KR100262464B1 - Device for heating and hardening lead frame - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A heating and hardening device of a lead frame is provided to prevent the distortion of a lead frame by transferring uniformly heat generated from a heater. CONSTITUTION: A lead frame(L) for boding a plurality of chip is loaded within a guide groove(30a). A fixing lever is formed at both sides of a boat(30) in order to fix or release the lead frame(L). The fixing lever is combined with the boat(30) by a hinge. A fixing member is contacted closely at both sides of the lead frame(L) in order to support the lead frame(L). A longitudinal transfer member(50a,50b) and a lateral transfer member(52a,52b) are installed at a heating and hardening box(10). An inner transfer guide(12) and an outer transfer guide(14) are installed inside of the heating and hardening box(10).

Description

리드 프레임의 가열 경화 장치Heat Curing Device of Lead Frame

본 발명은 리드 프레임의 가열 경화 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드 프레임 상에 본딩된 칩을 온도 변화 없이 균일하게 가열하면서 경화시키도록 된 리드 프레임의 가열 경화 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat curing apparatus of a lead frame, and more particularly, to a heat curing apparatus of a lead frame configured to cure a chip bonded on the lead frame with uniform heating without temperature change.

일반적으로 IC, LSI, GOLD MAIN 등과 같은 반도체 제조 공정에서는 베이스 재인 리드 프레임의 상측에 은페이스트 상태의 에폭시를 사용하여 칩을 접합시키는 본딩이 이루어진다.In general, in a semiconductor manufacturing process such as IC, LSI, GOLD MAIN, etc., bonding is performed using a silver paste epoxy on the upper side of the lead frame as the base material.

종래에 이와 같은 본딩 공정은 리드 프레임에 에폭시를 도포한 후 칩을 본딩하고, 상기 리드 프레임과 칩에 직접 열을 가하여 에폭시를 경화시킨 후 대기중의 상온에서 냉각시키게 된다.In the conventional bonding process, the epoxy is coated on a lead frame and then the chips are bonded, and heat is directly applied to the lead frame and the chip to cure the epoxy, followed by cooling at room temperature in the air.

그러나, 이와 같은 종래의 기술은 도전성 접착제인 에폭시를 이용하여 리드 프레임 및 칩을 경화시킬 때 열이 직접 리드 프레임에 전달됨으로써 칩의 특성에 불리한 영향을 미칠 뿐만 아니라 박판으로 형성된 리드 프레임이 직접 열에 의해 고온에서 불균일하게 가열됨으로써 리드 프레임이 휘어지거나 비틀리는 등의 변형이 발생되어 불량율이 증대되고, 이에 따라 생산성이 저하됨과 동시에 코스트가 상승되는 등의 여러 가지 문제점들이 내재되어 있었다.However, this conventional technique not only adversely affects the characteristics of the chip by transferring heat directly to the lead frame when the lead frame and the chip are hardened using the epoxy adhesive, which is a conductive adhesive, and the lead frame formed of the thin plate is directly affected by heat. The non-uniform heating at high temperature causes deformation such as bending or twisting of the lead frame, thereby increasing the defective rate, thereby lowering productivity and increasing costs at the same time.

따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 히터에서 발생된 열이 리드 프레임 및 칩에 균일하게 전달되도록 하여 가열 경화시 리드 프레임의 변형에 의한 불량율을 최소화하고, 생산성을 향상시킴과 동시에 코스트를 현저하게 절감할 수 있는 리드 프레임의 가열 경화 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention is to ensure that the heat generated from the heater is uniformly transferred to the lead frame and the chip, the defect rate by deformation of the lead frame during heat curing It is to provide a heat curing apparatus of a lead frame that can minimize the cost, improve productivity, and at the same time significantly reduce the cost.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리드 프레임의 가열 경화 장치는, 단열재로 이루어진 가열 경화 상자와, 상기 가열 경화 상자 내에 형성된 이송 가이드와, 상기 이송 가이드의 하측에 장착되어 열을 발생시키는 히팅 수단 및 상기 이송 가이드 상에 세로 및 횡 방향으로 이송 가능케 결합되고 상측에는 리드 프레임이 해제 가능케 하게 고정하는 고정 레버를 구비하는 복수 개의 보오트를 포함한다.The heat-curing device of the lead frame according to the present invention for achieving the above object is a heat-hardening box made of a heat insulating material, a transfer guide formed in the heat-hardening box, a heating mounted on the lower side of the transfer guide to generate heat It comprises a plurality of vaults having a means and a fixing lever coupled to the transfer guide in the longitudinal and transverse directions, the upper side having a fixing lever for releasably fixing the lead frame.

따라서, 본 발명에서는 보오트의 가이드 홈에 리드 프레임의 저면이 긴밀하게 밀착됨에 따라 히팅 수단에서 발생된 열이 균일하게 전달됨으로써 균일한 경화가 이루어지고, 고정 레버의 작동에 따라 회동되는 고정 부재가 리드 프레임을 고정 또는 해제시킴으로써 리드 프레임의 고정 또는 해제 조작이 용이하게 되는 것이다.Therefore, in the present invention, as the bottom surface of the lead frame is closely adhered to the guide groove of the boat, heat generated by the heating means is uniformly transferred, thereby achieving uniform curing, and the fixing member rotated according to the operation of the fixing lever. By fixing or releasing the lead frame, the fixing or releasing operation of the lead frame is facilitated.

도 1 은 본 발명에 의한 리드 프레임의 가열 경화 장치의 가열 경화 상자를 나타내는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the heat-hardening box of the heat-hardening apparatus of the lead frame by this invention.

도 2 는 본 발명에 의한 리드 프레임의 가열 경화 장치에서 히팅 수단을 나타내는 일부 확대 단면도이다.2 is a partially enlarged cross-sectional view showing the heating means in the heat curing apparatus of the lead frame according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 의한 리드 프레임의 가열 경화 장치를 나타내는 평면도이다.3 is a plan view of the heat curing apparatus of the lead frame according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 의한 리드 프레임의 가열 경화 장치를 나타내는 일부 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view showing a heat curing apparatus of a lead frame according to the present invention.

도 5 는 본 발명에 의한 리드 프레임의 가열 경화 장치를 나타내는 일부 평면도이다.5 is a partial plan view showing a heat curing apparatus of a lead frame according to the present invention.

도 6 은 본 발명의 작동 상태를 나타내는 일부 개략도이다.6 is a partial schematic diagram illustrating an operating state of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 가열 경화 상자 12,14: 이송 가이드10: heat curing box 12,14: transfer guide

20: 히팅 수단 22: 히터20: heating means 22: heater

24: 히트 블록 26: 열전달 블록24: heat block 26: heat transfer block

30: 보오트 30a: 가이드 홈30: bot 30a: guide groove

40: 고정 레버 42: 고정 부재40: fixed lever 42: fixed member

C: 칩 L: 리드 프레임C: Chip L: Lead Frame

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명에 의한 리드 프레임의 가열 경화 장치를 나타내는 평면도로서, 부호 (10)은 가열 경화 상자를 나타내고 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the heat hardening apparatus of the lead frame which concerns on this invention, The code | symbol 10 has shown the heat hardening box.

상기 가열 경화 상자(10)는 단열재로 이루어지며, 그 내측에는 적정의 간격을 두고 내부 및 외부 이송 가이드(12)(14)가 설치되어 있다.The heat-hardening box 10 is made of a heat insulating material, the inner and outer transfer guides 12, 14 are provided at appropriate intervals inside.

그리고, 상기 가열 경화 상자(10)의 하측에는 열을 발생시키는 히팅 수단(20)이 구비된다.In addition, a heating means 20 for generating heat is provided below the heat curing box 10.

상기 히팅 수단(20)은 도 2 에 도시한 바와 같이 가열 경화 상자(10)의 바닥을 형성하는 하부 바닥판(10a)에는 히터(22)를 매설시킨 히트 블록(24)이 결합되고, 상기 히트 블록(24)의 상측에는 균일하게 열을 전달하는 열전달 블록(26)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the heating means 20 has a heat block 24 embedded with a heater 22 coupled to a lower bottom plate 10a forming a bottom of the heat curing box 10. On the upper side of the block 24, a heat transfer block 26 for uniformly transferring heat is formed.

상기 열전달 블록(26)의 상측에는 내부 및 외부 이송 가이드(12)(14)가 위치된다.The inner and outer transfer guides 12 and 14 are positioned above the heat transfer block 26.

한편, 도 3 은 본 발명에 의한 리드 프레임의 가열 경화 장치를 나타내는 평면도이고, 도 4 는 본 발명의 요부를 나타내는 일부 단면도이며, 도 5 는 본 발명의 요부를 나타내는 일부 평면도로서, 상기 내부 및 외부 이송 가이드(12)(14)에는 상부면에 가이드 홈(30a)을 형성시킨 복수 개의 보오트(30)가 적정의 간격을 두고 이송 가능케 결합되어 있다.3 is a plan view showing the heat curing apparatus of the lead frame according to the present invention, FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing the main part of the present invention, and FIG. 5 is a partial plan view showing the main part of the present invention. The plurality of boats 30 having guide grooves 30a formed on the upper surface thereof are coupled to the transfer guides 12 and 14 so as to be transported at appropriate intervals.

상기 가이드 홈(30a) 내에는 복수 개의 칩(C)을 본딩시킨 리드 프레임(L)이 안착되며, 상기 리드 프레임(L)은 저면에 가이드 홈(30a) 내에 밀착하는 상태로 안착된다.A lead frame L in which a plurality of chips C are bonded is seated in the guide groove 30a, and the lead frame L is seated in a state of being in close contact with the guide groove 30a.

상기 보오트(30)의 양측에는 가이드 홈(30a) 내에 안착된 리드 프레임(L)을 고정 및 해제시키는 고정 레버(40)가 각각 결합되어 있다.Fixing levers 40 for fixing and releasing the lead frame L seated in the guide grooves 30a are coupled to both sides of the boat 30, respectively.

상기 고정 레버(40)는 하측이 보오트(30)에 힌지 결합되어 있고, 내측에는 상기 고정 부재(40)와 일체로 회동되어 리드 프레임(L)의 양측에 밀착됨으로써 리드 프레임(L)을 고정시키는 고정 부재(42)를 포함하며, 하측에는 스프링(44)이 탄발 설치되어 있다.The fixing lever 40 is hinged to the boat 30, the lower side is rotated integrally with the fixing member 40 on the inner side to be in close contact with both sides of the lead frame (L) to fix the lead frame (L) It includes a fixing member 42, and the spring 44 is installed in the lower side.

그리고, 상기 고정 레버(40)는 도시하지 않은 실린더의 작동에 따라 승강되는 작동 레버(46)의 작동에 따라 소정의 각도로 회동되는 고정 부재(42)가 가이드 홈(30a) 내에 안착된 리드 프레임(L)을 고정시키거나 고정 상태를 해제시키게 된다.In addition, the fixing lever 40 is a lead frame in which a fixing member 42, which is rotated at a predetermined angle according to the operation of the operation lever 46, which is lifted or lifted according to an operation of a cylinder (not shown), is seated in the guide groove 30a. (L) is fixed or released.

상기 보오트(30)는 가열 경화 상자(10)의 양측에 설치된 세로 이송 부재(50a)(50b)의 작동에 따라 세로 방향으로 이송되며, 가로 이송 부재(52a)(52b)의 작동에 따라 횡방향으로 이송되고, 상기 세로 이송 부재(50a)(50b) 및 가로 이송 부재(52a)(52b)는 실린더, 또는 모터의 구동에 따라 전 후진 되도록 구성된다.The boat 30 is conveyed in the longitudinal direction according to the operation of the vertical conveying members 50a and 50b provided on both sides of the heat-hardening box 10, and transversely according to the operation of the horizontal conveying members 52a and 52b. Direction, the longitudinal conveying members 50a and 50b and the transverse conveying members 52a and 52b are configured to move forward and backward in accordance with the driving of a cylinder or a motor.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 리드 프레임의 가열 경화 장치는 상측에 복수 개의 칩(C)이 본딩된 리드 프레임(L)을 보오트(30)에 장착하게 되는데, 이는 실린더의 작동에 따라 하강하는 작동 레버(46)의 작동에 의해 고정 레버(40)가 소정의 각도로 회동하면 보오트(30)의 가이드 홈(30a)내에 리드 프레임(L)을 안착시키고, 다시 실린더를 작동시켜 작동 레버(46)를 상승시키면 스프링(44)이 탄성력에 의해 원상태로 복귀됨으로써 고정 레버(40)는 원상태로 복귀하게 된다.In the heat curing apparatus of the lead frame according to the present invention configured as described above, the lead frame L having a plurality of chips C bonded thereon is mounted on the boat 30, which is lowered according to the operation of the cylinder. When the fixed lever 40 is rotated at a predetermined angle by the operation of the lever 46, the lead frame L is seated in the guide groove 30a of the boat 30, and the cylinder is operated again to operate the operation lever 46. When the spring is raised, the spring 44 is returned to its original state by the elastic force, so that the fixing lever 40 returns to the original state.

이때, 상기 고정 레버(40)와 동시에 회동되는 고정 부재(42)의 내측면이 리드 프레임(L)의 양 측면에 긴밀하게 밀착됨으로써 리드 프레임(L)의 고정이 가능케 되며, 상기 고정 부재(42)에 의해 고정된 리드 프레임(L)은 저면이 가이드 홈(30a)의 상측에 긴밀하게 밀착된 상태를 유지하게 되며, 이에 따라 히팅 수단(20)에서 발생된 열이 리드 프레임(L) 및 칩(C)에 균일하게 전달되어 균일한 가열 및 경화가 이루어지게 되는 것이다.At this time, the inner surface of the fixing member 42, which is rotated at the same time as the fixing lever 40 is in close contact with both sides of the lead frame (L), it is possible to fix the lead frame (L), the fixing member 42 The bottom surface of the lead frame L fixed by) is maintained in close contact with the upper side of the guide groove 30a, whereby heat generated from the heating means 20 is transferred to the lead frame L and the chip. It is uniformly delivered to (C) to achieve uniform heating and curing.

그리고, 상기 히팅 수단(20)은 히터(22)가 매설된 히터 블록(24)의 상측에 열전달 블록(26)을 개재하여 보오트(30)가 결합됨에 따라 히터(22)에서 발생된 열이 균일하게 보오트(30)로 전달됨으로써 보오트(30)의 온도 분포가 균일하게 유지되는 것이다.In addition, the heating means 20 is heat generated in the heater 22 as the boat 30 is coupled to the upper side of the heater block 24 in which the heater 22 is embedded through the heat transfer block 26. By uniformly delivered to the boat 30 is to maintain a uniform temperature distribution of the boat (30).

한편, 상기 리드 프레임(L)이 고정된 각각의 보오트(30)는 히팅 수단(20)에서 전달되는 열에 의해 가열되어 리드 프레임(L) 및 칩(C)으로 열을 전달하고, 실린더의 작동에 따라 전 후진되는 세로 이송 부재(50a)(50b)의 작동에 의해 세로 방향으로 이송된 후 다시 가로 이송 부재(52a)(52b)의 작동에 의해 횡방향으로 이송되는 작동을 반복적으로 행하게 된다.On the other hand, each boat 30 to which the lead frame L is fixed is heated by heat transmitted from the heating means 20 to transfer heat to the lead frame L and the chip C, and the cylinder is operated. By the operation of the longitudinal conveying member (50a) (50b) to be reversed in accordance with the longitudinal direction and then again by the operation of the transverse conveying member (52a) (52b) is repeatedly performed in the transverse direction.

그리고, 가열 및 경화가 완료된 리드 프레임(L) 및 칩(C)은 작동 레버(46)의 하강 작동에 의해 고정 레버(40) 및 고정 부재(42)가 외측으로 회동되면 리드 프레임(L)의 인출이 가능케 되며, 리드 프레임(L)의 인출 후에는 다시 새로운 리드 프레임(L)을 안착시킨 후 가열 및 경화시키는 작업을 반복적으로 행하게 된다.The lead frame L and the chip C, which have been heated and cured, are rotated outward when the fixing lever 40 and the fixing member 42 are rotated outward by the lowering operation of the operating lever 46. Withdrawal is possible, and after drawing out the lead frame L, a new lead frame L is seated again, and then heated and cured.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 보오트의 가이드 홈에 리드 프레임의 저면이 긴밀하게 밀착됨에 따라 히팅 수단에서 발생된 열이 균일하게 전달됨으로써 균일한 경화가 이루어지고, 고정 레버의 작동에 따라 회동되는 고정 부재가 리드 프레임을 고정 또는 해제시킴으로써 리드 프레임의 고정 또는 해제 조작이 용이하며, 이에 따라 불량율이 최소화되고 제조 코스트가 현저하게 절감되는 등의 여러 가지 효과가 있다.As described above, according to the present invention, as the bottom surface of the lead frame is in close contact with the guide groove of the boat, heat generated by the heating means is uniformly transferred, thereby achieving uniform curing, and rotating according to the operation of the fixing lever. By fixing or releasing the lead frame, the fixing member may easily fix or release the lead frame, thereby minimizing a defective rate and significantly reducing manufacturing costs.

Claims (5)

단열재로 이루어진 가열 경화 상자;A heat curing box made of heat insulators; 상기 가열 경화 상자 내에 형성된 이송 가이드;A transfer guide formed in the heat curing box; 상기 이송 가이드의 하측에 장착되어 열을 발생시키는 히팅 수단 및;Heating means mounted to the lower side of the transfer guide to generate heat; 상기 이송 가이드 상에 세로 및 횡 방향으로 이송 가능케 결합되고 상측에는 리드 프레임이 해제 가능케 하게 고정하는 고정 레버를 구비하는 복수 개의 보오트를 포함하는 리드 프레임의 가열 경화 장치.Heat curing apparatus of the lead frame including a plurality of vaults are coupled to the transfer guide in the longitudinal and transverse directions and having a fixing lever on the upper side to enable the lead frame to be released. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히팅 수단은 히터가 매설된 히트 블록과, 상기 히트 블록의 상측에 개재되어 보오트로 균일하게 열을 전달하는 열전달 블록을 포함하는 리드 프레임의 가열 경화 장치.The heating means includes a heat block in which a heater is embedded, and a heat transfer block interposed on an upper side of the heat block to transfer heat uniformly to the boat. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보오트는 리드 프레임의 저면이 긴밀하게 밀착되는 가이드 홈을 포함하는 리드 프레임의 가열 경화 장치.The vault is heat curing apparatus of the lead frame including a guide groove which is in close contact with the bottom surface of the lead frame. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정 레버는 스프링에 의해 탄발 설치되고, 가이드 홈 내에 안착된 리드 프레임의 양측에 밀착되도록 회동되는 고정 부재를 포함하는 리드 프레임의 가열 경화 장치.The fixing lever is installed in a spring by a spring, the heat curing apparatus of the lead frame including a fixing member rotated to be in close contact with both sides of the lead frame seated in the guide groove. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 열전달 블록의 상측에는 보오트의 저면이 긴밀하게 밀착되어 이송되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 가열 경화 장치.The heat curing apparatus of the lead frame, characterized in that the bottom surface of the boat is in close contact with the upper side of the heat transfer block.
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