KR100238535B1 - Semiconductor marking method and its apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체소자 마킹(Marking)방법 및 그 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 몰딩 완료된 리드 프레임(Lead Frame)을 T/F(Trim/From) 공정으로 반도체소자의 성형이 완료되면 상기 반도체소자를 운반용 트레이에 안착 시킨 상태에서 패드 또는 레이저를 이용하여 선택적으로 마킹을 할 수 있게한 반도체소자 마킹 방법 및 그 장치에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 반도체소자를 트레이에 안착시켜 패드 또는 레이저를 이용하여 선택적으로 마킹을 할 수 있게한 반도체소자 마킹방법 및 그 장치로서 반도체소자의 표면에 마킹 작업이 전용 트레이에 안착된 상태에서 가능하게 되므로 작업이 간편하게 됨과 패드 마킹은 물론 레이져 마킹을 선택적으로 할 수 있게 되므로 장비 구입에 따른 비용을 절감 할 수 있게 되는 것이다.The present invention relates to a semiconductor device marking method and apparatus, and more particularly, to a semiconductor device marking method and a semiconductor device marking method, and more particularly, The present invention relates to a semiconductor device marking method and apparatus for selectively marking a semiconductor device using a pad or a laser while the device is mounted on a transportation tray. To this end, the present invention provides a semiconductor element marking method capable of selectively marking a semiconductor element by placing it on a tray and using a pad or a laser, and it is possible to perform a marking operation on the surface of a semiconductor element As a result, it is possible to simplify the operation and to selectively perform laser marking as well as pad marking, thereby reducing the cost of equipment purchase.
Description
본 발명은 반도체소자의 마킹(Marking)장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 몰딩이 완료된 리드 프레임(Lead Frame)을 트리밍과 포밍(T/F) 공정을 거쳐 반도체소자로 형성한 후 성형이 완료된 반도체소자를 운반용 트레이에 안착 시킨 상태에서 패드 또는 레이저를 이용하여 선택적으로 마킹을 할 수 있게한 반도체소자의 마킹 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a marking apparatus for a semiconductor device, and more particularly, to a semiconductor device manufacturing method and a semiconductor device manufacturing method thereof, in which a lead frame, And more particularly, to a marking apparatus for a semiconductor device capable of selectively marking a semiconductor element with a pad or a laser while the semiconductor element is placed on a tray for transportation.
일반적으로, 반도체소자의 표면에는 제품의 제작사, 제작일자, 품명 및 기능 등의 식별력을 부여 하기 위한 고유의 문자나 숫자 및 각종 기호 등을 인쇄하고 있다.Generally, on the surface of a semiconductor element, unique letters, numbers, and various symbols are printed to give a discriminating power such as a manufacturer of a product, a production date, a product name and a function.
종래의 반도체소자에 마킹을 하기 위한 기술로 인쇄 하고자하는 각종 문양을 마스크(Mask)에 형성하되, 이 마스크를 패트에 결합하되 이의 표면에 잉크를 묻혀 이를 반도체소자의 표면으로 가압하여 인쇄하는 소위 패드 마킹방법과, 각종 문양이 입력된 제어 신호에 의해 반도체소자의 표면에 레이저빔을 조사함에 따라 그 표면을 미세한 상태로 파내어 인쇄를 하는 레이저 마킹방법이 주종을 이루고 있다.Conventionally, various patterns to be printed are formed on a mask by a technique for marking on a semiconductor device, and a so-called pad (not shown) is formed by bonding this mask to a pad, A marking method and a laser marking method in which a surface of a semiconductor element is irradiated with a laser beam by a control signal to which various patterns are input and the surface of the semiconductor element is dug into a fine state to perform printing.
상기 방법으로 반도체소자에 마킹을 할 때 T/F공정 이전 또는 이후에 인쇄를 하고 있는데, T/F 공정 이전에 마킹작업을 하는 이유는 취급을 용이토록 함에 있고, T/F 공정 이후에 마킹작업을 하는 이유는 마킹면을 보호하기 위함이다.When the semiconductor device is marked by the above method, printing is performed before or after the T / F process. The reason for performing the marking process before the T / F process is that it is handled, and after the T / F process, The reason for doing this is to protect the marking surface.
그러나 종래의 반도체소자 마킹방법은 반도체 펠렛 부분이나 와이어 본딩 부분이 기기에 접촉될 경우 손상이 가해지면서 기능이 저하되였고, 패드 마킹시에는 반도체소자에 과도한 압력이 가해지면서 충격을 가하게 됨으로써 상기의 손상이 더욱 심하게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional semiconductor device marking method, when the semiconductor pellet portion or the wire bonding portion is damaged, the semiconductor pellet portion or the wire bonding portion is damaged due to the damage. In the pad marking, excessive pressure is applied to the semiconductor element, There is a problem in that it becomes more severe.
한편, 마킹이 완료 후 T/F 공정을 수행하게 되면 T/F공정 후의 마킹할 때에 비해 적어도 한 공정 이상을 더 거친 후 포장을 하였으므로, 상기 여러 과정을 거치는 동안 마킹된 부분이 주변의 물품에 접촉되면서 오손이 발생하게 되었고 이에 따라 상품성이 떨어지는 등의 결점도 있었다.On the other hand, if the T / F process is performed after the completion of the marking, at least one or more processes are performed after the T / F process, so that the marked portions contact the peripheral products And there was a drawback such as a drop in commerciality.
본 발명은 위와 같은 종래의 여러 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로, 반도체소자를 트레이에 안착시켜 패드 또는 레이저를 이용하여 선택적으로 마킹을 할 수 있게한 반도체소자의 마킹방법 및 그 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and it is an object of the present invention to provide a marking method and apparatus for a semiconductor device capable of selectively marking a semiconductor device by using a pad or a laser, There is a purpose.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자의 마킹장치는 트레이에 안착된 반도체소자의 표면을 가열토치로 가열하여 불순물을 제거하는 공정, 상기 가열토치에 의해서 불순물이 제거된 반도체소자의 표면에 잉크로 마킹을 하는 패드 마킹공정과, 마킹이 완료된 반도체소의 표면에 도포된 잉크를 건조하는 공정과, 적재부에서 직접 이송되어 트레이에 안착된 반도체소자의 표면을 레이져로 마킹 하는 레이져 마킹공정을 통하여 반도체소자의 특성에 따라 선택적으로 마킹을 하게 됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a marking apparatus for a semiconductor device according to the present invention includes a step of removing impurities by heating a surface of a semiconductor device mounted on a tray with a heating torch, And a laser marking step of marking the surface of the semiconductor element, which is directly transported from the mounting part and is seated on the tray, with a laser, through the mark marking step of marking the semiconductor element, the step of drying the ink coated on the surface of the semiconductor element, And the marking is selectively performed according to the characteristics of the second electrode.
제1도는 본 발명에 따른 마킹 장치의 평면도,FIG. 1 is a plan view of a marking apparatus according to the present invention,
제2a, b, c도는 본 발명에 따른 적재부의 작용을 설명하기 위한 단면 구성도,2a, 2b, and 3c are cross-sectional structural views for explaining the action of the loading portion according to the present invention,
제3a, b도는 본 발명에 따른 트레이의 이송을 설명하기 위한 단면 구성도,Figs. 3a and 3b are cross-sectional structural views for explaining the conveyance of the tray according to the present invention,
제4도는 본 발명에 따른 가열부의 단면 구성도,FIG. 4 is a sectional view of the heating unit according to the present invention,
제5도는 본 발명에 따른 패드 마킹부의 평면도,5 is a plan view of the pad marking unit according to the present invention,
제6a, b도는 본 발명에 따른 패드 마킹부의 작용을 설명하기 위한 단면구성도,6A and 6B are sectional structural views for explaining the action of the pad marking unit according to the present invention,
제7도는 본 말명에 따른 크리너가 이송된 상태의 평면도,7 is a plan view of the cleaner according to the present invention,
제8a, b도는 본 발명에 따른 크리너의 작용을 설명하기 위한 단면 구성도,8A and 8B are sectional structural views for explaining the action of the cleaner according to the present invention,
제9도는 본 발명에 따른 레이저 마킹부의 측면도,FIG. 9 is a side view of the laser marking unit according to the present invention,
제10a, b도는 상기 제9도의 A-A선 단면도이다.10a and 10b are cross-sectional views taken along the line A-A in Fig. 9, respectively.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉Description of the Related Art
10 : 공급부 11 : 트레이10: Feeder 11: Tray
12 : 적재부 15 : 제 1 리드스크류12: Loading part 15: First lead screw
15a : 제 1 이동블럭 16 : 제 2 리드스크류15a: first moving block 16: second lead screw
16a : 제 2 이동블럭 17 : 제 3 리드 스크류16a: second moving block 17: third lead screw
17a : 제 3 이동블럭 18 : 제 4 리드스크류17a: Third moving block 18: Fourth lead screw
18a : 제 4 이동블럭 20 : 가열부18a: fourth moving block 20: heating section
23 : 가열토치 30 : 마킹부23: heating torch 30: marking portion
31a : 패드 32 : 플레이트31a: pad 32: plate
33 : 모터 34 : 전자석33: motor 34: electromagnet
40 : 크리너부 41 : 실린더40: a cleaner part 41: a cylinder
42 : 휠 43 : 크리너 테이프42: Wheel 43: Cleaner tape
50 : 마킹부 51 : 레이저 마킹 헤드50: marking section 51: laser marking head
52 : 흡입구 60 : 건조부52: inlet port 60: drying section
61 : 송풍팬 61a : 램프61: blowing fan 61a: lamp
66 : 배출부 D : 반도체소자66: discharge part D: semiconductor element
G : 가이드 레일G: Guide rail
이하, 본 발명의 반도체소자의 마킹장치를 첨부도면 도 1 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a marking apparatus for a semiconductor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings 1 to 10.
도 2 및 도 3은 본 발명의 공급부(10)를 도시한 것으로서, 다수의 트레이(11)가 적층되는 적재부(12)의 가이드봉(12a) 하단에 스토퍼(13)가 설치되고, 상기 적재부(12)의 하부에는 승강판(14)이 설치되며, 이 승강판(14)의 일측에 제 1 리드 스크류(15)에 의해 이동되는 제 1 이동블럭(15a)과 제 2 리드 스크류(16)에 의해 이동되는 제 2 이동블럭(16a)이 설치되어 있다.2 and 3 illustrate a supply part 10 of the present invention in which a stopper 13 is provided at the lower end of a guide rod 12a of a stacking part 12 in which a plurality of trays 11 are stacked, The first movable block 15a and the second lead screw 16 are moved by a first lead screw 15 to one side of the lifting plate 14, The second moving block 16a is moved by the second moving block 16a.
도 4는 본 발명의 가열부(20)를 도시한 것으로서, 가이드레일(G)의 상부에 모터(21)의 구동에 의해 동작되는 토치 이동블럭(22)이 설치되고, 상기 토치 이동 블럭(22)의 일측에는 가열토치(23)가 설치되어 있되 그 하부에는 다수의 분사노즐(24)이 설치되어 있다.4 shows a heating unit 20 according to the present invention in which a torch moving block 22 operated by driving of a motor 21 is installed on an upper portion of a guide rail G and the torch moving block 22 Is provided with a heating torch 23 and a plurality of injection nozzles 24 are provided at a lower portion thereof.
도 5 및 도 6은 본 발명의 패드 마킹부(30)를 도시한 것으로서, 가이드 레일(G)의 상측에 패드 마킹헤드(31)가 설치되어 있고, 패드(31a)에 의해서 마킹도1는 반도체소자(D)의 마킹 위치(M)의 안내레일(G)상부에는 한쌍의 플레이트(32)가 모터(33)에 의해서 간격 조정 가능하게 설치되어 있으며, 상기 플레이트(32)의 양측 끝단에는 전자석(34)이 설치되어 있다.5 and 6 illustrate the pad marking unit 30 of the present invention and a pad marking head 31 is provided on the upper side of the guide rail G. The pad 31a is used for marking 1, A pair of plates 32 are provided on the guide rail G at the marking position M of the element D so as to be adjustable in space by a motor 33. Electromagnets 34 are installed.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 패드 크리너부(40)를 도시한 것으로서, 상기 플레이트(32)의 외측으로 실린더(41)에 의해 이동되는 한쌍의 휠(42)이 설치되어 있고, 상기 휠(42) 사이에는 크리너 테이프(43)가 감겨져 있되 일측 휠(42)의 후방에는 크리너 테이프(43)를 회전 시키기 위한 모터(44)가 설치되어 있다.7 and 8 illustrate a pad cleaner 40 according to the present invention in which a pair of wheels 42 are provided which are moved by a cylinder 41 to the outside of the plate 32, And a motor 44 for rotating the cleaner tape 43 is provided on the rear side of the one side wheel 42. The cleaner tape 43 is wound around the cleaner tape 43,
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 건조부와 레이저 마킹부(50)를 도시한 것으로서, 제 3 리드 스크류(17)에 의해서 이동되는 제 3 이동 블록(17a)과 제 4 리드 스크류(18)에 의해서 이동되는 제 4 이동블럭(18a)이 트레이(11)의 이송로 상에 설치되어 있고, 상기 이송로의 끝단에는 반도체소자(D)의 표면에 마킹된 잉크를 건조시키기 위한 건조부(60)가 설치되어 있으며, 건조부(60)의 상부에 송풍팬(61)이 설치되어 있되 하부에는 송풍팬(61)에서 공급된 공기를 배기 시키기 위한 배기팬(62a)을 포함한 배기관(62)이 설치되어 있다. 그리고 상기 송풍팬(61)의 직하방에 열이 발생되는 램프(61a)를 설치 할 수도 있다.9 and 10 illustrate a drying unit and a laser marking unit 50 according to the present invention. The third moving block 17a and the fourth lead screw 18, which are moved by the third lead screw 17, And a fourth moving block 18a which is moved by a drying unit 60 for drying the ink marked on the surface of the semiconductor element D is provided on the conveying path of the tray 11, And an exhaust pipe 62 including an exhaust fan 62a for exhausting the air supplied from the air blowing fan 61 is installed in a lower portion of the drying unit 60, Is installed. Further, a lamp 61a for generating heat may be installed directly below the blowing fan 61. [
한편, 트레이(11)의 이송로 상부에는 반도체소자(D)의 표면을 레이저로 마킹 하기 위한 레이저 마킹 헤드(51)가 설치되어 있고, 이의 일측에는 이물질을 흡입하기 위한 한쌍의 흡입구(52)가 설치되어 있으며, 상기 흡입구(52)의 일측에는 이물질을 제거 하기 위한 브러쉬(53)가 실린더(54)에 의해서 승강 가능하게 설치되어 있다.A laser marking head 51 for marking the surface of the semiconductor element D with a laser is provided on the upper part of the conveying path of the tray 11 and a pair of suction ports 52 for sucking foreign substances And a brush 53 for removing foreign substances is installed on one side of the suction port 52 by means of a cylinder 54 so as to be able to move up and down.
상기와 같이 구성된 본 발명은 적재부(12)에 적재된 다수의 트레이(11)중 최하단에 위치한 한개의 트레이(11)를 분리 시키고자 할 때에는 도 2(a)에서와 같이 승강판(14)이 상승된 후 스토퍼(13)가 이탈되면, 상기 승강판(14)은 1스텝(트레이 1개의 높이)만큼 하강되고 이후 상기 스토퍼(13)가 돌출되어 트레이(11)를 고정시킨 상태에서 상기 승강판(14)이 하강되어 최하단의 트레이(11)는 안내레일(G)의 상부에 안착된다.2 (a), when the tray 11 located at the lowermost end of the plurality of trays 11 stacked on the stacking unit 12 is to be separated, The tray 14 is lowered by one step (the height of one tray), and then the stopper 13 is protruded to fix the tray 11, The steel plate 14 is lowered and the lowermost tray 11 is seated on the guide rail G. [
이때 제 1 리드스크류(15)의 회전으로 제 1 이동블럭(15a)이 이동하게 되면 상기 제 1 이동블럭(15)에 의해서 트레이(11)는 제 2 이동블럭(16a)측으로 이동된다.At this time, when the first moving block 15a is moved by the rotation of the first lead screw 15, the tray 11 is moved to the second moving block 16a by the first moving block 15. [
상기 트레이(11)가 도 3(a)의 일점쇄선과 같은 위치에 이동 완료되면 제 2 이동블럭(16a)의 일측에 설치된 이동편(S)의 상승되어 제 2 이동블럭(16a)이 이동함에 따라 트레이(11)도 함께 이동 가능한 상태가 된다.When the tray 11 is moved to the same position as the one dotted line in FIG. 3 (a), the moving piece S installed on one side of the second moving block 16a is raised and the second moving block 16a moves The tray 11 is also movable.
이때, 제 2 이동블럭(16a)에 의해서 트레이(11)가 이동되어 가열부(20)에 도달하게 되면, 모터(21)에 의해서 좌·우로 이동되는 가열토치(23)의 분사노즐(24)에서 열이 분사되어 반도체소자(D)표면으로 전달되므로, 상기 반도체 소자(D)표면의 이물질이 제거된다.At this time, when the tray 11 is moved by the second moving block 16a and reaches the heating unit 20, the injection nozzle 24 of the heating torch 23, which is moved to the left and right by the motor 21, Heat is transferred to the surface of the semiconductor element D, so that foreign substances on the surface of the semiconductor element D are removed.
이와 같이 표면의 이물질이 제거된 반도체소자(D)가 안착된 트레이(11)가 패드 마킹부(30)로 유입되면 상기 반도체소자(D)는 도 6(a)와 같이 마킹 위치(M)에 정지하게 되는데, 이때 패드(31a)가 하강되어 도 6(b)에 도시된 바와 같이 플레이트(32)를 가압하면서 반도체소자(D)의 표면에 마킹을 하게 된다.6 (a), when the tray 11 on which the semiconductor element D having foreign substances on the surface is removed as described above flows into the pad marking section 30, the semiconductor element D is moved to the marking position M At this time, the pad 31a is lowered to mark the surface of the semiconductor element D while pressing the plate 32 as shown in FIG. 6 (b).
상기 패드(31a)가 반도체소자(D)표면에 마킹을 한 후 상승하게 되면, 플레이트(32)는 전자석(34)에 의해서 고정된 상태가 되므로 상승하지 않고 있다가 일정시간 이후 전자석(34)의 자력이 상실되어 상부로 이동 되므로 잉크의 점성에 의해서 반도체소자(D)가 이탈되는 것이 방지된다.When the pad 31a is lifted after marking on the surface of the semiconductor element D, the plate 32 is fixed by the electromagnet 34 and does not rise. After a certain period of time, The magnetic force is lost and moved to the upper portion, so that the semiconductor element D is prevented from being detached by the viscosity of the ink.
또한 수회의 마킹으로 패드(31a)에 묻은 이물질을 제거 할때에는 크리너부(40)가 도 7에 도시된 바와 같이 전방으로 이동하게 된다.In addition, when the foreign matter adhering to the pad 31a is removed by a number of markings, the cleaner unit 40 is moved forward as shown in FIG.
이러한 상태 (즉 크리너 테이프(43)가 마킹 위치(M)로 이동된 상태)에서 패드(31a)가 하부로 이동되면, 상기 패드(31a)의 끝단은 크리너 테이프(43)를 가압하면서 하부로 이동되어 상기 패드(31a)에 묻어 있는 이물질이 제거된다.When the pad 31a is moved downward in this state (that is, the state in which the cleaner tape 43 is moved to the marking position M), the end of the pad 31a moves downward while pressing the cleaner tape 43 So that the foreign matter on the pad 31a is removed.
한편, 상기 패드(31a)가 상승하게 되면 패드 크리너부(40)의 모터(44)가 구동되어 크리너 테이프(43)가 감겨진 휠(42)이 회전되므로 이물질이 묻어 있지 않은 크리너 테이프(43)가 패드(31a)의 하부에 위치되며 상기 패드 크리너부(40)는 실린더(41)에 의해서 후방으로 이동 된다.When the pad 31a rises, the motor 44 of the pad cleaner unit 40 is driven to rotate the wheel 42 wound with the cleaner tape 43, so that the cleaner tape 43, And the pad cleaner unit 40 is moved backward by the cylinder 41. [0050] As shown in FIG.
상기와 같은 동작의 반복으로 트레이(11)에 안착된 반도체소자(D)의 마킹이 완료되면 상기 트레이(11)는 제 3 리드 스크류(17)에 의해서 이동되는 제 3 이동블럭(17a)과 제 4 리드 스크류(18)에 의해서 이동되는 제 4 이동블럭(18a)에 의해서 건조부(60)로 유입되고 상기 트레이(11)는 컨베이어 벨트(64)의 상부로 이동되어 상기 건조부(60)에 설치된 송풍팬(61)에서 공기가 공급됨과 동시에 하부에 설치된 배기관(62)으로 배기되면서 반도체소자(D)의 표면에 도포된 잉크를 건조 시킨다.When the marking of the semiconductor device D placed on the tray 11 is completed by repeating the above operation, the tray 11 is moved to the third moving block 17a, which is moved by the third lead screw 17, The fourth moving block 18a moved by the fourth lead screw 18 enters the drying section 60 and the tray 11 is moved to the upper portion of the conveyor belt 64 to be conveyed to the drying section 60 Air is supplied from the installed blowing fan 61 and is exhausted to the exhaust pipe 62 provided at the lower part to dry the ink applied to the surface of the semiconductor element D. [
또한, 상기 송풍팬(61)의 하부에 설치된 램프(61a)를 점등시키면 상기 램프(61a)에 발생되는 열이 송풍팬(61)에 의해서 반도체소자(D)의 표면으로 공급되므로 잉크의 건조 효과가 상승된다.Since the heat generated in the lamp 61a is supplied to the surface of the semiconductor element D by the blowing fan 61 when the lamp 61a provided below the blowing fan 61 is turned on, .
이와 같이 반도체소자(D)의 건조가 완료되면 상기 반도체소자(D)가 안착된 트레이(11)는 배출부(66)의 최하단으로 삽입 고정됨으로써, 반도체소자(D)의 마킹이 완료된다.When the drying of the semiconductor element D is completed, the tray 11 on which the semiconductor element D is mounted is inserted and fixed at the lowermost end of the discharging portion 66, so that the marking of the semiconductor element D is completed.
또한 상기 반도체소자(D)의 표면에 레이저 마킹을 하고자 할 때에는 적재부(12)에서 분리된 트레이(11)가 제 3 리드 스크류(17)에 의해 동작되는 제 3 이동블럭(17a)과 제 4 리드 스크류(18)에 의해 동작되는 제 4 이동블럭(18a)을 따라 순차적으로 이동되어 레이져 마킹 헤드(51)의 하부에 위치되고, 이러한 정지상태에서 상기 트레이(11)의 상부로 레이저가 조사되어 트레이(11)에 안착된 반도체소자(D)표면에 마킹을 하게 되며, 마킹이 완료된 트레이(11)가 제 4 이동 블록(18a)에 의해 이동되는 과정에서 상기 반도체소자(D)의 표면에 발생된 이물질이 흡입구(52)를 통해서 제거되며 상기 흡입구(52)에 의해서 제거되지 않는 이물질은 브러쉬(53)에 의해서 제거 된다.When laser marking is performed on the surface of the semiconductor element D, the tray 11 separated from the loading section 12 is moved by the third moving block 17a operated by the third lead screw 17, Is sequentially moved along the fourth moving block 18a operated by the lead screw 18 and is positioned below the laser marking head 51. In this stop state, the laser is irradiated onto the upper portion of the tray 11 The surface of the semiconductor element D mounted on the tray 11 is marked and the surface of the semiconductor element D is exposed during the movement of the marked tray 11 by the fourth moving block 18a The foreign matter is removed through the suction port 52 and the foreign substance which is not removed by the suction port 52 is removed by the brush 53.
상기 브러쉬(53)는 도 10에 도시된 바와같이 트레이(11)가 유입되면 상부에 위치되어 있던 브러쉬(53)가 실린더(54)에 의해서 (b)와 같이 하강되어 반도체소자(D) 표면의 이물질을 제거 하게 된다.10, when the tray 11 flows in, the brush 53 is lowered by the cylinder 54 as shown in (b) of FIG. Thereby removing foreign matter.
이와 같이 반도체소자(D)표면에 레이저 마킹이 완료되면 상기 반도체소자(D)가 안착된 트레이(11)는 컨베어 밸트(64)에 의해서 배출부(66)의 최하단으로 삽입 고정되어 반도체소자(D)의 마킹이 완료된다.When the laser marking is completed on the surface of the semiconductor element D as described above, the tray 11 on which the semiconductor element D is mounted is inserted and fixed to the lowermost end of the discharge portion 66 by the conveyor belt 64, ) Is completed.
이상에서와 같이 본 발명은 반도체소자의 표면에 마킹 작업이 전용 트레이에 안착된 상태에서 가능하게 되므로 작업이 간편하게 됨과 아울러 패드 마킹은 물론 레이져 마킹을 선택적으로 할 수 있게 되므로 장비 구입에 따른 비용을 절감 되는 매우 유용한 발명이다.As described above, according to the present invention, the marking operation can be performed on the surface of the semiconductor device in a state where the marking operation is carried out on the dedicated tray, so that the operation is simplified and the pad marking as well as the laser marking can be selectively performed. Is a very useful invention.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960042304A KR100238535B1 (en) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | Semiconductor marking method and its apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960042304A KR100238535B1 (en) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | Semiconductor marking method and its apparatus |
Publications (2)
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| KR100238535B1 true KR100238535B1 (en) | 2000-01-15 |
Family
ID=19475276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960042304A KR100238535B1 (en) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | Semiconductor marking method and its apparatus |
Country Status (1)
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-
1996
- 1996-09-25 KR KR1019960042304A patent/KR100238535B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980022983A (en) | 1998-07-06 |
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