KR100227836B1 - 반도체 세정설비의 구동 방법 - Google Patents

Abstract

웨이퍼 세정을 수행하는 과정에 이상이 발생되면 반자동 모드가 설정되어서 공정 데이터를 저장하고 매뉴얼로 다음 수조로 웨이퍼를 이송시키면 자동 모드로 공정이 재개되도록 개선시킨 반도체 세정설비의 구동 방법에 관한 것이다.

본 발명은, 복수 개의 수조 중 어느 하나의 제 1 수조에서 이상이 발생되면 반자동 모드를 설정하는 제 1 단계, 상기 반자동 모드가 설정되면 상기 제 1 수조의 공정 데이터를 저장하고 로봇 메카니즘을 매뉴얼 모드로 설정하는 제 2 단계 및 로봇 메카니즘을 매뉴얼로 조작하여 상기 웨이퍼를 공정의 연속적인 진행을 위한 제 2 수조로 이송시켜서 자동으로 공정을 재개하는 제 3 단계로 이루어진다.

본 발명에 의하면 공정 데이터가 이상 발생시 모드 절환에 따라 소멸되는 것이 방지되어 공정 관리가 극대로 향상될 수 있고, 공정 데이터의 삽입 및 삭제가 용이하여 설비의 운영도가 극대화되는 효과가 있다.

Description

반도체 세정설비의 구동 방법

본 발명은 반도체 세정설비의 구동 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 세정을 수행하는 과정에 이상이 발생되면 반자동 모드가 설정되어서 공정 데이터를 저장하고 매뉴얼로 다음 수조로 웨이퍼를 이송시키면 자동 모드로 공정이 재개되도록 개선시킨 반도체 세정설비의 구동 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조설비 중 습식(Wet) 식각 공정은 불필요한 막질을 식각하거나 웨이퍼 표면을 세정하는 공정으로 많이 이용되고 있다. 이러한 습식 식각 공정을 이용한 세정공정에는 각종 케미컬(Chemical)이 이용되고 있으며, 습식 식각 공정을 완료한 후에는 웨이퍼를 세정 및 건조시켜야 한다.

전술한 습식 식각을 이용한 세정 공정을 수행하기 위한 설비는 황산이나 퀵 드롭 린스(Quick Drop Rinse : 이하 'QDR'이라 함), 불화수소 및 순수와 같은 용액이 각각 별도로 수용된 복수 개의 수조가 구성되어 있으며, 웨이퍼는 이들 수조간을 로봇 메카니즘에 의하여 정해진 순서에 따라 이송되면서 식각, 세정 및 건조된다.

일반적인 반도체 세정설비는 대개의 경우 공정이 자동으로 진행되도록 설계되어 있고, 자동 모드로 공정이 수행되는 중 이상이 발생되면 반도체 세정설비는 현재 모드 상태에서 이상 원인을 추적하도록 설계되어 있다.

그러나, 자동 모드 상태에서 원인을 추적할 수 없는 이상이 발생된 경우에는 반도체 세정설비의 공정진행 상태가 매뉴얼 모드로 전환되고, 각 수조에 있는 웨이퍼들은 작업자가 리모콘을 이용하여 매뉴얼로 조작함에 따라서 남은 각 수조에서의 공정이 수행되며 이들 각 수조들을 거친 후 최종적으로 스핀드라이어에서 건조된 후 꺼내어야 했다.

전술한 매뉴얼 방식으로 웨이퍼를 이송하고 공정을 수행하는 상태에서 웨이퍼는 대기에 노출되고, 그에 따라 오염이 발생되었고, 이상을 추적하는데 매뉴얼로 조작하여 웨이퍼를 처리하는 시간이 포함되며, 그 만큼 이상을 추적하는 시간이 많이 소요되었다. 그러므로 종래의 반도체 세정설비는 작업성이 떨어지는 문제점이 있었다.

뿐만 아니라 매뉴얼 모드로 전환될 때 해당 웨이퍼에 대한 공정 조건이나 시간을 설정한 공정 데이터가 소실된다. 그러므로, 초기에 설정된 공정 데이터에 의한 연속되는 자동공정의 수행이 불가능하였다.

결국, 종래의 반도체 세정 설비는 자동 모드에서 추적할 수 없는 이상이 발생되는 경우 그 후의 공정이 모두 매뉴얼로 진행됨에 따른 여러 가지 부차적인 문제점들이 있었다.

본 발명의 목적은, 웨이퍼를 세정하는 공정 중 특정 수조에서 자동모드에서의 추적이 어려운 이상이 발생한 경우 웨이퍼를 자동으로 언로딩시키기 위한 반도체 세정설비의 구동 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 웨이퍼를 세정하는 공정 중 특정 수조에서 이상이 발생하여 모드 변환이 이루어지는 경우 현재 로트 단위의 웨이퍼에 대한 공정 데이터를 보존하기 위한 반도체 세정설비의 구동 방법을 제공하는 데 있다.

도1은 본 발명에 따른 반도체 세정설비의 구동 장치를 나타내는 블록도이다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 세정설비의 구동 방법의 실시예를 나타내는 흐름도이다.

도3은 본 발명에 따른 실시예의 데이터 삭제 및 추가 방법을 나타내는 흐름도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 로딩부 12 : 황산 수조

14, 18 : QDR 수조 16 : 불화수소 수조

20 : 린스 수조 22 : 최종세정 수조

24 : 스핀드라이어 26 : 언로딩부

28 : 로봇 메카니즘

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 세정설비의 구동방법은, 로딩부와 언로딩부의 사이에 웨이퍼 세정공정을 수행하는 복수 개의 수조가 구성되고, 상기 웨이퍼가 로봇 메카니즘에 의하여 정해진 순서에 의하여 자동 이송되면서 세정되도록 구성된 반도체 세정설비의 구동 방법에 있어서, 상기 복수 개의 수조 중 어느 하나의 제 1 수조에서 이상이 발생되면 반자동 모드를 설정하는 제 1 단계, 상기 반자동 모드가 설정되면 상기 제 1 수조의 공정 데이터를 저장하고 상기 로봇 메카니즘을 매뉴얼 모드로 설정하는 제 2 단계 및 상기 로봇 메카니즘을 매뉴얼로 조작하여 상기 웨이퍼를 공정의 연속적인 진행을 위한 제 2 수조로 이송시켜서 자동으로 공정을 재개하는 제 3 단계를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.

본 발명에 다른 반도체 세정설비의 구동방법은, 로딩부와 언로딩부의 사이에 웨이퍼 세정공정을 수행하는 복수 개의 수조가 구성되고, 상기 웨이퍼가 로봇 메카니즘에 의하여 정해진 순서에 의하여 자동 이송되면서 세정되도록 구성된 반도체 세정설비의 구동 방법에 있어서, 상기 자동 이송에 의한 세정 공정을 반자동 모드로 설정하는 제 1 단계 및 상기 특정 수조의 공정 데이터를 삽입 및 삭제하는 제 2 단계를 구비함을 다른 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

통상적으로 반도체 세정설비는 도1과 같이 구성되며, 실시예는 도1과 같이 구성된 설비에 적용된다.

반도체 세정설비는 로딩부(10)와 황산수조(12) QDR수조(14), 불화수소수조(16), QDR수조(18), 린스수조(20), 최종세정수조(22), 스핀 드라이어(24) 및 언로딩부(26)가 로딩부(10)에 로딩된 웨이퍼를 상기 순서대로 거치는 동안 세정된 후 언로딩부(26)로 언로딩되도록 구성되어 있으며, 로봇 메카니즘(28)은 로봇을 이용하여 로트 단위의 웨이퍼를 각 수조로 이송하도록 구성되어 있다. 웨이퍼는 전술한 로봇 메카니즘(28)에 의하여 이송되면서 각 수조에서 식각과 세정이 반복된 후 최종 건조되어 언로딩부(26)로 언로딩된다.

반도체 세정설비는 자동 모드로 설정된 상태에서 전술한 순서에 의하여 세정이 이루어진다.

전술한 바와 같이 자동 모드로 일련의 세정동작이 수행되는 중 특정 위치에서 이상이 발생되면, 작업자에 의하여 반자동 모드가 설정되고, 반자동 모드에서 이상이 해결되면 그 후 모드는 자동으로 복귀되고 세정공정은 계속된다. 그리고, 필요한 경우 각 부분의 공정 데이터가 삽입 및 삭제될 수 있으며 전체 공정 데이터가 삭제될 수 있다.

구체적으로, 도2를 참조하여 설명한다.

실시예는 단계 S2에서 먼저 세정 모드를 선택하게 된다.

이때 작업자는 자동 모드 또는 매뉴얼 모드 중 선택하게 되고, 실시예는 단계 S2에서 선택되어진 모드를 단계 S4에서 확인한 후 매뉴얼 모드이면 단계 S6에서 매뉴얼로 공정을 처리한다. 매뉴얼 모드에서는 작업자가 리모콘을 이용하여 조작하는 대로 일일이 로봇 메카니즘(28)에 의한 웨이퍼 이송과 각 수조에서의 세정이 이루어진다.

그리고, 단계 S4에서 선택된 모드가 자동모드로 판단되면, 실시예는 단계 S8을 수행하여 정해진 순서에 따른 수조별 순차적 세정공정이 자동으로 수행된다. 자동모드에서의 웨이퍼 세정은 로딩부(10)에 로딩되는 웨이퍼가 황산수조(12), QDR수조(14), 불화수소수조(16), QDR수조(18), 린스수조(20), 최종세정수조(22), 스핀드라이어(24) 및 언로딩부(26)로 로봇 메카니즘(28)에 의하여 이송되고, 이송되는 과정에서 각 수조에서 식각, 세정 및 건조가 수행되어 완료된다.

그리고, 실시예는 전술한 단계 S8의 세정동작을 수행하는 중 항상 단계 S10을 수행하여 특정 수조에서 이상이 발생되었는가 확인한다. 단계 S10에서 이상이 발생되지 않은 것으로 판단되면 단계 S12에서 실시예는 공정이 종료인가 확인하여 종료가 아니면 단계 S8로 복귀하여 세정공정을 계속 수행한다.

그리고, 단계 S10에서 이상이 발생된 것으로 판단되면 실시예는 단계 S14를 수행하여 반자동 모드를 설정하고, 단계 S16에서 이상이 발생된 수조의 데이터를 저장한다.

단계 S16에서 공정데이터가 저장되면, 실시예는 단계 S18에서 로봇 메카니즘(28)을 매뉴얼로 설정하여 이상이 발생된 위치의 웨이퍼를 다음 수조로 이송시키고 단계 S20에서 이상이 발생한 수조의 웨이퍼 및 데이터를 매뉴얼로 웨이퍼가 이송된 수조로 전송한다.

전술한 반자동 모드에서의 동작이 완료되면, 단계 S22를 수행하여 현재 모드를 자동모드로 복귀시키고, 실시예는 단계 S8로 복귀하여 세정공정을 계속 수행한다.

그러므로, 실시예는 이상이 발생된 후 반자동 모드에서 이상이 발생된 부분에서의 매뉴얼 작업이 끝나면 모드가 자동 모드로 복귀되어 세정동작이 수행된다.

그리고, 전술한 실시예는 세정 동작 전 또는 세정 동작 중 정체가 발생됨에 따른 인터롭트 또는 매뉴얼 모드시에 데이터를 삽입 및 삭제하는 동작이 도3과 같이 수행될 수 있다.

즉, 데이터 모드가 단계 S30에서 설정되면, 실시예는 리모콘으로부터 전송되는 키신호에 의하여 단계 S32 및 단계 S34가 수행되어 위치별 데이터 삽입 및 삭제인지 아니면 전 데이터 삭제인지 확인한다.

단계 S32에서 위치별 데이터 삽입 및 삭제로 판단되면 실시예는 단계 S36을 수행하여 설비모드를 반자동 모드로 설정하고, 단계 S38에서 로봇 메카니즘을 정지시킨 후 단계 S40에서 정체 및 이상 위치의 데이터를 삽입 및 수정한 후 단계 S42에서 모드를 자동으로 복귀시킨다.

그리고, 단계 S34에서 전 데이터 삭제로 판단되면 삭제를 위한 코드를 단계 S44에서 입력하여 현재 모들 매뉴얼로 변경하고, 그 후 전 데이터를 삭제한다.

즉, 반자동 모드는 기존의 반도체 세정설비에 이상이 발생한 경우 매뉴얼 모드로 모드가 절환되면 그에 따라 공정 데이터가 소멸하던 것을 보완하여 설비가 자동 모드에서 반자동 모드로 절환되면 공정 데이터는 저장되고 이상 수리후 자동 모드로 전환될 수 있도록 한다.

그리고, 반자동 모드에서 전술한 바와 같이 각 위치별로 원하는 공정 데이터를 삽입하거나 삭제할 수 있다.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 세정설비의 실시예는 공정 데이터가 소멸되는 것이 방지될 수 있고, 데이터의 위치별 삽입 및 삭제가 용이하여 설비의 관리도 및 신뢰도가 향상될 수 있다.

그리고, 반도체 세정설비는 이상이 발생한 후에도 일일이 번거로운 매뉴얼 방식의 조작이 불필요하기 때문에 설비의 운영이 편리하다.

따라서, 본 발명에 의하면 공정 데이터가 이상 발생시 모드 절환에 따라 소멸되는 것이 방지되어 공정 관리가 극대로 향상될 수 있고, 공정 데이터의 삽입 및 삭제가 용이하여 설비의 운영도가 극대화되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (3)

1. 로딩부와 언로딩부의 사이에 웨이퍼 세정공정을 수행하는 복수 개의 수조가 구성되고, 상기 웨이퍼가 로봇 메카니즘에 의하여 정해진 순서에 의하여 자동이송되면서 세정되도록 구성된 반도체 세정설비의 구동 방법에 있어서, 상기 복수 개의 수조 중 어느 하나의 제 1 수조에서 이상이 발생되면 반자동 모드를 설정하는 제 1 단계; 상기 반자동 모드가 설정되면 상기 제 1 수조의 공정 데이터를 저장하고 상기 로봇 메카니즘을 매뉴얼 모드로 설정하는 제 2 단계; 및 상기 로봇 메카니즘을 매뉴얼로 조작하여 상기 웨이퍼를 공정의 연속적인 진행을 위한 제 2 수조로 이송시켜서 자동으로 공정을 재개하는 제 3 단계를 구비함을 특징으로 하는 반도체 세정설비의 구동 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 3 단계는 상기 제 2 단계에서 저장된 공정 데이터를 상기 제 2 수조로 전송하여 저장함을 특징으로 하는 상기 반도체 세정설비의 구동 방법.
3. 로딩부와 언로딩부의 사이에 웨이퍼 세정공정을 수행하는 복수 개의 수조가 구성되고, 상기 웨이퍼가 로봇 메카니즘에 의하여 정해진 순서에 의하여 자동 이송되면서 세정되도록 구성된 반도체 세정설비의 구동 방법에 있어서, 상기 자동 이송에 의한 세정 공정을 반자동 모드로 설정하는 제 1 단계; 및 상기 특정 수조의 공정 데이터를 삽입 및 삭제하는 제 2 단계;를 구비함을 특징으로 하는 반도체 세정설비의 구동 방법.

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