KR100375416B1 - Flooring with electromagnetic and water wave blocking function - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다층구조로 이루어진 바닥재의 적어도 한층 이상에 전도성 필러와 전도성 가소제를 함유시키므로써, 전자파와 수맥파를 차단하는 기능을 갖는 바닥재에 관한 것이다.The present invention relates to a flooring material having a function of blocking electromagnetic and water waves by containing a conductive filler and a conductive plasticizer in at least one or more layers of the flooring material having a multilayer structure.

본 발명의 바닥재는 전자파와 수맥파를 효과적(반영구적)으로 차단할 수 있을 뿐아니라, 제조공정 및 시공작업도 용이하여 작업성을 크게 향상시키는 장점을 갖는다.The flooring material of the present invention not only can effectively block electromagnetic waves and water waves (semi-permanent), but also has an advantage of greatly improving workability by facilitating manufacturing processes and construction work.

Description

전자파 및 수맥파 차단 기능을 갖는 바닥재Flooring with electromagnetic and water wave blocking function

본 발명은 바닥재의 배합원료에 전도성을 갖는 필러(Filler)와 가소제를 투입하여 비전도체인 비닐 바닥재에 전도성을 갖게 하여 전자파를 차단하거나 시공바닥면과 접지효과를 갖게하여 흡수된 전자파가 효과적으로 열에너지 등으로 방출될 수 있도록 하며, 또한 유해 수맥파를 차단할 수 있는 바닥재에 관한 것이다.The present invention is to put a conductive filler (plastic) and plasticizer in the raw material of the flooring material to conduct conductivity to the vinyl flooring material, which is a non-conductor, to block electromagnetic waves or to have a grounding effect with the construction floor surface, the absorbed electromagnetic waves effectively heat energy, etc. The present invention relates to a flooring material capable of being released into the air, and also blocking harmful water waves.

일반적인 PVC 바닥재는 소재 자체의 절연성이 우수하여 절연효과는 있으나, 유해한 전자파와 수맥파를 차단할 수는 없다. In general, PVC flooring material has excellent insulation property, so it has insulation effect, but it cannot block harmful electromagnetic waves and water waves.

전자파란 전기 및 자기의 흐름속에 발생하는 광범위한 주파수 영역을 갖는 전자기 에너지로, 전기에 진동이 일어날 때 그 주위에는 전기력과 자기력이 동시에 발생하며 이것이 주기적으로 바뀌면서 발생하는 파동을 전자파라 한다. 전자파는 전원주파수 60Hz을 포함하는 극저주파(0∼1000Hz), 저주파(1∼500 KHz), 통신주파(500 KHz∼3000 MHz), 마이크로 웨이브(300 MHz∼300 GHz)로 분류된다.Electromagnetic waves are electromagnetic energy with a wide frequency range occurring in the flow of electricity and magnetism. When vibrations occur in electricity, electric and magnetic forces are generated at the same time, and the waves generated by periodic changes are called electromagnetic waves. Electromagnetic waves are classified into ultra low frequency (0 to 1000 Hz) including power frequency 60 Hz, low frequency (1 to 500 KHz), communication frequency (500 KHz to 3000 MHz), and microwave (300 MHz to 300 GHz).

최근 전자기기의 사용과 고전압 송·배전선에서 발생하는 유해 전자파의 인체노출로 인하여 그 유해성 여부로 사회적인 문제가 되고 있다. 전자파 노출로 인한 유해성이 확실히 밝혀진 것은 아니나 최근 그 유해성이 조금씩 밝혀지고 있으며 전자파의 방출한계를 법적으로 규제하고 있다. 이러한 전자파는 특성상 도체에 의해 차단될 수 있다. 보통의 전자파는 도체의 다른 전하와 닿으면 쉽게 멈추어 차단된다.Recently, due to the use of electronic devices and human exposure of harmful electromagnetic waves generated from high-voltage transmission and distribution lines, social problems have arisen due to their harmfulness. Although the hazards from exposure to electromagnetic waves have not been clearly identified, the hazards have recently been revealed little by little and the emission limits of electromagnetic waves are legally regulated. Such electromagnetic waves may be blocked by conductors due to their characteristics. Normal electromagnetic waves are easily stopped and blocked when they come in contact with other charges in the conductor.

지금까지 바닥재분야에서 알려진 전자파 차폐기술은 원적외선 방사세라믹을 이용한 바닥재에 있어서 원적외선의 방사에 의해 전자파를 일부 차폐하는 기능이 있는 것으로 알려져 있을 뿐이다. 그러나 원적외선 방사세라믹을 이용한 바닥재는 인체에 유익한 원적외선의 방사를 주목적으로 하는 것이고 전자파 차폐기능은 부가적인 것으로서 충분한 전자파 차폐기능을 기대할 수는 없다.The electromagnetic shielding technology known so far in the field of flooring is known to have a function of partially shielding electromagnetic waves by radiation of far infrared rays in flooring using far-infrared radiation ceramics. However, the flooring material using far-infrared radiation ceramics mainly aims to emit far-infrared rays, which are beneficial to the human body, and the electromagnetic wave shielding function is additional, and thus, sufficient electromagnetic shielding function cannot be expected.

한편, 지구의 고유진동 주파수는 7.8Hz이고 이는 인체에 해롭지 않은 땅의 주파수이다. 그러나, 수맥과 흙의 경계면에서 나오는 수맥파는 이런 정상주파수가 아니고 대지의 고유한 진동파가 수맥에 의해 교란되어 파형이 변조·증폭된 불안정한 전혀 다른 종류의 전자파이다. 따라서, 사람이 숙면을 취할시 대지의 고유진동파가 수맥에 의해 상하로 복잡하게 진동하면 그 위에 있는 사람의 뇌파도 그와 함께 공명되어 숙면상태인 4Hz이하로 내려가지 못하고 7∼8Hz 상태로 머물러 있게 되는 것이다. 이는 마치 TV 옆에 자동차가 지나가면 간섭전파가 들어와 화면이 흔들리는 것과 같은 이치이다. 따라서 수맥파를 예방하지 않으면 우리의 뇌파가 비정상적인 수맥파와 간섭되어 생체고유리듬을 잃게 된다. 이런 수맥파는 건물의 1층에만 영향을 주는 것이 아니라 20층 이상까지도 수맥파의 수직 영향을 주게 된다. On the other hand, the earth's natural vibration frequency is 7.8 Hz, which is the harmless frequency of the earth. However, the water wave coming out of the interface between the water veins and the soil is not such a normal frequency, but a completely different type of unstable electromagnetic wave in which the unique vibration wave of the earth is disturbed by the water vein and the waveform is modulated and amplified. Therefore, if the natural vibration wave of the earth vibrates up and down by water vein when a person takes a good night's sleep, the brain wave of the person on it also resonates with him, so that it stays in the state of 7-8 Hz without falling below the deep sleep state of 4 Hz. Will be. It's as if the car is passing by next to the TV and the radio wave enters and the screen shakes. Therefore, if you do not prevent the water wave, our brain wave interferes with abnormal water wave and loses the high vitreous rhythm. This water wave not only affects the first floor of the building but also vertically affects the water wave up to 20 floors or more.

이런 수맥파를 예방하는 방법으로는 동판을 바닥에 깔아주는 방법이 알려져 있다. 수맥파 역시 비정상적인 파동의 전자파이므로 도체에 닿으면 열에너지등으로 변하여 쉽게 차단될 수 있다. 그러므로 순동판을 깔아주면 대부분의 수맥파는 차단되어 수맥의 피해를 줄일 수 있다는 것이다. 그러나 동판 자체의 가격이 고가여서 상용화의 어려운 점이 있으며 시공시 별도로 동판을 깔아준 후 그위에 바닥재를 다시 시공해야 하는 번거로운 작업이 필요하게 된다. 이와같이 동판과 바닥재를 각각 별도로 시공하지 않고 박막의 동판을 바닥재 자체에 부착시킨 바닥재도 있으나, 이러한 동판을 부착한 바닥재의 경우 역시 바닥재를 제작한 후 별도의 동판을 바닥재에 부착해야 하는 번거로운 공정을 거쳐야 하며, 바닥재의 시공이 통상의 바닥재에 비해 불편한 문제점이 있다. 또한 순동판의 경우 공기, 습기와 접촉하면 산화하게 되고 산화가 진행될수록 전자파, 수맥파 차단효과가 떨어지게 된다.As a method of preventing such water wave, it is known to lay a copper plate on the floor. Water waves are also electromagnetic waves of abnormal waves, so when they touch a conductor, they can be easily cut off by turning into thermal energy. Therefore, if the copper plate is laid, most of the water waves will be blocked, which can reduce the damage of the water veins. However, due to the high price of the copper plate itself, there is a difficulty in commercialization, and it requires a cumbersome task of re-installing the flooring material after laying the copper plate separately during construction. As such, there is a flooring material in which a thin copper plate is attached to the flooring material itself without separately constructing the copper plate and the flooring material, but in the case of the flooring material to which the copper plate is attached, a separate copper plate must be attached to the flooring material after manufacturing the flooring material. And, there is a problem in that the construction of the flooring is inconvenient compared to the conventional flooring. In addition, the pure copper plate is oxidized in contact with air and moisture, and as the oxidation proceeds, the electromagnetic and water wave blocking effect is reduced.

이상과 같이 기존에는 통상의 바닥재 제조기술 및 시공기술을 그대로 응용하여 지속적인 효과를 나타내는 전자파 및 수맥파 차단용 바닥재가 개발되지 못한 실정이었다.As described above, the conventional flooring manufacturing technology and construction technology were applied as it is, the situation for the electromagnetic wave and water wave blocking flooring material showing a continuous effect has not been developed.

따라서 본 발명의 목적은 통상의 바닥재 제조기술 및 시공기술을 그대로 응용하여 제조공정 및 시공작업이 용이하여 작업성을 크게 향상시키며 효과 또한 지속적으로 나타내는 전자파 및 수맥파 차단 바닥재를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave and water-wave blocking flooring material by applying a conventional flooring manufacturing technology and construction technology as it is, making the manufacturing process and the construction work easier and greatly improving workability.

본 발명자는 상기의 목적을 달성할 수 있는 바닥재를 개발하고자 예의 연구한 결과, 전도성 필러와 전도성 가소제를 바닥재의 배합원료에 첨가하므로써 바닥재가 전도성을 갖게 하여 전자파 및 수맥파를 흡수하고, 바닥면을 통한 접지효과를 갖게하여 전자파와 수맥파를 효과적, 지속적으로 차단할 수 있으며, 제조공정 및 시공상의 번거로움도 해소할 수 있다는 것을 밝혀내어 본 발명을 완성하게 되었다.The present inventors earnestly researched to develop a flooring material that can achieve the above object, and by adding a conductive filler and a conductive plasticizer to the blending material of the flooring material, the flooring material becomes conductive and absorbs electromagnetic waves and water waves, through the floor surface. The present invention has been completed by finding that it can effectively and continuously block electromagnetic waves and water waves by having a grounding effect, and can eliminate the inconvenience in manufacturing process and construction.

본 발명의 전자파 및 수맥파 차단 바닥재는 다층구조의 바닥재에 있어서 어느 한층 이상에 전도성 필러 및 전도성 가소제를 함유시켜 제조된 것을 특징으로 한다. Electromagnetic wave and water-wave blocking flooring material of the present invention is characterized in that it is prepared by containing a conductive filler and a conductive plasticizer in at least one layer in the flooring of a multi-layer structure.

본 발명에 사용되는 전도성 필러로는 Ni, Cu, Ag, Fe, 카본분말 중 1종이상 혼합사용하고 "자철광함유 세라믹분말"을 필수성분으로 사용한다. 이중 "자철광 함유 세라믹 분말"은 자장을 발생시켜 유해파가 통과하지 못하도록 약한 자장막을 형성하므로 수맥차단효과를 더욱 극대화 할 수 있다. 또한 Cu 분말은 산화되는 단점을 보완키 위해 니켈이나 은코팅을 하여 산화방지 처리가 되어 있어 반영구적인 전자파 및 수맥파 차폐성능을 갖는다. "자철광 함유 세라믹 분말"은 "에버프리"((주) 휴먼테크사 제품)을 사용할 수 있고 산화방지처리가 된 Cu 분말은 MD150(미국, M.D. BOTH사 제품)을 사용할 수 있다. 전도성 가소제는 시판되는 제품들을 사용할 수 있는데, 예를들어 종래에는 타일류 제조에 2차 가소제로 사용되던 AM-801(EX)(일본, 적수화학제품)을 사용할 수 있다. AM-801(EX)는 프탈산(phthalic acid), 디부톡시에틸에스테르(di-butoxy ethyl ester), 4,4'-이소프로필리덴-디페놀알킬(4,4'-isopropylidene-diphenolalkyl) 및 에폭시화합물(epoxy compound)의 성분으로 구성된 액상 전도성 가소제이다. 본 발명에서 전도성 필러는 바닥재를 이루는 각층의 원료 배합시 미분쇄된 분말상태로, 전도성 가소제는 액상으로 투입될 수 있다.As the conductive filler used in the present invention, one or more of Ni, Cu, Ag, Fe, and carbon powders may be mixed and "magnetite-containing ceramic powder" is used as an essential component. Of these, "magnetite-containing ceramic powder" generates a magnetic field and forms a weak magnetic film to prevent harmful waves from passing, thereby further maximizing the water vein blocking effect. In addition, Cu powder has a semi-permanent electromagnetic and water wave shielding performance because it is treated with nickel or silver to prevent oxidation. "Magnetite-containing ceramic powder" can use "Everfree" (manufactured by Human Tech Co., Ltd.) and MD150 (manufactured by M.D. Conductive plasticizers may use commercially available products, for example, AM-801 (EX) (Japan, Integra Chemicals), which was conventionally used as a secondary plasticizer for the manufacture of tiles. AM-801 (EX) is a phthalic acid, di-butoxy ethyl ester, 4,4'-isopropylidene-diphenolalkyl and an epoxy compound It is a liquid conductive plasticizer composed of components of an epoxy compound. In the present invention, the conductive filler is in the pulverized powder state when mixing the raw materials of each layer constituting the flooring material, the conductive plasticizer may be introduced in the liquid phase.

본 발명의 바닥재에서 하나의 층에 배합되는 전도성 필러의 함량의 범위는 20∼100중량부가 적합하며, 20중량부 미만이면 전자파와 수맥파의 차단효과가 미미하고, 100중량부를 초과하면 필러자체가 고체분말이므로 PVC 수지의 점도가 상승하므로 바람직하지 않다.The content of the conductive filler compounded in one layer in the flooring of the present invention is suitable for 20 to 100 parts by weight, and less than 20 parts by weight of the electromagnetic wave and water wave blocking effect is insignificant, if the content of more than 100 parts by weight of the filler itself is solid Since it is powder, since the viscosity of PVC resin rises, it is not preferable.

그리고 전도성 가소제의 함량의 범위는 3∼15중량부가 적합하며, 3중량부 미만이면 전자파와 수맥파 차단효과가 미미하고, 15중량부를 초과하면 전도성 가소제 자체가 액상인 관계로 PVC 수지의 점도가 떨어지게 되므로 바람직하지 않다.And the content of the conductive plasticizer ranges from 3 to 15 parts by weight, and less than 3 parts by weight, the electromagnetic and water wave blocking effect is insignificant, and if the content exceeds 15 parts by weight, the viscosity of the PVC resin is reduced because the conductive plasticizer itself is liquid. Not desirable

본 발명에 따른 전자파 및 수맥파 차단 바닥재는 일반적인 바닥재의 제조공정과 동일한 공정으로 생산할 수 있으며, 이를 일반적인 가정용 바닥재를 일예로 들어 설명하면 다음과 같다.Electromagnetic wave and water-wave blocking flooring according to the present invention can be produced in the same process as the manufacturing process of the general flooring, this will be described as an example of a typical household flooring.

도 1에 도시된 구조를 갖는 일반적인 가정용 경보행 바닥재는 기재층(1) 위에 발포 또는 비발포 상부층(2)을 합판하여 로타리 스크린이나 그라비아와 같은 다양한 인쇄무늬(3)를 형성하여 투명스킨층(4)를 적층하고, 하부층(6)을 적층하여 얻은 반제품 위에 UV표면처리층(5)을 적층하여 제조된다. The general household alarm line flooring having the structure shown in FIG. 1 is formed of various printed patterns 3 such as rotary screens and gravures by laminating a foamed or non-foamed upper layer 2 on the substrate layer 1 to form a transparent skin layer ( 4) is laminated, and the UV surface treatment layer (5) is laminated on the semi-finished product obtained by laminating the lower layer (6).

기재층(1)은 부직포형태로 이루어진 유리섬유매트에 PVC페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 전도성 가소제 3∼15중량부, 안정제 1∼3중량부, 충진제 50∼200중량부, 전도성 필러 20∼100중량부를 넣어 배합한 페이스트졸을 함침시켜 140∼200℃의 겔링드럼이나 오븐을 이용, 가열건조하여 제조한다.Substrate layer (1) is 100 parts by weight of PVC paste resin, 40 to 70 parts by weight of plasticizer, 3 to 15 parts by weight of conductive plasticizer, 1 to 3 parts by weight of stabilizer, 50 to 200 parts by weight of filler in glass fiber mat made of nonwoven fabric, 20-100 parts by weight of the conductive filler is impregnated to mix the paste sol, and then dried by heating using a gelling drum at 140 to 200 ° C or an oven.

상기 기재층(1) 위에 발포상부층(2)을 적층하는 방법은 공지의 나이프코타, 리버스코타, 바코타, 스크린 코타등을 이용하여 코팅한 후 140∼170℃의 겔링드럼이나 오븐을 이용하여 충분히 겔링하는 방법이나 카렌다를 이용한 압연가공이나 T다이를 이용한 압출가공으로 시트를 제작하여 가열 합판하는 방법으로 제조가 가능하다.The method of laminating the foamed upper layer 2 on the base layer 1 is coated using a well-known knife coater, river coater, bar coater, screen coater, etc., and then sufficiently using a gelling drum or oven at 140 to 170 ° C. The sheet may be manufactured by a method of gelling, rolling by calendering, or extrusion using T-die, followed by heating plywood.

상기 발포상부층(2)은 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 전도성 가소제 3∼15중량부, 안정제 1∼3 중량부, 발포제 1∼5중량부, 충진제 10∼50중량부, Zn계 촉진제 1∼5중량부, 전도성 필러 20∼100 중량부를 정량투입하여 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10∼40분간 믹싱하여 내부 온도를 40℃ 이하가 되게 유지하는 졸가공 방법이나, PVC 스트레이트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 전도성 가소제 3∼15중량부, 안정제 1∼3중량부, 발포제 1∼5중량부, 충진제 10∼50중량부, Zn계 촉진제 1∼5중량부, 전도성 필러 20∼100중량부를 정량투입하여 슈퍼 믹서기에서 5∼20분간 믹싱하여 카렌다에서 압연가공하거나 T다이에서 압출 가공한 시트를 가열 합판하므로써 얻을 수 있다.The foamed upper layer 2 is 100 parts by weight of PVC paste resin, 40 to 70 parts by weight of plasticizer, 3 to 15 parts by weight of conductive plasticizer, 1 to 3 parts by weight of stabilizer, 1 to 5 parts by weight of foaming agent, 10 to 50 parts by weight of filler, 1-5 parts by weight of Zn-based accelerator and 20-100 parts by weight of conductive filler are quantitatively mixed and mixed in a mixer with a high speed impeller for 10-40 minutes to maintain the internal temperature at 40 ° C or below, or PVC straight resin 100 Parts by weight, plasticizer 40 to 70 parts by weight, conductive plasticizer 3 to 15 parts by weight, stabilizer 1 to 3 parts by weight, foaming agent 1 to 5 parts by weight, filler 10 to 50 parts by weight, Zn-based accelerator 1 to 5 parts by weight, conductive filler 20 to 100 parts by weight is added in a fixed amount and mixed in a super mixer for 5 to 20 minutes, which can be obtained by rolling and calendering a sheet in a calendar or by heat-plying a sheet extruded in a T-die.

이와같이 기재층(1)에 상부층(2)을 적층하여 전도성을 갖는 반제품위에 다양한 무늬와 색상의 인쇄(3)를 하게 되는데, 인쇄는 공지의 그라비아 인쇄, 옵셋인쇄, 로타리 스크린 인쇄공법을 이용하며, 이때 이용되는 잉크는 PVC계 공중합체 10∼40중량부, 유기용제 30∼70중량부, 미분산된 유기계 또는 무기계 안료 1∼20중량부를 투입하여 고속 믹서로 혼합하여 적용할 수 있다.As such, the upper layer 2 is laminated on the base layer 1 to print various patterns and colors on the semi-conducting product having conductivity. The printing is performed using a well-known gravure printing, offset printing, and rotary screen printing method. The ink used at this time may be applied by mixing 10 to 40 parts by weight of the PVC copolymer, 30 to 70 parts by weight of the organic solvent, 1 to 20 parts by weight of undispersed organic or inorganic pigments, and mixing with a high speed mixer.

상기 과정에 의해 인쇄가 완료되면 그 인쇄된 상부에 투명스킨층(4)을 적층하게 되는데, 투명스킨층은 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 전도성 가소제 3∼15중량부, 안정제 1∼3중량부, 자외선을 흡수할 수 있는 자외선 흡수제 0.1∼1 중량부를 상기 상부층(2)과 같이 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10∼40분간 믹싱하여 내부 온도를 40℃ 이하가 되게 유지하는 졸가공 방법이나, PVC 스트레이트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 전도성 가소제 3∼15중량부, 안정제 1∼3중량부, 자외선 흡수제 0.1∼1 중량부를 정량투입하여 슈퍼 믹서기에서 5∼20분간 믹싱한 다음 카렌다에서 압연가공을 하거나 T다이에서 압출가공을 하므로써 시트를 얻을 수 있고, 이를 가열 합판하는 방법으로 적층이 가능하다.When the printing is completed by the above process, the transparent skin layer 4 is laminated on the printed upper part. The transparent skin layer is 100 parts by weight of PVC paste resin, 40 to 70 parts by weight of plasticizer, 3 to 15 parts by weight of conductive plasticizer, 1 to 3 parts by weight of a stabilizer and 0.1 to 1 parts by weight of an ultraviolet absorber capable of absorbing ultraviolet rays are mixed in a mixer with a high speed impeller for 10 to 40 minutes in the same manner as the upper layer (2) to keep the internal temperature below 40 ° C. Processing method, 100 parts by weight of PVC straight resin, 40 to 70 parts by weight of plasticizer, 3 to 15 parts by weight of conductive plasticizer, 1 to 3 parts by weight of stabilizer, 0.1 to 1 parts by weight of UV absorber, and quantitatively injected for 5 to 20 minutes in a super mixer. After mixing, the sheet may be obtained by rolling on a calendar or extrusion on a T die, and lamination may be performed by heating plywood.

이렇게 얻어진 반제품에 쿳션성을 부여하기 위한 하부층(6)을 적층 발포하는데, 하부층(6)은 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 전도성 가소제 3∼15중량부, 안정제 1∼3중량부, 발포제 1∼5중량부, 충진제 10∼50중량부, Zn계 촉진제 1∼5중량부, 전도성 필러 20∼100중량부를 정량 투입하여 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10∼40분간 믹싱하는 졸 가공방법이나, 또는 PVC 스트레이트 수지를 이용하여 카렌다에서 압연가공하거나 T다이에서 압출가공한 시트를 가열 합판하여 180∼250℃의 발포오븐을 거치므로써 발포체를 얻는 일반적인 방법에 의해 형성될 수 있다.The bottom layer 6 is laminated and foamed to give cushioning property to the semi-finished product thus obtained, and the lower layer 6 is 100 parts by weight of PVC paste resin, 40 to 70 parts by weight of plasticizer, 3 to 15 parts by weight of conductive plasticizer, and 1 to 3 stabilizers. Sol process for mixing 10 to 40 minutes by weight in a weight part, 1 to 5 parts by weight of foaming agent, 10 to 50 parts by weight of filler, 1 to 5 parts by weight of Zn-based accelerator, and 20 to 100 parts by weight of conductive filler and mixing in a mixer with a high speed impeller. The sheet can be formed by a general method of obtaining a foam by heating a plywood of 180 to 250 ° C. by laminating a sheet rolled in a calendar or extruded in a T die using a PVC straight resin.

이와같이 제조된 바닥재의 표면을 자외선 경화타입 도료로 표면처리하여 UV 표면처리층(5)을 형성하므로써 본 발명의 바닥재가 완성된다.The flooring material of the present invention is completed by forming a UV surface treatment layer 5 by surface-treating the surface of the flooring material thus prepared with an ultraviolet curing paint.

본 발명은 상기와 같은 도 1의 일반적인 가정용 경보행 바닥재외에도 도 2와 같이 기재층(1) 위에 비발포상부층(2)을 적층하고 그위에 인쇄무늬(3)를 인쇄한 다음 접착층을 형성하는 페이스트졸층을 도포하고 정형 또는 무정형의 칩을 산포하여 칩층(7)을 형성한 경보행 바닥재에도 적용되며, 또한 경보행 바닥재외에도 도3과 같이 기재층(1) 위에 접착층을 공지의 방법으로 도포하고 그 위에 정형 또는 무정형칩을 산포하여 가열한 상태에서 프레스롤을 이용한 압착을 하여 칩에 일정한 무늬를 형성한 다음 그 하부에 부직포나 비발포, 시트로 구성된 이면층(8)을 접착하여 제조되는 보행량이 많은 중보행 바닥재에도 적용될 수 있다. 칩을 이용한 중보행 바닥재의 이면층(8)에도 전도성 필러를 적용하여 전자파 차폐 효과를 볼 수 있고, 칩층(7)에 투입되는 칩의 제조시에 전도성 필러를 투입하면 전자파를 차폐하는 중보행용 바닥재를 얻을 수 있다. 또한 본 발명은 도 4와 같이 하부층(6)과 이면층(8)을 동시에 갖는 바닥재에도 적용될 수 있다.The present invention pastes the non-foamed upper layer (2) on the substrate layer (1) as shown in Figure 2 in addition to the general home alarm line flooring of Figure 1 as described above, and then print the printed pattern (3) thereon to form an adhesive layer It is also applied to the warning line flooring material in which the sol layer is applied and the chip layer 7 is formed by dispersing the amorphous or amorphous chip, and in addition to the warning line flooring material, an adhesive layer is applied on the substrate layer 1 as shown in FIG. The amount of walking produced by bonding a backing layer 8 composed of nonwoven fabric, non-foaming, and sheeting is formed by forming a predetermined pattern on the chip by pressing with a press roll while spreading and heating a fixed or amorphous chip thereon. Applicable to many heavy-duty flooring The conductive filler is also applied to the back layer 8 of the heavy-pedestrian flooring material using the chip, and the electromagnetic wave shielding effect can be seen. When the conductive filler is added during the manufacture of the chip put into the chip layer 7, the heavy-duty flooring material shields electromagnetic waves. Can be obtained. In addition, the present invention can be applied to a flooring material having a lower layer 6 and a back layer 8 as shown in FIG.

상기한 예에서는 일반적인 다층구조의 경보행 또는 중보행 바닥재에 있어서, 거의 모든 층에 전도성 필러와 전도성 가소제가 함유된 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 상기예에 한정되지 않으며 예시된 바와 다른 다층구조를 갖는 바닥재에도 용이하게 적용가능하며, 다층구조의 어느 한층 이상에 전도성 필러와 전도성 가소제를 함유시켜 제조될 수 있다. In the above example, the case where the conductive filler and the conductive plasticizer are contained in almost all of the layers in the alarm-row or heavy-pedestrian flooring having a general multilayer structure, but the present invention is not limited to the above-described example and is different from that illustrated. It can be easily applied to a flooring having a structure, and can be prepared by containing a conductive filler and a conductive plasticizer in any one or more layers of the multilayer structure.

또한 본 발명은 비닐 시트상의 바닥재뿐 아니라 비닐 타일계 상재에도 적용될 수 있다.In addition, the present invention can be applied to vinyl tile-based floorings as well as vinyl sheet floorings.

이하 적용예를 통하여 본 발명의 효과를 상세하게 설명한다.Hereinafter, the effects of the present invention will be described in detail through application examples.

적용예 1Application example 1

도 1과 같은 구조의 바닥재에 있어서 투명스킨층(4)에 전도성 가소제(AM-801(EX))를 첨가하여 상술한 통상의 방법으로 바닥재를 제조하였고, 제조된 바닥재의 20℃에서의 표면저항값을 표면저항계(Megaresta(HT-301), 일본 SHISHIDO ELECTRIC CO.사 제품)를 사용하여 측정하였다. 표면저항값의 의미는, 전자파 또는 수맥파가 도체에 닿으면 열에너지 등으로 소모되므로 저항값이 작아야 좋은 도체이고, 따라서 저항값이 작을수록 전자파 및 수맥파 차단능력이 우수하다는 것을 의미한다.In the flooring having the structure as shown in FIG. 1, a conductive plasticizer (AM-801 (EX)) was added to the transparent skin layer 4 to prepare the flooring by the conventional method described above, and the surface resistance at 20 ° C. of the manufactured flooring was Values were measured using a surface resistance meter (Megaresta (HT-301), manufactured by Shishido Electric Co., Ltd., Japan). The meaning of the surface resistance value is a good conductor when the electromagnetic wave or the water wave touches the conductor and is consumed by thermal energy, etc., and thus the smaller the resistance value, the better the electromagnetic and water wave blocking ability.

표면저항값 측정결과는 표 1과 같다.Surface resistance measurement results are shown in Table 1.

표 1.Table 1.

샘 플Sample 표면저항값(Ω, 20℃)Surface resistance value (Ω, 20 ℃) 기존의 투명스킨층 Transparent skin layer 1.24×1013 1.24 × 10 13 전도성 가소제 3중량부가 적용된 투명스킨층 Transparent skin layer with 3 parts by weight of conductive plasticizer applied 1.4×108 1.4 × 10 8 전도성 가소제 4중량부가 적용된 투명스킨층 Transparent skin layer with 4 parts by weight of conductive plasticizer applied 7.9×106 7.9 × 10 6

적용예 2Application example 2

도 1과 같은 구조의 바닥재에 있어서 하부층(6)에 전도성 필러로서 Cu분말과 자철광 함유 세라믹 분말을 첨가하여 바닥재를 제조하였고, 적용예 1에서와 같이 표면저항값을 측정하였다.In the flooring having the structure as shown in FIG. 1, a Cu powder and a magnetite-containing ceramic powder were added to the lower layer 6 as a conductive filler to prepare a flooring, and the surface resistance was measured as in Application Example 1.

결과는 표 2와 같다.The results are shown in Table 2.

표 2.Table 2.

샘 플Sample 표면저항값(Ω, 20℃)Surface resistance value (Ω, 20 ℃) 기존의 하부층 Existing lower layer 1.316×1012 1.316 × 10 12 Cu분말 10중량부 + 자철광 함유 세라믹 분말 10중량부가 적용된 하부층 10 parts by weight of Cu powder + 10 parts by weight of magnetite-containing ceramic powder 1.302×108 1.302 × 10 8 Cu분말 20중량부 + 자철광 함유 세라믹 분말 20중량부가 적용된 하부층 20 parts by weight of Cu powder + 20 parts by weight of magnetite-containing ceramic powder 1.692×107 1.692 × 10 7 Cu분말 50중량부 + 자철광 함유 세라믹 분말 30중량부가 적용된 하부층 50 parts by weight of Cu powder + 30 parts by weight of magnetite-containing ceramic powder 6.1×106 6.1 × 10 6

* 자철광 함유 세라믹 분말 : MD 150(미국, M.D. BOTH사 제품)* Magnetite-containing ceramic powder: MD 150 (USA, M.D. BOTH company)

적용예 3Application example 3

도 1과 같은 구조의 바닥재에 있어서 하부층(6)에 전도성 필러(자철광 함유 세라믹 분말을 필수로 하고 여기에 Cu분말 또는 Ni분말 추가)와 전도성 가소제(AM-801(EX))를 함께 적용하여 바닥재를 제조하였고, 적용예 1에서와 같이 표면저항값을 측정하였다.In the flooring material having the structure as shown in FIG. 1, the flooring material is applied to the lower layer 6 by applying a conductive filler (a magnetite-containing ceramic powder added thereto and adding Cu powder or Ni powder) and a conductive plasticizer (AM-801 (EX)) together. Was prepared, and the surface resistance value was measured as in Application Example 1.

결과는 표 3과 같다.The results are shown in Table 3.

표 3.Table 3.

샘 플Sample 표면저항값(Ω, 20℃)Surface resistance value (Ω, 20 ℃) 기존의 하부층  Existing lower layer 1.316×1012 1.316 × 10 12 Cu분말 20중량부 + 자철광 함유 세라믹 분말 10중량부 + 전도성 가소제 10중량부가 적용된 하부층 20 parts by weight of Cu powder + 10 parts by weight of ceramic powder containing magnetite + 10 parts by weight of conductive plasticizer 2.256×106 2.256 × 10 6 Ni분말 30중량부 + 자철광 함유 세라믹 분말 20중량부 + 전도성 가소제 10중량부가 적용된 하부층 30 parts by weight of Ni powder + 20 parts by weight of magnetite-containing ceramic powder + 10 parts by weight of conductive plasticizer 3.1×105 3.1 × 10 5

본 발명에 따른 바닥재는 그 제조공정에 있어서 전도성 필러와 전도성 가소제를 바닥재를 구성하는 각층의 원료에 배합하여 통상의 바닥재 제조공정에 따라 간편하게 제조할 수 있으므로, 종래의 수맥파 차단을 위해 바닥에 동판을 깔거나 또는 별도의 동판이 부착된 바닥재에서와 같은 제조공정상의 번거로움 및 시공상의 번거로움을 피할 수 있어, 제조공정의 용이성의 면에서 커다란 장점이 있는 전자파 및 수맥파 차단 바닥재이다.The flooring according to the present invention can be easily prepared in accordance with a conventional flooring manufacturing process by mixing the conductive filler and the conductive plasticizer in the raw material of each layer constituting the flooring in the manufacturing process, the copper plate on the floor for conventional water-wave blocking It is possible to avoid the manufacturing process and the cumbersome work, such as in the flooring or laying a separate copper plate, it is an electromagnetic wave and water-wave blocking floor material having a great advantage in terms of ease of manufacturing process.

도 1 내지 도 4는 본 발명이 적용되는 예시적인 바닥재들의 단면도를 나타내는 것으로서,1 to 4 show cross-sectional views of exemplary floorings to which the present invention is applied.

도 1은 발포층을 가지는 경보행 제품의 단면도이고,1 is a cross-sectional view of an alert line product having a foam layer,

도 2는 비발포층과 칩층을 갖는 경보행 제품의 단면도이며,2 is a cross-sectional view of an alert line product having a non-foamed layer and a chip layer,

도 3은 칩층을 가지는 중보행 제품의 단면도이고,3 is a cross-sectional view of a walking product having a chip layer,

도 4는 하부층과 이면층을 동시에 갖는 바닥재의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a floor covering having a lower layer and a back layer simultaneously.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 기재층, 2 상부층,1 base layer, 2 top layers,

3 인쇄무늬, 4 투명스킨층,3 printed patterns, 4 transparencies,

5 UV표면처리층, 6 하부층,5 UV surface treatment layers, 6 underlayers,

7 칩층, 8 이면층.7 chip layer, 8 back layer.

Claims (3)

다층구조로 이루어진 비닐 바닥재에 있어서, 상기 비닐 바닥재의 적어도 한 층 이상에 전도성 필러와 전도성 가소제가 함유되어 있으며, 층별로 PVC 수지 100중량부에 대하여 전도성 필러의 함유량은 20∼100중량부, 전도성 가소제의 함유량은 3∼15중량부인 것을 특징으로 하는 전자파 및 수맥파 차단기능을 갖는 비닐 바닥재.In the vinyl flooring having a multi-layer structure, the conductive filler and the conductive plasticizer are contained in at least one layer of the vinyl flooring, and the content of the conductive filler is 20 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the PVC resin, and the conductive plasticizer. The content of the vinyl flooring having an electromagnetic and water wave blocking function, characterized in that 3 to 15 parts by weight. 제 1 항에 있어서, 상기 전도성 필러는 Ni, Cu, Fe, Ag, 카본분말 중 1종 이상을 혼합 사용하고, 자철광 함유 세라믹 분말을 필수성분으로 사용함을 특징으로 하는 비닐 바닥재.The vinyl flooring material as claimed in claim 1, wherein the conductive filler is mixed with at least one of Ni, Cu, Fe, Ag, and carbon powder, and uses magnetite-containing ceramic powder as an essential component. 제 2 항에 있어서, 상기 전도성 필러중 Cu분말은 산화방지처리가 된 것임을 특징으로 하는 비닐 바닥재.The vinyl flooring material as claimed in claim 2, wherein the Cu powder in the conductive filler is subjected to an oxidation treatment.
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