KR0138962Y1

KR0138962Y1 - Structure of heat-emitting of a speaker

Info

Publication number: KR0138962Y1
Application number: KR2019960063303U
Authority: KR
Inventors: 최병국
Original assignee: 대우전자주식회사
Priority date: 1996-12-30
Filing date: 1996-12-30
Publication date: 1999-05-15
Also published as: KR19980050132U

Abstract

본 고안은 스피커의 열배출 구조에 관한 것으로, 댐퍼(16)의 보빈삽입공(18)과 외주면사이에 다수개의 열배출공(20)을 형성하여, 댐퍼(16) 중앙에 형성한 보빈삽입공(18)에 보빈(12)의 외주면을 삽입 접착하고, 상기 댐퍼(16)의 외주면을 프레임(28)에 접착시킨 것으로서, 스피커의 작동시 공극내에 발생하는 열을 상기 댐퍼(16)의 열배출공(20)으로 배출하여 보이스 코일(14)의 열화를 방지함으로써 고음특성을 향상시키고, 자기회로부(10)와 댐퍼(16)사이에서 발생한 생성된 음파를 상기 댐퍼(16)의 열배출공(20)으로 배출하여 음의 명료도를 향상시켜 스피커의 음질을 향상시킨다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a speaker, and a plurality of heat dissipation holes 20 are formed between the bobbin insertion hole 18 and the outer circumferential surface of the damper 16 to form a bobbin insertion hole formed at the center of the damper 16. An outer circumferential surface of the bobbin 12 is inserted into and bonded to the 18, and an outer circumferential surface of the damper 16 is bonded to the frame 28, and heat generated in the air gap during the operation of the speaker is discharged from the damper 16. By discharging to the ball 20 to prevent the deterioration of the voice coil 14 to improve the high sound characteristics, the generated sound wave generated between the magnetic circuit portion 10 and the damper 16 is a heat discharge hole of the damper 16 ( 20) to improve sound intelligibility by improving the sound quality of the speaker.

Description

Heat dissipation structure of the speaker

본 고안은 스피커의 열배출 구조에 관한 것으로, 스피커의 구동시 자기회로부의 공극에서 발생하는 열을 외부로 배출하기 위하여 댐퍼에 다수개의 열배출공을 형성한 스피커의 열배출 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a speaker, and to a heat dissipation structure of a speaker in which a plurality of heat dissipation holes are formed in a damper in order to discharge heat generated in the pores of a magnetic circuit part to the outside when the speaker is driven.

종래의 스피커 구조는 도 1에 도시한 바와 같이, 하부플레이트(70)에서 상부로 돌출한 폴 피스(72)에 삽입공을 가지는 링형상의 마그네트(74)를 끼워 접착시키고 상기 폴 피스(72)에 삽입공을 가지는 링형상의 상부플레이트(76)를 끼워 마그네트(74)에 접착시킨 자기회로부(78)와, 상기 폴 피스(72)의 외주면과 마그네트(74)와 상부플레이트(76)의 삽입공 사이에 형성된 공극에서 진동하는 하단에 보이스 코일(82)을 감은 원통형상의 보빈(80)과, 상기 보빈(80)의 외주면에 보빈삽입공(86)을 삽입 접착하는 원판형상의 댐퍼(84)의 외주면을 프레임(94)에 고정하고 상기 보빈(80)의 상단 외주면을 콘형진동판(88)의 소경단에 삽입 접착하고 대경단의 에지(90)를 프레임(94)에 접착하며 상기 콘형진동판(88)의 내측면에 더스트캡(92)을 접착시킨 진동부로 이루어진 것으로, 상기 진동부의 댐퍼(84)의 형상을 도 2를 참조하여 자세히 설명하면, 원판의 형상으로 중앙에 보빈삽입공(86)이 형성되어 있고, 보빈삽입공(86)과 외주면사이의 면을 상하로 연속적으로 절곡형성한 것으로, 천에 페놀 수지를 합침시켜 금형으로 가열 프레스 성형한 것이다.In the conventional speaker structure, as shown in FIG. 1, a ring-shaped magnet 74 having an insertion hole is attached to the pole piece 72 protruding upward from the lower plate 70, and the pole piece 72 is attached thereto. A magnetic circuit portion 78 having a ring-shaped upper plate 76 having an insertion hole attached thereto and bonded to the magnet 74, an outer circumferential surface of the pole piece 72, a magnet 74 and an upper plate 76 inserted Cylindrical bobbin 80 wound around voice coil 82 at the lower end vibrating in the gap formed between the balls, and disc damper 84 for inserting and bonding the bobbin insertion hole 86 to the outer circumferential surface of the bobbin 80. Fix the outer peripheral surface of the frame 94 and insert the upper outer peripheral surface of the bobbin 80 to the small diameter end of the cone-shaped vibration plate 88 and adhere the edge 90 of the large diameter end to the frame 94 and the cone-shaped vibration plate ( It consists of a vibrating portion to which the dust cap 92 is attached to the inner surface of the 88, Referring to Figure 2 in detail the eastern damper 84, the bobbin insertion hole 86 is formed in the center in the shape of a disk, the surface between the bobbin insertion hole 86 and the outer peripheral surface continuously up and down It was bent and formed, and the phenol resin was affixed to the cloth and hot-molded with a metal mold | die.

이와 같은 종래의 스피커 구조는 자기회로부(78)에 자기력선이 형성되고, 보이스 코일(82)에 전류가 인가되면 구동력이 발생하고, 보빈(80)이 자기회로부(78)의 하부플레이트(70) 폴 피스(72)에 삽입되어 자기회로부(78)의 공극에서 상하로 진동하며, 보빈(80)의 상단에 접착된 콘형진동판(88)이 진동함으로써 음파가 발생하는데, 이때, 보빈(80) 상단 외주면을 보빈삽입공(86)에 삽입 접착하고 외주면을 프레임(94)에 접착한 댐퍼(84)는 상기 보빈(80)의 과도한 진동을 방지하는 역할을 하는데, 댐퍼(84)의 강도를 높여주기 위하여 천에 페놀 수지를 합침하였고, 면을 상하로 연속적으로 절곡하였다.In the conventional speaker structure, a magnetic force line is formed in the magnetic circuit unit 78, a driving force is generated when a current is applied to the voice coil 82, and the bobbin 80 is a pole of the lower plate 70 of the magnetic circuit unit 78. Is inserted into the piece 72 and vibrates up and down at the air gap of the magnetic circuit portion 78, the sound wave is generated by the vibration of the cone-shaped vibration plate 88 attached to the upper end of the bobbin 80, at this time, the upper peripheral surface of the upper bobbin 80 Is inserted into and bonded to the bobbin insertion hole 86 and the outer peripheral surface is bonded to the frame 94 serves to prevent excessive vibration of the bobbin 80, in order to increase the strength of the damper 84 The phenol resin was impregnated with the cloth, and the cotton was bent continuously up and down.

이와 같이 스피커의 작동시 자기회로부(78)의 공극내에서 보이스 코일(82)에 전류가 흐르면 보빈(80)이 상하로 진동하는데, 이때, 공극내에는 보빈(80)의 상하진동으로 인한 마찰열과, 보이스 코일(82)에 흐르는 전류에 의한 열이 발생하여 보빈(80)의 상하진동에 따라 열이 공극내를 순환하는데, 종래의 스피커 구조는 댐퍼(84)가 보빈(80)의 외주면과 프레임(94)에 접착되어 있고 보빈(80)의 상측은 더스트캡(92)이 막고 있으므로 상기 공극에 발생한 열은 외부로 배출되지 못하고, 계속적인 보빈(80)의 진동과 보이스 코일(82)에 흐르는 전류로 인한 열의 발생으로 공극내의 온도가 상승하여 보빈(80)의 하단에 감긴 보이스 코일(82)이 열화되어 스피커의 고음특성을 저하시키고, 자기회로부(78)와 댐퍼(84)사이에 생성된 음파를 외부로 배출해 주지 못하게 되어 음의 명료도를 상쇄시켜 스피커의 음질을 저하시키는 문제점이 있었다.As such, when current flows in the voice coil 82 in the cavity of the magnetic circuit unit 78 during the operation of the speaker, the bobbin 80 vibrates up and down. In this case, frictional heat due to the vertical vibration of the bobbin 80 and The heat is generated by the current flowing through the voice coil 82 and the heat circulates in the voids according to the vertical vibration of the bobbin 80. In the conventional speaker structure, the damper 84 has a frame with the outer circumferential surface of the bobbin 80. Since the dust cap 92 is attached to the upper side of the bobbin 80 and the upper side of the bobbin 80 is blocked, the heat generated in the air gap is not discharged to the outside, and the vibration of the bobbin 80 continues to flow through the voice coil 82. Due to the generation of heat due to the current, the temperature in the void rises and the voice coil 82 wound around the lower end of the bobbin 80 deteriorates, thereby degrading the high-pitched sound characteristics of the speaker, and is generated between the magnetic circuit portion 78 and the damper 84. The sound waves cannot be discharged to the outside Offset by the also has a problem of lowering the sound quality of the speaker.

본 고안에 의한 스피커의 열배출 구조는 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 본 고안의 기술적 과제는 댐퍼에 다수의 열배출공을 형성하여 자기회로부의 공극내에 발생한 열을 외부로 원할하게 배출시켜 보이스코일의 열화를 방지하여 고음특성을 향상시키고, 자기회로부와 댐퍼사이에 발생하는 음파를 배출하여 스피커의 음질을 향상시키는 것이다.The heat dissipation structure of the speaker according to the present invention has been devised in view of the conventional problems, and the technical problem of the present invention is to form a plurality of heat discharge holes in the damper to smoothly discharge heat generated in the pores of the magnetic circuit part to the outside. It is to improve the sound quality of the speaker by preventing the deterioration of the voice coil to improve the high sound characteristics and to discharge sound waves generated between the magnetic circuit unit and the damper.

이러한 기술적 과제는 댐퍼의 보빈삽입공과 외주면사이에 다수개의 열배출공을 형성한 스피커의 열배출 구조를 제공함으로써 달성되는 것이다.This technical problem is achieved by providing a heat dissipation structure of a speaker having a plurality of heat dissipation holes formed between a bobbin insertion hole and an outer circumferential surface of a damper.

도 1은 종래의 스피커 구조를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional speaker structure.

도 2는 종래의 댐퍼를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a conventional damper.

도3은 본 고안에 의한 스피커의 열배출 구조를 나타낸 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a heat discharge structure of the speaker according to the present invention.

도 4는 본 고안의 요부인 댐퍼를 나타낸 평면도.Figure 4 is a plan view showing a damper that is the main portion of the present invention.

〈도면의주요부분에대한부호의설명〉〈Description of the symbols for the main parts of the drawings〉

12 : 보빈 16 : 댐퍼12: bobbin 16: damper

18 : 보빈삽입공 20 : 열배출공18: bobbin insertion hole 20: heat exhaust hole

28 : 프레임28: frame

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 고안에 의한 스피커의 열배출 구조는 도 2에 도시한 바와 같이, 하부플레이트(2)에서 상부로 돌출한 폴 피스(4)에 삽입공을 가지는 링형상의 마그네트(6)를 끼워 접착시키고 상기 폴 피스(4)에 삽입공을 가지는 링형상의 상부플레이트(8)를 끼워 마그네트(6)에 접착시킨 자기회로부(10)와, 상기 폴 피스(4)의 외주면과 마그네트(6)와 상부플레이트(8)의 삽입공 사이에 형성된 공극에서 삽입 진동하는 원통형상으로 하단에 보이스 코일(14)을 감은 보빈(12)과, 상기 보빈(12)의 외주면에 보빈삽입공(18)을 삽입 접착하는 원판형상으로 외주면을 프레임(28)에 고정하는 댐퍼(16)의 보빈삽입공(18)과 외주면 사이에 다수의 열배출공(20)을 형성하고 상기 보빈(12)의 상단 외주면을 콘형진동판(22)의 소경단에 삽입 접착하고 대경단의 에지(24)를 프레임(28)에 접착하며 상기 콘형진동판(22)의 내측면에 더스트캡(26)을 접착시킨 진동부로 이루어진 것으로, 상기 진동부의 댐퍼(16)의 형상을 도 4를 참조하여 자세히 설명하면, 원판의 형상으로 중앙에 보빈삽입공(18)을 형성하고, 보빈삽입공(18)과 외주면사이는 상하로 연속적으로 절곡형성되고 다수의 열배출공(20)이 형성되어 있으며, 천에 페놀 수지를 합침시켜 금형으로 가열 프레스 성형한 것이다.The heat dissipation structure of the speaker according to the present invention is as shown in Figure 2, the ring-shaped magnet (6) having an insertion hole attached to the pole piece (4) protruding upward from the lower plate (2), and The magnetic circuit portion 10 bonded to the magnet 6 by inserting a ring-shaped upper plate 8 having an insertion hole in the pole piece 4, the outer circumferential surface of the pole piece 4, the magnet 6 and the upper plate. The bobbin 12 wound around the voice coil 14 at the lower end in a cylindrical shape oscillating in the gap formed between the insertion hole of (8) and the bobbin insertion hole 18 is inserted and bonded to the outer peripheral surface of the bobbin 12 A plurality of heat discharging holes 20 are formed between the bobbin insertion hole 18 and the outer circumferential surface of the damper 16 that fixes the outer circumferential surface to the frame 28 in a disc shape, and the upper circumferential surface of the upper end of the bobbin 12 is cone-shaped vibration plate ( 22) to the small diameter end and attach the large diameter edge 24 to the frame 28, and It consists of a vibrating portion to which the dust cap 26 is adhered to the inner surface of the mold vibrating plate 22, and the shape of the damper 16 of the vibrating portion will be described in detail with reference to FIG. 4. (18) is formed, and between the bobbin insertion hole 18 and the outer circumferential surface are continuously bent up and down, and a plurality of heat discharge holes 20 are formed. will be.

이와 같은 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as follows.

본 고안에 의한 스피커의 열배출 구조는 자기회로부(10)에 자기장이 발생하고, 보이스 코일(14)에 전류가 인가되면 구동력이 발생하며, 보빈(12)이 상기 폴 피스(4)에 삽입되어 공극에서 진동하고, 보빈(12)의 상단에 접착된 콘형진동판(22)이 진동함으로써 음파가 발생하는데, 이때 보빈(12) 상단 외주면을 보빈(12)삽입공(18)에 삽입 접착하고 댐퍼(16)의 외주면을 프레임(28)에 접착한 댐퍼(16)는 보빈(12)의 과도한 진동을 막아주는데, 댐퍼(16)의 강도를 높여주기 위하여 천에 페놀 수지를 합침하였고, 면을 상하로 연속적으로 절곡하였다.In the heat dissipation structure of the speaker according to the present invention, a magnetic field is generated in the magnetic circuit unit 10, a driving force is generated when a current is applied to the voice coil 14, and the bobbin 12 is inserted into the pole piece 4. Sound waves are generated by vibrating in the voids and the cone-shaped vibration plate 22 adhered to the upper end of the bobbin 12. At this time, the outer circumferential surface of the upper end of the bobbin 12 is inserted into the bobbin 12 insertion hole 18, and the damper ( The damper 16, which adheres the outer circumferential surface of the 16 to the frame 28, prevents excessive vibration of the bobbin 12. In order to increase the strength of the damper 16, the phenol resin is impregnated into the cloth, and the surface is vertically up and down. It was continuously bent.

이와 같이 스피커의 작동시 자기회로부(10)의 공극내에서 보이스 코일(14)에 전류가 흐르면 보빈(12)이 상하로 진동하는데, 이때, 공극내에는 보빈(12)의 상하진동으로 인한 마찰열과, 보이스 코일(14)에 흐르는 전류에 의한 열이 발생하여 보빈(12)의 상하진동에 따라 공극내를 순환하는데, 본 고안의 요부인 댐퍼(16)가 보빈(12)의 외주면과 프레임(28)에 접착되어 있고 보빈삽입공(18)과 외주면사이에 다수의 열배출공(20)이 형성되어 있으므로 보빈(12)이 상하 진동할 때마다 공극을 순환하는 열은 댐퍼(16)의 열배출공(20)으로 배출되고, 자기회로부(10)와 댐퍼(16)사이에서 발생한 음파도 상기 열배출공(20)으로 배출된다.As such, when current flows in the voice coil 14 in the cavity of the magnetic circuit unit 10 during the operation of the speaker, the bobbin 12 vibrates up and down, and in this case, frictional heat due to the vertical vibration of the bobbin 12 and The heat generated by the current flowing through the voice coil 14 circulates in the voids according to the up and down vibration of the bobbin 12. The damper 16, which is a main part of the present invention, has the outer circumferential surface of the bobbin 12 and the frame 28. And a plurality of heat dissipation holes 20 are formed between the bobbin insertion hole 18 and the outer circumferential surface, so that the heat circulating through the voids whenever the bobbin 12 vibrates up and down is heat dissipation of the damper 16. It is discharged to the ball 20, the sound waves generated between the magnetic circuit portion 10 and the damper 16 is also discharged to the heat discharge hole (20).

이와 같이, 본 고안에 의한 스피커의 열배출 구조는 댐퍼(16)의 보빈삽입공(18)과 외주면 사이에 다수의 열배출공(20)을 형성함으로써, 스피커의 작동시 공극내에 발생하는 열을 상기 댐퍼(16)의 열배출공(20)으로 배출하여 보이스 코일(14)의 열화를 방지함으로써 고음특성을 향상시키고, 자기회로부(10)와 댐퍼(16)사이에서 발생한 생성된 음파를 상기 댐퍼(16)의 열배출공(20)으로 배출하여 음의 명료도를 향상시켜 스피커의 음질을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the heat dissipation structure of the speaker according to the present invention forms a plurality of heat dissipation holes 20 between the bobbin insertion hole 18 and the outer circumferential surface of the damper 16, thereby preventing heat generated in the air gap during operation of the speaker. By discharging to the heat discharge hole 20 of the damper 16 to prevent deterioration of the voice coil 14 to improve the high sound characteristics, and the generated sound waves generated between the magnetic circuit section 10 and the damper 16 the damper By discharging to the heat discharge hole (20) of the (16) there is an effect of improving the sound clarity of the speaker to improve the sound quality.

Claims

In the structure of inserting and bonding the outer peripheral surface of the bobbin 12 to the bobbin insertion hole 18 formed in the center of the damper 16 of a speaker, and bonding the outer peripheral surface of the damper 16 to the frame 28,

Heat dissipation structure of the speaker, characterized in that formed a plurality of heat discharge holes 20 between the bobbin insertion hole 18 and the outer peripheral surface of the damper (16).