KR100469218B1 - Optical disk, method for manufacturing optical disk and apparatus for manufacturing optical disk - Google Patents

Optical disk, method for manufacturing optical disk and apparatus for manufacturing optical disk Download PDF

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KR100469218B1
KR100469218B1 KR10-2001-0022326A KR20010022326A KR100469218B1 KR 100469218 B1 KR100469218 B1 KR 100469218B1 KR 20010022326 A KR20010022326 A KR 20010022326A KR 100469218 B1 KR100469218 B1 KR 100469218B1
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Abstract

고밀도 기록이 가능한 광 디스크 및 그 제조 방법을 제공한다.An optical disk capable of high density recording and a method of manufacturing the same are provided.
일 주면(11a)에 신호 영역(SA)을 구비하고 중심구멍 A를 갖는 제 1 기판(11)과, 제 1 기판(11)에 접합된 투광성의 제 2 기판(12)을 구비한다. 제 2 기판(12)이 제 1 기판(11)보다도 얇고 중심구멍 A보다도 직경이 큰 중심구멍 B를 구비하고, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)이 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12) 사이에서 적어도 제 2 기판(12)의 내주단(12s)에서 외주단(12t)에 걸쳐 배치된 방사선 경화성 수지(접착 부재)에 의해 접합되어 있다.The 1st board | substrate 11 which has the signal area SA on one main surface 11a, and has the center hole A, and the 2nd light-transmissive board | substrate 12 joined to the 1st board | substrate 11 are provided. The second substrate 12 has a central hole B that is thinner than the first substrate 11 and larger in diameter than the central hole A, and the first substrate 11 and the second substrate 12 are formed of the first substrate 11 and the first substrate 11. The 2nd board | substrate 12 is joined by the radiation curable resin (adhesive member) arrange | positioned at least from the inner peripheral end 12s of the 2nd board | substrate 12 over the outer peripheral end 12t.

Description

광 디스크 및 그 제조 방법 및 광 디스크의 제조 장치{Optical disk, method for manufacturing optical disk and apparatus for manufacturing optical disk}Optical disks, method for manufacturing same, and apparatus for manufacturing optical disks {Optical disk, method for manufacturing optical disk and apparatus for manufacturing optical disk}
본 발명은 광 디스크 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 예를 들면 레이저광이 입사하는 측의 기판을 얇게 한 광 디스크 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disk and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an optical disk and a method of manufacturing the same, wherein the substrate on the side where the laser light is incident is made thin.
최근, 정보 기록 분야에서는 여러 가지 광 정보 기록에 관한 연구가 진행되고 있다. 이 광 정보 기록은 고밀도화가 가능하며, 또 비접촉으로 기록·재생이 가능하여, 그것을 값싸게 실현 가능한 방식으로서 폭넓은 용도로의 응용이 실현되고 있다. 현재의 광 디스크로는, 두께 1.2mm의 투명 수지 기판에 정보층을 형성하고, 그것을 오버코트에 의해 보호한 구조, 또는 0.6mm의 투명 수지 기판의 한쪽 또는 양쪽에 정보층을 형성하고, 그들 2장을 접합한 구조가 사용되고 있다.In recent years, researches on various optical information recordings have been conducted in the field of information recording. This optical information recording can be densified, can be recorded and reproduced in a non-contact manner, and its application to a wide range of applications has been realized as a cheaply realized method. In current optical disks, an information layer is formed on a transparent resin substrate having a thickness of 1.2 mm, and the information layer is formed on one or both sides of a structure protected by overcoat or a transparent resin substrate having a thickness of 0.6 mm. The structure which bonded is used.
최근, 광 디스크의 기록 밀도를 높이는 방법으로서, 대물 렌즈의 개구 수(NA)를 크게 하는 방법이나, 사용하는 레이저의 파장을 짧게 하는 방법이 검토되고 있다. 이 때, 기록·재생측 기판(레이저광이 입사하는 측의 기판)의 두께가 얇은 편이, 레이저 스폿이 받는 수차의 영향을 작게 할 수 있어, 디스크의 기울어진 각도(틸트)의 허용값을 크게 할 수 있다. 이로부터, 기록·재생측 기판의 두께를 0.1mm 정도로 하고, NA를 0.85 정도, 레이저의 파장을 400nm 정도로 하는 것이 제안되어 있다.Recently, as a method of increasing the recording density of an optical disk, a method of increasing the numerical aperture (NA) of an objective lens and a method of shortening the wavelength of a laser to be used have been studied. At this time, the thinner the thickness of the recording / reproducing side substrate (the substrate on which the laser light is incident) can reduce the influence of the aberration that the laser spot receives, thereby increasing the allowable value of the tilt angle (tilt) of the disc. can do. From this, it is proposed to make the thickness of the recording / reproducing side substrate about 0.1 mm, NA about 0.85 and laser wavelength about 400 nm.
현재의 DVD(디지털 버서타일 디스크)에서는, 막형성 등의 처리를 행한 두께 0.6mm의 2장의 투명 수지 기판을 방사선 경화성 수지로 접합하는 방법이 주로 사용되고 있다. 고밀도화를 위해 기록·재생측 기판의 두께가 0.1mm 정도가 되었을 때도, 현재와 동일한 설비를 사용하여 동일한 방법으로 접합하는 것이 바람직하다.In the current DVD (digital versatile disc), the method of joining two transparent resin substrates of thickness 0.6mm which processed the film formation etc. with radiation curable resin is mainly used. When the recording / reproducing side substrate is about 0.1 mm thick for high density, it is preferable to join the same method using the same equipment as in the present.
그러나, 2장의 기판을 접합하는 광 디스크에서는, 내구성을 향상시키는 것이요구되고 있다. 또, 2장의 기판의 중심이 어긋나면, 회전시켰을 때에 흔들림이 발생하므로, 2장의 기판의 중심을 고정밀도로 일치시킬 것이 요구되고 있다. 또한, 이들 광 디스크를 용이하게 제조하는 방법도 요구되고 있다.However, in the optical disk which joins two board | substrates, improving durability is calculated | required. Moreover, if the center of two board | substrates shifts, shake will generate | occur | produce when it rotates, It is calculated | required to match the center of two board | substrates with high precision. There is also a need for a method of easily manufacturing these optical disks.
그 때문에, 본 발명은 2장의 기판을 접합함으로써 고밀도 기록이 가능한 광 디스크 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide an optical disk capable of high density recording by joining two substrates and a manufacturing method thereof.
도 1은 본 발명의 광 디스크에 대해 일례를 나타낸 (A) 평면도 및 (B) 단면도,1 is a (A) plan view and (B) cross-sectional view showing an example of the optical disk of the present invention;
도 2는 본 발명의 광 디스크에 대해 다른 일례를 나타낸 (A) 평면도 및 (B) 단면도,2 is a (A) plan view and (B) cross-sectional view showing another example of the optical disk of the present invention;
도 3은 본 발명의 광 디스크에 대해 기타 일례를 나타낸 (A) 평면도 및 (B) 단면도,3 is a (A) plan view and (B) cross-sectional view showing another example of the optical disk of the present invention;
도 4는 본 발명의 광 디스크에 대해 기타 일례를 나타낸 (A) 평면도 및 (B) 단면도,4 is a (A) plan view and (B) cross-sectional view showing another example of the optical disk of the present invention;
도 5는 본 발명의 광 디스크를 사용하는 기판에 대해 (A) 일례 및 (B) 다른 일례를 나타낸 단면도,5 is a cross-sectional view showing (A) one example and (B) another example of the substrate using the optical disk of the present invention;
도 6은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일례를 나타낸 공정 단면도,6 is a process sectional view showing an example of the method of manufacturing the optical disk of the present invention;
도 7은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정 단면도,7 is a process sectional view showing some processes of the manufacturing method of the optical disk of the present invention;
도 8은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정단면도,8 is a process cross-sectional view showing a part of the process of the manufacturing method of the optical disk of the present invention;
도 9는 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 단면도,9 is a sectional view showing a part of a process of the method of manufacturing the optical disk of the present invention;
도 10은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 다른 일례를 나타낸 공정 단면도,10 is a process sectional view showing another example of the method of manufacturing the optical disk of the present invention;
도 11은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 사용하는 기판에 대해 일례를 나타낸 평면도,11 is a plan view showing an example of a substrate used in the method of manufacturing an optical disk of the present invention;
도 12는 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 기타 일례를 나타낸 공정 단면도,12 is a process sectional view showing another example of the method of manufacturing the optical disk of the present invention;
도 13은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정 단면도,13 is a cross-sectional view showing some steps of the manufacturing method of the optical disk of the present invention;
도 14는 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정 단면도,14 is a process sectional view showing some steps of the manufacturing method of the optical disc of the present invention;
도 15는 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정 단면도,15 is a cross-sectional view showing a step of a part of the manufacturing method of the optical disc of the present invention;
도 16은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정 단면도,16 is a process sectional view showing some steps of the manufacturing method of the optical disc of the present invention;
도 17은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정 단면도,17 is a process sectional view showing some steps of the method of manufacturing the optical disc of the present invention;
도 18은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정단면도,18 is a process cross-sectional view showing a part of a process of the method of manufacturing the optical disk of the present invention;
도 19는 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정 단면도,19 is a process sectional view showing some steps of the method of manufacturing the optical disc of the present invention;
도 20은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정 단면도,20 is a process sectional view showing some steps of the manufacturing method of the optical disc of the present invention;
도 21은 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일부 공정을 나타낸 공정 단면도,21 is a process sectional view showing some steps of the method of manufacturing the optical disc of the present invention;
도 22는 본 발명의 광 디스크의 제조 장치에 대해 일례를 모식적으로 나타낸 사시도,22 is a perspective view schematically showing an example of the apparatus for manufacturing an optical disk of the present invention;
도 23은 본 발명의 광 디스크의 제조 장치에 대해 일례의 일부를 모식적으로 나타낸 사시도,23 is a perspective view schematically showing a part of an example of the apparatus for manufacturing an optical disk of the present invention;
도 24는 본 발명의 광 디스크의 제조 장치에 대해 다른 일례의 일부를 모식적으로 나타낸 사시도이다.24 is a perspective view schematically showing a part of another example of the apparatus for manufacturing an optical disk of the present invention.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10, 20, 30, 40, 235 … 광 디스크10, 20, 30, 40, 235... Optical disc
11, 21, 31, 41, 51, 61, 231 … 제 1 기판11, 21, 31, 41, 51, 61, 231... First substrate
11a, 12a, 21a, 31a, 41a, 51a, 56a … 일 주면11a, 12a, 21a, 31a, 41a, 51a, 56a... One week
12, 102 … 제 2 기판12, 102... Second substrate
12s … 내주단 12t … 외주단12s... 12 tons of inner circumference Outsourcing
13, 13a, 121, 171, 244 … 방사선 경화성 수지(접착 부재)13, 13a, 121, 171, 244... Radiation curable resin (adhesive member)
14 … 신호 기록층14. Signal recording layer
22, 32 … 볼록부 42 … 오목부22, 32... Convex portion 42. Recess
102a … 홈 102b … 일부102a... Groove 102b. part
122, 134, 172, 194 … 방사선 131, 141, 151, 161 … 핀122, 134, 172, 194... Radiation 131, 141, 151, 161. pin
131a, 141a, 151a, 161a … 제 1 핀 131b, 141b, 151b, 161b … 제 2 핀131a, 141a, 151a, 161a... First pins 131b, 141b, 151b, 161b... 2nd pin
132, 181, 191, 225, 227 … 테이블 132a, 181a … 배기구132, 181, 191, 225, 227... Table 132a, 181a... Air vent
133, 182 … 디스펜서 135 … 겹침부133, 182... Dispenser 135... Overlap
161s … 단차 192 … 고정 수단161s... Step 192. Fixing means
193 … 용기 211, 212 … 카메라193. Container 211, 212... camera
220 … 제조 장치 221, 222, 223, 224 … 반송 암220... Manufacturing apparatus 221, 222, 223, 224. Bounce arm
228 … 수지 경화부 229 … 노즐228. Resin cured portion 229. Nozzle
234 … 기판 237, 238, 241 … 구동 수단234... Substrates 237, 238, 241... Driving means
242 … 스패튤라 243 … 스크린242. Spatula 243... screen
A, B … 중심구멍 C … 클램프 영역A, B… Center hole C... Clamp area
SA … 신호 영역 dA, dB, L1, L2 … 직경SA… Signal region dA, dB, L1, L2... diameter
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 광 디스크는, 일 주면에 신호 영역을 구비하고 중심구멍 A를 갖는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판에 접합된 투광성의 제 2 기판을 구비하는 광 디스크에 있어서, 상기 제 2 기판이 상기 제 1 기판보다도 얇고 상기 중심구멍 A보다도 직경이 큰 중심구멍 B를 구비하고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판이 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에서 적어도 상기 제 2 기판의 내주단에서 외주단에 걸쳐 배치된 접착 부재에 의해 접합되어 있는 것을 특징으로 한다. 광 디스크에 의하면, 고밀도 기록이 가능함과 동시에 핸들링이 용이한 광 디스크가 얻어진다. 이것에 의해, 디스크를 핸들링했을 때 접촉 부분이 깨지거나 벗겨지거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용하는 「방사선」은 전자선 및 자외선 등의 입자파 및 전자파를 포함한다.In order to achieve the above object, an optical disk of the present invention is provided in an optical disk having a first substrate having a signal region on one main surface and having a central hole A, and a second transparent substrate bonded to the first substrate. The second substrate has a center hole B thinner than the first substrate and larger in diameter than the center hole A, wherein the first substrate and the second substrate are at least between the first substrate and the second substrate. It is joined by the adhesive member arrange | positioned from the inner peripheral end of the said 2nd board | substrate to the outer peripheral end, It is characterized by the above-mentioned. According to the optical disk, an optical disk capable of high density recording and easy handling is obtained. This can prevent the contact portion from being broken or peeled off when the disc is handled. In addition, "radiation" used in this specification contains particle waves, such as an electron beam and an ultraviolet-ray, and an electromagnetic wave.
상기 광 디스크에서는, 상기 접착 부재가 방사선 경화성 수지이어도 된다. 상기 구성에 의하면, 제조가 용이해진다.In the optical disk, the adhesive member may be a radiation curable resin. According to the said structure, manufacture becomes easy.
상기 광 디스크에서는, 상기 제 2 기판의 두께가 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내이어도 된다. 이 구성에 의하면, 특히 고밀도로 정보를 기록할 수 있는 광 디스크가 얻어진다.In the optical disk, the thickness of the second substrate may be in the range of 0.03 mm to 0.3 mm. According to this configuration, an optical disk capable of recording information at a particularly high density is obtained.
상기 광 디스크에서는, 상기 중심구멍 B가 클램프 영역보다도 커도 된다. 이 구성에 의하면, 광 디스크를 안정적으로 고정할 수 있다. 또, 광 디스크의 클램프시에 제 2 기판이 박리하는 것을 방지할 수 있다.In the optical disk, the center hole B may be larger than the clamp region. According to this structure, an optical disk can be fixed stably. In addition, the second substrate can be prevented from peeling off when the optical disk is clamped.
상기 광 디스크에서는, 상기 접착 부재가 클램프 영역보다도 외주측에 배치되어 있어도 되고, 또는 클램프 영역 전부를 덮도록 배치되어 있어도 된다. 이 구성에 의하면, 클램프 영역의 두께를 균일하게 할 수 있으므로, 기록·재생시에 틸트가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In the optical disk, the adhesive member may be disposed on the outer circumferential side rather than the clamp region, or may be disposed so as to cover the entire clamp region. According to this configuration, since the thickness of the clamp region can be made uniform, tilting can be prevented from occurring during recording and reproduction.
상기 광 디스크에서는, 상기 제 1 기판의 클램프 영역의 두께가 1.1mm 이상 1.3mm 이하이어도 된다.In the said optical disk, the thickness of the clamp area | region of the said 1st board | substrate may be 1.1 mm or more and 1.3 mm or less.
상기 광 디스크에서는, 상기 제 1 기판은 상기 일 주면측에 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 볼록부, 및 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 직경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 오목부로부터 선택되는 적어도 하나를 구비해도 된다.In the optical disk, the first substrate is formed in an annular shape to surround the center hole A on the one main surface side, and a convex portion whose outer diameter is equal to or less than the diameter of the center hole B, and an annular shape so as to surround the center hole A. It may be provided with at least one selected from the concave portion which is formed in the form and whose diameter is equal to or less than the diameter of the center hole B.
상기 광 디스크에서는, 상기 볼록부의 높이가 상기 제 2 기판의 두께와 상기 접착 부재의 합보다도 커도 된다.In the optical disk, the height of the convex portion may be larger than the sum of the thickness of the second substrate and the adhesive member.
상기 광 디스크에서는, 상기 접착 부재의 평균 두께가 0.5㎛ ∼ 30㎛의 범위 이어도 된다.In the said optical disk, the average thickness of the said adhesive member may be 0.5 micrometer-30 micrometers.
상기 광 디스크에서는, 정보 재생을 위해 조사되는 레이저의 파장이 450nm 이하이어도 된다. 이 구성에 의하면, 특히 고밀도로 정보를 기록할 수 있다.In the optical disk, the wavelength of the laser irradiated for information reproduction may be 450 nm or less. According to this configuration, it is possible to record information particularly at a high density.
또, 광 디스크를 제조하기 위한 본 발명의 제 1 제조 방법은,Moreover, the 1st manufacturing method of this invention for manufacturing an optical disc,
(a) 일 주면에 신호 영역을 구비하고 중심구멍 A를 갖는 제 1 기판과, 상기 중심구멍 A보다도 직경이 큰 중심구멍 B를 갖고 상기 제 1 기판보다도 얇은 투광성의 제 2 기판을, 상기 일 주면이 내측이 되도록 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 밀착시키는 공정과,(a) A first substrate having a signal region on one main surface and having a central hole A, and a second translucent substrate having a central hole B larger in diameter than the central hole A and thinner than the first substrate. Sandwiching and attaching the radiation curable resin so as to be inward;
(b) 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사함으로써 상기 방사선 경화성 수지를 경화시켜 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접합하는 공정을 포함하고,(b) irradiating the radiation curable resin with radiation to cure the radiation curable resin to bond the first substrate and the second substrate,
상기 (a) 공정에 있어서, 상기 제 2 기판의 적어도 내주단부터 외주단까지 상기 방사선 경화성 수지를 배치하는 것을 특징으로 한다. 제 1 제조 방법에 의하면, 고밀도 기록이 가능함과 동시에, 핸들링이 용이한 광 디스크를 용이하게 제조할 수 있다.In the said (a) process, the said radiation curable resin is arrange | positioned at least from an inner peripheral end to an outer peripheral end of a said 2nd board | substrate. It is characterized by the above-mentioned. According to the first manufacturing method, high-density recording is possible, and an optical disk with easy handling can be easily manufactured.
상기 제 1 제조 방법에서는, 상기 제 2 기판의 두께가 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내이어도 된다.In the said 1st manufacturing method, the thickness of the said 2nd board | substrate may be in the range of 0.03 mm-0.3 mm.
상기 제 1 제조 방법에서는, 상기 (a) 공정은 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판에 의해 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼운 후, 상기 제 1 및 제 2 기판을 회전시킴으로써 상기 방사선 경화성 수지를 연신하는 공정을 포함해도 된다. 이 구성에 의하면, 수지의 두께를 용이하게 균일하게 할 수 있다.In the first manufacturing method, in the step (a), the radiation curable resin is stretched by rotating the first and second substrates after the radiation curable resin is sandwiched between the first substrate and the second substrate. You may also include the process of making it. According to this configuration, the thickness of the resin can be easily uniformed.
상기 제 1 제조 방법에서는, 상기 (a) 공정은 상기 방사선 경화성 수지를 상기 제 1 기판 상에 적하한 후, 상기 제 1 기판을 회전시킴으로써 상기 방사선 경화성 수지를 상기 제 1 기판 상에 도포하고, 이어서 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 밀착시키는 공정을 포함해도 된다.In the said 1st manufacturing method, after the said (a) process is dripped the said radiation curable resin on the said 1st board | substrate, the said radiation curable resin is apply | coated on the said 1st board | substrate by rotating the said 1st board | substrate, and then The first substrate and the second substrate may be bonded to each other by sandwiching the radiation curable resin.
상기 제 1 제조 방법에서는, 상기 (a) 공정에 있어서, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 밀착시키는 공정이 진공 분위기중에서 행해져도 된다. 이 구성에 의하면, 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 기포가 혼입하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이 명세서에 있어서, 「진공 분위기」란, 감압된 분위기를 의미하고, 예를 들면 1000Pa 이하의 분위기이다.In the said 1st manufacturing method, in the said (a) process, the process of contact | adhering the said 1st board | substrate and said 2nd board | substrate may be performed in a vacuum atmosphere. According to this configuration, it is possible to prevent bubbles from mixing between the first substrate and the second substrate. In addition, in this specification, a "vacuum atmosphere" means the atmosphere which was pressure-reduced, and is an atmosphere of 1000 Pa or less, for example.
상기 제 1 제조 방법에서는, 상기 제 1 기판은 상기 일 주면측에 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 볼록부, 및 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 직경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 오목부로부터 선택되는 적어도 하나를 구비해도 된다.In the first manufacturing method, the first substrate is formed in an annular shape so as to surround the center hole A on the one main surface side, and an outer diameter surrounds the convex portion having the diameter of the center hole B or less, and the center hole A. It may be provided in at least one selected from the recessed part formed in the annular shape and whose diameter is below the diameter of the said center hole B.
상기 제 1 제조 방법에서는, 상기 볼록부의 높이가 상기 제 2 기판의 두께와 상기 방사선 경화성 수지의 두께의 합보다도 커도 된다.In the said 1st manufacturing method, the height of the said convex part may be larger than the sum of the thickness of the said 2nd board | substrate, and the thickness of the said radiation curable resin.
또, 광 디스크를 제조하기 위한 본 발명의 제 2 제조 방법은,Moreover, the 2nd manufacturing method of this invention for manufacturing an optical disc,
(α) 일 주면에 신호 영역을 구비하고 중심구멍 A를 갖는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판보다도 얇은 투광성의 제 2 기판을, 상기 일 주면이 내측이 되도록 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 밀착시키는 공정과,(α) A first substrate having a signal region on one main surface and having a central hole A and a second transparent substrate that is thinner than the first substrate are sandwiched between the radiation curable resin so that the one main surface is inward. Process to let
(β) 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사함으로써 상기 방사선 경화성 수지를 경화시켜 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접합하는 공정과,(β) curing the radiation curable resin by irradiating the radiation curable resin with the radiation to bond the first substrate and the second substrate,
(γ) 상기 제 2 기판의 일부를 제거함으로써, 상기 중심구멍 A보다도 직경이큰 중심구멍 B를 상기 제 2 기판에 형성하는 공정을 포함하고,(γ) removing a part of the second substrate to form a central hole B having a diameter larger than that of the central hole A in the second substrate,
상기 (α) 공정에 있어서, 적어도 상기 중심구멍 B가 형성되는 위치의 외주부부터 상기 제 2 기판의 외주단까지 상기 방사선 경화성 수지를 배치하는 것을 특징으로 한다. 제 2 제조 방법에 의하면, 고밀도 기록이 가능함과 동시에 핸들링이 용이한 광 디스크를 제조할 수 있다.In the said (α) process, the said radiation curable resin is arrange | positioned at least from the outer peripheral part of the position where the said center hole B is formed, to the outer peripheral end of a said 2nd board | substrate. According to the second manufacturing method, an optical disk capable of high density recording and easy handling can be manufactured.
상기 제 2 제조 방법에서는, 상기 제 2 기판의 두께가 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내이어도 된다.In the second manufacturing method, the thickness of the second substrate may be in the range of 0.03 mm to 0.3 mm.
상기 제 2 제조 방법에서는, 상기 (α) 공정은 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판에 의해 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼운 후, 상기 제 1 및 제 2 기판을 회전시킴으로써 상기 방사선 경화성 수지를 연신하는 공정을 포함해도 된다.In the second production method, the step (α) stretches the radiation curable resin by rotating the first and second substrates after the radiation curable resin is sandwiched between the first substrate and the second substrate. You may also include the process of making it.
상기 제 2 제조 방법에서는, 상기 (α) 공정은 상기 방사선 경화성 수지를 상기 제 1 기판 상에 적하한 후, 상기 제 1 기판을 회전시킴으로써 상기 방사선 경화성 수지를 상기 제 1 기판 상에 도포하고, 이어서 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 밀착시키는 공정을 포함해도 된다.In the said 2nd manufacturing method, after the said (alpha) process dripped the said radiation curable resin on the said 1st board | substrate, the said radiation curable resin is apply | coated on the said 1st board | substrate by rotating the said 1st board | substrate, and then The first substrate and the second substrate may be bonded to each other by sandwiching the radiation curable resin.
상기 제 2 제조 방법에서는, 상기 (α) 공정에 있어서, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 밀착시키는 공정이 진공 분위기중에서 행해져도 된다.In the said 2nd manufacturing method, in the said ((alpha)) process, the process of contact | adhering the said 1st board | substrate and said 2nd board | substrate may be performed in a vacuum atmosphere.
또, 광 디스크를 제조하기 위한 본 발명의 제 3 제조 방법은,Moreover, the 3rd manufacturing method of this invention for manufacturing an optical disc,
(ⅰ) 직경 dA인 중심구멍 A가 형성된 제 1 기판과 직경 dB인 중심구멍 B가 형성된 제 2 기판을, 상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심이 일치하도록 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 대향시키는 공정과,(Iii) between the first substrate having a central hole A having a diameter dA and the second substrate having a central hole B having a diameter dB between the radiation curable resin so that the center of the first substrate coincides with the center of the second substrate. Inserting and facing process,
(ⅱ) 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사함으로써 상기 방사선 경화성 수지를 경화시키는 공정을 포함하고,(Ii) curing the radiation curable resin by irradiating the radiation curable resin with radiation;
dA〈dB이고, 상기 제 2 기판의 두께가 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내이다. 제 3 제조 방법에 의하면, 고밀도 기록이 가능한 광 디스크를 정밀도 높게 제조할 수 있다.dA <dB and the thickness of the said 2nd board | substrate exists in the range of 0.03 mm-0.3 mm. According to the third manufacturing method, an optical disk capable of high density recording can be manufactured with high precision.
상기 제 3 제조 방법에서는, 상기 (ⅰ) 공정에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 중심구멍 A 및 B에 끼워지는 핀을 사용하여 상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심을 일치시켜도 된다. 이 구성에 의하면, 제 1 기판의 중심과 제 2 기판의 중심을 용이하게 일치시킬 수 있다. 그 결과, 기록·재생시에 고속으로 회전시켜도 흔들림이 발생하기 힘든 광 디스크가 얻어진다.In the said 3rd manufacturing method, in the said (iii) process, you may make the center of a said 1st board | substrate match with the center of a said 2nd board | substrate using the pin inserted in the said 1st and 2nd center hole A and B. FIG. . According to this structure, the center of a 1st board | substrate and the center of a 2nd board | substrate can be easily made to correspond. As a result, there is obtained an optical disk which is less likely to shake even when rotated at high speed during recording and playback.
상기 제 3 제조 방법에서는, 상기 (ⅰ) 공정은,In the third manufacturing method, the (iii) step is performed.
(ⅰ-1) 상기 핀이 상기 중심구멍 B에 삽입되도록 상기 핀이 배치된 테이블 상에 상기 제 2 기판을 고정하는 공정과,(Iii-1) fixing the second substrate on a table on which the pin is arranged so that the pin is inserted into the center hole B;
(ⅰ-2) 상기 제 2 기판 상에 상기 방사선 경화성 수지를 적하하는 공정과,(Iii-2) dropping the radiation curable resin onto the second substrate;
(ⅰ-3) 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 삽입되도록 제 1 기판을 이동시키고, 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 대향시키는 공정과,(Iii-3) moving the first substrate so that the pin is inserted into the center hole A, sandwiching the radiation curable resin and opposing the first substrate and the second substrate;
(ⅰ-4) 상기 제 1 및 제 2 기판을 회전시킴으로써, 상기 방사선 경화성 수지를 연신하는 공정을 포함해도 된다. 이 구성에 의하면, 방사선 경화성 수지의 두께를 균일하게 할 수 있다. 그 때문에, 생산성 높고 신뢰성이 높은 광 디스크를 제조할 수 있다.(Iv-4) You may include the process of extending | stretching the said radiation curable resin by rotating the said 1st and 2nd board | substrate. According to this structure, the thickness of radiation curable resin can be made uniform. Therefore, an optical disk with high productivity and high reliability can be manufactured.
상기 제 3 제조 방법에서는, 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 끼워지는 제 1 핀과 상기 중심구멍 B에 끼워지는 제 2 핀을 구비하고,In the third manufacturing method, the pin includes a first pin inserted into the center hole A and a second pin inserted into the center hole B,
상기 (ⅰ-1) 공정에 있어서, 상기 제 2 핀으로 상기 제 2 기판을 고정하고,In the step (iii-1), the second substrate is fixed with the second pins,
상기 (ⅰ-3) 공정에 있어서, 상기 제 1 핀으로 상기 제 1 기판을 고정해도 된다.In the step (iii-3), the first substrate may be fixed by the first pin.
상기 제 3 제조 방법에서는, 상기 (ⅰ-1) 공정 후이며 상기 (ⅰ-2) 공정 전에, 상기 제 2 핀의 상면을 상기 제 2 기판의 상면보다도 낮추는 공정을 또한 포함해도 된다.In the said 3rd manufacturing method, you may also include the process of lowering the upper surface of a said 2nd fin than the upper surface of a said 2nd board | substrate after the said (iv-1) process and before the said (iv-2) process.
상기 제 3 제조 방법에서는, 상기 제 2 핀이 원통형상이며, 상기 제 1 핀이 상기 제 2 핀에 끼워져 있어도 된다.In the third manufacturing method, the second fin may have a cylindrical shape, and the first fin may be fitted to the second fin.
또, 본 발명의 제 4 제조 방법은, 직경 dA인 중심구멍 A가 형성된 제 1 기판과 직경 dB인 중심구멍 B가 형성된 제 2 기판을 구비하는 광 디스크의 제조 방법에 있어서,Moreover, the 4th manufacturing method of this invention is a manufacturing method of the optical disc provided with the 1st board | substrate with which the center hole A of diameter dA was formed, and the 2nd board | substrate with which the center hole B of diameter dB was formed,
(Ⅰ) 상기 제 1 기판 및 제 2 기판으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판 상에 방사선 경화성 수지를 도포하는 공정과(I) applying a radiation curable resin on at least one substrate selected from the first substrate and the second substrate;
(Ⅱ) 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을, 상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심이 일치하도록 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 진공 분위기중에서 대향시키는 공정과,(II) interposing the first substrate and the second substrate in a vacuum atmosphere by sandwiching a radiation curable resin so that the center of the first substrate and the center of the second substrate coincide;
(Ⅲ) 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사함으로써 상기 방사선 경화성 수지를 경화시키는 공정을 포함하고,(III) a step of curing the radiation curable resin by irradiating the radiation curable resin with radiation;
dA〈dB이고, 상기 제 2 기판의 두께가 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내이다. 제 4 제조 방법에 의하면, 고밀도 기록이 가능한 광 디스크를 제조할 수 있다. 또, 제 1 기판과 제 2 기판을 진공중에서 대향시키므로, 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 기포가 혼입하는 것을 방지할 수 있다.dA <dB and the thickness of the said 2nd board | substrate exists in the range of 0.03 mm-0.3 mm. According to the fourth manufacturing method, an optical disk capable of high density recording can be manufactured. Moreover, since the 1st board | substrate and the 2nd board | substrate oppose in vacuum, it can prevent that a bubble enters between a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate.
상기 제 4 제조 방법에서는, 상기 (Ⅱ) 공정에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 중심구멍 A 및 B에 끼워지는 핀을 사용하여 상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심을 일치시켜도 된다. 이 구성에 의하면, 제 1 기판의 중심과 제 2 기판의 중심을 용이하게 일치시킬 수 있다.In the said 4th manufacturing method, in the said (II) process, you may make the center of a said 1st board | substrate match with the center of a said 2nd board | substrate using the pin inserted in the said 1st and 2nd center hole A and B. FIG. . According to this structure, the center of a 1st board | substrate and the center of a 2nd board | substrate can be easily made to correspond.
상기 제 4 제조 방법에서는, 상기 (Ⅱ) 공정은,In the fourth manufacturing method, the (II) step is
(Ⅱ-1) 상기 핀이 상기 중심구멍 B에 삽입되도록 상기 핀이 배치된 테이블 상에 상기 제 2 기판을 고정하는 공정과,(II-1) fixing the second substrate on a table on which the pin is arranged so that the pin is inserted into the center hole B;
(Ⅱ-2) 진공 분위기중에서, 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 삽입되도록 제 1 기판을 이동시키고, 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 대향시키는 공정을 포함해도 된다. 이 구성에 의하면, 얇은 제 2 기판을 테이블에 고정함으로써 제 2 기판의 표면을 평탄하게 할 수 있고, 그 결과, 방사선 경화성 수지의 두께를 균일하게 할 수 있다. 또, 이 구성에 의하면, 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 기포가 혼입하는 것을 방지할 수 있다.(II-2) moving the first substrate such that the pin is inserted into the center hole A in a vacuum atmosphere, sandwiching the radiation curable resin and opposing the first substrate and the second substrate; You may also According to this structure, the surface of a 2nd board | substrate can be made flat by fixing a thin 2nd board | substrate to a table, and as a result, the thickness of radiation curable resin can be made uniform. Moreover, according to this structure, it can prevent that a bubble mixes between a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate.
상기 제 4 제조 방법에서는, 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 끼워지는 제 1 핀과 상기 중심구멍 B에 끼워지는 제 2 핀을 구비하고,In the fourth manufacturing method, the pin includes a first pin fitted into the center hole A and a second pin fitted into the center hole B,
상기 (Ⅱ-1) 공정에 있어서, 상기 제 2 핀으로 상기 제 2 기판을 고정하고,In the step (II-1), the second substrate is fixed with the second pins,
상기 (Ⅱ-2) 공정에 있어서, 상기 제 1 핀으로 상기 제 1 기판을 고정해도 된다.In the said (II-2) process, you may fix the said 1st board | substrate with a said 1st pin.
상기 제 4 제조 방법에서는, 상기 (Ⅱ-1) 공정 후이며 상기 (Ⅱ-2) 공정 전에, 상기 제 2 핀의 상면을 상기 제 2 기판의 상면보다도 낮추는 공정을 또한 포함해도 된다.In the fourth manufacturing method, a step of lowering the upper surface of the second fin than the upper surface of the second substrate may be included after the step (II-1) and before the step (II-2).
상기 제 4 제조 방법에서는, 상기 제 2 핀이 원통형상이며, 상기 제 1 핀이 상기 제 2 핀에 끼워져 있어도 된다.In the fourth manufacturing method, the second fin may have a cylindrical shape, and the first fin may be fitted to the second fin.
또, 본 발명의 제조 장치는, 중심구멍 A가 형성된 제 1 기판과 중심구멍 B가 형성된 제 2 기판을 구비하는 광 디스크를 제조하기 위한 제조 장치에 있어서,Moreover, the manufacturing apparatus of this invention is a manufacturing apparatus for manufacturing the optical disc provided with the 1st board | substrate with which the center hole A was formed, and the 2nd board | substrate with which the center hole B was formed,
상기 제 1 기판 및 제 2 기판으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판 상에 방사선 경화성 수지를 도포하기 위한 도포 수단과,Application means for applying a radiation curable resin on at least one substrate selected from the first substrate and the second substrate;
상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심이 일치하도록 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 배치시키기 위한 배치 수단과,Arrangement means for disposing the first substrate and the second substrate such that the center of the first substrate coincides with the center of the second substrate;
상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사하기 위한 조사 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이 광 디스크의 제조 장치에 의하면, 본 발명의 제 3 및 제 4의 제조 방법을 용이하게 실시할 수 있다.Irradiation means for irradiating a radiation to the said radiation curable resin is characterized by the above-mentioned. According to this optical disk manufacturing apparatus, the third and fourth manufacturing methods of the present invention can be easily performed.
상기 제조 장치에서는, 상기 배치 수단이 상기 제 1 및 제 2 중심구멍 A 및 B에 끼워지는 핀을 포함해도 된다.In the said manufacturing apparatus, the said mounting means may also contain the pin | tip pinched by the said 1st and 2nd center hole A and B. FIG.
상기 제조 장치에서는, 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 끼워지는 제 1 핀과 상기 중심구멍 B에 끼워지는 제 2 핀을 포함해도 된다.In the said manufacturing apparatus, the said pin may also contain the 1st pin inserted in the said center hole A, and the 2nd pin inserted in the said center hole B.
상기 제조 장치에서는, 상기 제 2 핀이 원통형상이며, 상기 제 1 핀이 상기 제 2 핀에 끼워져 있어도 된다.In the said manufacturing apparatus, the said 2nd pin may be cylindrical shape, and the said 1st pin may be fitted to the said 2nd pin.
상기 제조 장치에서는, 상기 배치 수단이 상기 적어도 하나의 기판을 고정하기위한 테이블을 구비해도 된다.In the said manufacturing apparatus, the said mounting means may be provided with the table for fixing the said at least 1 board | substrate.
상기 제조 장치에서는, 상기 배치 수단이 상기 테이블을 둘러싸는 용기와, 상기 용기 내를 배기하는 배기 수단을 또한 구비해도 된다.In the said manufacturing apparatus, the said arrangement means may also be equipped with the container which surrounds the said table, and the exhaust means which exhausts the inside of the said container.
(발명의 실시형태)Embodiment of the Invention
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 또한, 동일한 부분에 대해서는, 동일 부호를 붙여 중복하는 설명을 생략하는 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings. In addition, the description which attaches | subjects the same code | symbol and overlaps about the same part may be abbreviate | omitted.
(실시형태 1)(Embodiment 1)
실시형태 1에서는 본 발명의 광 디스크에 대해 일례를 설명한다. 실시형태 1의 광 디스크(10)에 대해, 도 1(A)에 평면도를, 도 1(B)에 단면도를 나타낸다.In Embodiment 1, an example is demonstrated about the optical disk of this invention. About the optical disk 10 of Embodiment 1, a top view is shown to FIG. 1 (A), and sectional drawing is shown to FIG. 1 (B).
도 1을 참조하여, 광 디스크(10)는 제 1 기판(11)(해칭을 생략한다. 이하, 제 1 기판의 해칭은 동일하게 생략하는 경우가 있다)과, 제 1 기판(11)에 접합된 제 2 기판(12)을 구비한다. 그리고, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)은 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12) 사이에 배치된 방사선 경화성 수지(접착 부재)(13)에 의해 접합되어 있다.Referring to FIG. 1, the optical disk 10 is bonded to the first substrate 11 (hatching is omitted. Hereafter, hatching of the first substrate may be omitted in the same manner) and the first substrate 11. The second substrate 12 is provided. And the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 are joined by the radiation curable resin (adhesive member) 13 arrange | positioned between the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12. As shown in FIG.
제 1 기판(11)은 일 주면(11a)에 신호 영역(SA)을 구비한다. 신호영역(SA)에는 신호 기록층(14)이 형성되어 있다. 신호 영역(SA)의 구조는 광 디스크의 용도 등에 따라 다르다. 광 디스크(10)가 재생 전용 디스크인 경우에는, 예를 들면 일 주면(11a) 중 신호 영역(SA) 부분에는 요철형상의 피트가 형성되고, 피트 상에는 신호 기록층으로서 Al 등으로 이루어지는 막이 형성된다. 또, 광 디스크(10)가 기록·재생용 디스크인 경우에는, 신호 영역(SA)에는 기록·재생이 가능하도록, 상(相)변화 재료나 색소 등으로 구성되는 기록막이 형성된다.The first substrate 11 has a signal area SA on one main surface 11a. The signal recording layer 14 is formed in the signal area SA. The structure of the signal area SA varies depending on the purpose of the optical disk or the like. In the case where the optical disc 10 is a reproduction-only disc, for example, uneven pits are formed in the signal area SA of one main surface 11a, and a film made of Al or the like is formed as a signal recording layer on the pits. . In the case where the optical disc 10 is a recording / reproducing disc, a recording film made of a phase change material, a dye, or the like is formed in the signal area SA so that recording and reproduction can be performed.
제 1 기판(11)은 그 중앙부에 직경이 dA(예를 들면 15mm)인 원형의 중심구멍 A를 구비한다. 제 1 기판(11)의 두께는, 특별히 한정이 없으나, 제 2 기판(12)의 두께와의 합계가 0.5mm ∼ 0.7mm 또는 1.1mm ∼ 1.3mm의 범위 내가 되는 것이 바람직하다. 제 1 기판(11)의 외경에 대해서는 특별히 한정은 없으며, 예를 들면 120mm이다. 제 1 기판(11)은, 예를 들면 폴리카보네이트 수지나 아크릴 수지 등의 열가소성 수지, 또는 비닐에스테르 수지나 폴리에스테르 수지 등의 열경화성 수지 등으로 이루어진다.The first substrate 11 has a circular central hole A having a diameter dA (for example, 15 mm) at its central portion. Although the thickness of the 1st board | substrate 11 does not have limitation in particular, It is preferable that the sum total with the thickness of the 2nd board | substrate 12 is in the range of 0.5 mm-0.7 mm or 1.1 mm-1.3 mm. There is no restriction | limiting in particular about the outer diameter of the 1st board | substrate 11, For example, it is 120 mm. The first substrate 11 is made of, for example, a thermoplastic resin such as a polycarbonate resin or an acrylic resin, or a thermosetting resin such as a vinyl ester resin or a polyester resin.
제 2 기판(12)은 제 1 기판(11)보다도 얇은 기판이며 투광성이다. 제 2 기판(12)의 두께는 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내이며, 0.03mm ∼ 0.12mm의 범위 내인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제 2 기판(12)의 두께는, 예를 들면 0.05mm나 0.1mm이다. 제 1 기판(11)의 두께와 제 2 기판(12)의 두께의 합계를 1.1mm ∼ 1.3mm의 범위 내로 함으로써, 기존의 광 디스크와의 호환성을 확보할 수 있다. 또, 두께의 합계를 0.5mm ∼ 0.7mm, 또는 1.1mm ∼ 1.3mm의 범위 내로 함으로써, 광 디스크의 종래의 제조 장치를 이용할 수 있다.The second substrate 12 is a substrate thinner than the first substrate 11 and is transparent. The thickness of the second substrate 12 is in the range of 0.03 mm to 0.3 mm, and preferably in the range of 0.03 mm to 0.12 mm. Specifically, the thickness of the second substrate 12 is, for example, 0.05 mm or 0.1 mm. By making the sum total of the thickness of the 1st board | substrate 11 and the thickness of the 2nd board | substrate 12 into the range of 1.1 mm-1.3 mm, compatibility with the existing optical disk can be ensured. Moreover, the conventional manufacturing apparatus of an optical disk can be used by making the sum total of thickness into the range of 0.5 mm-0.7 mm, or 1.1 mm-1.3 mm.
제 2 기판(12)은 신호를 기록·재생하기 위해 조사되는 레이저 광(바람직하게는 파장이 450nm 이하)이 조사되는 측의 기판이며, 투광성 재료로 이루어진다. 구체적으로는, 제 2 기판(12)은 예를 들면 폴리카보네이트 수지나 아크릴 수지 등의 열가소성 수지, 또는 비닐에스테르 수지나 폴리에스테르 수지 등의 열경화성 수지 등으로 이루어진다. 제 2 기판(12)은 그 중앙부에 직경이 dB인 원형의 중심구멍 B를 구비한다. 도 1(A)에 나타낸 바와 같이, 중심구멍 B는 클램프 영역 C보다도 큰 것이 바람직하다.The second substrate 12 is a substrate on the side to which laser light (preferably having a wavelength of 450 nm or less) is irradiated for recording and reproducing a signal, and is made of a light transmitting material. Specifically, the second substrate 12 is made of, for example, a thermoplastic resin such as a polycarbonate resin or an acrylic resin, or a thermosetting resin such as a vinyl ester resin or a polyester resin. The second substrate 12 has a circular central hole B having a diameter in dB at the center thereof. As shown in Fig. 1A, the center hole B is preferably larger than the clamp region C.
여기서, 클램프 영역 C는 기록·재생을 위해 광 디스크(10)를 반송하거나 회전시키거나 할 때 유지되는 영역이다. 제 1 기판(11)의 클램프 영역 C의 두께는 1.1mm 이상 1.3mm 이하인 것이 바람직하다.Here, the clamp area C is an area retained when the optical disk 10 is transported or rotated for recording and reproduction. The thickness of the clamp region C of the first substrate 11 is preferably 1.1 mm or more and 1.3 mm or less.
접착 부재인 방사선 경화성 수지(13)는 적어도 제 2 기판의 내주단(12s)부터 외주단(12t)까지 배치되어 있다. 즉, 방사선 경화성 수지(13)는 제 2 기판(12)의 주면 중, 제 1 기판(11)측 주면의 전 면에 적어도 배치되어 있다. 또한, 방사선 경화성 수지(13)는 제 1 기판의 내주단(11s)까지 배치되어 있어도 된다. 방사선 경화성 수지(13)는 방사선에 의해 경화하는 수지이다. 방사선 경화성 수지(13)에는, 예를 들면 자외선 조사에 의해 경화하는 자외선 경화성 수지나, 전자선 조사에 의해 경화하는 수지 등을 사용할 수 있다. 도 1(A)에 나타낸 바와 같이, 방사선 경화성 수지(13)는 클램프 영역 C보다도 외주측에 배치되어 있거나, 또는 클램프 영역 C 전부를 덮도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 방사선 경화성 수지(13)의 평균 두께는 0.5㎛ ∼ 30㎛의 범위 내인 것이 바람직하다. 또한, 방사선 경화성 수지(13) 대신에 양면 테이프 등의 접착 부재를 사용해도 된다.The radiation curable resin 13 which is an adhesive member is arrange | positioned at least from the inner peripheral end 12s of the 2nd board | substrate to the outer peripheral end 12t. That is, the radiation curable resin 13 is arrange | positioned at least in the front surface of the main surface of the 1st board | substrate 11 side among the main surfaces of the 2nd board | substrate 12. FIG. In addition, the radiation curable resin 13 may be arrange | positioned to 11s of inner peripheral ends of a 1st board | substrate. The radiation curable resin 13 is resin cured by radiation. As the radiation curable resin 13, for example, ultraviolet curable resin cured by ultraviolet irradiation, resin cured by electron beam irradiation, or the like can be used. As shown to FIG. 1 (A), it is preferable that the radiation curable resin 13 is arrange | positioned on the outer peripheral side rather than the clamp area | region C, or is arrange | positioned so that all clamp area | region C may be covered. It is preferable that the average thickness of the radiation curable resin 13 exists in the range of 0.5 micrometer-30 micrometers. In addition, you may use adhesive members, such as a double-sided tape, instead of the radiation curable resin 13.
상기 실시형태 1의 광 디스크(10)에서는, 광 입사측의 제 2 기판(12)이 얇으므로, 고밀도 기록이 가능하다. 또, 제 2 기판(12)의 중심구멍 B의 직경이 제 1 기판(11)의 중심구멍 A의 직경보다도 크므로, 제 2 기판(12)의 박리나 깨짐이 발생하기 힘들어 핸들링이 용이하다. 또한, 제 2 기판(12)의 내주단(12s)까지 방사선 경화성 수지가 배치되어 있으므로, 제 2 기판(12)의 박리나 깨짐이 발생하기 힘들어 핸들링이 용이하다.In the optical disk 10 of the first embodiment, since the second substrate 12 on the light incident side is thin, high-density recording is possible. Moreover, since the diameter of the center hole B of the 2nd board | substrate 12 is larger than the diameter of the center hole A of the 1st board | substrate 11, peeling and a crack of the 2nd board | substrate 12 hardly arise, and handling is easy. Moreover, since radiation curable resin is arrange | positioned to the inner peripheral end 12s of the 2nd board | substrate 12, peeling and a crack of the 2nd board | substrate 12 hardly occur, and handling is easy.
또한, 제 1 기판(11)은 일 주면(11a)측에 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경이 중심구멍 B의 직경 이하인 볼록부, 및 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 직경이 중심구멍 B의 직경 이하인 오목부로부터 선택되는 적어도 하나를 구비하는 것이 바람직하다.Moreover, the 1st board | substrate 11 is formed in the annular shape so that the center hole A may be enclosed on the one main surface 11a side, and the convex part whose outer diameter is below the diameter of the center hole B, and it is formed in the annular shape so that the center hole A may be enclosed. And at least one selected from recesses whose diameter is equal to or smaller than the diameter of the central hole B.
제 1 기판이 상기 원환상의 볼록부를 구비하는 경우의 광 디스크(20)에 관해, 평면도를 도 2(A)에, 단면도를 도 2(B)에 나타낸다. 또, 제 1 기판이 다른 형상의 볼록부를 구비하는 경우의 광 디스크(30)에 관해, 평면도를 도 3(A)에, 단면도를 도 3(B)에 나타낸다. 또, 제 1 기판이 원환상의 오목부를 구비하는 경우의 광 디스크(40)에 관해, 평면도를 도 4(A)에, 단면도를 도 4(B)에 나타낸다. 또, 제 1 기판이 원환상의 볼록부와 원환상의 오목부를 구비하는 경우의 제 1 기판(51 및 56)에 관해, 단면도를 각각 도 5(A) 및 (B)에 나타낸다. 또한, 제 1 기판(21, 31, 41, 51 및 61)은 볼록부 및 오목부 이외의 부분에 관해서는 제 1 기판(11)과 동일하다. 즉, 일 주면(21a, 31a, 41a, 51a, 56a)는 일 주면(11a)에 대응한다. 또, 광 디스크(20, 30 및 40)는 각각 제 1 기판(21, 31 및 41)을 제외하고 광 디스크(10)와 동일하므로, 중복하는 설명은 생략한다.Regarding the optical disk 20 in the case where the first substrate includes the annular convex portion, a plan view is shown in Fig. 2A and a cross-sectional view is shown in Fig. 2B. Moreover, about the optical disc 30 in the case where a 1st board | substrate is provided with the convex part of a different shape, a top view is shown to FIG. 3 (A), and sectional drawing is shown to FIG. 3 (B). Moreover, about the optical disc 40 in the case where a 1st board | substrate is provided with the annular recessed part, a top view is shown to FIG. 4 (A), and sectional drawing is shown to FIG. 4 (B). Moreover, sectional drawing is shown in FIG. 5 (A) and (B), respectively about the 1st board | substrate 51 and 56 in the case where a 1st board | substrate is equipped with an annular convex part and an annular recessed part. The first substrates 21, 31, 41, 51, and 61 are the same as the first substrate 11 with respect to portions other than the convex portions and the concave portions. That is, the one main surface 21a, 31a, 41a, 51a, 56a corresponds to the one main surface 11a. In addition, since the optical disks 20, 30, and 40 are the same as the optical disk 10 except the 1st board | substrates 21, 31, and 41, respectively, the overlapping description is abbreviate | omitted.
도 2(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 광 디스크(20)의 제 1 기판(21)은 신호 영역(SA)이 형성된 일 주면(21a)측에, 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경 L1이 중심구멍 B의 직경 dB와 같은 볼록부(22)를 구비한다. 볼록부(22)에 의해, 이하의 실시형태에서 설명하는 바와 같이 광 디스크의 제조가 용이해진다. 또, 볼록부(22)의 높이(일 주면(21a)으로부터의 높이)는 0.05mm 이상 0.5mm 이하인 것이 바람직하다. 또, 볼록부(22)의 높이는 도 2(B)에 나타낸 바와 같이, 제2 기판의 두께와 방사선 경화성 수지(13)의 두께의 합보다도 큰 것이 바람직하다(이하의 볼록부에서도 동일하다). 이것에 의해, 광 디스크(20)를 겹쳐 유지·보존할 때, 재생면이 다른 광 디스크에 직접 접촉하는 경우가 없어져, 재생면이 손상되는 경우가 없어진다. 또, 도 2(B)에 나타낸 바와 같이, 볼록부(22)는 제 2 기판(12)의 내주단에 접하도록 형성하는(볼록부(22)의 외경 L1과 중심구멍 B의 직경 dB를 같게 한다) 것이 바람직하다(이하의 볼록부에서도 동일하다). 이것에 의해, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)의 편심을 억제할 수 있다. 또한, 기록·재생시에 클램프의 센터 콘이나 모터 턴테이블이 제 2 기판(12)과 접촉하지 않으므로, 제 2 기판(12)의 박형화에 의한 강도의 저하에도 대응할 수 있고, 또 틸트가 커지는 것을 억제할 수 있다.As shown in FIGS. 2A and 2B, the first substrate 21 of the optical disk 20 has an annular shape so as to surround the center hole A on the side of one main surface 21a on which the signal area SA is formed. And a convex portion 22 having an outer diameter L1 equal to the diameter dB of the central hole B. By the convex part 22, manufacture of an optical disk becomes easy as it demonstrates in the following embodiment. Moreover, it is preferable that the height (height from one main surface 21a) of the convex part 22 is 0.05 mm or more and 0.5 mm or less. Moreover, as shown in FIG.2 (B), it is preferable that the height of the convex part 22 is larger than the sum of the thickness of the 2nd board | substrate and the thickness of radiation curable resin 13 (it is the same also in the following convex part). As a result, when the optical disks 20 are stacked and held, the playback surface does not directly contact another optical disk, and the playback surface is not damaged. As shown in Fig. 2B, the convex portion 22 is formed to be in contact with the inner circumferential end of the second substrate 12 (the outer diameter L1 of the convex portion 22 equals the diameter dB of the center hole B). It is preferable (it is the same also in the convex part below). Thereby, the eccentricity of the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 can be suppressed. In addition, since the center cone of the clamp and the motor turntable do not contact the second substrate 12 during recording and reproducing, it is possible to cope with a decrease in strength due to the thinning of the second substrate 12 and to suppress the increase in the tilt. Can be.
도 3(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 광 디스크(30)의 제 1 기판(31)은 신호 영역(SA)이 형성된 일 주면(31a)측에 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경 L1이 중심구멍 B의 직경 dB와 동등한 볼록부(단차)(32)를 구비한다. 이 경우의 볼록부(32)는 제 1 기판(31)의 내주단까지 형성되어 있다.As shown in Figs. 3A and 3B, the first substrate 31 of the optical disk 30 has an annular shape so as to surround the center hole A on the side of one main surface 31a on which the signal area SA is formed. A convex portion (step) 32 is formed and the outer diameter L1 is equal to the diameter dB of the center hole B. The convex part 32 in this case is formed to the inner peripheral end of the 1st board | substrate 31. FIG.
도 4(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 광 디스크(40)의 제 1 기판(41)은 신호 영역(SA)이 형성된 일 주면(41a)측에 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 직경 L2가 중심구멍 B의 직경 dB 이하인 오목부(42)를 구비한다. 오목부(42)의 높이(일 주면(41a)으로부터의 높이)는, 0.01mm 이상 0.2mm 이하인 것이 바람직하다. 오목부(42)에 의해, 이하의 실시형태에서 설명하는 바와 같이, 광 디스크의 제조가 용이해진다.As shown in Figs. 4A and 4B, the first substrate 41 of the optical disk 40 has an annular shape so as to surround the center hole A on the side of one main surface 41a on which the signal area SA is formed. It is provided with the recessed part 42 which is formed and whose diameter L2 is below the diameter dB of the center hole B. As shown in FIG. It is preferable that the height (height from one main surface 41a) of the recessed part 42 is 0.01 mm or more and 0.2 mm or less. By the recessed part 42, manufacture of an optical disc becomes easy, as demonstrated in the following embodiment.
도 5(A)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(51)은 신호 영역(SA)이 형성된 일 주면(51a)측에 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경이 중심구멍 B의 직경 이하인 볼록부(22)와, 볼록부(22)를 둘러싸도록 원환상으로 배치된 오목부(42)를 구비한다. 이에 의해, 상술한 볼록부 및 오목부의 효과가 얻어진다.As shown in Fig. 5A, the first substrate 51 is formed in an annular shape so as to surround the center hole A on the side of one main surface 51a on which the signal area SA is formed, and the outer diameter is the diameter of the center hole B. The convex part 22 which is the following and the recessed part 42 arrange | positioned circularly so that the convex part 22 may be provided are provided. Thereby, the effect of the convex part and the recessed part mentioned above is acquired.
도 5(B)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(56)은 신호 영역(SA)이 형성된 일 주면(56a)측에 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경이 중심구멍 B의 직경 이하인 볼록부(32)와, 볼록부(32)를 둘러싸도록 원환상으로 배치된 오목부(42)를 구비한다. 이에 의해, 상술한 볼록부 및 오목부의 효과가 얻어진다.As shown in Fig. 5B, the first substrate 56 is formed in an annular shape so as to surround the center hole A on the one main surface 56a on which the signal area SA is formed, and the outer diameter is the diameter of the center hole B. The convex part 32 which is the following and the recessed part 42 arrange | positioned at the annular shape so that the convex part 32 may be provided are provided. Thereby, the effect of the convex part and the recessed part mentioned above is acquired.
또한, 상술한 광 디스크(20, 30 및 40)도 광 디스크(10)와 동일한 효과를 갖는 것은 말할 필요도 없다.It goes without saying that the above-described optical discs 20, 30 and 40 also have the same effects as the optical disc 10.
또한, 실시형태 1에서는 제 1 기판에만 신호 기록층이 형성되어 있는 광 디스크에 대해 설명했다. 그러나, 본 발명의 광 디스크 및 그 제조 방법에서는, 제2 기판에 신호 기록층이 형성되어 있어도 된다(이하의 실시형태에서도 동일하다). 예를 들면, 본 발명의 광 디스크 및 그 제조 방법에서는, 제 2 기판에도 반투명의 신호 기록층을 형성하고, 제 1 기판 및 제 2 기판이 함께 신호 기록층을 구비해도 된다. 또, 제 1 기판에 복수의 신호 기록층을 형성해도 된다(이하의 실시형태에서도 동일하다). 이들 구성에 의해, 2층 구조의 광 디스크가 얻어진다. 이 경우에는, 제 2 기판측으로부터 입사시킨 레이저광에 의해, 양쪽의 신호 기록층에 기록된 정보를 재생할 수 있다.In Embodiment 1, an optical disk in which the signal recording layer is formed only on the first substrate has been described. However, in the optical disk of the present invention and a method of manufacturing the same, a signal recording layer may be formed on the second substrate (the same applies to the following embodiments). For example, in the optical disk of the present invention and a method of manufacturing the same, a semitransparent signal recording layer may also be formed on the second substrate, and the first substrate and the second substrate may be provided together with the signal recording layer. Further, a plurality of signal recording layers may be formed on the first substrate (the same applies to the following embodiments). By these structures, an optical disk having a two-layer structure is obtained. In this case, the information recorded in both signal recording layers can be reproduced by the laser light incident from the second substrate side.
(실시형태 2)(Embodiment 2)
실시형태 2에서는, 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 일례를 설명한다. 실시형태 2의 제조 방법에 대해, 광 디스크(10)를 제조하는 경우의 제조 공정을 도 6에 나타낸다.In Embodiment 2, an example is demonstrated about the manufacturing method of the optical disk of this invention. The manufacturing process at the time of manufacturing the optical disc 10 about the manufacturing method of Embodiment 2 is shown in FIG.
실시형태 2의 제조 방법에서는, 도 6(A)에 나타낸 바와 같이, 일 주면(11a)에 신호 영역(SA)을 구비하고 중심구멍 A를 갖는 제 1 기판(11)과, 중심구멍 A보다도 직경이 큰 중심구멍 B를 갖고 제 1 기판(11)보다도 얇은 투광성의 제 2 기판(12)을, 일 주면(11a)이 내측이 되도록 경화 전의 방사선 경화성 수지(13a)를 사이에 끼우고 밀착시킨다(공정 (a)). 이 때, 제 2 기판(12)의 적어도 내주단(12s)부터 외주단(12t)까지, 방사선 경화성 수지(13a)를 배치한다. 또한, 방사선 경화성 수지(13a)는 제 1 기판(11)의 내주단(11s)까지 배치되어 있어도 되나, 실시형태 1에서 설명한 바와 같이, 클램프 영역 C에 걸리지 않도록 배치되는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of Embodiment 2, as shown in FIG. 6 (A), the first substrate 11 having a signal area SA on one main surface 11a and having a center hole A and a diameter larger than the center hole A are shown. The light-transmissive second substrate 12 having this large center hole B and thinner than the first substrate 11 is sandwiched between the radiation-curable resins 13a before curing so as to have the main surface 11a inward (closed). Process (a)). At this time, the radiation curable resin 13a is disposed from at least the inner circumferential end 12s of the second substrate 12 to the outer circumferential end 12t. In addition, although the radiation curable resin 13a may be arrange | positioned to the inner peripheral end 11s of the 1st board | substrate 11, it is preferable to arrange | position so that it may not be caught by the clamp area | region C as demonstrated in Embodiment 1.
제 1 기판(11)의 신호 영역(SA)은, 예를 들면 사출 성형법이나 포토폴리머법에 의해 수지를 성형하여 요철형상의 피트를 형성한 후, 막두께가 예를 들면 50nm인 Al로 이루어지는 반사막(신호 기록층(14))을 스퍼터링법으로 형성함으로써 형성할 수 있다. 또, 신호 영역(SA)을 상변화막이나 색소막 등으로 형성하는 경우에는, 스퍼터링법이나 증착법에 의해 형성할 수 있다. 제 1 기판(11)은 실시형태 1에서 설명한 기판이며, 예를 들면 두께가 1.1mm, 직경이 120mm, 중심구멍직경이 15mm인 폴리카보네이트제 기판이다.The signal region SA of the first substrate 11 is formed by forming a concave-convex pit by molding a resin by, for example, injection molding or a photopolymer method, and then a reflective film made of Al having a film thickness of, for example, 50 nm. (Signal recording layer 14) can be formed by sputtering. In addition, when the signal area SA is formed of a phase change film, a dye film, or the like, it can be formed by a sputtering method or a vapor deposition method. The first substrate 11 is the substrate described in Embodiment 1, and is, for example, a polycarbonate substrate having a thickness of 1.1 mm, a diameter of 120 mm, and a central hole diameter of 15 mm.
제 2 기판(12)은 실시형태 1에서 설명한 기판이며, 예를 들면 두께가 90㎛, 외경이 120mm, 중심구멍직경이 40mm인 폴리카보네이트제 또는 아크릴제 기판이다. 제 2 기판(12)은 사출 성형법이나 캐스팅법에 의해 형성할 수 있다. 제 2 기판(12)의 두께는 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내이다.The 2nd board | substrate 12 is the board | substrate demonstrated in Embodiment 1, For example, it is a polycarbonate or acrylic board | substrate whose thickness is 90 micrometers, outer diameter is 120 mm, and center hole diameter is 40 mm. The second substrate 12 can be formed by injection molding or casting. The thickness of the 2nd board | substrate 12 exists in the range of 0.03 mm-0.3 mm.
그 후, 도 6(B)에 나타낸 바와 같이, 방사선 경화성 수지(13a)에 방사선(자외선이나 전자선 등)을 조사함으로써, 방사선 경화성 수지(13a)를 경화시켜 방사선 경화성 수지(13)로 하고, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 접합한다(공정 (b)). 방사선은 연속적으로 조사해도 되고, 펄스적으로 조사해도 된다(이하의 실시형태에서도 동일하다). 이렇게 하여, 광 디스크(10)를 제조할 수 있다.Thereafter, as shown in Fig. 6B, the radiation curable resin 13a is irradiated with radiation (ultraviolet rays, electron beams, etc.) to cure the radiation curable resin 13a to be a radiation curable resin 13, The first substrate 11 and the second substrate 12 are bonded to each other (step (b)). The radiation may be irradiated continuously or may be irradiated in a pulse (the same applies to the following embodiments). In this way, the optical disc 10 can be manufactured.
이하에, 상기 제 1 공정에 있어서, 방사선 경화성 수지(13a)를 사이에 끼우고 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 밀착시키는 방법에 대해, 2가지 방법을 설명한다.Below, two methods are demonstrated about the method of sticking the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 through the radiation curable resin 13a in the said 1st process.
제 1 방법은, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)에 의해 방사선 경화성수지(13a)를 사이에 끼우고 일체로 한 후, 일체가 된 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 회전시킴으로써, 방사선 경화성 수지(13a)를 연신하는 방법이다. 이 방법에 대해, 공정의 일례를 도 7에 나타낸다. 도 7의 공정에서는, 먼저 도 7(A)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11) 상에 노즐(71)에 의해 원환상으로 방사선 경화성 수지(13a)를 도포한다. 이 때, 제 1 기판(11) 또는 노즐(71)을 저속(20rpm ∼ 1200rpm)으로 회전시킨다. 또, 제 2 기판(12)의 내주단(12s)까지 빈틈없이 접착하기 위해, 방사선 경화성 수지(13a)를 제 1 기판(11) 상이며 내주단(12s)이 배치되는 위치(예를 들면, 반경 20mm ∼ 25mm의 위치)에 도포한다.In the first method, the first substrate 11 and the second substrate 12 are integrally sandwiched between the radiation curable resins 13a, and then the first substrate 11 and the second substrate ( It is a method of extending | stretching radiation curable resin 13a by rotating 12). About this method, an example of a process is shown in FIG. In the process of FIG. 7, first, as shown to FIG. 7 (A), the radiation curable resin 13a is apply | coated on the 1st board | substrate 11 by the nozzle 71 in an annular shape. At this time, the first substrate 11 or the nozzle 71 is rotated at a low speed (20 rpm to 1200 rpm). Moreover, in order to adhere | attach to the inner peripheral end 12s of the 2nd board | substrate 12 without space | gap, the position where the inner peripheral end 12s is arrange | positioned on the 1st board | substrate 11 (for example, In a radius of 20 mm to 25 mm).
다음으로, 도 7(B)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 동심원이 되도록 대향시켜 겹친다. 단, 클램프 영역 C에 방사선 경화성 수지(13a)가 부착되면 틸트에 대한 영향이 커지므로, 도 7(C)에 나타낸 바와 같이, 클램프 영역 C의 외주측에 원환상으로 자외선 등의 방사선(72)을 조사하여, 그 이상 내주에 방사선 경화성 수지(13a)가 침입하는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 즉, 공정 (a)는 제 1 기판(11)을 회전시키기 전에, 신호 영역(SA)보다도 내측에 배치된 방사선 경화성 수지(13a)의 적어도 일부를 경화시키는 공정을 포함해도 된다(이하의 제 2 방법에서도 동일하다). 또한, 방사선 경화성 수지(13a)는 제 2 기판(12) 상에 도포해도 된다.Next, as shown in FIG. 7B, the first substrate 11 and the second substrate 12 face each other so as to be concentric. However, when the radiation curable resin 13a adheres to the clamp region C, the influence on the tilt is increased. As shown in FIG. 7C, the radiation 72 such as ultraviolet rays in an annular shape on the outer circumferential side of the clamp region C is shown. It is preferable to irradiate and to prevent the radiation curable resin 13a from invading into the inner circumference further. That is, the step (a) may include a step of curing at least a part of the radiation curable resin 13a disposed inside the signal region SA before the first substrate 11 is rotated (second step below). The same is true for the method). In addition, you may apply the radiation curable resin 13a on the 2nd board | substrate 12. FIG.
그 후, 도 7(D)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 겹친 채의 상태로, 2장의 기판을 고속(1000rpm ∼ 10000rpm)으로 회전시켜, 외주 부분까지 방사선 경화성 수지(13a)를 확산시킨다. 이에 의해, 접착 부분에 기포가 들어가기 힘들고, 또 여분의 방사선 경화성 수지(13a)가 제거되어 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12) 사이로부터 배출된다. 이렇게 하여, 공정 (a)를 행할 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 7D, the two substrates are rotated at a high speed (1000 rpm to 10000 rpm) while the first substrate 11 and the second substrate 12 are overlapped to each other to the outer peripheral portion. The radiation curable resin 13a is diffused. As a result, air bubbles hardly enter the adhesive portion, and the extra radiation curable resin 13a is removed and discharged from between the first substrate 11 and the second substrate 12. In this way, step (a) can be performed.
또한, 상기 공정에 있어서, 방사선 경화성 수지(13a)의 두께를 균일하게 하기 위해서는, 수지 확산을 위한 기판의 회전 수·회전 시간이나 방사선 경화성 수지(13a)의 두께에 따라 방사선 경화성 수지(13a)의 점도를 선택하는 것이 바람직하다. 일반적으로, 상기 방법에서는 방사선 경화성 수지(13a)의 두께는 내주측에서 얇아지고, 외주측에서 두꺼워지기 쉽다. 광 디스크의 고밀도화를 위해 검토되고 있는 파장 400nm의 레이저, 대물 렌즈의 NA 0.85의 조건에서의 기록·재생을 행하기 위해서는, 방사선 경화성 수지(13)의 막두께 불균일은, 그 중심값(제 2 기판(12)의 두께와 방사선 경화성 수지(13)의 두께의 합이며, 예를 들면 0.1mm)에 대해 ±3㎛정도의 범위로 억제할 것이 요구된다.In addition, in the said process, in order to make thickness of radiation curable resin 13a uniform, according to the rotation speed and rotation time of the board | substrate for resin diffusion, or the thickness of radiation curable resin 13a, It is preferable to select the viscosity. Generally, in the said method, the thickness of radiation curable resin 13a becomes thin on the inner peripheral side, and tends to become thick on the outer peripheral side. In order to perform recording and reproducing under a condition of NA 0.85 of the laser and the objective lens of 400 nm, which are under consideration for the higher density of the optical disk, the film thickness nonuniformity of the radiation curable resin 13 is its center value (second substrate). It is the sum of the thickness of (12) and the thickness of radiation curable resin 13, and it is required to suppress it in the range of about +/- 3 micrometers with respect to 0.1 mm), for example.
상기 제 1 방법에서의 방사선 경화성 수지(13a)의 점도와 방사선 경화성 수지(13)의 면 내 불균일의 관계를 표 1에 나타낸다.Table 1 shows the relationship between the viscosity of the radiation curable resin 13a and the in-plane nonuniformity of the radiation curable resin 13 in the first method.
표 1에서 알 수 있듯이, 방사선 경화성 수지(13a)의 점도를 10mPa·s 이상 1500mPa·s이하로 함으로써, 방사선 경화성 수지(13)의 막두께의 불균일을 6㎛ 이하, 즉 ±3㎛ 이하로 할 수 있다.As Table 1 shows, by making the viscosity of radiation curable resin 13a into 10 mPa * s or more and 1500 mPa * s or less, the nonuniformity of the film thickness of radiation curable resin 13 shall be 6 micrometers or less, ie, ± 3 micrometer or less. Can be.
또, 상기 제 1 방법에서의 방사선 경화성 수지(13a)의 점도와 택트 타임의관계를 표 2에 나타낸다.Moreover, Table 2 shows the relationship between the viscosity and the tact time of the radiation curable resin 13a in the first method.
표 2에서 알 수 있듯이, 택트 타임을 단축하기 위해서는 방사선 경화성 수지(13a)의 점도를 10mPa·s ∼ 600mPa·s의 범위 내로 하는 것이 바람직하다.As Table 2 shows, in order to shorten a tact time, it is preferable to make the viscosity of radiation curable resin 13a into the range of 10 mPa * s-600 mPa * s.
다음으로, 제 1 공정을 행하기 위한 제 2 방법에 대해 설명한다. 제 2 방법은, 방사선 경화성 수지(13a)를 제 2 기판(11) 상에 적하한 후, 제 1 기판(11)을 회전시킴으로써, 방사선 경화성 수지(13a)를 제 1 기판(11) 상에 도포하고, 이어서 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 방사선 경화성 수지(13a)를 사이에 끼우고 밀착시키는 방법이다. 이 방법에 대해, 공정의 일례를 도 8에 나타낸다. 제 2 방법에서는, 먼저 도 8(A)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11) 상에 노즐(71)에 의해 원환상으로 방사선 경화성 수지(13a)를 도포한다. 이 공정은 도 7(A)에서 설명한 공정과 동일하다.Next, a second method for performing the first step will be described. In the second method, the radiation curable resin 13a is dropped onto the second substrate 11, and then the radiation curable resin 13a is applied onto the first substrate 11 by rotating the first substrate 11. Then, it is the method of sticking the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 between the radiation curable resin 13a, and sticking. An example of a process is shown in FIG. 8 about this method. In a 2nd method, as shown to FIG. 8 (A), the radiation curable resin 13a is apply | coated on the 1st board | substrate 11 to the annular shape by the nozzle 71 first. This process is the same as the process described with reference to Fig. 7A.
다음으로, 도 8(B)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11)을 고속(1000rpm ∼ 10000rpm)으로 회전시킴으로써, 방사선 경화성 수지(13a)를 외주부까지 연신한다. 이 때, 도 7(C)의 공정에서 설명한 바와 같이, 클램프 영역 C의 외주측의 방사선 경화성 수지(13a)에 원환상으로 레이저광을 조사해도 된다.Next, as shown in FIG. 8 (B), the radiation curable resin 13a is stretched to the outer peripheral portion by rotating the first substrate 11 at a high speed (1000 rpm to 10000 rpm). At this time, as described in the process of FIG. 7C, the laser beam may be irradiated to the radiation curable resin 13a on the outer circumferential side of the clamp region C in an annular shape.
그 후, 도 8(C)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 동심원이 되도록 겹쳐 밀착시킨다. 이렇게 하여, 상기 공정 (a)를 행할 수 있다.또한, 겹침시에 적당한 압력을 균일하게 가해 줌으로써, 방사선 경화성 수지(13a)의 분포를 더욱 균일하게 할 수 있다. 이 때, 기포가 들어가지 않도록 주의할 필요가 있다. 기포가 들어가지 않도록 하기 위해서는, 도 9에 나타낸 바와 같이 기판을 밀착시키는 공정을 진공 챔버(90) 내, 즉 진공 분위기중에서 행하는 것이 바람직하다.Thereafter, as shown in FIG. 8C, the first substrate 11 and the second substrate 12 are overlapped to be in a concentric manner. In this way, the said process (a) can be performed. Moreover, distribution of the radiation curable resin 13a can be made more uniform by applying an appropriate pressure uniformly at the time of overlapping. At this time, care should be taken so that bubbles do not enter. In order to prevent bubbles from entering, it is preferable to perform the step of bringing the substrate into close contact with each other in the vacuum chamber 90, that is, in a vacuum atmosphere, as shown in FIG. 9.
상기 제 2 방법에서의 방사선 경화성 수지(13a)의 점도와 방사선 경화성 수지(13)의 면 내 불균일의 관계를 표 3에 나타낸다.Table 3 shows the relationship between the viscosity of the radiation curable resin 13a and the in-plane nonuniformity of the radiation curable resin 13 in the second method.
표 3에서 알 수 있듯이, 방사선 경화성 수지(13a)의 점도를 10mPa·s 이상 15000mPa·s 이하로 함으로써, 방사선 경화성 수지(13)의 막두께의 불균일을 6㎛ 이하(±3㎛ 이하)로 할 수 있다.As Table 3 shows, by making the viscosity of radiation curable resin 13a into 10 mPa * s or more and 15000 mPa * s, the nonuniformity of the film thickness of radiation curable resin 13 shall be 6 micrometers or less (± 3 micrometers or less). Can be.
또, 상기 제 1 방법에서의 방사선 경화성 수지(13a)의 점도와 택트 타임의 관계를 표 4에 나타낸다.Moreover, Table 4 shows the relationship between the viscosity and the tact time of the radiation curable resin 13a in the first method.
표 4에서 알 수 있듯이, 택트 타임을 단축하기 위해서는 방사선 경화성수지(13a)의 점도를 10mPa·s ∼ 1000mPa·s의 범위 내로 하는 것이 바람직하다.As can be seen from Table 4, in order to shorten the tact time, the viscosity of the radiation curable resin 13a is preferably within the range of 10 mPa · s to 1000 mPa · s.
이상과 같이, 상기 실시형태 2의 광 디스크의 제조 방법에 의하면, 실시형태 1에서 설명한 광 디스크를 용이하게 제조할 수 있다.As described above, according to the manufacturing method of the optical disk of the second embodiment, the optical disk described in the first embodiment can be easily manufactured.
또한, 상기 실시형태 2의 제조 방법에서는, 제 1 기판(11) 대신에 실시형태 1에서 설명한 제 1 기판(21, 31, 41, 51 또는 56)을 사용해도 된다. 이들 기판을 사용함으로써, 원환상의 볼록부 또는 오목부보다도 내주측에 방사선 경화성 수지(13a)가 도포되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우, 원환상으로 방사선을 조사하는 공정은 행하지 않아도 되므로, 생산이 용이해진다. 또, 볼록부의 외경 L1을 제 2 기판(12)의 직경 dB와 같은 크기로 함으로써, 제 1 기판과 제 2 기판의 접합시에, 편심이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the manufacturing method of the said Embodiment 2, you may use the 1st board | substrate 21, 31, 41, 51, or 56 demonstrated in Embodiment 1 instead of the 1st board | substrate 11. As shown in FIG. By using these board | substrates, application | coating of radiation curable resin 13a to the inner peripheral side rather than an annular convex part or recessed part can be prevented. In this case, since the process of irradiating a radiation in an annular shape does not need to be performed, production becomes easy. Moreover, by making the outer diameter L1 of a convex part into the magnitude | size equal to the diameter dB of the 2nd board | substrate 12, eccentricity can be prevented from occurring at the time of joining a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate.
(실시형태 3)(Embodiment 3)
실시형태 3에서는, 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해서 다른 일례를 설명한다. 또한, 상기 실시형태에서 설명한 부분에 대해서는 중복하는 설명을 생략하는 경우가 있다.In Embodiment 3, another example is demonstrated about the manufacturing method of the optical disk of this invention. In addition, the overlapping description may be abbreviate | omitted about the part demonstrated in the said embodiment.
실시형태 3의 제조 방법에 대해, 제조 공정을 도 10에 나타낸다. 실시형태 3의 제조 방법에서는, 먼저 도 10(A)에 나타낸 바와 같이, 일 주면(11a)에 신호 영역(SA)을 구비하고 중심구멍 A를 갖는 제 1 기판(11)과, 제 1 기판(11)보다도 얇은 투광성의 제 2 기판(102)을, 일 주면(11a)이 내측이 되도록 방사선 경화성 수지(13a)를 사이에 끼우고 밀착시킨다(공정 (α)). 제 1 기판(11)은 실시형태 1에서 설명한 기판과 동일하다. 제 2 기판(102)은 중심구멍을 갖지않고, 이하의공정으로 중심구멍 B가 형성되는 부분에 점선상의 홈(102a)이 형성되어 있는 점만이 실시형태 1에서 설명한 제 2기판(12)과는 다르다. 또한, 제 2 기판은 홈과 중심구멍을 함께 구비해도 되고, 이 경우에는 중심구멍 A와 같은 크기의 중심구멍을 구비하는 것이 바람직하다. 제 2 기판이 제 1 기판(11)의 중심구멍 A와 같은 크기의 중심구멍을 구비함으로써, 기판을 접합할 때의 편심을 방지하기 쉬워진다.About the manufacturing method of Embodiment 3, a manufacturing process is shown in FIG. In the manufacturing method of Embodiment 3, first, as shown in FIG. 10 (A), the first substrate 11 and the first substrate 11 are provided with the signal area SA on one main surface 11a and have a center hole A. The transparent second substrate 102, which is thinner than 11, is sandwiched between the radiation curable resins 13a such that the main surface 11a is inward (step (α)). The first substrate 11 is the same as the substrate described in the first embodiment. The second substrate 102 does not have a center hole, and only the dotted line grooves 102a are formed in the portion where the center hole B is formed by the following process, unlike the second substrate 12 described in the first embodiment. different. The second substrate may be provided with a groove and a center hole, and in this case, it is preferable to have a center hole of the same size as the center hole A. By providing the center hole of the same magnitude | size as the center hole A of the 1st board | substrate 11, it becomes easy to prevent the eccentricity at the time of joining a board | substrate.
제 2 기판(102)의 평면도를 도 11에 나타낸다. 제 2 기판(102)은 이하의 공정으로 중심구멍 B가 형성되는 위치의 외주부(제 2 기판(12)의 내주단(12s)이 되는 부분)에 홈(102a)을 구비한다.The top view of the 2nd board | substrate 102 is shown in FIG. The 2nd board | substrate 102 is equipped with the groove | channel 102a in the outer peripheral part (part which becomes the inner peripheral end 12s of the 2nd board | substrate 12) of the position where the center hole B is formed by the following process.
공정 (α)에서는, 방사선 경화성 수지(13a)를 적어도 홈(102a) 부분(중심구멍 B가 형성되는 위치의 외주부)부터 제 2 기판(102)의 외주단(102t)까지 배치한다.In the step (α), the radiation curable resin 13a is disposed at least from the groove 102a portion (the outer circumferential portion at the position where the central hole B is formed) to the outer circumferential end 102t of the second substrate 102.
그 후, 도 10(B)에 나타낸 바와 같이, 방사선 경화성 수지(13a)에 방사선을 조사함으로써 방사선 경화성 수지(13a)를 경화시켜 방사선 경화성 수지(13)로 하고, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(102)을 접합한다(공정 (β)). 이 공정에 대해서는, 실시형태 2에서 설명한 도 6(B)의 공정과 동일하며, 실시형태 2에서 설명한 2가지 방법(도 7 및 도 8 참조)을 사용할 수 있다.Thereafter, as shown in Fig. 10B, the radiation curable resin 13a is irradiated with radiation to cure the radiation curable resin 13a to be a radiation curable resin 13, and the first substrate 11 and the first 2 board | substrates 102 are bonded (process ((beta))). About this process, it is the same as the process of FIG. 6 (B) demonstrated in Embodiment 2, and the two methods (refer FIG. 7 and FIG. 8) demonstrated in Embodiment 2 can be used.
그 후, 도 10(C)에 나타낸 바와 같이, 제 2 기판(102)의 일부(102b)를 제거함으로써, 중심구멍 A보다도 직경이 큰 중심구멍 B를 구비하는 제 2 기판(12)을 형성한다. 이 때, 홈(102a)에 의해, 중심구멍 B를 형성하는 것이 용이해진다. 또한, 제 2 기판(12)은 실시형태 1에서 설명한 기판과 동일하다.Thereafter, as shown in Fig. 10C, by removing part of the second substrate 102 102b, a second substrate 12 having a central hole B having a larger diameter than the central hole A is formed. . At this time, the groove 102a makes it easy to form the center hole B. FIG. The second substrate 12 is the same as the substrate described in the first embodiment.
이렇게 하여, 실시형태 1에서 설명한 광 디스크를 용이하게 제조할 수 있다. 따라서, 상기 실시형태 3의 제조 방법에 의하면, 고밀도 기록이 가능함과 동시에, 핸들링이 용이한 광 디스크를 용이하게 제조할 수 있다.In this way, the optical disk described in Embodiment 1 can be easily manufactured. Therefore, according to the manufacturing method of the third embodiment, high-density recording is possible and an optical disk with easy handling can be easily manufactured.
또한, 제 1 기판(11)대신에, 실시형태 1에서 설명한 제 1 기판(41)을 사용해도 되는 것은 말할 필요도 없다.It goes without saying that the first substrate 41 described in the first embodiment may be used instead of the first substrate 11.
(실시형태 4)(Embodiment 4)
실시형태 4에서는, 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 기타 일례를 설명한다. 실시형태 4의 제조 방법에 대해 제조 공정의 단면도를 도 12에 나타낸다.In Embodiment 4, another example is demonstrated about the manufacturing method of the optical disk of this invention. The sectional drawing of the manufacturing process about the manufacturing method of Embodiment 4 is shown in FIG.
먼저, 도 12(A)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 제 1 기판(11)의 중심과 제 2 기판(12)의 중심이 일치하도록, 미경화 상태의 방사선 경화성 수지(121)를 사이에 끼우고 대향시킨다(공정 (ⅰ)). 이 때, 신호 영역(SA)이 형성된 일 주면(11a)이 내측이 되도록 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 대향시킨다. 공정 (ⅰ)의 구체적인 방법에 대해서는 후술한다. 방사선 경화성 수지(121)에는, 방사선 경화성 수지(13)와 동일한 것을 사용할 수 있다. 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)은 실시형태 1에서 설명한 바와 같이, 각각 직경이 dA인 중심구멍 A와 직경이 dB인 중심구멍 B를 구비한다. 그리고, dA〈dB이며, 제 2 기판(12)의 두께는 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내이다.First, as shown in FIG. 12A, the first substrate 11 and the second substrate 12 are uncured so that the center of the first substrate 11 and the center of the second substrate 12 coincide with each other. The radiation curable resin 121 is sandwiched between and opposed to each other (step (iii)). At this time, the first substrate 11 and the second substrate 12 are opposed to each other so that one main surface 11a on which the signal area SA is formed is inward. The specific method of a process (iii) is mentioned later. As radiation curable resin 121, the thing similar to radiation curable resin 13 can be used. As described in Embodiment 1, the first substrate 11 and the second substrate 12 each include a center hole A having a diameter dA and a center hole B having a diameter of dB. And dA <dB, and the thickness of the 2nd board | substrate 12 exists in the range of 0.03 mm-0.3 mm.
다음으로, 도 12(B)에 나타낸 바와 같이, 방사선 경화성 수지(121)에, 전자선이나 자외선 등의 방사선(122)을 조사함으로써, 방사선 경화성 수지(121)를 경화시킨다(공정 (ⅱ)). 이렇게 하여, 광 디스크를 제조할 수 있다.Next, as shown in FIG.12 (B), the radiation curable resin 121 is hardened by irradiating radiation 122, such as an electron beam and an ultraviolet-ray, to the radiation curable resin 121 (process (ii)). In this way, an optical disk can be manufactured.
또한, 도 12(B)에서는, 제 2 기판(12)측으로부터 방사선(122)을 조사하는 경우를 나타내고 있으나, 방사선(122)의 조사 방향은 광 디스크의 구조에 따라 선택된다. 구체적으로는, 방사선(122)이 방사선 경화성 수지(121)측에 도달하기 쉽도록 방사선(122)의 조사 방향이 선택된다. 예를 들면, 제 2 기판(12)측에만 신호 기록층(14)이 형성되어 있는 경우에는, 제 1 기판(11)측으로부터 방사선(122)이 조사된다. 또, 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)의 양쪽에 신호 기록층(14)이 형성되어 있는 2층 구조의 광 디스크의 경우에는, 제 2 기판(12)측으로부터 방사선(122)이 조사된다.12B shows a case where the radiation 122 is irradiated from the second substrate 12 side, the irradiation direction of the radiation 122 is selected according to the structure of the optical disk. Specifically, the irradiation direction of the radiation 122 is selected so that the radiation 122 easily reaches the radiation curable resin 121 side. For example, when the signal recording layer 14 is formed only on the second substrate 12 side, the radiation 122 is irradiated from the first substrate 11 side. Moreover, in the case of the optical disk of the two-layer structure in which the signal recording layer 14 is formed in both the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12, the radiation 122 from the 2nd board | substrate 12 side. This is investigated.
다음으로, 중심구멍 A 및 중심구멍 B에 끼워지는 핀을 사용하여 공정 (ⅰ)을 행하는 방법에 대해, 도 13을 사용하여 설명한다. 이 방법에서는, 중심구멍 A에 끼우는 제 1 핀(131a)과 중심구멍 B에 끼우는 제 2 핀(131b)을 구비하는 핀(131)을 사용한다. 제 2 핀(131b)은 원통형상을 갖는다. 제 1 핀(131a)의 외경은 제 2 핀(131b)의 내경과 거의 같다. 제 1 핀(131a)은 제 2 핀(131b)에 끼워져 있으며, 양자는 동심이다. 또, 제 1 핀(131a)의 외경은 dA와 거의 같고, 제 2 핀(131b)의 외경은 dB와 거의 같다.Next, the method of performing a process using the pin inserted in the center hole A and the center hole B is demonstrated using FIG. In this method, the pin 131 provided with the 1st pin 131a inserted into the center hole A, and the 2nd pin 131b inserted into the center hole B is used. The second fin 131b has a cylindrical shape. The outer diameter of the first fin 131a is approximately equal to the inner diameter of the second fin 131b. The first pin 131a is fitted to the second pin 131b, and both are concentric. The outer diameter of the first pin 131a is approximately equal to dA, and the outer diameter of the second pin 131b is approximately equal to dB.
먼저, 도 13(A)에 나타낸 바와 같이, 제 2 핀(131b)이 중심구멍 B에 삽입되도록, 핀(131)이 배치된 테이블(132) 상에 제 2 기판(12)을 고정한다(공정 (ⅰ-1)). 핀(131)은 테이블(132)의 중앙에 배치되어 있다. 제 2 핀(131b)은 그 상면이 제 2 기판(12)의 일 주면(12a)보다도 위에 위치하도록 배치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제 2 기판(12)을 단단히 고정할 수 있다. 테이블(132)은 회전 가능하도록 되어 있다. 또, 테이블(132)에는 제 2 기판(12)의 고정 수단으로서, 배기구(132a)가 형성되어 있다. 배기구(132a)로부터 배기함으로써, 제 2 기판(12)이 테이블(132)에 고정된다. 또한, 배기구(132a) 대신에, 정전기를 사용하여 고정을 행해도 되고, 점착성 물질을 사용하여 고정을 행해도 된다.First, as shown in FIG. 13A, the second substrate 12 is fixed on the table 132 on which the pins 131 are arranged so that the second pins 131b are inserted into the center hole B (process). (Iii-1)). The pin 131 is disposed at the center of the table 132. It is preferable to arrange | position so that the upper surface of the 2nd fin 131b may be located above the one main surface 12a of the 2nd board | substrate 12. FIG. Thereby, the 2nd board | substrate 12 can be fixed firmly. The table 132 is rotatable. Moreover, the exhaust port 132a is formed in the table 132 as a fixing means of the 2nd board | substrate 12. As shown in FIG. By exhausting from the exhaust port 132a, the second substrate 12 is fixed to the table 132. In addition, instead of the exhaust port 132a, the fixing may be performed using static electricity, or the fixing may be performed using an adhesive material.
다음으로, 도 13(B)에 나타낸 바와 같이, 제 2 기판(12) 상에 방사선 경화성 수지(121)를 적하한다(공정 (ⅰ-2)). 디스펜서(133)로부터 수지를 적하하면서 테이블(132)을 회전시킴으로써, 방사선 경화성 수지(121)를 원환상으로 배치할 수 있다. 또, 테이블(132)의 회전과 동시에 디스펜서(133)를 이동시킴으로써, 방사선 경화성 수지(121)를 나선형상으로 배치할 수 있다.Next, as shown to FIG. 13 (B), the radiation curable resin 121 is dripped on the 2nd board | substrate 12 (process (vi-2)). The radiation curable resin 121 can be arranged in an annular shape by rotating the table 132 while dropping the resin from the dispenser 133. Moreover, the radiation curable resin 121 can be arrange | positioned spirally by moving the dispenser 133 simultaneously with the rotation of the table 132.
다음으로, 도 13(C)에 나타낸 바와 같이, 제 1 핀(131a)이 중심구멍 A에 삽입되도록 제 1 기판(11)을 이동시켜, 방사선 경화성 수지(121)를 사이에 끼우고 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 대향시킨다(공정 (ⅰ-3)). 또한, 도 13에서는, 신호 기록층(14)의 도시를 생략하나(이하의 도면에서도 동일하다), 제 1 기판(11)은 신호 기록층(14)이 내측이 되도록 배치된다. 공정 (ⅰ-3)은 제 2 핀(131b)의 상면이 제 2 기판(12)의 상면보다도 낮아지도록 제 2 핀(131b)을 이동시킨 후에 행하는 것이 바람직하다. 제 2 핀(131b)의 이동은 공정 (ⅰ-1)의 후이며 공정 (ⅰ-3)의 전이면, 언제라도 행해도 된다. 제 2 핀(131b)을 이동시킴으로써, 방사선 경화성 수지(121)가 제 2 기판(12)의 중심구멍 B의 내측으로 빠진 경우에도, 제 2 핀(131b)에 수지가 부착하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 생산성 높게 광 디스크를 제조할 수있다.Next, as shown in Fig. 13C, the first substrate 11 is moved so that the first pin 131a is inserted into the center hole A, and the radiation curable resin 121 is sandwiched therebetween. (11) and the 2nd board | substrate 12 are made to oppose (step (VII-3)). In addition, although illustration of the signal recording layer 14 is abbreviate | omitted (it is the same also in the following figure), the 1st board | substrate 11 is arrange | positioned so that the signal recording layer 14 may become inward. Step (iii-3) is preferably performed after the second fin 131b is moved so that the upper surface of the second fin 131b is lower than the upper surface of the second substrate 12. The movement of the second pin 131b may be performed at any time as long as it is after the step (VII-1) and before the step (VII-3). By moving the second fin 131b, even if the radiation curable resin 121 is pulled out of the inner side of the center hole B of the second substrate 12, the resin can be prevented from adhering to the second fin 131b. . As a result, an optical disk can be manufactured with high productivity.
공정 (ⅰ-3)에 있어서는, 제 1 핀(131a)과 제 2 핀(131b)이 동심이므로, 제 1 기판(11)의 중심과 제 2 기판(12)의 중심이 일치하도록 제 1 기판(11)이 배치된다. 또, 표면이 평탄한 테이블(132)에 제 2 기판(12)이 고정되어 있으므로, 제 2 기판(12)의 평면이 평탄하게 유지된다. 그 결과, 방사선 경화성 수지(121)와 제 1 기판(11)이 한결같이 접촉하여, 수지 내에 기포가 혼입하는 것을 방지할 수 있다. 또, 방사선 경화성 수지(121)의 두께를 균일하게 할 수 있다. 방사선 경화성 수지(121)의 두께를 균일하게 함으로써, 포커스 서보 제어나 트래킹 서보 제어가 용이한 광 디스크, 즉 기록 또는 재생을 안정적으로 행할 수 있는 광 디스크를 제조할 수 있다.In step (iii-3), the first fin 131a and the second fin 131b are concentric, so that the center of the first substrate 11 and the center of the second substrate 12 coincide with each other. 11) is arranged. In addition, since the second substrate 12 is fixed to the table 132 having a flat surface, the plane of the second substrate 12 is kept flat. As a result, the radiation curable resin 121 and the first substrate 11 are in constant contact with each other, and it is possible to prevent bubbles from mixing in the resin. Moreover, the thickness of the radiation curable resin 121 can be made uniform. By making the thickness of the radiation curable resin 121 uniform, it is possible to manufacture an optical disk that can easily perform focus servo control or tracking servo control, that is, an optical disk capable of stably recording or reproducing.
다음으로, 도 13(D)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)을 회전시킴으로써, 방사선 경화성 수지(121)를 연신한다(공정 (ⅰ-4)). 이렇게 하여, 공정 (ⅰ)을 행할 수 있다.Next, as shown to FIG. 13D, the radiation curable resin 121 is extended | stretched by rotating the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 (process (VII-4)). In this way, a process (i) can be performed.
마지막으로, 도 13(E)에 나타낸 바와 같이, 방사선(134)을 조사함으로써 방사선 경화성 수지(121)를 경화시킨다. 이렇게 하여, 광 디스크를 제조할 수 있다. 또한, 제 2 기판(12)측으로부터 방사선을 조사하는 경우에는, 방사선을 투과하는 테이블(132)을 사용하여, 테이블(132)측으로부터 방사선을 조사하면 된다. 또, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 대향시킨 채로 반전시켜, 제 2 기판(12)측으로부터 광을 조사해도 된다.Finally, as shown in FIG. 13E, the radiation curable resin 121 is cured by irradiating radiation 134. In this way, an optical disk can be manufactured. In addition, when irradiating a radiation from the 2nd board | substrate 12 side, what is necessary is just to irradiate a radiation from the table 132 side using the table 132 which permeate | transmits radiation. In addition, the first substrate 11 and the second substrate 12 may be inverted while facing each other, and light may be irradiated from the second substrate 12 side.
또한, 핀(131) 대신에 다른 형상의 핀을 사용해도 된다. 다른 핀을 사용하는 경우에 대해, 도 14 ∼ 16에 예를 나타낸다. 도 14(A)에 나타낸 핀(141)은 제 1 핀(141a)과 제 2 핀(141b)을 구비한다. 제 2 핀(141b)에는 제 1 핀(141a)과 끼워지는 오목부가 형성되어 있다. 핀(141)을 사용하는 경우에는, 도 14(A)에 나타낸 바와 같이, 제 2 핀(141b)을 제 1 핀(141a)에 씌운 상태로 제 2 기판(12)이 고정된다. 또, 제 1 기판(11)은 도 14(B)에 나타낸 바와 같이, 제 2 핀(141b)를 제거한 상태로 고정된다.In addition, you may use the pin of a different shape instead of the pin 131. FIG. 14-16 shows an example about the case where another pin is used. The pin 141 shown in Fig. 14A has a first pin 141a and a second pin 141b. The second fin 141b is formed with a recess to be fitted with the first fin 141a. When using the pin 141, as shown to FIG. 14 (A), the 2nd board | substrate 12 is fixed in the state which covered the 2nd pin 141b to the 1st pin 141a. In addition, as shown in Fig. 14B, the first substrate 11 is fixed in a state in which the second pin 141b is removed.
도 15(A)에 나타낸 핀(151)은 제 1 핀(151a)과 제 2 핀(151b)이 일체가 된 핀이다. 핀(151)을 사용하는 경우에는, 도 15(A)에 나타낸 바와 같이, 제 2 핀(151b)에 의해 제 2 기판(12)이 고정된다. 또, 제 1 기판(11)은 도 15(B)에 나타낸 바와 같이, 제 2 핀(151b)을 내린 상태로 고정된다.The pin 151 shown in Fig. 15A is a pin in which the first pin 151a and the second pin 151b are integrated. When using the pin 151, as shown to FIG. 15 (A), the 2nd board | substrate 12 is fixed by the 2nd pin 151b. Moreover, the 1st board | substrate 11 is fixed in the state which lowered the 2nd pin 151b as shown to FIG. 15 (B).
도 16(A)에 나타낸 핀(161)은 제 1 핀(161a)과 제 2 핀(161b)이 일체가 되어 있고, 또한 제 1 핀(161a)과 제 2 핀(161b) 사이에 단차(161s)가 형성된 핀이다. 단차(161s)의 외경 dS는 dA보다도 크고 dB보다도 작다. 핀(161)을 사용하는 경우에는, 도 16(A)에 나타낸 바와 같이, 제 2 핀(161b)에 의해 제 2 기판(12)이 고정된다. 또, 제 1 기판(11)은 도 16(B)에 나타낸 바와 같이, 제 2 핀(161b)을 내린 상태로 고정된다. 이 때, 단차(161s)에 의해 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)의 간격을 제어할 수 있다. 제 1 핀과 제 2 핀이 일체가 되어 있는 핀(151 및 161)에서는, 제 1 핀과 제 2 핀을 정밀도 높게 동심으로 할 수 있다.As for the pin 161 shown to Fig.16 (A), the 1st pin 161a and the 2nd pin 161b are integrated, and the step | step 161s is between the 1st pin 161a and the 2nd pin 161b. ) Is a formed pin. The outer diameter dS of the step 161s is larger than dA and smaller than dB. When using the pin 161, as shown to FIG. 16 (A), the 2nd board | substrate 12 is fixed by the 2nd pin 161b. In addition, the first substrate 11 is fixed in a state where the second pin 161b is lowered as shown in Fig. 16B. At this time, the gap between the first substrate 11 and the second substrate 12 can be controlled by the step 161s. In the pins 151 and 161 in which the first pin and the second pin are integrated, the first pin and the second pin can be concentric with high precision.
또, 도 14 ∼ 도 16에서는, 제 1 핀 및 제 2 핀의 외경이 일정한 경우를 나타냈다. 그러나, 이들 외경은 일정하지 않아도 된다. 예를 들면, 중심구멍 A및 B와 끼워지도록 테이블(132)측을 향하여 굵어지는 핀을 사용해도 된다. 또, 핀(141)에 있어서, 제 1 핀(141a)의 외경 및 제 2 핀(141b)의 오목부가 함께 테이퍼형상이어도 된다.14-16, the case where the outer diameter of a 1st pin and a 2nd pin is fixed is shown. However, these outer diameters do not have to be constant. For example, you may use the pin which thickens toward the table 132 side so that the center hole A and B may be fitted. Moreover, in the pin 141, the outer diameter of the 1st pin 141a and the recessed part of the 2nd pin 141b may be tapered together.
(실시형태 5)(Embodiment 5)
실시형태 5에서는, 본 발명의 광 디스크의 제조 방법에 대해 기타 일례를 설명한다. 실시형태 5의 제조 방법에 대해, 제조 공정의 단면도를 도 17에 나타낸다.In Embodiment 5, another example is demonstrated about the manufacturing method of the optical disk of this invention. About the manufacturing method of Embodiment 5, sectional drawing of a manufacturing process is shown in FIG.
실시형태 5의 제조 방법은, 직경 dA인 중심구멍 A가 형성된 제 1 기판(11)과 직경 dB인 중심구멍 B가 형성된 제 2 기판(12)을 구비하는 광 디스크의 제조 방법이다. 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)에 대해서는, 실시형태 1에서 설명한 것과 동일하다.The manufacturing method of Embodiment 5 is a manufacturing method of an optical disk including a first substrate 11 having a central hole A having a diameter dA, and a second substrate 12 having a central hole B having a diameter dB. The first substrate 11 and the second substrate 12 are the same as those described in the first embodiment.
먼저, 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판 상에 방사선 경화성 수지를 도포한다(공정 (Ⅰ)). 예를 들면, 도 17(A)에 나타낸 바와 같이, 제 2 기판(12) 상에 방사선 경화성 수지(171)를 도포한다. 또한, 이하의 설명에서는, 제 2 기판(12) 상에 방사선 경화성 수지(171)를 도포하는 경우에 대해 설명한다. 방사선 경화성 수지(171)의 도포는 도 18에 나타낸 바와 같이 행할 수 있다. 즉, 먼저 배기구(181a)가 형성된 테이블(181) 상에 제 2 기판(12)을 고정한 후, 테이블(181)을 회전시키면서 디스펜서(182)로부터 방사선 경화성 수지(171)를 적하하여, 원환상 또는 나선형상으로 방사선 경화성 수지(171)를 배치한다. 그 후, 테이블(181)을 고속으로 회전시킴으로써, 제 2 기판(12) 상에방사선 경화성 수지(171)를 도포할 수 있다. 또, 도 23에 나타낸 장치를 사용한 스크린 인쇄법에 의해 방사선 경화성 수지(171)를 도포해도 된다.First, the radiation curable resin is apply | coated on the at least 1 board | substrate chosen from the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 (process (I)). For example, as shown in FIG. 17 (A), the radiation curable resin 171 is applied onto the second substrate 12. In addition, in the following description, the case where the radiation curable resin 171 is apply | coated on the 2nd board | substrate 12 is demonstrated. Application | coating of the radiation curable resin 171 can be performed as shown in FIG. That is, after first fixing the second substrate 12 on the table 181 on which the exhaust port 181a is formed, the radiation curable resin 171 is dropped from the dispenser 182 while the table 181 is rotated, and the toroidal or The radiation curable resin 171 is disposed in a spiral shape. Then, the radiation curable resin 171 can be apply | coated on the 2nd board | substrate 12 by rotating the table 181 at high speed. Moreover, you may apply | coat radiation curable resin 171 by the screen printing method using the apparatus shown in FIG.
다음으로, 도 17(B)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 제 1 기판(11)의 중심과 제 2 기판(12)의 중심이 일치하도록, 방사선 경화성 수지(171)를 사이에 끼우고 진공 분위기중에서 대향시킨다(공정 (Ⅱ)). 공정 (Ⅱ)의 구체적인 방법에 대해서는 후술한다.Next, as shown in FIG. 17 (B), the radiation curability of the first substrate 11 and the second substrate 12 so that the center of the first substrate 11 and the center of the second substrate 12 coincide with each other. The resin 171 is sandwiched between and opposed in a vacuum atmosphere (step (II)). The specific method of process (II) is mentioned later.
다음으로, 도 17(C)에 나타낸 바와 같이, 방사선 경화성 수지(171)에, 전자선이나 자외선 등의 방사선(172)을 조사함으로써, 방사선 경화성 수지(171)를 경화시킨다(공정 (Ⅲ)). 이렇게 하여, 광 디스크를 제조할 수 있다.Next, as shown in FIG. 17C, the radiation curable resin 171 is cured by irradiating the radiation curable resin 171 with radiation 172 such as an electron beam or ultraviolet rays (step (III)). In this way, an optical disk can be manufactured.
이하에, 실시형태 4와 동일한 핀을 사용하여 공정 (Ⅱ)를 행하는 경우에 대해 설명한다. 먼저, 도 19(A)에 나타낸 바와 같이, 제 2 핀(131b)이 중심구멍 B에 삽입되도록, 핀(131)이 배치된 테이블(191) 상에 제 2 기판(12)을 고정한다(공정 (Ⅱ-1)). 핀(131)은 실시형태 4에서 설명한 것과 동일하다.Below, the case where process (II) is performed using the same pin as Embodiment 4 is demonstrated. First, as shown in Fig. 19A, the second substrate 12 is fixed on the table 191 on which the pins 131 are arranged so that the second pins 131b are inserted into the center hole B (process). (II-1)). The pin 131 is the same as that described in Embodiment 4.
테이블(191)은 기판을 고정하기 위한 고정 수단(192)을 구비한다. 고정 수단(192)에는, 예를 들면 정전기로 기판을 고정하는 장치나 점착 시트를 사용할 수 있다. 핀(131)은 테이블(132)의 중앙에 배치되어 있다. 제 2 핀(131b)은 그 상면이 제 2 기판(12)의 상면보다도 위에 위치하도록 배치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제 2 기판(12)을 단단히 고정할 수 있다.The table 191 is provided with fixing means 192 for fixing a substrate. As the fixing means 192, for example, a device or an adhesive sheet for fixing the substrate by static electricity can be used. The pin 131 is disposed at the center of the table 132. It is preferable to arrange | position so that the upper surface of the 2nd fin 131b may be located above the upper surface of the 2nd board | substrate 12. FIG. Thereby, the 2nd board | substrate 12 can be fixed firmly.
다음으로, 도 19(B)에 나타낸 바와 같이, 진공 분위기중에서 제 1 핀(131a)이 제 1 중심구멍 A에 삽입되도록 제 1 기판(11)을 이동시켜, 방사선 경화성수지(171)를 사이에 끼워 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 대향시킨다(공정 (Ⅱ-2)). 구체적으로는, 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)을 용기(193) 내에 배치하고, 용기(193) 내를 진공 펌프로 배기한 후, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 겹치면 된다. 제 2 기판(12)을 고정함으로써, 배기시에 제 2 기판(12)이 이동하는 것을 방지할 수 있다. 또, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 겹칠 때는, 제 2 핀(131b)의 상면이 제 2 기판(12)의 상면보다도 낮아지도록 제 2 핀(131b)을 이동시키는 것이 바람직하다. 제 2 핀(131b)의 이동은 공정 (Ⅱ-1)의 후이며 공정 (Ⅱ-2)의 전이면, 언제라도 행해도 된다. 제 2 핀(131b)을 이동시킴으로써, 방사선 경화성 수지(171)가 제 2 기판(12)의 중심구멍 B의 내측으로 빠진 경우에도, 제 2 핀(131b)에 수지가 부착하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 생산성 높게 광 디스크를 제조할 수 있다.Next, as shown in Fig. 19B, the first substrate 11 is moved so that the first pin 131a is inserted into the first center hole A in a vacuum atmosphere, and the radiation curable resin 171 is sandwiched therebetween. The 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 are made to oppose (step (II-2)). Specifically, the first substrate 11 and the second substrate 12 are disposed in the container 193, and the inside of the container 193 is evacuated by a vacuum pump, and then the first substrate 11 and the second substrate ( 12) can be overlapped. By fixing the second substrate 12, it is possible to prevent the second substrate 12 from moving during exhaustion. Moreover, when overlapping the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12, it is preferable to move the 2nd pin 131b so that the upper surface of the 2nd fin 131b may become lower than the upper surface of the 2nd board | substrate 12. FIG. Do. The movement of the second pin 131b may be performed at any time as long as it is after step (II-1) and before step (II-2). By moving the second fin 131b, even when the radiation curable resin 171 is pulled out of the center hole B of the second substrate 12, the resin can be prevented from adhering to the second fin 131b. . As a result, an optical disk can be manufactured with high productivity.
다음으로, 도 19(C)에 나타낸 바와 같이, 방사선 경화성 수지(171)에 전자선이나 자외선 등의 방사선(194)을 조사함으로써, 방사선 경화성 수지(171)를 경화시킨다. 이렇게 하여, 광 디스크를 제조할 수 있다. 도 19에 나타낸 방법에서는, 진공 분위기중에서 2장의 기판을 접합하므로, 2장의 기판 사이에 기포가 혼입하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 핀(131) 대신에, 핀(141, 151 또는 161)을 사용해도 된다.Next, as shown in FIG. 19 (C), the radiation curable resin 171 is cured by irradiating the radiation curable resin 171 with radiation 194 such as an electron beam or ultraviolet rays. In this way, an optical disk can be manufactured. In the method shown in FIG. 19, since two board | substrates are bonded in a vacuum atmosphere, it can prevent that a bubble mixes between two board | substrates. In addition, the pins 141, 151, or 161 may be used instead of the pins 131.
다음으로, 핀을 사용하지 않는 공정 (Ⅱ)를 행하는 방법에 대해 일례를 설명한다. 이 방법에서는, 제 1 기판(11)의 외주와 제 2 기판(12)의 외주로부터 기판의 중심을 계산하여, 양자의 위치맞춤을 행한다. 예를 들면, 도 20에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11)의 외주 상의 적어도 3점(PA1, PA2, PA3)의 좌표에서 제 1 기판(11)의 중심 CA를 구한다. 동일하게, 제 2 기판(12)의 외주 상의 적어도 3점(PB1, PB2, PB3)의 좌표에서 제 2 기판(12)의 중심 CB를 구한다. 그리고, CA 및 CB가 일치하도록 제 1 기판(11) 또는 제 2 기판(12)을 이동시켜, 양자를 접합한다. 또한, 중심 CA 및 CB는 중심구멍 A 및 B의 내주 상의 3점의 좌표에서 구해도 된다.Next, an example is demonstrated about the method of performing process (II) which does not use a pin. In this method, the center of a board | substrate is calculated from the outer periphery of the 1st board | substrate 11, and the outer periphery of the 2nd board | substrate 12, and both are aligned. For example, as shown in FIG. 20, the center CA of the 1st board | substrate 11 is calculated | required from the coordinate of at least 3 points PA1, PA2, and PA3 on the outer periphery of the 1st board | substrate 11. As shown in FIG. Similarly, the center CB of the second substrate 12 is obtained from the coordinates of at least three points PB1, PB2, and PB3 on the outer circumference of the second substrate 12. And the 1st board | substrate 11 or the 2nd board | substrate 12 is moved so that CA and CB match, and both are bonded. In addition, you may obtain center CA and CB from the coordinate of three points on the inner periphery of center hole A and B. FIG.
도 20의 방법에서는, 구체적으로는 도 21(A)에 나타낸 바와 같이, 2대의 카메라(211 및 212)를 사용하여 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)의 화면 처리를 행하여, 중심 CA 및 CB를 구한다. 그리고, 도 21(B)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(11)을 이동시켜 CA와 CB를 일치시킨다. 이렇게 하여, 공정 (Ⅱ)를 행할 수 있다.In the method of FIG. 20, specifically, as shown to FIG. 21 (A), the screen processing of the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 is performed using two cameras 211 and 212, and it is centered. Obtain CA and CB. As shown in FIG. 21B, the first substrate 11 is moved to match CA and CB. In this way, process (II) can be performed.
(실시형태 6)Embodiment 6
실시형태 6에서는, 본 발명의 광 디스크의 제조 장치에 대해 일례를 설명한다. 실시형태 6의 제조 장치(220)에 대해 모식적인 사시도를 도 22에 나타낸다. 또한, 도 22에서는 구동 수단의 도시를 생략한다.In Embodiment 6, an example is demonstrated about the manufacturing apparatus of the optical disk of this invention. The schematic perspective view of the manufacturing apparatus 220 of Embodiment 6 is shown in FIG. In addition, illustration of a drive means is abbreviate | omitted in FIG.
도 22를 참조하여, 제조 장치(220)는 반송 암(221 ∼ 224)과, 테이블(225)과, 중앙에 핀(226)이 배치된 테이블(227)과, 수지 경화부(228)와, 노즐(229)을 구비한다. 반송 암(221 ∼ 224) 및 노즐(229)은 각각 구동 수단에 의해 회전 및 승강된다. 또, 테이블(225 및 227)은 구동 수단에 의해 회전 및 이동된다. 핀(226)은 구동 수단에 의해 상하로 이동 가능하다. 구동 수단은 모터, 에어 실린더, 또는 유압 실린더로부터 선택되는 적어도 하나를 조합함으로써 형성 가능하다.With reference to FIG. 22, the manufacturing apparatus 220 includes the conveyance arms 221-224, the table 225, the table 227 with the pin 226 arrange | positioned in the center, the resin hardening part 228, The nozzle 229 is provided. The conveying arms 221 to 224 and the nozzles 229 are rotated and lifted by the driving means, respectively. In addition, the tables 225 and 227 are rotated and moved by the driving means. The pin 226 is movable up and down by the drive means. The drive means can be formed by combining at least one selected from a motor, an air cylinder, or a hydraulic cylinder.
제조 장치(220)에서는 반송 암(221)에 의해, 기판 폴더(230)로부터 제 2 기판(232)이 테이블(227) 상에 반송된다. 이 때, 제 2 기판(232)은 그 중심구멍 B에 핀(226)이 삽입되도록 배치된다. 테이블(227)은 진공 흡착, 정전기, 또는 점착 부재 등에 의해 제 2 기판(232)을 고정한다.In the manufacturing apparatus 220, the 2nd board | substrate 232 is conveyed on the table 227 from the board | substrate folder 230 by the conveyance arm 221. At this time, the second substrate 232 is arranged such that the pin 226 is inserted into the center hole B thereof. The table 227 fixes the second substrate 232 by vacuum suction, static electricity, or an adhesive member.
테이블(227) 상에 배치된 제 2 기판(232) 상에는 노즐(229)로부터 방사선 경화성 수지가 적하된다. 노즐(229)은 방사선 경화성 수지를 도포하기 위한 도포 수단으로서 기능한다. 수지의 적하시에 테이블(227)을 회전시킴으로써, 제 2 기판(232) 상에 방사선 경화성 수지를 원환상 또는 나선형상으로 배치할 수 있다. 테이블(227)의 확대도를 도 23에 나타낸다. 테이블(227)은 구동 수단(237)에 의해 회전된다. 구동 수단(237)은 구동 수단(238)에 의해 이동된다.Radiation curable resin is dripped from the nozzle 229 on the 2nd board | substrate 232 arrange | positioned on the table 227. The nozzle 229 functions as an application means for applying the radiation curable resin. By rotating the table 227 at the time of dripping of resin, radiation curable resin can be arrange | positioned on a 2nd board | substrate 232 in an annular or spiral form. An enlarged view of the table 227 is shown in FIG. 23. The table 227 is rotated by the drive means 237. The drive means 237 is moved by the drive means 238.
수지의 적하 후, 제 2 기판(232)이 배치된 테이블(227)은 핀(226)과 함께 구동 수단에 의해 겹침부(233)로 이동된다. 겹침부(233)에서는, 반송 암(222)에 의해 제 2 기판(232) 상에 제 1 기판(231)이 반송된다. 제 1 기판(231)은 그 중심구멍 A에 핀(226)이 삽입되도록 배치된다. 이렇게, 핀(226)은 제 1 기판(231)의 중심과 제 2 기판(232)의 중심이 일치하도록 제 1 기판(231)과 제 2 기판(232)을 배치시키기 위한 배치 수단으로서 기능한다. 핀(226)에는 실시형태 4에서 설명한 핀(131, 141, 151 및 161)을 사용할 수 있다.After dropping of the resin, the table 227 on which the second substrate 232 is disposed is moved to the overlapping portion 233 by the driving means together with the pin 226. In the overlapping portion 233, the first substrate 231 is transferred onto the second substrate 232 by the transfer arm 222. The first substrate 231 is arranged such that the pin 226 is inserted into the center hole A thereof. In this way, the pin 226 functions as an arrangement means for disposing the first substrate 231 and the second substrate 232 such that the center of the first substrate 231 and the center of the second substrate 232 coincide with each other. As the pin 226, the pins 131, 141, 151, and 161 described in Embodiment 4 can be used.
그 후, 테이블(227)을 회전시킴으로써 제 1 기판(231) 및 제 2 기판(232)을회전시켜, 이에 의해 방사선 경화성 수지를 연신한다. 이렇게 하여, 제 1 기판(231)과 제 2 기판(232)이 수지를 사이에 끼우고 겹쳐진다. 반송 암(223)은 겹쳐진 기판(234)을 테이블(225) 상에 이동시킨다. 테이블(225) 상에 배치된 기판(234)은 수지 경화부(228) 내로 이송된다. 수지 경화부(228)는 방사선 경화성 수지를 경화시키기 위한 부분이다. 수지 경화부(228)는 전자선이나 자외선과 같은 방사선을 조사하기 위한 조사 수단을 구비한다. 구체적으로는, 전자선 소스, 메탈할라이드 램프, 수은 램프, 또는 크세논 램프 등의 희가스 램프를 구비한다. 수지 경화부(228)에서 전자선이나 자외선을 조사함으로써, 방사선 경화성 수지가 경화하여, 제 1 기판(231)과 제 2 기판(232)이 접합되어, 광디스크(235)가 형성된다. 형성된 광 디스크(235)는 반송 암(224)에 의해 기판 폴더(236)로 반송된다.Thereafter, the first substrate 231 and the second substrate 232 are rotated by rotating the table 227, thereby stretching the radiation curable resin. In this way, the first substrate 231 and the second substrate 232 are sandwiched by sandwiching the resin. The transfer arm 223 moves the overlapped substrate 234 on the table 225. The substrate 234 disposed on the table 225 is transferred into the resin cured portion 228. The resin cured portion 228 is a portion for curing the radiation curable resin. The resin hardening part 228 is provided with the irradiation means for irradiating radiation, such as an electron beam or an ultraviolet-ray. Specifically, rare gas lamps, such as an electron beam source, a metal halide lamp, a mercury lamp, or a xenon lamp, are provided. Radiation curable resin hardens | cures by irradiating an electron beam or an ultraviolet-ray from the resin hardening part 228, the 1st board | substrate 231 and the 2nd board | substrate 232 are joined, and the optical disc 235 is formed. The formed optical disc 235 is conveyed to the substrate folder 236 by the transfer arm 224.
광 디스크 제조 장치(220)에서는, 제 1 기판(231)과 제 2 기판(232)을 바꿔 넣어도 된다. 광 디스크 제조 장치(220)에서는, 제 1 기판(231) 및 제 2 기판(232)으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판에 방사선 경화성 수지를 도포하기 위한 도포 수단이 노즐(229)을 포함하는 경우를 나타냈으나, 도포 수단은 도 24에 나타낸 장치이어도 된다.In the optical disk manufacturing apparatus 220, the first substrate 231 and the second substrate 232 may be replaced. In the optical disk manufacturing apparatus 220, the application means for applying the radiation curable resin to at least one substrate selected from the first substrate 231 and the second substrate 232 includes a nozzle 229. Although it applied, the apparatus shown in FIG. 24 may be sufficient as it.
도 24에 나타낸 장치는 구동 수단(241)과, 스패튤라(242)와, 스크린(243)을 구비한다. 스크린(243)에는 수지를 도포하기 위한 패턴이 형성되어 있다. 스크린(243) 상에는 방사선 경화성 수지(244)(해칭으로 나타낸다)가 배치되어 있다. 이 장치에서는, 제 2 기판(232) 상에 스크린(243)을 배치한 후, 구동 수단(241)에 의해 스패튤라(242)를 이동시켜, 제 2 기판(232)에 수지를 도포한다. 또한, 테이블(227) 상에 제 2 기판(232)을 배치한 상태로 수지를 도포하는 경우에는, 수지를 도포하기 전에 제 2 기판(232)을 고정하여, 핀(226)을 도포면에서 이동시킨다. 도 24의 도포 장치를 사용하는 경우, 수지 경화부(228)가 감압 가능한 용기를 포함하고, 그 용기 내에서 제 1 기판(231)과 제 2 기판(232)을 겹치는 것이 바람직하다. 또한, 감압 가능한 용기는 경화부(228) 앞에 배치되어 있어도 된다.The apparatus shown in FIG. 24 includes a drive means 241, a spatula 242, and a screen 243. The screen 243 is formed with a pattern for applying resin. On the screen 243, the radiation curable resin 244 (it is shown by hatching) is arrange | positioned. In this apparatus, after arrange | positioning the screen 243 on the 2nd board | substrate 232, the spatula 242 is moved by the drive means 241, and resin is apply | coated to the 2nd board | substrate 232. As shown in FIG. In addition, when apply | coating resin in the state which has arrange | positioned the 2nd board | substrate 232 on the table 227, before apply | coating resin, the 2nd board | substrate 232 is fixed and the pin 226 is moved in the application surface. . When using the coating apparatus of FIG. 24, it is preferable that the resin hardening part 228 contains the container which can pressure-reduce, and overlaps the 1st board | substrate 231 and the 2nd board | substrate 232 in the container. Moreover, the container which can pressure-reduce may be arrange | positioned in front of the hardening part 228.
또, 도 22에는 제 1 기판(231)과 제 2 기판(232)을 동심으로 배치하는 배치 수단이 핀(226)을 포함하는 장치를 나타냈다. 그러나, 본 발명의 제조 장치는 도 21을 사용하여 설명한 바와 같이, 화상 처리에 의해 2개의 기판의 배치를 행하는 것이어도 된다. 이 경우에는, 제조 장치는 카메라와, 카메라에 의해 얻어진 화상을 연산 처리하는 처리 장치와, 기판을 이동시키는 이동 장치를 구비한다.In addition, FIG. 22 shows an apparatus in which the disposing means for arranging the first substrate 231 and the second substrate 232 concentrically includes a pin 226. However, the manufacturing apparatus of this invention may arrange | position two board | substrates by image processing as demonstrated using FIG. In this case, the manufacturing apparatus includes a camera, a processing apparatus for arithmetic processing of the image obtained by the camera, and a moving apparatus for moving the substrate.
실시형태 6의 제조 장치를 사용함으로써, 실시형태 4 및 5에서 설명한 제조 방법을 용이하게 실시할 수 있다.By using the manufacturing apparatus of Embodiment 6, the manufacturing methods described in Embodiments 4 and 5 can be easily implemented.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 예를 들어 설명했으나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상에 기초하여 다른 실시형태에 적용할 수 있다.As mentioned above, although embodiment of this invention was mentioned and demonstrated, the present invention is not limited to the said embodiment, It can apply to another embodiment based on the technical idea of this invention.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 광 디스크에 의하면, 고밀도 기록이 가능함과 동시에 핸들링이 용이한 광 디스크가 얻어진다.As described above, according to the optical disk of the present invention, an optical disk capable of high density recording and easy handling is obtained.
또한, 본 발명의 제 1 ∼ 제 4 제조 방법에 의하면, 고밀도 기록이 가능한 광 디스크를 용이하게 제조할 수 있다.Further, according to the first to fourth manufacturing methods of the present invention, an optical disk capable of high density recording can be easily manufactured.
또한, 본 발명의 제조 장치에 의하면, 본 발명의 제 3 및 제 4 의 제조 방법을 용이하게 실시할 수 있다.Moreover, according to the manufacturing apparatus of this invention, the 3rd and 4th manufacturing methods of this invention can be implemented easily.

Claims (40)

  1. 일 주면에 신호 영역을 구비하고 중심구멍 A를 갖는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판에 접합된 투광성의 제 2 기판을 구비하는 광 디스크에 있어서,1. An optical disk comprising a first substrate having a signal region on one main surface and having a central hole A, and a second translucent substrate bonded to the first substrate.
    상기 제 2 기판이 상기 제 1 기판보다도 얇고 상기 중심구멍 A보다 직경이 큰 중심구멍 B를 구비하고,The second substrate is provided with a central hole B thinner than the first substrate and larger in diameter than the central hole A;
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판이, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에서 적어도 상기 제 2 기판의 내주단에서 외주단에 걸쳐 배치된 접착 부재에 의해 접합되어 있고,The first substrate and the second substrate are joined by an adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate at least from an inner circumferential end to an outer circumferential end of the second substrate,
    상기 제 1 기판은 상기 일 주면측에 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 볼록부, 및 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 직경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 오목부로부터 선택되는 적어도 하나를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 디스크.The first substrate is formed in an annular shape to surround the center hole A on the one main surface side, and has a convex portion whose outer diameter is equal to or less than the diameter of the center hole B, and is formed in an annular shape so as to surround the center hole A. And at least one selected from recesses equal to or less than the diameter of the center hole B.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접착 부재가 방사선 경화성 수지인 것을 특징으로 하는 광 디스크.An optical disc according to claim 1, wherein said adhesive member is a radiation curable resin.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 기판의 두께가 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내인것을 특징으로 하는 광 디스크.The optical disk according to claim 1, wherein the thickness of the second substrate is in a range of 0.03 mm to 0.3 mm.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 중심구멍 B가 클램프 영역보다 큰 것을 특징으로 하는 광 디스크.The optical disc according to claim 1, wherein the center hole B is larger than the clamp area.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 접착 부재가 클램프 영역보다도 외주측에 배치되어있거나, 또는 클램프 영역 전부를 덮도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 디스크.The optical disk according to claim 1, wherein the adhesive member is disposed on an outer circumferential side of the clamp region or covers the entire clamp region.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판의 클램프 영역의 두께가 1.1mm 이상 1.3mm 이하인 것을 특징으로 하는 광 디스크.The optical disk according to claim 1, wherein a thickness of the clamp region of the first substrate is 1.1 mm or more and 1.3 mm or less.
  7. 삭제delete
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 볼록부의 높이가 상기 제 2 기판의 두께와 상기 접착 부재의 두께의 합보다도 큰 것을 특징으로 하는 광 디스크.The optical disc according to claim 1, wherein the height of the convex portion is larger than the sum of the thickness of the second substrate and the thickness of the adhesive member.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 접착 부재의 평균 두께가 0.5㎛ ∼ 30㎛의 범위 내인 것을 특징으로 하는 광 디스크.The optical disk according to claim 1, wherein an average thickness of the adhesive member is in a range of 0.5 µm to 30 µm.
  10. 제 1 항에 있어서, 정보 재생을 위해 조사되는 레이저의 파장이 450nm 이하인 것을 특징으로 하는 광 디스크.The optical disk according to claim 1, wherein the wavelength of the laser irradiated for information reproduction is 450 nm or less.
  11. (a) 일 주면에 신호 영역을 구비하고 중심구멍 A를 갖는 제 1 기판과, 상기 중심구멍 A보다 직경이 큰 중심구멍 B를 갖고 상기 제 1 기판보다도 얇은 투광성의 제 2 기판을, 상기 일 주면이 내측이 되도록 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 밀착시키는 공정과,(a) A first substrate having a signal region on one main surface and having a central hole A, and a second transparent substrate having a central hole B larger in diameter than the central hole A and thinner than the first substrate. Sandwiching and attaching the radiation curable resin so as to be inward;
    (b) 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사함으로써 상기 방사선 경화성 수지를 경화시켜 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접합하는 공정을 포함하고,(b) irradiating the radiation curable resin with radiation to cure the radiation curable resin to bond the first substrate and the second substrate,
    상기 (a) 공정에 있어서, 상기 제 2 기판의 적어도 내주단부터 외주단까지 상기 방사선 경화성 수지를 배치하고,In the step (a), the radiation curable resin is disposed from at least the inner circumferential end to the outer circumferential end of the second substrate,
    상기 제 1 기판은 상기 일 주면측에 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 볼록부, 및 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 직경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 오목부로부터 선택되는 적어도 하나를 구비하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조 방법.The first substrate is formed in an annular shape to surround the center hole A on the one main surface side, and has a convex portion whose outer diameter is equal to or less than the diameter of the center hole B, and is formed in an annular shape so as to surround the center hole A. And at least one selected from recesses equal to or less than the diameter of the center hole B.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 기판의 두께가 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내인 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.The method of manufacturing an optical disc according to claim 11, wherein the thickness of said second substrate is in the range of 0.03 mm to 0.3 mm.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 (a) 공정은 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판에 의해 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 낀 후, 상기 제 1 및 제 2 기판을 회전시킴으로써 상기 방사선 경화성 수지를 연신하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.12. The process according to claim 11, wherein in the step (a), the radiation curable resin is stretched by rotating the first and second substrates after the radiation curable resin is sandwiched by the first substrate and the second substrate. A process for producing an optical disc, comprising the step.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 (a) 공정은 상기 방사선 경화성 수지를 상기 제 1 기판 상에 적하한 후, 상기 제 1 기판을 회전시킴으로써 상기 방사선 경화성 수지를 상기 제 1 기판 상에 도포하고, 이어서 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 밀착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.The said (a) process is a dropping said radiation curable resin on a said 1st board | substrate, After apply | coating the said radiation curable resin on a said 1st board | substrate by rotating the said 1st board | substrate, Then, the said And a step of sandwiching the first substrate and the second substrate with the radiation curable resin interposed therebetween.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 (a) 공정에 있어서, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 밀착시키는 공정이 진공 분위기중에서 행해지는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.The manufacturing method of an optical disk according to claim 14, wherein, in the step (a), the step of bringing the first substrate and the second substrate into close contact is performed in a vacuum atmosphere.
  16. 삭제delete
  17. 제 11 항에 있어서, 상기 볼록부의 높이가 상기 제 2 기판의 두께와 상기 방사선 경화성 수지의 두께의 합보다도 큰 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.The manufacturing method of an optical disk according to claim 11, wherein the height of the convex portion is larger than the sum of the thickness of the second substrate and the thickness of the radiation curable resin.
  18. (α) 일 주면에 신호 영역을 구비하고 중심구멍 A를 갖는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판보다도 얇은 투광성의 제 2 기판을, 상기 일 주면이 내측이 되도록 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 밀착시키는 공정과,(α) A first substrate having a signal region on one main surface and having a central hole A and a second transparent substrate that is thinner than the first substrate are sandwiched between the radiation curable resin so that the one main surface is inward. Process to let
    (β) 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사함으로써 상기 방사선 경화성 수지를 경화시켜 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접합하는 공정과,(β) curing the radiation curable resin by irradiating the radiation curable resin with the radiation to bond the first substrate and the second substrate,
    (γ) 상기 제 2 기판의 일부를 제거함으로써, 상기 중심구멍 A보다도 직경이 큰 중심구멍 B를 상기 제 2 기판에 형성하는 공정을 포함하고,(γ) removing a part of the second substrate to form a central hole B having a diameter larger than that of the central hole A in the second substrate,
    상기 제 (α) 공정에 있어서, 적어도 상기 중심구멍 B가 형성되는 위치의 외주부부터 상기 제 2 기판의 외주단까지 상기 방사선 경화성 수지를 배치하고,In the said (α) process, the said radiation curable resin is arrange | positioned at least from the outer peripheral part of the position where the said center hole B is formed, and the outer peripheral end of a said 2nd board | substrate,
    상기 제 1 기판은 상기 일 주면측에 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 볼록부, 및 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 직경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 오목부로부터 선택되는 적어도 하나를 구비하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조 방법.The first substrate is formed in an annular shape to surround the center hole A on the one main surface side, and has a convex portion whose outer diameter is equal to or less than the diameter of the center hole B, and is formed in an annular shape so as to surround the center hole A. And at least one selected from recesses equal to or less than the diameter of the center hole B.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 제 2 기판의 두께가 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내인 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.19. The manufacturing method of an optical disk according to claim 18, wherein the thickness of said second substrate is in the range of 0.03 mm to 0.3 mm.
  20. 제 18 항에 있어서, 상기 (α) 공정은 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판에 의해 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼운 후, 상기 제 1 및 제 2 기판을 회전시킴으로써 상기 방사선 경화성 수지를 연신하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.19. The process according to claim 18, wherein the step (α) sandwiches the radiation curable resin by the first substrate and the second substrate, and then stretches the radiation curable resin by rotating the first and second substrates. A process for producing an optical disc, comprising the step.
  21. 제 18 항에 있어서, 상기 (α) 공정은 상기 방사선 경화성 수지를 상기 제 1 기판 상에 적하한 후, 상기 제 1 기판을 회전시킴으로써 상기 방사선 경화성 수지를 상기 제 1 기판 상에 도포하고, 이어서 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 밀착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.The said (α) process is apply | coated the said radiation curable resin on a said 1st board | substrate by rotating said 1st board | substrate after dripping the said radiation curable resin on a said 1st board | substrate, and then the said And a step of sandwiching the first substrate and the second substrate with the radiation curable resin interposed therebetween.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 (α) 공정에 있어서, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 밀착시키는 공정이 진공 분위기중에서 행해지는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.22. The method of manufacturing an optical disc according to claim 21, wherein, in the step (α), a step of bringing the first substrate and the second substrate into close contact is performed in a vacuum atmosphere.
  23. (ⅰ) 직경 dA인 중심구멍 A가 형성된 제 1 기판과 직경 dB인 중심구멍 B가 형성된 제 2 기판을, 상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심이 일치하도록 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 대향시키는 공정과,(Iii) between the first substrate having a central hole A having a diameter dA and the second substrate having a central hole B having a diameter dB between the radiation curable resin so that the center of the first substrate coincides with the center of the second substrate. Inserting and facing process,
    (ⅱ) 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사함으로써 상기 방사선 경화성 수지를 경화시키는 공정을 포함하고,(Ii) curing the radiation curable resin by irradiating the radiation curable resin with radiation;
    dA〈dB이고, 상기 제 2 기판의 두께가 상기 제 1 기판 보다 얇으며 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내인 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.dA &lt; dB, the thickness of the second substrate is thinner than the first substrate and is in the range of 0.03 mm to 0.3 mm.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 (ⅰ) 공정에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 중심구멍 A 및 B에 끼워지는 핀을 사용하여 상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심을 일치시키는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.24. The method according to claim 23, wherein in the step (iii), pins fitted into the first and second center holes A and B are used to coincide with the center of the first substrate and the center of the second substrate. The manufacturing method of an optical disk made into.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 (ⅰ) 공정은,The process according to claim 24, wherein the step (iii)
    (ⅰ-1) 상기 핀이 상기 중심구멍 B에 삽입되도록 상기 핀이 배치된 테이블 상에 상기 제 2 기판을 고정하는 공정과,(Iii-1) fixing the second substrate on a table on which the pin is arranged so that the pin is inserted into the center hole B;
    (ⅰ-2) 상기 제 2 기판 상에 상기 방사선 경화성 수지를 적하하는 공정과,(Iii-2) dropping the radiation curable resin onto the second substrate;
    (ⅰ-3) 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 삽입되도록 제 1 기판을 이동시키고, 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 대향시키는 공정과,(Iii-3) moving the first substrate so that the pin is inserted into the center hole A, sandwiching the radiation curable resin and opposing the first substrate and the second substrate;
    (ⅰ-4) 상기 제 1 및 제 2 기판을 회전시킴으로써, 상기 방사선 경화성 수지를 연신하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.(Iv-4) A process for producing an optical disc, comprising the step of stretching the radiation curable resin by rotating the first and second substrates.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 끼워지는 제 1 핀과 상기 중심구멍 B에 끼워지는 제 2 핀을 구비하고,The pin according to claim 25, wherein the pin has a first pin fitted to the center hole A and a second pin fitted to the center hole B,
    상기 (ⅰ-1) 공정에 있어서, 상기 제 2 핀으로 상기 제 2 기판을 고정하고,In the step (iii-1), the second substrate is fixed with the second pins,
    상기 (ⅰ-3) 공정에 있어서, 상기 제 1 핀으로 상기 제 1 기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.In the above (iv-3) step, the first substrate is fixed with the first pin.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 (ⅰ-1) 공정 후이며 상기 (ⅰ-2) 공정 전에, 상기 제 2 핀의 상면을 상기 제 2 기판의 상면보다도 낮추는 공정을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.The optical disk according to claim 26, further comprising a step of lowering the upper surface of the second fin than the upper surface of the second substrate after the step (v-1) and before the step (v-2). Method of preparation.
  28. 제 26 항에 있어서, 상기 제 2 핀이 원통형상이며, 상기 제 1 핀이 상기 제2 핀에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.27. The manufacturing method of an optical disk according to claim 26, wherein said second fin is cylindrical and said first fin is fitted to said second fin.
  29. 직경 dA인 중심구멍 A가 형성된 제 1 기판과 직경 dB인 중심구멍 B가 형성된 제 2 기판을 구비하는 광 디스크의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of an optical disk comprising a first substrate having a central hole A having a diameter dA and a second substrate having a central hole B having a diameter dB,
    (Ⅰ) 상기 제 1 기판 및 제 2 기판으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판 상에 방사선 경화성 수지를 도포하는 공정과(I) applying a radiation curable resin on at least one substrate selected from the first substrate and the second substrate;
    (Ⅱ) 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을, 상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심이 일치하도록 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 진공 분위기중에서 대향시키는 공정과,(II) interposing the first substrate and the second substrate in a vacuum atmosphere by sandwiching a radiation curable resin so that the center of the first substrate and the center of the second substrate coincide;
    (Ⅲ) 상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사함으로써 상기 방사선 경화성 수지를 경화시키는 공정을 포함하고,(III) a step of curing the radiation curable resin by irradiating the radiation curable resin with radiation;
    dA〈dB이고, 상기 제 2 기판의 두께가 상기 제 1 기판 보다 얇으며 0.03mm ∼ 0.3mm의 범위 내인 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.dA &lt; dB, the thickness of the second substrate is thinner than the first substrate and is in the range of 0.03 mm to 0.3 mm.
  30. 제 29 항에 있어서, 상기 (Ⅱ) 공정에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 중심구멍 A 및 B에 끼워지는 핀을 사용하여 상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심을 일치시키는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.30. The process according to claim 29, wherein in the step (II), pins fitted into the first and second center holes A and B are aligned so that the center of the first substrate is aligned with the center of the second substrate. The manufacturing method of an optical disk made into.
  31. 제 30 항에 있어서, 상기 (Ⅱ) 공정은,The process of claim 30, wherein the step (II)
    (Ⅱ-1) 상기 핀이 상기 중심구멍 B에 삽입되도록 상기 핀이 배치된 테이블상에 상기 제 2 기판을 고정하는 공정과,(II-1) fixing the second substrate on a table on which the pin is arranged so that the pin is inserted into the center hole B;
    (Ⅱ-2) 진공 분위기중에서, 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 삽입되도록 제 1 기판을 이동시키고, 상기 방사선 경화성 수지를 사이에 끼우고 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 대향시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.(II-2) moving the first substrate such that the pin is inserted into the center hole A in a vacuum atmosphere, sandwiching the radiation curable resin and opposing the first substrate and the second substrate; The manufacturing method of the optical disk characterized by the above-mentioned.
  32. 제 31 항에 있어서, 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 끼워지는 제 1 핀과 상기 중심구멍 B에 끼워지는 제 2 핀을 구비하고,The pin according to claim 31, wherein the pin has a first pin fitted to the center hole A and a second pin fitted to the center hole B,
    상기 (Ⅱ-1) 공정에 있어서, 상기 제 2 핀으로 상기 제 2 기판을 고정하고,In the step (II-1), the second substrate is fixed with the second pins,
    상기 (Ⅱ-2) 공정에 있어서, 상기 제 1 핀으로 상기 제 1 기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.In the said (II-2) process, the said 1st board | substrate is fixed by the said 1st pin, The manufacturing method of the optical disc characterized by the above-mentioned.
  33. 제 32 항에 있어서, 상기 (Ⅱ-1) 공정 후이며 상기 (Ⅱ-2) 공정 전에, 상기 제 2 핀의 상면을 상기 제 2 기판의 상면보다도 낮추는 공정을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.The optical disk according to claim 32, further comprising a step of lowering the upper surface of the second fin than the upper surface of the second substrate after the step (II-1) and before the step (II-2). Method of preparation.
  34. 제 32 항에 있어서, 상기 제 2 핀이 원통형상이며, 상기 제 1 핀이 상기 제 2 핀에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 방법.33. The method of manufacturing an optical disc according to claim 32, wherein said second fin is cylindrical and said first fin is fitted to said second fin.
  35. 중심구멍 A가 형성된 제 1 기판과, 상기 중심구멍 A보다 직경이 큰 중심구멍 B를 갖고 상기 제 1 기판보다도 얇은 제 2 기판을 구비하는 광 디스크를 제조하기 위한 제조 장치에 있어서,A manufacturing apparatus for manufacturing an optical disk comprising a first substrate having a center hole A and a second substrate having a center hole B having a larger diameter than the center hole A and thinner than the first substrate,
    상기 제 1 기판은 상기 일 주면측에 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 외경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 볼록부, 및 상기 중심구멍 A를 둘러싸도록 원환상으로 형성되고 또한 직경이 상기 중심구멍 B의 직경 이하인 오목부로부터 선택되는 적어도 하나를 구비하며,The first substrate is formed in an annular shape to surround the center hole A on the one main surface side, and has a convex portion whose outer diameter is equal to or less than the diameter of the center hole B, and is formed in an annular shape so as to surround the center hole A. At least one selected from recesses equal to or less than the diameter of the center hole B,
    상기 제 1 기판 및 제 2 기판으로부터 선택되는 적어도 하나의 기판 상에 방사선 경화성 수지를 도포하기 위한 도포 수단과,Application means for applying a radiation curable resin on at least one substrate selected from the first substrate and the second substrate;
    상기 제 1 기판의 중심과 상기 제 2 기판의 중심이 일치하도록 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 배치시키기 위한 배치 수단과,Arrangement means for disposing the first substrate and the second substrate such that the center of the first substrate coincides with the center of the second substrate;
    상기 방사선 경화성 수지에 방사선을 조사하기 위한 조사 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 장치.Irradiation means for irradiating radiation to the said radiation curable resin is provided, The manufacturing apparatus of the optical disc characterized by the above-mentioned.
  36. 제 35 항에 있어서, 상기 배치 수단이 상기 제 1 및 제 2 중심구멍 A 및 B에 끼워지는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 장치.36. The apparatus of claim 35, wherein the disposing means includes pins fitted into the first and second center holes A and B.
  37. 제 36 항에 있어서, 상기 핀이 상기 중심구멍 A에 끼워지는 제 1 핀과 상기 중심구멍 B에 끼워지는 제 2 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 장치.37. The apparatus of claim 36, wherein the pin includes a first pin inserted into the center hole A and a second pin inserted into the center hole B.
  38. 제 37 항에 있어서, 상기 제 2 핀이 원통형상이며, 상기 제 1 핀이 상기 제 2 핀에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 장치.38. The apparatus of claim 37, wherein the second fin is cylindrical and the first fin is fitted to the second fin.
  39. 제 35 항에 있어서, 상기 배치 수단이 상기 적어도 하나의 기판을 고정하기위한 테이블을 구비하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 장치.36. The apparatus of claim 35, wherein the disposing means comprises a table for fixing the at least one substrate.
  40. 제 39 항에 있어서, 상기 배치 수단이 상기 테이블을 둘러싸는 용기와, 상기 용기 내를 배기하는 배기 수단을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 광 디스크의 제조 장치.40. The apparatus for manufacturing an optical disc according to claim 39, wherein said arranging means further comprises a container surrounding said table and exhaust means for evacuating the inside of said container.
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