KR100275055B1 - 유리 입자를 이용한 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기록매체와 접하는 자기헤드용 슬라이더의 표면을 소정의 형상 또는 성질로 가공하는 방법에 관한 것으로서, 레일 위에 마스크를 형성하여 미세가공을 하는 부분만을 노출시킨 뒤 피가공물을 소정의 방향으로 이송시키는 동시에 유리입자 및 가스의 2상 흐름을 분사노즐에 의해 상기 슬라이더의 표면에 분사시켜 자기헤드용 슬라이더를 유리입자를 이용하여 가공하는 방법에 관한 것이다.

Description

유리입자를 이용한 가공방법

제1도는 본 발명의 제1실시예에 따라 슬라이더를 형성하는 기판의 외관을 도시한 사시도.

제2도는 상기 기판을 도시한 종단면도.

제3도는 상기 기판이 가공을 개략적으로 도시한 사시도.

제4도는 가공된 슬라이더를 도시한 평면도.

제5도는 제4도의 V-V선을 따라 절취하여 도시한 단면도.

제6도는 레일부분을 확대하여 도시한 단면도.

제7도는 다를 슬라이더를 도시한 평면도.

제8도는 제7도의 VIII-VIII선을 따라 절취하여 도시한 단면도.

제9도는 레일의 일부분을 확대하여 도시한 단면도.

제10도는 H형 부압(負壓) 슬라이더를 도시한 평면도.

제11도 및 제12도는 절단된 슬라이더를 도시한 평면도.

제13도는 홈을 경사시킨 슬라이더를 도시한 평면도.

제14도는 상기 슬라이더를 도시한 정면도.

제15도는 홈의 엣지부분을 곡선형으로 구성한 슬라이더를 도시한 평면도.

제16도는 상기 슬라이더를 도시한 정면도.

제17도는 홈의 깊이가 변화하는 슬라이더를 도시한 평면도.

제18도는 제17도의 XVIII-XVIII선을 따라 절취하여 도시한 단면도.

제19도는 분사구의 가로방향 가공속도의 분포를 도시한 그래프.

제20도는 노즐에 의한 가공깊이의 분포를 도시한 그래프.

제21도는 분사구 양쪽의 엣지를 라운딩한 노즐의 가공속도의 분포를 도시한 그래프.

제22도는 상기 노즐의 압력분포를 도시한 그래프.

제23도는 제2실시예에 따른 방법으로 브랜드(blend)가공한 플라잉헤드(flying head)의 외관을 도시한 사시도.

제24도는 마스크를 덧붙힌 플라잉헤드의 외관을 도시한 사시도.

제25도는 브랜드가공의 상태를 도시한 주요부의 종단면도.

제26도는 마이크로 슬라이더를 도시한 평면도.

제27도는 제26도의 XXVII-XXVII선을 따라 절취하여 도시한 단면도.

제28도는 마이크로 슬라이더의 외관을 도시한 사시도.

제29도는 종래의 브랜드가공을 도시한 주요부의 종단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 기판 11 : 홈

12 : 레일 14 : 마스크

15 : 노즐 16 : 슬라이더

17 : TPC홈 18 : 연결부

22 : 분사구(정방형) 23 : 분사구(양쪽이 라운딩됨)

31 : 브랜드가공면 34 : 홈

본 발명은 유리(遊離)입자를 이용하여 자기헤드용 슬라이더를 가공하는 가공 방법에 관한 것으로서, 특히 기록매체와 접하는 자기헤드용 슬라이더의 표면을 소정의 형상 또는 성질로 가공하는 방법에 관한 것이다.

하드디스크나 플로피디스크에 사용되는 자기헤드용 슬라이더를 향하여 미세 입자를 캐리어가스로 반송 및 분사하고, 마스크재를 사용해서 임의 형상의 홈이나 오목부를 형성하도록 한 것으로서, 더욱이 필요에 의해 상기 미세입자로서 브랜드 가공을 실시하여 슬라이더의 표면의 엣지를 둥글게 하도록 한 것이다.

하드디스크나 플로피디스크 등의 자기 기록매체와 접하여, 신호의 기록이나 판독을 수행하는 자기헤드를 유지하는 슬라이더의 표면에는, 상기 기록매체와의 접촉을 제어할 목적으로 홈이나 돌기가 형성된다. 종래에는 이와 같은 가공을 기계 가공으로 실시하였다. 그래서 하드디스크 드라이브나 플로피디스크 드라이브의 소형화에 수반하여 슬라이더도 소형화하고 있으며 가공정도도 차츰 고정밀도가 요구 된다.

더욱이 상기와 같은 자기헤드용 슬라이더에서는 표면의 엣지부분을 둥글게 하지 않으면 하드디스크나 플로피디스크를 손상할 우려가 있다. 이 때문에 종래에는 제29도와 같이 브랜드가공을 하고 있었다. 즉 헤드슬라이더(1)가 회전원판(2)의 유지부(3)에 유지되어 회전축(4)을 중심으로 회전된다. 이에 대해서 스프링(5)의 복원력에 의해 패드(6)를 삽입하여 래핑시트(lapping sheet : 7)를 아래쪽에서 헤드슬라이더(1)의 표면에 가압하도록 하고 있었다.

자기헤드용 슬라이더를 기계가공으로 제작할 때, 가공면으로부터의 깊이방향으로 ㎛등급 깊이의 홈을 정밀하게 형성할 필요가 있으나, 이러한 작업은 매우 곤란하다. 또한 부압슬라이더를 형성할 때와 같이, 홈을 가로지르도록 연결부를 형성하는 것은 기계가공으로는 매우 곤란하다. 이로 인하여 그 대체 기술로서 포토리소그래피(photolithographic)를 수반한 이온밀링법(ion milling)이나 플라즈마에칭법을 이용하는 시도가 행해지고 있다. 이들 방법에 의해 상술한 바와 같은, 어려움이 제거되고, 고정밀도의 가공이 가능하다. 그러나 가공속도가 매우 느리고 더욱이 작업 시작 전에 진공을 위한 배기를 실시해야 하므로 더욱 많은 시간을 필요로 하는 결점이 있다. 또한 이와 같은 이온밀링법이나 플라즈마에칭법을 위한 장치는 고가이기 때문에 양산에는 부적당하다.

또한 자기헤드용 슬라이더의 표면을 제29도에 도시한 바와 같은 래핑시트(7)를 사용하여 브랜드가공을 실시하는 방법은 브랜드의 치수정도가 나쁘고 래핑시트 또는 테이프의 수명이 짧아지고 불균일하다는 결점이 있다. 또한 관리가 어려워서 시트를 패드압으로 조정하면 불균일이 더 많아지는 결점이 있다. 또한 브랜드곡면을 얻는 것이 매우 어려운 결점이 있다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서 자기헤드용 슬라이더의 표면을 고정밀도로 또한 효율적으로 가공하여 소정의 형상 또는 성질을 부여하기 위한 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

제1실시예는 유리 연마 입자와 가스로 이루어진 2상류를 분사 노즐을 통하여 피가공물에 분사하여 피가공물을 가공하는 유리입자를 이용한 가공방법에 있어서, 유리 연마 입자는 이 입자의 평균 직경이 10㎛ 이하의 분립체로 이루어지고, 분사 노즐의 분사구의 형상은 종횡의 길이가 다른 대략 직사각형이며, 상기 분사 노즐에 대하여 피가공물은 분사구의 긴 변쪽 방향과 거의 직교하는 방향으로 상대적으로 이동하도록 한 것이다.

또한 제2실시예는 상기 분사 노즐의 분사구의 형상에 있어서, 종횡의 길이가 다른 대략 직사각형의 변들 중 한 쌍의 짧은 쪽 변이 직사각형의 외측으로 볼록하게 라운딩되게 한 것이다.

따라서 제1실시예에 의하면, 유리 입자가 가스에 의해 반송되면서 피가공물에 분사되고 이에 의해 슬라이더 표면의 노출부분이 유리입자에 의해 가공되어 임의 형상의 홈, 오목부, 돌기 등이 형성되거나 또한 노출부분의 표면형상을 소정의 상태로 가공할 수가 있게 된다.

특히, 평균 입자지름이 10㎛이하인 유리입자를 가스와 함께 분사노즐에 의해 자기헤드용 슬라이더의 표면에 분사하므로서 고정밀도의 가공이 가능하다.

또한 노즐의 분사구의 단면을 직사각형으로 하고, 혹은 제2실시예와 같이 그 양쪽을 라운딩하므로서 분사구의 길이방향의 가공속도 분포를 균일하게 할 수 있으며, 이와 같은 노즐에 대해 상기 분사구의 긴 변과 직교하는 방향으로 피가공물을 이동시키면서 가공하므로써 자기헤드용 슬라이더를 고능율적으로 가공할 수 있다.

하드디스크용 자기헤드는 슬라이더라 칭하는 부품 상에 형성된다. 슬라이더의 부상(浮上)특성을 안정화시킬 목적으로 슬라이더의 표면에 홈이나 임의 형상의 오목부, 돌기 등을 형성하도록 하고 있다. 제1실시예에서는 특수한 마스크재를 사용하므로써 임의 형상의 홈, 오목부, 돌기를 형성하도록 한 것이다. 제1도 및 제2도에 도시한 슬라이더의 기판(10)으로서는, 아르치크(Al₂O₃·TiC)를 기초로 하는 고경도 세라믹스가 적당하다. 본 가공법에서는 상기 고경도 세라믹스를 고속 및 고정밀도로 가공할 수 있다. 물론 통상의 티탄산 칼륨 등의 슬라이더 재료의 가공도 가능하다.

본 가공법에서는 제3도에 도시한 바와 같이, SiC, B₄C, CBN, 다이어몬드 입자 등의 고경도 입자로서 평균 입자지름이 10㎛ 이하의 것을 건조한 캐리어가스(가스압 1 내지 10kg/㎠)에 의해 반송하여 슬라이더의 기판(10)에 분사하는 것이다. 이때 슬라이더(10) 상에는 미러 마스크재(14)를 사용해서 가공할 곳만을 노출 시켜 둔다. 노출면에 입자가 고속, 즉 100m/sec 이상의 초고속으로 충돌하여 기판(10)의 표면을 고속으로 잘라간다. 가공속도 및 가공면의 표면조도는 입자지름이나 캐리어가스의 동압에 의해 조절된다. 가공속도는 입자지름과 가스동압의 어느쪽이 증가하여도 증가한다. 따라서 평탄성은 입자지름이 적어지고, 동압이 낮을수도록 개선된다. 따라서 이 현상을 이용하여 처음에는 입자지름을 크게 하여 높은 가스압으로 초벌가공을 실시하고, 그후에 입자지름이 적은 입자를 사용하여, 낮은 가스압에서 마무리가공을 실시하므로써 평탄성이 좋은 가공면을 얻을 수 있다.

이하에서 구체적인 제조방법에 대해서 설명한다. 제1도에 도시한 바와 같이 기판(10) 위에 미리 홈(11)을 기계가공하여 형성하고, 그 양쪽에 레일(12)을 배치한다. 이 경우에서 홈(11)과 레일(12)과의 사이에 층을 필요로 한다면 경사면(13)으로 한다. 그래서 레일(12) 위에 마스크(14)를 형성하여 미세가공을 필요로 하는 부분만을 노출시킨다. 이와 같은 상태에서 노즐(15)에 의해 제3도에 도시한 바와 같이 분사가공을 실시한다. 이때 피가공물(10)을 소정의 방향으로 이동시킨다. 그래서 미세가공이 끝나면 기판(10)을 소정의 위치에서 분리하므로서 슬라이더가 얻어진다.

제4도 내지 제6도는 이와 같은 방법에 의해 가공된 자기헤드용 슬라이더(16)를 도시한 것으로서, 이 슬라이더(16)는 그 표면의 양쪽에 레일(12)을 구비함과 동시에, 각각의 레일(12)의 어깨 부분에는 TPC(Transverse Pressure Contour) 홈(17)을 형성하고 있다. 이 홈(17)은 슬라이더(16)의 부상량을 기록매체의 내주쪽과 외주쪽에서 균일화하기 위한 홈이다. 또한 제5도 및 제6도에는 이들 홈(17)을 형성하기 위한 마스크(14)를 도시한다.

제7도 내지 제9도는 다른 헤드슬라이더(16)의 실시예를 도시한 것으로서 이 헤드슬라이더(16)는 양쪽 레일(12)의 양 어깨 부분에 각각 TPC홈(17)을 구비하고 있다. 즉 제7도 및 제8도에 도시한 바와 같이 레일(12) 위의 양쪽 부분에 틈을 두고 마스크(14)를 실시하여, 제3도에 도시한 바와 같은 가공을 실시하므로서 양 어깨 부분에 TPC홈(17)을 갖는 슬라이더(16)가 얻어진다. 이와 같이 양 어깨 부분에 TPC 홈(17)을 형성하므로서, 기록매체의 내주쪽과 외주쪽 사이에서의 부상량 차이를 보다 적게 할 수 있다.

제10도에 도시한 슬라이더(16)는 양쪽의 레일(12) 사이에 형성되어 있는 홈(11)을 가로지르도록 레일(12)과 연속하는 표면을 갖는 연결부(18)를 형성한 것이다. 이와 같은 연결부(18)를 형성하므로서, H형 부압슬라이더(16)가 형성된다. 제11도에 도시한 슬라이더(16)는 제10도에 도시한 슬라이더에 변형을 가한 것으로서, 공기의 유입측에 절단부(19)를 형성하였다. 또한 제12도에 도시한 슬라이더는 연결부(18)의 위치를 약간 더 하류쪽으로 함과 동시에, 대기의 유입쪽과 유출쪽에 각각 절단부(19)를 형성하였다.

제13도 및 제14도에 도시한 슬라이더(16)는 양쪽의 레일(12)사이에 형성된 중간 홈(11)의 형상을 받침대 형틀로 하여, 이 홈(11)을 유입단쪽에서 유출단으로 향해서 차츰 그 폭이 넓어지도록 세로 길이의 받침대 형상으로 하고 있다.

제15도 및 제16도는 홈(11)을 더욱 변형시킨 것으로서, 유입단에서 유출단을 향해서 퍼지는 홈(11)의 측면의 형상을 곡면형상으로 한 것이다.

레일(12) 간에 형성되는 홈(11)의 형상에 대해서는, 그 폭을 일정하게 하여 깊이를 바꿀 수도 있다. 즉, 제17도 및 제18도에 도시한 바와 같이 홈(11)을 유입단쪽에서 얕게 함과 동시에, 유출단쪽에서 깊어지도록 그 깊이를 차츰 변화시키도록 하고 있다. 이와 같은 가공은 제3도에 도시한 노즐(15)에 대한 기판(10)의 이동속도를 변화시키므로서 입자에 의한 가공의 비율을 변화시켜서 얻어진다.

이와 같이 본 실시예에 따른 슬라이더(16)의 가공방법은 미세입자를 건조한 캐리어가스에 의해 반송하면서 슬라이더를 구성하는 기판(10)에 분사하도록 한 것으로서, 마스크(14)를 사용해서 가공하는 곳만을 노출시키도록 하고 있으며 이 마스크(14)에 의해 임의 형상의 홈,오목부,돌기를 형성하도록 하고 있다. 이와 같은 방법은, 유리입자의 입자지름이나 캐리어가스의 동압에 의해 가공속도나 가공면의 평탄성을 제어할 수 있다. 입자의 입자지름과 캐리어가스의 동압을 제어하므로서, 초벌가공과 마무리가공을 할 수 있게 되어 고속으로 평탄성이 좋은 가공면을 얻을 수 있다.

또한 이와 같은 가공방법에 의하면, 종래의 기계가공에서는 곤란한 부압슬라이더(제10도 내지 제12도 참조)나 TPC홈(17)을 갖는 슬라이더(16)를 얻을 수 있다. 또한 마스크재(14)를 사용하므로서 임의 형상의 홈, 오목부, 돌기를 형성할 수 있다. 이들의 외형은 임의의 형상으로 할 수 있으므로, 가장 적합하게 설계된 슬라이더를 실제로 가공 성형할 수 있다. 또한 마스크재(14)를 사용하므로서, 종래의 기계가공에 비해, 고정밀도로 가공할 수 있다. 나아가서는 이온밀링법에 비해 가공속도가 향상된다. 또한 가공의 시작 전에 진공으로 인한 배기 등의 준비단계를 요하지 않고, 이온밀링법에 비해 가공의 전공정의 시간이 대폭 단축되어, 양산성이 뛰어나게 된다. 더욱이 장치가 비교적 간단하며, 양산기로서의 가격도 이온밀링기에 비해 저렴하다.

다음으로 이와 같은 가공에 가장 적합한 분사노즐(15)에 대해 설명한다. 제3도에 도시한 바와 같이 노즐(15)에 대해 기판(10)을 상대적으로 이동시키면서 입자가공을 하는 경우에는, 상기 노즐(15)의 폭방향으로 균일하게 입자가 분사되는 것이 바람직하다. 고압의 캐리어가스에 의해 고경도의 미세입자(평균 입자지름이 10㎛ 이하)를 반송시켜, 피가공물에 분사하는 방법을, 특히 파우더 비임에칭이라 칭하고 있다.

파우더 비임에칭은 샌드블라스트 가공과 유사하나, 샌드블라스트 가공에 사용하는 입자지름이 100㎛ 이상인 데 대해서 파우더 비임에칭에서는 그 입자지름이 10㎛ 이하이며 가공의 제어성에 있어서 현저히 다르다. 즉 샌드블라스트 가공에서는, 입자의 흐름과 캐리어가스의 흐름은 본질적으로 독립되어서, 입자는 캐리어가스 흐름에 따르지 않는데 비해서, 파우더 비임에칭에서의 입자는 캐리어가스의 흐름에 상당히 잘 따른다. 따라서 제19도에 도시한 바와 같이, 노즐(15)의 선단형상을 최적화하여 캐리어가스의 노즐선단에서의 압력속도분포를 제어하므로서 가공속도를 최대로 하여 가공깊이의 분포를 균일화할 수가 있다.

제19도에 도시한 노즐에서는, 그 분사구(22)의 단면형상을 완전한 직사각형으로 하고 있다. 실험결과로부터, 캐리어가스의 압력분포 및 실제로 입자를 반송하여 가공하였을 때의 가공분포가 도면과 같이 균일화되어 있다. 제20도는 이와 같은 노즐(15)을 사용해서 슬라이더(16)의 표면을 가공하였을 때의 가공깊이의 분포를 도시하고 있다.

제19도의 가공속도 그래프 및 제20도의 가공깊이의 분포도에서 명백한 바와 같이, 노즐(15)의 분사구(22) 양단의 엣지부분에서, 압력분포 및 가공깊이분포 모두 국부적으로 약간의 증가가 관찰되었다. 이것은 분사구(22)의 벽 사이의 점성저항에 의한 것으로서, 가스가 벽을 타고 흐를 때 엣지부분에서 캐리어가스의 유량이 증가하고 있기 때문이라고 추정된다. 이와 같은 양단에서, 분포의 불균일성을 개선하기 위해 제21도에 도시한 바와 같이 분사구(23)의 엣지부분을 라운딩한 형상으로 하고 있다. 이와 같은 형상으로 하므로서, 제22도에 도시한 바와 같이, 분사구(23)의 세로방향의 위치에 대한 압력분포는 거의 균일화되어 가장 적합한 노즐(15)이 얻어지게 되었다.

이와 같이 노즐(15)의 선단부에 있어서, 분사구(22)의 형상을 정방형으로 하고, 혹은 제21도와 같이 양 엣지를 라운딩하므로서, 노즐(15)을 정지한 상태에서 가공한 경우에 균일한 가공깊이 분포가 얻어지게 되었다. 따라서 이와 같은 노즐(15)을 사용해서 제3도에 도시한 바와 같이, 피가공물(10)을 노즐(15)에 대해서 상대적으로 이동시키므로서, 면가공을 하는 것이 가능해져 가공면의 표면조도, 평행도, 균일성, 굴곡 등이 대폭적으로 개선되었다.

다음에 슬라이더 가공방법을 설명한다. 이 방법은 슬라이더(16)의 표면 엣지부분을 입자가공에 의해 브랜드 마무리를 하는 것으로서 엣지부분을 둥글게 하여 곡면을 형성하는 것이다. 제23도는 자기헤드용 슬라이더(16)를 도시한 것으로서, 그 양쪽에는 레일(12)로 형성되는 슬라이더면이 형성되어 있으며, 레일(12)의 양단은 각각 경사면(26,27)으로 되어 있다. 여기에서 한편의 경사면(26)의 그 경사각이 약 1°로, 다른편의 경사면은 그 경사각이 약 20°로 되어 있다. 또한 슬라이더(16)에는 헤드칩(28)이 부착되어 있으며 권선홈(29)을 통해서 권선이 실시된다. 그래서 리드선(30)이 헤드칩(28)에서 인출되어 있다. 이와 같은 슬라이더(16)에 있어서, 상기 레일(12) 양쪽의 엣지부분을 가공하여 브랜드가공면(31)을 형성한다.

브랜드가공을 하는 경우에는 제24도에 도시한 바와 같이, 레일(12)의 표면에서 경사면(26,27)의 표면에 걸쳐 감광성 폴리우레탄수지로서 고무경도가 약 60°정도의 내식성 마스크(14)를 형성한다. 이 경우에 마스크(14)의 크기는 레일(12)의 표면과 동일하거나 약간 적은 치수로 하는 것이 바람직하다. 여기서는 슬라이더(16)의 재료로서 절삭이 곤란한 아르치크를 사용하였으나 통상의 세라믹이나 페라이트재도 가능하다.

마스크(14)를 형성하였으면, 미세 유리입자를 포함한 고체 및 기체의 2상 흐름을 제25도에 도시한 바와 같이, 내식성 마스크(14)에 대해서 수직으로 또는 임의의 각도로 분사시킨다. 제25도는 분사 방향이 마스크(14)의 표면에 대해서 수직인 상태를 도시한다. 또한 노즐(15)은 그 선단에 직사각형의 분사구(22)를 구비하고 있으며, 입구의 폭은 0.05 내지 1mm 정도이다. 또한 노즐(15)의 분사구(22)의 길이는 슬라이더(16)의 크기에 따라 가정 적합한 길이로 할 수 있고, 여기에서는 최대 200mm 정도까지로 하고 있다.

노즐(15)에는 유리입자 공급관이 접속되어 있으며, 이 공급관을 통해서 입자지름 1㎛ 정도의 SiC로 형성되는 유리입자를, 예를 들면 2 내지 10kg/㎠ 의 고압으로 슬라이더(16)의 표면에 분사하도록 되어 있으며, 이와 같이 하여 레일(12)의 양쪽 엣지부분을 브랜드가공하여 곡면으로 되는 브랜드가공면(31)을 형성한다.

이와 같은 브랜드가공에 의해 레일(12)사이의 홈(11) 가공도 동시에 실시할 수 있다. 슬라이더면을 구성하는 레일(12)의 표면과 홈(11) 사이의 층차를 1 내지 100㎛ 정도까지 단시간으로 홈가공할 수가 있어 아르치크재의 경우에는 입자지름 1㎛ 정도의 SiC를 사용하면 0.01㎛ 정도의 표면조도를 얻을 수가 있다. 더욱이 이와 같은 미세가공은 단시간에 실시할 수 있다. 즉, 헤드슬라이더(16)를 미세가공하는 경우에 브랜드가공과 홈가공의 형상 정도도 ㎛ 등급으로 마무리할 수 있다.

다음으로 변형예의 방법에 의해 가공되는 슬라이더(16)를 제26도 내지 제28도에 의해 설명한다. 이 슬라이더(16)는 플라잉높이가 낮은 슬라이더에 관한 것으로서, 슬라이더 사이즈는 외형 치수로 그 폭 및 길이가 2mm 정도이고, 두께가 0.5mm 정도의 값을 갖고, 매우 작으며 경량의 치수를 갖는다. 또한 이 슬라이더는 레일(12)이 제26도에 도시한 바와 같이 날개의 형상을 하고 있으며 그 한쪽부가 곡면으로 되어 있다. 그래서 레일(12)을 곡면으로 하므로서 그 측부에 생기는 적은 계단진 홈(34)은 중앙의 홈(11)보다 얕게 되어 있으며 유체의 경계층 영역을 제어하는 홈을 구성한다.

이와 같이 하드디스크에서 0.1㎛ 정도 부상시키는 마이크로 슬라이더의 미세 가공에도 상술한 브랜드가공을 할 수가 있다. 즉 레일(12)의 엣지부분을 브랜드가공되어 곡면으로 형성되는 브랜드가공면(31)을 형성하도록 하고 있다.

브랜드가공의 방법은 상술한 경우와 같으나, 중앙의 홈(11)을 미리 가공하는 경우, 그다지 평탄성을 필요로 하지 아니할 때는 미리 홈(11) 이외의 면을 내식처리하여 두고 입자지름이 큰, 예를 들면 5㎛ 이상의 입자에 의해 분사가공한 뒤 레일(12)의 엣지부분의 브랜드가공과 얕은 홈(34)의 가공을 동시에 실시할 수 있다. 또한 이 경우에는 레일(12)의 표면에 미리 날개형의 마스크(14)를 설치한다. 이 경우에서 중앙의 홈(11)의 깊이는 50㎛ 정도로서, 레일(12)의 엣지부분의 홈(34)은 1㎛ 내지 수 ㎛ 정도로 마무리하게 된다. 그래서 브랜드가공 및 홈가공의 표면조도도 0.01㎛ 정도로 마무리할 수 있다.

또한 상술한 슬라이더(16)는 합성 단결정 헤드(composite monolithic head)에 대응하는 것이나 박막헤드의 슬라이더에도 적용할 수 있다. 또한 광 자기헤드나 기타의 픽업헤드에도 적용할 수 있다. 즉, 이 가공법의 응용범위는 상기에 한하지 않고 기타의 넓은 범위에 적용할 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따른 슬라이더의 가공방법은, 예를 들면 레일과 동일하거나 약간 적은 형상의 감광성 수지의 내식마스크(14)를 입히고, 피가공면에 수직 또는 임의의 각도에서 1㎛ 정도의 입자지름의 미세입자를 고압으로 분사시키므로서 브랜드 가공과 홈가공이나 구멍가공 등을 동시에 실시하도록 한 것이다. 따라서 종래기술에는 없는 표면마무리를 할 수 있음과 동시에 가공시간의 단축화를 도모할 수 있게 된다.

제1실시예에 의하면 유리입자와 가스에 고체 및 기체의 2상 흐름을 분사노즐에 의해 슬라이더 표면에 분사하도록 한 것이다. 따라서 유리입자의 분사에 의해 슬라이더의 표면을 소정의 형상 또는 성질로 고능율적으로 가공할 수가 있어 종래의 기계가공에 비해서 고정밀도의 가공을 능률적으로 실시할 수 있다.

또한, 유리입자의 평균 입자지름을 10㎛ 이하로 하고 있기 때문에 미세가공이 가능해져 임의 형상의 홈, 오목부, 돌기를 고정밀도로 형성할 수 있다

또한, 유리입자의 분사에 의해 슬라이더 표면의 엣지를 둥글게 하는 브랜드 가공을 하도록 한 것이다. 따라서 래핑재에 의한 브랜드가공에 비해서 훨씬 고정밀도의 브랜드가공을 할 수 있게 된다. 더욱이 상기 브랜드가공을 홈가공이나 표면가공과 동시에 실시할 수가 있게 된다.

또한, 옆으로 긴 직사각형 단면의 분사구를 갖는 분사노즐을 사용하도록 한 것이다. 따라서 이 노즐에 대해서 슬라이더를 상대적으로 이동시키면서 표면가공을 할 수 있게 되어 그 생산성이 매우 높아진다.

또한 제2실시예는, 옆으로 긴 직사각형 단면의 분사구의 양쪽을 라운딩한 것이다. 따라서 분사구의 길이방향의 속도분포를 균일하게 하여 가공할 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 유리 연마 입자와 가스로 이루어진 2상류를 분사 노즐을 통하여 피가공물에 분사하여 피가공물을 가공하는 유리입자를 이용한 가공방법에 있어서,

   상기 유리 연마 입자는 이 입자의 평균 직경이 10㎛ 이하의 분립체로 이루어 지고,

   상기 분사 노즐의 분사구의 형상은 종횡의 길이가 다른 대략 직사각형이며,

   상기 분사 노즐에 대하여 피가공물은 분사구의 길이 방향과 거의 직교하는 방향으로 상대적으로 이동하는 것을 특징으로 하는 유리입자를 이용한 가공방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 분사 노즐(15)의 분사구(23)의 형상은, 종횡의 길이가 다른 대략 직사각형의 변들 중 한 쌍의 짧은 쪽 변이 직사각형의 외측으로 볼록하게 라운딩되어 있는 것을 특징으로 하는 유리입자를 이용한 가공방법.