사를 실시하거나 또는 이미 입력된 표준영상과 비교하면서 검사를 실시되어지도록 된 것이다.Patent Registration No. 269151 "PCB Inspection Device" stops a PCB supplied by a supply conveyor at an inspection conveyor, and operates the PCB stopped at the inspection conveyor up and down by a vertical operation device to focus on a camera installed on the upper side. When the camera is in focus, the PCB is moved by X and Y axes by the XY actuator together with the up and down actuator, and the camera moves to the X and Y axes in order to shoot a predetermined pixel with the camera. The test is performed by visual inspection while displaying on the monitor or by comparing with the standard image already input.
그러나 이는 PCB에 식설(실장)된 전자부품들을 하나씩 카메라로 촬영하면서 검사를 실시하여야 하므로 검사시간이 많이 소요되는 문제가 있고, 전자부품들을 촬영할 때마다 카메라 또는 PCB를 순차적으로 이동(X-Y)시켜 주어야 하는 번거로움이 있으며, 단지 카메라로 PCB에 식설(실장)된 전자부품을 촬영하여 비교하므로 이는 전자부품이 단순히 삽입(식설)되어 있는지의 여부만을 확인하는 것에 불과할 뿐이며, 따라서 PCB에 식설(실장)된 전자부품이 정품인지의 여부와 그 PCB가 정상적으로 작동하고 있는지의 여부를 전혀 검사할 수 없는 문제가 있다.However, this is a problem that takes a lot of inspection time, because the inspection of the electronic components installed on the PCB (one) by camera must be taken one by one, and the camera or PCB must be moved sequentially (XY) every time the electronic components are taken. It's a hassle, and it's just to check whether the electronic parts are inserted (installed) by comparing the electronic parts installed on the PCB with the camera, so it's only installed on the PCB. There is a problem that it is not possible to check at all whether the electronic component is genuine and whether the PCB is operating normally.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해소할 수 있도록 개선된 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐를 제공하려는 것이다.An object of the present invention is to provide an improved printed circuit board inspection fixture that can solve the above problems.
본 발명은 지그플레이트를 베이스픽스쳐에 설치하여 PCB를 안치할 수 있도록 하되, 베이스픽스쳐를 에어실린더를 이용하는 작동장치에 의해 구동픽스쳐의 내/외측으로 진입 및 배출시킬 수 있도록 하고, 전자부품인입공이 중앙에 통공된 서포트패널을 다단으로 설치되는 에어실린더에 의해 단속적으로 작동(하향)시켜 지그플레이트에 안치되어 있는 PCB를 압착하면서 통상의 테스트핀(프로브)을 이용하여 테스트를 실시할 수 있도록 하며, 서포트패널의 중앙 상측에는 적외선카메라를 설치하여 테스트를 실시하고 있는 PCB상의 각 전자부품(집적회로)의 온도변화를 측정하여 전자부품(집적회로)의 정상작동 여부(PCB의 양불 여부)를 판단할 수 있도록 된 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐를 제공하려는데 그 목적이 있다.The present invention allows the jig plate to be installed on the base fixture to allow the PCB to be placed, the base fixture can be entered and discharged into and out of the driving fixture by the operation device using the air cylinder, and the electronic component entry hole is centered. The support panel, which is perforated, is intermittently operated (down) by an air cylinder installed in multiple stages, so that the test can be carried out using a normal test pin (probe) while pressing the PCB placed on the jig plate. The infrared camera is installed on the upper side of the panel, and the temperature change of each electronic component (integrated circuit) on the PCB under test can be measured to determine whether the electronic component (integrated circuit) is in normal operation (non-PCB status). The aim is to provide a fixture for testing printed circuit boards.
본 발명의 다른 목적은, 지그플레이트에 안치되어 있는 PCB를 통상의 테스트핀(프로브)을 이용하여 테스트를 실시하고, 적외선카메라를 이용하여 테스트를 실시하고 있는 PCB상의 각 전자부품(집적회로)이 정상적으로 작동하고 있는지의 여부(PCB의 양불 여부)를 판단하여, PCB를 이중으로 테스트(측정)하도록 하여 PCB의 품질에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 된 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to test a PCB placed on a jig plate by using a normal test pin (probe), and each electronic component (integrated circuit) on the PCB which is being tested by using an infrared camera. The present invention provides a printed circuit board inspection fixture which can improve reliability of the quality of a PCB by determining whether it is operating normally (both of PCB) and double testing (measurement) of the PCB.
본 발명의 또 다른 목적은, 지그플레이트가 설치되는 베이스픽스쳐를 작동장치에 의해 구동픽스쳐의 내/외측으로 진입 및 배출시킬 수 있도록 함으로서 PCB를 인위적으로 또는 로봇과 같은 장치를 이용하여 용이하게 안치하고 인출시킬 수 있도록 하며, 다단(3단)으로 설치되는 에어실린더에 의해 서포트패널을 단속적으로 하향 작동시켜 지그플레이트에 안치되어 있는 PCB를 압착하도록 하여 PCB 및 테스트핀(프로브)이 손상되는 것을 방지하면서 접촉 불량을 방지하여 테스트를 정확하게 실시할 수 있도록 된 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐를 제공하는데 있다. Still another object of the present invention is to easily settle the PCB artificially or by using a device such as a robot by allowing the base fixture on which the jig plate is installed to be entered and discharged into and out of the drive fixture by the operation device. The support panel is intermittently downward operated by the air cylinder installed in the multi-stage (three-stage) to crimp the PCB placed on the jig plate to prevent damage to the PCB and the test pin (probe). The present invention provides a fixture for inspecting a printed circuit board that prevents contact failure and enables accurate testing.
본 고안의 상기 및 기타 목적은, The above and other objects of the present invention,
테스트핀(13)과 가이드핀(11) 및 파워테스트핀(12)이 장착된 지그플레이트(10)가 설치된 하측의 베이스픽스쳐(3)와; 지그플레이트(10)에 안치된 PCB(100)를 테스트에어실린더(40)에 의해 승/하강되고 가이드샤프트(41) 및 가이드관(42)에 의해 수직으로 가이드되는 압력수단에 의해 눌러주면서 테스트하는 상측의 구동픽스쳐(2)와; 지그플레이트(10)에 안치되어 압착패널(35)에 의해 압착되면서 테스트 되는 PCB(100)의 전자부품을 촬영하는 적외선카메라(50)와; 적외선카메라(50)에 의해 촬영된 전자부품의 온도변화를 영상으로 디스플레이시켜주는 모니터(60);로 된 것에 있어서, A lower base fixture (3) provided with a jig plate (10) on which test pins (13), guide pins (11), and power test pins (12) are mounted; The PCB 100 placed in the jig plate 10 is tested while pressing by the pressure means which is lifted / lowered by the test air cylinder 40 and vertically guided by the guide shaft 41 and the guide tube 42. An upper driving fixture 2; An infrared camera 50 mounted on the jig plate 10 and photographing the electronic component of the PCB 100 which is tested while being pressed by the crimp panel 35; In the monitor 60, which displays the change in temperature of the electronic component taken by the infrared camera 50 as an image;
중간에 검사장치플레이트(4-2)가 설치되고, 검사장치플레이트(4-2)의 상측 전면에는 자동으로 개폐시킬 수 있는 개폐문(4-1)이 설치된 검사장치하우징(4)을 밀폐되게 구비한 것과;검사장치하우징(4)의 내부에서 검사장치플레이트(4-2)의 상측에 한 쌍의 지지틀(20)을 설치하고, 그 지지틀(20)의 내부 상측에 통상의 적외선카메라(50)를 설치한 것과;The inspection apparatus plate 4-2 is installed in the middle, and the inspection apparatus housing 4 provided with the opening and closing door 4-1, which can be opened and closed automatically on the upper front side of the inspection apparatus plate 4-2, is hermetically provided. And a pair of support frames 20 on the inspection device plate 4-2 inside the inspection device housing 4, and a normal infrared camera (on the upper side of the support frame 20). 50) is installed;
상기 지지틀(20)의 사이에서 검사장치플레이트(4-2)의 상측에는 통상의 베이스픽스쳐(3)를 구비하되, 베이스픽스쳐(3)를 전후작동장치에 의해 지지틀(20)의 내/외측으로 유입/배출시키도록 한 것과; An ordinary base fixture 3 is provided on the upper side of the inspection device plate 4-2 between the support frames 20, and the base fixture 3 is moved inside / outside of the support frame 20 by a front and rear operation device. Inflow / outflow to the outside;
지지틀(20)의 내부에는 내부가 공간부로 되고 6면이 개방형으로 된 메인바디(21)를 통상의 가이드장치에 상하로 가이드하면서 메인에어실린더(22)에 의해 승/하강시킬 수 있도록 설치한 것과;Inside the support frame 20, the main body 21, which has an interior portion and a six-sided open type, is installed to be lifted / lowered by the main air cylinder 22 while guiding the main body 21 up and down with a normal guide device. With;
메인바디(21)의 내부에는 한 쌍의 서브바디(25)를 좌우 이격시켜 구비하되, 각 서브바디(25)는 수평슬라이딩수단에 의해 수평으로 슬라이딩시키면서 집결/전개시키도록 한 것과;각 서브바디(25)의 하측에는 압착패널(35)을 통상의 가이드장치에 의해 상하로 가이드하면서 서브에어실린더(36)에 의해 상하 작동시킬 수 있도록 설치하여 서포트패널(45)을 압착/해제시키도록 한 것과;The main body 21 is provided with a pair of sub-bodies 25 spaced apart from the left and right, each sub-body 25 to be gathered / developed while sliding horizontally by the horizontal sliding means; each sub-body At the lower side of 25, the pressing panel 35 is installed to be vertically operated by the sub air cylinder 36 while being guided up and down by a general guide device to press / release the support panel 45. ;
메인바디(21)의 저면에는 내부가 공간부로 된 서포트고정프레임(47)을 통상의 가이드수단과 테스트에어실린더(40)에 의해 승/하강시킬 수 있도록 설치한 것과;서포트고정프레임(40)의 저면에는 지그플레이트(10)에 안치된 PCB(100)의 외측면을 눌러 줄 수 있도록 전자부품인입공(46)이 중앙에 뚫어진 서포트패널(45)을 착탈시킬 수 있도록 설치한 것;이 포함되는 것을 특징으로 하는 PCB검사장치(1)에 의해 달성된다.On the bottom surface of the main body 21 is installed so that the support fixing frame 47, which is an internal space portion to the lifting / lowering by the normal guide means and the test air cylinder 40; of the support fixing frame 40 The bottom surface is installed so that the electronic component inlet hole 46 can be detached from the center of the support panel 45 so as to press the outer surface of the PCB 100 placed in the jig plate 10; It is achieved by the PCB inspection device (1) characterized in that.
본 발명의 상기 및 기타 목적과 특징은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의하여 더욱 명확하게 이해 할 수 있을 것이다.The above and other objects and features of the present invention will be more clearly understood by the following detailed description based on the accompanying drawings.
첨부도면 도 1a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 PCB검사장치(1)의 구체적인 실현 예를 보인 것으로서, 도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 PCB검사장치(1)의 전체사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 PCB검사장치(1)의 정면도 및 측면도이며, 도 3 a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 PCB검사장치(1)의 작동관계설명도이다.Figures 1a to 3c shows a specific embodiment of the PCB inspection apparatus 1 according to the present invention, Figures 1a and 1b is a perspective view of the overall PCB inspection apparatus 1 according to the present invention, Figures 2a and 2B is a front view and a side view of the PCB inspection apparatus 1 according to the present invention, and FIGS. 3A to 3C are explanatory views of the operation relationship of the PCB inspection apparatus 1 according to the present invention.
본 발명에 따른 PCB검사장치(1)는 전면에 설치된 개폐문(4-1)이 자동으로 개폐 작동되는 검사장치하우징(4)과, 대향되게 이격 설치되는 지지틀(20)의 사이에서 중앙에 전자부품인입공(46)이 통공된 서포트패널(45)이 다단으로 설치되는 에어실린더에 의해 순차적으로 하향되어 지그플레이트(10)에 안치된 PCB(100)를 눌러줄 수 있도록 된 구동픽스쳐(2)와, 전후작동장치에 의해 구동픽스쳐(2)의 내부 하측으로 유입 및 배출되는 지그플레이트(10)가 설치되는 베이스픽스쳐(3)와, 구동픽스쳐(2)의 내부 상측에 설치되어 PCB(100)에 식설 되어 있는 전자부품을 촬영하는 적외선카메라(50)로 크게 구성된다.The PCB inspection apparatus 1 according to the present invention has an electronic device in the center between the inspection device housing 4 in which the opening and closing door 4-1 installed on the front surface is automatically opened and closed, and the support frame 20 spaced apart from each other. The driving fixture (2) which allows the support panel (45) through which the component introduction hole (46) passes through the air cylinder is installed in multiple stages to press down the PCB (100) placed on the jig plate (10). And a base fixture (3) on which a jig plate (10) which is introduced and discharged into and under the driving fixture (2) by a front and rear operating device is installed, and which is installed above the inside of the driving fixture (2) and the PCB (100). It is largely composed of an infrared camera 50 for photographing the electronic components implanted in the.
검사장치플레이트(4-2)의 상측에 설치되는 검사장치하우징(4)은 전면에 개폐문(4-1)을 설치하여 작동장치(구체적으로 도시하지 아니함)에 의해 자동으로 개폐시킬 수 있도록 하였으며, PCB검사장치(1)에서 구동픽스쳐(2)는 다음과 같이 형성(구성)하였다.Inspection device housing (4) installed on the upper side of the inspection device plate (4-2) was installed to open and close automatically by the operating device (not specifically shown) by installing the opening and closing door (4-1), In the PCB inspection apparatus 1, the driving fixture 2 was formed (configured) as follows.
내부가 공간부로 되고 직사각형상으로 형성된 한 쌍의 지지틀(20)을 이격시켜 검사장치플레이트(4-1)에 고정 설치하였고, 각 지지틀(20)의 내부에는 내부가 공간부로 되고 직육면체의 형상으로 되며 상하전후좌우가 개방형으로 형성된 메인바디(21)를 구비하여 상하작동장치와 가이드장치에 의해 상하로 작동시킬 수 있도록 하였다.상기 상하작동장치와 가이드장치는, 지지틀(20)의 상판 중앙에 메인에어실린더(22)를 도립 설치하여 상판의 하측으로 노출되는 메인에어실린더(22)의 로드를 메인바디(21)의 상면에 고정시켰고, 지지틀(20)의 상판에서 메인에어실린더(22)의 양측에는 가이드관(24)을 고정시키고 메인바디(21)의 상면에는 한 쌍의 수직메인가이드샤프트(23)를 고정 설치하여, 각 수직메인가이드샤프트(23) 가이드관(24)에 각각 삽입하였다.A pair of support frames 20 formed in a rectangular shape and spaced apart from each other are fixedly installed on the inspection device plate 4-1, and the inside of each support frame 20 is a space part and the shape of a rectangular parallelepiped. The front and rear left and right were provided with a main body 21 formed in an open type to be operated up and down by the up and down operating device and the guide device. The up and down operating device and the guide device, the center of the upper plate of the support frame 20 The main air cylinder 22 is inverted in the air, and the rod of the main air cylinder 22 exposed to the lower side of the upper plate is fixed to the upper surface of the main body 21, and the main air cylinder 22 is mounted on the upper plate of the support frame 20. The guide tube 24 is fixed to both sides of the head), and a pair of vertical main shafts 23 are fixedly installed on the upper surface of the main body 21, respectively, to the guide tube 24 of each vertical main shaft 23. Inserted.
상기 메인바디(21)의 내부에는 수평슬라이딩수단에 의해 수평으로 슬라이딩되는 한 쌍의 서브바디(25)를 좌우 이격시켜 구비하였다.상기 수평슬라이딩수단은, 메인바디(21)의 내부에서 전/후면 상측에 고정블록(28)을 이용하여 수평가이드샤프트(26)를 나란하게 고정시켰고, 서브바디(25)의 전면과 배면에는 가이드블록(27)을 고정시켰으며, 가이드블록(27)에 수평가이드샤프트(26)를 삽입시켜 가이드블록(27)과 함께 양측의 서브바디(25)를 좌우로 슬라이딩 이동시킬 수 있도록 하였다.The main body 21 is provided with a pair of sub-bodies 25 that are horizontally slid horizontally by horizontal sliding means. The horizontal sliding means is a front / rear surface inside the main body 21. The horizontal guide shaft 26 was fixed side by side using the fixing block 28 on the upper side, and the guide block 27 was fixed to the front and rear surfaces of the subbody 25 and the horizontal guide to the guide block 27. The shaft 26 was inserted to allow the sub-body 25 on both sides to slide together with the guide block 27.
상기 서브바디(25)에서 밑판의 중앙에는 서브에어실린더(36)를 로드가 밑판의 하측으로 노출되도록 도립시켜 설치하였고, 그 전후(좌우)의 양측에 가이드관(38)을 설치하였으며, 서브바디(25)의 하측에 압착패널(35)을 구비하여 도립 설치된 서브에어실린더(36)의 로드를 중앙에 고정시키고 그 양측에는 가이드관(38)에 삽입되는 가이드봉(37)을 고정 설치하였다. In the subbody 25, the sub air cylinder 36 was inverted and installed in the center of the bottom plate so that the rod was exposed to the lower side of the bottom plate, and guide tubes 38 were installed at both sides of the front and rear sides (left and right). A crimp panel 35 was provided below the 25 to fix the rod of the sub-air cylinder 36 inverted in the center, and guide rods 37 inserted into the guide tube 38 were fixed to both sides thereof.
상기 메인바디(21)의 하측에는 서포트고정프레임(47)을 구비하여 서브바디(25)에 설치되는 상하작동장치 및 가이드수단에 의해 상하로 작동시킬 수 있도록 하였다.상기 상하작동장치는, 메인바디(21)에서 양측 밑판의 각 전후(모서리)부분에는 로드가 밑판의 하측으로 노출되도록 테스트에어실린더(40)를 각각 도립 고정시켜 밑판의 하측으로 노출되는 각 테스트에어실린더(40)의 로드를 서포트고정프레임(47)에 고정시켰다.또한 가이드수단은, 각 밑판의 테스트에어실린더(40)의 사이에는 한 쌍의 가이드관(42)을 고정 설치하고, 서포트고정프레임(47)에는 한 쌍의 가이드샤프트(41)를 고정 설치하여, 각 가이드샤프트(41)를 가이드관(42)에 각각 삽입시켰다.The lower side of the main body 21 is provided with a support fixing frame 47 so that it can be operated up and down by the vertical operation device and the guide means installed in the sub body 25. The vertical operation device, the main body In (21), the test air cylinders 40 are inverted and fixed to each of the front and rear (edges) portions of both bottom plates so that the rods are exposed to the lower side of the bottom plate, thereby supporting the rods of each test air cylinder 40 exposed to the bottom of the bottom plate. The guide means is fixedly provided with a pair of guide pipes 42 between the test air cylinders 40 of each base plate, and a pair of guides on the support fixing frame 47. The shaft 41 was fixed, and each guide shaft 41 was inserted in the guide pipe 42, respectively.
상기 서포트고정프레임(47)에는 테스트되는 PCB(100)의 종류에 따른 중앙에 통공되는 전자부품인입공(46)의 크기와 위치가 달라지는 서포트패널(45)을 착탈시킬 수 있도록 하였다.The support fixing frame 47 was detachable from the support panel 45 in which the size and position of the electronic component inlet hole 46, which are perforated in the center, depend on the type of the PCB 100 to be tested.
특히, 이격 설치된 메인바디(21)의 사이의 중앙에는 지지대(51)를 이용하여 통상의 적외선카메라(50)를 하향으로 설치하여 차후에 구체적으로 설명되는 베이스픽스쳐(3)의 지그플레이트(10)에 장전되는 PCB(100)의 상면(온도변화)을 촬영할 수 있도록 하였고, 적외선카메라(50)에 의해 촬영된 PCB(100)의 영상은 통상의 모니터(60)에 의해 디스플레이시킬 수 있도록 하였다. In particular, in the center between the main body 21 spaced apart from each other using a support 51 to install a conventional infrared camera 50 downwards to the jig plate 10 of the base fixture (3) described in detail later The upper surface (temperature change) of the loaded PCB 100 can be photographed, and the image of the PCB 100 photographed by the infrared camera 50 can be displayed by a conventional monitor 60.
또한 이격 설치된 메인바디(21)의 사이에서 검사장치플레이트(4-2)에는 지그플레이트(10)를 착탈시킬 수 있도록 된 베이스픽스쳐(3)를 구비하여 가이드수단에 가이드시키면서 전후작동장치에 의해 구동픽스쳐(2)의 내/외측으로 이동(전/후진)시킬 수 있도록 하였다.상기 가이드수단은, 검사장치플레이트(4-2)에 한 쌍의 가이드레일(6)을 나란하게 고정시키고 베이스픽스쳐(3)의 내부 양측에는 한 쌍씩의 가이드블럭(7)을 전후로 장착하여 가이드블럭(7)을 가이드레일(6)에 삽입 결합시켜 슬라이딩시킬 수 있도록 하였다또한 전후작동장치는, 검사장치플레이트(4)의 하측에 베이스픽스쳐에어실린더(5)를 설치하고, 그의 로드를 베이스픽스쳐(3)의 배면에 고정시켜, 베이스픽스쳐에어실린더(5)의 작동에 의해 지그플레이트(10)가 착탈되는 베이스픽스쳐(3)를 메인바디(21)의 내측 및 외측(전방)으로 수납/인출시킬 수 있도록 하였다.In addition, the inspection device plate (4-2) between the spaced main body 21 is provided with a base fixture (3) to detach the jig plate 10 is driven by the front and rear operating device while guiding the guide means The guide means is configured to fix the pair of guide rails 6 side by side on the inspection device plate 4-2, and to move the inside and the outside of the fixture 2 forward and backward. 3) A pair of guide blocks 7 are mounted on both sides of the inner side of the guide block 7 so that the guide blocks 7 can be inserted into the guide rails 6 so as to slide. The base fixture air cylinder 5 is installed on the lower side of the base fixture, and its rod is fixed to the rear surface of the base fixture 3 so that the jig plate 10 is detached by the operation of the base fixture air cylinder 5 ( 3) the main bar It was to be stored / drawn out in the inner and outer (front) of 21.
이하, 상기와 같이 구성된 PCB검사장치(1)의 작동관계를 설명한다.Hereinafter, the operation relationship of the PCB inspection apparatus 1 configured as described above will be described.
본 고안에 따른 PCB검사장치(1)는 지그플레이트(10)에 PCB(100)를 안치한 상태에서 스위치를 작동시키면 구체적으로 도시하지 아니 하였으나 자동화시스템에 의해 자동으로 작동되어진다.PCB inspection apparatus 1 according to the present invention is not shown in detail when the switch is operated in a state in which the PCB 100 is placed on the jig plate 10 is automatically operated by the automation system.
본 고안에 따른 PCB검사장치(1)도 종래의 검사장치와 마찬가지로 지그플레이트(10)에 PCB(100)를 안치시켜 테스트를 실시한다.PCB inspection apparatus 1 according to the present invention also performs a test by placing the PCB 100 on the jig plate 10 like the conventional inspection apparatus.
검사장치하우징(4)의 개폐문(4-1)이 개방되어 베이스픽스쳐(3)가 검사장치하우징(4)의 전방으로 인출되어 있는 상태에서 작동이 개시되며, PCB(100)에 통공되어 있는 핀공(101)을 지그플레이트(10)에 고정된 가이드핀(11)에 삽입시켜 줌으로서, PCB(100)를 항상 동일한 위치에 안치시킬 수 있게 된다.The opening and closing door 4-1 of the inspection apparatus housing 4 is opened to start the operation while the base fixture 3 is pulled out in front of the inspection apparatus housing 4, and the pin hole is provided in the PCB 100. By inserting the 101 into the guide pin 11 fixed to the jig plate 10, the PCB 100 can always be placed in the same position.
이와 같이 메인바디(21)의 전방으로 인출되어 있는 지그플레이트(10)에 PCB(100)를 안치시킨 상태에서 스위치(구체적으로 도시하지 아니함)를 조작하게 되면, 베이스픽스쳐에어실린더(5)와 적외선카메라(50) 및 모니터(60)가 작동하게 된다.In this way, when the switch (not specifically shown) is operated while the PCB 100 is placed in the jig plate 10 drawn out to the front of the main body 21, the base fixture air cylinder 5 and infrared rays are operated. Camera 50 and monitor 60 are activated.
베이스픽스쳐에어실린더(5)가 작동하여 로드를 인출시키게 되면 PCB(100)가 지그플레이트(10)에 안치되어 있는 베이스픽스쳐(3)가 가이드레일(6)을 따라 메인바디(21)의 하측으로 인입되어 서포트패널(45)의 하측에서 정지하게 된다.이와 동시에 검사장치하우징(4)의 개폐문(4-1)이 폐쇄되며, 지지틀(20)사이의 중앙 상측에 설치된 적외선카메라(50)는 서포트패널(45)의 하측으로 인입된 지그플레이트(10)의 PCB(100)를 촬영하여 그 영상을 모니터(60)에 디스플레이(모니터링)하게 된다. When the base fixture air cylinder 5 operates to draw out the rod, the base fixture 3 having the PCB 100 placed on the jig plate 10 moves downward along the guide rail 6 to the lower side of the main body 21. It is retracted and stopped at the lower side of the support panel 45. At the same time, the opening / closing door 4-1 of the inspection apparatus housing 4 is closed, and the infrared camera 50 provided at the center upper side between the support frames 20 is The PCB 100 of the jig plate 10 drawn into the lower side of the support panel 45 is photographed and the image is displayed (monitored) on the monitor 60.
베이스픽스쳐(3)가 서포트패널(45)의 하측에서 정지하게 되면, 이와 동시에 메인에어실린더(22)가 작동하여 메인바디(21)를 일차로 하향시키게 되는데, 메인에어실린더(22)가 작동하여 로드를 인출시키게 되면 메인바디(21)의 상면에 고정된 수직메인가이드샤프트(23)가 가이드관(24)을 따라 하향하게 되므로 메인바디(21)는 흔들림 없이 수직으로 하향 이동하게 된다.메인에어실린더(22)가 작동하여 메인바디(21)를 일차로 하향시키게 되면 서포트고정프레임(47)에 장착된 서포트패널(45)이 지그플레이트(10)에 장전되어 있는 PCB(100)와 접촉되어 눌러주게 된다.When the base fixture 3 stops at the lower side of the support panel 45, at the same time, the main air cylinder 22 operates to lower the main body 21 to the primary, and the main air cylinder 22 operates. When the rod is pulled out, since the vertical main shaft 23 fixed to the upper surface of the main body 21 descends along the guide tube 24, the main body 21 moves downward vertically without shaking. When the cylinder 22 operates and the main body 21 is first lowered, the support panel 45 mounted on the support fixing frame 47 comes into contact with the PCB 100 loaded on the jig plate 10 and pressed. Given.
하향한 서포트패널(45)이 지그플레이트(10)에 장전된 PCB(100)를 눌러주게 되면 눌러지는 PCB(100)에 의해 파워테스트핀(12)이 작동하여 PCB(100)에 식설(실장)되어 있는 각 전자부품에 전원을 공급시켜 PCB(100)를 작동시켜 주게 된다.When the lower support panel 45 presses the PCB 100 loaded on the jig plate 10, the power test pin 12 is operated by the PCB 100 that is pressed to install on the PCB 100 (mounting). Power is supplied to each electronic component that is to operate the PCB (100).
파워테스트핀(12)의 작동에 의해 전원이 공급되어 PCB(100)가 작동하게 된 상태에서 메인바디(21)의 밑판에 설치되어 있는 테스트에어실린더(40)들이 작동하여 서포트고정프레임(47)과 함께 서포트패널(45)을 하향시키게 되는데, 서포트고정프레임(47)은 가이드샤프트(41)가 가이드관(42)을 슬라이딩되어 이동하게 되므로 서포트고정프레임(47)은 수직으로 하향 이동하게 되고, 하향된 서포트패널(20)에 의해 지그플레이트(10)에 장전되어 있는 PCB(100)를 재차 눌러주게 되며, PCB(100)가 재차 눌러지게 되면 실장된 각 전자부품의 접점이 테스트핀(13)과 접촉되면서 테스트가 실시되기 시작한다.In the state where the power is supplied by the operation of the power test pin 12 and the PCB 100 is operated, the test air cylinders 40 installed on the bottom plate of the main body 21 operate to support the support fixing frame 47. Along with the support panel 45, the support fixing frame 47 is moved by sliding the guide shaft 41 by sliding the guide tube 42, and the support fixing frame 47 moves downward vertically. The PCB 100 loaded on the jig plate 10 is pressed again by the lowered support panel 20, and when the PCB 100 is pressed again, the contacts of each mounted electronic component are connected to the test pins 13. The test begins to run in contact with the.
이와 같이 지그플레이트(10)에 설치된 테스트핀(13)이 PCB(100)에 실장된 각 전자부품의 접점과 접촉하여 테스트가 실시됨과 동시에 서브바디(25)에 설치되어 있는 서브에어실린더(36)가 작동하여 압착패널(35)을 하향하여 PCB(100)를 눌러주고 있는 서포트패널(45)의 상면 외측을 지속적으로 눌러준 상태를 유지하게 되는데, 압착패널(35)에 고정된 가이드봉(37)이 가이드관(38)을 따라 슬라이딩되므로 압착패널(35)은 수직하방으로 하향하게 된다.As described above, the test pin 13 installed on the jig plate 10 is in contact with the contact point of each electronic component mounted on the PCB 100, and the test is performed, and at the same time, the sub air cylinder 36 installed on the sub body 25 is provided. Is operated to maintain the state of continuously pressing the outer surface of the upper surface of the support panel 45 that is pressing the PCB 100 by pressing down the crimping panel 35, the guide rod (37) fixed to the crimping panel (35) ) Slides along the guide tube 38 so that the crimp panel 35 is vertically downward.
상기와 같이 하향한 압착패널(35)이 PCB(100)를 눌러주고 있는 서포트패널(45)의 내면 전체를 눌러주게 되면 테스트핀(13)과 PCB(100)에 실장된 각 전자부품의 접접과 접촉이 정확하게 이루어져 테스트를 원활하고 용이하게 실시할 수 있게 된다. As described above, when the downwardly compressed panel 35 presses the entire inner surface of the support panel 45 holding the PCB 100, the contact pins of the test pins 13 and the electronic components mounted on the PCB 100 are connected to each other. Accurate contact ensures smooth and easy testing.
상기와 같이 테스트핀(13)이 전원이 공급되는 PCB(100)에 실장된 각 전자부품의 접접과 접촉되어 테스트가 실시되어지며, 테스트시간이 경과할수록 PCB(100)에 실장된 각 전자부품(집적회로)의 온도는 점진적으로 저온에서 고온화 되면서 색깔의 상태가 점진적으로 변화하게 된다.이와 같이 온도(및 색깔)가 변화하는 PCB(100)의 각 전자부품(집적회로)을 적외선카메라(50)가 촬영하여 모니터(60)에 디스플레이(모니터링)시켜 준다.As described above, the test pin 13 is contacted with the contact of each electronic component mounted on the power supply PCB 100, and the test is performed. As the test time passes, each electronic component mounted on the PCB 100 ( As the temperature of the integrated circuit increases gradually at a low temperature, the state of the color gradually changes. As described above, each electronic component (integrated circuit) of the PCB 100 whose temperature (and color) changes is changed to the infrared camera 50. Photographs and displays (monitors) the monitor 60.
모니터(60)에 디스플레이(모니터링)되는 전자부품(집적회로)의 온도(및 색깔)와 테스트시스템(프로그램 및 알고리즘)에 기히 설정되어 있는 색깔과 비교하여 그 전자부품(집적회로)의 양불 여부를 자동으로 측정하며, 이와 같이 적외선카메라(50)를 통해 얻어진 PCB(100)의 정보의 특성을 검출하고 분석하여 모티터(60)에 모니터링시켜 주게 되는 것이다.Whether the temperature of the electronic component (integrated circuit) and the color of the electronic component (integrated circuit) displayed on the monitor 60 and the color set in the test system (program and algorithm) are set in advance will be evaluated. It measures automatically, and thus monitors the monitor 60 by detecting and analyzing characteristics of the information of the PCB 100 obtained through the infrared camera 50.
기히 설정된 소정의 시간동안 테스트 및 검사를 완료하게 되면 테스트에어실린더(40)와 서브에어실린더(36)가 역으로 작동하여 서포트패널(45)이 고정된 서포트고정프레임(47)과 압착패널(35)을 동시에 상향시켜 테스트 및 검사를 중지시키고, 동시에 메인에어실린더(22)가 역으로 작동하여 하향되어 있는 메인바디(21)를 원상태로 상향시켜 주게 된다.When the test and inspection is completed for a predetermined time, the test air cylinder 40 and the sub air cylinder 36 operate in reverse to support the frame 45 and the crimp panel 35 to which the support panel 45 is fixed. At the same time to stop the test and inspection, and at the same time the main air cylinder 22 is operated in reverse to raise the downward main body 21 to the original state.
테스트 및 검사가 완료되어 메인바디(21)가 상향되어지면 검사장치하우징(4)의 개폐문(4-1)이 자동으로 개방되고, 베이스픽스쳐에어실린더(5)가 역으로 작동하여 테스트 및 검사가 완료된 PCB(100)가 안치되어 있는 베이스픽스쳐(3)를 밀어 검사장치하우징(4)의 전방으로 배출시킨다.검사장치하우징(4)의 전방으로 배출된 베이스픽스쳐(3)에서 테스트 및 검사가 완료된 PCB(100)를 인출하여 구체적으로 도시하지는 아니하였으나 로봇과 같은 자동화장치를 이용하여 차기공정으로 송출시킨다.When the test and inspection is completed and the main body 21 is raised, the opening and closing door 4-1 of the inspection apparatus housing 4 is automatically opened, and the base fixture air cylinder 5 is operated in reverse to test and inspect. Push the base fixture (3) on which the completed PCB 100 is placed and discharge it to the front of the inspection apparatus housing (4). Test and inspection are completed in the base fixture (3) discharged to the front of the inspection apparatus housing (4). Although not shown in detail by drawing out the PCB 100 is sent to the next process using an automated device such as a robot.
테스트 및 검사를 실시하여야 할 새로운 PCB(100)를 베이스픽스쳐(3)의 지그플레이트(10)에 안치시킨 후에 스위치(구체적으로 도시하지 아니함)를 조작하게 되면, 테스트 및 검사의 과정을 전술한 바와 같이 재차 실시되면서 테스트 및 검사가 실시되어지며, 본 발명에 따른 PCB검사장치(1)는 상기와 같은 과정을 반복적으로 실시하면서 PCB(100)를 테스트 및 검사하게 된다. After placing the new PCB 100 to be tested and inspected on the jig plate 10 of the base fixture 3, and then operating a switch (not specifically shown), the procedure of testing and inspection is as described above. Test and inspection is carried out again as described above, the PCB inspection apparatus 1 according to the present invention is to test and inspect the PCB 100 while repeatedly performing the above process.
본 발명은 기재된 구체적인 예에 대하여만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the invention has been described in detail only with respect to the specific examples described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.
본 발명은 지그플레이트를 베이스픽스쳐에 설치하여 PCB를 안치할 수 있도록 하되, 베이스픽스쳐를 에어실린더를 이용하는 작동장치에 의해 구동픽스쳐의 내/외측으로 진입 및 배출시킬 수 있도록 하고, 전자부품인입공이 중앙에 통공된 서포트패널을 다단으로 설치되는 에어실린더에 의해 단속적으로 작동(하향)시켜 지그플레이트에 안치되어 있는 PCB를 압착하면서 통상의 테스트핀(프로브)을 이용하여 테스트를 실시할 수 있도록 하며, 서포트패널의 중앙 상측에는 적외선카메라를 설치하여 테스트를 실시하고 있는 PCB상의 각 전자부품(집적회로)의 온도변화를 측정하여 전자부품(집적회로)의 정상작동 여부(PCB의 양불 여부)를 판단할 수 있도록 된 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐를 제공하려는 것으로서, 지그플레이트에 안치되어 있는 PCB를 통상의 테스트핀(프로브)을 이용하여 테스트를 실시하고, 적외선카메라를 이용하여 테스트를 실시하고 있는 PCB상의 각 전자부품(집적회로)이 정상적으로 작동하고 있는지의 여부(PCB의 양불 여부)를 판단하여, PCB를 이중으로 테스트(측정)하도록 하므로 정밀하게 테스트 및 측정할 수 있고 PCB의 품질에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 지그플레이트가 설치되는 베이스픽스쳐를 작동장치에 의해 구동픽스쳐의 내/외측으로 진입 및 배출시키므로 PCB를 인위적으로 또는 로봇과 같은 장치를 이용하여 용이하게 안치하고 인출시킬 수 있으며, 다단(3단)으로 설치되는 에어실린더에 의해 서포트패널을 단속적으로 하향 작동시켜 지그플레이트에 안치되어 있는 PCB를 압착하도록 하여 PCB 및 테스트핀(프로브)이 손상되는 것을 방지하면서 접촉 불량을 방지하여 테스트를 정확하게 실시할 수 있는 것이다. The present invention allows the jig plate to be installed on the base fixture to allow the PCB to be placed, the base fixture can be entered and discharged into and out of the driving fixture by the operation device using the air cylinder, and the electronic component entry hole is centered. The support panel, which is perforated, is intermittently operated (down) by an air cylinder installed in multiple stages, so that the test can be carried out using a normal test pin (probe) while pressing the PCB placed on the jig plate. The infrared camera is installed on the upper side of the panel, and the temperature change of each electronic component (integrated circuit) on the PCB under test can be measured to determine whether the electronic component (integrated circuit) is in normal operation (non-PCB status). It is to provide a fixture for inspecting printed circuit boards. The test is performed by using a pin (probe), and the PCB is determined by determining whether each electronic component (integrated circuit) on the PCB under test using the infrared camera is operating normally (whether the PCB is in good or poor condition). Dual test (measurement) enables precise test and measurement, improves the reliability of the quality of the PCB, and the base fixture where the jig plate is installed is moved into and out of the drive fixture by the operating device. As a result, the PCB can be easily placed and drawn out by artificially or using a device such as a robot, and the support panel is intermittently operated downward by an air cylinder installed in multiple stages (three stages) to fix the PCB placed on the jig plate. Press to prevent damage to PCB and test pins (probes) while preventing contact failure It can be accurately performed.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐의 전체사시도.1A and 1B are full perspective views of a fixture for inspecting a printed circuit board according to the present invention;
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐의 정면도 및 측면도.2A and 2B are front and side views of a fixture for inspecting a printed circuit board according to the present invention;
도 3 a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐의 작동관계설명도.Figure 3a to 3c is a view illustrating the operation relationship of the fixture for testing a printed circuit board according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *              Explanation of symbols on main parts of drawing
1: PCB검사장치 2: 구동픽스쳐 3: 베이스픽스쳐1: PCB inspection device 2: Drive fixture 3: Base fixture
4: 검사장치하우징 5: 베이스픽쳐실린더 6: 가이드레일4: Inspection unit housing 5: Base picture cylinder 6: Guide rail
7: 가이드블럭 10: 지그플레이트 13: 테스트핀7: guide block 10: jig plate 13: test pin
20: 지지틀 21: 메인바디 22: 메인에어실린더20: support frame 21: main body 22: main air cylinder
25: 서브바디 30: 서브바디용서보모터 31: 스크루봉25: subbody 30: sub-motor servo motor 31: screw rod
32: 너트블록 35: 압착패널 36: 서버에어실린더32: nut block 35: crimp panel 36: server air cylinder
40: 테스트에어실린더 45: 서포트패널 46: 전자부품인입공40: test air cylinder 45: support panel 46: electronic component insertion hole
47: 서포트고정프레임 100: PCB 110: 전자부품47: support fixing frame 100: PCB 110: electronic components

Claims (6)

  1. 테스트핀(13)과 가이드핀(11) 및 파워테스트핀(12)이 장착된 지그플레이트(10)가 설치된 하측의 베이스픽스쳐(3)와; 지그플레이트(10)에 안치된 PCB(100)를 테스트에어실린더(40)에 의해 승/하강되고 가이드샤프트(41) 및 가이드관(42)에 의해 수직으로 가이드되는 압력수단에 의해 눌러주면서 테스트하는 상측의 구동픽스쳐(2)와; 지그플레이트(10)에 안치되어 압착패널(35)에 의해 압착되면서 테스트 되는 PCB(100)의 전자부품을 촬영하는 적외선카메라(50)와; 적외선카메라(50)에 의해 촬영된 전자부품의 온도변화를 영상으로 디스플레이시켜주는 모니터(60);로 된 것에 있어서, A lower base fixture (3) provided with a jig plate (10) on which test pins (13), guide pins (11), and power test pins (12) are mounted; The PCB 100 placed in the jig plate 10 is tested while pressing by the pressure means which is lifted / lowered by the test air cylinder 40 and vertically guided by the guide shaft 41 and the guide tube 42. An upper driving fixture 2; An infrared camera 50 mounted on the jig plate 10 and photographing the electronic component of the PCB 100 which is tested while being pressed by the crimp panel 35; In the monitor 60, which displays the change in temperature of the electronic component taken by the infrared camera 50 as an image;
    중간에 검사장치플레이트(4-2)가 설치되고, 검사장치플레이트(4-2)의 상측 전면에는 자동으로 개폐시킬 수 있는 개폐문(4-1)이 설치된 검사장치하우징(4)을 밀폐되게 구비한 것과;The inspection apparatus plate 4-2 is installed in the middle, and the inspection apparatus housing 4 provided with the opening and closing door 4-1, which can be opened and closed automatically on the upper front side of the inspection apparatus plate 4-2, is hermetically provided. One;
    검사장치하우징(4)의 내부에서 검사장치플레이트(4-2)의 상측에 한 쌍의 지지틀(20)을 설치하고, 그 지지틀(20)의 내부 상측부에 통상의 적외선카메라(50)를 설치한 것과;A pair of support frames 20 are provided inside the inspection device housing 4 above the inspection device plate 4-2, and a normal infrared camera 50 is provided on the inner upper side of the support frame 20. Installed with;
    상기 지지틀(20)의 사이에서 검사장치플레이트(4-2)의 상측에는 통상의 베이스픽스쳐(3)를 구비하되, 베이스픽스쳐(3)를 전후작동장치에 의해 지지틀(20)의 내/외측으로 유입/배출시키도록 한 것과; An ordinary base fixture 3 is provided on the upper side of the inspection device plate 4-2 between the support frames 20, and the base fixture 3 is moved inside / outside of the support frame 20 by a front and rear operation device. Inflow / outflow to the outside;
    지지틀(20)의 내부에는 내부가 공간부로 되고 6면이 개방형으로 된 메인바디(21)를 통상의 가이드장치에 상하로 가이드하면서 메인에어실린더(22)에 의해 승/하강시킬 수 있도록 설치한 것과;Inside the support frame 20, the main body 21, which has an interior portion and a six-sided open type, is installed to be lifted / lowered by the main air cylinder 22 while guiding the main body 21 up and down with a normal guide device. With;
    메인바디(21)의 내부에는 한 쌍의 서브바디(25)를 좌우 이격시켜 구비하되, 각 서브바디(25)를 수평슬라이딩수단에 의해 수평으로 슬라이딩시키면서 집결/전개시키도록 한 것과;The main body 21 is provided with a pair of sub-body 25 spaced apart from the left and right, each sub-body 25 to be gathered / developed while sliding horizontally by the horizontal sliding means;
    각 서브바디(25)의 하측에는 압착패널(35)을 통상의 가이드장치에 의해 상하로 가이드하면서 서브에어실린더(36)에 의해 상하 작동시킬 수 있도록 설치하여 서포트패널(45)을 압착/해제시키도록 한 것과;The subpanel 25 is provided under the sub-cylinder 36 so as to be operated up and down by the sub air cylinder 36 while guiding the crimp panel 35 up and down by a general guide device to crimp / release the support panel 45. To make it;
    메인바디(21)의 저면에는 내부가 공간부로 된 서포트고정프레임(47)을 통상의 가이드장치에 의해 상하로 가이드하면서 테스트에어실린더(40)에 의해 승/하강시킬 수 있도록 설치한 것과;On the bottom of the main body 21 is installed so that the support fixing frame 47, which is an internal space portion, can be moved up and down by the test air cylinder 40 while guiding up and down by a normal guide device;
    서포트고정프레임(40)의 저면에는 지그플레이트(10)에 안치된 PCB(100)의 외측면을 눌러 줄 수 있도록 전자부품인입공(46)이 중앙에 뚫어진 서포트패널(45)을 착탈시킬 수 있도록 설치한 것;이 포함되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐.On the bottom of the support fixing frame 40, the support panel 45 in which the electronic component inlet hole 46 is drilled in the center can be attached to and detached from the bottom of the PCB 100 placed on the jig plate 10. Fixtures for testing a printed circuit board, characterized in that it comprises;
  2. 삭제delete
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  4. 청구항 1에 있어서, 메인바디(21)의 내부에 좌우 이격 구비되는 서브바디(25)를 수평 슬라이딩시키는 수평슬라이딩수단은;The method of claim 1, wherein the horizontal sliding means for horizontally sliding the sub-body 25 provided to the left and right spaced inside the main body 21;
    메인바디(21)의 내부에서 전/후면 상측에는 고정블록(28)을 이용하여 수평가이드샤프트(26)를 나란하게 고정시킨 것과;The horizontal guide shaft 26 is fixed to the front and rear surfaces of the main body 21 by using a fixing block 28 in parallel;
    서브바디(25)의 전면과 배면에는 가이드블록(27)을 각각 고정시키고, 각 가이드블록(27)을 상기 수평가이드샤프트(26)에 삽입시킨 것;을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사용 픽스쳐.Fixing each of the guide block 27 on the front and back of the sub-body (25), each guide block 27 is inserted into the horizontal guide shaft (26).
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