KR100312079B1 - 표면실장기의 전자부품 이송장치 - Google Patents

표면실장기의 전자부품 이송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100312079B1
KR100312079B1 KR1019990006677A KR19990006677A KR100312079B1 KR 100312079 B1 KR100312079 B1 KR 100312079B1 KR 1019990006677 A KR1019990006677 A KR 1019990006677A KR 19990006677 A KR19990006677 A KR 19990006677A KR 100312079 B1 KR100312079 B1 KR 100312079B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide
slide
electronic component
motor
slide plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1019990006677A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000056919A (ko
Inventor
윤상재
Original Assignee
정문술
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정문술, 미래산업 주식회사 filed Critical 정문술
Priority to KR1019990006677A priority Critical patent/KR100312079B1/ko
Publication of KR20000056919A publication Critical patent/KR20000056919A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100312079B1 publication Critical patent/KR100312079B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품을 인쇄회로기판에 자동으로 실장하는 표면실장기에서 테이프 피더에 의해 1피치씩 이송되면서 상면에 덮인 비닐이 벗겨져 테이프의 요입홈에 내장된 전자부품을 헤드부의 흡착노즐이 흡착하여 원하는 위치의 인쇄회로기판으로 신속하면서도 정확하게 이송시킬 수 있도록 구성된 표면실장기의 전자부품 이송장치에 관한 것이다.
상기와 같이 본 발명은 테이프 피더가 테이프를 1피치씩 이송시키면서 테이프의 상면에 덮인 비닐을 소정구간씩 벗겨 낸 다음 테이프의 요입홈에 내장된 전자부품을 헤드부의 흡착노즐이 흡착할 수 있도록 하는 경우 상기 테이프의 비닐을 용이하게 회수 할 수 있도록 구성된다.

Description

표면실장기의 전자부품 이송장치{Feeding Apparatus of a Mounting Element for Surface Mounting Device}
본 발명은 표면실장기의 전자부품 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 전자부품을 인쇄회로기판에 자동으로 실장하는 표면실장기에서 테이프 피더에 의해 1피치씩 이송되면서 상면에 덮인 비닐이 벗겨져 테이프의 요입홈에 내장된 전자부품을 헤드부의 흡착노즐이 흡착하여 원하는 위치의 인쇄회로기판으로 신속하면서도 정확하게 이송시킬 수 있도록 구성된 표면실장기의 전자부품 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 표면실장기(SMD : Surface Mounting Device)는 전자부품(Electronic components)을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장 조립장치로서, 각종 전자부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판상에 실장하는 장치이다. 표면실장기의 구성은 크게 베이스의 소정부위에 설치되며, 작업위치(즉, 전자부품이 인쇄회로기판으로 이송되는 실장되는 위치)를 결정하며, 그 소정부위에 헤드부가 설치되는 전자부품이송수단과, 피더베이스에 설치되며 전자부품을 공급하는 테이프 피더와, 작업할 인쇄기판을 반송하는 컨베이어부등으로 구성되어 있다.
상기 전자부품을 인쇄회로기판으로 이송시켜 실장시키는 종래의 전자부품이송수단은 도 1에 도시한 바와 같이, 베이스(10)의 소정부위에 갠트리(gantry) 형태의 복수개의 안내레일(20)이 설치되고, 상기 안내레일(20)에는 가이드레일(30)이 전,후방향으로 이송 가능하게 결합되며, 상기 가이드레일(30)에는 슬라이드 플레이트(40)가 좌,우방향으로 이송 가능하게 결합된다.
또한, 상기 슬라이드 플레이트(40)에는 상,하방향으로의 승강이 가능함과 아울러 전자부품(3)을 흡착하는 흡착노즐(51)을 구비한 헤드부(50)가 설치된다. 상기 안내레일(20) 사이의 전후에는 피더베이스(70)에 장착된 테이프피더(80)가 설치된다. 그리고, 상기 테이프피더(80)와 인쇄회로기판(60)의 사이에는 전자부품(3)의 흡착위치를 센싱하는 센싱부(91)가 형성되게 된다.
상기와 같이 구성된 종래의 전자부품이송수단의 작동은 상기 가이드레일(30)이 안내레일(20)을 따라 전방향으로 이송됨과 동시에 슬라이드플레이트(40)가 가이드레일(30)을 따라 좌우로 이송되어 상기 슬라이드플레이트(40)가 테이프피더(80)에 위치되고, 이어 상기 슬라이드플레이트에 결합된 헤드부(50)의 흡착노즐(51)이 테이프피더(80)에 의해 하나씩 인출되는 테이프(1)의 요입홈(2)에 내장된 전자부품(3)을 흡착한다.그리고, 상기 가이드레일(30)이 후방향으로 이송됨과 동시에 슬라이드플레이트(40)가 좌우방향으로 이송되어 상기 전자부품(3)이 흡착노즐(51)에 흡착된 상태로 헤드부(50)의 센싱부(91)를 지나도록 하게 됨으로써 상기 흡착노즐(51)에 흡착된 전자부품(3)의 상태를 센싱부(91)가 감지하여 제어부(도시를 않함)로 인가하게 된다.
이어, 상기 제어부가 가이드레일(30)과 슬라이드플레이트(40) 전후방향 및 좌우방향으로 이송시켜 헤드부(50)의 흡착노즐(51)에 흡착된 전자부품(3)을 실장하고자 하는 인쇄회로기판(60)으로 이송시킨 다음 헤드부(50)의 흡착노즐(51)이 하강된 후 흡착노즐(51)의 흡입작동이 정지되어 전자부품(3)을 인쇄회로기판(60)에 실장하게 된다. 이때, 상기 센싱부(91)에서 센싱되었던 흡착노즐(51)에 흡착된 전자부품(3)의 위치는 제어부에 인가되고, 이러한 신호를 받은 제어부는 흡착노즐(51)에 흡착된 전자부품(3)의 위치변화에 따른 가이드레일(30)과 슬라이드플레이트(40)가 이송거리를 보정함으로써 전자부품(3)이 인쇄회로기판(60)의 정확한 위치에 실장되도록 하게된다.
그러나, 이와 같은 종래의 전자부품이송수단은 헤드부(50)의 흡착노즐(51)이 테이프피더(80)에서 인출되는 테이프(1)의 요입홈(2)에 내장된 전자부품(3)을 흡착한 후 가이드레일(30)과 슬라이드플레이트(40)를 이송시켜 상기 전자부품(3)이 흡착된 상태의 흡착노즐(51)이 반드시 센싱부(91)를 지나도록 해야 함으로 헤드부(50)의 흡착노즐(51)에 흡착된 전자부품(3) 위치의 센싱시간이 오래 걸리게 되는 단점이 있다. 그리고, 상기 슬라이드플레이트(40)에 결합된 헤드부(50)가 테이프피더(80)에서 전자부품(3)을 인쇄회로기판(60)까지 이송시키는데 이송시간이 오래 걸리게되는 문제점이 있었다.
또한, 비교적 부피가 큰 가이드레일(30)이 안내레일(20)을 따라 이송되면서 헤드부(50)의 흡착노즐(51)이 테이프피더(80)에 위치한 전자부품(3)을 흡착한 후 인쇄회로기판(60)으로 이송하게됨으로 진동 및 소음이 높은 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점에 해결하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은 전자부품의 위치를 보다 신속하고 정확하게 감지하여 실장할 수 있는 표면실장기의 전자부품 이송장치를 제공하는 점에 있다.본 발명의 다른 목적은 슬라이드 플레이트 및 헤드부의 부피를 줄여 이송장치의 작동에 따른 소음이나 진동을 줄일 수 있는 표면실장기의 전자부품 이송장치를 제공하는 점에 있다.
도 1은 종래에 표면실장기의 전자부품 이송장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 표면실장기의 전자부품 이송장치를 나타낸 분해 사시도.
도 3은 본 발명인 표면실장기의 전자부품 이송장치의 조립된 상태를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명인 표면실장기의 전자부품 이송장치의 주요부인 센싱수단의 다른 예를 나타낸 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 지지프레임 110 : 안내부
111 : 가이드홈 112 : 랙
120 : 지지부 200 : 가이드바
210 : 가이드홈 220 : 랙
230 : 슬라이드홈 231 : 슬라이드리브
240 : 제 1 모터 241 : 피니언
250 : 제 2 모터 251 : 피니언
300 : 슬라이드플레이트 310 : 슬라이드홈
311 : 슬라이드리브 320 : 가이드부
321 : 가이드홈 322 : 랙
330 : 제 3 모터 331 : 피니언
400 : 헤드부 410 : 슬라이드홈
411 : 슬라이드리브 420 : 흡착노즐
430 : 제 4 모터 431 : 피니언
500 : 센싱수단 510 : 지지바
520 : 설치바 530 : 센싱카메라
540 : 거울 800 : 테이프
810 : 전자부품 820 : 요입홈
900 : 베이스 910 : 테이프피더
920 : 피더베이스 930 : 인쇄회로기판
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 양측면에 길이방향으로 가이드홈이 형성되고, 상기 가이드홈과 인접되는 부위에는 길이방향으로 랙이 형성된 안내부의 양단부에 소정높이를 갖는 지지부가 연이어 형성되며 베이스의 전후에 평행하게 배치되는 한쌍의 지지프레임과; 상기 지지지지프레임에 양단이 슬라이드 가능하게 결합되며, 양측면에 길이방향으로 가이드홈이 형성되고, 상기 가이드홈과 인접되는 부위에는 길이방향으로 랙이 형성되며, 양단부에는 상기 지지프레임의 가이드홈을 따라 슬라이드 하는 슬라이드리브를 갖는 슬라이드홈이 형성되고, 상기 슬라이드홈과 인접되는 부위에는 상기 지지프레임의 랙과 치합되는 피니언을 갖는 제 1 모터 및 제 2 모터가 각각 설치된 가이드바와; 상기 가이드바에 슬라이드 가능하게 결합되며, 상면에 상기 가이드바의 가이드홈을 따라 슬라이드 하는 슬라이드리브를 갖는 슬라이드홈이 형성되고, 하면에는 상기 가이드바에 대하여 직교되는 방향으로 가이드부가 형성되며, 상기 가이드부의 양측면에는 길이방향으로 가이드홈이 형성되고, 상기 가이드홈과 인접되는 부위에는 랙이 형성되며, 상기 슬라이드홈과 인접되는 부위에는 상기 가이드바의 랙과 치합되는 피니언을 갖는 제 3 모터가 설치된 슬라이드플레이트와; 상기 슬라이드플레이트에 슬라이드 가능하게 결합되며, 상면에 상기 슬라이드플레이트의 가이드부에 형성된 가이드홈을 따라 슬라이드 하는 슬라이드리브를 갖는 슬라이드홈이 형성되고, 하면에는 전자부품을 흡착하는 흡착노즐이 승강 및 회전 가능하게 설치되며, 상기 슬라이드홈과 인접되는 부위에는 상기 슬라이드플레이트의 가이드부 양측면에 형성된 랙과 치합되는 피니언을 갖는 제 4 모터가 설치된 헤드부와; 상기 슬라이드플레이트에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 헤드부의 흡착노즐에 흡착된 전자부품의 위치를 센싱하는 센싱수단과; 상기 센싱수단의 신호에 따라 제 1 모터, 제 2 모터, 제 3 모터, 제 4 모터를 제어하여 가이드바와 슬라이드플레이트와 헤드부를 이송시키는 제어부가 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장기의 전자부품 이송장치가 제공된다.
이하 본 발명인 표면실장기의 전자부품 이송장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 표면실장기의 전자부품 이송장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명인 표면실장기의 전자부품 이송장치의 조립된 상태를 나타낸 사시도이다.
본 발명의 실시예에 의한 표면실장기의 전자부품 이송장치는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(900)의 전,후에는 평행하게 설치된 한쌍의 지지프레임(100)이 설치되고, 상기 지지프레임(100)의 양측면에 길이방향으로 가이드홈(111)이 형성되고, 상기 가이드홈(111)과 인접되는 부위에는 길이방향으로 랙(112)이 형성되고, 상기 가이드홈(111)과 인접되는 부위에는 길이방향으로 랙(112)이 형성된 안내부(110)의 양단부에 소정높이를 갖는 지지부(120)가 연이어 형성된다.그리고, 상기 지지프레임(100)의 양단에는 슬라이드 가능하게 가이드바(200)가 설치되며, 상기 가이드바(200)는 그 양측면에 길이방향으로 가이드홈(210)이 형성되고, 상기 가이드홈(210)과 인접되는 부위에는 길이방향으로 랙(220)이 형성된다. 또한, 가이드바(200)의 양단부에는 상기 지지프레임(100)의 가이드홈(111)을 따라 슬라이드 하는 슬라이드리브(231)를 갖는 슬라이드홈(230)이 형성되고, 상기 슬라이드홈(230)과 인접되는 부위에는 상기 지지프레임(100)의 랙(112)과 치합되는 피니언(241)(251)을 갖는 제 1 모터(240) 및 제 2 모터(250)가 각각 설치된다.상기 가이드바(200)에는 슬라이드 가능하게 슬라이드플레이트(300)가 설치되며, 상기 슬라이드플레이트(300)의 상면에는 상기 가이드바(200)의 가이드홈(210)을 따라 슬라이드 하는 슬라이드리브(311)를 갖는 슬라이드홈(310)이 형성되고, 그 하면에는 상기 가이드바(200)에 대하여 직교되는 방향으로 가이드부(320)가 형성된다. 그리고, 상기 가이드부(320)의 양측면에는 길이방향으로 가이드홈(321)이 형성되고, 상기 가이드홈(321)과 인접되는 부위에는 랙(322)이 길이방향으로 형성된다. 상기 슬라이드홈(310)과 인접되는 부위에는 상기 가이드바(200)의 랙(220)과 치합되는 피니언(331)을 갖는 제 3 모터(330)가 설치된다.상기 슬라이드플레이트(300)의 소정부위에는 헤드부(400)가 슬라이드 가능하게 결합되며, 상기 헤드부(400)의 상면에는 상기 슬라이드플레이트(300)의 가이드부(320)에 형성된 가이드홈(321)을 따라 슬라이드 하는 슬라이드리브(411)를 갖는 슬라이드홈(410)이 형성되고, 그 하면에는 전자부품(810)을 흡착하는 흡착노즐(420)이 승강 및 회전 가능하게 설치된다. 상기 슬라이드홈(410)과 인접되는 부위에는 상기 슬라이드플레이트(300)의 가이드부(320) 양측면에 형성된 랙(322)과 치합되는 피니언(431)을 갖는 제 4 모터(430)가 설치된다.
상기 슬라이드플레이트(300)에는 센싱수단(500)이 탈착 가능하게 결합되며, 상기 센싱수단(500)은 상기 헤드부(400)의 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)의 위치를 센싱하는 역할을 하게된다.상기 센싱수단(500)의 신호에 따라 제 1 모터(240), 제 2 모터(250), 제 3 모터(330) 및 제 4 모터(430)를 제어하여 가이드바(200)와 슬라이드플레이트(300)와 헤드부(400)를 이송시키는 제어부(도시를 않함)가 설치된다.상기 제 1 모터(240)와 제 2 모터(250)는 제어부의 신호에 따라 동시에 작동되거나 멈춤되도록 하며, 상기 지지프레임(100)의 지지부(120) 사이에는 피더베이스(920)가 배치되고, 상기 피더베이스(920)에는 다수의 테이프피더(910)가 장착된다.상기 전방 지지프레임(100)과 후방 지지프레임(100) 사이에는 전자부품(810)이 실장되는 인쇄회로기판(930)이 배치된다.
상기 센싱수단(500)은 상기 슬라이드플레이트(300)에 수직으로 탈착 가능하게 결합되는 지지바(510)의 하단부에 수평으로 설치바(520)가 결합되고, 상기 설치바(520)의 일단부에는 센싱카메라가 설치되며, 상기 설치바(520)의 타단부에는 헤드부(400)의 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)의 위치를 센싱카메라(530)로 반사시키는 거울(540)이 설치되어 구성된다.
한편, 상기 센싱수단(500)은 경우에 따라 도 4에 도시한 바와 같이, 슬라이드플레이트(300)에 수직으로 탈착 가능하게 결합되는 지지바(510)의 하단부에 상기 헤드부(400)의 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)을 반사시키는 거울(540)이 결합되고, 상기 지지바(510)의 상단부위에는 상기 헤드부(400)의 흡착노즐(420)에 흡착되어 거울(540)에 의해 반사되는 전자부품(810)의 위치를 감지하는 센싱카메라(530)가 결합되어 구성될 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명인 표면실장기의 전자부품 이송장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
제어부에 의해 제 1 모터(240) 및 제 2 모터(250)와 제 3 모터(330)가 구동되면 상기 제 1 모터(240) 및 제 2 모터(250)와 제 3 모터(330)의 회전축에 각각 결합된 피니언(241)(251)(331)이 지지프레임(100)의 랙(112)과 가이드바(200)의 랙(220)을 따라 회전되면서 상기 가이드바(200)가 지지프레임(100)을 따라 좌우방향으로 이송되고 동시에 상기 슬라이드플레이트(300)가 가이드바(200)를 따라 전방향으로 이송되어 상기 슬라이드플레이트(300)에 슬라이드 가능하도록 결합된 헤드부(400)의 흡착노즐(420)이 피더베이스(920) 방향으로 이송된다.
그리고, 상기 헤드부(400)의 흡착노즐(420)은 하강하여 테이프피더(910)에 의해 하나씩 인출되는 테이프(800)의 요입홈(820)에 내장된 전자부품(810)을 흡착한 후 상승하여 원위치 된다.
이후, 상기 제어부에 의해 제 1 모터(240) 및 제 2 모터(250)와 제 3 모터(330)가 구동되어 상기 가이드바(200)가 지지프레임(100)을 따라 좌우방향으로 이송됨과 아울러 상기 슬라이드플레이트(300)가 인쇄회로기판(930) 방향으로 이송되며, 동시에 상기 제어부에 의해 제 4 모터(430)가 구동되어 상기 제 4 모터(430)의 회전축에 결합된 피니언(431)이 슬라이드플레이트(300)의 가이드부(320)에 형성된 랙(322)을 따라 회전되면서 상기 헤드부(400)가 슬라이드플레이트(300)의 가이드부(320)를 따라 이동된다.
이때, 상기 이송되는 헤드부(400)의 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)이 센싱수단(500)의 거울(540)을 지나게되고, 상기 거울(540)은 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)의 상황을 센싱카메라(530)로 반사시키게되며, 상기 센싱카메라(530)는 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)의 위치를 감지하여 제어부로 신호를 인가하게 된다.
그리고, 상기 센싱카메라(530)로 인가되는 전자부품(810)의 위치 신호를 받는 제어부는 상기 헤드부(400)의 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)의 위치 신호에 의해 상기 슬라이드플레이트(300)가 가이드바(200)를 따라 이송되도록 함과 동시에 헤드부(400)가 슬라이드플레이트(300)의 가이드부(320)를 따라 이송되도록 하여 전자부품(810)을 실장하고자 하는 인쇄회로기판(930)의 실장위치에 헤드부(400)의 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)이 위치되도록 한 다음 상기 흡착노즐(420)을 하강 및 회전시켜 인쇄회로기판(930)에 전자부품(810)을 실장하게 된다.
이때, 상기 헤드부(400)의 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)의 위치를 감지한 센싱카메라(530)에서 신호를 받은 제어부는 가이드바(200)와 슬라이드플레이트(300)와 헤드부(400)의 이송거리를 보정함으로써 전자부품(810)이 인쇄회로기판(930)의 정확한 위치에 실장되도록 하게됨은 물론 상기 흡착노즐(420)에 흡착된 전자부품(810)의 위치를 감지하는 센싱이 상기 슬라이드플레이트(300)가 가이드바(200)를 따라 이송되는 과정에는 동시에 상기 헤드부(400)가 슬라이드플레이트(300)의 가이드부(320)를 따라 이송되면서 센싱카메라(530)에 감지됨으로 보다 빠른 시간 내에 전자부품(810)의 위치를 감지하여 신속하고 정확하게 전자부품(810)을 인쇄회로기판(930)에 실장할 수 있게된다.
이상에서 설명한 바와 같이 베이스의 상단에 전후로 평행하게 배치되는 한쌍의 지지프레임과, 상기 한쌍의 지지프레임을 따라 좌우로 슬라이드 가능하게 결합되는 가이드바와, 상기 가이드바를 따라 전후로 슬라이드 가능하게 결합되는 슬라이드플레이트와, 상기 슬라이드플레이트를 따라 좌우로 슬라이드 가능하게 결합되며, 전자부품을 흡착하는 흡착노즐이 구비된 헤드부와, 상기 슬라이드플레이트에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 헤드부의 흡착노즐에 흡착된 전자부품의 흡착위치를 센싱하는 센싱수단과, 상기 센싱수단의 신호에 가이드바와 슬라이드플레이트와 헤드부의 이송거리를 보정하여 이송시키는 제어부로 구성된 본 발명인 표면실장기의 전자부품 이송장치는, 상기 흡착노즐에 흡착된 전자부품의 위치를 감지하는 센싱이 슬라이드플레이트가 가이드바를 따라 이송되는 과정에는 동시에 상기 헤드부가 슬라이드플레이트의 가이드부를 따라 이송되면서 센싱카메라에 감지됨으로 보다 빠른 시간내에 전자부품의 위치를 감지하여 신속하고 정확하게 전자부품을 인쇄회로기판에 실장할 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 흡착노즐이 테이프피더에 의해 인출되는 테이프의 요입홈에 내장된 전자부품을 흡착하여 인쇄회로기판으로 이송 후 실장하는 과정에서 상기 흡착노즐의 위치설정이 대부분 가이드바를 따라 이송되는 슬라이드플레이트와 상기 슬라이드플레이트의 가이드부를 따라 이송되는 헤드부에 의해 위치 결정됨으로 상기 슬라이드플레이트 및 헤드부의 부피가 비교적 작아 이송장치의 작동에 따른 소음이나 진동을 억제할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 양측면에 길이방향으로 가이드홈이 형성되고, 상기 가이드홈과 인접되는 부위에는 길이방향으로 랙이 형성된 안내부의 양단부에 소정높이를 갖는 지지부가 연이어 형성되며 베이스의 전후에 평행하게 배치되는 한쌍의 지지프레임과;
    상기 지지지지프레임에 양단이 슬라이드 가능하게 결합되며, 양측면에 길이방향으로 가이드홈이 형성되고, 상기 가이드홈과 인접되는 부위에는 길이방향으로 랙이 형성되며, 양단부에는 상기 지지프레임의 가이드홈을 따라 슬라이드 하는 슬라이드리브를 갖는 슬라이드홈이 형성되고, 상기 슬라이드홈과 인접되는 부위에는 상기 지지프레임의 랙과 치합되는 피니언을 갖는 제 1 모터 및 제 2 모터가 각각 설치된 가이드바와;
    상기 가이드바에 슬라이드 가능하게 결합되며, 상면에 상기 가이드바의 가이드홈을 따라 슬라이드 하는 슬라이드리브를 갖는 슬라이드홈이 형성되고, 하면에는 상기 가이드바에 대하여 직교되는 방향으로 가이드부가 형성되며, 상기 가이드부의 양측면에는 길이방향으로 가이드홈이 형성되고, 상기 가이드홈과 인접되는 부위에는 랙이 형성되며, 상기 슬라이드홈과 인접되는 부위에는 상기 가이드바의 랙과 치합되는 피니언을 갖는 제 3 모터가 설치된 슬라이드플레이트와;
    상기 슬라이드플레이트에 슬라이드 가능하게 결합되며, 상면에 상기 슬라이드플레이트의 가이드부에 형성된 가이드홈을 따라 슬라이드 하는 슬라이드리브를 갖는 슬라이드홈이 형성되고, 하면에는 전자부품을 흡착하는 흡착노즐이 승강 및 회전 가능하게 설치되며, 상기 슬라이드홈과 인접되는 부위에는 상기 슬라이드플레이트의 가이드부 양측면에 형성된 랙과 치합되는 피니언을 갖는 제 4 모터가 설치된 헤드부와;
    상기 슬라이드플레이트에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 헤드부의 흡착노즐에 흡착된 전자부품의 위치를 센싱하는 센싱수단과;
    상기 센싱수단의 신호에 따라 제 1 모터, 제 2 모터, 제 3 모터, 제 4 모터를 제어하여 가이드바와 슬라이드플레이트와 헤드부를 이송시키는 제어부가 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장기의 전자부품 이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 센싱수단은 상기 슬라이드플레이트에 수직으로 탈착 가능하게 결합되는 지지바의 하단부에 수평으로 설치바가 결합되고, 상기 설치바의 일단부에는 센싱카메라가 설치되며, 상기 설치바의 타단부에는 헤드부의 흡착노즐에 흡착된 전자부품의 위치를 센싱카메라로 반사시키는 거울이 설치되어 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장기의 전자부품 이송장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 센싱수단은 슬라이드플레이트에 수직으로 탈착 가능하게 결합되는 지지바의 하단부에 상기 헤드부의 흡착노즐에 흡착된 전자부품을 반사시키는 거울이 결합되고, 상기 지지바의 상단부위에는 상기 헤드부의 흡착노즐에 흡착되어 거울에 의해 반사되는 전자부품의 위치를 감지하는 센싱카메라가 결합되어 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장기의 전자부품 이송장치.
KR1019990006677A 1999-02-27 1999-02-27 표면실장기의 전자부품 이송장치 Expired - Fee Related KR100312079B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990006677A KR100312079B1 (ko) 1999-02-27 1999-02-27 표면실장기의 전자부품 이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990006677A KR100312079B1 (ko) 1999-02-27 1999-02-27 표면실장기의 전자부품 이송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000056919A KR20000056919A (ko) 2000-09-15
KR100312079B1 true KR100312079B1 (ko) 2001-11-03

Family

ID=19575287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990006677A Expired - Fee Related KR100312079B1 (ko) 1999-02-27 1999-02-27 표면실장기의 전자부품 이송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100312079B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100780051B1 (ko) * 2006-03-27 2007-11-29 황흥호 전자기기 부품 이송 적재장치
CN117470766B (zh) * 2023-11-01 2024-05-28 上海中浦电磁科技有限公司 一种自动定位数据采集装置
CN118632506B (zh) * 2024-08-15 2025-08-01 陕西领至之星科技有限公司 一种具有自清洁功能的半导体贴片机

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199900A (ja) * 1997-01-23 1997-07-31 Hitachi Ltd 電子部品搭載装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199900A (ja) * 1997-01-23 1997-07-31 Hitachi Ltd 電子部品搭載装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000056919A (ko) 2000-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106626801B (zh) 一种字符喷印机
JP4957453B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
KR970058510A (ko) 전자 부품 장착 장치
KR100254262B1 (ko) 부품장착장치
KR100988229B1 (ko) 인쇄회로기판 공급시스템
KR100312079B1 (ko) 표면실장기의 전자부품 이송장치
JP3755181B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4107379B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装ライン
JP2003023295A (ja) 電気部品装着システム
KR100328345B1 (ko) 표면실장장치 및 그 실장방법
US20030053300A1 (en) Electric-component supplying apparatus and method
JPH1070398A (ja) 部品実装装置
JPH0983197A (ja) 電子部品搭載装置
JP2005340492A (ja) 表面実装機
JP4316899B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4408060B2 (ja) 表面実装機
KR100283661B1 (ko) 부품장착기
KR100322964B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
JP4530580B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4316336B2 (ja) 部品実装ヘッド及び部品実装装置
JPH0793513B2 (ja) 電子部品実装機のキャリアテープ送り補正方法及びその装置
JP2585914Y2 (ja) 電子部品自動装着装置
KR200295341Y1 (ko) 랙타입용 피시비와 간지 공급 및 배출장치
JP3044966B2 (ja) 基板の下受装置
KR0131255Y1 (ko) 전자부품 실장장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081001

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20091006

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20091006

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301