KR100500607B1 - Adhesive film for encapsulating electroluminescence display and encapsulating method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유기 전계발광소자의 봉지(encapsulation)용 접착성 필름 및 이를 이용한 봉지방법에 관한 것이다. 상기 접착성 필름은 낮은 용융점을 갖는 고분자 접착층(32); 융착시 소자의 전극과 금속필름간의 전기적 단락을 방지하기 위한 고분자 절연층(34); 및 금속필름(36)을 포함한다. 본 발명의 접착성 필름은 소자의 기판위에 접착됨으로써 간단히 전계발광소자의 봉지를 실현할 수 있다. 본 발명의 접착성 필름을 이용한 봉지공정은 기존의 금속캔이나 유리판을 이용한 봉지 공정에 비하여 그 공정을 단순화시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to an adhesive film for encapsulation of an organic electroluminescent device and a sealing method using the same. The adhesive film may include a polymer adhesive layer 32 having a low melting point; A polymer insulating layer 34 for preventing an electrical short between the electrode of the device and the metal film at the time of fusion; And a metal film 36. The adhesive film of the present invention can realize the encapsulation of the electroluminescent device simply by being adhered on the substrate of the device. The encapsulation process using the adhesive film of the present invention can simplify the process and improve productivity compared to the encapsulation process using a conventional metal can or glass plate.
Description
[산업상 이용분야][Industrial use]
본 발명은 전계발광소자의 봉지용 접착성 필름 및 이를 이용한 봉지방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전계발광소자의 봉지공정을 단순화하고 생산성을 향상시킬 수 있는 접착성 필름 및 이를 이용한 전계 발광 소자의 봉지방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive film for encapsulating an electroluminescent device and an encapsulation method using the same, and more particularly, to an adhesive film and an electroluminescent device using the same, which can simplify the encapsulation process of an electroluminescent device and improve productivity. It relates to a sealing method.
[종래기술][Private Technology]
최근 정보통신 산업의 발달이 가속화됨에 따라 가장 중요한 분야의 하나인 디스플레이 소자분야에 있어서 보다 고도의 성능이 요구되고 있다. 이러한 디스플레이는 발광형과 비발광형으로 나눌 수 있다. 발광형에 속하는 디스플레이로는 음극선관(Cathode Ray Tube: CRT), 전계발광소자(Electroluminescence Display: ELD), 전계발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED), 플라즈마 디스플레이(Plasma Display Panel: PDP) 등이 있다. 그리고 비발광형 디스플레이로는 액정디스플레이(Liquid Crystal display: LCD) 등이 있다.Recently, as the development of the information and communication industry is accelerated, higher performance is required in the field of display devices, which is one of the most important fields. Such displays can be divided into luminescent and non-luminescent. The light emitting display includes a cathode ray tube (CRT), an electroluminescence display (ELD), a light emitting diode (LED), and a plasma display panel (PDP). . Non-luminous displays include liquid crystal displays (LCDs).
상기한 발광형 및 비발광형 디스플레이는 작동 전압, 소비전력, 밝기 즉, 휘도, 콘트라스트, 응답속도, 수명 그리고 표시색 등의 기본 성능을 가지고 있다. 그런데, 이 중에서 현재까지 많이 쓰이고 있는 액정 디스플레이는 상기한 기본성능 중에서 응답속도, 콘트라스트 및 시각 의존성에 대하여 문제점을 갖고 있다. The light emitting and non-light emitting displays have basic performances such as operating voltage, power consumption, brightness, that is, brightness, contrast, response speed, lifetime, and display color. However, among these, liquid crystal displays, which are widely used to date, have problems in response speed, contrast, and visual dependence among the above-described basic performances.
이에 비하여 전계발광소자는 응답속도가 빠르고, 자기 발광형이기 때문에 배면광(back light)이 필요 없으며, 휘도가 뛰어날 뿐만 아니라 여러 가지 장점을 가지고 있어 액정 디스플레이의 문제점을 보완한 차세대 디스플레이 소자로서의 자리를 차지할 수 있을 것으로 전망되고 있다.On the other hand, the electroluminescent device has a fast response speed and is self-luminous, so it does not need back light, has excellent brightness, and has various advantages. It is expected to take up.
전계발광소자의 개략적인 단면은 도 1에 도시되어 있다. 기판(1) 상에 양극(3), 정공수송층(5), 발광층(7), 전자수송층(9), 및 음극(11)이 순차적으로 적층된다. 이 적층된 전계발광소자는 산소 또는 수분과 접촉되면 소자불량의 원인이 되는 흑점이 생성된다. 또한 유기 전계발광소자의 경우 소자의 형성재료가 유기재료이므로 발광에 기여하는 전자나 정공의 이동이 산소와 수분에 더욱 민감하다. 따라서 지속적으로 고휘도 및 장수명의 전계발광을 실현하기 위해서는 소자를 산소와 수분으로부터 격리시키는 봉지공정이 필수적으로 요청된다. A schematic cross section of the electroluminescent device is shown in FIG. 1. The anode 3, the hole transport layer 5, the light emitting layer 7, the electron transport layer 9, and the cathode 11 are sequentially stacked on the substrate 1. When the laminated electroluminescent device comes into contact with oxygen or moisture, black spots that cause device failure are generated. In addition, in the organic electroluminescent device, since the material forming the device is an organic material, the movement of electrons or holes that contribute to light emission is more sensitive to oxygen and moisture. Therefore, in order to continuously realize high luminance and long life electroluminescence, an encapsulation process is required to isolate the device from oxygen and moisture.
기존에는 전계발광소자를 금속캔 또는 유리판(15)을 극자외선 경화제 또는 기타 접착제로 기판(1)에 접착시키는 다단계의 봉지공정이 이용되고 있다. EP 0776147A1은 기판 위에 소자용 박막을 형성한 다음 금속 캔을 소자기판 위에 접착제를 사용하여 접착시키고 극자외선을 조사하여 접착제를 경화시키는 봉지방법이 기재되어 있다. 그러나 이러한 봉지공정은 접착제의 도포, 금속캔의 접착 및 극자외선 조사 등 다단계로 실시되어야 하기 때문에 봉지공정이 복잡하고, 재현성이 떨어지게 되어 높은 수율을 기대하기가 어려워 소자의 제조비용을 높이는 원인이 되고 있다.Conventionally, a multi-step encapsulation process is used in which an electroluminescent device is attached to a substrate 1 with a metal can or glass plate 15 by an extreme ultraviolet curing agent or other adhesive. EP 0776147A1 describes an encapsulation method in which a thin film for a device is formed on a substrate and then a metal can is adhered onto the device substrate with an adhesive and irradiated with extreme ultraviolet rays to cure the adhesive. However, since the encapsulation process must be performed in multiple stages such as application of adhesives, adhesion of metal cans, and irradiation with extreme ultraviolet rays, the encapsulation process is complicated, and the reproducibility is poor, which makes it difficult to expect high yields, which increases the manufacturing cost of devices. have.
상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전계발광소자의 봉지공정을 단순화하고 취급이 용이한 접착성 필름을 제공하기 위한 것이다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to simplify the sealing process of the electroluminescent device and to provide an adhesive film that is easy to handle.
본 발명의 다른 목적은 상기 접착성 필름을 이용함으로써 공정이 단순하고 생산성이 우수한 전계발광소자의 봉지방법을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for encapsulating an electroluminescent device having a simple process and excellent productivity by using the adhesive film.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 낮은 용융점을 갖는 고분자 접착층(32); 융착시 소자의 전극과 금속필름간의 전기적 단락을 방지하기 위한 고분자 절연층(34); 및 금속필름(36)을 포함하는 전계발광소자의 봉지용 접착성 필름을 제공한다. The present invention, in order to achieve the above object, the polymer adhesive layer 32 having a low melting point; A polymer insulating layer 34 for preventing an electrical short between the electrode of the device and the metal film at the time of fusion; And it provides an adhesive film for sealing the electroluminescent device comprising a metal film (36).
본 발명은 또한 상기 접착성 필름을 소자 기판 위에 접착시키는 공정을 포함하는 전계발광소자의 봉지방법을 제공한다.The present invention also provides a method for encapsulating an electroluminescent device comprising the step of adhering the adhesive film on an element substrate.
이하 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 전계발광소자의 봉지용 접착성 필름의 단면은 도 2에 도시되어 있다. 본 발명의 접착성 필름은 금속필름(36)에 고분자층(32, 34)이 접착된 구조를 가진다. 상기 접착성 필름은 낮은 용융점을 갖는 고분자를 포함하는 접착층(32); 융착시 소자의 전극과 금속필름간의 전기적 단락을 방지하기 위한 고분자 절연층(34); 및 금속필름(36)을 포함한다. A cross section of the adhesive film for encapsulation of the electroluminescent device of the present invention is shown in FIG. 2. The adhesive film of the present invention has a structure in which the polymer layers 32 and 34 are bonded to the metal film 36. The adhesive film may include an adhesive layer 32 including a polymer having a low melting point; A polymer insulating layer 34 for preventing an electrical short between the electrode of the device and the metal film at the time of fusion; And a metal film 36.
전계발광소자의 봉지재는 기판과의 접합이 완전해야 하고, 봉지면으로 산소나 수분이 투과되지 않아야 하며, 전계발광소자가 발광시 발생된 열을 해소시켜 소자의 손상을 막아야 하므로 봉지의 열전도성이 좋아야 한다. 또한 금속을 이용한 봉지와 전극간의 단락이 일어나지 않아야 한다. The encapsulant of the electroluminescent device should have perfect bonding with the substrate, oxygen or moisture should not penetrate the encapsulation surface, and the thermal conductivity of the encapsulation should be good because the electroluminescent device should dissipate the heat generated during light emission to prevent damage to the device. do. In addition, a short circuit between the metal-encapsulated electrode and the electrode should not occur.
상기 접착층(32)은 소자기판과 접착되는 낮은 용융점을 가지는 고분자로 이루어진다. 접착층(32)에는 100 내지 200℃, 바람직하게는 100 내지 150℃의 용융점을 가지는 고분자를 사용할 수 있다. 이와 같은 고분자로는 올레핀(olefin)계 고분자, 니트릴(nitrile) 고무, 공액 디엔계 고무, 아크릴레이트계 고분자 및 비닐계 고분자가 있다. 이들 고분자의 바람직한 구체적인 예로는 극저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)과 같은 폴리에틸렌(PE), 폴리비닐플루오라이드(PVF), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리프로필렌(PP), 니트릴 고무(NBR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 폴리아크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리에틸아크릴레이트, 폴리프로필아크릴레이트 등과 같은 폴리알킬아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 폴리알킬메타크릴레이트, 폴리알킬메, 폴리아크릴아미드(PAM), 에틸렌-아크릴산(EAA) 공중합체, 폴리비닐아세테이트(PVA), 폴리비닐에테르(PVE), 폴리비닐부티랄(PVB) 등이 있으나 이들에 한정되는 것은 아니다.The adhesive layer 32 is made of a polymer having a low melting point to be bonded to the device substrate. The adhesive layer 32 may be a polymer having a melting point of 100 to 200 ° C, preferably 100 to 150 ° C. Such polymers include olefin polymers, nitrile rubbers, conjugated diene rubbers, acrylate polymers and vinyl polymers. Preferred specific examples of these polymers include ultra low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), polyethylene (PE) such as high density polyethylene (HDPE), polyvinyl fluoride (PVF), polyvinyl chloride (PVC), polypropylene ( PP), nitrile rubber (NBR), styrene-butadiene rubber (SBR), polyalkylacrylates such as polyacrylates, polymethylacrylates, polyethylacrylates, polypropylacrylates, polymethylmethacrylates (PMMA) Such as polyalkyl methacrylate, polyalkylmeth, polyacrylamide (PAM), ethylene-acrylic acid (EAA) copolymer, polyvinylacetate (PVA), polyvinylether (PVE), polyvinyl butyral (PVB), etc. There is, but is not limited to these.
접착성 필름의 융착시 소자의 전극과 금속필름을 포함하는 봉지재간의 전기적 단락을 막기 위하여 상기 고분자 접착층 위에 고분자 절연층(34)을 코팅하여 접착시킨다. 고분자 절연층에는 필름가공성이 우수하고 비교적 높은 용융점을 갖는 고분자를 사용한다. 상기 고분자 절연층에는 100 내지 300℃, 바람직하게는 200 내지 300℃의 용융점을 가지는 고분자를 사용할 수 있다. 이러한 고분자로는 폴리알킬렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르계 고분자 또는 그 유도체, 폴리아미드계의 고분자 등이 있다. 이들 고분자의 바람직한 구체적인 예로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리카보네이트, 나일론 등이 있으나 이들에 한정되는 것은 아니다. In order to prevent an electrical short circuit between the electrode of the device and the encapsulant including the metal film when the adhesive film is fused, the polymer insulating layer 34 is coated on the polymer adhesive layer and bonded. As the polymer insulating layer, a polymer having excellent film processability and having a relatively high melting point is used. The polymer insulating layer may be a polymer having a melting point of 100 to 300 ℃, preferably 200 to 300 ℃. Such polymers include polyalkylene terephthalate, polyester-based polymers or derivatives thereof, and polyamide-based polymers. Preferred specific examples of these polymers include, but are not limited to, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate, nylon, and the like.
상기 고분자 절연층(34) 위에는 봉지면으로의 산소와 수분의 투과를 방지하고 열전도성을 향상시키기 위하여 금속필름(36)을 코팅한다. 상기 금속필름(36)은 열전도성이 우수하여 전계발광소자의 발광시 발생된 열을 해소시킬 수 있다. 금속필름(36) 재료로는 포일을 형성할 수 있는 것이면 모두 사용가능하다. 상기 금속 재료로는 알루미늄(Al), 스테인레스 스틸(stainless steel), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등과 같은 금속들이 사용될 수 있다.On the polymer insulating layer 34 is coated with a metal film 36 to prevent the transmission of oxygen and moisture to the sealing surface and to improve the thermal conductivity. The metal film 36 may be excellent in thermal conductivity to relieve heat generated when the electroluminescent device emits light. As the material of the metal film 36, any material capable of forming a foil can be used. As the metal material, metals such as aluminum (Al), stainless steel, copper (Cu), nickel (Ni), and the like may be used.
상기 금속필름(36) 위에는 상기 고분자 절연층(34)과 동일한 고분자 절연층을 더 형성할 수도 있다. 이 금속필름 위에 형성되는 고분자 절연층은 접착성 필름이 깨지는 것을 막는 보호막 역할을 한다.The same polymer insulating layer as the polymer insulating layer 34 may be further formed on the metal film 36. The polymer insulating layer formed on the metal film serves as a protective film to prevent the adhesive film from breaking.
상기 고분자 접착층(32), 고분자 절연층(34), 금속필름(36) 및/또는 고분자 절연층이 적층되어 형성된 접착성 필름(30)을 소자 기판에 접착시켜 봉지된 전계발광소자를 제조한다. 상기 접착성 필름의 접착은 열처리, 레이져 처리, 또는 접착제의 사용으로 이루어질 수 있다. The adhesive film 30 formed by stacking the polymer adhesive layer 32, the polymer insulating layer 34, the metal film 36, and / or the polymer insulating layer is bonded to the device substrate to manufacture an encapsulated electroluminescent device. Adhesion of the adhesive film may be made by heat treatment, laser treatment, or the use of an adhesive.
상기 열처리 온도는 접착성 필름의 용융온도인 100 내지 200℃인 것이 바람직하다. 상기 접착제로는 에폭시계, 폴리에스테르계, 페놀계의 열경화성 접착체, 초산비닐계, 아크릴계, 폴리아미드계, 폴리에틸렌계, 폴리비닐알콜계, 염화비닐계의 열가소성 접착제 및 부타디엔계, 니트릴고무계, 부틸고무계의 고무계 접착제가 바람직하게 사용될 수 있다.It is preferable that the said heat processing temperature is 100-200 degreeC which is the melting temperature of an adhesive film. Examples of the adhesive include epoxy, polyester and phenol thermosetting adhesives, vinyl acetate, acryl, polyamide, polyethylene, polyvinyl alcohol and vinyl chloride thermoplastic adhesives, butadiene, nitrile rubber and butyl. Rubber-based rubber adhesives can be preferably used.
상기 접착공정은 진공 또는 상압에서 실시할 수 있다. The bonding process may be carried out in a vacuum or atmospheric pressure.
본 발명의 봉지방법에 따라 봉지된 전계발광소자는 도 3에 도시되어 있다. 기판(20) 상에 양극(22), 정공수송층(23), 발광층(24), 전자수송층(25), 및 음극(26)이 순차적으로 적층된 소자를 접착성 필름(30)으로 둘러싼 다음 고분자 접착층을 소자기판에 융착시켜 봉지한다. The electroluminescent device encapsulated in accordance with the encapsulation method of the present invention is shown in FIG. A device in which the anode 22, the hole transport layer 23, the light emitting layer 24, the electron transport layer 25, and the cathode 26 are sequentially stacked on the substrate 20 is surrounded by an adhesive film 30, and then a polymer The adhesive layer is fused to the element substrate and sealed.
상기 기판은 유리, 플라스틱, 석영, 세라믹 또는 실리콘과 같은 물질이 사용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 기판위에 형성되는 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 음극에는 통상의 재료가 모두 사용가능하다. The substrate may be a material such as glass, plastic, quartz, ceramic, or silicon, but is not limited thereto. Conventional materials can be used for the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, and the cathode formed on the substrate.
본 발명의 전계발광소자의 봉지방법은 기존의 다단계 극자외선 경화 또는 기타 접착제를 이용한 봉지공정과 달리, 박막형태의 접착성 필름을 소자기판의 접합부에 열처리, 레이져 처리 또는 접착제에 의하여 봉합함으로써 전계발광소자를 봉지할 수 있다. The encapsulation method of the electroluminescent device of the present invention is electroluminescent by sealing a thin film-type adhesive film on the junction of the device substrate by heat treatment, laser treatment or adhesive, unlike the conventional multi-step extreme ultraviolet curing or encapsulation process using other adhesives. The device can be sealed.
[실시예] EXAMPLE
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 제시한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시되는 것일 뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention. However, the following examples are only presented to aid the understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the following examples.
실시예 1Example 1
폴리(에틸렌-코-비닐 아세테이트) 필름(32), 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(34) 및 알루미늄 필름(36)을 라미네이트하여 접착성 필름(30)을 제조하였다. 유리 기판 위에 ITO 양극층(22)을 형성하고 정공수송층으로 N,N'-비스(나프탈렌-1-일)-N,N'-비스(페닐)벤지딘(NPB)를 진공증착하고, 발광층 및 전자수송층으로 트리스-(8-히드록시-퀴놀리놀레이토(quinolinolato))-알루미늄(Alq3)를 진공증착하고, 리튬 플루오라이드(LiF)를 진공증착하여 정공수송층, 발광층, 및 전자수송층을 형성하였다. 상기 트리스-(8-히드록시-퀴놀리놀레이토)-알루미늄(Alq3)은 녹색발광(λmax=520nm) 물질이다. 그런 다음 알루미늄 음극을 형성하여 유기 전계발광소자를 제조하였다. 이 소자위에 상기에서 제조된 접착성 필름을 씌운 다음 소자기판과 접착성 필름의 접합부를 150℃의 온도에서 열처리하여 융착함으로써 도 3에 도시된 구조를 가지는 봉지된 유기 전계발광소자를 제조하였다.An adhesive film 30 was prepared by laminating a poly (ethylene-co-vinyl acetate) film 32, a polyethylene terephthalate film 34, and an aluminum film 36. An ITO anode layer 22 was formed on the glass substrate, and N, N'-bis (naphthalen-1-yl) -N, N'-bis (phenyl) benzidine (NPB) was vacuum-deposited as a hole transport layer, and the light emitting layer and electrons were Tris- (8-hydroxy-quinolinolato) -aluminum (Alq3) was vacuum deposited as a transport layer, and lithium fluoride (LiF) was vacuum deposited to form a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer. The tris- (8-hydroxy-quinolinolato) -aluminum (Alq 3) is a green luminescent (λ max = 520 nm) material. Then, an aluminum cathode was formed to manufacture an organic electroluminescent device. An encapsulated organic electroluminescent device having the structure shown in FIG. 3 was manufactured by covering the device with the adhesive film prepared above, followed by fusion bonding the device substrate and the adhesive film by heat treatment at a temperature of 150 ° C.
비교예 1Comparative Example 1
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조된 전계발광소자에 금속 캔을 극자외선 경화접착제로 접착시키고 극자외선을 조사하여 접착제를 경화시킴으로써 도 1에 도시된 구조를 가지는 봉지된 유기 전계발광소자를 제조하였다. An encapsulated organic electroluminescent device having the structure shown in FIG. 1 was prepared by attaching a metal can to an electroluminescent device manufactured in the same manner as Example 1 with an extreme ultraviolet curing adhesive and curing the adhesive by irradiating extreme ultraviolet rays. .
상기 실시예 1 및 비교예 1에 따라 봉지된 유기 전계발광소자의 초기 발광스펙트럼을 도 4에 도시하였고, 초기의 전압에 따른 반응전류특성을 도 5에 도시하였다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 실시예 1과 비교예 1의 초기 발광스펙트럼과 전압에 따른 반응전류특성은 거의 동일한 것으로 나타났다. 이는 시간경과에 따른 소자특성의 변화는 소자의 봉지에 의해서 결정됨을 의미한다. An initial emission spectrum of the organic electroluminescent device encapsulated according to Example 1 and Comparative Example 1 is shown in FIG. 4, and the reaction current characteristics according to the initial voltage are shown in FIG. 5. As shown in FIGS. 4 and 5, initial emission spectra of Example 1 and Comparative Example 1 and reaction current characteristics according to voltage were almost the same. This means that the change in device characteristics over time is determined by the encapsulation of the device.
실시예 1 및 비교예 1에 따라 제조된 유기 전계발광소자에 25mA/cm2의 직류전류밀도를 가하였을 때 시간경과에 따른 휘도(Brightness) 변화(발광효율)를 도 6에 도시하였다. 도 6에서 y축은 초기 휘도(Bi)를 100%로 하였을 경우 일정시간에서의 휘도(Bt)를 백분율로 나타낸 것이다. 실시예 1의 휘도는 100시간 경과후 58.4%로 나타났고 200시간 경과후 48.4%로 나타났다. 이에 비하여 비교예 1의 휘도는 100시간 경과후 57.5%로 나타났고 200시간 경과후에는 47.5%로 나타났다. 도 6에서 보는 바와 같이 실시예 1에 따라 봉지된 유기 전계발광소자는 비교예 1에 따라 봉지된 유기 전계발광소자에 유사한 소자수명 특성을 보임을 알 수 있다. 이러한 사실로부터 본 발명에 따라 봉지된 전계발광소자는 기존의 방법에 따라 봉지된 소자와 동등한 특성을 가지면서도 기존의 공정에 비하여 보다 간단한 방법으로 봉지공정을 실시할 수 있음을 알 수 있다.6 shows a change in brightness (luminescence efficiency) over time when a DC current density of 25 mA / cm 2 is applied to the organic electroluminescent devices manufactured according to Example 1 and Comparative Example 1. FIG. In FIG. 6, the y-axis shows the luminance B t as a percentage when the initial luminance B i is 100%. The luminance of Example 1 was 58.4% after 100 hours and 48.4% after 200 hours. In comparison, the luminance of Comparative Example 1 was 57.5% after 100 hours and 47.5% after 200 hours. As shown in FIG. 6, it can be seen that the organic electroluminescent device encapsulated according to Example 1 exhibits similar device life characteristics to the organic electroluminescent device encapsulated according to Comparative Example 1. From this fact, it can be seen that the electroluminescent device encapsulated according to the present invention can be encapsulated in a simpler manner than the conventional process while having the same characteristics as the encapsulated device according to the conventional method.
본 발명은 금속필름에 고분자 접착층이 코팅되어 있는 접착성 필름을 사용하여 전계발광소자를 봉지하면 기존의 유리판 및 금속캔을 극자외선 경화제 또는 기타 접착제로 접합하는 다단계 봉지공정을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있고, 봉지의 취급이 용이하며, 이에 따라 재현성을 높일 수 있어 생산효율을 향상시킬 수 있다. The present invention is to improve the productivity by encapsulating the electroluminescent device using an adhesive film coated with a polymer adhesive layer on the metal film to simplify the multi-step encapsulation process of bonding the existing glass plate and the metal can with an extreme ultraviolet curing agent or other adhesive. It is possible to easily handle the bag, thereby increasing the reproducibility, thereby improving the production efficiency.
본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다. All simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.
도 1은 기존의 봉지(encapsulation) 공정에 의하여 봉지된 전계발광소자의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the structure of an electroluminescent device encapsulated by a conventional encapsulation process.
도 2는 본 발명의 전계발광소자의 봉지용 접착성 필름의 단면을 나타낸 도면이다. Figure 2 is a view showing a cross section of the adhesive film for sealing of the electroluminescent device of the present invention.
도 3은 본 발명의 접착성 필름으로 봉지된 전계발광소자의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a view schematically showing the structure of an electroluminescent device encapsulated with an adhesive film of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 봉지된 전계발광소자의 초기 발광특성을 나타낸 도면이다.4 is a view showing the initial light emission characteristics of the electroluminescent device encapsulated according to the embodiment and the comparative example of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 봉지된 전계발광소자의 초기 반응전류특성을 나타낸 도면이다.5 is a view showing the initial reaction current characteristics of the electroluminescent device encapsulated according to the embodiment and the comparative example of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 봉지된 전계발광소자의 경과시간에 따른 발광특성 변화 및 수명을 나타낸 도면이다.6 is a view showing a change in light emission characteristics and lifespan according to elapsed time of an electroluminescent device encapsulated according to an embodiment and a comparative example of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
20: 기판 22: 양극20: substrate 22: anode
23: 정공수송층 24: 발광층23: hole transport layer 24: light emitting layer
25: 전자수송층 26: 음극 25: electron transport layer 26: cathode
30: 접착성 필름 32: 고분자 접착층30: adhesive film 32: polymer adhesive layer
34: 고분자 절연층 36: 금속필름34: polymer insulating layer 36: metal film
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