KR100505279B1 - Cooling device of thin plate type for preventing dry-out - Google Patents

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KR100505279B1 KR10-2003-0035078A KR20030035078A KR100505279B1 KR 100505279 B1 KR100505279 B1 KR 100505279B1 KR 20030035078 A KR20030035078 A KR 20030035078A KR 100505279 B1 KR100505279 B1 KR 100505279B1
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Abstract

본 발명은 증발부에서의 드라이 아웃 현상을 방지하기 위하여, 내부에 유체의 순환루프가 내장되어 있는 박판 형상의 하우징; 및 상변화를 일으킬 수 있으며, 상기 하우징내의 순환루프 내를 순환하는 냉매를 포함하며, 상기 하우징내의 순환루프는, 그 내부의 일단에 형성되되, 상기 액상의 냉매가 모세관 현상에 의하여 적어도 일부에 충전되며, 충전된 액상의 냉매가 외부의 열원으로부터 전달된 열에 의하여 기화되는 증발부; 상기 증발부와 인접하여 형성되되, 기화된 냉매가 상기 분기 부분을 향하여 이동하는 통로가 되며, 응축되지 않은 기상의 냉매가 수용될 수 있는 적어도 하나의 제1 캐비티를 포함하는 기상 냉매 이동부; 상기 기상 냉매 이동부와 인접한 영역에 형성되되, 상기 기상의 냉매가 액상으로 응축되는 응축부; 상기 분기 부분의 적어도 일부의 영역으로서 상기 응축부에 인접한 영역에 형성되되 상기 증발부와 단열되며, 액상으로 응축된 냉매가 상기 증발부를 향하여 이동하는 액상 냉매 이동부; 및 상기 증발부와 상기 액상 냉매 이동부의 적어도 일부를 단열시키는 단열부를 포함하는 박판형 냉각 장치에 대하여 개시한다.The present invention is a thin plate-shaped housing in which the circulation loop of the fluid is built in to prevent the dry-out phenomenon in the evaporator; And a refrigerant circulating in the circulation loop in the housing, wherein the circulation loop in the housing is formed at one end thereof, and the liquid refrigerant is at least partially filled by capillary action. And an evaporator in which the filled liquid refrigerant is evaporated by heat transferred from an external heat source; A gaseous refrigerant moving unit which is formed adjacent to the evaporation unit and is a passage through which the vaporized refrigerant moves toward the branch portion and includes at least one first cavity in which an uncondensed gaseous refrigerant may be accommodated; A condenser formed in an area adjacent to the gaseous refrigerant moving part and configured to condense the gaseous refrigerant into a liquid phase; A liquid refrigerant moving part formed in an area adjacent to the condensation part as an area of at least a portion of the branch part, and insulated from the evaporation part, and the refrigerant condensed in the liquid phase moves toward the evaporation part; And it discloses a thin plate-type cooling device comprising a heat insulating portion for insulating the evaporator and at least a portion of the liquid refrigerant moving part.

Description

드라이 아웃이 방지된 박판형 냉각장치{Cooling device of thin plate type for preventing dry-out}Cooling device of thin plate type for preventing dry-out}
본 발명은 반도체 집적회로 장치 등의 열을 냉각하기 위한 박판형 냉각장치에 관한 것으로서, 특히 작동유체의 상변화에 의한 냉각 방식을 이용한 냉각장치로서 냉매의 드라이 아웃 현상을 방지할 수 있는 박판형 냉각장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin plate type cooling device for cooling heat in a semiconductor integrated circuit device, and the like, and more particularly, to a thin plate type cooling device which can prevent a dry out phenomenon of a refrigerant as a cooling device using a cooling method by a phase change of a working fluid. It is about.
반도체소자의 고집적화 추세에 따라 디자인룰(design rule)이 감소하고, 그에 따라 반도체소자를 구성하는 전자 회로의 선폭(line width)이 작아짐에 따라 단위 면적당의 트랜지스터 수가 증가하여 전자 장비의 소형화, 고성능화를 달성하였으나, 그에 수반하여 반도체 소자의 단위 면적당 열발산율이 더욱 증가하게 되었다. 이러한 열발산율의 증가는 반도체 소자의 성능을 저하시키고 수명을 단축시키며, 궁극적으로 반도체 소자를 채용한 시스템의 신뢰도를 저하시키게 된다. 특히, 반도체소자에 있어서는 그 동작온도에 따라 각종 파라미터 값이 예민하게 변화되어 집적회로의 특성을 더욱 열화시키게 된다.As the trend toward higher integration of semiconductor devices reduces design rules, and as line widths of electronic circuits forming semiconductor devices decrease, the number of transistors per unit area increases, resulting in miniaturization and high performance of electronic equipment. However, with this, the heat dissipation rate per unit area of the semiconductor device is further increased. The increase in heat dissipation rate degrades the performance and shortens the life of the semiconductor device, and ultimately reduces the reliability of the system employing the semiconductor device. In particular, in the semiconductor device, various parameter values are sensitively changed depending on the operating temperature, thereby deteriorating the characteristics of the integrated circuit.
이러한 열발산율의 증가에 대응하여, 이를 냉각하기 위한 냉각기술도 발전하여 왔는데, 이미 알려진 통상적인 냉각기술로서는, 핀-팬(fin-fan) 냉각방식, 열전소자(Peltier) 냉각방식, 액체분사(water-jet) 냉각방식, 잠수(immersion) 냉각방식, 히트파이프(heat pipe) 냉각방식 등이 있다.In response to such an increase in heat dissipation rate, cooling technologies for cooling them have been developed. Conventional known cooling technologies include fin-fan cooling, thermoelectric cooling, and liquid injection. (water-jet) cooling, immersion cooling, heat pipe cooling.
상기 핀-팬 냉각방식은 핀 및/또는 팬을 이용하여 강제 냉각시키는 방법으로써 수십 년 동안 많이 이용되어 왔으나, 소음, 진동 및 큰 체적에 비하여 냉각효율이 낮다는 문제점이 있다. 또한, 상기 열전소자 냉각방식은 소음, 진동은 없으나 효율이 낮으므로 큰 작동전원이 요구되며 고열측에 필요 이상의 과다한 열소산 장치가 요구된다는 문제점이 있다. The fin-fan cooling method has been widely used for decades as a method of forced cooling using fins and / or fans, but has a problem of low cooling efficiency compared to noise, vibration, and a large volume. In addition, the thermoelectric element cooling method has a problem that there is no noise and vibration, but the efficiency is low, so a large operating power is required, and an excessive heat dissipation device is required on the high heat side.
상기 액체분사 냉각방식은 그 효율성이 우수하여 냉각기 연구의 주류를 이루고 있으나, 외부 전원을 이용하는 박막펌프 등을 사용하여 그 구조가 복잡하고 중력의 영향을 많이 받기 때문에 적용 한계가 있으며, 특히 개인 휴대 전자장비에 적용할 경우 강건 설계(robust design)가 곤란하다는 문제가 있다.The liquid spray cooling method has a high efficiency, making the mainstream of the research of the cooler, but the use of a thin film pump using an external power source, such as the structure is complicated and subject to a lot of gravity, there is a limit of application, especially personal portable electronics When applied to equipment, there is a problem that robust design is difficult.
또한, 히트파이프를 사용하는 냉각장치에서는, 관내 기체와 액체의 유동 방향이 서로 상반되기 때문에, 증발부에서 응축부로 가는 기체의 유동이 응축부에서 응축되어 증발부로 귀환하는 유체에 유동 저항으로 작용한다. 따라서 만약 높은 열량이 히트파이프에 인가될 경우, 빠른 속도의 기체가 귀환하는 액체가 증발부까지 귀환하지 못하게 되어, 증발부에서는 액상 냉매가 고갈되는 드라이아웃(dry-out) 현상이 발생한다. 또한, 파이프 내부에서 기화된 냉매는 부력과 압력차에 의존하여 이동하게 되며, 히트파이프 내부에서는 액화된 냉매가 귀환부 매질의 구조 및 크기로 인해 중력에 의존하기 때문에 설치할 수 있는 위치에 많은 제한이 따른다는 문제점이 있다.In addition, in a cooling apparatus using a heat pipe, the flow direction of the gas in the tube and the liquid are opposite to each other, so that the flow of gas from the evaporator to the condenser is acted as a flow resistance to the fluid condensed in the condenser and returned to the evaporator. . Therefore, if a high calorific value is applied to the heat pipe, the liquid returning to the high velocity gas does not return to the evaporator, and a dry-out phenomenon in which the liquid refrigerant is depleted occurs in the evaporator. In addition, the vaporized refrigerant moves inside the pipe depending on the buoyancy and pressure difference, and inside the heat pipe, the liquefied refrigerant is dependent on gravity due to the structure and size of the return medium, so that there are many restrictions on the installation location. There is a problem that follows.
이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 출원인은, 특허출원 제2001-52584호 "박판형 냉각장치"에서, 냉각 성능이 중력의 영향을 거의 받지 않고 외 전원의 공급 없이 냉매가 자연 순환하는 소형의 박판형 냉각장치를 개시한 바 있다. 개시된 박판형 냉각장치는, 내부에 유체의 순환루프가 내장되어 있는 박판 형상의 하우징과, 상기 하우징내의 순환루프를 순환하며 상변화하는 냉매를 포함하되, 상기 하우징내의 순환루프는, 상기 하우징 내부의 일단에 형성되며, 액상의 냉매를 저장할 수 있는 냉매 저장부; 상기 냉매 저장부의 일단에 연결되는 적어도 하나의 제1 미세채널을 포함하며, 상기 제1 미세채널내에서 상기 액상의 냉매가 상기 제1 미세채널의 내벽과의 표면장력에 의해 상기 냉매 저장부로부터 상기 제1 미세채널의 소정 부위까지 부분적으로 충전되며, 상기 제1 미세채널내에서의 표면장력이 중력보다 크도록 설정되어 있으며, 열원으로부터 흡수된 열에 의해 상기 제1 미세채널에 충전된 상기 액상의 냉매를 기화시킬 수 있는 증발부; 상기 증발부의 제1 미세채널로부터 길이방향으로 동일 평면상에서 소정 거리만큼 이격되어 있으며, 상기 제1 미세채널에서 기화되어 이동된 기상의 냉매를 응축시킬 수 있는 적어도 하나의 제2 미세채널을 포함하며, 상기 제2 미세채널의 내벽과 상기 응축된 냉매와의 표면장력이 중력보다 크도록 설정된 응축부; 상기 증발부의 제1 미세채널과 상기 응축부의 제2 미세채널 사이에 위치하는 기상 냉매 이동부; 및 상기 응축부에서 응축된 액상의 냉매를 상기 냉매 저장부로 이송시키며, 상기 기상 냉매 이동부와 분리된 액상 냉매 이동부를 포함한다.In order to solve this problem, the applicant of the present invention, in the patent application No. 2001-52584 "Thin-plate cooling device", the cooling performance is hardly affected by gravity and the small size of the natural circulation of the refrigerant without the supply of external power A thin plate cooling device has been disclosed. The disclosed thin plate cooling device includes a thin plate-shaped housing in which a circulation loop of a fluid is embedded and a refrigerant circulating through the circulation loop in the housing, wherein the circulation loop in the housing includes one end inside the housing. Is formed in, the refrigerant storage unit for storing a liquid refrigerant; And at least one first microchannel connected to one end of the refrigerant storage unit, wherein the liquid phase refrigerant flows from the refrigerant storage unit by surface tension with an inner wall of the first microchannel in the first microchannel. The liquid refrigerant partially filled to a predetermined portion of the first microchannel, the surface tension in the first microchannel being greater than gravity, and filled in the first microchannel by heat absorbed from a heat source. Evaporation unit capable of vaporizing; At least one second microchannel spaced apart from the first microchannel in the longitudinal direction by a predetermined distance in the longitudinal direction and capable of condensing the refrigerant in the vaporized and moved gas in the first microchannel, A condenser configured to have a surface tension between the inner wall of the second microchannel and the condensed refrigerant greater than gravity; A gas phase refrigerant moving unit positioned between the first microchannel of the evaporator and the second microchannel of the condenser; And a liquid refrigerant moving part which transfers the liquid refrigerant condensed in the condensation part to the refrigerant storage part and is separated from the gas phase refrigerant moving part.
상기 개시된 박판형 냉각장치에 의하면, 하우징 내부의 순환루프를 순환하는 냉매가, 액상과 기상간 상변화를 일으킴에 따라, 그 상변화시의 잠열을 이용하여 상기 냉각장치와 접촉하는 외부 열원의 열을 냉각시킨다.According to the disclosed thin plate cooling device, as the refrigerant circulating in the circulation loop inside the housing causes a phase change between the liquid phase and the gaseous phase, it uses the latent heat during the phase change to heat the external heat source in contact with the cooling device. Cool.
그러나, 상기 개시된 박판형 냉각장치에 의하면, 기상의 냉매가 응축부에서 완전히 응축되지 않고 응축된 냉매 중에 거품(버블) 형태로 포함되어 액상 냉매 이동부 및/또는 냉매 저장부를 거쳐 증발부에 도달하게 되는 경우가 있을 수 있다. 이렇게 액상의 냉매 중에 버블이 포함되어 증발부에 도달하게 되면, 증발부에서는 액상의 냉매가 고갈되는 드라이아웃 현상이 발생할 우려가 있게 된다. However, according to the disclosed thin plate cooling device, the refrigerant in the gas phase is not completely condensed in the condensation unit, but is included in the form of bubbles (bubbles) in the condensed refrigerant to reach the evaporation unit through the liquid refrigerant moving unit and / or the refrigerant storage unit. There may be cases. When bubbles are included in the liquid refrigerant to reach the evaporator, a dryout phenomenon in which the liquid refrigerant is depleted may occur in the evaporator.
본 발명의 목적은 상기한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 증발부에서의 드라이 아웃 현상을 방지할 수 있는 박판형 냉각장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the above problems, and an object of the present invention is to provide a thin plate cooling device capable of preventing a dry out phenomenon in an evaporator.
또한, 본 발명의 목적은, 냉매의 흐름을 향상시켜 냉각 효율이 증가된 박판형 냉각장치를 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a thin plate type cooling device in which the cooling efficiency is increased by improving the flow of the refrigerant.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 내부에 유체의 순환루프가 내장되어 있는 박판 형상의 하우징 및 상변화를 일으킬 수 있으며, 상기 하우징내의 순환루프 내를 순환하는 냉매를 포함하며, 상기 하우징내의 순환루프는, 그 내부의 일단에 형성되되, 상기 액상의 냉매가 모세관 현상에 의하여 적어도 일부에 충전되며, 충전된 액상의 냉매가 외부의 열원으로부터 전달된 열에 의하여 기화되는 증발부; 상기 증발부와 인접하여 형성되되, 기화된 냉매가 상기 분기 부분을 향하여 이동하는 통로가 되며, 응축되지 않은 기상의 냉매가 수용될 수 있는 적어도 하나의 제1 캐비티를 포함하는 기상 냉매 이동부; 상기 기상 냉매 이동부와 인접한 영역에 형성되되, 상기 기상의 냉매가 액상으로 응축되는 응축부; 상기 분기 부분의 적어도 일부의 영역으로서 상기 응축부에 인접한 영역에 형성되되 상기 증발부와 단열되며, 액상으로 응축된 냉매가 상기 증발부를 향하여 이동하는 액상 냉매 이동부; 및 상기 증발부와 상기 액상 냉매 이동부의 적어도 일부를 단열시키는 단열부를 포함하는 박판형 냉각 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a thin-plate housing and a phase change in which the circulation loop of the fluid is built, and includes a refrigerant circulating in the circulation loop in the housing, and circulation in the housing. The loop is formed at one end thereof, and the liquid phase refrigerant is filled in at least a part by a capillary phenomenon, and the vaporized portion in which the filled liquid refrigerant is vaporized by heat transferred from an external heat source; A gaseous refrigerant moving unit which is formed adjacent to the evaporation unit and is a passage through which the vaporized refrigerant moves toward the branch portion and includes at least one first cavity in which an uncondensed gaseous refrigerant may be accommodated; A condenser formed in an area adjacent to the gaseous refrigerant moving part and configured to condense the gaseous refrigerant into a liquid phase; A liquid refrigerant moving part formed in an area adjacent to the condensation part as an area of at least a portion of the branch part, and insulated from the evaporation part, and the refrigerant condensed in the liquid phase moves toward the evaporation part; And it provides a thin plate cooling device including a heat insulating part for insulating the evaporator and at least a portion of the liquid refrigerant moving part.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1a를 참조하면, 도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 외형을 개략적으로 도시한 사시도이다. 본 발명의 박판형 냉각장치(100)은, 대략 직육면체로 구성된 외형을 갖는 것이 바람직하며, 각각 내부의 구성 요소가 형성된 기판(100a) 및 상판(100b)를 접착시켜 형성되는 것이 바람직하다. First, referring to FIG. 1A, FIG. 1A is a perspective view schematically showing an outer appearance of a thin plate cooling apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention. It is preferable that the thin plate-shaped cooling apparatus 100 of this invention has the external shape which consists of a substantially rectangular parallelepiped, and is formed by adhering the board | substrate 100a and the upper board 100b with which the internal component was formed, respectively.
이해와 설명의 편의를 위하여, 도 1a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 박판형 냉각장치(100)의 길이 방향(도면의 좌측으로부터 우측을 향하는 방향)을 "X축 방향"으로 정의하고, 상기 박판형 냉각장치(100)의 폭 방향(도면을 향하여 진입하는 방향)을 "Y축 방향"으로 정의하며, 상기 박판형 냉각장치(100)의 높이 방향(도면의 아래측으로부터 위측을 향하는 방향)을 "Z축 방향"으로 정의한다. 또한, 음의 Z축 방향(즉, 도면의 아래측으로부터 위측을 향하는 방향)에서 본 단면을 "'가' 방향에서 본 단면"이라 하며, 양의 Z축 방향(즉, 도면의 위측으로부터 아래측을 향하는 방향)에서 본 단면을 "'나' 방향에서 본 단면"이라 한다.For convenience of understanding and explanation, as shown in FIG. 1A, the longitudinal direction (direction from the left side to the right side of the drawing) of the thin plate cooling apparatus 100 of the present invention is defined as the "X-axis direction", and the thin plate type The width direction (direction of entry toward the drawing) of the cooling device 100 is defined as the “Y-axis direction”, and the height direction (direction from the lower side of the drawing toward the upper side) of the thin plate-shaped cooling device 100 is “Z”. Axial direction ". In addition, the cross section viewed from the negative Z axis direction (ie, the direction from the bottom side to the upper side of the drawing) is referred to as the "section viewed from the 'ga' direction", and the positive Z axis direction (that is, from the top side to the bottom side of the drawing) The cross section seen from the direction toward the cross section "
도 1b를 참조하면, 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 '나' 방향에서 본 개략적 단면도이다. 도시된 바와 같이, 상기 박판형 냉각장치(100)의 기판(100a)은, 대체로 사각 형상인 하우징(112)의 내부에, 상기 상판(100b)과 결합됨으로써 냉매의 순환루프가 형성되도록 구성된다. 냉매는 화살표 방향으로 순환되며, 액상과 기상 사이의 상변화시의 잠열을 이용하여 상기 냉각장치(100)와 접촉하는 외부 열원의 열을 냉각시키게 된다.Referring to FIG. 1B, FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention when viewed in the 'XY' section. As shown, the substrate 100a of the thin plate type cooling device 100 is configured to form a circulation loop of the refrigerant by being combined with the upper plate 100b in the housing 112 having a generally rectangular shape. The coolant is circulated in the direction of the arrow and cools the heat of the external heat source in contact with the cooling device 100 by using latent heat during phase change between the liquid phase and the gas phase.
상기 하우징(112)은, 실리콘이나 갈륨과 같은 반도체물질, 자체 결집 단층막(Self Assembled Monolayer ; SAM)과 같은 신소재 적층물질, 열전도율이 우수한 구리 또는 알루미늄과 같은 금속물질 및/또는 이들의 합금물질, 세라믹물질, 플라스틱과 같은 고분자 물질이나 다이아몬드와 같은 결정질 재료 등의 다양한 소재로 제조될 수 있다. 특히, 외부 열원이 반도체 칩인 경우 외부 열원의 표면 물질과 동일한 물질로 형성하여 열충격을 최소화할 수 있다. 또한, 상기 박판형 냉각장치(100)가 반도체 물질로 제조될 경우에는, 반도체 칩의 제조공정에서, 상기 외부 열원의 표면 물질과 일체가 되도록 형성하여 접촉 열저항을 최소화 할 수도 있다.The housing 112 may include a semiconductor material such as silicon or gallium, a new material laminated material such as a self-assembled monolayer (SAM), a metal material such as copper or aluminum having excellent thermal conductivity and / or an alloy material thereof, It may be made of various materials such as a ceramic material, a polymer material such as plastic, or a crystalline material such as diamond. In particular, when the external heat source is a semiconductor chip, the thermal shock may be minimized by forming the same material as the surface material of the external heat source. In addition, when the thin plate cooling apparatus 100 is made of a semiconductor material, in the manufacturing process of the semiconductor chip, it may be formed to be integral with the surface material of the external heat source to minimize the contact thermal resistance.
다음으로, 상기 박판형 냉각장치(100) 내에 주입되는 냉매는, 외부의 열에 의해 액상 및 기상 간의 상변화를 일으킬 수 있는 것들로부터 선택될 수 있다. 본 실시예에 의하면, 상기 냉매로서, 잠열과 표면장력이 큰 물을 사용하는 것이 바람직한데, 이는 환경오염을 고려하여 프레온(CFC) 계열의 냉매를 사용하지 않는 것이 바람직하기 때문이다. Next, the refrigerant injected into the thin plate cooling apparatus 100 may be selected from those capable of causing a phase change between the liquid phase and the gas phase by external heat. According to this embodiment, it is preferable to use water having a high latent heat and surface tension as the refrigerant, because it is preferable not to use a Freon (CFC) -based refrigerant in consideration of environmental pollution.
또한, 상기 박판형 냉각장치(100)의 재질에 따라 그 내벽과 냉매 사이의 표면장력의 크기가 달라지므로, 본 발명의 실시에 있어서는 이에 적합한 냉매를 선택하여야 한다. 예컨대, 물 이외에도, 메탄올 또는 에탄올 등의 알코올계 냉매를 사용할 수도 있다. 상기와 같은 물이나 알코올계 냉매의 경우 열용량이 크며, 반도체물질 내벽과의 표면장력에 의한 접촉각이 작아, 냉매의 유속이 커지게 되어 많은 열량을 전달하기에 유리한 장점을 갖는다. 또한, 물이나 알코올계 냉매의 경우에는, 프레온계 냉매와 달리, 어떤 이유에 의하여 상기 박판형 냉각장치(100)로부터 누출되더라도 환경오염의 문제가 발생하지 않는다.In addition, since the magnitude of the surface tension between the inner wall and the refrigerant varies depending on the material of the thin plate-shaped cooling device 100, in the implementation of the present invention, a suitable refrigerant should be selected. For example, in addition to water, alcohol type refrigerant | coolants, such as methanol or ethanol, can also be used. In the case of the water or alcohol-based refrigerant as described above, the heat capacity is large, and the contact angle due to the surface tension with the inner wall of the semiconductor material is small, so that the flow rate of the refrigerant is increased, which is advantageous to transfer a large amount of heat. In addition, in the case of water or alcohol-based refrigerant, unlike the freon-based refrigerant, even if leaked from the thin-plate cooling apparatus 100 for some reason, there is no problem of environmental pollution.
이러한 냉매의 선택은 본 발명의 실시를 위한 단순한 설계적 선택사항에 불과하므로 본 발명의 기술적 범위를 한정하는 것은 아니다.The selection of such refrigerants is merely a design option for the practice of the present invention and thus is not intended to limit the technical scope of the present invention.
도시된 바와 같이, 상기 박판형 냉각장치(100)는, 그 내부의 일단에 형성되되, 상기 액상의 냉매가 모세관 현상에 의하여 적어도 일부에 충전되며, 충전된 액상의 냉매가 외부의 열원(도시되지 않음)으로부터 전달된 열에 의하여 기화되는 증발부(104)와, 상기 증발부(104)와 인접하여 형성되되, 기화된 냉매가 그 압력차에 의하여 소정 방향으로 이동하는 기상 냉매 이동부(106)와, 상기 기상 냉매 이동부(106)와 인접하여 형성되되 상기 기상의 냉매가 액상으로 응축되는 응축부(108)와, 상기 응축부(108)에 인접하여 형성되되 상기 증발부(104)와 단열되며, 액상으로 응축된 냉매가 상기 증발부(104)를 향하여 이동하는 액상 냉매 이동부(102 및 110)를 포함한다. As shown, the thin plate cooling device 100 is formed at one end of the inside, the liquid refrigerant is at least partly filled by the capillary phenomenon, the filled liquid refrigerant is an external heat source (not shown) An evaporator 104 vaporized by heat transferred from the upper surface of the evaporator 104, a vapor phase refrigerant moving unit 106 formed adjacent to the evaporator 104, and moving the vaporized refrigerant in a predetermined direction by the pressure difference; It is formed adjacent to the gas phase refrigerant moving unit 106, and the condensation unit 108 and the condensation unit 108 is formed adjacent to the condensation unit 108 is condensed into the liquid phase of the gas phase, and is insulated from the evaporator 104, The refrigerant condensed into the liquid phase includes the liquid refrigerant moving parts 102 and 110 moving toward the evaporator 104.
상기 증발부(104), 기상 냉매 이동부(106), 응축부(108) 및 액상 냉매 이동부(102 및 110)는 상기 박판형 냉각장치(100)의 기판(100a)에만 형성되어도 좋다. 또한, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)은 소정의 영역에 형성된 캐비티만을 포함하여도 좋다. 상기 상판(100b)의 구성에 관하여는 도 2 내지 도 5를 참조하여 후술한다.The evaporation unit 104, the gaseous phase refrigerant moving unit 106, the condensation unit 108, and the liquid phase refrigerant moving units 102 and 110 may be formed only on the substrate 100a of the thin plate cooling apparatus 100. In addition, the upper plate 100b of the thin plate cooling device 100 may include only a cavity formed in a predetermined region. The configuration of the upper plate 100b will be described later with reference to FIGS. 2 to 5.
상기 박판형 냉각장치(100) 내에서 상기 냉매는, 도면의 화살표 방향을 따라 순환루프를 형성한다. 즉, 상기 증발부(10, 상기 기상 냉매 이동부(106), 상기 응축부(108), 상기 응축부측 액상 냉매 이동부(110) 및 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)를 차례로 거쳐 순환되도록 구성되어 있다.In the thin plate cooling apparatus 100, the refrigerant forms a circulation loop in the direction of the arrow in the drawing. In other words, the evaporator 10, the gas phase refrigerant moving unit 106, the condensation unit 108, the condensation unit side liquid refrigerant moving unit 110 and the evaporator side liquid refrigerant moving unit 102 to be circulated in turn. Consists of.
본 발명의 실시예에 따라서는, 상기 액상 냉매 이동부(102 및 110)의 소정 영역에 일정량의 액상의 냉매가 저장될 수 있도록 적당한 체적을 가지는 냉매 저장부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 영역이 냉매 저장부로서 형성되어 사용될 수 있다. 또한, 상기 냉내 저장부는 복수개 형성되어도 좋다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the liquid refrigerant moving unit 102 may further include a refrigerant storage unit (not shown) having an appropriate volume so that a predetermined amount of liquid refrigerant may be stored in a predetermined region of the liquid refrigerant moving units 102 and 110. have. For example, an area of the liquid refrigerant moving part 102 on the evaporation part side may be formed and used as the refrigerant storage part. In addition, a plurality of cold storage portions may be formed.
상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 일단("출구측")에는 상기 증발부(104)가 인접하여 형성되며, 상기 증발부(104)는 복수개의 미세채널이 형성되어, 모세관 현상에 의하여 상기 미세채널의 적어도 일부 또는 전부에 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)에 저장된 냉매가 충전된다. 또한, 상기 증발부(104)는 외부의 열원(도시되지 않음)에 인접하도록 설치되는데, 그에 따라 상기 열원으로부터 전달된 열에 의하여 상기 미세채널에 충전된 액상의 냉매가 기화되어 기상의 냉매로 상변화를 일으키게 된다. 따라서, 상기 열원으로부터의 열은 상기 냉매의 상변화에 의한 잠열만큼 상기 냉매에 흡수되고, 후술하는 바와 같이 기상의 냉매가 응축부(108)에서 다시 응축하면서 열을 발산시킴으로써 상기 열원의 열을 제거하게 된다.The evaporator 104 is formed adjacent to one end (“outlet side”) of the liquid refrigerant moving part 102 on the evaporator side, and the evaporator 104 has a plurality of microchannels formed by capillary action. At least some or all of the microchannels are filled with the refrigerant stored in the liquid phase refrigerant moving part 102 on the evaporation part side. In addition, the evaporator 104 is installed to be adjacent to an external heat source (not shown). Accordingly, the liquid refrigerant charged in the microchannels is vaporized by the heat transferred from the heat source to phase change into a gaseous refrigerant. Will cause. Therefore, the heat from the heat source is absorbed by the refrigerant as much as the latent heat due to the phase change of the refrigerant, and as described later, the heat of the heat source is removed by dissipating heat while condensing again in the condensation unit 108. Done.
상기 미세채널 내에서의 표면장력은 중력보다 크도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 미세채널에 충전된 액상인 냉매의 메니스커스(meniscus)의 접촉각은 작을 수록 바람직한데, 이를 위하여는 상기 미세채널의 내벽을 친수성을 갖는 물질로 형성하거나 미세채널 표면에 친수성 처리를 하는 것이 바람직하다. 이러한 친수성 처리의 예를 들면, 도금처리, 도장처리, 코팅처리, 착색처리, 아노다이징처리, 플라즈마처리, 레이저처리 등이 되어 있다. 또한, 그 열전달율을 향상시킬 수 있도록 상기 미세채널의 내벽의 표면 거칠기를 조절할 수 있다.The surface tension in the microchannel is preferably formed to be greater than gravity. The smaller the contact angle of the meniscus of the liquid refrigerant filled in the microchannel is, the more preferable. For this purpose, the inner wall of the microchannel is preferably formed of a hydrophilic material or subjected to hydrophilic treatment on the surface of the microchannel. Do. Examples of such hydrophilic treatments include plating treatment, coating treatment, coating treatment, coloring treatment, anodizing treatment, plasma treatment, laser treatment, and the like. In addition, the surface roughness of the inner wall of the microchannel can be adjusted to improve the heat transfer rate.
한편, 증발부(104)의 미세채널 뿐만 아니라, 액상 냉매 이동부(110 및 102)와 증발부(104)는 그 표면이 친수성 처리되며, 기상 냉매 이동부(106)와 응축부(108)의 표면은 소수성 처리됨으로써, 냉매의 흐름을 향상시켜 냉각 효율을 증가시키는 것이 바람직하다.Meanwhile, not only the microchannels of the evaporator 104 but also the liquid phase refrigerant movers 110 and 102 and the evaporator 104 are hydrophilic on their surfaces, and the vapor phase refrigerant mover 106 and the condenser 108 The surface is hydrophobicly treated, thereby improving the flow of refrigerant to increase the cooling efficiency.
나아가, 상기 미세채널의 단면은 사각형 이외에도, 원형, 타원형, 직사각형, 정사각형, 다각형 등 다양한 형태를 갖도록 형성할 수도 있다. 특히, 상기 미세채널의 길이 방향(즉, X축 방향)을 따라 단면적을 증가 또는 감소시킴으로써 냉매와의 표면장력의 크기를 제어할 수 있으며, 그 내벽에 다수의 그루브 또는 노드를 설치하여 냉매의 이동 방향을 결정하거나 냉매의 이동 속도를 제어할 수도 있다.Further, the cross section of the microchannel may be formed to have various shapes such as a circle, an oval, a rectangle, a square, and a polygon, in addition to a rectangle. In particular, it is possible to control the magnitude of the surface tension with the refrigerant by increasing or decreasing the cross-sectional area along the length direction (that is, the X-axis direction) of the microchannel, and moving the refrigerant by installing a plurality of grooves or nodes on the inner wall thereof. It is also possible to determine the direction or to control the moving speed of the refrigerant.
다음으로, 상기 증발부(104)에서 기화된 냉매는 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 반대 방향으로 이동하게 되는데, 이렇게 기상의 냉매가 이동할 수 있는 통로의 역할을 하는 기상 냉매 이동부(106)가 상기 증발부(104)에 인접하여 형성된다. 도시된 바와 같이, 상기 기상 냉매 이동부(106)는, 기화된 냉매가 소정의 방향(즉, 상기 냉매 저장부로서 사용되는 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 반대 방향)으로 이동할 수 있도록 다수의 제2 가이드(118)들을 포함할 수 있다. 상기 제2 가이드(118)들은 상기 박판형 냉각장치(100)의 기계적인 강도를 증가시키는 기능도 갖는다. 따라서, 기계적인 강도에 문제가 없는 경우에는 상기 제2 가이드(118)는 포함되지 않을 수도 있다.Next, the refrigerant evaporated in the evaporator 104 is moved in the opposite direction of the liquid refrigerant mover 102 on the evaporator side, and thus the gaseous refrigerant mover that serves as a passage through which the refrigerant in the gas phase may move. 106 is formed adjacent to the evaporator 104. As shown, the gaseous phase refrigerant moving part 106 has a plurality of vaporized refrigerants to move in a predetermined direction (i.e., opposite to the evaporation part side liquid refrigerant moving part 102 used as the refrigerant storage part). May include second guides 118. The second guides 118 also have a function of increasing the mechanical strength of the thin plate cooling device 100. Therefore, when there is no problem in mechanical strength, the second guide 118 may not be included.
다음으로, 상기 응축부(108)는, 상기 기상 냉매 이동부(106)를 통하여 이동해 온 기상의 냉매가 다시 응축되어 액화되는 영역이다. 본 실시예에 의하면, 상기 응축부(108)는, 상기 증발부(104)와 동일한 평면상에서 소정 거리만큼 이격된 위치에 형성되어 있다. Next, the condensation unit 108 is an area where the refrigerant in the gas phase that has moved through the gas phase refrigerant moving unit 106 is condensed again and liquefied. According to the present embodiment, the condensation unit 108 is formed at a position spaced by a predetermined distance on the same plane as the evaporation unit 104.
한편, 상기 응축부(108)는, 상기 증발부(104)에 형성된 미세채널과 유사한 복수개의 미세채널(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 이러한 응축부(108)의 미세채널은, 후술하는 바와 같이, 상기 액상 냉매 이동부(110)에도 연장되어 형성될 수 있으며, 나아가 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)에도 연장되어 형성될 수 있다. 이러한 응축부(108)의 미세채널은, 기상 냉매의 응축을 더욱 용이하게 하며, 응축된 액상의 냉매가 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)의 방향으로 이동하게 하는 표면장력을 제공함으로써 냉매 순환 루프의 완성을 촉진한다.Meanwhile, the condensation unit 108 may include a plurality of microchannels (not shown) similar to the microchannels formed in the evaporator 104. The microchannel of the condensation unit 108 may be formed to extend to the liquid refrigerant moving part 110 as described below, and may also be formed to extend to the liquid refrigerant moving part 102 of the evaporation part side. . The microchannels of the condensation unit 108 further facilitate condensation of the gaseous refrigerant, and provide a surface tension for allowing the condensed liquid refrigerant to move in the direction of the liquid refrigerant moving part 102 on the evaporation side. Promote the completion of the loop.
상기 응축부(108)의 미세채널의 깊이는 상기 증발부(104)의 미세채널의 깊이 보다 깊게 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그 밖에도, 단면의 형상이나, 단면적의 변화, 그루브나 노드의 형성 등에 관하여 상기 증발부(104)의 미세채널에 관한 모든 사항이 상기 응축부(108)의 미세채널에도 동일하게 적용될 수 있으므로, 그 상세를 생략한다.Depth of the microchannel of the condensation unit 108 is preferably formed deeper than the depth of the microchannel of the evaporator 104, but is not limited thereto. In addition, since all matters related to the microchannel of the evaporator 104 may be equally applied to the microchannel of the condensation unit 108 regarding the shape of the cross section, the change of the cross-sectional area, the formation of the groove or the node, and the like, The details are omitted.
또한, 열방출의 효과를 더욱 향상시키기 위하여, 상기 응축부(108) 외부의 박판형 냉각장치(100)에 다수의 핀을 형성할 수도 있다. 상기 핀은, 상기 응축부(108)의 외부에 방사상으로 형성되거나, 기타 소정의 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 핀들 사이 사이에 주위의 공기가 접촉함으로써 방열 효과를 극대화할 수 있게 된다. In addition, in order to further improve the effect of heat dissipation, a plurality of fins may be formed in the thin plate cooling device 100 outside the condensation unit 108. The fins may be radially formed outside the condensation unit 108 or may be formed in other predetermined shapes. The ambient air contacts between these fins to maximize the heat dissipation effect.
나아가, 상기 핀이 마이크로 액츄에이터를 포함하도록 형성되는 경우에는, 상기 응축부(108)에서 외부로 방출되는 열을 재활용하여 주위의 공기를 순환시키도록 구동시킬 수도 있다. 또한, 상기 핀이 열전소자를 포함하는 미세 구조로 형성된 경우에는, 상기 응축부(108)에서 방출되는 열을 전기적 에너지로 변환시켜 미세 구동을 위한 에너지로 사용할 수도 있다.In addition, when the fin is formed to include a micro actuator, the fins may be driven to circulate the surrounding air by recycling heat emitted from the condenser 108 to the outside. In addition, when the fin is formed in a microstructure including a thermoelectric element, the heat emitted from the condenser 108 may be converted into electrical energy and used as energy for fine driving.
또한, 상기 응축부(108)의 체적을 상기 증발부(104)의 체적보다 크게 형성함으로써 주위 공기의 대류만으로도 응축부(108) 내에서 기상의 냉매가 용이하게 응축될 수 있도록 할 수 있다.In addition, by forming the volume of the condensation unit 108 larger than the volume of the evaporation unit 104, it is possible to easily condense the gaseous refrigerant in the condensation unit 108 only by convection of ambient air.
다음으로, 상기 액상 냉매 이동부(110)는, 상기 응축부(108)에서 응축된 액상의 냉매가 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)로 이동하는 통로를 형성한다. 도시된 바와 같이, 상기 액상 냉매 이동부(110)는, 상기 단열부(116)에 의하여 상기 기상 냉매 이동부(106), 상기 응축부(108) 및 증발부(104)로부터 단열된다.Next, the liquid phase refrigerant moving part 110 forms a passage through which the liquid refrigerant condensed in the condensation part 108 moves to the liquid phase refrigerant moving part 102 on the evaporation part side. As shown, the liquid refrigerant moving part 110 is insulated from the gas phase refrigerant moving part 106, the condensation part 108, and the evaporation part 104 by the heat insulating part 116.
상기 단열부(116)는, 상기 박판형 냉각장치(100) 내의 소정 위치에 형성된 내부 칸막이의 형태로 구성하거나, 상기 박판형 냉각장치(100) 내의 소정 위치에 밀봉된 별도의 내부 공간의 형태 또는 상기 박판형 냉각장치(100)의 상하를 관통하도록 개방되어 있는 형태로 구성할 수 있다. 상기 박판형 냉각장치(100) 내에 밀봉된 내부 공간의 형태로 형성되는 경우, 상기 단열부(116)는 진공상태를 유지하거나 공기 등의 단열물질로 채워질 수도 있다.The heat insulating part 116 may be configured in the form of an internal partition formed at a predetermined position in the thin plate cooling apparatus 100 or in the form of a separate inner space sealed at a predetermined position in the thin plate cooling apparatus 100 or the thin plate shape. It can be configured in a form that is open to penetrate the upper and lower sides of the cooling device (100). When formed in the form of an inner space sealed in the thin plate cooling apparatus 100, the heat insulating part 116 may be maintained in a vacuum state or filled with a heat insulating material such as air.
도시된 바와 같이, 상기 액상 냉매 이동부(110)는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 양측면을 따라 대칭되도록 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 박판형 냉각장치(100)의 외주를 따라 대칭적으로 형성되는 냉매 순환 루프는, 박판의 형태, 즉 단면의 종횡비가 클 경우 주위로의 열방출에 매우 유리한 구조로서, 열원으로부터 전달된 열을 방사방향으로 확산시킴으로써 넓은 면적을 활용하여 주위로 방출시킬 수 있다. As shown, the liquid refrigerant moving part 110 is preferably formed to be symmetrical along both side surfaces of the thin plate cooling device (100). The refrigerant circulation loop symmetrically formed along the outer circumference of the thin plate-shaped cooling device 100 is a structure that is very advantageous for heat dissipation to the surroundings when the shape of the thin plate, that is, the aspect ratio of the cross section is large, radiates heat transferred from the heat source By spreading in the direction, a large area can be utilized and released to the surroundings.
또한, 이러한 양방향의 냉매 순환 루프는, 상기 냉각 장치(100)의 설치 위치에 따라 중력의 영향을 받아 어느 한쪽의 액상 냉매 이동부(110)에서의 냉매 순환이 원활하지 않은 경우에도, 다른 쪽 액상 냉매 이동부(110)를 통하여 냉매를 순환시킬 수 있다는 장점을 갖는다.In addition, such a bidirectional refrigerant circulation loop is affected by gravity depending on the installation position of the cooling device 100, even when the refrigerant circulation in one of the liquid refrigerant moving parts 110 is not smooth. The refrigerant may be circulated through the refrigerant moving unit 110.
물론, 상기한 바와 같이, 상기 액상 냉매 이동부(110)도 또한, 중력의 영향을 거의 받지 않도록 하기 위한 미세채널을 포함할 수 있으며, 그 미세채널 내에는 상기 냉매 저장부로서 사용되는 증발부측 액상 냉매 이동부(102)를 향하는 방향으로 복수개의 그루브(도시안됨)를 형성하는 등의 방법을 사용할 수 있다. 나아가, 상기 증발부(104) 또는 액상 냉매 이동부(110 및 102)에 형성된 미세 채널의 단면적은 상기 응축부(108)와 접하는 액상 냉매 이동부(110)로부터 기상 냉매 이동부(106)와 접하는 증발부(104)에 이르기까지 점차적으로 감소하는 것이 바람직하다.Of course, as described above, the liquid refrigerant moving part 110 may also include a microchannel so as to be hardly affected by gravity, and in the microchannel, the liquid phase on the evaporator side used as the refrigerant storage part. A method such as forming a plurality of grooves (not shown) in the direction toward the refrigerant moving part 102 can be used. Further, the cross-sectional areas of the microchannels formed in the evaporator 104 or the liquid refrigerant moving parts 110 and 102 may be in contact with the gaseous phase refrigerant moving part 106 from the liquid refrigerant moving part 110 in contact with the condensation part 108. It is preferable to gradually decrease until the evaporation part 104.
한편, 상기 증발부측 액상 냉매 이동부(102)와 상기 액상 냉매 이동부(110)의 경계부분 및 상기 응축부(108)와 상기 액상 냉매 이동부(110)의 경계부분에, 액상 냉매의 이동 방향을 규정하기 위한 복수개의 가이드(도시되지 않음)를 형성하여, 냉매의 유로가 급격히 선회함으로써 발생되는 냉매 순환의 저항을 감소시킬 수도 있다.On the other hand, the moving direction of the liquid refrigerant at the boundary between the liquid refrigerant moving part 102 and the liquid refrigerant moving part 110 and the condensing part 108 and the liquid refrigerant moving part 110 at the evaporation part side. It is also possible to form a plurality of guides (not shown) for defining the resistance, so as to reduce the resistance of the refrigerant circulation caused by the rapid turning of the flow path of the refrigerant.
한편, 접촉 열저항을 감소시키기 위하여 중간에 열전도체를 게재함이 없이 상기 증발부(104)에 인접하여 상기 증발부(104)를 열원(도시되지 않음)에 직접 밀착하여 고정시키는 것이 바람직하며, 이를 위해 본 실시예에서는 상기 증발부(104)에 인접하여 상기 냉각장치(100)를 외부 열원에 고정시킬 수 있는 고정수단(114)을 설치하였으며, 볼트 또는 리벳으로 체결이 가능하도록 하였다. 물론, 상기 고정수단(114)은 냉매의 순환과 무관한 것이므로 이를 포함하지 않을 수도 있다.On the other hand, in order to reduce the contact thermal resistance, it is preferable to directly fix the evaporator 104 to a heat source (not shown) adjacent to the evaporator 104 without placing a heat conductor in the middle. To this end, in the present embodiment, a fixing means 114 for fixing the cooling device 100 to an external heat source is installed adjacent to the evaporation unit 104, and is capable of being fastened by bolts or rivets. Of course, the fixing means 114 is not related to the circulation of the refrigerant and may not include it.
다음으로, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)에 관하여 상세히 설명한다. 도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 ‘가’ 방향에서 본 개략적 단면도이며, 도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 2a의 AA'선을 따라 본 개략적 단면도이고, 도 2c는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 2a의 BB'선을 따라 본 개략적 단면도이다. 본 실시예에 의하면, 도 2a에 도시된 ‘가’ 방향에서 본 단면도는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)의 저면도이다. Next, referring to FIGS. 2A to 2C, the upper plate 100b of the thin plate cooling apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail. FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention when viewed in an 'XY' cross section, and FIG. 2B is a thin plate cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention. 2A is a schematic cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2A, and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the YZ plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention. Schematic cross section seen along the BB 'line. According to the present embodiment, the cross-sectional view seen in the direction of FIG. 2A is a bottom view of the top plate 100b of the thin plate cooling apparatus 100.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)은, 상기 기판(100a)의 상기 기상 냉매 이동부(106)에 대응하는 영역에, 응축되지 않은 기상의 냉매가 수용될 수 있는 여유 공간을 제공하기 위한 제1 캐비티(Cavity, 124)를 포함한다. 또한, 상기 상판(100b)은 상기 기판(100a)의 단열부(116)에 대응하는 단열부(116)를 포함할 수 있다. 상기 상판(100b)은 상기 기판(100a)의 하우징(112)과 동일한 재료에 의하여 형성될 수 있다. 또는, 유리와 같은 재료를 사용하여 상기 상판(100b)을 형성할 수도 있다.As shown, according to the present embodiment, the upper plate 100b of the thin plate type cooling device 100 is formed of a gaseous phase that is not condensed in a region corresponding to the gaseous phase refrigerant moving unit 106 of the substrate 100a. And a first cavity 124 for providing a free space in which the refrigerant can be accommodated. In addition, the top plate 100b may include a heat insulating part 116 corresponding to the heat insulating part 116 of the substrate 100a. The upper plate 100b may be formed of the same material as the housing 112 of the substrate 100a. Alternatively, the upper plate 100b may be formed using a material such as glass.
도 2c를 참조하면, 상기 제1 캐비티(124)는, YZ 평면상에서 Y축과 평행한 방향으로 반타원 형상의 단면을 갖도록 형성된다. 상기 제1 캐비티(124)는 기상의 냉매가 수용될 수 있는 여유 공간을 제공함으로써, 상기 응축부(108)에서 응축되지 않은 기상의 냉매가 응축된 액상 냉매 중에 포함되어 버블이 되는 것을 방지한다. Referring to FIG. 2C, the first cavity 124 is formed to have a semi-elliptical cross section in a direction parallel to the Y axis on the YZ plane. The first cavity 124 provides a free space for accommodating the refrigerant in the gas phase, thereby preventing the gaseous refrigerant not condensed in the condensation part 108 from being contained in the condensed liquid refrigerant and becoming a bubble.
다음으로, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)에 관하여 상세히 설명한다. 도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 ‘가’ 방향에서 본 개략적 단면도이고, 도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 3a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도이며, 도 3c는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 3a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도이다. 본 실시예에 의하면, 도 3a에 도시된 ‘가’ 방향에서 본 단면도는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)의 저면도이다.3A to 3C, the upper plate 100b of the thin plate cooling apparatus 100 according to the second embodiment of the present invention will be described in detail. FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus 100 according to the second embodiment of the present invention, viewed in an 'XY' direction, and FIG. 3B is a thin plate cooling apparatus according to the second embodiment of the present invention. 3A is a schematic cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 3A, and FIG. 3C is a cross-sectional view taken along the YZ plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the second embodiment of the present invention. This is a schematic cross-sectional view taken along line BB 'of. According to the present embodiment, the cross-sectional view seen in the direction of 'ga' shown in FIG. 3A is a bottom view of the upper plate 100b of the thin plate-shaped cooling device 100.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 상기 기상 냉매 이동부(106)에 대응하는 영역의 상판(100b)에는, 상기 기상 냉매 이동부(106)의 제2 가이드(118)에 의해 형성된 복수개의 기상 냉매의 이동 경로들 각각에 대응하며, YZ 평면상에서 각각 반타원 형상의 단면을 갖는 복수개의 제1 캐비티(124)를 포함한다. 본 제2 실시예의 제1 캐비티(124)는, 상기한 제1 실시예의 제1 캐비티(124)와 비교하여, 상기 기판(100a)의 제2 가이드(118)에 대응되도록 분리되어 있다는 점만이 다를 뿐, 그 기능이나 형상 등은 제1 실시예의 경우와 동일하다.As shown, according to the present embodiment, the upper plate 100b of the region corresponding to the gaseous phase refrigerant moving part 106 includes a plurality of second guides 118 formed by the second guide 118 of the gaseous phase refrigerant moving part 106. Each of the moving paths of the gaseous refrigerant includes a plurality of first cavities 124 each having a semi-elliptical cross section on a YZ plane. The first cavity 124 of the second embodiment is different from that of the first cavity 124 of the first embodiment, which is separated to correspond to the second guide 118 of the substrate 100a. Note that the function, the shape and the like are the same as those in the first embodiment.
다음으로, 도 4a 내지 도 4c를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)에 관하여 상세히 설명한다. 도 4a는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 ‘가’ 방향에서 본 개략적 단면도이고, 도 4b는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 4a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도이며, 도 4c는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 4a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도이다. 본 실시예에 의하면, 도 4a에 도시된 ‘가’ 방향에서 본 단면도는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)의 저면도이다.4A to 4C, the upper plate 100b of the thin plate cooling apparatus 100 according to the third embodiment of the present invention will be described in detail. 4A is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus 100 according to the third embodiment of the present invention, viewed in an 'XY' cross section, and FIG. 4B is a thin plate cooling apparatus according to the third embodiment of the present invention. 4A is a schematic cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 4A, and FIG. 4C is a cross-sectional view taken along the YZ plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the third embodiment of the present invention. This is a schematic cross-sectional view taken along line BB 'of. According to the present embodiment, the cross-sectional view seen in the direction of 'ga' shown in FIG. 4A is a bottom view of the upper plate 100b of the thin plate-shaped cooling device 100.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 박판형 냉각장치(100)는, 상기 기판(100a)의 응축부(108)에 대응되는 영역에 형성된 복수개의 제2 캐비티(126)를 더 포함한다. 즉, 상기 상판(100b)은, 상기 기판(100a)의 상기 기상 냉매 이동부(106)에 대응하는 영역에 형성된 복수개의 제1 캐비티(124)와, 상기 기판(100a)의 응축부(108)에 대응하는 영역에 형성된 복수개의 제2 캐비티(126)를 포함하되, 상기 제1 및 제2 캐비티(124 및 126)의 각각은 상호간에 연결되도록 형성된다.As shown, the thin plate cooling apparatus 100 according to the third embodiment of the present invention further includes a plurality of second cavities 126 formed in an area corresponding to the condensation unit 108 of the substrate 100a. do. That is, the top plate 100b includes a plurality of first cavities 124 formed in a region corresponding to the gaseous phase refrigerant moving unit 106 of the substrate 100a and the condensation unit 108 of the substrate 100a. And a plurality of second cavities 126 formed in an area corresponding to the cavities, wherein each of the first and second cavities 124 and 126 is formed to be connected to each other.
또한, 도시된 바와 같이, 상기 제2 캐비티(126)의 각각은, 상기 액상 냉매 이동부(110)에 대응하는 영역으로 갈수록 그 폭이 좁아지도록 형성되는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 상기 기판(100a)과 상판(100b)가 결합되었을 때, 상기 액상 냉매 이동부(110)로 갈수록 상기 제2 캐비티(126)의 단면적이 점차 작아지게 되고, 따라서 응축된 냉매에 대한 표면장력은 점차 증가되므로, 상기 응축부(108)에서 아직 응축되지 않은 기상의 냉매가 상기 기상 냉매 이동부(106)에 대응하는 영역의 제1 캐비티(124)로 복귀하게 된다. 따라서, 응축되지 않은 기상의 냉매가 버블 형태로 액상의 냉매 중에 포함되어 상기 증발부(104)까지 도달하는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있게 된다.In addition, as shown in the drawings, each of the second cavities 126 is preferably formed such that its width becomes narrower toward an area corresponding to the liquid refrigerant moving part 110. By doing so, when the substrate 100a and the top plate 100b are combined, the cross-sectional area of the second cavity 126 gradually decreases toward the liquid refrigerant moving part 110, and thus the surface of the condensed refrigerant As the tension is gradually increased, the refrigerant in the gaseous phase, which has not yet been condensed in the condensation unit 108, returns to the first cavity 124 in the region corresponding to the gaseous phase refrigerant moving unit 106. Therefore, it is possible to more effectively prevent the non-condensed gaseous refrigerant from reaching the evaporator 104 by being included in the liquid refrigerant in a bubble form.
다음으로, 도 5a 내지 도 5d를 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)에 관하여 상세히 설명한다. 도 5a는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 XY 평면에서의 단면을 ‘가’ 방향에서 본 개략적 단면도이며, 도 5b는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도이며, 도 5c는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도이고, 도 5d는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치(100)의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 CC' 선을 따라 본 개략적 단면도이다. 본 실시예에 의하면, 도 5a에 도시된 ‘가’ 방향에서 본 단면도는, 상기 박판형 냉각장치(100)의 상판(100b)의 저면도이다.Next, with reference to FIGS. 5A to 5D, the upper plate 100b of the thin plate cooling apparatus 100 according to the fourth embodiment of the present invention will be described in detail. FIG. 5A is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus 100 according to the fourth embodiment of the present invention, viewed in an 'XY' direction, and FIG. 5B is a thin plate cooling apparatus according to the fourth embodiment of the present invention. 5A is a schematic cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5A, and FIG. 5C is a cross-sectional view taken along the YZ plane of the thin plate cooling apparatus 100 according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 5D is a schematic cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 5A of the thin-film cooling apparatus 100 according to the fourth embodiment of the present invention. According to the present embodiment, the cross-sectional view seen in the direction of FIG. 5A is a bottom view of the upper plate 100b of the thin plate cooling apparatus 100.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 상기 상판(100b)은, 상기 기판(100a)의 액상 냉매 이동부(110)에 대응되는 영역에 형성된 복수개의 제3 캐비티(128)를 더 포함한다. 상기 제3 캐비티(128)의 각각은 반구형으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 복수개의 제3 캐비티(128)들은 상기 액상 냉매 이동부(110)를 따라 복수개의 열을 이루도록 형성될 수도 있다. As shown, according to the present embodiment, the upper plate 100b further includes a plurality of third cavities 128 formed in an area corresponding to the liquid refrigerant moving part 110 of the substrate 100a. Each of the third cavities 128 is preferably formed in a hemispherical shape. In addition, the plurality of third cavities 128 may be formed to form a plurality of rows along the liquid refrigerant moving part 110.
본 실시예에 의하면, 상기 응축부(108)에서 미처 응축되지 않은 기상의 냉매가 버블의 형태로 액상의 냉매에 포함된 채 상기 액상 냉매 이동부(110)까지 이동한 경우에, 상기 복수개의 제3 캐비티(128)에 의해 버블 형태의 기상의 냉매가 포획될 수 있다. 따라서, 응축되지 않은 기상의 냉매가 버블 형태로 액상의 냉매 중에 포함되어 상기 증발부(104)까지 도달하는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있게 된다.According to the present exemplary embodiment, when the refrigerant of the gaseous phase that is not condensed in the condenser 108 is moved to the liquid refrigerant moving part 110 while being included in the liquid refrigerant in the form of a bubble, the plurality of agents The gaseous refrigerant in a bubble form may be captured by the three cavity 128. Therefore, it is possible to more effectively prevent the non-condensed gaseous refrigerant from reaching the evaporator 104 by being included in the liquid refrigerant in a bubble form.
이상에서 설명한 본 발명의 각 실시예의 냉각장치(100)를 제조하는 방법은 현재 널리 알려진 여러가지 방법에 의해 제작될 수 있으며, 예를 들어 반도체소자 제조공정을 응용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 방법이나, SAM(Self Assembled Monolayer) 방법을 응용하여 제조할 수 있다. 도 1b 및 도 2a를 참조하여 그 제조방법을 간단히 설명한다. The method of manufacturing the cooling apparatus 100 of each embodiment of the present invention described above may be manufactured by various methods that are widely known at present, for example, MEMS (Micro Electro Mechanical System) method using a semiconductor device manufacturing process or Self-embedded monolayer (SAM) can be manufactured by applying the method. 1B and 2A, the manufacturing method thereof will be briefly described.
즉, 먼저 상기 냉각장치(100)의 기판(100a)의 표면을 식각하여 냉매 저장부로서 사용되는 증발부측 액상 냉매 이동부(102), 증발부(104)의 제1 미세채널(120), 응축부(108)의 제1 가이드(122), 기상 냉매 이동부(106)의 제2 가이드(118) 및 액상 냉매 이동부(110) 등을 형성한다. That is, first, the surface of the substrate 100a of the cooling apparatus 100 is etched, and the liquid refrigerant moving part 102 of the evaporation part side used as the refrigerant storage part, the first microchannel 120 of the evaporation part 104, and condensation are used. The first guide 122 of the unit 108, the second guide 118 of the gas phase refrigerant moving unit 106, and the liquid phase refrigerant moving unit 110 are formed.
다음으로, 상기한 실시예들에 관하여 설명한 바와 같이, 상판(100b)의 표면을 식각하여 캐비티들(124, 126 및/또는 128) 및/또는 단열부(116)를 형성한다. Next, as described with respect to the above-described embodiments, the surface of the top plate 100b is etched to form the cavities 124, 126 and / or 128 and / or the thermal insulation 116.
상기와 같은 구조가 형성된 기판(100a) 및 상판(100b)를 서로 접촉시킨 후, 이들에 전압을 인가함으로써, 아노딕 본딩(anodic bonding)을 수행하여 하우징(112)을 일체화시키며, 별도로 냉매 저장부로서 사용되는 증발부측 액상 냉매 이동부(102)와 연결되도록 형성한 냉매 주입홀(도시되지 않음)을 통하여, 순환루프를 실질적으로 진공이 되도록 감압한 후, 냉매를 주입하고, 상기 냉매 주입홀을 밀봉한다.The substrate 100a and the upper plate 100b having the above structure are contacted with each other, and then a voltage is applied to the substrate 100a and the upper plate 100b to perform anodic bonding to integrate the housing 112, and to separately store the refrigerant. Through a refrigerant injection hole (not shown) formed to be connected to the liquid refrigerant moving part 102 on the evaporation side, which is used as a vacuum, the refrigerant is injected into the refrigerant loop after the pressure is reduced to substantially vacuum. Seal it.
본 발명은 이상의 실시예에 대하여 상세히 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양하게 변형 실시할 수 있음은 물론이다. 예를 들어, 상기 제1 실시예의 구성에 있어서, 응축부(108)에 대응하는 캐비티를 상기 제3실시예에 관하여 상기한 형상으로 변형하거나, 또는 액상 냉매 이동부(110)에 대응하는 캐비티를 상기 제4 실시예에 관하여 상기한 형상으로 변형하여 실시할 수 있다. 또한, 실시예에 따라서는 상기 상판(100b)의 캐비티가 형성된 영역 이외의 영역에 상기 기판(100a)과 동일한 구조를 형성할 수도 있음은 물론이다.Although the present invention has been described in detail with respect to the above embodiments, it is not limited thereto, and various modifications can be made by those skilled in the art. For example, in the configuration of the first embodiment, the cavity corresponding to the condensation unit 108 is modified into the shape described above with respect to the third embodiment, or the cavity corresponding to the liquid phase refrigerant moving unit 110 is changed. It can be implemented by deforming to the above-described shape with respect to the fourth embodiment. In addition, according to the exemplary embodiment, the same structure as that of the substrate 100a may be formed in a region other than the region in which the cavity of the upper plate 100b is formed.
본 발명에 의하면, 박판형 냉각장치에 있어서, 기상 냉매 이동부, 응축부 또는/및 액상 냉매 이동부의 상측에 소정 형상의 캐비티를 형성함으로써, 응축부에서 응축되지 않은 기상의 냉매가 수용되거나 포획되도록 하여, 응축되지 않은 기상의 냉매가 증발부로 통하는 채널에 상주하여, 충분히 냉각되어 액상으로 응축된 냉매가 증발부로 충분히 공급되지 못하여 생기는 드라이 아웃 현상을 방지할 수 있게 된다.According to the present invention, in the thin plate type cooling device, a cavity having a predetermined shape is formed above the vapor phase refrigerant moving unit, the condensation unit, and / or the liquid phase refrigerant moving unit, so that the refrigerant in the gas phase that is not condensed in the condensation unit is accommodated or captured. In addition, the non-condensed gaseous refrigerant resides in the channel leading to the evaporator, thereby preventing a dry out phenomenon caused by insufficient cooling of the refrigerant condensed in the liquid phase to the evaporator.
또한, 본 발명에 의하면, 하측의 채널의 깊이와 폭, 또는 형상을 변형시킴으로써 액상의 냉매의 표면장력을 조절함으로써 액상의 냉매가 무동력으로 증발부에 몰려들게 하여 증발부에 드라이 아웃 현상이 일어나지 않으며, 항상 상기의 증발부에 액상의 냉매가 충분히 공급할 수 있다.In addition, according to the present invention, by controlling the surface tension of the liquid refrigerant by modifying the depth and width or the shape of the lower channel, the liquid refrigerant is driven into the evaporator by no force, so that the dry out phenomenon does not occur in the evaporator. The liquid refrigerant can always be sufficiently supplied to the evaporation unit.
또한, 본 발명에 의하면, 상·하 채널에 부분적으로 표면 처리를 하여 냉매의 흐름을 향상시켜 냉각 효율을 증가시킨다. In addition, according to the present invention, the upper and lower channels are partially surface treated to improve the flow of the refrigerant, thereby increasing the cooling efficiency.
도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 외형을 개략적으로 도시한 사시도.Figure 1a is a perspective view schematically showing the outer appearance of the thin plate cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention.
도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 '나' 방향에서 본 개략적 단면도.FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a thin plate cooling apparatus according to a first embodiment of the present invention, viewed in a 'b' direction from a XY plane; FIG.
도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 '가' 방향에서 본 개략적 단면도.FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention, viewed in an 'XY' cross section from the XY plane; FIG.
도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 2a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도.FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention, taken along the line AA ′ of FIG. 2A;
도 2c는 본 발명의 제1 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 2a의 BB'선을 따라 본 개략적 단면도.FIG. 2C is a schematic sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention, taken along the line BB ′ of FIG. 2A; FIG.
도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 '가' 방향에서 본 개략적 단면도.3A is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the second embodiment of the present invention, viewed in an 'an' direction from a XY plane;
도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 3a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도.3B is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the second embodiment of the present invention, taken along the line AA ′ of FIG. 3A;
도 3c는 본 발명의 제2 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 3a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도.FIG. 3C is a schematic sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the second embodiment of the present invention, taken along the line BB ′ of FIG. 3A; FIG.
도 4a는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 ‘가’방향에서 본 개략적 단면도.4A is a schematic cross-sectional view of a thin plate cooling apparatus according to a third exemplary embodiment of the present invention in a XY plane, viewed from the side direction.
도 4b는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 4a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도.4B is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the third embodiment of the present invention, taken along the line AA ′ of FIG. 4A;
도 4c는 본 발명의 제3 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 4a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도.4C is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the third embodiment of the present invention, taken along the line BB ′ of FIG. 4A;
도 5a는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 XY 평면에서의 단면을 ‘가’방향에서 본 개략적 단면도.Fig. 5A is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the fourth embodiment of the present invention in the XY plane, viewed from the direction of "
도 5b는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 AA' 선을 따라 본 개략적 단면도.5B is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, taken along the line AA ′ of FIG. 5A;
도 5c는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 BB' 선을 따라 본 개략적 단면도.FIG. 5C is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, taken along the line BB ′ of FIG. 5A; FIG.
도 5d는 본 발명의 제4 실시예에 의한 박판형 냉각장치의 YZ 평면에서의 단면을 도 5a의 CC'선을 따라 본 개략적 단면도.5D is a schematic cross-sectional view of the thin plate cooling apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, taken along the line CC ′ of FIG. 5A.

Claims (8)

  1. 내부에 유체의 순환루프가 내장되어 있는 박판 형상의 하우징; 및 A thin plate-shaped housing having a circulation loop of the fluid inside; And
    상변화를 일으킬 수 있으며, 상기 하우징내의 순환루프 내를 순환하는 냉매를 포함하며,It may cause a phase change, and comprises a refrigerant circulating in the circulation loop in the housing,
    상기 하우징내의 순환루프는,The circulation loop in the housing,
    그 내부의 일단에 형성되되, 상기 액상의 냉매가 모세관 현상에 의하여 일부에 충전되며, 충전된 액상의 냉매가 외부의 열원으로부터 전달된 열에 의하여 기화되는 증발부;Is formed in one end of the inside, the liquid refrigerant is filled in part by the capillary phenomenon, the filled liquid refrigerant is evaporated by vaporized by heat transferred from an external heat source;
    상기 증발부와 인접하여 형성되되, 기화된 냉매가 분기 부분을 향하여 이동하는 통로가 되며, 응축되지 않은 기상의 냉매가 수용될 수 있는 적어도 하나의 제1 캐비티를 포함하는 기상 냉매 이동부;A gaseous refrigerant moving unit which is formed adjacent to the evaporation unit and is a passage through which the vaporized refrigerant moves toward the branch portion and includes at least one first cavity in which uncondensed gaseous refrigerant can be accommodated;
    상기 기상 냉매 이동부와 인접한 영역에 형성되되, 상기 기상의 냉매가 액상으로 응축되는 응축부;A condenser formed in an area adjacent to the gaseous refrigerant moving part and configured to condense the gaseous refrigerant into a liquid phase;
    상기 분기 부분의 일부의 영역으로서 상기 응축부에 인접한 영역에 형성되되 상기 증발부와 단열되며, 액상으로 응축된 냉매가 상기 증발부를 향하여 이동하는 액상 냉매 이동부; 및A liquid refrigerant moving part which is formed in an area adjacent to the condensation part as a part of the branch part, is insulated from the evaporation part, and the refrigerant condensed in the liquid phase moves toward the evaporation part; And
    상기 증발부와 상기 액상 냉매 이동부의 일부를 단열시키는 단열부를 포함하는 박판형 냉각 장치.Thin plate cooling device including a heat insulating part to insulate a portion of the evaporator and the liquid refrigerant moving part.
  2. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 액상 냉매 이동부의 일부분은 상기 액상의 냉매가 저장되는 액상 냉매 저장부를 포함하는 박판형 냉각 장치.A portion of the liquid refrigerant moving part is a thin plate type cooling device including a liquid refrigerant storage unit for storing the liquid refrigerant.
  3. 제2항에 있어서,The method of claim 2,
    상기 액상 냉매 저장부가 복수인 박판형 냉각 장치.Thin plate cooling device having a plurality of liquid refrigerant storage.
  4. 제2항에 있어서,The method of claim 2,
    상기 액상 냉매 저장부는 표면장력이 중력보다 크도록 설정된 미세 채널을 포함하는 박판형 냉각 장치.And the liquid refrigerant storage part comprises a microchannel set to have a surface tension greater than gravity.
  5. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 증발부 또는/및 상기 액상 냉매 이동부의 미세 채널의 단면적은, 상기 응축부와 접하는 상기 냉매 이동부로부터 상기 기상 냉매 이동부와 접하는 증발부에 이르기까지 점차적으로 감소하는 박판형 냉각 장치.And a cross-sectional area of the fine channel of the evaporator and / or the liquid coolant moving part gradually decreases from the coolant moving part in contact with the condensation part to the evaporation part in contact with the vapor phase refrigerant moving part.
  6. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 응축부가 적어도 하나의 제2 캐비티를 포함하는 박판형 냉각 장치. And said condensation portion comprises at least one second cavity.
  7. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 액상 냉매 이동부가 적어도 하나의 제3 캐비티를 포함하는 박판형 냉각 장치.Thin plate cooling device wherein the liquid refrigerant moving part comprises at least one third cavity.
  8. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 액상 냉매 이동부와 상기 증발부는 표면이 친수성 처리되며, 상기 기상 냉매 이동부와 상기 응축부는 표면이 소수성 처리된 박판형 냉각 장치.The surface of the liquid refrigerant moving unit and the evaporator is a hydrophilic treatment surface, the gas phase refrigerant moving unit and the condensation unit is a thin plate-type cooling device.
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Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100659582B1 (en) * 2004-12-10 2006-12-20 한국전자통신연구원 Loop type micro heat transport device
JP2007120399A (en) * 2005-10-27 2007-05-17 Konica Minolta Medical & Graphic Inc Micro fluid chip and micro comprehensive analysis system
US20070151708A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Touzov Igor V Heat pipes with self assembled compositions
EP2003944A4 (en) * 2006-03-06 2011-06-22 Univ Tokyo Sci Educ Found Method of ebullient cooling, ebullient cooling apparatus, flow channel structure and application product thereof
US7824075B2 (en) 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
US8042606B2 (en) * 2006-08-09 2011-10-25 Utah State University Research Foundation Minimal-temperature-differential, omni-directional-reflux, heat exchanger
WO2008050894A1 (en) * 2006-10-27 2008-05-02 Canon Kabushiki Kaisha Heat transfer controlling mechanism and fuel cell system having the heat transfer controlling mechanism
KR100912538B1 (en) * 2007-12-04 2009-08-18 한국전자통신연구원 The flat plate type micro heat transport device
ITTV20080145A1 (en) * 2008-11-14 2010-05-15 Uniheat Srl Closed circuit oscillating heat pipe system in polymeric material
DE202009019071U1 (en) * 2009-02-17 2016-03-17 Gudrun Stemke Evaporator and cooler using such evaporator
WO2010124025A2 (en) * 2009-04-21 2010-10-28 Duke University Thermal diode device and methods
JP2012524998A (en) * 2009-04-21 2012-10-18 ユナ ティーアンドイー カンパニーリミテッド Solar module with cooling device and method of manufacturing the same
EP2433480B1 (en) * 2009-05-18 2013-05-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat spreading device and method therefore
CN102317732A (en) * 2009-06-17 2012-01-11 华为技术有限公司 Heat dissipation device and radio frequency module with same
US20110024085A1 (en) * 2009-07-28 2011-02-03 Huang Yu-Po Heat pipe and method for manufacturing the same
FR2950134B1 (en) * 2009-09-14 2011-12-09 Commissariat Energie Atomique THERMAL EXCHANGE DEVICE WITH ENHANCED CONVECTIVE BOILING AND IMPROVED EFFICIENCY
TW201128154A (en) * 2010-02-12 2011-08-16 Micro Base Technology Corp Cooling and heat-dissipation system, and cooling device thereof
JP5714836B2 (en) * 2010-04-17 2015-05-07 モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated Heat transport unit, electronic board, electronic equipment
KR101205715B1 (en) * 2010-05-24 2012-11-28 한국과학기술원 Heat spreader with flat plate and manufacturing method thereof
TWI436019B (en) * 2010-07-21 2014-05-01 Asia Vital Components Co Ltd The structure of the heat siphon plate is improved
TW201040479A (en) * 2010-07-21 2010-11-16 Asia Vital Components Co Ltd Heat plate driven by pressure difference
TWI423015B (en) * 2010-07-21 2014-01-11 Asia Vital Components Co Ltd Pressure gradient driven thin plate type low pressure heat siphon plate
DE102011015097B4 (en) * 2011-03-15 2013-10-24 Asia Vital Components Co., Ltd. Cooling unit with hydrophilic compound layer
WO2013005622A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 日本電気株式会社 Cooling device and method for manufacturing same
JP2013069740A (en) * 2011-09-21 2013-04-18 Nec Corp Flat plate type cooling device and usage of the same
JP6024665B2 (en) * 2011-10-04 2016-11-16 日本電気株式会社 Flat plate cooling device and method of using the same
US9506699B2 (en) * 2012-02-22 2016-11-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat pipe structure
US8842435B2 (en) 2012-05-15 2014-09-23 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Two-phase heat transfer assemblies and power electronics incorporating the same
JP6070036B2 (en) * 2012-10-05 2017-02-01 富士通株式会社 Loop thermosyphon and electronic equipment
US20140246176A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-04 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure
JP6183090B2 (en) * 2013-09-18 2017-08-23 富士通株式会社 Heat pipe and heat pipe manufacturing method
JP6121854B2 (en) * 2013-09-18 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 Sheet-type heat pipe or personal digital assistant
JP6146484B2 (en) * 2013-12-13 2017-06-14 富士通株式会社 Loop-type heat pipe, manufacturing method thereof, and electronic device
JP6121893B2 (en) * 2013-12-24 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 Sheet type heat pipe
JP6206389B2 (en) 2014-04-08 2017-10-04 トヨタ自動車株式会社 heat pipe
JP6101728B2 (en) * 2015-03-30 2017-03-22 株式会社フジクラ Vapor chamber
WO2017104819A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 株式会社フジクラ Vapor chamber
US10746474B2 (en) 2016-04-11 2020-08-18 Qualcomm Incorporated Multi-phase heat dissipating device comprising piezo structures
US10353445B2 (en) * 2016-04-11 2019-07-16 Qualcomm Incorporated Multi-phase heat dissipating device for an electronic device
WO2017203574A1 (en) * 2016-05-23 2017-11-30 富士通株式会社 Loop heat pipe, manufacturing method therefor, and electronic device
US10568240B2 (en) * 2016-06-30 2020-02-18 Ford Global Technologies, Llc Coolant flow distribution using coating materials
US10349556B2 (en) 2016-08-30 2019-07-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Cooling device and electronic device using same
US10760672B2 (en) * 2017-03-29 2020-09-01 Ford Global Technologies, Llc Coolant system pressure drop reduction
JP6863058B2 (en) * 2017-05-09 2021-04-21 富士通株式会社 Heat pipes and electronic devices
TWI676246B (en) * 2017-09-29 2019-11-01 雙鴻科技股份有限公司 Liquid-cooling heat dissipation apparatus
CN109671688B (en) * 2017-10-16 2020-08-28 中车株洲电力机车研究所有限公司 Refrigerant phase change cold plate
TWI639379B (en) * 2017-12-26 2018-10-21 訊凱國際股份有限公司 Heat dissipation structure
JP2019173978A (en) * 2018-03-26 2019-10-10 新光電気工業株式会社 Loop type heat pipe and manufacturing method for the same
CN110440618A (en) * 2018-05-04 2019-11-12 泰硕电子股份有限公司 The circuit temperature-uniforming plate that liquid, vapour separate
CN110440619A (en) * 2018-05-04 2019-11-12 泰硕电子股份有限公司 Communicated the joint temperature-uniforming plate assemblies of multiple temperature-uniforming plates with extending capillary layer
CN110243217B (en) * 2019-05-05 2020-06-26 山东大学 Flat plate type loop heat pipe evaporator with enclosed liquid storage chamber

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4392362A (en) * 1979-03-23 1983-07-12 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micro miniature refrigerators
JP3549933B2 (en) * 1995-01-27 2004-08-04 住友精密工業株式会社 Plate fin type element cooler
JPH11307704A (en) * 1998-04-27 1999-11-05 Denso Corp Boiling and cooling device
JP2000049265A (en) * 1998-07-31 2000-02-18 Denso Corp Boiling cooler
JP2001227852A (en) * 2000-02-16 2001-08-24 Komatsu Ltd Thermal insulating panel
AU8651501A (en) * 2000-08-17 2002-02-25 Ocean Power Corp Heat exchange element with hydrophilic evaporator surface
US6437981B1 (en) * 2000-11-30 2002-08-20 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
US6976527B2 (en) * 2001-07-17 2005-12-20 The Regents Of The University Of California MEMS microcapillary pumped loop for chip-level temperature control
JP2003042672A (en) * 2001-07-31 2003-02-13 Denso Corp Ebullient cooling device
KR100414860B1 (en) * 2001-08-29 2004-01-13 (주)아이큐리랩 Cooling device of thin plate type
JP4032954B2 (en) * 2002-07-05 2008-01-16 ソニー株式会社 COOLING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE DEVICE, SOUND DEVICE, AND COOLING DEVICE MANUFACTURING METHOD
US7188484B2 (en) * 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device

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