KR100186700B1 - Isolation cutting method of silicon mold - Google Patents

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KR100186700B1 KR1019960018878A KR19960018878A KR100186700B1 KR 100186700 B1 KR100186700 B1 KR 100186700B1 KR 1019960018878 A KR1019960018878 A KR 1019960018878A KR 19960018878 A KR19960018878 A KR 19960018878A KR 100186700 B1 KR100186700 B1 KR 100186700B1
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Abstract

실리콘 몰드를 단체형으로 제작시 실리콘 몰드의 절단을 용이하게 함과 아울러 정확한 치수절단이 이루어지게 하여 제품 외관의 향상과 함께 몰드의 수명을 연장시킬 수 있도록 하는 실리콘 몰드의 분리 절단 방법에 관한 것으로, 실리콘 몰드의 경화 후 마스터 모델을 실리콘 몰드에서 꺼내기 위해 실리콘 몰드를 절단하는데 있어서, 상기 마스터 모델의 외곽 둘레에 마스터 모델의 외형으로부터 돌출 되도록 접착테이프를 부착하고, 상기 접착 테이프의 돌출부에 일정 폭으로 절단확인용 컬러 선을 표시하여 실리콘 몰드의 절단시 상기 컬러 선을 따라 절단하여 커팅라인이 일정하게 이루어질 수 있도록 한 것이 특징이다.The present invention relates to a method of separating and cutting a silicone mold, which facilitates the cutting of the silicone mold when the silicone mold is manufactured in a single shape, and also enables accurate dimensional cutting to extend the life of the mold together with the improvement of product appearance. In the cutting of the silicone mold to remove the master model from the silicone mold after curing of the silicone mold, an adhesive tape is attached around the periphery of the master model so as to protrude from the outline of the master model, and the cutting portion of the adhesive tape is cut to a predetermined width. It is characterized in that the cutting line is made constant by cutting along the color line when cutting the silicon mold by displaying a color line for confirmation.

Description

실리콘 몰드의 분리 절단 방법How to cut and cut silicon mold

제1a, 1b, 1c, 1d도는 본 발명의 실리콘 몰드의 분리 절단 방법을 예시한 공정도.1A, 1B, 1C, and 1D are process drawings illustrating a method for separating and cutting a silicon mold of the present invention.

제2a, 2b, 2c, 2d도는 종래의 실리콘 몰드의 분리 절단 방법을 예시한 공정도.2A, 2B, 2C, and 2D are process drawings illustrating a conventional method for separating and cutting a silicon mold.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 접착 테이프 12 : 절단확인용 컬러 선10 adhesive tape 12 cutting color line

50 : 마스터 모델 52 : 몰드 상자50: master model 52: mold box

54 : 호스 S : 실리콘54: hose S: silicone

P : 제품P: Products

본 발명은 실리콘 몰드에 관한 것으로, 특히 실리콘 몰드를 단체형으로 제작시 실리콘 몰드의 절단을 용이하게 함과 아울러 정확한 치수절단이 이루어지게 하여 제품 외관의 향상과 함께 몰드의 수명을 연장시킬 수 있도록 하는 실리콘 몰드의 분리 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a silicone mold, and in particular, to facilitate the cutting of the silicone mold when manufacturing the silicone mold in a unitary form, and to make accurate dimensional cutting to improve the appearance of the product and to extend the life of the mold. A method for separating and cutting silicon molds.

일반적으로 실리콘 몰드는 시작품 생산을 위해 주로 사용되는 간이 금형으로서 실리콘 몰드작업시 상,하를 분리시키는 분리형과, 분리되지 않고 몰드작업이 이루어지는 단체형으로 구분된다. 상기와 같은 단체형의 경우 몰드작업시 시간을 크게 단축시킬 수 있기 때문에 최근들어 많이 이용하고 있다.In general, the silicone mold is a simple mold mainly used for prototype production, and is divided into a separate type for separating the upper and lower parts during the silicone mold operation, and a single type in which the mold operation is performed without being separated. In the case of the single type as described above, since the time for mold work can be greatly shortened, it has been used a lot recently.

제2도는 종래 단체형 실리콘 몰드의 분리 절단 방법을 예시한 공정도를 도시한 것이다.Figure 2 shows a process diagram illustrating a separate cut method of a conventional single silicon mold.

먼저 제2a도에 도시된 바와 같이 마스터 모델(50)을 머시닝센터에서 가공을 하여 완성한다. 다음으로 제2b도와 같이 마스터 모델(50)을 몰드 상자(52)에 넣어 고정시키고, 몰드 상자(52) 안에 실리콘(S)을 주입할 수 있도록 호스(54)를 설치한다. 이같은 상태에서 호스(54)를 통해 실리콘을 주입하고, 경화후 실리콘(S)으로 감싸여진 마스터 모델(50)을 꺼내기 위해 경화된 실리콘 몰드를 마스터 모델(50)의 형상에 따라 절단한다. 이에 따라 마스터 모델(50)을 실리콘 몰드에서 제거하게 되고, 그 자리에는 제2c도와 같이 제품공간부(56)가 형성된다. 이때 제2c도와 같이 절단되어 분할된 분할 면을 봉하기 위해 테이프 등으로 분할 면을 붙인다(도시생략). 이같은 상태에서 제2d도와 같이 호스(54)를 통해 진공상태에서 수지를 주입시키면 제품공간부(56)에 수지가 충전되어 소정의 시간이 경과후 경화가 이루어지게 된다. 이후 실리콘 몰드를 탈거시켜 완성된 제품(P)을 얻게 되는 것이다.First, as shown in FIG. 2a, the master model 50 is finished by machining at a machining center. Next, as shown in FIG. 2B, the master model 50 is fixed in the mold box 52, and a hose 54 is installed to inject the silicon S into the mold box 52. In this state, the silicon is injected through the hose 54, and the cured silicone mold is cut according to the shape of the master model 50 to take out the master model 50 wrapped with the silicon S after curing. Accordingly, the master model 50 is removed from the silicon mold, and the product space 56 is formed in place of the second c diagram. At this time, the divided surface is attached with a tape or the like to seal the divided surface cut and divided as shown in FIG. 2C (not shown). In this state, when the resin is injected in the vacuum state through the hose 54 as shown in FIG. 2d, the resin is filled in the product space 56 to be cured after a predetermined time elapses. After that, the silicon mold is removed to obtain a finished product (P).

상기와 같은 공정으로 이루어지는 종래의 단체형 실리콘 몰드에 있어서, 실리콘의 주입, 경화후 실리콘 몰드로 감싸여진 마스터 모델(50)을 꺼내기 위해 절단할 경우, 제2b도와 같이 마스터 모델의 외관형상의 분별이 어려워 제품모양을 짐작하여 대충 절단기로 절단하기 때문에 제2c도와 같이 커팅라인(L)이 불규칙하게 절단되는 문제점을 갖고 있었다.In the conventional single-piece silicon mold made of the above process, when cutting to take out the master model 50 wrapped with the silicon mold after the injection and curing of silicon, the appearance of the master model is divided as shown in FIG. Difficult to guess the shape of the product is roughly cut with a cutter, so the cutting line (L) has a problem that is irregularly cut as shown in 2c.

특히 제품의 모양에 따라 굴곡이 심하거나 복잡한 외형을 갖는 경우에는 커팅라인(L)이 더욱 불규칙하게 되어 몰드의 수명을 단축시키는 등 제품의 치수 정확성을 저하시키는 원인으로 작용하여 왔다.In particular, in the case where the bending is severe or has a complicated shape according to the shape of the product, the cutting line L becomes more irregular, which has acted as a cause of reducing the dimensional accuracy of the product, such as shortening the life of the mold.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 그 목적은 실리콘 몰드의 정확한 절단을 위해 커팅라인을 식별가능케하여 정확한 치수 절단을 용이하게 하고, 몰드의 수명을 연장시킬 수 있도록 하는 실리콘 몰드의 분리 절단 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the object of which is to identify the cutting line for accurate cutting of the silicone mold to facilitate accurate dimension cutting and to extend the life of the mold It is to provide a separate cutting method of the silicone mold.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 단체형으로 이루어진 실리콘 몰드의 경화후 마스터 모델을 실리콘 몰드에서 꺼내기 위해 실리콘 몰드를 절단하는데 있어서,상기 마스터 모델의 외곽 둘레에 마스터 모델의 외형으로부터 돌출 되도록 접착 테이프를 부착하고, 상기 접착 테이프의 돌출부에 일정 폭으로 절단확인용 컬러 선을 표시하여 실리콘 몰드의 절단시 상기 컬러 선을 따라 절단하여 커팅라인이 일정하게 이루어질 수 있도록 한 것이 특징이다.In order to achieve the above object, the present invention is to cut the silicon mold to take out the master model from the silicone mold after curing of the silicone mold made of a single mold, the adhesive tape so as to protrude from the outline of the master model around the outer edge of the master model And a cutting line to display a cutting line at a predetermined width on the protrusion of the adhesive tape, so that the cutting line can be made by cutting along the color line when cutting the silicon mold.

이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 본 발명의 단체형 실리콘 몰드의 분리 절단 방법을 예시한 공정도를 도시한 것으로, 본 발명의 설명에서 종래와 동일 또는 동등한 부분은 같은 도면부호로 표기하여 설명한다.1 is a process diagram illustrating a method of separating and cutting a single silicon mold of the present invention, and the same or equivalent parts in the description of the present invention will be described with the same reference numerals.

먼저 제1a도에 도시된 바와 같이 마스터 모델(50)을 머시닝센터에서 가공을 하여 완성한다. 이같이 완성된 마스터 모델(50)의 외곽둘레에 폭이 약 20㎜정도인 접착테이프(10)를 부착하되, 약 5내지 10mm정도의 여백을 남겨두고, 부착하여 접착테이프(10)를 외부로 돌출시키고, 돌출된 접착테이프(10)의 여백부분에 약 5mm정도의 폭에 절단확인용 컬러선(12)으로 구획한다.First, as shown in FIG. 1a, the master model 50 is processed by machining at a machining center. The adhesive tape 10 having a width of about 20 mm is attached to the outer periphery of the completed master model 50, leaving a margin of about 5 to 10 mm, and attaching to protrude the adhesive tape 10 to the outside. Then, it is partitioned by the color line 12 for cutting confirmation at a width of about 5 mm in the margin of the protruding adhesive tape 10.

상기와 같이 마스터 모델(50)의 외곽 둘레에 접착테이프(10)를 부착한 상태에서 제1b도와 같이 마스터 모델(50)을 몰드 상자(52)에 넣어 고정시키고, 몰드 상자(52) 안에 실리콘(S)을 주입할 수 있도록 호스(54)를 설치한다. 이같은 상태에서 호스(54)를 통해 실리콘을 주입하고, 경화후 실리콘 몰드로 감싸여진 마스터 모델(50)을 꺼내기 위해 경화된 실리콘 몰드를 마스터 모델(50)의 형상에 따라 절단하게 되는 바, 반투명체인 실리콘(S)을 통해 보이는 컬러 선(12)을 따라 절단기로 절단하므로서 정확한 절단이 이루어지게 된다.In the state in which the adhesive tape 10 is attached to the outer periphery of the master model 50 as described above, the master model 50 is fixed to the mold box 52 as shown in FIG. The hose 54 is installed to inject S). In this state, the silicone is injected through the hose 54 and the cured silicone mold is cut according to the shape of the master model 50 to take out the master model 50 wrapped with the silicone mold after curing. Accurate cutting is achieved by cutting with a cutter along the color line 12 visible through the silicon (S).

이같은 절단에 따라 마스터 모델(50)을 실리콘 몰드에서 제거하게 되고, 그 자리에는 제1c도와 같이 제품공간부(56)가 형성된다. 이때 제1c도와 같이 절단되어 분할된 분할 면을 봉하기 위해 테이프 등으로 분할 면을 붙인다(도시생략). 이같은 상태에서 제1d도와 같이 호스(54)를 통해 진공상태에서 수지를 주입시키면 제품공간부(56)에 수지가 충전되어 소정의 시간이 경과후 제품(P)의 경화가 이루어지게 된다. 이후 실리콘 몰드를 탈거시켜 완성된 제품(P)을 얻게 되는 것이다.As a result of this cutting, the master model 50 is removed from the silicon mold, and the product space 56 is formed in place as shown in FIG. 1C. At this time, the divided surface is attached with a tape or the like to seal the divided surface cut and divided as shown in FIG. 1C (not shown). In this state, when the resin is injected in the vacuum state through the hose 54 as shown in FIG. 1d, the resin is filled in the product space 56, and the product P is cured after a predetermined time elapses. After that, the silicon mold is removed to obtain a finished product (P).

상기와 같은 공정으로 이루어지는 단체형 실리콘 몰드는 실리콘의 주입, 경화후 실리콘 몰드로 감싸여진 마스터 모델(50)을 꺼내기 위해 절단시 제1b도와 같이 접착 테이프(10)에 구획된 절단확인용 컬러 선(12)을 따라 절단이 가능하여 커팅라인(L)을 일정하게 이룰 수 있게 된다. 따라서 제품의 모양새가 복잡하거나 굴곡이 심할 경우에도 절단확인용 컬러 선(12)을 따라 절단하면 되므로 절단의 정확성과 함께 제품의 치수정확성을 향상시키고, 아울러 실리콘 몰드의 수명을 연장시킬 수 있는 효과를 갖게 되는 것이다.The single type silicon mold made of the above-described process is a cutting line of color check divided into the adhesive tape 10 as shown in FIG. 1B when cutting to take out the master model 50 wrapped with the silicone mold after injection and curing of silicon ( 12) can be cut along the cutting line (L) can be achieved constantly. Therefore, even when the shape of the product is complicated or the bending is severe, the cutting along the cutting line (12) to check the cutting accuracy and the accuracy of the product to improve the dimensional accuracy, and also the effect of extending the life of the silicone mold Will have.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실리콘 몰드의 분리 절단 방법에 의하면 실리콘 몰드로 감싸여진 마스터 모델의 외관 형상을 접착 테이프에 구획된 절단확인용 컬러 선에 의해 식별이 용이하여 단체형 실리콘 몰드의 절단작업이 용이하고 제품의 치수정확성 및 이에 따른 실리콘 재료를 절감할 수 있게 된다.As described above, according to the separate cutting method of the silicone mold of the present invention, the external shape of the master model wrapped with the silicone mold can be easily identified by the cutting confirmation color line partitioned on the adhesive tape, thereby cutting the single silicone mold. This makes it easy to reduce the dimensional accuracy of the product and thus the silicon material.

Claims (1)

단체형으로 이루어진 실리콘 몰드의 경화후 마스터 모델(50)을 실리콘 몰드에서 꺼내기 위해 실리콘 몰드를 절단하는 방법에 있어서, 상기 마스터 모델(50)의 외곽 둘레에 마스터 모델(50)의 외형으로부터 돌출 되도록 접착 테이프(10)를 부착하고, 상기 접착 테이프(10)의 돌출부에 일정 폭으로 절단확인용 컬러 선(12)을 표시하여 실리콘 몰드의 절단시 상기 컬러 선(12)을 따라 절단을 유도할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 실리콘 몰드의 분리 절단 방법.In the method of cutting the silicon mold to take out the master model 50 from the silicone mold after curing of the single-piece silicon mold, the adhesive is projected from the outline of the master model 50 around the outer edge of the master model 50. A tape 10 is attached, and the cutting confirmation color line 12 is displayed at a predetermined width on the protrusion of the adhesive tape 10 to induce cutting along the color line 12 when cutting the silicon mold. Separation cutting method of a silicon mold, characterized in that.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104786285A (en) * 2015-03-26 2015-07-22 深圳市伟铂瑞信科技有限公司 Matching die cutting and half-and-half rotating pasting processing method for conductive adhesive

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