KR100505279B1 - Cooling device of thin plate type for preventing dry-out - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a thin plate type cooling device including at least one cavity formed on an inside wall of coolant circulation loop in order to prevent dry-out of the coolant.

Description

드라이 아웃이 방지된 박판형 냉각장치{Cooling device of thin plate type for preventing dry-out} Laminar cooling device, dry-out prevention {Cooling device of thin plate type for preventing dry-out}

본 발명은 반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각장치에 관한 것으로서, 특히 작동유체의 상변화에 의한 냉각 방식을 이용한 냉각장치로서 냉매의 드라이 아웃 현상을 방지할 수 있는 박판형 냉각장치에 관한 것이다. The present invention relates to a laminar cooling device for cooling the heat such as a semiconductor integrated circuit device, especially a thin plate cooling which can prevent dry-out phenomenon of the refrigerant as the cooling device using a cooling method according to the phase change of the working fluid device It relates.

반도체소자의 고집적화 추세에 따라 디자인룰(design rule)이 감소하고, 그에 따라 반도체소자를 구성하는 전자 회로의 선폭(line width)이 작아짐에 따라 단위 면적당의 트랜지스터 수가 증가하여 전자 장비의 소형화, 고성능화를 달성하였으나, 그에 수반하여 반도체 소자의 단위 면적당 열발산율이 더욱 증가하게 되었다. Design rule according to the higher integration trends in semiconductor devices (design rule) is reduced, and thereby the line width of the electronic circuit constituting the semiconductor element (line width) miniaturization of electronic equipment by increasing the number of transistors per unit area in accordance with the reduced, and a high performance Although it achieved and were accompanied by further increase the heat dissipation rate per unit area of ​​the semiconductor elements thereto. 이러한 열발산율의 증가는 반도체 소자의 성능을 저하시키고 수명을 단축시키며, 궁극적으로 반도체 소자를 채용한 시스템의 신뢰도를 저하시키게 된다. This increase in heat dissipation rate will degrade the performance of semiconductor device and shorten the life, thus lowering the reliability of the semiconductor device and ultimately adopted by the system. 특히, 반도체소자에 있어서는 그 동작온도에 따라 각종 파라미터 값이 예민하게 변화되어 집적회로의 특성을 더욱 열화시키게 된다. In particular, in a semiconductor device are various parameter values ​​are sensitively change according to its operation temperature, thereby further deteriorating the characteristics of the integrated circuit.

이러한 열발산율의 증가에 대응하여, 이를 냉각하기 위한 냉각기술도 발전하여 왔는데, 이미 알려진 통상적인 냉각기술로서는, 핀-팬(fin-fan) 냉각방식, 열전소자(Peltier) 냉각방식, 액체분사(water-jet) 냉각방식, 잠수(immersion) 냉각방식, 히트파이프(heat pipe) 냉각방식 등이 있다. In response to this increase in the heat dissipation rate, picked to develop a cooling technology for cooling them, as the known conventional cooling technique, a pin-fan (fin-fan) cooling system, the thermal element (Peltier) cooling system, a liquid-jet and the like (water-jet) cooling, diving (immersion) cooling system, a heat pipe (heat pipe) cooling.

상기 핀-팬 냉각방식은 핀 및/또는 팬을 이용하여 강제 냉각시키는 방법으로써 수십 년 동안 많이 이용되어 왔으나, 소음, 진동 및 큰 체적에 비하여 냉각효율이 낮다는 문제점이 있다. The fin-fan has a cooling method is the problem that the cooling efficiency is low compared to the pin and / or by using a fan wateuna is much used for decades as a means of forced cooling, noise, vibration, and large volume. 또한, 상기 열전소자 냉각방식은 소음, 진동은 없으나 효율이 낮으므로 큰 작동전원이 요구되며 고열측에 필요 이상의 과다한 열소산 장치가 요구된다는 문제점이 있다. Further, the thermoelectric element cooling system is noise, vibration, but the efficiency is low because a large power operation is required, there is a problem that an excessive heat dissipation device more than necessary requires a high temperature side.

상기 액체분사 냉각방식은 그 효율성이 우수하여 냉각기 연구의 주류를 이루고 있으나, 외부 전원을 이용하는 박막펌프 등을 사용하여 그 구조가 복잡하고 중력의 영향을 많이 받기 때문에 적용 한계가 있으며, 특히 개인 휴대 전자장비에 적용할 경우 강건 설계(robust design)가 곤란하다는 문제가 있다. The liquid-jet cooling method, but the mainstream of the cooler R in its efficiency is excellent, because it uses a thin film pump or the like using an external power source that the structure is complicated and receiving much influence of gravity and the applied limits, particularly personal portable electronic If you want to apply to the equipment there is a problem that is difficult to design robust (robust design).

또한, 히트파이프를 사용하는 냉각장치에서는, 관내 기체와 액체의 유동 방향이 서로 상반되기 때문에, 증발부에서 응축부로 가는 기체의 유동이 응축부에서 응축되어 증발부로 귀환하는 유체에 유동 저항으로 작용한다. Further, in the cooling device using a heat pipe, since the flowing direction of the inner gas and liquid against each other, is condensed in part the flow of gas going part condensed in the evaporator condensate acts on the fluid return part evaporated in a flow resistance . 따라서 만약 높은 열량이 히트파이프에 인가될 경우, 빠른 속도의 기체가 귀환하는 액체가 증발부까지 귀환하지 못하게 되어, 증발부에서는 액상 냉매가 고갈되는 드라이아웃(dry-out) 현상이 발생한다. Therefore, if the large quantity of heat is applied to the heat pipe, is to prevent the return portion of the liquid fast speed the return of the gas is vaporized, the dry-out (dry-out) phenomenon that the liquid refrigerant in the depleted portion evaporation occurs. 또한, 파이프 내부에서 기화된 냉매는 부력과 압력차에 의존하여 이동하게 되며, 히트파이프 내부에서는 액화된 냉매가 귀환부 매질의 구조 및 크기로 인해 중력에 의존하기 때문에 설치할 수 있는 위치에 많은 제한이 따른다는 문제점이 있다. In addition, the refrigerant vaporized in the inner pipe is moved in dependence on the buoyancy and pressure difference, in the internal heat pipe many restrictions that can be installed because it depends on gravity due to the structure and size of the sub-medium liquefied refrigerant return position is It followed there is a problem.

이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 출원인은, 특허출원 제2001-52584호 "박판형 냉각장치"에서, 냉각 성능이 중력의 영향을 거의 받지 않고 외 전원의 공급 없이 냉매가 자연 순환하는 소형의 박판형 냉각장치를 개시한 바 있다. Serves to solve this problem, a compact, which in the present applicant of the invention, Patent Application No. 2001-52584, "thin plate cooling apparatus", the cooling performance is almost not the refrigerant natural circulation without the supply of external power, without the effect of gravity It is a bar over which the thin plate cooling device. 개시된 박판형 냉각장치는, 내부에 유체의 순환루프가 내장되어 있는 박판 형상의 하우징과, 상기 하우징내의 순환루프를 순환하며 상변화하는 냉매를 포함하되, 상기 하우징내의 순환루프는, 상기 하우징 내부의 일단에 형성되며, 액상의 냉매를 저장할 수 있는 냉매 저장부; The disclosed thin plate cooling apparatus, comprising: a and the thin plate-shaped housing with a built-in circulation loop of the fluid therein, the refrigerant to phase change and circulating the circulation loop in the housing, the circulation loop in the housing, one end of the housing It is formed in the refrigerant storage section for storing a refrigerant liquid; 상기 냉매 저장부의 일단에 연결되는 적어도 하나의 제1 미세채널을 포함하며, 상기 제1 미세채널내에서 상기 액상의 냉매가 상기 제1 미세채널의 내벽과의 표면장력에 의해 상기 냉매 저장부로부터 상기 제1 미세채널의 소정 부위까지 부분적으로 충전되며, 상기 제1 미세채널내에서의 표면장력이 중력보다 크도록 설정되어 있으며, 열원으로부터 흡수된 열에 의해 상기 제1 미세채널에 충전된 상기 액상의 냉매를 기화시킬 수 있는 증발부; The refrigerant storage portion one comprises at least one first microchannel that is connected to the first the from the cooling medium storing portion is the liquid phase refrigerant by the surface tension between the first inner wall of the microchannel in the microchannel the first is charged in part to a predetermined portion of the microchannel, the first microchannel and a surface tension in the set to be larger than gravity, the coolant of the liquid filled by the absorbed from a heat source the heat of the first microchannel evaporation section that can vaporize; 상기 증발부의 제1 미세채널로부터 길이방향으로 동일 평면상에서 소정 거리만큼 이격되어 있으며, 상기 제1 미세채널에서 기화되어 이동된 기상의 냉매를 응축시킬 수 있는 적어도 하나의 제2 미세채널을 포함하며, 상기 제2 미세채널의 내벽과 상기 응축된 냉매와의 표면장력이 중력보다 크도록 설정된 응축부; And it is spaced apart by a predetermined distance on the same plane in the longitudinal direction from the first microchannel the evaporation portion, includes at least one of the second micro-channel capable of condensing the first refrigerant of the first vaporized in a microchannel moving gas phase, wherein the condensing unit is set to 2, greater than the surface tension of the micro-channel the condensed refrigerant and the inner wall of the gravity; 상기 증발부의 제1 미세채널과 상기 응축부의 제2 미세채널 사이에 위치하는 기상 냉매 이동부; Gas refrigerant moving part which is located between the second micro-channel the condensed portion of the first microchannel said evaporator portion; 및 상기 응축부에서 응축된 액상의 냉매를 상기 냉매 저장부로 이송시키며, 상기 기상 냉매 이동부와 분리된 액상 냉매 이동부를 포함한다. Sikimyeo and transferred to the refrigerant in the refrigerant storing the condensed liquid from the condensing section, and includes a liquid refrigerant separated from the gas refrigerant moves the moving part.

상기 개시된 박판형 냉각장치에 의하면, 하우징 내부의 순환루프를 순환하는 냉매가, 액상과 기상간 상변화를 일으킴에 따라, 그 상변화시의 잠열을 이용하여 상기 냉각장치와 접촉하는 외부 열원의 열을 냉각시킨다. According to the above described thin plate cooling system, the refrigerant circulating in the circulation loop inside the housing, according to the causes a phase change between liquid and gas phase, by using the latent heat during the phase change heat of the external heat source contacting the cooling device allowed to cool.

그러나, 상기 개시된 박판형 냉각장치에 의하면, 기상의 냉매가 응축부에서 완전히 응축되지 않고 응축된 냉매 중에 거품(버블) 형태로 포함되어 액상 냉매 이동부 및/또는 냉매 저장부를 거쳐 증발부에 도달하게 되는 경우가 있을 수 있다. However, according to the above disclosed thin plate cooling system, which will after the condensed refrigerant is not the refrigerant in the gas phase completely condensed in part condensed bubble (bubbles) contained in the form of parts of liquid coolant moving part and / or the coolant storage reaches the portion evaporated If there can be. 이렇게 액상의 냉매 중에 버블이 포함되어 증발부에 도달하게 되면, 증발부에서는 액상의 냉매가 고갈되는 드라이아웃 현상이 발생할 우려가 있게 된다. So while the liquid refrigerant contains a bubble when it reaches the evaporator, the evaporation portion becomes liable to cause the dry-out phenomenon in which the depletion of the liquid refrigerant.

본 발명의 목적은 상기한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 증발부에서의 드라이 아웃 현상을 방지할 수 있는 박판형 냉각장치를 제공하는 것이다. Serves to improve the problem objective is the one of the present invention, it is an object of the present invention is to provide a laminated cooling unit which can prevent dry-out phenomenon in the evaporation section.

또한, 본 발명의 목적은, 냉매의 흐름을 향상시켜 냉각 효율이 증가된 박판형 냉각장치를 제공하는 것이다. It is also an object of the invention is to improve the flow of the refrigerant to provide a laminar cooling device the cooling efficiency increases.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 내부에 유체의 순환루프가 내장되어 있는 박판 형상의 하우징 및 상변화를 일으킬 수 있으며, 상기 하우징내의 순환루프 내를 순환하는 냉매를 포함하며, 상기 하우징내의 순환루프는, 그 내부의 일단에 형성되되, 상기 액상의 냉매가 모세관 현상에 의하여 적어도 일부에 충전되며, 충전된 액상의 냉매가 외부의 열원으로부터 전달된 열에 의하여 기화되는 증발부; In order to achieve the above object, the present invention can cause the housing and the phase change of a thin plate shape with a built-in circulation loop of the fluid therein, comprising a refrigerant circulating in the circulation loop in the housing, rotation in the housing loop, being formed on its internal end, and the charge of the liquid coolant at least in part by capillary action, which is part of the filled refrigerant liquid is vaporized by heat transmitted from the external heat source evaporation; 상기 증발부와 인접하여 형성되되, 기화된 냉매가 상기 분기 부분을 향하여 이동하는 통로가 되며, 응축되지 않은 기상의 냉매가 수용될 수 있는 적어도 하나의 제1 캐비티를 포함하는 기상 냉매 이동부; Gas refrigerant moving part comprising at least a first cavity being formed adjacent to the evaporator, the vaporized refrigerant and a pathway for movement toward the branch portion, may be a refrigerant of the uncondensed vapor receiving; 상기 기상 냉매 이동부와 인접한 영역에 형성되되, 상기 기상의 냉매가 액상으로 응축되는 응축부; Being formed in the gas refrigerant moving portion and the adjacent areas, condensing part of the refrigerant vapor is condensed into liquid phase; 상기 분기 부분의 적어도 일부의 영역으로서 상기 응축부에 인접한 영역에 형성되되 상기 증발부와 단열되며, 액상으로 응축된 냉매가 상기 증발부를 향하여 이동하는 액상 냉매 이동부; Liquid refrigerant moving part of the branch at least, and the heat insulating and the evaporation unit as a part of the being formed in a region adjacent to the condensation section of the portion, the condensed refrigerant in the liquid phase moves toward the evaporation portion; 및 상기 증발부와 상기 액상 냉매 이동부의 적어도 일부를 단열시키는 단열부를 포함하는 박판형 냉각 장치를 제공한다. And it provides a cooling device including a heat insulating thin plate of insulating the evaporation section and the liquid refrigerant moving part at least in part.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

먼저, 도 1a를 참조하면, 도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 외형을 개략적으로 도시한 사시도이다. Referring first to Figure 1a, Figure 1a is a perspective view schematically showing the outer shape of the thin plate cooling apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention. 본 발명의 박판형 냉각장치(100)은, 대략 직육면체로 구성된 외형을 갖는 것이 바람직하며, 각각 내부의 구성 요소가 형성된 기판(100a) 및 상판(100b)를 접착시켜 형성되는 것이 바람직하다. Laminar cooling device 100 of the present invention is preferably substantially preferably has an outer shape composed of a rectangular parallelepiped, and formed by bonding the substrate (100a) and a top plate (100b) of the internal components formed respectively.

이해와 설명의 편의를 위하여, 도 1a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 박판형 냉각장치(100)의 길이 방향(도면의 좌측으로부터 우측을 향하는 방향)을 "X축 방향"으로 정의하고, 상기 박판형 냉각장치(100)의 폭 방향(도면을 향하여 진입하는 방향)을 "Y축 방향"으로 정의하며, 상기 박판형 냉각장치(100)의 높이 방향(도면의 아래측으로부터 위측을 향하는 방향)을 "Z축 방향"으로 정의한다. For convenience of understanding and description, and defines a longitudinal direction (the direction toward the right side from the left side of the drawing) of the thin plate cooling device 100 of the present invention as "X axis direction", and the thin plate as shown in Figure 1a and defining (a direction entering toward the figure) in the width direction of the cooling device 100 in a "Y axis direction", a height direction (direction toward the potential side from the lower side of the drawing) of the thin plate cooler 100, "Z It is defined in the axial direction. " 또한, 음의 Z축 방향(즉, 도면의 아래측으로부터 위측을 향하는 방향)에서 본 단면을 "'가' 방향에서 본 단면"이라 하며, 양의 Z축 방향(즉, 도면의 위측으로부터 아래측을 향하는 방향)에서 본 단면을 "'나' 방향에서 본 단면"이라 한다. Further, the present cross-section in the Z-axis in the negative direction (i.e., direction toward the potential side from the lower side of the drawing), "" is "the cross-section in the direction" means, and the positive Z-axis direction (that is, the side below from the potential side of the drawing to this end surface in a direction toward) it referred to as "the 'I' cross-section in the direction".

도 1b를 참조하면, 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 '나' 방향에서 본 개략적 단면도이다. Referring to Figure 1b, Figure 1b is a schematic cross-sectional view of the cross section in the XY plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention in the "I" direction. 도시된 바와 같이, 상기 박판형 냉각장치(100)의 기판(100a)은, 대체로 사각 형상인 하우징(112)의 내부에, 상기 상판(100b)과 결합됨으로써 냉매의 순환루프가 형성되도록 구성된다. ,, Coupled to the top plate (100b), the substrate (100a) of the thin plate cooling apparatus 100, the interior of the housing 112 is generally rectangular as depicted by being is configured so as to form a circulation loop of a refrigerant. 냉매는 화살표 방향으로 순환되며, 액상과 기상 사이의 상변화시의 잠열을 이용하여 상기 냉각장치(100)와 접촉하는 외부 열원의 열을 냉각시키게 된다. The refrigerant is circulated in the direction of the arrow, thereby using the latent heat during the phase change between liquid and gaseous cooling the heat of the external heat source contacting the cooling device 100.

상기 하우징(112)은, 실리콘이나 갈륨과 같은 반도체물질, 자체 결집 단층막(Self Assembled Monolayer ; SAM)과 같은 신소재 적층물질, 열전도율이 우수한 구리 또는 알루미늄과 같은 금속물질 및/또는 이들의 합금물질, 세라믹물질, 플라스틱과 같은 고분자 물질이나 다이아몬드와 같은 결정질 재료 등의 다양한 소재로 제조될 수 있다. The housing 112 is a silicon or a semiconductor material such as gallium, itself mobilize single layer film (Self Assembled Monolayer; SAM) and of new materials layered material, the metal thermal conductivity, such as high copper or aluminum material and / or an alloy material, It may be made from a variety of materials, such as crystalline materials, such as polymer material or a diamond, such as a ceramic material, a plastic. 특히, 외부 열원이 반도체 칩인 경우 외부 열원의 표면 물질과 동일한 물질로 형성하여 열충격을 최소화할 수 있다. In particular, the external heat source is possible to minimize the thermal shock and formed of the same material as the surface material of the semiconductor chip, when the external heat source. 또한, 상기 박판형 냉각장치(100)가 반도체 물질로 제조될 경우에는, 반도체 칩의 제조공정에서, 상기 외부 열원의 표면 물질과 일체가 되도록 형성하여 접촉 열저항을 최소화 할 수도 있다. Further, when the thin plate cooling apparatus 100 is to be made of a semiconductor material, the manufacturing process of the semiconductor chip, may minimize the thermal contact resistance is formed integrally with the surface such that the material of the external heat source.

다음으로, 상기 박판형 냉각장치(100) 내에 주입되는 냉매는, 외부의 열에 의해 액상 및 기상 간의 상변화를 일으킬 수 있는 것들로부터 선택될 수 있다. Next, the refrigerant to be injected into the thin plate cooling apparatus 100 can be selected from those that can cause a phase change between the liquid phase and the gas phase by the outer column. 본 실시예에 의하면, 상기 냉매로서, 잠열과 표면장력이 큰 물을 사용하는 것이 바람직한데, 이는 환경오염을 고려하여 프레온(CFC) 계열의 냉매를 사용하지 않는 것이 바람직하기 때문이다. According to this embodiment, as the refrigerant, it is preferred to use a large latent heat and surface tension of the water, since it is preferable not to use a refrigerant of Freon (CFC) series in consideration of the environmental pollution.

또한, 상기 박판형 냉각장치(100)의 재질에 따라 그 내벽과 냉매 사이의 표면장력의 크기가 달라지므로, 본 발명의 실시에 있어서는 이에 적합한 냉매를 선택하여야 한다. Also, the thin plate according to the material of the cooling unit 100 since the size of the surface tension between an inner wall of the refrigerant changes, it should be selected a suitable refrigerant In this practice of the invention. 예컨대, 물 이외에도, 메탄올 또는 에탄올 등의 알코올계 냉매를 사용할 수도 있다. For example, in addition to water, it may be used alcohol-based refrigerant such as methanol or ethanol. 상기와 같은 물이나 알코올계 냉매의 경우 열용량이 크며, 반도체물질 내벽과의 표면장력에 의한 접촉각이 작아, 냉매의 유속이 커지게 되어 많은 열량을 전달하기에 유리한 장점을 갖는다. In the case of water or alcohol-based refrigerant such as the larger the heat capacity, the smaller the contact angle by the surface tension of the semiconductor material, the inner wall, the flow rate of the refrigerant becomes large and has an advantageous benefit in transferring a large amount of heat. 또한, 물이나 알코올계 냉매의 경우에는, 프레온계 냉매와 달리, 어떤 이유에 의하여 상기 박판형 냉각장치(100)로부터 누출되더라도 환경오염의 문제가 발생하지 않는다. In the case of water or alcohol-based refrigerant, unlike the Freon-based refrigerant, even if by some reason leaks from the thin plate cooling apparatus 100 it does not cause the problem of environmental pollution.

이러한 냉매의 선택은 본 발명의 실시를 위한 단순한 설계적 선택사항에 불과하므로 본 발명의 기술적 범위를 한정하는 것은 아니다. The choice of refrigerant is so simply a design choices for the practice of the present invention details do not limit the technical scope of the present invention.

도시된 바와 같이, 상기 박판형 냉각장치(100)는, 그 내부의 일단에 형성되되, 상기 액상의 냉매가 모세관 현상에 의하여 적어도 일부에 충전되며, 충전된 액상의 냉매가 외부의 열원(도시되지 않음)으로부터 전달된 열에 의하여 기화되는 증발부(104)와, 상기 증발부(104)와 인접하여 형성되되, 기화된 냉매가 그 압력차에 의하여 소정 방향으로 이동하는 기상 냉매 이동부(106)와, 상기 기상 냉매 이동부(106)와 인접하여 형성되되 상기 기상의 냉매가 액상으로 응축되는 응축부(108)와, 상기 응축부(108)에 인접하여 형성되되 상기 증발부(104)와 단열되며, 액상으로 응축된 냉매가 상기 증발부(104)를 향하여 이동하는 액상 냉매 이동부(102 및 110)를 포함한다. The thin plate cooling apparatus 100 as illustrated has been formed on the inside end, and that of the liquid refrigerant, at least filled in part by a capillary phenomenon, the heat source of the refrigerant outside the filled liquid (not shown ) and the column evaporation section 104 and the evaporation section 104 being adjacent to the formed and, the refrigerant gas refrigerant moving part (106 moving in a predetermined direction by the pressure gasification) is vaporized by passing from, being formed adjacent to the gaseous coolant moving part 106 are formed adjacent to the condensation section 108 and the condensing section 108, the refrigerant of the vapor is condensed in the liquid phase is adiabatic and the evaporation section 104, the condensed refrigerant in the liquid phase and a liquid phase refrigerant moving unit (102 and 110) to move toward the evaporator 104.

상기 증발부(104), 기상 냉매 이동부(106), 응축부(108) 및 액상 냉매 이동부(102 및 110)는 상기 박판형 냉각장치(100)의 기판(100a)에만 형성되어도 좋다. The evaporation section 104, the gaseous refrigerant moving unit 106, the condensation section 108 and the liquid refrigerant moving unit (102 and 110) may be formed only on the substrate (100a) of the thin plate cooler 100. 또한, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)은 소정의 영역에 형성된 캐비티만을 포함하여도 좋다. In addition, the top plate (100b) of said thin plate cooling apparatus 100 may include only a cavity formed in a predetermined area of ​​the. 상기 상판(100b)의 구성에 관하여는 도 2 내지 도 5를 참조하여 후술한다. Will be described later with respect to the configuration of the top plate (100b), see Figures 2 to 5 degrees.

상기 박판형 냉각장치(100) 내에서 상기 냉매는, 도면의 화살표 방향을 따라 순환루프를 형성한다. In the thin plate cooling apparatus 100, the refrigerant, to form an endless loop along the direction of the arrow in the drawing. 즉, 상기 증발부(10, 상기 기상 냉매 이동부(106), 상기 응축부(108), 상기 응축부측 액상 냉매 이동부(110) 및 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)를 차례로 거쳐 순환되도록 구성되어 있다. In other words, so that the vaporizing unit (10, the gaseous refrigerant moving section 106, the condensation section 108, and then via circulating the condensed portion side liquid refrigerant moving portion 110 and the evaporation unit side liquid refrigerant moving part 102 Consists of.

본 발명의 실시예에 따라서는, 상기 액상 냉매 이동부(102 및 110)의 소정 영역에 일정량의 액상의 냉매가 저장될 수 있도록 적당한 체적을 가지는 냉매 저장부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. An embodiment of the present invention therefore, the liquid refrigerant moving unit refrigerant storage section (not shown) having a suitable volume to be the refrigerant of a predetermined amount of the liquid stored in a predetermined area (102 and 110), the further includes have. 예를 들어, 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 영역이 냉매 저장부로서 형성되어 사용될 수 있다. For example, the region of the evaporation side liquid refrigerant moving unit 102 may be used is formed as a refrigerant storage section. 또한, 상기 냉내 저장부는 복수개 형성되어도 좋다. In addition, the storage unit may be formed of a plurality naengnae.

상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 일단("출구측")에는 상기 증발부(104)가 인접하여 형성되며, 상기 증발부(104)는 복수개의 미세채널이 형성되어, 모세관 현상에 의하여 상기 미세채널의 적어도 일부 또는 전부에 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)에 저장된 냉매가 충전된다. The one end ( "outlet side") is formed by the evaporation section 104 is adjacent to the evaporation section 104 is a plurality of micro-channels of the evaporation unit side liquid refrigerant moving part 102 is formed by capillarity wherein at least a part stored in said evaporator side or the liquid refrigerant moving unit 102 to all of the refrigerant of the microchannel is filled. 또한, 상기 증발부(104)는 외부의 열원(도시되지 않음)에 인접하도록 설치되는데, 그에 따라 상기 열원으로부터 전달된 열에 의하여 상기 미세채널에 충전된 액상의 냉매가 기화되어 기상의 냉매로 상변화를 일으키게 된다. In addition, the vaporizing unit 104 of the external heat source there is installed so as to be adjacent to (not shown), a heat refrigerant in the charging liquid in the micro channel by transfer from said heat source vaporizes accordingly a phase change to a gas refrigerant is the cause. 따라서, 상기 열원으로부터의 열은 상기 냉매의 상변화에 의한 잠열만큼 상기 냉매에 흡수되고, 후술하는 바와 같이 기상의 냉매가 응축부(108)에서 다시 응축하면서 열을 발산시킴으로써 상기 열원의 열을 제거하게 된다. Therefore, the heat from the heat source is absorbed to the refrigerant as much as the latent heat by the phase change of the refrigerant, dissipate heat and re-condensed in the condensing unit 108, the refrigerant in the gas phase, as described later, by removing the heat of the heat source It is.

상기 미세채널 내에서의 표면장력은 중력보다 크도록 형성되는 것이 바람직하다. Surface tension at the inside of the microchannel is preferably formed to be greater than gravity. 상기 미세채널에 충전된 액상인 냉매의 메니스커스(meniscus)의 접촉각은 작을 수록 바람직한데, 이를 위하여는 상기 미세채널의 내벽을 친수성을 갖는 물질로 형성하거나 미세채널 표면에 친수성 처리를 하는 것이 바람직하다. The contact angle of the liquefied refrigerant meniscus (meniscus) of filling the microchannels are together smaller the more preferable, it is preferable to a hydrophilic treatment to the inner wall of the formation or microchannel surfaces of a material having a hydrophilic property of the micro channel to this Do. 이러한 친수성 처리의 예를 들면, 도금처리, 도장처리, 코팅처리, 착색처리, 아노다이징처리, 플라즈마처리, 레이저처리 등이 되어 있다. Examples of such hydrophilic treatment, there is a plating treatment, coating treatment, coating treatment, the coloring treatment, such as anodizing, plasma treatment, and laser treatment. 또한, 그 열전달율을 향상시킬 수 있도록 상기 미세채널의 내벽의 표면 거칠기를 조절할 수 있다. Further, it is possible to adjust the surface roughness of the inner wall of the microchannel so as to improve the heat transfer rate.

한편, 증발부(104)의 미세채널 뿐만 아니라, 액상 냉매 이동부(110 및 102)와 증발부(104)는 그 표면이 친수성 처리되며, 기상 냉매 이동부(106)와 응축부(108)의 표면은 소수성 처리됨으로써, 냉매의 흐름을 향상시켜 냉각 효율을 증가시키는 것이 바람직하다. On the other hand, as well as micro-channels of the evaporator 104, the liquid refrigerant moving unit (110 and 102) and the evaporation portion 104 is a surface hydrophilic treatment, gas refrigerant moving part 106 and the condensing section 108 the surface being hydrophobic treatment, it is desirable to improve the flow of the coolant to increase the cooling efficiency.

나아가, 상기 미세채널의 단면은 사각형 이외에도, 원형, 타원형, 직사각형, 정사각형, 다각형 등 다양한 형태를 갖도록 형성할 수도 있다. Further, the end surface of the fine channel may be formed in addition to the square, so as to have a variety of shapes such as circular, oval, rectangular, square, polygonal. 특히, 상기 미세채널의 길이 방향(즉, X축 방향)을 따라 단면적을 증가 또는 감소시킴으로써 냉매와의 표면장력의 크기를 제어할 수 있으며, 그 내벽에 다수의 그루브 또는 노드를 설치하여 냉매의 이동 방향을 결정하거나 냉매의 이동 속도를 제어할 수도 있다. In particular, the longitudinal direction of the micro-channel is increased or decreased in the cross-sectional area along a (that is, X axis direction) by, and can control the magnitude of the surface tension of the refrigerant, by installing a plurality of grooves or nodes on the inner wall of the movement of the refrigerant determine the direction or may control the moving speed of the refrigerant.

다음으로, 상기 증발부(104)에서 기화된 냉매는 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 반대 방향으로 이동하게 되는데, 이렇게 기상의 냉매가 이동할 수 있는 통로의 역할을 하는 기상 냉매 이동부(106)가 상기 증발부(104)에 인접하여 형성된다. Next, the refrigerant vaporized in the evaporation section 104 there is moved in the direction opposite to the evaporation side liquid refrigerant moving part 102, and thus gas refrigerant moving part that serves as a passage through which the refrigerant can move in the gas phase ( 106) is formed adjacent to the evaporation section 104. 도시된 바와 같이, 상기 기상 냉매 이동부(106)는, 기화된 냉매가 소정의 방향(즉, 상기 냉매 저장부로서 사용되는 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 반대 방향)으로 이동할 수 있도록 다수의 제2 가이드(118)들을 포함할 수 있다. As shown, the gaseous refrigerant moving unit 106, a number so that the vaporized refrigerant can move in a predetermined direction (that is, the opposite direction of the evaporation unit side liquid refrigerant moving unit 102 is used as the cooling medium storing portion) the may include a second guide 118 of the. 상기 제2 가이드(118)들은 상기 박판형 냉각장치(100)의 기계적인 강도를 증가시키는 기능도 갖는다. The second guide 118 have a function of increasing the mechanical strength of the thin plate cooler 100. 따라서, 기계적인 강도에 문제가 없는 경우에는 상기 제2 가이드(118)는 포함되지 않을 수도 있다. Thus, if there is no problem in mechanical strength, the second guide 118 may not be included.

다음으로, 상기 응축부(108)는, 상기 기상 냉매 이동부(106)를 통하여 이동해 온 기상의 냉매가 다시 응축되어 액화되는 영역이다. Next, the condensation section 108 is a region where the refrigerant in the gas refrigerant moves through the moving block 106 on vapor is condensed to be liquefied again. 본 실시예에 의하면, 상기 응축부(108)는, 상기 증발부(104)와 동일한 평면상에서 소정 거리만큼 이격된 위치에 형성되어 있다. According to this embodiment, the condensation section 108 is formed at a position spaced by a predetermined distance on the same plane as the evaporation unit 104.

한편, 상기 응축부(108)는, 상기 증발부(104)에 형성된 미세채널과 유사한 복수개의 미세채널(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. Meanwhile, the condensation section 108 may include the evaporator (not shown) similar to the microchannel plurality of microchannels formed in (104). 이러한 응축부(108)의 미세채널은, 후술하는 바와 같이, 상기 액상 냉매 이동부(110)에도 연장되어 형성될 수 있으며, 나아가 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)에도 연장되어 형성될 수 있다. Microchannel of such condensation section 108 is, as shown, may be formed extending in the liquid refrigerant moving unit 110, may be formed further extends to the evaporation side liquid refrigerant moving unit 102 will be described later . 이러한 응축부(108)의 미세채널은, 기상 냉매의 응축을 더욱 용이하게 하며, 응축된 액상의 냉매가 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 방향으로 이동하게 하는 표면장력을 제공함으로써 냉매 순환 루프의 완성을 촉진한다. The microchannels of the condensation section 108 is, the more easily the condensation of gas refrigerant, the refrigerant cycle by providing a surface tension of the refrigerant of the condensed liquid is moved in the direction of the evaporation unit side liquid refrigerant moving part 102 to facilitate the completion of the loop.

상기 응축부(108)의 미세채널의 깊이는 상기 증발부(104)의 미세채널의 깊이 보다 깊게 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. The depth of the fine channel of the condensation section 108 is not intended to be a preferably deeper than the depth of the fine channel formed in the evaporation section 104, so limited. 그 밖에도, 단면의 형상이나, 단면적의 변화, 그루브나 노드의 형성 등에 관하여 상기 증발부(104)의 미세채널에 관한 모든 사항이 상기 응축부(108)의 미세채널에도 동일하게 적용될 수 있으므로, 그 상세를 생략한다. Since Additionally, equally applicable with respect to changes in the shape and cross sectional area of ​​the cross section, the formation of the grooves or nodes microchannel of everything is the condensation section 108 of the microstructure channels of the evaporation section 104, the the details thereof will be omitted.

또한, 열방출의 효과를 더욱 향상시키기 위하여, 상기 응축부(108) 외부의 박판형 냉각장치(100)에 다수의 핀을 형성할 수도 있다. It is also possible to form a plurality of pins in the condensation section 108 of the outer thin plate cooler 100 in order to further improve the effect of heat dissipation. 상기 핀은, 상기 응축부(108)의 외부에 방사상으로 형성되거나, 기타 소정의 형상으로 형성될 수 있다. The pin, the radially formed in or on the outside of the condensation section 108, the other may be formed in a predetermined shape. 이러한 핀들 사이 사이에 주위의 공기가 접촉함으로써 방열 효과를 극대화할 수 있게 된다. By the air around the contacts in between these pins it is possible to maximize the heat dissipation effect.

나아가, 상기 핀이 마이크로 액츄에이터를 포함하도록 형성되는 경우에는, 상기 응축부(108)에서 외부로 방출되는 열을 재활용하여 주위의 공기를 순환시키도록 구동시킬 수도 있다. Further, when formed to include a micro-actuator of the pin it may be driven to circulate the air around the recycled heat is discharged to the outside from the condensing section 108. 또한, 상기 핀이 열전소자를 포함하는 미세 구조로 형성된 경우에는, 상기 응축부(108)에서 방출되는 열을 전기적 에너지로 변환시켜 미세 구동을 위한 에너지로 사용할 수도 있다. In addition, when formed of the fine structure including a thermal element the pin, by converting the heat from the condensing section 108 to the electric energy may be used as energy for the fine drive.

또한, 상기 응축부(108)의 체적을 상기 증발부(104)의 체적보다 크게 형성함으로써 주위 공기의 대류만으로도 응축부(108) 내에서 기상의 냉매가 용이하게 응축될 수 있도록 할 수 있다. Further, it is possible to allow the refrigerant in the gas phase in the condensing section 108 just convection of ambient air can be easily condensed by the volume of the condensation section 108 larger than the volume of the evaporation unit 104.

다음으로, 상기 액상 냉매 이동부(110)는, 상기 응축부(108)에서 응축된 액상의 냉매가 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)로 이동하는 통로를 형성한다. Next, the liquid refrigerant moving unit 110, and the refrigerant of the condensed liquid from the condensing section 108 to form a passage for movement to the evaporated refrigerant liquid portion side moving unit 102. The 도시된 바와 같이, 상기 액상 냉매 이동부(110)는, 상기 단열부(116)에 의하여 상기 기상 냉매 이동부(106), 상기 응축부(108) 및 증발부(104)로부터 단열된다. As shown, the liquid refrigerant moving unit 110 is insulated from the insulating portion 116 the gaseous coolant mobile unit 106 by the condenser unit 108 and evaporator 104.

상기 단열부(116)는, 상기 박판형 냉각장치(100) 내의 소정 위치에 형성된 내부 칸막이의 형태로 구성하거나, 상기 박판형 냉각장치(100) 내의 소정 위치에 밀봉된 별도의 내부 공간의 형태 또는 상기 박판형 냉각장치(100)의 상하를 관통하도록 개방되어 있는 형태로 구성할 수 있다. The insulating portion 116, the thin plate cooling device 100 in the inside of a type, or of the cell, the thin plate in the form of a separate inner space sealed at a desired position in the cooling unit 100 or the thin plate formed in a predetermined position It may be of a type which is open so as to extend through the top and bottom of the cooler 100. 상기 박판형 냉각장치(100) 내에 밀봉된 내부 공간의 형태로 형성되는 경우, 상기 단열부(116)는 진공상태를 유지하거나 공기 등의 단열물질로 채워질 수도 있다. The thin plate cooling apparatus, the heat insulating portion 116 is formed when the form of the internal space in the sealing 100 may maintain a vacuum state or filled with an insulating material such as air.

도시된 바와 같이, 상기 액상 냉매 이동부(110)는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 양측면을 따라 대칭되도록 형성하는 것이 바람직하다. As shown, the liquid refrigerant moving portion 110 is preferably formed so as to be symmetrical along the both side surfaces of the thin plate cooler 100. 이러한 박판형 냉각장치(100)의 외주를 따라 대칭적으로 형성되는 냉매 순환 루프는, 박판의 형태, 즉 단면의 종횡비가 클 경우 주위로의 열방출에 매우 유리한 구조로서, 열원으로부터 전달된 열을 방사방향으로 확산시킴으로써 넓은 면적을 활용하여 주위로 방출시킬 수 있다. Refrigerant circulation loop along the outer periphery of this laminated cooling unit 100 that is formed symmetrically, the shape of thin plates, that is, when the aspect ratio of the cross-section is larger as a very advantageous structure for heat dissipation to the surroundings, the radiation the heat transfer from the heat source by diffusion in the direction it can be emitted to the surroundings by utilizing a large area.

또한, 이러한 양방향의 냉매 순환 루프는, 상기 냉각 장치(100)의 설치 위치에 따라 중력의 영향을 받아 어느 한쪽의 액상 냉매 이동부(110)에서의 냉매 순환이 원활하지 않은 경우에도, 다른 쪽 액상 냉매 이동부(110)를 통하여 냉매를 순환시킬 수 있다는 장점을 갖는다. Further, the refrigerant circulation loop of such a two-way is, even under the influence of gravity, depending on the installation position of the cooling device 100 is not smooth the refrigerant in either liquid refrigerant moving unit 110, the other liquid It has the advantage that the refrigerant through the refrigerant moving unit 110 can be circulated.

물론, 상기한 바와 같이, 상기 액상 냉매 이동부(110)도 또한, 중력의 영향을 거의 받지 않도록 하기 위한 미세채널을 포함할 수 있으며, 그 미세채널 내에는 상기 냉매 저장부로서 사용되는 증발부측 액상 냉매 이동부(102)를 향하는 방향으로 복수개의 그루브(도시안됨)를 형성하는 등의 방법을 사용할 수 있다. Of course, the liquid refrigerant moving part 110 is also, may comprise a micro-channel so as to avoid substantially unaffected by gravity, in that the microchannel is evaporated side liquid is used as the cooling medium storing portion as described above, It can be used a method such as forming a plurality of grooves (not shown), the refrigerant moving portion 102 in a direction toward. 나아가, 상기 증발부(104) 또는 액상 냉매 이동부(110 및 102)에 형성된 미세 채널의 단면적은 상기 응축부(108)와 접하는 액상 냉매 이동부(110)로부터 기상 냉매 이동부(106)와 접하는 증발부(104)에 이르기까지 점차적으로 감소하는 것이 바람직하다. Furthermore, in contact with the evaporation section 104 or the liquid refrigerant moving unit cross-sectional area of ​​the micro channel is the condensation section 108 and in contact with the liquid refrigerant moving part 110 gaseous coolant moving part 106 from the formed (110 and 102) to gradually decrease down to the evaporation section 104 is preferred.

한편, 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)와 상기 액상 냉매 이동부(110)의 경계부분 및 상기 응축부(108)와 상기 액상 냉매 이동부(110)의 경계부분에, 액상 냉매의 이동 방향을 규정하기 위한 복수개의 가이드(도시되지 않음)를 형성하여, 냉매의 유로가 급격히 선회함으로써 발생되는 냉매 순환의 저항을 감소시킬 수도 있다. On the other hand, in the boundary portion of the evaporation unit side liquid refrigerant moving part 102 and the liquid refrigerant moving part 110 boundary section and the condensing section 108 and the liquid refrigerant moving unit 110, the liquid refrigerant moving direction forming a plurality of guides (not shown) for defining and may reduce the resistance of the refrigerant caused by the passage of the refrigerant rapidly turning.

한편, 접촉 열저항을 감소시키기 위하여 중간에 열전도체를 게재함이 없이 상기 증발부(104)에 인접하여 상기 증발부(104)를 열원(도시되지 않음)에 직접 밀착하여 고정시키는 것이 바람직하며, 이를 위해 본 실시예에서는 상기 증발부(104)에 인접하여 상기 냉각장치(100)를 외부 열원에 고정시킬 수 있는 고정수단(114)을 설치하였으며, 볼트 또는 리벳으로 체결이 가능하도록 하였다. On the other hand, medium adjacent to the evaporator 104 without showing the heat conductor, it is preferable to secure a direct close contact with the heat source (not shown), the evaporation unit 104 in order to reduce the contact thermal resistance, in this embodiment, for this, it installs the evaporator 104 fastening means 114 in the cooling device 100 can be fixed to the external heat source adjacent to, and to enable the fastening by bolts or rivets. 물론, 상기 고정수단(114)은 냉매의 순환과 무관한 것이므로 이를 포함하지 않을 수도 있다. Of course, the fastening means 114 may or may not include it because independent of the circulation of the refrigerant.

다음으로, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)에 관하여 상세히 설명한다. Next, with reference to Figures 2a-2c, it will be described in detail with respect to the top plate (100b) of the thin plate cooling apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention. 도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 '가' 방향에서 본 개략적 단면도이며, 도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 2a의 AA'선을 따라 본 개략적 단면도이고, 도 2c는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 2a의 BB'선을 따라 본 개략적 단면도이다. Figure 2a is the schematic sectional view in a first embodiment cross-section the "a" direction in the XY plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the present invention, Figure 2b is a thin plate cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention and the schematic cross-sectional view of the section in the YZ plane along the AA 'line of Fig. 2a in 100, Figure 2c Figure 2a a cross section in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention in the present schematic cross-sectional view along the BB 'line. 본 실시예에 의하면, 도 2a에 도시된 '가' 방향에서 본 단면도는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)의 저면도이다. According to this embodiment, even 'a' in the sectional view direction shown in 2a is a bottom view of the top plate (100b) of said thin plate cooler 100.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)은, 상기 기판(100a)의 상기 기상 냉매 이동부(106)에 대응하는 영역에, 응축되지 않은 기상의 냉매가 수용될 수 있는 여유 공간을 제공하기 위한 제1 캐비티(Cavity, 124)를 포함한다. As can be seen, according to this embodiment, the top plate (100b) of said thin plate cooling apparatus 100, the region corresponding to the gas refrigerant moving part 106 of the substrate (100a), a non-condensed gas phase a first cavity (cavity, 124) for providing a free space in the refrigerant can be accommodated. 또한, 상기 상판(100b)은 상기 기판(100a)의 단열부(116)에 대응하는 단열부(116)를 포함할 수 있다. In addition, the top plate (100b) may include a heat insulating part 116 corresponding to the insulating portion 116 of the substrate (100a). 상기 상판(100b)은 상기 기판(100a)의 하우징(112)과 동일한 재료에 의하여 형성될 수 있다. The top plate (100b) may be formed by the same material as the housing 112 of the substrate (100a). 또는, 유리와 같은 재료를 사용하여 상기 상판(100b)을 형성할 수도 있다. Alternatively, it is also possible to use a material such as glass to form the top plate (100b).

도 2c를 참조하면, 상기 제1 캐비티(124)는, YZ 평면상에서 Y축과 평행한 방향으로 반타원 형상의 단면을 갖도록 형성된다. Referring to Figure 2c, the first cavity 124, in a direction parallel to the Y axis on the YZ plane is formed to have a cross section of semi-elliptical shape. 상기 제1 캐비티(124)는 기상의 냉매가 수용될 수 있는 여유 공간을 제공함으로써, 상기 응축부(108)에서 응축되지 않은 기상의 냉매가 응축된 액상 냉매 중에 포함되어 버블이 되는 것을 방지한다. By the first cavity 124 provides a space where the refrigerant vapor is acceptable, prevents the gas refrigerant is not condensed in the condensing section 108 is included in the condensed liquid refrigerant to be a bubble.

다음으로, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)에 관하여 상세히 설명한다. Next, referring to Figures 3a-3c, to be described in detail with respect to the top plate (100b) of the thin plate cooling apparatus 100 according to the second embodiment of the present invention. 도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 '가' 방향에서 본 개략적 단면도이고, 도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 3a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도이며, 도 3c는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 3a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도이다. Figure 3a is a thin plate cooling apparatus according to a second embodiment of the present schematic cross-sectional view, and the FIG. 3b in the second exemplary cross-section the "a" direction in the XY plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the embodiment of the present invention invention and the schematic cross-sectional view of the section in the YZ plane along the line AA 'of Figure 3a in 100, Figure 3c Figure 3a a cross-section in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the second embodiment of the present invention in the present schematic cross-sectional view along the BB 'line. 본 실시예에 의하면, 도 3a에 도시된 '가' 방향에서 본 단면도는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)의 저면도이다. According to this embodiment, even 'a' in the sectional view direction shown in 3a is a bottom view of the top plate (100b) of said thin plate cooler 100.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 상기 기상 냉매 이동부(106)에 대응하는 영역의 상판(100b)에는, 상기 기상 냉매 이동부(106)의 제2 가이드(118)에 의해 형성된 복수개의 기상 냉매의 이동 경로들 각각에 대응하며, YZ 평면상에서 각각 반타원 형상의 단면을 갖는 복수개의 제1 캐비티(124)를 포함한다. As can be seen, according to this embodiment, the top plate (100b) of the region corresponding to the gas refrigerant moving unit 106, a plurality of formed by the second guides 118 of the gaseous coolant moves 106 corresponding to each of the movement path of the gas refrigerant, and includes a plurality of first cavities (124) each having a cross section of semi-elliptical shape on the YZ plane. 본 제2 실시예의 제1 캐비티(124)는, 상기한 제1 실시예의 제1 캐비티(124)와 비교하여, 상기 기판(100a)의 제2 가이드(118)에 대응되도록 분리되어 있다는 점만이 다를 뿐, 그 기능이나 형상 등은 제1 실시예의 경우와 동일하다. The second embodiment of the first cavity 124, the above-described first embodiment the first as compared to the cavity 124, the only points that are separated so as to correspond to the second guide 118 of the substrate (100a) different from only, the function and the shape and so on are the same as those of the first embodiment.

다음으로, 도 4a 내지 도 4c를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)에 관하여 상세히 설명한다. Next, referring to Figure 4a to Figure 4c, will now be described with respect to the top plate (100b) of the thin plate cooling apparatus 100 according to the third embodiment of the present invention. 도 4a는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 '가' 방향에서 본 개략적 단면도이고, 도 4b는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 4a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도이며, 도 4c는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 4a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도이다. Figure 4a is a thin plate cooling apparatus according to a third embodiment of the third embodiment, and the schematic cross-sectional view in cross-section the "a" direction in the XY plane of the thin plate cooler 100 by way of example, Figure 4b is the invention of the present invention and the schematic cross-sectional view of the section in the YZ plane along the line AA 'of Figure 4a in 100, Figure 4c Figure 4a the cross section in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the third embodiment of the present invention in the present schematic cross-sectional view along the BB 'line. 본 실시예에 의하면, 도 4a에 도시된 '가' 방향에서 본 단면도는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)의 저면도이다. According to this embodiment, even 'a' in the sectional view direction shown in 4a is a bottom view of the top plate (100b) of said thin plate cooler 100.

도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 박판형 냉각장치(100)는, 상기 기판(100a)의 응축부(108)에 대응되는 영역에 형성된 복수개의 제2 캐비티(126)를 더 포함한다. As shown, the third exemplary thin plate cooling apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, further comprising a plurality of second cavities 126 formed on areas corresponding to the condensation section 108 of the substrate (100a) do. 즉, 상기 상판(100b)은, 상기 기판(100a)의 상기 기상 냉매 이동부(106)에 대응하는 영역에 형성된 복수개의 제1 캐비티(124)와, 상기 기판(100a)의 응축부(108)에 대응하는 영역에 형성된 복수개의 제2 캐비티(126)를 포함하되, 상기 제1 및 제2 캐비티(124 및 126)의 각각은 상호간에 연결되도록 형성된다. That is, the top plate (100b), the condensation section 108 of the plurality of first cavities (124) and said substrate (100a) formed in the region corresponding to the gas refrigerant moving part 106 of the substrate (100a) but to a plurality of second cavities 126 formed on a region corresponding to each of said first and second cavities 124 and 126 are formed to be connected to each other.

또한, 도시된 바와 같이, 상기 제2 캐비티(126)의 각각은, 상기 액상 냉매 이동부(110)에 대응하는 영역으로 갈수록 그 폭이 좁아지도록 형성되는 것이 바람직하다. Also, as shown, each of the second cavity 126, toward the areas corresponding to the liquid refrigerant moving portion 110 is preferably formed to be narrower in width. 이렇게 함으로써, 상기 기판(100a)과 상판(100b)가 결합되었을 때, 상기 액상 냉매 이동부(110)로 갈수록 상기 제2 캐비티(126)의 단면적이 점차 작아지게 되고, 따라서 응축된 냉매에 대한 표면장력은 점차 증가되므로, 상기 응축부(108)에서 아직 응축되지 않은 기상의 냉매가 상기 기상 냉매 이동부(106)에 대응하는 영역의 제1 캐비티(124)로 복귀하게 된다. In this way, becomes a cross-sectional area of ​​the substrate (100a) and the top plate, the liquid refrigerant moving part toward the (110) said second cavity (126) when (100b) is engaged gradually decreases, and thus the surface with respect to the refrigerant condensed since tension is gradually increased, is in the condensing unit 108, the refrigerant vapor is not condensed yet, return to the first cavity 124 in the region corresponding to the gas refrigerant moving unit 106. the 따라서, 응축되지 않은 기상의 냉매가 버블 형태로 액상의 냉매 중에 포함되어 상기 증발부(104)까지 도달하는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있게 된다. Thus, the refrigerant vapor is not condensed is contained in the refrigerant in the liquid phase in bubble form is possible to more effectively prevented from reaching up to the evaporation unit 104.

다음으로, 도 5a 내지 도 5d를 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)에 관하여 상세히 설명한다. Next, referring to Figure 5a-5d, it will now be described with respect to the top plate (100b) of the thin plate cooling apparatus 100 according to the fourth embodiment of the present invention. 도 5a는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 '가' 방향에서 본 개략적 단면도이며, 도 5b는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도이며, 도 5c는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도이고, 도 5d는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 CC' 선을 따라 본 개략적 단면도이다. Figure 5a is the schematic cross-sectional view in cross-section the "a" direction in the XY plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the fourth embodiment of the present invention, Figure 5b is a thin plate cooling apparatus according to a fourth embodiment of the present invention and the schematic cross-sectional view of the section in the YZ plane along the line AA 'of Figure 5a in 100, Figure 5c Figure 5a a cross-section in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the fourth embodiment of the present invention a 'is the schematic cross-sectional view along the line, Figure 5d is a cross-section CC of Figure 5a in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the fourth embodiment of the present invention, BB is the schematic cross-sectional view along the line. 본 실시예에 의하면, 도 5a에 도시된 '가' 방향에서 본 단면도는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)의 저면도이다. According to this embodiment, even 'a' in the sectional view direction shown in 5a is a bottom view of the top plate (100b) of said thin plate cooler 100.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 상기 상판(100b)은, 상기 기판(100a)의 액상 냉매 이동부(110)에 대응되는 영역에 형성된 복수개의 제3 캐비티(128)를 더 포함한다. As can be seen, according to this embodiment, the top plate (100b) is further comprising a plurality of third cavities 128 formed on areas corresponding to the liquid refrigerant moving part 110 of the substrate (100a). 상기 제3 캐비티(128)의 각각은 반구형으로 형성되는 것이 바람직하다. Each of the third cavity 128 is preferably formed in semi-spherical. 또한, 상기 복수개의 제3 캐비티(128)들은 상기 액상 냉매 이동부(110)를 따라 복수개의 열을 이루도록 형성될 수도 있다. Further, the plurality of third cavities 128 may be formed to a plurality of columns along the liquid refrigerant moving unit 110. The

본 실시예에 의하면, 상기 응축부(108)에서 미처 응축되지 않은 기상의 냉매가 버블의 형태로 액상의 냉매에 포함된 채 상기 액상 냉매 이동부(110)까지 이동한 경우에, 상기 복수개의 제3 캐비티(128)에 의해 버블 형태의 기상의 냉매가 포획될 수 있다. According to this embodiment, when in the condensing unit 108, the refrigerant vapor is not micheo condensed to move in the form of bubbles from the liquid refrigerant moving part 110 while contained in a liquid refrigerant, said plurality of second by the third cavity 128 has a refrigerant in the form of vapor bubbles can be trapped. 따라서, 응축되지 않은 기상의 냉매가 버블 형태로 액상의 냉매 중에 포함되어 상기 증발부(104)까지 도달하는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있게 된다. Thus, the refrigerant vapor is not condensed is contained in the refrigerant in the liquid phase in bubble form is possible to more effectively prevented from reaching up to the evaporation unit 104.

이상에서 설명한 본 발명의 각 실시예의 냉각장치(100)를 제조하는 방법은 현재 널리 알려진 여러가지 방법에 의해 제작될 수 있으며, 예를 들어 반도체소자 제조공정을 응용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 방법이나, SAM(Self Assembled Monolayer) 방법을 응용하여 제조할 수 있다. Method for producing a respective embodiment of the cooling device 100 of the present invention described above is now widely and can be manufactured by various known methods, such as MEMS (Micro Electro Mechanical System) method of the application of semiconductor device manufacturing processes or It can be produced by applying the SAM (Self Assembled Monolayer) method. 도 1b 및 도 2a를 참조하여 그 제조방법을 간단히 설명한다. Figure 1b with reference to Figure 2a and will be briefly described a method of manufacturing the same.

즉, 먼저 상기 냉각장치(100)의 기판(100a)의 표면을 식각하여 냉매 저장부로서 사용되는 증발부측 액상 냉매 이동부(102), 증발부(104)의 제1 미세채널(120), 응축부(108)의 제1 가이드(122), 기상 냉매 이동부(106)의 제2 가이드(118) 및 액상 냉매 이동부(110) 등을 형성한다. That is, first, the first micro-channel 120, the condensation of the evaporation unit side liquid refrigerant moving unit 102, the evaporator 104 is used to etch the surface of the substrate (100a) of the cooler 100 as a cooling medium storing portion to form a first guide (122), a vapor-phase second guide 118 and the liquid refrigerant moving part 110 of the refrigerant moving unit 106 such as unit 108.

다음으로, 상기한 실시예들에 관하여 설명한 바와 같이, 상판(100b)의 표면을 식각하여 캐비티들(124, 126 및/또는 128) 및/또는 단열부(116)를 형성한다. Next, to form, by etching the surface of the top plate (100b), the cavity (124, 126 and / or 128) and / or the insulating portion 116, as discussed with respect to the embodiments described above.

상기와 같은 구조가 형성된 기판(100a) 및 상판(100b)를 서로 접촉시킨 후, 이들에 전압을 인가함으로써, 아노딕 본딩(anodic bonding)을 수행하여 하우징(112)을 일체화시키며, 별도로 냉매 저장부로서 사용되는 증발부측 액상 냉매 이동부(102)와 연결되도록 형성한 냉매 주입홀(도시되지 않음)을 통하여, 순환루프를 실질적으로 진공이 되도록 감압한 후, 냉매를 주입하고, 상기 냉매 주입홀을 밀봉한다. After the structures are in contact with each other to the substrate (100a) and a top plate (100b) formed as described above, by applying a voltage thereto, sikimyeo Integration of the housing 112 by performing a cyano Dick bonding (anodic bonding), separate from the refrigerant storage unit through evaporation side liquid refrigerant moving unit (not shown), a refrigerant injection holes formed so as to be connected to 102 is used as, then under reduced pressure so that a substantially vacuum-circulation loop, injecting the refrigerant, and the refrigerant injection holes seals.

본 발명은 이상의 실시예에 대하여 상세히 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양하게 변형 실시할 수 있음은 물론이다. The invention may be carried out but more embodiments will be described in detail with examples, it is not limited to, a variety of by those skilled in the art, modified as a matter of course. 예를 들어, 상기 제1 실시예의 구성에 있어서, 응축부(108)에 대응하는 캐비티를 상기 제3실시예에 관하여 상기한 형상으로 변형하거나, 또는 액상 냉매 이동부(110)에 대응하는 캐비티를 상기 제4 실시예에 관하여 상기한 형상으로 변형하여 실시할 수 있다. For example, a cavity corresponding to the first in the embodiment, condensing section 108 strain by the aforementioned shape with respect to the third embodiment, a cavity, or the liquid refrigerant moving part 110 corresponding to the the second can be carried out by modifying the above-described shape with respect to the fourth embodiment. 또한, 실시예에 따라서는 상기 상판(100b)의 캐비티가 형성된 영역 이외의 영역에 상기 기판(100a)과 동일한 구조를 형성할 수도 있음은 물론이다. Further, according to an embodiment it may then be formed in the same structure as the substrate (100a) in a region other than the region where the cavity of the top plate (100b) formed as a matter of course.

본 발명에 의하면, 박판형 냉각장치에 있어서, 기상 냉매 이동부, 응축부 또는/및 액상 냉매 이동부의 상측에 소정 형상의 캐비티를 형성함으로써, 응축부에서 응축되지 않은 기상의 냉매가 수용되거나 포획되도록 하여, 응축되지 않은 기상의 냉매가 증발부로 통하는 채널에 상주하여, 충분히 냉각되어 액상으로 응축된 냉매가 증발부로 충분히 공급되지 못하여 생기는 드라이 아웃 현상을 방지할 수 있게 된다. According to the present invention, in the thin plate cooling system, to ensure that, by forming a cavity having a predetermined shape on the upper side gas refrigerant moving unit, condensing unit or / and the liquid refrigerant moving part, receiving the refrigerant of the non-condensed vapor in the condensation unit or trap , resident in the refrigerant of the non-condensed vapor through the evaporating channel portion, is sufficiently cooled is possible to prevent the dry-out phenomenon caused by the condensed refrigerant liquid is not sufficiently supplied to mothayeo evaporated.

또한, 본 발명에 의하면, 하측의 채널의 깊이와 폭, 또는 형상을 변형시킴으로써 액상의 냉매의 표면장력을 조절함으로써 액상의 냉매가 무동력으로 증발부에 몰려들게 하여 증발부에 드라이 아웃 현상이 일어나지 않으며, 항상 상기의 증발부에 액상의 냉매가 충분히 공급할 수 있다. According to the present invention, no dry-out phenomenon in the evaporation section and picked concentrated in part of the liquid refrigerant is evaporated in non-motorized by adjusting the surface tension of the liquid coolant by altering the depth and width, or shape of the lower channel occur , it can always be the liquid refrigerant supplied sufficiently to the portion of the evaporator.

또한, 본 발명에 의하면, 상·하 채널에 부분적으로 표면 처리를 하여 냉매의 흐름을 향상시켜 냉각 효율을 증가시킨다. According to the present invention, by improving the flow of refrigerant to the partial surface treatment to the upper and the lower channels to increase the cooling efficiency.

도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 외형을 개략적으로 도시한 사시도. Figure 1a is a perspective view schematically showing the outer shape of the thin plate cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 '나' 방향에서 본 개략적 단면도. Figure 1b is the schematic cross-sectional view of a section in the XY plane of the thin plate cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention in the "I" direction.

도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 '가' 방향에서 본 개략적 단면도. Figure 2a is a schematic cross-sectional view in the cross-section on the 'a' direction in the XY plane of the thin plate cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 2a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도. Figure 2b is a schematic cross-sectional view of this first embodiment the cross section in the YZ plane of the thin plate by a cooling apparatus in accordance with the AA 'line of Fig. 2a to the embodiment of the present invention.

도 2c는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 2a의 BB'선을 따라 본 개략적 단면도. Figure 2c is a schematic cross-sectional view of this first embodiment along the BB 'line of the cross-section of Figure 2a in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus according to the present invention.

도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 '가' 방향에서 본 개략적 단면도. Figure 3a is a schematic cross-sectional view of the second embodiment the cross-section in the "a" direction in the XY plane of the thin plate cooling apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 3a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도. Figure 3b is a second schematic cross-sectional view of this embodiment the cross section in the YZ plane of the thin plate by a cooling apparatus in accordance with the line AA 'of Figure 3a in the embodiment of the present invention.

도 3c는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 3a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도. Figure 3c is a second embodiment the present schematic cross-sectional view along the BB 'line of the cross-section of Figure 3a in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus according to the present invention.

도 4a는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 '가'방향에서 본 개략적 단면도. Figure 4a is a schematic cross-sectional view of the third embodiment seen in the thin plate section on the 'a' direction in the XY plane of a cooling device according to the present invention.

도 4b는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 4a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도. Figure 4b is a schematic cross-sectional view of the third embodiment seen in the cross-section of the YZ plane of the thin plate by a cooling apparatus in accordance with the line AA 'of Figure 4a to the embodiment of the present invention.

도 4c는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 4a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도. Figure 4c is a third embodiment the present schematic cross-sectional view along the BB 'line of the cross-section of Figure 4a in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus according to the present invention.

도 5a는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 '가'방향에서 본 개략적 단면도. Figure 5a is a schematic cross-sectional view of the fourth embodiment seen in cross-section the "a" direction in the XY plane of the thin plate cooling apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 5b는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도. Figure 5b is a schematic cross-sectional view of the fourth embodiment the cross section in the YZ plane of the thin plate by a cooling apparatus in accordance with the line AA 'of Figure 5a in the present invention.

도 5c는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도. Figure 5c is a fourth embodiment the present schematic cross-sectional view along the BB 'line of the cross section of Figure 5a in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus according to the present invention.

도 5d는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 CC'선을 따라 본 개략적 단면도. Figure 5d is a fourth embodiment the present schematic cross-sectional view along CC 'line of the cross section of Figure 5a in the YZ plane of the thin plate cooling apparatus according to the present invention.

Claims (8)

  1. 내부에 유체의 순환루프가 내장되어 있는 박판 형상의 하우징; The housing of the thin plate shape with a built-in circulation loop of the fluid therein; And
    상변화를 일으킬 수 있으며, 상기 하우징내의 순환루프 내를 순환하는 냉매를 포함하며, It is likely to cause a phase change, comprising: a refrigerant circulating in the circulation loop in the housing,
    상기 하우징내의 순환루프는, Circulation loop in the housing,
    그 내부의 일단에 형성되되, 상기 액상의 냉매가 모세관 현상에 의하여 일부에 충전되며, 충전된 액상의 냉매가 외부의 열원으로부터 전달된 열에 의하여 기화되는 증발부; It is formed therein, one end of, and is of the liquid refrigerant filled in the part by capillary action, which is part of the filled refrigerant liquid is vaporized by heat transmitted from the external heat source evaporation;
    상기 증발부와 인접하여 형성되되, 기화된 냉매가 분기 부분을 향하여 이동하는 통로가 되며, 응축되지 않은 기상의 냉매가 수용될 수 있는 적어도 하나의 제1 캐비티를 포함하는 기상 냉매 이동부; Gas refrigerant moving part comprising at least a first cavity being formed adjacent to the evaporator, the vaporized refrigerant can be a pathway moving toward the branch portion, it is accommodated in the gas refrigerant is not condensed;
    상기 기상 냉매 이동부와 인접한 영역에 형성되되, 상기 기상의 냉매가 액상으로 응축되는 응축부; Being formed in the gas refrigerant moving portion and the adjacent areas, condensing part of the refrigerant vapor is condensed into liquid phase;
    상기 분기 부분의 일부의 영역으로서 상기 응축부에 인접한 영역에 형성되되 상기 증발부와 단열되며, 액상으로 응축된 냉매가 상기 증발부를 향하여 이동하는 액상 냉매 이동부; Liquid refrigerant moving part to a portion of the branch portion and the heat insulating and the evaporator portion being formed in an area adjacent to the condensing unit, the condensed refrigerant in the liquid phase moves toward the evaporation portion; And
    상기 증발부와 상기 액상 냉매 이동부의 일부를 단열시키는 단열부를 포함하는 박판형 냉각 장치. Laminar cooling device including a heat insulating portion for insulating said evaporation section and the liquid refrigerant moving part.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 액상 냉매 이동부의 일부분은 상기 액상의 냉매가 저장되는 액상 냉매 저장부를 포함하는 박판형 냉각 장치. Part the liquid refrigerant moving portion is a thin plate cooling apparatus including a liquid refrigerant which is stored in the liquid coolant is stored.
  3. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 액상 냉매 저장부가 복수인 박판형 냉각 장치. The liquid coolant storage unit a plurality of thin plate cooling device.
  4. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 액상 냉매 저장부는 표면장력이 중력보다 크도록 설정된 미세 채널을 포함하는 박판형 냉각 장치. Laminar cooling device comprising a microchannel and a surface tension the liquid coolant storage unit is set to be greater than gravity.
  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 증발부 또는/및 상기 액상 냉매 이동부의 미세 채널의 단면적은, 상기 응축부와 접하는 상기 냉매 이동부로부터 상기 기상 냉매 이동부와 접하는 증발부에 이르기까지 점차적으로 감소하는 박판형 냉각 장치. Cross-sectional area of ​​the microchannel evaporator and / or the liquid refrigerant moving portion is, the thin plate cooling system that gradually decreases from the refrigerant in contact with the moving part and the condensing part down to the evaporator portion in contact with the gaseous refrigerant moving part.
  6. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 응축부가 적어도 하나의 제2 캐비티를 포함하는 박판형 냉각 장치. Thin plate cooling apparatus comprising the condensed portion of the at least one second cavity.
  7. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 액상 냉매 이동부가 적어도 하나의 제3 캐비티를 포함하는 박판형 냉각 장치. Thin plate cooling apparatus of the liquid refrigerant moving portion includes at least one third cavity.
  8. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 액상 냉매 이동부와 상기 증발부는 표면이 친수성 처리되며, 상기 기상 냉매 이동부와 상기 응축부는 표면이 소수성 처리된 박판형 냉각 장치. The liquid refrigerant moving portion and the evaporation portion, and the surface is hydrophilic treatment, and the gas refrigerant moving portion and the condensing portion surface hydrophobic treatment thin plate cooling device.
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