KR100444234B1 - 트랜치 형성 레이저 다이오드 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 레이저 다이오드 패키지에 있어서 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 모니터용 포토 다이오드를 레이저 다이오드와 함께 실장하는 일체형 레이저 다이오드 패키지에 관한 것으로, 상기 포토 다이오드의 레이저 다이오드 실장면을 포토 다이오드의 다른 상부면 보다 낮아지도록 트랜치를 형성하여 레이저 다이오드의 높이를 낮추어 실장하며, 상기 트랜치의 측면들에는 각각 경사면을 형성하여 레이저 다이오드를 실장하도록 하는 레이저 다이오드 패키지에 관한 것이다.

Description

트랜치 형성 레이저 다이오드 패키지 및 그 제조방법{TRENCH FORMING LASER DIODE PACKAGE AND PRODUCING METHOD THEREOF}

본 발명은 레이저 다이오드 패키지에 있어서 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 모니터용 포토 다이오드를 레이저 다이오드와 함께 실장하는 일체형 레이저 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상기 포토 다이오드의 레이저 다이오드 실장면을 포토 다이오드의 다른 상부면 보다 낮게 트랜치를 형성하여 레이저 다이오드의 높이를 낮추어 실장하는 레이저 다이오드 패키지에 관한 것이다.

일반적으로 레이저 다이오드 패키지는 레이저 다이오드로부터의 출사광을 이용하여 광 픽업 시스템에 사용되는 것으로, 이러한 출사광의 반사되는 양을 검출하여 레이저 다이오드의 출력을 조절하게 된다. 즉, 레이저 다이오드(Laser Diode)는 레이저가 출광될 때 발생되는 총 출광량중 약 10~30%를 뒤쪽으로 방사하며, 이러한 방사되는 빛 신호를 포토 다이오드(Photo Diode)에서 감지하여 전기적 신호(Im;monitoring current)로 바꾸어주게 된다. 이때 LD는 PD에서 나온 전기적신호를 통해 동일한 정격 파워가 계속해서 출력되도록 센싱(SENSING)할 수 있는 것이다.

도 1은 종래의 단품형 레이저 다이오드 패키지를 도시한 것으로, 레이저 다이오드(102)가 서브마운트(101)와 정렬된 후 서로 접합되고, 다시 서브마운트(101)를 스템(stem,104)에 접합시킨다. 그 후 후방 모니터 빔(106)을 수광하는 모니터링 포토 다이오드(103)가 스템(104)에 정렬되어 조립된다. 이와 같은 조립방식은 레이저 다이오드에서 나오는 후방 빔(106)을 모두 모니터링함으로써 포토 다이오드의 감도가 낮더라도 사용가능하다는 장점이 있는 반면에, 서브마운트(101)와 레이저 다이오드(102)의 조립, 서브마운트(101)와 스템(104)의 조립, 포토 다이오드(103)와 스템(104)의 조립과 같은 3단계의 조립이 이루어져야 하기 때문에 실장비용이 많이 들고, 정렬이 어려운 문제점이 있어왔다.

상기와 같은 단품형 레이저 다이오드 패키지와는 달리, 조립을 단순화하기 위한 일체형 레이저 다이오드 패키지가 개발되었다. 도 2는 일체형 레이저 다이오드 패키지를 도시한 것으로, 레이저 다이오드(202)는 모니터용 포토 다이오드(203)에 실장되어 있으며, 이와 같이 조립된 일체형 포토 다이오드(203)를 스템(204)에 조립하는 공정으로 이루어진다. 따라서 공정이 단순화되어 공정비용을 낮출 수 있다. 그러나, 이와 같은 일체형 레이저 다이오드 패키지는 후방 모니터 빔(206)을 포토 다이오드(203)가 그 전면에서 받을 수 없게 되어 포토 다이오드의 감도가 현격히 떨어지는 문제가 발생한다.

도 3은 이와 같은 일체형 레이저 다이오드 패키지의 구조 및 구동시 수광현상을 도시한 것이다. 도 3에서와 같이 포토 다이오드(203)의 상부면에 실장되는 레이저 다이오드(202)는 레이저 다이오드 접합부(207) 위에 실장되며 포토 다이오드의 상부면보다 높은 위치에서 빛을 발광하게 된다. 이러한 구조에 의하여 포토 다이오드에서 수광가능한 빔은 제한되는 것을 알 수 있다. 즉, 후방 모니터 빔(206) 중에서 일부만이 수광가능한 빔으로 존재하며 전체 빔중 일부만이 포토 다이오드(203)의 수광영역(209)에 도달하게 되어 모니터링 전류(Im) 값으로 작동하게 된다. 또한 상기 일부의 모니터 빔의 단면을 보면 빔의 중심으로부터 많이 떨어진 빔을 수광하게 되는 것을 알 수 있다. 이에 따라 도 4는 후방 모니터 빔의 각도에 따른 상대적인 빔의 강도를 나타낸 것으로, 수광가능한 빔 영역(A)이 도시되어 있다. 상기 도 4의 그래프에서, 일체형 레이저 다이오드 패키지의 포토 다이오드의 경우 강도가 작은 영역의 빔을 수광하게 된다는 것을 알 수 있으며, 이로 인해 도 1의 단품형 포토 다이오드 구조에 비해 감도가 떨어지게 됨을 또한 알 수 있다. 이에 일체형 레이저 다이오드 패키지의 후방 모니터 빔의 수광 감도를 높일 수 있는 방안이 요구되어 왔다.

또한, 상기의 레이저 다이오드를 포토 다이오드 상에 실장할 때에, 레이저 다이오드의 실장위치에 따라서 빔의 발광면이 다르게 형성되어 수광영역을 필요이상 넓게 형성하여야 하는 단점이 있어왔고, 이에 이를 개선하여 레이저 다이오드의 실장을 정확하게 하고, 또한 용이하게 하는 것이 필요하게 되었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 포토 다이오드의 레이저 다이오드 실장위치에 일정 깊이의 트랜치를 형성하여 실장되는 레이저 다이오드의 높이를 낮추어, 후방 모니터 빔의 수광영역을 빔의 중심으로 이동시켜 일체형 레이저 다이오드 패키지의 후방 모니터 빔의 수광감도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 포토 다이오드의 상부면에 트랜치를 형성하고, 각 측면에 경사면을 형성하도록 하여 레이저 다이오드의 실장시 정렬이 용이하게 되도록 하는 일체형 레이저 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 일반적인 단품형 레이저 다이오드 패키지의 단면도이다.

도 2는 일반적인 일체형 레이저 다이오드 패키지의 단면도이다.

도 3은 도 2의 일체형 레이저 다이오드 패키지의 구조 및 수광빔영역을 도시한 단면도이다.

도 4는 도 3의 일체형 레이저 다이오드 패키지의 후방 모니터 빔 중 수광 가능한 빔의 영역을 도시한 그래프도이다.

도 5는 본 발명에 의한 트랜치 영역을 형성한 레이저 다이오드 패키지의 단면도이다.

도 6은 도 5의 레이저 다이오드 패키지의 평면도이다.

도 7은 도 5의 포토 다이오드의 트랜치 영역의 확대도이다.

도 8은 본 발명의 레이저 다이오드 패키지의 후방 모니터 빔 중 수광 가능한 빔 영역을 도시한 그래프도이다.

도 9a 내지 도 9f는 본 발명에 의한 레이저 다이오드 패키지의 제조단계를 순차적으로 도시한 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

2: 레이저 다이오드 3: 포토 다이오드

4: 트랜치 영역 5: 수광영역

6: 트랜치 영역 측면 7: 포토 다이오드 하부전극

14: 접합층 15: 금속전극층

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구성수단으로서, 본 발명은 레이저 다이오드 및 상기 레이저 다이오드가 상부면에 실장되고 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 포토 다이오드를 포함하는 일체형 레이저 다이오드 패키지에 있어서, 상기 포토 다이오드의 상부면에 일정 깊이로 형성되어 상기 레이저 다이오드를 실장하는 트랜치 영역; 상기 트랜치 영역에 인접하여 형성되며 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 수광영역; 상기 트랜치 영역 및 상기 수광영역 일부를 덮도록 적층되는 금속전극층; 및 상기 트랜치 영역의 금속전극층 위에 상기 레이저 다이오드를 실장하기 위하여 적층형성되는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지를 제공한다.

또한, 본 발명은 레이저 다이오드가 상부면에 실장되고 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 포토 다이오드에 있어서, PN 접합을 갖는 반도체 기판; 상기 기판의 상부면에 일정 깊이로 형성되어 상기 레이저 다이오드를 실장하는 트랜치 영역; 상기 트랜치 영역에 인접하여 형성되며 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 수광영역; 상기 트랜치 영역 및 상기 수광영역 일부를 덮도록 적층되는 금속전극층; 및 상기 트랜치 영역의 금속전극층 위에 상기 레이저 다이오드를 실장하기 위하여 적층형성되는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 다이오드를 제공한다.

또한, 본 발명의 레이저 다이오드 패키지 제조방법에 의하면, 레이저 다이오드 및 상기 레이저 다이오드가 상부면에 실장되고 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 포토 다이오드를 포함하는 일체형 레이저 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, PN 접합을 갖는 반도체 기판의 상부면에 레이저 다이오드와 같은 면적의 트랜치 영역을 에칭에 의해 형성하는 단계; 상기 반도체 기판의 외곽 모서리에 N형 도핑을 하는 단계; 상기 반도체 기판의 외곽 모서리 부분 및 트랜치 영역을 제외한 부분 중 일부에 P층 수광영역을 형성하는 단계; 상기 수광영역에 인접하여 상기 트랜치 영역을 포함한 나머지 상부면을 덮는 금속 상부전극을 형성하는 단계; 상기 트랜치 영역에 레이저 다이오드 접합용 접합층을 형성하는 단계; 및 상기 접합층에 레이저 다이오드를 실장하는 단계를 포함한다.

이하 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라서 보다 상세히 설명한다.

도 5는 본 발명에 의한 트랜치 영역을 형성한 레이저 다이오드 패키지의 단면도이고, 도 6은 도 5의 레이저 다이오드 패키지의 평면도이다. 본 발명에 의한 레이저 다이오드 패키지는 레이저 다이오드가 포토 다이오드의 상부면에 일체로 실장되는 일체형 패키지로써, 상기 포토 다이오드(3)에는 일정깊이의 트랜치(trench) 영역이 형성되어 있다.

포토 다이오드(3)에는 레이저 다이오드(2)로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 수광영역(5)이 형성되어 있고, 그에 인접한 부분에 레이저 다이오드(2)가 실장된다. 또한 포토 다이오드(3)의 하부면에는 하부전극(7)이 형성되어 있으며, 이러한 포토 다이오드(3)는 PN 접합을 형성하는 반도체 기판으로 이루어진다. 상부면의 수광영역(5)은 P+층으로 형성되며, P+층의 일부에는 금속으로 이루어진 금속전극층인 상부전극(16)이 형성된다. 상부전극(16)은 수광빔의 수광영역 이외의 영역에 형성되며, 또한 상기 수광영역(5)에 인접하여 레이저 다이오드(2)로부터의 방출열을 방열하는 기능을 포함하는 금속전극층(15)이 형성된다.

포토 다이오드(3)의 상부면에는 트랜치 영역(4)과 수광영역이 형성되고, 상기 수광영역(5)의 일부와 나머지 상부면에는 다시 금속전극층(15) 및 상부전극(16)이 형성된다. 따라서 상기 트랜치 영역(4)에는 금속전극층(15)이 적층되고, 다시 레이저 다이오드(2)를 실장하기 위한 접합층(14)이 적층된다. 이러한 접합층(14) 상부에 레이저 다이오드(2)가 실장되는 것이다.

상기 포토 다이오드(3)에 형성되는 트랜치 영역(4)은 레이저 다이오드(2)의 실장높이를 낮추기 위한 것으로, 일정 깊이로 형성되며, 그 깊이는 상기 레이저 다이오드(2)의 후방 모니터 빔 발광부(20)가 상기 포토 다이오드의 상부면보다 높은위치에 있도록 형성되는 것이 바람직하게 된다. 또한, 트랜치 영역(4)은 적어도 상기 레이저 다이오드(2)의 후방 모니터 빔이 상기 트랜치 영역(4)에서 그에 가장 가까운 수광영역까지의 거리(s) 내에 수광되지 않도록 하는 깊이로 형성되는 것이 바람직하게 된다.

따라서 레이저 다이오드(2)는 종래의 일체형 레이저 다이오드 패키지보다 낮은 위치에서 후방 모니터 빔을 발광하게 되며, 이에 의해 상기 수광영역(5)에서는 강도가 강한 모니터 빔을 수광할 수 있게 되는 것이다. 다만, 레이저 다이오드(2)의 깊이는 발광부(20)가 포토 다이오드(3)의 상부면보다 낮지 않아야 빔이 반사되는 것을 방지할 수 있게 된다. 즉, 레이저 다이오드(2)의 빔이 포토 다이오드(3)의 상부면보다 낮은 위치에서 출광하게 되면 일부는 수광영역에 수광되나, 다른 일부는 트랜치 영역의 측면 벽 부분에서 반사되어 후방 모니터 빔에 섞이게 되어 오차를 야기할 수 있으며, 또한 레이저 다이오드(2)의 온도를 높이게 되는 요인이 되기도 한다. 이는 또한 트랜치를 형성하지 않고 반대로 수광영역의 높이를 높이는 경우에 발생할 가능성이 큰 문제이기도 하다. 그러므로, 상기 트랜치 영역(4)의 깊이는 적어도 포토 다이오드의 상부면보다는 높은 위치에 레이저 다이오드(2)의 발광부(20)가 위치하도록 하는 것이 바람직한 것이되며, 또한 상기 후방 모니터 빔이 트랜치 영역 측면에서 반사되어 레이저 다이오드에 간섭을 일으키는 것을 방지하여야하는 것이다.

또한, 상기 트랜치 영역(4)과 상기 수광영역(5)은 서로 맞닿아 있지 않고 일정거리(s) 만큼 떨어져서 형성된다. 그러므로, 후방 모니터 빔(10)이 수광영역(5)이외의 영역에 수광하는 것을 방지하는 것이 필요하며, 따라서 상기 거리(s)내에 수광되지 않도록 트랜치를 형성하여야 한다.

도 7은 도 5의 포토 다이오드의 트랜치 영역의 확대도이다. 도시한 바와 같이, 트랜치 영역(4)의 모서리에서 상기 포토 다이오드(3)의 상부면까지의 각 측면(6)은 경사를 이루도록 형성되는 것이 바람직하다. 이는 레이저 다이오드(2)를 정렬할 때 제 위치를 찾아갈 수 있는 기능을 하는 것으로, 경사진 측면(6)에 의하여 레이저 다이오드(2)가 평평한 트랜치 바닥면에 제대로 실장될 수 있게 된다. 이러한 정렬 기능으로 인하여 제품의 성능 저하를 방지할 수 있으며, 후방 모니터 빔의 수광효율을 보다 높일 수 있다.

도 8은 본 발명의 레이저 다이오드 패키지의 후방 모니터 빔 중 수광 가능한 빔 영역을 도시한 그래프도이다. 상기와 같은 본 발명에 의한 일체형 레이저 다이오드 패키지에 의하면, 종래에 비하여 강도가 센 빔을 수광할 수 있게 되어 수광효율이 높아지게 된다. 즉, 도 8의 그래프에서와 같이, 수광가능한 빔의 영역(B)이 도 4의 종래의 레이저 다이오드 패키지의 수광가능한 빔의 영역(A)보다 넓어진 것을 알 수 있으며, 또한 빔의 강도가 강한 영역이 수광가능하다는 것을 알 수 있다.

도 9a 내지 도 9f는 본 발명에 의한 레이저 다이오드 패키지의 제조단계를 순차적으로 도시한 도면이다. 먼저, 저저항의 기저 위에 고저항을 지니는 진성영역이 있어 PN접합을 이루는 반도체 기판 상에 레이저 다이오드와 같은 면적의 트랜치 영역(4)을 형성한다. 상기 트랜치 영역(4)은 에칭에 의해 형성되며, 트랜치 영역에는 레이저 다이오드와 같은 면적의 평평한 바닥부와 각 측면의 경사부가 형성되도록 한다. 트랜치 영역의 형성후에 반도체 기판의 외곽 모서리에 N형 도핑을 하게 된다. 그 후 수광영역을 형성하는데, 수광영역은 P층 적층에 의해 형성되며, 후방 모니터 빔의 투영면적을 포함하는 형상으로 형성된다.

금속전극층(15) 및 상부전극(16)이 각각 포토 다이오드의 상부면에 다시 적층된다. 금속전극층(15)은 트랜치 영역(4)을 포함하는 상기 수광영역을 제외한 나머지 영역에 적층되며, 이는 레이저 다이오드로부터의 열을 방출하는 역할과 함께 전극단자의 역할을 동시에 한다. 또한 상부전극(16)은 수광영역의 일부에 적층되며, 이는 모니터 전류를 감지하기 위한 전극의 역할을 하며 후방 모니터 빔과 간섭하지 않는 위치에 형성되는 것이 바람직하게 된다.

또한, 상기 트랜치 영역의 금속전극층(15) 위에는 레이저 다이오드를 접합하기 위한 접합층(14)이 적층되며, 이러한 접합층(14) 상에 레이저 다이오드(2)가 실장되는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 의하면 포토 다이오드의 레이저 다이오드 실장위치에 일정 깊이의 트랜치를 형성하여 실장되는 레이저 다이오드의 높이를 낮추어, 후방 모니터 빔의 수광영역을 빔의 중심으로 이동시켜 일체형 레이저 다이오드 패키지의 후방 모니터 빔의 수광감도를 향상시킬 수 있으며, 전체적인 레이저 다이오드 패키지의 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 포토 다이오드의 상부면에 트랜치를 형성하고, 각 측면에경사면을 형성하여 레이저 다이오드를 포토 다이오드에 실장할 때에 정렬이 용이하며, 보다 정확한 후방 모니터 빔의 발광면을 포토 다이오드의 수광부에 형성할 수 있게 하는 효과가 있다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (15)

1. 레이저 다이오드 및 상기 레이저 다이오드가 상부면에 실장되고 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 포토 다이오드를 포함하는 일체형 레이저 다이오드 패키지에 있어서,

   상기 포토 다이오드의 상부면에 일정 깊이로 형성되어 상기 레이저 다이오드를 실장하는 트랜치 영역;

   상기 트랜치 영역에 인접하여 형성되며 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 수광영역;

   상기 트랜치 영역 및 상기 수광영역 일부를 덮도록 적층되는 금속전극층; 및

   상기 트랜치 영역의 금속전극층 위에 상기 레이저 다이오드를 실장하기 위하여 적층형성되는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
2. 제 1항에 있어서, 상기 트랜치 영역은 상기 레이저 다이오드의 후방 모니터 빔 발광부분이 상기 포토 다이오드의 상부면보다 높은 위치에 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
3. 제 2항에 있어서, 상기 트랜치 영역은 적어도 상기 레이저 다이오드의 후방 모니터 빔이 상기 트랜치 영역에서 그에 가장 가까운 수광영역까지의 거리(s) 내에 수광되지 않도록 하는 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
4. 제 1항에 있어서, 상기 트랜치 영역의 모서리에서 상기 포토 다이오드의 상부면까지의 각 측면은 경사를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
5. 제 4항에 있어서, 상기 트랜치 영역의 바닥면은 평평하게 형성되며 상기 레이저 다이오드와 같은 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
6. 레이저 다이오드가 상부면에 실장되고 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 포토 다이오드에 있어서,

   PN 접합을 갖는 반도체 기판;

   상기 기판의 상부면에 일정 깊이로 형성되어 상기 레이저 다이오드를 실장하는 트랜치 영역;

   상기 트랜치 영역에 인접하여 형성되며 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 수광영역;

   상기 트랜치 영역 및 상기 수광영역 일부를 덮도록 적층되는 금속전극층; 및

   상기 트랜치 영역의 금속전극층 위에 상기 레이저 다이오드를 실장하기 위하여 적층형성되는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토 다이오드.
7. 제 6항에 있어서, 상기 트랜치 영역은 상기 레이저 다이오드의 후방 모니터 빔 발광부분이 상기 포토 다이오드의 상부면보다 높은 위치에 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 포토 다이오드.
8. 제 7항에 있어서, 상기 트랜치 영역은 적어도 상기 레이저 다이오드의 후방 모니터 빔이 상기 트랜치 영역에서 그에 가장 가까운 수광영역까지의 거리(s) 내에 수광되지 않도록 하는 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 포토 다이오드.
9. 제 6항에 있어서, 상기 트랜치 영역의 모서리에서 상기 포토 다이오드의 상부면까지의 각 측면은 경사를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 포토 다이오드.
10. 제 9항에 있어서, 상기 트랜치 영역의 바닥면은 평평하게 형성되며 상기 레이저 다이오드와 같은 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 포토 다이오드.
11. 레이저 다이오드 및 상기 레이저 다이오드가 상부면에 실장되고 상기 레이저 다이오드로부터의 후방 모니터 빔을 수광하는 포토 다이오드를 포함하는 일체형 레이저 다이오드 패키지 제조방법에 있어서,

    PN 접합을 갖는 반도체 기판의 상부면에 레이저 다이오드와 같은 면적의 트랜치 영역을 에칭에 의해 형성하는 단계;

    상기 반도체 기판의 외곽 모서리에 N형 도핑을 하는 단계;

    상기 반도체 기판의 외곽 모서리 부분 및 트랜치 영역을 제외한 부분 중 일부에 P층 수광영역을 형성하는 단계;

    상기 수광영역에 인접하여 상기 트랜치 영역을 포함한 나머지 상부면을 덮는 금속전극층을 형성하는 단계;

    상기 트랜치 영역에 레이저 다이오드 접합용 접합층을 형성하는 단계; 및

    상기 접합층에 레이저 다이오드를 실장하는 단계를 포함하는 레이저 다이오드 패키지 제조방법.
12. 제 10항에 있어서, 상기 트랜치 영역은 상기 레이저 다이오드의 후방 모니터 빔 발광부분이 상기 포토 다이오드의 상부면보다 높은 위치에 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지 제조방법.
13. 제 12항에 있어서, 상기 트랜치 영역의 깊이는 상기 레이저 다이오드의 후방 모니터 빔이 상기 트랜치 영역에서 그에 가장 가까운 수광영역까지의 거리(s) 내에 수광되지 않도록 하는 깊이보다 크지 않은 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
14. 제 10항에 있어서, 상기 트랜치 영역의 모서리에서 상기 포토 다이오드의 상부면까지의 각 측면은 경사를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지 제조방법.
15. 제 14항에 있어서, 상기 트랜치 영역의 바닥면은 평평하게 형성되며 상기 레이저 다이오드와 같은 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지 제조방법.