KR100404798B1 - Process for manufacturing a multi-layered adhesive tape - Google Patents

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Abstract

본 발명은 휴대가 용이한 다층 접착 테이프 롤의 제조 방법에 관한 것이다. 휴대가 용이한 다층 접착 테이프의 평평부는 원형 또는 다른 형상을 갖는 접착 테이프 롤을 압축하여 제조된다. 압축 단계에서 접착 테이프 롤은 압착되고 밀착된다. 예를 들어, 접착력이 있는 경화 계면층은 압축 단계에서 접착 테이프의 대칭면에 적용된다. 여기서 경화 계면층은 두 접착 표면의 가장 안쪽면을 밀착하거나, 경화된 물질 또는 고접착 물질에 경화 및 고체 물질을 코팅한 재료를 삽입하여 형성된다. 여기서 고접착 물질로 사용되는 것은 사이널아크릴레이트(cyanoacrylate) 접착제 또는 에폭시(epoxy) 접착제이다.The present invention relates to a method for producing a portable multi-layer adhesive tape roll. The flat portion of the portable multi-layer adhesive tape is made by compressing an adhesive tape roll having a circular or other shape. In the compression step, the adhesive tape roll is pressed and pressed. For example, an adhesive hardened interfacial layer is applied to the plane of symmetry of the adhesive tape in the compression step. Here, the cured interfacial layer is formed by adhering the innermost surfaces of the two adhesive surfaces or inserting a material coated with a cured and solid material in the cured or high adhesive material. It is used here as a high adhesion material is a cyanoacrylate adhesive or an epoxy adhesive.

Description

다층 접착 테이프 제조 방법{PROCESS FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYERED ADHESIVE TAPE}PROCESS FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYERED ADHESIVE TAPE}

본 발명은 일반적으로 다층 접착 테이프 롤(multi-layered adhesive tape roll)을 제조하기 위한 특수한 방법에 관한 것으로, 더 상세히는 다층 접착 테이프의 평평부가 휴대가 편하도록 공간이 절약된 형태로 형성된 휴대형 평평한 조각 접착 테이프에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention generally relates to a special method for producing a multi-layered adhesive tape roll, and more particularly to a portable flat piece formed in a space-saving form for the flat portion of the multilayer adhesive tape to be portable. It relates to an adhesive tape.

종래의 접착 테이프는 보통 종이 또는 플라스틱 재질로 된 원형의 중심부(circular core)로 디자인된다. 근래에는 평평한 접착 테이프(flat adhesive tapes)(12)가 개발되었다. 도 1에서 참조 번호 10으로 표시한 속이 빈 플라스틱 튜브(tube)는 압출 성형(ejection molding)으로 제조되며, 속이 빈 사각형 종이 튜브(paper tube)는 카드 보드(cardboard)를 구부려서 성형된다. 접착 테이프는 원하는 양만큼 롤(roll)에서 풀려 찢겨 분리된다. 각각의 튜브(10)에는 평평한 접착 테이프(12)가 감긴다. 그러나, 이러한 제조 방법은 많은 시간과 제작비가 소요된다. 게다가, 종래 방법으로 제작된 평평한 접착 테이프는 접착 테이프가 감길때 미처 빠져나가지 못한 기포가 접착 테이프의 표면에 부착되어, 투명도, 접착력 등과 같은 완제품에 필수적으로 요구되는 제품의 품질을 만족하지 못하고 있다.Conventional adhesive tapes are usually designed with a circular core made of paper or plastic. In recent years flat adhesive tapes 12 have been developed. The hollow plastic tube indicated by reference numeral 10 in FIG. 1 is made by extrusion molding, and the hollow rectangular paper tube is molded by bending the cardboard. The adhesive tape is unwound and torn off the roll by the desired amount. Each tube 10 is wound with a flat adhesive tape 12. However, this manufacturing method takes a lot of time and manufacturing cost. In addition, the flat adhesive tape produced by the conventional method has a bubble that does not escape when the adhesive tape is wound, adheres to the surface of the adhesive tape, it does not satisfy the quality of the product required for the finished product such as transparency, adhesive strength and the like.

만일 평평한 접착 테이프를 만들기 위하여 종래의 접착 테이프들을 직접 가압하여 제조하면, 안쪽의 퓨브들은 뒤틀릴 것이고 접착 테이프의 바깥면은 작용하는 응력에 의해 뒤틀릴 것이다. 그리고 변형된 재질(튜브 또는 테이프)에는 강한 반발력(rebound force)이 잔존하게 된다. 이러한 뒤틀림이 짧은 시간에 많이 생길수록, 그만큼 더 큰 반발력이 잔존하게 된다. 게다가, 기판의 점성과 탄성 및 메모리, 접착 테이프 구조의 접착층과 같은 고유 특성으로 인하여, 압축 응력(compression stress)이 제거된 후에 반발력과 동반하는 구조의 이완(relaxation of the structure)이 접착 테이프를 안정된 상태로 유도한다. 반발력의 강도는 접착 테이프의 각 위치의 변형 정도에 따라 결정되기도 하며, 기판(substrate)의 두께, 기판의 기계적 강도, 접착층의 물리적 특성, 접착력, 전체 길이, 대칭면의 중앙부 길이(압축 단계를 수행하기 전의 내부 직경) 및 접착 테이프의 감기 인장력의 영향을 받는다.If the conventional adhesive tapes are made by direct pressing to make a flat adhesive tape, the inner pubs will be warped and the outer surface of the adhesive tape will be warped by the working stress. In addition, a strong rebound force remains in the deformed material (tube or tape). The more such distortion occurs in a short time, the greater the repulsive force remains. In addition, due to the inherent properties such as the viscosity of the substrate and the adhesive layer of the memory and adhesive tape structure, the relaxation of the structure accompanied by the repulsive force after the compression stress has been removed stabilizes the adhesive tape. To state. The strength of the repulsive force is also determined by the degree of deformation of each position of the adhesive tape, the thickness of the substrate, the mechanical strength of the substrate, the physical properties of the adhesive layer, the adhesion, the overall length, the central length of the symmetrical surface (to perform the compression step) Former inner diameter) and the winding tension of the adhesive tape.

본 발명은 모든 접착 테이프 롤을 평평하게 하는데 적합할 뿐 아니라 자동 생산과 고품질의 접착 테이프를 생산할 수 있는 휴대가 용이한 다층 접착 테이프의 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a method for producing a portable multi-layer adhesive tape which is not only suitable for flattening all adhesive tape rolls but also for automatic production and production of high quality adhesive tape.

도 1은 직작 형태의 중심부를 갖는 종이 재질 또는 플라스틱 재질의 중심부를 갖는 종래의 접착 테이프 롤의 개략적인 단면도;1 is a schematic cross-sectional view of a conventional roll of adhesive tape having a central portion of a paper or plastics material having a central portion of a direct form;

도 2a는 본 발명의 제 1 실시예인 중심부가 없는 평평한 접착 테이프의 개략적인 단면도;2A is a schematic cross-sectional view of a flat adhesive tape without a center, which is a first embodiment of the present invention;

도 2b는 도 2a에 도시된 접착 테이프의 단면을 개략적으로 도시한 단면도;FIG. 2B is a sectional view schematically showing a cross section of the adhesive tape shown in FIG. 2A;

도 3은 도 2에 도시한 접착 테이프의 대칭면에 고접착층을 갖는 평평한 접착 테이프를 개략적으로 도시한 단면도;3 is a cross-sectional view schematically showing a flat adhesive tape having a high adhesive layer on the symmetry plane of the adhesive tape shown in FIG. 2;

도 4는 도 2에 도시한 접착 테이프의 대칭면에 경화층을 갖는 평평한 접착 테이프를 개략적으로 도시한 단면도;4 is a cross-sectional view schematically showing a flat adhesive tape having a cured layer on the symmetry plane of the adhesive tape shown in FIG. 2;

도 5는 도 2에 도시한 접착 테이프의 대칭면에 고접착층과 경층을 갖는 평평한 접착 테이프를 개략적으로 도시한 단면도;FIG. 5 is a sectional view schematically showing a flat adhesive tape having a high adhesive layer and a hard layer on the symmetrical plane of the adhesive tape shown in FIG. 2;

도 6은 접착 테이프의 대칭면에 고접착층이 있고 종이 또는 플라스틱 필림을 갖는 평평한 접착 테이프를 개략적으로 도시한 단면도;6 is a cross-sectional view schematically showing a flat adhesive tape having a high adhesive layer on the symmetrical surface of the adhesive tape and having a paper or plastic film;

도 7은 도 6에 도시한 접착 테이프의 대칭면에 고접착층과 경화층을 갖는 평평한 접착 테이프를 개략적으로 도시한 단면도;FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a flat adhesive tape having a high adhesive layer and a hardened layer on the symmetrical plane of the adhesive tape shown in FIG. 6;

도 8a는 도 6에 도시한 접착 테이프의 대칭면에 경층을 갖는 평평한 접착 테이프를 개략적으로 도시한 단면도;FIG. 8A is a schematic cross-sectional view of a flat adhesive tape having a hard layer on the plane of symmetry of the adhesive tape shown in FIG. 6; FIG.

도 8b는 평평한 접착 테이프가 일렬로 정열되며, 다른 폭을 갖는 평평한 테이프 롤을 측면에서 개략적으로 도시한 도면;FIG. 8B is a schematic side view of a flat tape roll with different widths aligned in a row with flat adhesive tapes; FIG.

도 9는 그 태칭면에 경화층을 갖으며 그 경화층이 접착 테이프보다 그 폭이 더 큰 평평한 접착 테이프의 평면도;9 is a plan view of a flat adhesive tape having a cured layer on its attaching surface, the cured layer having a width greater than that of the adhesive tape;

도 10은 바늘 구멍이 있는 평평한 접착 테이프의 평면도;10 is a plan view of a flat adhesive tape with needle holes;

도 11은 바인더와 안전 절단기를 갖는 평평한 접착 테이프의 평면도; 및11 is a plan view of a flat adhesive tape having a binder and a safety cutter; And

도 12는 평평한 접착 테이프를 보관하는 컨테이너를 개략적으로 도시한 측면도이다.12 is a side view schematically showing a container for storing a flat adhesive tape.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10: 튜브(tube)10: tube

12, 200, 200a: 접착 테이프(adhesive tape)12, 200, 200a: adhesive tape

220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290, 300: 평평한 접착 테이프(flat adhesive tape)220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290, 300: flat adhesive tape

202: 기판(substrate) 204: 접착층202: substrate 204: adhesive layer

206: 분리층(releasing layer)206: releasing layer

208: 대칭면(symmetric plane)208: symmetric plane

224, 294: 고접착 물질층(layer of high adhesive material)224, 294: layer of high adhesive material

226, 228, 296: 경화 계면층(stiff interfacial layer)226, 228, 296: stiff interfacial layer

227: 물질층(layer of material)227: layer of material

232: 절취홀(perforation holes)232: perforation holes

302: 바인더(binder) 304: 안전 절단기(safe cutter)302: binder 304: safe cutter

본 발명의 휴대가 용이한 다층 접착 테이프의 평평부(평평한 접착 테이프)는 주로 원형 또는 다른 형상의 접착 테이프 롤을 갖는 다층 접착 테이프 롤을 평평하게 형성하여 제조된다. 평평화 공정에서, 평평하지 않은 다층 접착 테이프 롤은 대칭이 되도록 압축되고 밀착된다. 그리고 이러한 압착 과정 바로 전에 고접착 특성을 갖거나 약한 접착 특성을 갖는 경화 계면층(stiff interfacial layer)이 부가된다. 이러한 경화 계면층을 부가함으로써 휴대가 용이한 접착 테이프의 대칭면을 따라 인장력(extending force)을 유발한다. 이 인장력은 평평한 접착 테이프의 변형을 유발하는 반발력을 다소 감소시킨다. 평평한 접착 테이프가 상당히 길지 않다면, 어느쪽의 반발력도 크지 않다. 그러므로 종이 중심부가 없는 평평하지 않은 접착 테이프는 평평한 접착 테이프의 가장 안쪽부 또는 그 부근에 위치하는 경화 계면층을 관통하여 압축되고 밀착될 수 있다. 이렇게 구성하여 미려하며 휴대가 용이한 평평한 접착 테이프가 제조된다. 경화 계면층의 예로는 접착제, 판지, 플라스틱 판 및 금속편 등이며 또는 이들의 조합이다. 기계적 강도가 향상된 기판의 두께를 늘리거나, 전체 테이프의 길이를 증가시키거나 내경의 길이를 줄이게 되어 평평한 접착 테이프의 강도가 향상되면, 반발력도 함께 향상된다. 이러한 여건하에서 고접착 물질층이 접착 테이프의 대칭면에 적용될 수 있다. 여기서 고접착 물질층의 예로는 높은 유리전이온도를 갖는 중합 물질(high glass transition temperature polymeric materials), 열경화성 물질(thermoset materials), 고용해 물질(hot melt materials) 및 평평한 접착 테이프의 가장 안쪽면의 대칭부가 대칭적인 접착력을 확보하기 위한 자외선으로 경화될 수 있는 물질(ultra-violet curable adhesive materials)이다. 고접착 물질층에 선호되는 물질은 경화 후 높은 교차 결합 밀도(cross-linking density property)를 갖는 사이널아크릴레이트(cyanoacrylate) 접착제 또는 에폭시 접착제이다. 위에서 열거한 어느 접착제를 사용하든 응결 후에 이들은 접착의 기능과 평평한 접착 테이프를 지지하기 위한 인장력을 제공한다. 또 이들 고접착 물질은 반발력은 부분적으로 상쇄하는 기능을 한다. 물론, 고접착 물질이 경화 계면층과 함께 사용되면 반발력이 더 상쇄되고 평평한 접착 테이프의 안정도(stability)는 더 향상된다.The flat portion (flat adhesive tape) of the easy-to-carry multilayer adhesive tape of the present invention is mainly produced by flatly forming a multilayer adhesive tape roll having an adhesive tape roll of circular or other shape. In the flattening process, the non-flat multilayer adhesive tape roll is compressed and pressed to be symmetrical. Just before this pressing process, a stiff interfacial layer having a high adhesive property or a weak adhesive property is added. Adding such a cured interfacial layer causes a stretching force along the plane of symmetry of the portable adhesive tape. This tensile force somewhat reduces the repulsive force that causes deformation of the flat adhesive tape. If the flat adhesive tape is not quite long, neither repulsive force is great. Therefore, the non-flat adhesive tape without the center of the paper can be compressed and adhered through the hardened interfacial layer located at or near the innermost portion of the flat adhesive tape. The flat adhesive tape, which is thus beautiful and easy to carry, is manufactured. Examples of the cured interfacial layer are adhesives, cardboard, plastic plates, metal pieces, and the like, or a combination thereof. If the strength of the flat adhesive tape is improved by increasing the thickness of the substrate with improved mechanical strength, increasing the length of the entire tape, or decreasing the length of the inner diameter, the repulsive force is also improved. Under these conditions, a layer of high adhesion material can be applied to the symmetry plane of the adhesive tape. Examples of the high adhesive material layer include high glass transition temperature polymeric materials, thermoset materials, hot melt materials, and the innermost symmetry of the flat adhesive tape. Ultra-violet curable adhesive materials to ensure symmetrical adhesion. Preferred materials for the high adhesion material layer are cyanoacrylate adhesives or epoxy adhesives having a high cross-linking density property after curing. Using any of the adhesives listed above, after condensation they provide the function of adhesion and the tension to support the flat adhesive tape. In addition, these highly adhesive substances partially counteract the repulsive force. Of course, when a high adhesive material is used in combination with the cured interfacial layer, the repulsive force is more canceled out and the stability of the flat adhesive tape is further improved.

이하 본 발명의 구체적인 실시예의 구성과 작용을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the configuration and operation of a specific embodiment of the present invention will be described in detail.

<제 1 실시예><First Embodiment>

도 2a와 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예인 평평한 접착 테이프를 개략적으로 도시한 단면도이다.2A and 2B are cross-sectional views schematically showing a flat adhesive tape as a first embodiment of the present invention.

도 2b에 도시한 바와 같이 접착 테이프(adhesive tape)(200)는 기판(substrate)(202), 분리층(releasing layer)(206) 및 접착층(adhesive layer)(204)로 구성된다.(이하에서 '접착 테이프'는 감기지 않은 상태의 접착 테이프를 나타낸다) 기판(202)은 예를 들어 종이, 합성 종이, 천, 부직포, 플라스틱 필름(plastic film), 돋을새김한 플라스틱 필름(embossed plastic film) 또는 이와 유사한 성질의 재료로 구성된다. 예를 들어 플라스틱 필름은 폴리 프로필렌(polypropylene), 폴리 에틸렌(polyethylene), 폴리 에틸렌 나프탈레이트(polyethylene Naphthalate), 폴리마이드(polymide), 폴리비닐클로라이드(polyvinylchloride) 및 이와 유사한 것으로 만들어진다. 본 발명에서 선호되는 기판(202)은 금속 포일(metal foil)이 또한 사용될 수 있다. 이러한 금속 포일에는 구리 포일, 알루미늄 포일, 금으로 한쪽면 또는 양면에 은으로 판금한 구리포일, 주석, 크롬, 니켈, 금을 판금한 구리 포일 등이 사용될 수 있다. 게다가, 기판(202)은 상술한 금속 포일과 플라스틱 필름으로 구성된 복합 필름일 수 있다. 접착층(204)은 기판(202)의 한쪽 면에 형성되며, 분리층(206)은 반대면에 형성된다. 그리고 접착 테이프 롤(adhesive tape roll)(200)은 감겨져 정해진 길이와 직경을 갖는 미완성이며 코드 없는 다층 접착 테이프가 된다. 이 미완성의 코드 없는 다층 접착 테이프는 적절한 폭으로 수 개의 다층 접착 테이프들로 잘린다. 이러한 다층 접착 테이프들은 평평한 형태로 압축된다. 도 2a에서 'TD'는 가로 방향(transverse direction)을 나타내는데, 가로 방향은 다층인 평평한 접착 테이프(220)의 대칭면에 수직한 방향이다.(이하 '평평한 접착 테이프'는 다층 평평 접착 테이프를 가리킨다) 그리고 'PD'는 평행 방향(parallel direction)을 가리킨다. 평행 방향은 평평한 접착 테이프(220)의 대칭면에 평행한 방향이다. 도 2a에 도시한 바와 같이 대칭적인 평평한 접착 테이프(220)은 대칭 평면(208) 상의 접착층의 가장 안쪽 표면을 압축 및 자기 밀착에 의해 형성된다.As shown in FIG. 2B, the adhesive tape 200 is composed of a substrate 202, a releasing layer 206, and an adhesive layer 204. 'Adhesive tape' refers to an adhesive tape that is not wound). The substrate 202 may be, for example, paper, synthetic paper, cloth, nonwoven, plastic film, embossed plastic film, or It is composed of materials of similar properties. Plastic films, for example, are made of polypropylene, polyethylene, polyethylene naphthalate, polymide, polyvinylchloride and the like. Preferred substrates 202 in the present invention may also be used metal foil (metal foil). Such metal foils may include copper foil, aluminum foil, copper foil plated with silver on one or both sides of gold, tin, chromium, nickel, copper foil plated with gold, and the like. In addition, the substrate 202 may be a composite film composed of the above-described metal foil and plastic film. The adhesive layer 204 is formed on one side of the substrate 202, and the separation layer 206 is formed on the opposite side. The adhesive tape roll 200 is then wound up into an unfinished, cordless multilayer adhesive tape having a predetermined length and diameter. This unfinished cordless multilayer adhesive tape is cut into several multilayer adhesive tapes in a suitable width. These multilayer adhesive tapes are compressed into flat form. In FIG. 2A, 'TD' represents a transverse direction, which is a direction perpendicular to the plane of symmetry of the flat adhesive tape 220 which is multi-layered (hereinafter 'flat adhesive tape' refers to a multilayer flat adhesive tape). And 'PD' indicates a parallel direction. The parallel direction is a direction parallel to the plane of symmetry of the flat adhesive tape 220. As shown in FIG. 2A, a symmetrically flat adhesive tape 220 is formed by compressing and magnetically adhering the innermost surface of the adhesive layer on the symmetry plane 208.

<제 2 실시예>Second Embodiment

고접착층(high adhesion layer)(224)은 상술한 제 1 실시예에서 설명한 바와 같은 종이 중심부(paper cores) 없이 평평한 접착 테이프(220)의 대칭면(208)에 추가로 배치된다. 고접착층(224)에 사용되는 물질에는 높은 유리전이온도를 갖는 중합 물질, 열경화성 물질, 고용해 물질 및 자외선 접착 물질이다. 이중 가장 선호되는 물질은 사이널아크릴레이트 접착제(cyanoacrylate adhesive) 또는 에폭시 접착제(epoxy adhesive)이다. 평평한 접착 테이프(230)은 도 3에 도시한 바와 같이 압축 및 밀착 단계들을 수행하여 제조된다. 대칭면 상의 사이널아크릴레이트 접착제 또는 에폭시 접착제는 쉽게 경화되어 경화 계면층(stiff interfacial layer)(224)이 된다. 경화 계면층(224)은 변형을 유발하는 반발력을 일부 감소시킨다.A high adhesion layer 224 is further disposed on the symmetry plane 208 of the flat adhesive tape 220 without paper cores as described in the first embodiment described above. Materials used for the high adhesion layer 224 are polymeric materials, thermosetting materials, high solubility materials, and ultraviolet adhesive materials having a high glass transition temperature. Among the most preferred materials are cyanoacrylate adhesives or epoxy adhesives. Flat adhesive tape 230 is manufactured by performing compression and adhesion steps as shown in FIG. The sinus acrylate adhesive or epoxy adhesive on the plane of symmetry is easily cured to become a stiff interfacial layer 224. The cured interfacial layer 224 reduces some of the repulsive forces that cause deformation.

<제 3 실시예>Third Embodiment

제 1 실시예에서 상술한 종이 중심부가 없는 평평한 접착 테이프(220)는 압축 단계 이전에 그 대칭면에 경화 계면층(stiff interfacial layer)(226)이 배치될 수 있다. 바람직한 계면층(226)은 종이 중심부가 없는 평평한 접착 테이프(220)의 내부 원주면의 절반의 길이보다 조금 길거나 같다. 길이가 동일하지 않고 계면층(226)의 길이가 평평한 접착 테이프(220)의 내부 원주면의 길이의 절반보다 조금 긴 이유는 접착층의 밀착되고 확장되는 특성 때문이다. 도 4에 도시한 바와 같이 압축 단계가 수행 된 후에 평평한 압축 테이프(220)로 만들어 진다. 경화 계면층(226)은 평평하고 고화층이며, 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로플렌(polypropylene), 폴리스틸렌(polustyrene), 폴리에스테르(polyester), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl Chloride: PVC), 아크릴로니크릴 부타디엔 스틸렌(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene: ABS) 및 금속 등의 재질로 만들어 진다. 계면층(226)의 바람직한 재질로는 표면 에너지와 양극성이 높은 플라스틱 또는 금속이다. 그러므로, 변형에 의해 발생하는 부분적인 반발력은 코드 없는 접착 테이프의 가장 내부의 표면을 경화 계면층의 반대 표면들에 부착시킴으로써 감소된다. 계면층의 표면들로부터 접착 테이프의 내부 표면을 분리하는 것이 쉽지 않으므로접착 테이프의 평평한 형상은 유지된다.In the first embodiment, the flat adhesive tape 220 without the paper center described above may have a stiff interfacial layer 226 disposed on its symmetry plane before the compression step. The preferred interfacial layer 226 is slightly longer than or equal to half the length of the inner circumferential surface of the flat adhesive tape 220 without paper cores. The reason that the length of the interfacial layer 226 is not the same and the length of the interfacial layer 226 is slightly longer than half of the length of the inner circumferential surface of the flat adhesive tape 220 is due to the close and extended characteristics of the adhesive layer. After the compression step is performed as shown in Figure 4 is made of a flat compression tape 220. The cured interfacial layer 226 is a flat, solid layer, and includes polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyester, polycarbonate, and polyvinyl chloride (PVC). ), Acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) and metals. Preferred materials for the interface layer 226 are plastic or metal having high surface energy and high bipolarity. Therefore, the partial repulsion force caused by the deformation is reduced by attaching the innermost surface of the cordless adhesive tape to opposite surfaces of the cured interfacial layer. Since it is not easy to separate the inner surface of the adhesive tape from the surfaces of the interfacial layer, the flat shape of the adhesive tape is maintained.

<제 4 실시예>Fourth Example

압축 단계 전에, 그 바깥 표면에 고접착 특성을 포함하는 경화 계면층(226)은 제 3 실시예에서 상술한 바와 같은 종이 중심부 없는 평평한 접착 테이프(220)의 대칭면에 배치될 것이다. 예를 들어, 고접착 물질층(224)은 접착층(224)의 대칭면 위에 경화 계면층(226)을 배치한 후에, 경화 계면층(226)의 바깥 표면에 코팅된다. 평평한 접착 테이프(250)는 도 5에 도시한 바와 같이 접착층 위에 수행되는 압축 단계 후에 형성된다. 고접착 물질층(224)은 높은 유리전이온도를 갖는 중합 물질, 열경화성 물질, 고용해 물질 및 자외선 접착 물질 등으로 구성된다. 고접착 물질의 바람직한 재료로는 사이널아크릴레이트(cyanoacrylate) 접착제 또는 에폭시 접착제이며, 이들 재료들은 경화 후 높은 교차 연결 밀도 특성을 갖는다.Prior to the compacting step, the cured interfacial layer 226 comprising high adhesion properties on its outer surface will be placed on the plane of symmetry of the flat adhesive tape 220 without the paper center as described in the third embodiment. For example, the high adhesion material layer 224 is coated on the outer surface of the cured interfacial layer 226 after disposing the cured interfacial layer 226 on the symmetry plane of the adhesive layer 224. The flat adhesive tape 250 is formed after the compression step performed on the adhesive layer as shown in FIG. The high adhesive material layer 224 is composed of a polymer material having a high glass transition temperature, a thermosetting material, a solid solution material and an ultraviolet adhesive material. Preferred materials for the high adhesion material are cyanoacrylate adhesives or epoxy adhesives, which have high crosslink density properties after curing.

<제 5 실시예>Fifth Embodiment

도 6은 본발명의 바람직한 제 5 실시예인 평평한 접착 테이프를 개략적으로 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view schematically showing a flat adhesive tape as a fifth preferred embodiment of the present invention.

도 6에 도시한 접착 테이프의 구조는 접착 테이프의 상세도를 제외하고 도 2b에 도시한 것과 같다. 접착 테이프는 미리 정해진 길이와 직경으로, 다수의 층으로 감긴다. 그리고 하나의 물질층(one layer of material)(227)을 접착 테이프의 가장 안쪽 표면에 갖는 반제품을 얻게 된다. 이 물질층(227)은 종이, 합성 종이, 천, 부직포, 플라스틱, 돋을새김한 플라스틱 또는 금속일 수 있다. 그리고 이 반제품은 정해진 폭으로 절단되어 접착 테이프(200a)가 된다. 반제품의 압축 단계가 수행되기 전에 고접착 물질층 또는 양면 접착 테이프가 종이 층들 또는 하나의 플라스틱 층 사이에 배치된다. 바람직한 고접착 물질은 높은 유리전이온도를 갖는 중합 물질, 열경화성 물지, 고용해 물질 및 자외선 접착 물질 중 하나이다. 이들 중 고접착 물질로 바람직한 것은 사이널아크릴레이트(cyanoacrylate) 접착제 또는 에폭시 접착제이며, 이들 재료들은 경화 후 높은 교차 연결 밀도 특성을 갖는다. 원형 또는 다른 형상을 갖는 접착 테이프 롤은 압축되어 평평한 부분들을 갖는 평평한 접착 테이프(260)가 된다.The structure of the adhesive tape shown in FIG. 6 is the same as that shown in FIG. 2B except for the detail of the adhesive tape. The adhesive tape is wound into multiple layers, with a predetermined length and diameter. A semifinished product is obtained with one layer of material 227 on the innermost surface of the adhesive tape. This material layer 227 may be paper, synthetic paper, cloth, nonwoven, plastic, embossed plastic, or metal. The semifinished product is cut into a predetermined width to form an adhesive tape 200a. Before the compression step of the semifinished product is carried out, a layer of high adhesive material or double-sided adhesive tape is placed between the paper layers or one plastic layer. Preferred high adhesion materials are one of polymeric materials with high glass transition temperatures, thermosetting materials, solid solution materials and ultraviolet adhesive materials. Preferred of these as high adhesive materials are cyanoacrylate adhesives or epoxy adhesives, and these materials have high crosslink density characteristics after curing. The adhesive tape roll having a circular or other shape is compressed to become a flat adhesive tape 260 with flat portions.

그리고, 이러한 압축 단계 이전에, 고 접착제를 갖는 계면층이 접착 테이프(260)의 대칭면에 배치될 수 있다. 이러한 계면층의 예로는 고접착 물질층(224)이 표면에 코팅된 경화 계면층(226)을 들 수 있다. 도 7에 도시한 평평한 접착 테이프(270)는 압축 단계를 거쳐 제조된다. 여기서 고접착 물질층이 코팅되지 않은 계면층(226)도 사용될 수 있다. 계면층(226)은 대칭면을 따라 접착 테이프를 확장시키고 평평하게 한다. 이것은 접착 테이프 롤이 평평한 접착 테이프(280)가 되게 하며, 도 8a에 도시한 바와 같이 계면층(226)은 접착 테이프 롤의 가장 내면 원주 길이의 반과 같거나 약각 긴 특성이 있다.And, prior to this compression step, an interfacial layer with a high adhesive may be disposed on the symmetry plane of the adhesive tape 260. An example of such an interfacial layer is a cured interfacial layer 226 coated with a high adhesion material layer 224 on its surface. The flat adhesive tape 270 shown in FIG. 7 is manufactured through a compression step. In this case, the interfacial layer 226 which is not coated with the high adhesive material layer may also be used. The interface layer 226 extends and flattens the adhesive tape along the plane of symmetry. This causes the adhesive tape roll to be a flat adhesive tape 280, and as shown in FIG. 8A, the interfacial layer 226 has properties that are equal to or less than half of the innermost circumferential length of the adhesive tape roll.

그리고 그 폭이 다른 여러 접착 테이프들이 압축이 진행되기 전에 일열로 정열될 수 있다. 경화 계면층(296)은 대칭면인 모든 접착 테이프들 안인 중앙부에 배치되고, 경화 계면층은 예를 들어 고접착 물질(294)로 코팅된다. 이 접착 테이프들은 압축되어 휴대가 용이한 접착 테이프들(290)이 되며, 이 접착 테이프들(290)은 도8b에 도시한 바와 같이 일렬로 정렬된다.And various adhesive tapes of different widths can be arranged in a row before compression proceeds. The cured interfacial layer 296 is disposed at the center in all adhesive tapes that are symmetrical planes, and the cured interfacial layer is coated with, for example, a high adhesion material 294. These adhesive tapes are compressed into portable adhesive tapes 290, which are aligned in a line as shown in Fig. 8B.

접착 테이프 롤의 폭보다 넓은 경화 계면층(228)이 접착 테이프 롤의 대칭면에 사용될 수 있는데, 이것은 제작사 또는 상품의 상표을 평평한 접착 테이프 상에 특히, 불투명한 접착 테이프 롤에 첨부하기 위한 것이다. 제작사 또는 상품의 상표를 접착 테이프 롤로부터 돌출된 경화 계면층의 확장 부분에 표시된다. 만일 경화 계면층(228)이 접착 물질로 코팅되어 있지 않다면, 경화 계면층(228)의 길이는 도 9에 도시한 바와 같이 접착 테이프 롤의 내면 원주면 길이의 반과 같거나 길어야 할 것이다. 물론 접착층(그림에는 비도시)은 부분적인 반발력을 상쇄하기 위하여 경화 계면층(228)의 바깥 표면에 적용될 수 있다. 이러한 부분적인 반발력은 평평한 접착 테이프(230)의 변형으로 유발된다.A cured interfacial layer 228 that is wider than the width of the adhesive tape roll can be used for the symmetrical surface of the adhesive tape roll, for attaching a trademark of a manufacturer or product on a flat adhesive tape, in particular to an opaque adhesive tape roll. The trademark of the manufacturer or commodity is displayed in the expanded portion of the cured interfacial layer protruding from the adhesive tape roll. If the cured interface layer 228 is not coated with an adhesive material, the length of the cured interface layer 228 should be equal to or longer than half the length of the inner circumferential surface of the adhesive tape roll as shown in FIG. 9. Of course, an adhesive layer (not shown in the figure) may be applied to the outer surface of the cured interfacial layer 228 to offset the partial repulsive force. This partial repulsion is caused by deformation of the flat adhesive tape 230.

간편하게 사용할 수 있도록 상술한 모든 실시예에 대하여 관통홀(perforations)(232)이 폭을 관통하여 형성될 수 있다. 이러한 절취홀(232)은 도 10에 도시한 바와 같이 평평한 접착 테이프가 일부를 찢어내기 편하도록 한다. 그리고 도 11에 도시한 바와 같이 쉽게 일부를 찢을 수 있도록 상술한 관통홀의 대용으로 안전 절단기(safe cutter)(304)를 갖는 바인더(binder)(302)가 사용될 수 있다. 게다가, 도 12에 도시한 바와 같이 평평하고 직사각형의 컨테이너(container)(500)에 배치될 수 있다.Perforations 232 may be formed through the width for all of the above-described embodiments for ease of use. This cutting hole 232 is to make a flat adhesive tape to tear a part as shown in FIG. 11, a binder 302 having a safety cutter 304 may be used in place of the above-described through hole so as to easily tear a portion thereof. In addition, it may be arranged in a flat and rectangular container 500 as shown in FIG.

만일 평평한 접착 테이프가 투명한 접착 테이프이라면, 회사 및 상품의 상표는 계면층의 표면에 적용될 것이다. 그리고, 만일 접착 테이프 롤이 경화 계면층을 구비한다면, 예를 들어 폴리에스터(plyester) 또는 금속 포일 층을 구비한다면, 접착 테이프는 심지어 거의 다 사용한 상태에서도 더이상 변형되지 않을 것이다. 그러므로, 평평한 접착 테이프는 매우 편리하게 사용될 수 있다. 그리고 접착 테이프 롤의 접착 표면은 내부면 또는 바깥면으로 배치될 수 있으며, 이것은 실시예들에 국한되는 것은 아니다. 만일 접착 테이프의 접착 표면이 바깥쪽에 있다면, 평평한 접착 테이프는 의복이나 카펫에서 솜부수러기나 먼지등을 제거하는데 사용될 수 있다. 평평한 접착 테이프는 접착제에 의해 다음에 사용할 접착 테이프의 시작 지점을 쉽게 찾을 수 있다.If the flat adhesive tape is a transparent adhesive tape, the company and product trademarks will be applied to the surface of the interfacial layer. And if the adhesive tape roll has a hardened interfacial layer, for example if it has a polyester or metal foil layer, the adhesive tape will no longer deform even with almost exhausted use. Therefore, a flat adhesive tape can be used very conveniently. And the adhesive surface of the adhesive tape roll may be disposed on the inner surface or the outer surface, which is not limited to the embodiments. If the adhesive surface of the adhesive tape is on the outside, the flat adhesive tape can be used to remove cotton chips and dust from clothing or carpets. The flat adhesive tape makes it easy to find the starting point of the adhesive tape to be used next by the adhesive.

Claims (33)

평평하고 고체 형태를 갖는 경화 계면층의 대칭면을 준비하는 단계;Preparing a plane of symmetry of the cured interfacial layer having a flat and solid form; 다층 접착제로 상기 경화 계면층의 대칭면을 에워싸서 단계; 및Enclosing the plane of symmetry of the cured interfacial layer with a multilayer adhesive; And 상기 경화 계면층과 상기 다층 접착층 사이에 고접착 물질층을 배치하는 단계를 포함하되,Disposing a high adhesion material layer between the cured interfacial layer and the multilayer adhesive layer; 상기 고접착 물질은 높은 유리전이온도를 갖는 중합 물질, 열경화성 물질, 고용해 물질 또는 자외선 접착 물질 중 하나인 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The high adhesive material is a method for producing a flat piece adhesive tape, characterized in that one of a polymeric material having a high glass transition temperature, a thermosetting material, a solid solution material or an ultraviolet adhesive material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법은 상기 다층 접착층과 상기 고접착 물질층 사이에 박막을 배치하는 단계를 더 포함하되,The method for manufacturing the flat piece adhesive tape further includes disposing a thin film between the multilayer adhesive layer and the high adhesive material layer, 상기 다층 접착층은 내향으로 접착 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And said multilayer adhesive layer has an adhesive surface inwardly. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법은 상기 접착 테이프 상에 다수의 절취홀을 형성하는 단계를 더 포함하되,The method of manufacturing the flat piece adhesive tape further includes forming a plurality of cutout holes on the adhesive tape, 상기 다수의 절취홀들은 상기 접착 테이프의 폭을 가로질러 배치되어 상기접착 테이프의 조각들이 잘 분리되도록 한 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And the plurality of cutout holes are disposed across the width of the adhesive tape so that the pieces of the adhesive tape are separated well. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법은 안전 절단기를 구비한 바인더를 장착하는 단계를 더 포함하여 상기 접착 테이프의 조각들이 잘 분리되도록 한 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The method of manufacturing the flat piece adhesive tape further comprises the step of mounting a binder with a safety cutter to ensure that the pieces of the adhesive tape are separated well. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 평평한 접착 테이프의 제조 방법은 상기 접착 테이프를 저장하기 위하여 평평한 사각형 형태의 컨테이너를 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평평한 테이프의 제조 방법.The manufacturing method of the flat adhesive tape further comprises the step of providing a flat rectangular shaped container for storing the adhesive tape. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다층 접착층은 투명하며, 상기 경화 계면층은 그 표면에 마크를 있는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The multilayer adhesive layer is transparent, and the cured interfacial layer has a mark on its surface. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다층 접착층의 폭은 상기 경화 계면층의 폭과 거의 동일한 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The width of the multilayer adhesive layer is substantially the same as the width of the cured interface layer, the flat piece adhesive tape manufacturing method. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 다층 접착층은 투명하며, 상기 경화 계면층은 그 표면에 마크가 있는 것을 특징으로 하는 평평한 테이프의 제조 방법.And said multilayer adhesive layer is transparent and said cured interfacial layer has a mark on its surface. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 다층 접착층은 상기 경화 계면층 쪽으로 접착 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And said multilayer adhesive layer has an adhesive surface toward said cured interfacial layer. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법은 상기 다층 접착층과 상기 경화 계면층 사이에 물질층을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The method of manufacturing the flat piece adhesive tape further comprises disposing a material layer between the multilayer adhesive layer and the cured interfacial layer. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 물질층은 종이, 합성 종이, 천, 부직포, 플라스틱, 돋을새김한 플라스틱 또는 금속 중에 하나인 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And the material layer is one of paper, synthetic paper, cloth, nonwoven, plastic, embossed plastic, or metal. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 다층 접착층은 상기 경화 계면층으로부터 떨어져 위치한 접착 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 평평한 테이프의 제조 방법.And said multilayer adhesive layer has an adhesive surface located away from said hardened interface layer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다층 접착층의 폭은 상기 경화 계면층의 폭보다 적어 상기 경화 계면층의 일부가 상기 다층 접착층의 외부로 돌출되며, 상기 경화 계면층의 돌출된 부분은 마킹에 사용되는 것을 특징으로 하는 평평한 테이프의 제조 방법.The width of the multilayer adhesive layer is less than the width of the cured interfacial layer so that a part of the cured interfacial layer protrudes out of the multi-layered adhesive layer, and the protruding portion of the cured interfacial layer is used for marking. Manufacturing method. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 다층 접착층은 상기 경화 계면층 쪽으로 접착 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And said multilayer adhesive layer has an adhesive surface toward said cured interfacial layer. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법은 상기 다층 접착층과 상기 경화 계면층의 사이에 물질층을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The method of manufacturing the flat piece adhesive tape further comprises disposing a material layer between the multilayer adhesive layer and the cured interfacial layer. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 물질층은 종이, 합성 종이, 천, 부직포, 플라스틱, 돋을새김한 플라스틱 및 금속 중 하나인 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And the material layer is one of paper, synthetic paper, cloth, nonwoven, plastic, embossed plastic, and metal. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 다층 접착층은 상기 경화 계면층으로부터 떨어져 위치한 접착 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 평평한 접착 테이프의 제조 방법.And wherein said multilayer adhesive layer has an adhesive surface positioned away from said cured interfacial layer. 평평한 고체 형태를 갖는 경화 계면층의 대칭면을 준비하는 단계;Preparing a plane of symmetry of the cured interfacial layer having a flat solid form; 다층 접착제로 상기 경화 계면층의 대칭면을 에워싸는 단계;Enclosing the plane of symmetry of the cured interfacial layer with a multilayer adhesive; 접착 테이프로 인한 반발력을 감소하기 위하여 상기 경화 계면층과 상기 다층 접착층 사이에 고접착 물질층을 배치하는 단계; 및Disposing a high adhesion material layer between the cured interfacial layer and the multilayer adhesive layer to reduce repulsion due to an adhesive tape; And 상기 다층 접착층과 상기 고접착 물질층 사이에 물질층을 배치하는 단계를 포함하되,Disposing a material layer between the multilayer adhesive layer and the high adhesion material layer, 상기 고접착 물질은 높은 유리전이온도를 갖는 중합 물질, 열경화성 물질, 고용해 물질 또는 자외선 접착 물질 중 하나인 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The high adhesive material is a method for producing a flat piece adhesive tape, characterized in that one of a polymeric material having a high glass transition temperature, a thermosetting material, a solid solution material or an ultraviolet adhesive material. 삭제delete 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 물질층은 종이, 합성 종이, 천, 부직포, 플라스틱, 돋을새김한 플라스틱 또는 금속 중 하나인 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And the material layer is one of paper, synthetic paper, cloth, nonwoven, plastic, embossed plastic, or metal. 다수의 다층 접착 테이프 롤을 준비하는 단계;Preparing a plurality of multilayer adhesive tape rolls; 상기 다층 접착 테이프 롤들을 일렬로 정렬하는 단계;Aligning the multilayer adhesive tape rolls in a row; 상기 다층 접착 테이프 롤들 내부의 중앙 공간에 평평한 고체 형태인 경화 계면층을 삽입하는 단계; 및Inserting a cured interfacial layer in the form of a flat solid into a central space inside the multilayer adhesive tape rolls; And 상기 다층 접착 테이프 롤들을 평평한 조각 접착 테이프로 압축하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And compressing the multilayer adhesive tape rolls into a flat piece adhesive tape. 제 21 항에 있어서,The method of claim 21, 상기 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법은 상기 접착 테이프 롤의 가장 안쪽면의 접착 표면과 상기 경화 계면층의 표면 사이에 고접착 물질층을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The method for producing the flat piece adhesive tape further comprises disposing a layer of high adhesive material between the adhesive surface of the innermost surface of the adhesive tape roll and the surface of the cured interfacial layer. Manufacturing method. 제 22 항에 있어서,The method of claim 22, 상기 고접착 물질층은 높은 유리전이온도를 갖는 중합 물질, 열경화성 물질, 고용해 물질 및 자외선 접착 물질 중 하나인 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The high adhesive material layer is a method for producing a flat piece adhesive tape, characterized in that one of a polymeric material, a thermosetting material, a solid solution material and an ultraviolet adhesive material having a high glass transition temperature. 제 22 항에 있어서,The method of claim 22, 상기 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법은 상기 접착 테이프 롤들의 가장 안쪽의 접착 표면과 상기 고접착 물질층의 표면 사이에 물질층을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The method for producing the flat piece adhesive tape further comprises disposing a material layer between the innermost adhesive surface of the adhesive tape rolls and the surface of the high adhesive material layer. . 제 24 항에 있어서,The method of claim 24, 상기 물질층은 종이, 합성 종이, 천, 부직포, 플라스틱, 돋을새김한 플라스틱 및 금속 중 하나인 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And the material layer is one of paper, synthetic paper, cloth, nonwoven, plastic, embossed plastic, and metal. 대칭면을 갖는 다층 접착 테이프를 형성하는 단계를 포함하되,Forming a multilayer adhesive tape having a plane of symmetry, 상기 다층 접착 테이프는 상기 접착 테이프의 대칭면을 주위에 감겨지며, 상기 여러 층으로 감겨진 다층 접착 테이프의 가장 안쪽 부분와 각 층의 테이프가 대면하는 부분들이 서로 밀착되는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The multilayer adhesive tape is wound around a symmetrical surface of the adhesive tape, and the innermost part of the multilayer adhesive tape wound in several layers and the portions facing each other of the tape of each layer are in close contact with each other. Manufacturing method. 제 26 항에 있어서,The method of claim 26, 상기 내부 부분 및 상기 대면하는 부분들은 접착 표면들이고, 상기 접착 표면들은 안쪽으로 향하여 배치되며, 상기 다층 접착 테이프의 내부 부분 및 대면하는 부분들은 상기 접착 표면들에 의해 밀착되는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.Said inner portion and said facing portions are adhesive surfaces, said adhesive surfaces are disposed inwardly, and the inner and facing portions of said multilayer adhesive tape are tightly contacted by said adhesive surfaces. Method of making a tape. 제 26 항에 있어서,The method of claim 26, 상기 다층 접착 테이프는 접착 표면과 계면층을 더 포함하되, 상기 다층 접착 테이프의 접착 표면들은 바깥쪽으로 배치되며 상기 다층 접착 테이프의 가장 안쪽 부분 및 대면하는 부분들은 상기 계면층을 사용하여 밀착되는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The multilayer adhesive tape further includes an adhesive surface and an interfacial layer, wherein the adhesive surfaces of the multilayer adhesive tape are disposed outward and the innermost and facing portions of the multilayer adhesive tape are in close contact with the interfacial layer. Method of manufacturing flat piece adhesive tape. 제 26 항에 있어서,The method of claim 26, 상기 다층 접착 테이프는 안쪽 방향으로 배치되는 접착 표면, 물질층 및 계면층을 더 포함하되, 상기 접착 표면은 상기 물질층의 한 면에 배치되며, 상기 계면층은 상기 물질층의 다른 면에 배치되는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.The multilayer adhesive tape further includes an adhesive surface, a material layer and an interface layer disposed inwardly, wherein the adhesive surface is disposed on one side of the material layer, and the interface layer is disposed on the other side of the material layer. The manufacturing method of the flat piece adhesive tape characterized by the above-mentioned. 제 26 항에 있어서,The method of claim 26, 상기 물질층은 종이, 합성 종이, 천, 부직포, 플라스틱, 돋을새김한 플라스틱 및 금속 중 하나인 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And the material layer is one of paper, synthetic paper, cloth, nonwoven, plastic, embossed plastic, and metal. 제 26 항에 있어서,The method of claim 26, 상기 다층 접착 테이프 조각이 롤로부터 쉽게 분리될 수 있도록 상기 다층 접착 테이프의 폭을 따라 다수의 절취홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평평한조각 접착 테이프의 제조 방법.And a plurality of cutout holes along the width of the multilayer adhesive tape so that the multilayer adhesive tape piece can be easily separated from the roll. 제 26 항에 있어서,The method of claim 26, 상기 다층 접착 테이프의 고정과 구속을 위하여 상기 다층 접착 테이프는 안전 절단기를 갖는 바인더를 더 포함하여, 상기 다층 접착 테이프의 조각이 롤에서 용이하게 분리되는 것을 특징으로 하는 평평한 조각 접착 테이프의 제조 방법.And the multilayer adhesive tape further comprises a binder having a safety cutter for fixing and restraining the multilayer adhesive tape, wherein the piece of the multilayer adhesive tape is easily separated from the roll. 제 26 항에 있어서,The method of claim 26, 상기 다층 접착 테이프의 저장을 위하여 평평한 사각형 형태인 컨테이너를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평평한 접착 테이프의 제조 방법.Method for producing a flat adhesive tape further comprises a container having a flat rectangular shape for the storage of the multi-layer adhesive tape.
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