KR100449140B1 - White Light-emitting Diode and Method of Manufacturing the Same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 백색 발광 다이오드에 관한 것으로서, 특히 LED 램프의 홀컵 부분에 미세분말 형태의 투명 에폭시 수지에, YAG 계열의 형광제나 적색, 녹색, 청색의 형광제를 일정한 비율로 혼합한 분말을 채우고, 소정의 온도로 소정 시간동안 가열 경화 반응시켜 LED 칩 주위를 에폭시 수지와 형광제 물질로 균일하게 도포 피막화시킨 백색 발광 다이오드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a white light emitting diode, and in particular, a hole powder portion of an LED lamp is filled with a powder containing a fine powder-type transparent epoxy resin mixed with a YAG-based fluorescent material or a red, green, and blue fluorescent material at a constant ratio. The present invention relates to a white light emitting diode in which a heat curing reaction is carried out at a temperature of for a predetermined time to uniformly coat a film around an LED chip with an epoxy resin and a fluorescent material, and a method of manufacturing the same.
LED 프레임의 반사구면 오목한 중심부에 형성된 홀 컵에 발광 LED 칩을 전도성 은 페이스트로 접착 고정하고, LED 칩 윗면의 전극부분을 미세한 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 세선으로 한쪽의 전극에 연결하고, 형광제가 배합된 분말 에폭시 수지를 전극 위의 오목한 홀컵 부분에 덮고, 분말 에폭시 수지와 형광제의 혼합물로 덮혀진 전극을 소정 온도와 시간으로 가열 경화 반응시키면 분말 에폭시 수지가 용해되어 LED 칩 주변과 반구면의 오목한 부분(홀컵)에 도포 피막시켜 최종제품인 백색 발광 다이오드가 제공된다.The light emitting LED chip is adhesively fixed to the hole cup formed in the concave center of the reflecting surface of the LED frame with conductive silver paste, and the electrode portion of the upper surface of the LED chip is connected to one electrode with fine gold (Au) or aluminum (Al) thin wire. The powder epoxy resin containing the fluorescent agent was covered in the concave hole cup portion on the electrode, and the electrode covered with the mixture of the powder epoxy resin and the fluorescent material was heat-cured at a predetermined temperature and time. The coating film is coated on the concave portion (hole cup) of the surface to provide a final white light emitting diode.
Description
본 발명은 백색 발광 다이오드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 LED 램프의 홀컵 부분에 미세분말 형태의 투명 에폭시 수지에, YAG 계열의 형광제나 적색, 녹색, 청색의 형광제를 일정한 비율로 혼합한 분말을 채우고 소정의 온도로 소정 시간동안 가열, 경화 반응시켜 LED 칩 주변을 형광제 물질로 도포 피막화시킨 백색 발광 다이오드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a white light emitting diode and a method for manufacturing the same. Particularly, a powder obtained by mixing a YAG-based fluorescent agent or a red, green or blue fluorescent agent in a fixed ratio in a fine powder transparent epoxy resin in a hole cup portion of an LED lamp The present invention relates to a white light emitting diode and a method of manufacturing the same, wherein the LED chip is filled and heated and cured at a predetermined temperature for a predetermined time to coat the LED chip with a fluorescent material.
일반적으로 LED는, 예를 들어 GaAsP, GaAlAs, GaP, InGaAlP, GaN 등으로 구성된 1mm 내지 4mm 각 이하로 절단된 LED칩과, 1개 이상의 전극을 가지며, 상기 전극 중의 하나의 전극에는 반구형으로 형성된 홀컵 또는 리플렉터가 형성되어 있고, 홀컵의 하부 중앙부에 은 페이스트를 적하하고, 그 위에 LED칩을 접착 고정한 후, 상기 LED 칩을 금(Au) 세선 또는 알루미늄(Al) 세선에 의해 다른 하나의 전극에 전기적으로 접속되어 구성된다.이러한 종래 LED의 투명 에폭시 수지는 LED의 발광효율을 높이기 위하여 굴절률과 투명도가 높은 수지가 이용된다. 여기서, 에폭시 수지란 화학적 구성 분자가 에폭시기 그룹을 갖는 물질로서 에피클로로히드린과 비스페놀 A를 중합하여 제조하는 것이 대표적이며 경화제를 첨가하여 열경화성 물질로 변화시켜 사용되므로 보통 수지 중간체라 할 수 있다.일반적으로, 에폭시 수지는 그 형태에 따라 액상, 고상, 반고상으로 구분되며, 그 성분에 따라 1성분계 에폭시 수지와 2성분계 에폭시 수지로 구분된다.상기 2성분계 에폭시 수지란 공장에서 제조시 주제와 경화제를 미리 혼합한 형태(Premixed)로서, 액체 상태 또는 고체상태로 제공된다. 주제와 경화제가 혼합되어 있는 특성상 시간이 경과하게 되면 점차적으로 반응하여 경화되며, 따라서, 약 -5℃에서 보관하여야 하는 취급상의 주의를 요한다. 2성분계 에폭시 수지는 사용자에 의해 부가적인 취급이 필요치 않으며, 제품의 균일성(도)이 보장된다.한편, 1성분계 에폭시 수지는 액체상태의 주제와 경화제가 각기 따로 제공되며, 사용자가 그 의도에 맞게 일정량을 혼합하여 사용한다. 주제와 경화제가 따로 공급되기 때문에 2성분계 에폭시 수지보다 장시간 보관할 수 있으나 사용자가 정확한 양을 혼합하여 사용하기 곤란하고, 경화시간이 상대적으로 긴 문제점이 있다.상기와 같은 에폭시 수지의 일반적인 장점은 경화시 반응수축이 작으며, 휘발물을 발생시키지 않으며, 전기적, 기계적 성질이 매우 우수하며, 기계 가공성이 우수하고 내수성, 내약품성이 우수하고, 가소성과 내마모성이 우수한 성질을 부여 할 수 있으며, 각종의 충진제(무기, 유기, 금속분말, 모래 등)을 첨가할 수 있고, 금속, 목재, 시멘트, 유리, 플라스틱 등 거의 모든 재료에 접착이 가능하고, 금속과 시멘트 등 이종 재료간의 접착도 양호하고 저장 안정성이 높으며 경화제를 혼합하지 않으면 기후, 온도에 관계없이 장기간 동안 보관이 가능하는 등의 많은 장점이 있다.한편, LED의 발광색을 변환할 목적으로 위의 투명 에폭시 수지에 무기안료 또는 유기안료와 형광안료(형광제)를 혼입하는 경우가 있다. 그러나, 이러한 것들은 모두 액상 에폭시 수지를 주체로 하고 있다.In general, an LED has an LED chip cut into 1 mm to 4 mm or less each consisting of GaAsP, GaAlAs, GaP, InGaAlP, GaN, etc., and one or more electrodes, and one of the electrodes has a hemispherical hole cup. Alternatively, a reflector is formed, and a silver paste is dropped on the lower center portion of the hole cup, and the LED chip is adhered and fixed thereon, and the LED chip is electrically connected to the other electrode by gold (Au) wire or aluminum (Al) wire. The transparent epoxy resin of such a conventional LED is a resin having high refractive index and high transparency in order to increase the luminous efficiency of the LED. Herein, epoxy resin is a material having an epoxy group group, and is typically produced by polymerizing epichlorohydrin and bisphenol A. The epoxy resin is generally used as a resin intermediate because it is used as a thermosetting material by adding a curing agent. The epoxy resin is divided into liquid, solid and semi-solid according to its form, and is divided into a one-component epoxy resin and a two-component epoxy resin according to its components. Premixed in a liquid or solid state. Due to the nature of the mixture of the main agent and the curing agent, it gradually reacts and hardens as time passes, and thus requires handling precautions to be stored at about -5 ° C. The two-component epoxy resin does not require additional handling by the user, and the uniformity of the product is guaranteed. Meanwhile, the one-component epoxy resin is provided with a liquid subject and a curing agent separately, and the user Mix a certain amount accordingly. Since the main body and the curing agent are supplied separately, it can be stored for a longer time than the two-component epoxy resin, but it is difficult for the user to mix the correct amount and the curing time is relatively long. Small reaction shrinkage, no volatiles, very good electrical and mechanical properties, excellent machinability, good water and chemical resistance, excellent plasticity and abrasion resistance, and various fillers (Inorganic, organic, metal powder, sand, etc.) can be added, it can be attached to almost all materials such as metal, wood, cement, glass, plastic, etc., good adhesion between different materials such as metal and cement and storage stability It is high and there are many advantages of not mixing hardener such as long term storage regardless of climate and temperature. On the other hand, an inorganic pigment or an organic pigment and a fluorescent pigment (fluorescent agent) may be mixed in the above transparent epoxy resin for the purpose of converting the emission color of LED. However, all these are mainly liquid epoxy resins.
상기와 같은 종래의 LED는 LED칩의 크기에 대하여 수지 성형부의 크기가 수백배 내지 수천배까지 크기 때문에 LED칩 자체의 광도가 극단적으로 저하되는 문제점이 있었다.The conventional LED as described above has a problem that the brightness of the LED chip itself is extremely lowered because the size of the resin molding is up to several hundred times to several thousand times with respect to the size of the LED chip.
또한, 종래의 LED는 액상 에폭시 수지에 형광제를 배합하여 상기 에폭시 수지를 소정의 치구를 사용하여 적당량 LED 전극의 오목한 홀컵에 채우고 경화시켜 제조한다. 이러한 종래 기술에 따라 제조된 LED는 CIE(Commission International de I'Eclarge, 국제조명위원회) 색조표에 정의된 백색점, 예를 들면, x=0.3127, y=0.3291을 얻기 위해서는 이것에 상당하는 형광제를 액상 에폭시 수지에 배합하고, 150℃에서 5시간 정도 경화 반응시켜 제조하게 되는데, 형광제의 비중이 수지보다 크기 때문에 경화 중에 침전이 진행되어 색좌표(x=0.3127, y=0.3291)가 변화되기 때문에 제조할 때마다 색의 재현성에 문제가 발생하며, 또한 색 얼룩이 발생되는 등의 문제점이 있었다.In addition, a conventional LED is prepared by mixing a fluorescent agent with a liquid epoxy resin and filling the epoxy resin into a concave hole cup of an appropriate amount of the LED electrode using a predetermined jig and curing. LEDs manufactured according to this prior art have a corresponding fluorescent agent to obtain a white point defined in the CIE (Commission International de I'Eclarge) color table, for example, x = 0.3127, y = 0.3291. To a liquid epoxy resin and cured at 150 ° C. for about 5 hours. Since the specific gravity of the fluorescent agent is larger than that of the resin, precipitation proceeds during curing and color coordinates (x = 0.3127, y = 0.3291) change. There was a problem in the reproducibility of the color every time the production, and also the color unevenness occurs.
LED 칩은 주로 청색, 자색 또는 자외선을 이용하면 효율이 높기 때문에 이를 백색에 이용할 수 있다. 예를 들어, 액체 상태의 몰딩 컴파운드 수지에 형광안료를 일정비율 혼합하여 혼합물을 만들고, 상기 혼합물에 150 ℃의 온도와 압력을 가하여 제조에 편리한 모양으로 만든 후, 그 것을 LED 칩 부분의 홀컵에 트랜스퍼 몰딩하여 혼합물 경화부를 형성하여 LED 칩에서 발광되는 청색광을 백색광으로 변환시키는 LED가 있었다.LED chips can be used for white because they are more efficient with blue, purple or ultraviolet light. For example, a mixture of fluorescent pigments is mixed into a liquid molding compound resin in a predetermined ratio to form a mixture, and a temperature and pressure of 150 ° C. are applied to the mixture to make a shape suitable for manufacturing, and then transferred to a hole cup of the LED chip portion. There was an LED that molded to form a mixture hardened portion to convert blue light emitted from the LED chip into white light.
즉, 액상 에폭시 수지에 형광제를 배합하고 디스펜서에 넣어서 디스펜싱 할 때, 형광제의 비중이 에폭시 수지에 비하여 크기 때문에 디스펜서의 하방으로 침전이 일어나 배합비율의 농도차가 생기며, 처음에 디스펜싱하는 것과, 나중에 디스펜싱하는 것의 농도차도 발생할 뿐만아니라, 디스펜싱 후, 5시간 정도 경화시키는 도중에 형광제가 침전되어 농도차가 생기므로 LED에서 나오는 광이 일정치 않게 되는 커다란 문제점이 있으며, 이는 재현성이 없다는 문제점이 된다.In other words, when dispensing a fluorescent agent in a liquid epoxy resin and dispensing it in a dispenser, since the specific gravity of the fluorescent agent is larger than that of the epoxy resin, precipitation occurs under the dispenser, resulting in a difference in concentration ratio of the compounding ratio. In addition, the difference in concentration of dispensing later occurs as well, after dispensing, the fluorescent agent precipitates during the curing process for about 5 hours, so there is a big problem that the light emitted from the LED becomes inconsistent. do.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 그 목적은 분말상의 투명 에폭시 수지에, YAG 계열의 형광제나 적색, 녹색, 청색의 형광제를 배합하여 급속 경화시켜 형광제의 미립자가 에폭시 수지의 아래쪽으로 침전되지 않고 균일하게 분산되어, 색얼룩이 없고, 색의 재현성이 우수한 백색 발광 다이오드 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been invented to solve the problems of the prior art as described above, the object of which is to cure the fluorescent agent by rapidly curing by mixing YAG-based fluorescent agent or red, green, blue fluorescent agent in powdery transparent epoxy resin The present invention provides a white light emitting diode and a method for producing the same, in which fine particles are uniformly dispersed without sedimenting under the epoxy resin and have no color spots.
상기한 본 발명에 의한 백색 발광 다이오드는, LED 프레임의 반사구면의 오목한 중심부에 형성된 홀컵에 발광 LED 칩을 전도성 은 페이스트로 접착 고정하고, LED 칩 윗면의 전극 부분을 미세한 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 세선으로 한쪽의 전극에 연결하고, 형광제가 배합된 분말 에폭시 수지를 전극 위의 오목한 부분에 덮고, 분말 에폭시 수지와 형광제 혼합물로 덮혀진 전극을 소정의 온도와 시간으로 경화 반응시키면 분말 에폭시 수지와 형광제의 혼합물이 용해되어 LED 칩 주변과 반구면의 오목한 부분(홀컵)에 도막되어 혼합물 경화부를 형성하여 최종제품인 백색 발광 다이오드로 제조된다.In the white light emitting diode according to the present invention, a light emitting LED chip is bonded and fixed with a conductive silver paste to a hole cup formed in a concave center of a reflecting surface of an LED frame, and the electrode portion of the upper surface of the LED chip is made of fine gold (Au) or aluminum ( Al) is connected to one electrode with a thin wire, the powder epoxy resin containing the fluorescent agent is covered in the concave portion on the electrode, and the electrode covered with the powder epoxy resin and the fluorescent agent mixture is cured and reacted at a predetermined temperature and time. The mixture of the resin and the fluorescent agent is dissolved and coated on the recessed part (hole cup) around the LED chip and the hemispherical surface to form a mixture hardened portion, which is manufactured as a final white light emitting diode.
본 발명의 백색 발광 다이오드는 분말상의 에폭시 수지에, 에폭시 수지의 5 내지 50 wt%정도의 형광제를 배합하고, 상기 에폭시 수지와 형광제의 혼합물을 소정의 치구를 이용하여 적당량을 전극의 홀컵에 적하하여 채우고, 분말상의 에폭시 수지의 경우에 120 내지 180℃에서 1 내지 10분간 급속 경화 반응시키므로서 형광제의 미립자가 에폭시 수지의 아래쪽으로 침전되지 않고 균일하게 분산되어 재현성이 탁월하게 되는 특징이 있다.In the white light emitting diode of the present invention, a powdery epoxy resin is blended with a fluorescent agent of about 5 to 50 wt% of an epoxy resin, and a suitable amount of the mixture of the epoxy resin and the fluorescent agent is added to a hole cup of an electrode using a predetermined jig. In the case of powdered epoxy resin, the powdery epoxy resin is rapidly cured at 120 to 180 ° C. for 1 to 10 minutes, so that the fine particles of the fluorescent agent are uniformly dispersed without being precipitated under the epoxy resin, thereby providing excellent reproducibility. .
이러한 방법으로 형광제의 미립자가 경화 반응하여 에폭시 수지에 균일하게 분산되므로 LED 칩에서 발광되는 빛이 형광제에 흡수 산란되어 발광되는 색의 얼룩이 감소되는 특징이 있다. 따라서, 원하는 광을 얻을 수 있게 된다.In this way, since the fine particles of the fluorescent agent is cured and uniformly dispersed in the epoxy resin, light emitted from the LED chip is absorbed and scattered by the fluorescent agent, thereby reducing color unevenness. Therefore, desired light can be obtained.
도 1은 본 발명에 따른 패키지 형태의 백색 발광 다이오드를 도시한 도면.1 shows a white light emitting diode in the form of a package according to the invention.
도 2는 본 발명에 따른 탑 LED를 도시한 도면.Figure 2 shows a top LED according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
20 : LED 21, 22 : 전극20: LED 21, 22: electrode
23 : 홀컵 24 : 은 페이스트23: hole cup 24: silver paste
25 : LED 칩 26 : 금 세선25: LED chip 26: fine gold wire
27 : 수지 몰딩 28 : 혼합물 경화부27: resin molding 28: mixture hardening part
이하에서 본 발명의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 패키지형의 백색 발광 다이오드(20)를 도시하며, 도 2는 본 발명에 따른 탑 LED(30)를 도시한다. 도 2에서 도 1과 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 사용한다. 백색 발광 다이오드(20, 30)는 전극(21, 22)을 가지며, 은 페이스트(24)로 접착 고정된 LED칩(25)을 가지며, 상기 LED칩(25)은 세선(26)에 의해 전극(21)에 전기적으로 접속된다. 상기 LED칩(25)은 홀컵(23)내에 수용되고(도 1 참조), 상기 홀컵(23)은 에폭시 수지와 형광제의 혼합물이 경화 처리되어 혼합물 경화부(28)(도 1참조)를 이룬다. 이렇게 형성된 것에 수지 몰딩(27)(도 1 참조)을 형성하여 최종 제품으로 제조된다. 그러나, 도 2에서 혼합물 경화부(28)는 리플렉터내에 형성된다.1 shows a packaged white light emitting diode 20 according to the invention, and FIG. 2 shows a top LED 30 according to the invention. In FIG. 2, the same reference numerals are used for the same parts as in FIG. 1. The white light emitting diodes 20 and 30 have electrodes 21 and 22, and have an LED chip 25 adhesively fixed with silver paste 24, and the LED chip 25 is formed by the thin wires 26. 21) is electrically connected. The LED chip 25 is accommodated in the hole cup 23 (see FIG. 1), and the hole cup 23 is cured by a mixture of an epoxy resin and a fluorescent agent to form a mixture curing unit 28 (see FIG. 1). . The resin molding 27 (refer FIG. 1) is formed in this so that it is manufactured as a final product. However, in FIG. 2, the mixture hardening portion 28 is formed in the reflector.
분말 투명 에폭시 수지에 YAG 계열의 형광제 또는 적색, 녹색, 청색 형광제의 혼합물인 형광제를 5 내지 50 wt%를 혼합하고, 상기 혼합된 혼합물을 홀컵(23)에 채운다. 그 후에 채워진 혼합물에 120 내지 180 ℃의 온도로, 1 내지 10분 동안 급속 가열 경화시키면 형광제가 미립자인 에폭시 수지의 아래쪽으로 침전되지 않고 균일하게 분산되어 경화된다. 상기 혼합물의 양은 홀컵(23)의 용량보다 많은 양으로 해서 경화시켜 혼합물 경화부(28)가 형성된다. 그 후, 투명 에폭시 수지로 소정의 형상으로 수지 몰딩(27)하므로서 최종 제품 형태로 백색 발광 다이오드가 얻어진다.5 to 50 wt% of a YAG-based fluorescent agent or a fluorescent agent which is a mixture of red, green and blue fluorescent materials is mixed with the powder transparent epoxy resin, and the mixed mixture is filled into the hole cup 23. After the rapid heat curing at a temperature of 120 to 180 ° C. for 1 to 10 minutes to the filled mixture, the fluorescent agent is uniformly dispersed and cured without being precipitated under the epoxy resin as the fine particles. The amount of the mixture is set to an amount greater than that of the hole cup 23 to form the mixture curing portion 28. Thereafter, a white light emitting diode is obtained in the form of the final product by resin molding 27 in a predetermined shape with a transparent epoxy resin.
여기에서, YAG 계열의 형광제의 양을 조절함으로서 색좌표의 값을 변경 가능하고, 또한, 적색, 녹색, 청색 형광제의 조성 비율 또는/및 적색 : 녹색 : 청색의 조성 비율을 조절함으로서 색좌표의 값을 변경할 수 있다. 따라서, 종래 기술에 비해 상기 YAG 계열의 형광제나, 적색 : 녹색 : 청색 형광제의 조성 비율에 따른 매우 정밀한 백색 발광 다이오드를 제조할 수 있다. 따라서, 재현성이 매우 정밀하게 되는 것이다.Here, the value of the color coordinates can be changed by adjusting the amount of the fluorescent agent of the YAG series, and the value of the color coordinates is adjusted by adjusting the composition ratio of red, green, and blue fluorescent agents and / or the ratio of red: green: blue. Can be changed. Therefore, compared to the prior art, it is possible to manufacture a very precise white light emitting diode according to the composition ratio of the YAG series fluorescent material and the red: green: blue fluorescent material. Therefore, reproducibility becomes very precise.
상기와 같이 경화된 혼합물은 LED 칩에서 발광하는 청색, 자색 또는 자외선이 형광제에 흡수 산란되어 백색광을 발광하는 LED가 된다. 이와 같이 제조된 백색 발광 다이오드는 예를 들면, 발광 파장이 440 내지 470 nm 까지의 청색 발광 LED칩을 사용하여 에폭시 수지내의 형광제를 여기시킴으로서 원하는 백색광을 얻을 수 있다. 같은 방법으로, 발광 파장이 350 내지 430 nm까지의 자외선 또는 자색 발광 LED칩을 사용하여 백색광을 얻을 수 있게 된다.The cured mixture is an LED that emits white light by scattering blue, purple or ultraviolet light emitted from the LED chip by the fluorescent agent. The white light emitting diode thus manufactured can obtain desired white light by, for example, exciting a fluorescent agent in an epoxy resin using a blue light emitting LED chip having a light emission wavelength of 440 to 470 nm. In the same way, white light can be obtained by using an ultraviolet or violet light emitting LED chip having an emission wavelength of 350 to 430 nm.
형광제의 미립자가 경화 반응된 에폭시 수지에 균일하게 분산되므로 LED 칩에서 발광되는 빛이 형광제에 흡수산란이 균일하게 되게 되며, 발광하는 색의 얼룩이 감소하게 된다.Since the fine particles of the fluorescent agent are uniformly dispersed in the cured epoxy resin, the light emitted from the LED chip is uniformly scattered in the fluorescent agent, and the color of the emitted light is reduced.
본 발명의 특징 중의 하나는 미세한 분말 형태의 에폭시 수지에 형광제를 상기와 같은 양을 혼합한 분말을 경화처리하여 도막할 수 있기 때문에 재현성과 생산성과 전기적 특성 관리에 최대의 효과가 발휘된다.One of the characteristics of the present invention is that the powder can be coated by curing the powder mixed with the above-described amount of the fluorescent agent to a fine powder epoxy resin, thereby exhibiting maximum effect on reproducibility, productivity and electrical property management.
본 발명의 방법으로 제조된 백색 발광 다이오드는 하나의 예로서 에폭시 수지에 조합 혼입된 형광제는 단파장의 빛에 의해서만 여기되어 여기 파장과는 다른 CIE 백색점의 색좌표의 x=0.32, y=0.32 부근 및 피크 에미션 파장은 460nm이고, 도미넌트 피크 파장은 550nm 의 백색광이 발광되는 백색 발광 다이오드가 제공된다.As an example, a white light emitting diode manufactured by the method of the present invention is a fluorescent agent that is incorporated into an epoxy resin as an example, and is excited only by light of a short wavelength, so that x = 0.32 and y = 0.32 of the color coordinates of the CIE white point different from the excitation wavelength. And a white light emitting diode in which the peak emission wavelength is 460 nm and the dominant peak wavelength is emitted with white light of 550 nm.
상기와 같이 제조된 백색 발광 다이오드는 형광등을 대체하는 조명 기구, 표시 패널, LCD 표시 광원 등 산업 기기와 생활 용품의 광원으로 사용 될 수 있다.The white light emitting diode manufactured as described above may be used as a light source for industrial equipment and household goods such as lighting fixtures, display panels, and LCD display light sources that replace fluorescent lamps.
상기와 같이 제조된 본 발명에 따른 백색 발광 다이오드는, 형광제의 미립자가 에폭시 수지 아래로 침전되지 않고 균일하게 분산되어 LED 칩에서 발광되는 빛이 형광제에서 흡수 산란이 균일하게 되므로 색좌표에 변화가 발생되지 않아 재현성이 우수하고, 발광되는 색의 얼룩이 감소되며, 양산성이 우수하고, 소형, 경량, 낮은 가격 및 긴 수명을 나타내는 효과가 있다.In the white light emitting diode according to the present invention manufactured as described above, since the fine particles of the fluorescent agent are uniformly dispersed without being precipitated under the epoxy resin, the light emitted from the LED chip is uniformly absorbed and scattered by the fluorescent agent, so that the change in the color coordinate It does not occur, it is excellent in reproducibility, the color of the emitted color is reduced, excellent in mass productivity, there is an effect of showing a small size, light weight, low price and long life.
이상에서 본 발명의 양호한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나 이는 예시에 불과하며, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니며, 본 발명의 기술 사상이나 범위를 벗어나지 않고 여러가지 변경 및 수정을 할지라도 본 기술 분야에 숙달된 자들에게는 자명할 것이며, 본원은 첨부된 특허 청구범위에 의해 한정된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, this is only an example, and is not intended to limit the present invention, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit or scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art, which is defined by the appended claims.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200181326Y1 (en) * | 1999-12-24 | 2000-05-15 | 서울반도체주식회사 | Chroma-converted light-emitting diode |
| JP2001127346A (en) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Stanley Electric Co Ltd | Light emitting diode |
| KR20010068371A (en) * | 2000-01-05 | 2001-07-23 | 박종만 | Light emitting semiconductor device for emitting lights having complex wavelengths through fluorescent material thereof |
| KR20010080796A (en) * | 2000-01-07 | 2001-08-25 | 허영덕 | Fluorescence Material for the use of white color emitting and preparation thereof and the white color emitting method therefor |
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2002
- 2002-01-24 KR KR10-2002-0004174A patent/KR100449140B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127346A (en) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Stanley Electric Co Ltd | Light emitting diode |
| KR200181326Y1 (en) * | 1999-12-24 | 2000-05-15 | 서울반도체주식회사 | Chroma-converted light-emitting diode |
| KR20010068371A (en) * | 2000-01-05 | 2001-07-23 | 박종만 | Light emitting semiconductor device for emitting lights having complex wavelengths through fluorescent material thereof |
| KR20010080796A (en) * | 2000-01-07 | 2001-08-25 | 허영덕 | Fluorescence Material for the use of white color emitting and preparation thereof and the white color emitting method therefor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015093719A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | 주식회사 효성 | White phosphor composition having high color rendering index and white light emitting diode comprising same |
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