KR100431146B1 - 전송 선로 접속 구조, 고주파 모듈 및 통신 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 전송 선로 접속 구조에 따르면, 예를 들어 유전체 기판 또는 도전성 기판의 상면에 슬롯 패턴을 갖는 전극, 스트립 패턴을 갖는 전극, 또는 유전체 스트립을 형성하여, 전송 선로 및 공진기 패턴을 형성한다. 공진기 패턴에 의해 형성된 공진기는 상기 기판의 단부에 전송 선로의 단부에 배치된다. 한쌍의 공진기가 서로 전자계 결합하여, 대응하는 전송 선로가 서로 접속된다.

Description

전송 선로 접속 구조, 고주파 모듈 및 통신 장치{Transmission line connection structure, high frequency module, and communication device}

본 발명은 마이크로파 대역, 밀리미터파 대역 등의 고주파 대역에서 사용되는 전송 선로 접속 구조, 이 전송 선로 접속 구조를 구비하는 고주파 모듈 및 이 모듈을 사용한 통신 장치에 관한 것이다.

통상, 고주파 모듈을 별개의 부품으로 구성하는 경우, 각 부품 사이에 전송 선로를 접속할 필요가 있다. 종래에는, 마이크로스트립 라인간의 접속, 및 슬롯 라인간의 접속은 와이어 본딩 또는 리본 본딩 등에 의해 행하고 있다.

도 11a 및 도 11b는 종래의 마이크로스트립 라인간의 접속 구조를 나타낸다. 도 11a는 상기 접속 구조의 사시도이다. 도 11b는 그 평면도이다. 여기서, 유전체 기판(1a, 1b)의 상면에는 도전성 패턴으로 이루어지는 스트립(5a, 5b)을 각각 형성하고, 하면에 접지 전극을 형성하여, 마이크로스트립 라인을 형성한다. 2개의 마이크로스트립 라인을 구성하는 유전체 기판의 단면을 서로 대향시키고, 스트립(5a, 5b)을 와이어(15)에 의한 본딩으로 접속한다.

도 12a 및 도 12b는 슬롯 라인간의 접속 구조를 나타낸다. 도 12a는 상기 접속 구조의 사시도이다. 도 12b는 그 평면도이다. 여기서, 유전체 기판(1a, 1b)의 상면에는 슬롯(3a, 3b)을 갖는 전극(2a, 2b)을 형성하여, 각각 슬롯 라인을 형성한다. 각각 슬롯 라인을 구성하는 2개의 유전체 기판(1a, 1b)의 단면을 서로 대향시키고, 전극을 와이어(12)로 접속한다.

도 13은 접속 와이어가 2개의 다른 위치에 제공된 전송 선로 접속 구조의 반사 손실 특성을 나타낸다.

상술한 바와 같이, 전송 선로가 와이어 본딩 또는 리본 본딩에 의해 접속되는 접속 구조에서는, 와이어 또는 리본의 접속에 의하여 생기는 기생 성분에 의해 크게 영향을 받는다. 예를 들면, 전송 선로의 임피던스가 접속부에서 부정합되고, 전송 모드의 전자계 분포가 교란될 우려가 있다. 그 결과, 접속부의 전기 특성이 나빠지고, 도 13에 도시된 바와 같이 반사 손실이 현저해진다. 특히, 밀리미터파 대역 등의 고주파 대역에서는, 전송 선로의 접속부에서의 특성이 상당히 열화된다. 이것은 모듈, 또는 모듈을 포함하는 장치 전반의 성능을 저하시키는 요인중의 하나이다.

또한, 전송 선로를 와이어 본딩 또는 리본 본딩에 의하여 접속하는 구조에서는, 환경 변화 등에 의해 접속부에 스트레스를 줄 수 있다. 그 결과, 와이어 또는 리본이 단선되고, 접속 특성이 변화된다. 이것은 신뢰성을 저하시키는 또 하나의 요인이 될 수 있다.

게다가, 와이어 또는 리본 본딩에 의하여 얻어지는 접속 구조의 경우, 전송 선로간의 접속이 고정된다. 따라서, 일단 전송 선로가 서로 접속되면, 전송 선로를 구비한 부품을 서로 분리할 수 없다. 따라서, 부품 단위 레벨에서의 조정 또는 교환이 불가능하다는 문제가 있다.

상기 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 전송 선로간의 접속부에서의 특성의 열화를 방지하고, 환경 변화에 기인한 본딩부에서의 신뢰성의 저하, 접속 특성의 변화 등의 문제를 해결하고, 또한 전송 선로간의 접속 또는 분리를 반복하여 행하는 것이 가능한 전송 선로 접속 구조를 제공한다. 또한 본 발명은 상기 전송 선로 접속 구조를 구비한 고주파 모듈, 및 이 모듈을 사용한 통신 장치를 제공한다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 도이다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 도이다.

도 3은 상기 전송 선로 접속 구조의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 도이다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 도이다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 도이다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제 6 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 도이다.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 7 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 도이다.

도 9는 본 발명의 제 8 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 블럭도이다.

도 10은 본 발명의 제 9 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 블럭도이다.

도 11a 및 도 11b는 종래의 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 도이다.

도 12a 및 도 12b는 종래의 다른 전송 선로 접속 구조의 구성을 나타낸 도이다.

도 13은 상기 전송 선로 접속 구조의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.

도 14는 본 발명의 다른 실시형태의 구성을 나타낸 도이다.

(도면의 주요 부분에 있어서의 부호의 설명)

1: 유전체 기판

2: 전극

3: 슬롯 패턴

4: 공진기 패턴

5: 스트립 패턴

6: 공진기 패턴

7, 8: 도체판

9: 유전체 스트립

10: 공진기

12, 15: 와이어

본 발명의 한 양태에 따르면, 각각 소정의 구조체를 갖는 전송 선로를 서로 접속하는 전송 선로 접속 구조가 제공된다. 상기 전송 선로의 단부에 접속된 공진기를 각 구조체의 단부에 배치하고, 접속할 전송 선로의 구조체의 단부를 서로 근접하여 위치시켜서, 상기 공진기를 서로 전자계 결합시킨다. 이 구조에서는, 와이어 또는 리본을 사용하여 2개의 전송 선로의 도체를 접속할 필요가 없다. 즉 와이어 또는 리본에 의한 기생 성분의 영향을 받지 않고, 전송 선로를 접속할 수 있다. 또한, 이 구조에서는 전송 선로의 단부의 공진기가 서로 근접하여 위치하도록, 전송 선로를 배치한다. 따라서, 전송 선로의 접속/분리를 반복하여 행할 수 있다.

상기 전송 선로로서는, 유전체 기판에 슬롯 패턴이 형성된 전극, 예를 들면 슬롯 라인, 핀 라인 또는 유전체 기판의 양면에 슬롯 패턴을 서로 대향시켜서 배치한 평면 유전체 전송 선로(이하, PDTL이라 함) 등을 포함할 수 있다.

또한, 상기 전송 선로로서는, 유전체 기판에 스트립 형상의 전극을 형성한 것, 예를 들면 스트립 라인, 마이크로스트립 라인, 코플레이너 가이드, 서스펜디드 라인 등을 포함할 수 있다.

게다가, 상기 전송 선로로서는, 2개의 실질적으로 평행한 도체 평면 사이에유전체 스트립을 배치하여 형성된 유전체 전송 선로를 포함할 수 있다.

접속할 2개의 전송 선로는 상기 구조중의 어느 한 구조이어도 된다. 또한, 다른 종류의 전송 선로를 접속해도 된다. 예를 들면, 슬롯 라인과 마이크로스트립 라인을 서로 접속해도 된다.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 전송 선로 접속 구조를, 각종 모듈 부품 사이에 접속할 전송 선로에 적용하여, 고주파 모듈을 형성해도 된다.

게다가, 본 발명에 따르면, 상기 고주파 모듈을 사용하여, 예를 들면 이동 통신 장치, 밀리미터파 레이더 장치 등의 통신 장치를 형성해도 된다.

(발명의 실시형태)

제 1 실시형태의 전송 선로 접속 구조를 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명하겠다.

도 1a는 전송 선로 접속 구조의 주요부의 사시도이고, 도 1b는 그 평면도이다. 여기서, 유전체 기판(1a, 1b)의 상면에, 슬롯 패턴(3a, 3b)을 갖는 전극(2a, 2b)을 각각 형성한다. 슬롯 패턴(3a, 3b)을 갖는 전극(2a, 2b)과 유전체 기판(1a, 1b)이 각각 슬롯 라인을 구성한다.

유전체 기판(1a, 1b)의 서로 대향하는 단부에서는, 각각 슬롯의 단부에 원형 형상으로 펼쳐진 영역이 형성된다. 이 영역이 HE110 모드로 동작가능한 공진기(4a, 4b)를 구성한다. 이들 2개의 공진기(4a, 4b)는 서로 근접하여 위치하는 경우, 서로 직접 전자계 결합한다. 슬롯 라인과 그 단부에 제공된 공진기는 각각 직접 결합한다. 즉 슬롯 라인은 공진기간의 결합에 의해 서로 접속된다. 이 경우, 유전체기판(1a, 1b)의 단부는 서로 접촉해도 되고, 또는 소정의 갭을 두어 분리되어 있어도 된다. 두 경우 모두, 2개의 전송 선로가 접속되는 경우, 유전체 기판의 단부는 소정의 상대 위치에 배치된다. 분리시에는, 양 유전체 기판을 간단히 서로 떨어지도록 위치시키면 된다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조를 나타내는 사시도 및 평면도이다. 도 1a 및 도 1b에 나타낸 원형 패턴과 달리, 공진기 패턴(4a, 4b)은 각각 직사각형 패턴으로 형성된다. 즉, 공진기 패턴(4a, 4b)은 도 1a 및 도 1b의 원형 패턴의 공진 모드와 다른 공진 모드로 공진하도록 형성된다. 공진기 패턴(4a, 4b)과 슬롯 패턴(3a, 3b)간의 경계 영역에서는, 슬롯 폭이 단계적으로 넓어지도록 하여, 공진기와 선로간의 접속을 최적화한다. 공진기 패턴은 상술한 바와 같이 직사각형 형상으로 형성되므로, 공진기간의 대향 영역이 증가되어, 결합도를 높인다.

도 3은 도 2a 및 도 2b의 전송 선로 접속 구조의 주파수 특성을 나타내며, 이것은 도 2b에 나타낸 각 부품의 칫수를 다음과 같이 정하였을 때에 얻어진 것이다.

Wr=1.5㎜

Lr=0.75㎜

Wq=0.5㎜

Lq=0.4㎜

gap=0.1㎜

여기서, 설계 주파수는 28.2㎓이다. 2개의 공진기의 공진 주파수는 28.2㎓이 되도록 설정한다. 이 실시형태에서는, 반사 손실 RL이 20dB보다 작은 대역이 26㎓∼30.7㎓이다. 대역폭의 비율은 (30.7-26)/28.2=0.166이다. 따라서, 대역폭의 비율이 약 17%인 광대역에서 저손실 특성을 얻을 수 있다.

상술한 바와 같이, 전송 선로의 구조체의 단부에 공진기를 배치한다. 2개의 전송 선로를 접속할 때, 공진기를 서로 근접시켜서, 공진기를 직접 결합한다. 따라서, 공진기가 강하게 결합되고, 이에 따라서 광대역에서 저손실 특성이 얻어진다.

도 1a, 도 1b, 도 2a 및 도 2b의 예에서는, 유전체 기판의 도면에서 보이는 상면에만 전극(2a, 2b)을 형성하여, 각각 슬롯 라인 및 공진기를 형성한다. 그러나, 본 발명은 상면에 형성된 슬롯 패턴 및 공진기 패턴과 유사한 패턴을 하면에 대향 배치하여, 전송 선로 부분이 PDTL을 포함하도록 한 경우에도 적용할 수 있다.

게다가, 유전체 기판의 하면의 거의 전면에 접지 전극을 형성하여, 접지된 슬롯 선로를 형성해도 된다.

마찬가지로, 도 1a, 도 1b, 도 2a 및 도 2b에 도시된 구성은, 슬롯 패턴 전극이 형성된 유전체 기판을 도파관내에 배치한 핀 라인(fin lines)에 적용할 수 있다. 도 14에 있어서, 도 1a 및 도 1b에 도시된 전극 패턴(2a, 2b)을 갖는 2개의 유전체 기판(1a, 1b)을 도파관(20a, 20b)내에 배치하여, 핀 라인(30a, 30b)을 각각 형성한다. 핀 라인(30a, 30b)은 2개의 핀 라인(30a, 30b)의 개구면(40a, 40b)을 서로 대향시키면서, 공진기 패턴(4a, 4b)을 서로 근접시키도록 구성한다.

이하에서는, 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조를 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명하겠다. 도 4a는 전송 선로 접속 구조의 주요부를 나타낸 사시도이고, 도 4b는 그 평면도이다. 도 4a 및 도 4b에 있어서, 참조 번호 1a, 1b는 각각 유전체 기판을 나타낸다. 도 1a 및 도 1b에 나타낸 예와 달리, 유전체 기판(1a, 1b)의 상면에는 전극을 구성하는 스트립 패턴(5a, 5b)을 형성하고, 하면에는 접지 전극을 형성하여, 마이크로스트립 라인을 형성한다. 스트립 패턴(5a, 5b)의 단부에는, 원형 형상으로 형성되는 전극으로 구성되는 공진기 패턴(6a, 6b)이 형성된다. 공진기 패턴(6a, 6b), 하면의 접지 전극 및 유전체 기판은 TM110 모드로 동작가능한 공진기를 구성한다. 2개의 마이크로스트립 라인과 공진기를 직접 접속하고, 공진기를 서로 전자계 결합한다. 따라서, 2개의 마이크로스트립 라인이 공진기의 결합을 통하여 서로 접속된다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조를 나타낸 사시도 및 평면도이다. 도 4a 및 도 4b에 나타낸 접속 구조와 달리, 공진기 패턴(6a, 6b)을 직사각형 형상으로 형성하여, 공진기의 대향 영역을 늘려서, 공진기간의 결합도를 강화한다.

도 4a, 도 4b, 도 5a, 및 도 5b의 예에서는, 유전체 기판의 상면에 스트립 패턴을 형성하고, 하면에 접지 전극을 형성하여, 마이크로스트립 라인을 형성한다. 그러나, 상술한 구성은 마이크로 스트립 라인이 각각 유전체층의 내부에 형성된 스트립 패턴, 및 상하면에 형성된 접지 패턴을 포함하는 전송 선로 접속 구조에도 적용할 수 있다. 즉, 상기 전송 선로 접속 구조는 접지 전극이 상면에 형성된 다른유전체판을, 도 4a 및 도 4b 또는 도 5a 및 도 5b에 도시된 유전체 기판(1a, 1b)의 상면에 적층하도록 구성해도 된다.

게다가, 본 발명은 한 면에만 스트립 패턴이 형성된 유전체 기판을 평행 도체 평면사이에 배치하여 서스펜디드 라인(suspended line)을 형성하는 전송 선로 접속 구조에 적용해도 된다. 즉, 상기 전송 선로 접속 구조는 도 4a 및 도 4b 또는 도 5a 및 도 5b에 도시된 유전체 기판의 상하에 소정의 간격을 두어 접지 전극판을 배치한 구성을 가져도 된다.

또한, 본 발명은 유전체 기판의 한 면에만 전극 패턴을 형성하여 코플레이너 가이드를 형성하는 전송 선로 접속 구조에도 적용해도 된다. 즉, 유전체 기판의 상면에 접지 전극을 형성하고, 접지 전극의 단부로부터 소정의 간격을 두어 스트립 패턴을 형성하고, 스트립 패턴의 단부에 도 4a, 도 4b, 도 5a 및 도 5b에 도시된 공진기와 유사한 공진기를 형성한다.

게다가, 상술한 코플레이너 가이드의 구성에 관해서는, 유전체판의 하면에 접지 전극을 형성하여, 접지된 코플레이너 가이드를 형성해도 된다.

이하에서는, 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조를 도 6a 및 도 6b를 참조하여 설명하겠다. 도 6a는 상부 도체판을 분리한 상태의 전송 선로 접속 구조의 주요부를 나타낸 사시도이고, 도 6b는 상부 도체판을 제거한 상태에서의 전송 선로 접속 구조의 평면도이다. 도 6a 및 도 6b에 나타낸 바와 같이, 하부 도체판(8a, 8b)과 상부 도체판(7a, 7b) 사이에 유전체 스트립(9a, 9b)을 배치한다. 상부 및 하부 도체판으로 이루어지는 평행 도체 평면과, 이 평행 도체 평면 사이에배치된 유전체 스트립에 의해, 유전체 전송 선로를 구성한다.

유전체 스트립(9a, 9b)의 단부는 각각 기둥형상(본 실시형태에서는 원기둥 형상)으로 형성된다. 이들 부분 및 상하부 도체판에 의해 유전체 공진기를 구성한다. 이들 2개의 유전체 공진기는 각각 도체판의 단부 및 유전체 전송 선로의 단부에 배치된다. 2개의 유전체 전송 선로는 유전체 공진기가 서로 근접하여 위치하도록 배치된다. 따라서, 2개의 공진기는 서로 전자계 결합한다. 공진기가 각각 대응하는 유전체 선로에 직접 접속되므로, 2개의 전송 선로는 2개의 공진기에 의해 접속된다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제 6 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조를 나타낸 사시도 및 평면도이다. 도 6a 및 도 6b에 나타낸 전송 선로 접속 구조와 달리, 본 예에서는, 유전체 스트립의 단부를 각각 각기둥 형상으로 형성하여, 유전체 공진기를 형성한다. 그 형상에 따라서, 유전체 공진기는 도 6의 모드와는 다른 모드로 공진하며, 서로 전자계 결합한다. 이들 공진기 및 관련된 유전체 선로는 서로 직접 접속되므로, 2개의 유전체 선로는 사이에 2개의 공진기를 두어 접속된다.

도 6a, 도 6b, 도 7a 및 도 7b의 예에서는, 각 유전체 스트립 부분에 있어서의 상부 및 하부 도체판간의 간격을, 유전체 스트립의 측부의 양 공간부에서의 도체판간의 간격과 동등하게 하여, 소위 노멀 NRD 가이드를 형성한다. 차단 영역(비전파 영역)에서의 도체판의 간격을 각 유전체 스트립 부분(전파 영역)에서의 도체판간의 간격보다 작게 하여, 단일 LSM01 모드에서의 파를 전파할 수 있도록, 소위 하이퍼 NRD 가이드를 형성해도 된다. 후자의 경우에서는, 유전체 공진기의 주변에서는 도체판간의 간격을 늘려서, 유전체 공진기의 전자계 구금성을 약화시켜서, 인접하는 유전체 공진기간의 결합도를 강화한다.

이하에서는, 본 발명의 제 7 실시형태에 따른 전송 선로 접속 구조를 도 8a 및 도 8b를 참조하여 설명하겠다.

도 8a 및 도 8b는 전송 선로 접속 구조의 주요부를 나타내는 사시도 및 평면도이다. 여기서, 한쪽의 유전체 기판(1a)의 상면에는 스트립 패턴(5a) 및 공진기 패턴(6a)을 형성하고, 하면에는 접지 전극을 형성한다. 다른 유전체 기판(1b)의 상면에는 슬롯 패턴(3b) 및 공진기 패턴(4b)을 포함하는 전극(2b)을 형성한다. 공진기 패턴(6a)을 포함하는 공진기와, 공진기 패턴(4b)를 포함하는 공진기를 서로 근접하여 위치시킨다. 이 구조에서는, 다른 종류의 공진기가 서로 전자계 결합한다. 따라서, 다른 종류의 전송 선로인 마이크로스트립 라인 및 슬롯 라인이 서로 접속된다.

도 8a 및 도 8b에 도시된 다른 종류의 전송 선로의 조합에 더하여, 마이크로 스트립 라인, 슬롯 라인, 코플레이너 가이드, PDTL, 핀 라인, 서스펜디드 라인, 유전체 라인 등의 다른 종류의 전송 선로의 조합으로 이루어진 공진기를 결합하여, 다른 종류의 전송 선로를 서로 접속할 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 제 8 실시형태에 따른 고주파 모듈의 구성의 예를 도 9를 참조하여 설명하겠다.

도 9에는, 송수신 안테나(ANT), 듀플렉서(DPX), 밴드패스 필터(BPFa, BPFb), 증폭 회로(AMPa, AMPb), 믹서(MIXa, MIXb), 오실레이터(OSC) 및 주파수합성기(SYN)이 도시되어 있다.

믹서(MIXa)는 중간 주파 신호(IF)와 주파수 합성기(SYN)으로부터 출력된 신호를 혼합한다. 밴드패스 필터(BPFa)는 믹서(MIXa)로부터의 혼합된 출력 신호중에서 송신 주파수 대역의 신호만을 송신한다. 증폭 회로(AMPa)는 신호를 전력 증폭하여, 안테나(ANT)를 통해 신호를 송신한다. 증폭 회로(AMPb)는 듀플렉서(DPX)로부터 출력된 수신 신호를 증폭한다. 밴드패스 필터(BPFb)는 상기 신호에 있어서 수신 주파수 대역의 신호만을 전송한다. 믹서(MIXb)는 합성기(SYN)로부터 출력된 주파수 신호와 수신 신호를 혼합하여, 중간 주파 신호(IF)를 출력한다.

고주파 모듈에 있어서, 고주파 모듈의 각 부분의 전송 선로간의 접속부에, 상술한 구조중의 어느 하나를 갖는 전송 선로 접속 구조를 적용한다. 이에 따라서, 고주파 모듈에서는, 부품 레벨에서의 조정 및 교환을 용이하게 행할 수 있다. 게다가, 고주파 모듈의 생산성이 향상된다.

도 10은 본 발명의 제 9 실시형태에 따른 통신 장치의 구성을 나타낸 블럭도이다. 여기서, 고주파 모듈로서, 도 9에 도시된 배치를 갖는 회로가 사용된다. 신호 처리 회로로서는, 신호의 송수신 및 송수신 신호의 처리를 행하는 회로가 제공된다. 도 10의 구성 전체는 마이크로파 또는 밀리미터파 대역에 있어서 아날로그 신호 또는 디지탈 신호의 무선 통신을 행한다.

상술한 통신 장치는 일대일 또는 일대 다수의 통신 장치 사이에서 무선 통신을 행하는 장치뿐만 아니라, 밀리미터파 레이다와 같이 원웨이 통신 장치에도 적용할 수 있다.

본 발명에 따르면, 와이어 또는 리본을 사용하여 2개의 전송 선로의 도체를 접속할 필요가 없다. 즉, 와이어 또는 리본에 의한 기생 성분의 영향을 받지 않고 전송 선로를 접속할 수 있다. 게다가, 전송 선로의 단부에서의 공진기가 서로 근접하여 위치하도록 전송 선로를 배치하므로, 전송 선로의 접속-해제를 반복하여 행할 수 있다. 게다가, 전송 선로의 구조체의 단부에 공진기를 배치한다. 2개의 전송 선로를 서로 접속하는 경우, 공진기는 서로 근접하여 위치하고 직접 결합된다. 따라서, 공진기가 강하게 결합하여, 광대역에서 낮은 삽입 손실을 얻을 수 있다.

다른 전송 모드를 사용한 다른 종류의 전송 선로를 접속할 수 있다.

또한, 본 발명의 전송 선로 접속구조를, 고주파 모듈의 부품을 접속하는 전송 선로를 접속하는데 사용하여, 고주파 모듈을 형성해도 된다. 따라서, 부품의 조정 또는 교환이 가능해진다. 소정의 기능을 갖는 고주파 모듈을 용이하게 얻을 수 있다.

게다가, 상기의 고주파 모듈을 사용하여 이동 통신 장치, 밀리미터파 레이다 장치 등의 통신 장치를 형성해도 된다. 따라서, 전송 선로간의 접속 신뢰성이 높은 장치를 얻을 수 있다. 또한 장치 전체의 생산성을 향상시킬 수 있다.

본 발명을 특정의 실시형태와 관련하여 설명하였으나, 본 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자라면 많은 다른 변형 및 응용이 가능하다는 것을 알 것이다. 따라서, 본 발명은 여기에 개시된 구체적인 형태에 한정되지 않는다.

Claims (7)

1. 분리된 구조체에 각각 형성된 한쌍의 전송 선로들을 서로 접속시키기 위한 전송 선로 접속 구조로서,

   상기 전송 선로의 단부에 각각 접속되고, 각 구조체의 단부에 배치되는 공진기를 포함하여 구성되는데,

   상기 공진기들을 전자계 결합시킴으로써 전송 선로가 서로 전자계 결합될 수 있도록, 서로 접속되어야할 전송 선로가 형성된 구조체의 단부들끼리 서로 근접 배치시키는 것을 특징으로 하는 전송 선로 접속 구조.
2. 제 1항에 있어서, 상기 전송 선로 각각은 유전체 기판에 형성된 슬롯 패턴을 갖는 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 전송 선로 접속 구조.
3. 제 1항에 있어서, 상기 전송 선로 각각은 유전체 기판에 형성된 스트립 형상의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 전송 선로 접속 구조.
4. 제 1항에 있어서, 상기 전송 선로 각각은 2개의 실질적으로 평행한 도체 평면 사이에 배치된 유전체 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 전송 선로 접속 구조.
5. 제 1항에 있어서, 접속할 상기 2개의 전송 선로는 다른 종류의 전송 선로인 것을 특징으로 하는 전송 선로 접속 구조.
6. 제 1항 내지 제 5항 중의 어느 한 항에 기재된 전송 선로 접속 구조를 포함하는 고주파 모듈로, 상기 전송 선로에 각각 접속된 고주파 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 모듈.
7. 제 6항에 기재된 고주파 모듈을 포함하는 통신 장치로, 상기 고주파 회로는 송신 회로 및 수신 회로 중의 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 장치.