KR100258382B1 - 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조방법 및 그 장치 - Google Patents

직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조방법 및 그 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자 패키징(Electronic Packaging)에서 반도체 칩(Chip)과 기판을 전기적, 기계적으로 접합시키는데 사용되는 다양한 크기의 솔더 볼(Solder Ball)을 효율적으로 생산하는 방법 및 그 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 솔더 콘테이너에 솔더를 장입하여 용융시키는 단계와, 상기 용융된 솔더의 일정량을 노즐헤드의 솔더 주입부와 모세관을 통하여 솔더 포켓에 저장하는 단계와, 상기 솔더포켓에 저장된 용융솔더를 가압수단에 의해 솔더포켓 밖으로 분사시켜서 자유낙하하는 동안 진구형으로 변화시키는 단계와, 상기 진구형으로 제조된 솔더볼을 불활성 분위기하에서 가열된 무기질 오일이나 증류수내로 낙하시키거나, 낙하되는 솔더볼에 증류수를 분무하여 냉각시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더 볼의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 솔더를 장입하여 용융시키기 위한 솔더 콘테이너와, 상기 솔더 콘테이너 하부에 장착되어 솔더 콘테이너에서 용융된 용융솔더를 공급 배분하기위한 노즐헤드와, 상기 노즐헤드 하부에 장착되며 상기 노즐헤드에서 분사되는 솔더볼을 수집하기 위한 솔더 컬렉터로 구성된 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조장치를 제공한다.
이와 같은 본 발명에 의해 다양한 크기 및 일정한 진구도를 갖는 솔더볼을 대량생산 할 수 있으며, 산화를 방지함으로써 기판과의 접합강도를 향상시킬 수 있다.

Description

직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조방법 및 그 장치
본 발명은 전자 패키징(Electronic Packaging)에서 반도체 칩(Chip)과 기판을 전기적, 기계적으로 접합시키는데 사용되는 다양한 크기의 솔더 볼(Solder Ball)을 효율적으로 생산하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
최근 반도체 소자가 고집적화, 고속화됨에 따라 솔더 볼을 이용한 BGA(Ball Grid Array) 및 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding) 등의 방법이 전자 패키징 분야에서 많이 사용되고 있다.
상기와 같은 솔더 볼은 직경편차가 적고, 진구도가 우수하며, 볼의 표면 산화를 최소화하여야 하는데 그 이유는 상기 솔더 볼의 직경편차와 진구도는 접합부의 신뢰도와 수명에 결정적인 영향을 미치기 때문이고, 볼 표면의 산화도가 증가하면 기판과의 접합강도가 감소하기 때문이다.
따라서, 솔더 볼의 크기가 균일하고, 표면 산화정도가 작은 효율적인 솔더볼의 제조방법이 요구되고 있다.
종래 솔더 볼의 제조는 솔더 조성과 동일한 얇은 판재를 펀칭하여 판상 디스크를 제조한 후, 이를 재용융시켜 구형의 솔더볼을 제조하는 펀치-재용융(Punch & Remelting) 방법과, 미세한 노즐을 통하여 용융된 솔더를 가스나 압전 소자로 압력을 가하여 분사시키는 방법 등이 주로 사용되고 있다.
그러나, 상기 펀치-재용융 방법은 볼의 크기 변화가 적은 장점이 있는 반면에, 제조공정이 다단계로 복잡하여 제조원가의 상승 및 솔더 볼의 산화를 유발시키는 문제점이 있으며, 상기 노즐을 통하여 용융된 솔더를 강제로 분사시키는 방법의 경우는 제조공정이 단순한 장점이 있는 반면, 분사과정에서 솔더 볼의 크기를 엄밀하게 제어하기가 곤란하여 제조 수율이 저하되는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 제조공정의 단순화와 제조수율을 향상시키기 위해 용융된 솔더를 모세관을 통하여 솔더 볼의 부피와 동일한 솔더 포켓에 분배하여 저장한 후, 이를 불활성 기체 또는 압전소자를 이용하여 분사시켜 솔더 볼을 제조하는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더 볼의 제조 방법 및 그 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
도 1은 솔더 포켓을 이용한 솔더볼 제조 장치의 모식도,
도 2는 솔더 볼의 대량 생산에 적합한 솔더 포켓의 직선형 배열 모식도로써, 도 2a는 솔더포켓의 직선형 배열을 나타내고, 도 2b는 솔더포켓의 원형 배열을 나타낸 것이다.
<도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명>
1 : 솔더 콘테이너(Solder Container), 2 : 히터(Heater), 3 : 용융된 솔더,
4 : 솔더 주입부, 5 : 모세관, 6 : 솔더 포켓(Solder Pocket),
7 : 가압수단, 8 : 솔더 볼(Solder Ball), 9 : 노즐헤드(Nozzle Head),
10 : 솔더 볼 컬렉터(Solder Ball Collector), 11 : 냉각조
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 솔더 콘테이너에 솔더를 장입하여 용융시키는 단계와, 상기 용융된 솔더의 일정량을 노즐헤드의 솔더 주입부와 모세관을 통하여 솔더 포켓에 저장하는 단계와, 상기 솔더포켓에 저장된 용융솔더를 가압수단에 의해 솔더포켓 밖으로 분사시켜서 자유낙하하는 동안 진구형으로 변화시키는 단계와, 상기 진구형으로 제조된 솔더볼을 불활성 분위기하에서 가열된 무기질 오일이나 증류수내로 낙하시키거나, 낙하되는 솔더볼에 증류수를 분무하여 냉각시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더 볼의 제조 방법을 제공한다.
그리고, 상기 가압수단은 불활성 기체를 일정압력으로 공급하여 용융된 솔더를 솔더포켓으로부터 분사시키거나 압전구동소자로 제조된 액츄에이터를 이용하여 용융솔더를 솔더포켓으로부터 분사시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 솔더를 장입하여 용융시키기 위한 솔더 콘테이너와, 상기 솔더 콘테이너 하부에 장착되어 솔더 콘테이너에서 용융된 용융솔더를 공급 배분하기위한 노즐헤드와, 상기 노즐헤드 하부에 장착되며 상기 노즐헤드에서 분사되는 솔더볼을 수집하기 위한 솔더 컬렉터로 구성된 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조장치를 제공한다.
상기 노즐헤드는 솔더 콘테이너로부터 용융솔더를 공급받기 위한 솔더주입구와, 상기 솔더주입구로부터 유입되는 용융솔더를 이송하기 위한 다수의 모세관과, 상기 모세관으로부터 이송되어온 용융솔더를 저장후 외부로 배출하기 위한 솔더 포켓이 내부에 형성되어 있으며,
상기 솔더 콜렉터는 솔더포켓으로부터 떨어지는 솔더 볼을 냉각시키기 위한 냉각조를 내장하고 있거나, 상기 냉각조 대신에 증류수 미스트 분사장치가 설치되어 있으며,
상기 솔더 볼 컬렉터 내부 및 솔더 콘테이너는 불활성 가스 분위기로 유지되며, 상기 솔더 포켓은 직선형 또는 원형으로 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 솔더 포켓을 이용한 솔더볼 제조 장치의 모식도이고, 도 2a는 솔더 볼의 대량 생산에 적합한 솔더 포켓의 직선형 배열 모식도이고 도 2b는 원형 배열 모식도이다.
먼저 본 발명의 장치는 도 1에 나타낸 바와 같이 솔더 콘테이너(1), 노즐헤드(9), 솔더 볼 컬렉터(10)로 이루어져 있다.
상기 솔더 콘테이너(1)는 솔더를 장입하여 용융시킬 수 있도록 히터(2)가 내장되어 있으며, 노즐헤드(9)는 솔더 콘테이너(1)에서 용융된 솔더(3)를 분배하기 위한 솔더 주입구(4), 모세관(5) 및 솔더 포켓(6)이 내면에 형성되어 있고, 도 2에 나타낸 바와 같이 솔더볼(8)의 대량생산에 적합하도록 솔더포켓(6)과 모세관(5)을 다수 형성하되 직선형과 원형 등의 다양한 형식으로 배열하여 사용 할 수 있다.
상기 솔더포켓(6)의 상면에는 솔더포켓(6)에 저장된 용융솔더(3)를 배출하기 위한 가압수단(7)이 장착되어 있으며, 가압수단(7)은 불활성 가스 또는 압전구동소자를 이용하여 용융솔더(3)에 압력을 가하도록 구성되어 있다.
즉, 아르곤 또는 질소와 같은 불활성기체의 일정량을 일정압력으로 솔레노이드 밸브를 통하여 공급하여 용융된 솔더(3)를 솔더포켓(6)으로부터 분사시키거나, 압전구동소자로 제조된 액츄에이터를 장착하여 솔더를 솔더포켓(6)으로부터 분사되도록 구성되어 있다.
또한, 솔더볼 컬렉터(10)는 노즐헤드(9)의 하부에 장착되며 솔더포켓(6)으로부터 낙하되는 솔더 볼(8)의 산화를 방지하기 위하여 내부를 불활성 분위기로 유지하고, 솔더 볼(8)의 냉각을 촉진시키기 위하여 가열된 무기질 오일, 증류수 등으로 채워진 냉각조(11)가 설치되어 있으며, 본 발명에서는 상기 냉각조(11) 대신 분무기를 설치하여 낙하하는 솔더 볼(8)에 증류수를 분무시키도록 구성할 수도 있다.
이와같은 본 발명의 특징은 솔더 콘테이너(1)에서 용융된 솔더(3)를 원하는 양만큼 솔더 포켓(6)에 저장하였다가 가압수단(7)에 의해 항상 일정량을 배출함으로써 솔더 볼(8)의 크기를 균일하게 하는 것이 가능하고, 그 크기도 솔더포켓(6)의 크기를 조절함으로써 자유롭게 조정할 수 있고, 불활성 분위기에서 솔더 볼(8)이 제조됨으로써 표면산화를 최소화할 수 있으며, 다수개의 솔더포켓(6)을 구비할 수 있으므로 대량생산에 적합하다.
이하, 본 발명의 작용에 대하여 설명한다.
먼저 솔더 콘테이너(1)에 솔더를 장입하고 히터(2)를 작동시켜 솔더를 용융시키면 용융된 솔더(3)는 노즐헤드(9)의 솔더 주입구(4)에 공급되며, 모세관(5)을 통하여 솔더포켓(6)에 저장되어 진다.
이때, 솔더포켓(6)의 직경은 5㎛∼1㎜정도로 아주 미세하므로 솔더포켓(6)에 저장된 용융솔더(3)는 표면장력에 의해 외부의 힘이 가해지지 않는 한 낙하되지 않는다.
상기 솔더포켓(6)에 용융솔더(3)가 채워지면 가압수단(7)이 작동되면서 용융솔더(3)의 상부에 압력이 가해져 솔더포켓(6) 밖으로 용융솔더(3)가 분사된다.
이때 가압은 아르곤 또는 질소와 같은 불활성 기체의 일정량을 일정압력으로 솔레노이드 밸브를 통하여 공급하여 용융솔더(3)를 가압하는 방식을 택하거나, 압전구동 소자로 제조된 액츄에이터를 이용하여 용융솔더(3)를 솔더포켓(6)으로 부터 분사시키는 방식을 택할 수 있다.
솔더포켓(6)으로부터 분사된 용융솔더(3)는 낙하하는 동안 표면 자유에너지가 최소가 되는 형태인 구형으로 변화되며 이때 솔더 볼(8)의 산화를 방지하기 위해 불활성 기체 분위기 즉, 질소나 아르곤 가스 분위기를 유지하거나 가열된 무기질 오일이나 증류수 등으로 채워진 냉각조(11)내로 낙하하도록 유도하여야 한다.
또한, 솔더 볼(8)의 응고 및 냉각속도를 증가시켜 조직을 미세하게 조절할 필요가 있을 경우에는 냉각조(11)내의 무기질 오일이나 증류수의 온도 및 조성을 변화시키거나, 불활성 분위기내에서 증류수를 분무시켜 미세조직을 조절하는 것도 가능하다.
그리고, 직경이 500㎛보다 작은 솔더 볼(8)의 제조에서는 압력을 가할 때 용융된 솔더(3)가 솔더포켓(6)으로부터 이탈이 용이하게 하기 위하여 솔더포켓(6)에 초음파를 인가하여 용융솔더(3)상에 요동을 유도하여 분사가 균일하게 발생하도록 할 수도 있다.
이와같이 구성된 본 발명에 의하면 직경이 5㎛∼1㎜범위까지 다양한 크기의 솔더 볼의 제조가 가능할 뿐만 아니라 제조되는 솔더 볼의 크기 및 진구도를 일정하게 제어할 수 있다.
또한, 제조공정이 간단하고 다수개의 솔더포켓을 설치할 수 있어 대량생산이 가능하고, 조업을 불활성 분위기에서 실시함으로써 솔더볼 표면의 산화를 방지할 수 있어 기판과의 접합강도를 향상시킬 수 있다.

Claims (11)

  1. 솔더 콘테이너(1)에 솔더를 장입하여 용융시키는 단계와;
    상기 용융된 솔더(3)의 일정량을 노즐헤드(9)의 솔더 주입부(4)와 모세관(5)을 통하여 솔더 포켓(6)에 저장하는 단계와;
    상기 솔더포켓(6)에 저장된 용융솔더(3)를 가압수단(7)에 의해 솔더포켓(6) 밖으로 분사시켜서 자유낙하하는 동안 진구형으로 변화시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제조된 솔더 볼(8)은 불활성 분위기하에서 가열된 무기질 오일이나 증류수내로 낙하되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제조된 솔더 볼(8)은 불활성 분위기하에서 증류수의 분무에 의해 냉각되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가압수단(7)은 불활성 기체를 일정압력으로 공급하여 용융된 솔더(3)를 솔더포켓(6)으로부터 분사시키거나 압전구동소자로 제조된 액츄에이터를 이용하여 용융솔더(3)를 솔더포켓(6)으로부터 분사시키는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 용융솔더(3)를 가압수단(7)에 의해 압력을 가할 때 솔더포켓(6)내의 용융솔더(3)상에 요동을 유도하는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조방법.
  6. 솔더를 장입하여 용융시키기 위한 솔더 콘테이너(1)와;
    상기 솔더 콘테이너(1) 하부에 장착되며 솔더 콘테이너(1)에서 용융된 용융솔더(3)를 공급받기위한 솔더주입구(4)와, 상기 솔더주입구(4) 하부와 연결되어 용융솔더(3)를 이송하는 다수의 모세관(5)과, 상기 모세관(5) 단부에 형성되어 용융솔더(3)를 저장후 외부로 배출하기 위한 솔더포켓(6)이 내부에 설치되어 있는 노즐헤드(9);로 구성되는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 노즐헤드(9) 하부에 장착되며 솔더포켓(6)으로부터 떨어지는 솔더 볼(8)을 냉각시키기 위한 냉각조(11)를 내장하는 솔더 볼 컬렉터(10)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 솔더 볼 컬렉터(10)에는 냉각조(11) 대신에 증류수 미스트 분사장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조 장치.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,
    상기 솔더 볼 컬렉터(10) 내부는 불활성 가스 분위기로 유지되는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조 장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 솔더 콘테이너(1)는 불활성 가스 분위기로 유지되는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조 장치.
  11. 제 6항에 있어서,
    상기 솔더 포켓(6)은 직선형 또는 원형으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 직경편차가 적고 진구도가 우수한 솔더볼의 제조 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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