KR0134459B1 - Manufacturing method of head assembly for rotary drum of - Google Patents

Manufacturing method of head assembly for rotary drum of

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KR0134459B1 KR1019940028293A KR19940028293A KR0134459B1 KR 0134459 B1 KR0134459 B1 KR 0134459B1 KR 1019940028293 A KR1019940028293 A KR 1019940028293A KR 19940028293 A KR19940028293 A KR 19940028293A KR 0134459 B1 KR0134459 B1 KR 0134459B1
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Abstract

본 발명은 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법을 개시한다. 개시된 방법은, 제1비자성기판 위에 소정간격으로 복수의 자기저항헤드 및 씬필름헤드를 중첩하게 형성하고, 이들을 길이 방향으로 커팅하며, 그 위에 제2비자성기판을 고정한 다음, 이를 커팅하여 복수의 헤드칩을 형성하고, 각각의 헤드칩에 한쌍의 플랙시블 회로기판의 일측을 각각 연결하며, 플랙시블 회로기판이 연결된 헤드칩을 헤드베이스에 고정시키고, 플랙시블 회로기판의 타측을 헤드베이스에 연결하며, 헤드베이스에 고정된 헤드칩의 테이프와 접촉되는 면을 호형으로 가공하고, 호형으로 가공된 면에 다이아몬드상 카본을 코팅하는 단계를 포함한다. 따라서 헤드캡을 수백 Å 이하로 구현할 수 있으므로, 고밀도 기록 및 재생이 가능한 회전드럼용 헤드조립체를 얻을 수 있고, 헤드칩의 마모를 줄일 수 있어 수명이 연장되게 된다.The present invention discloses a method of manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder. The disclosed method includes forming a plurality of magnetoresistive heads and thin film heads on the first non-magnetic substrate at predetermined intervals, cutting them in the longitudinal direction, fixing the second non-magnetic substrate thereon, and cutting the plurality of non-magnetic substrates thereon. To form a head chip, connect one side of a pair of flexible circuit boards to each head chip, fix the head chip to which the flexible circuit board is connected to the head base, and attach the other side of the flexible circuit board to the head base. Connecting and processing the surface in contact with the tape of the head chip fixed to the head base in an arc shape, and coating diamond-like carbon on the arc processed surface. Therefore, since the head cap can be implemented at several hundreds of microwatts or less, a head assembly for a rotating drum capable of high-density recording and reproduction can be obtained, and wear of the head chip can be reduced, thereby extending the life.

Description

테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법Manufacturing method of head assembly for rotating drum of tape recorder

제1도는 종래 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a head assembly for a rotating drum of a conventional tape recorder.

제2도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체의 헤드칩을 도시한 측단면도 및 정단면도.Figure 2 is a side cross-sectional view and a front sectional view showing a head chip of the head assembly for a rotating drum of the tape recorder according to the present invention.

제3도는 내지 제18도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.3 to 18 are process drawings for explaining a method of manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11 : 제1비자성기판 웨이퍼 12 : 제1자성층11: first non-magnetic substrate wafer 12: first magnetic layer

13 : 제1절연층 14 : 자기저항코아13: first insulating layer 14: magnetoresistive core

15 : 도전성판 16 : 제2절연층15 conductive plate 16 second insulating layer

17 : 자기저항헤드(Magneto Resistive Head)17: Magneto Resistive Head

18 : 자기갭 21 : 제1자성코어18: magnetic gap 21: the first magnetic core

22 : 제3절연층 23 : 도전성코일22: third insulating layer 23: conductive coil

24 : 제4절연층 25 : 제2자성코어24: fourth insulating layer 25: second magnetic core

26 : 씬필름헤드칩(Thin Film Head)26: Thin Film Head Chip

28 : 자기캡 27 : 제5절연층28: magnetic cap 27: fifth insulating layer

30 : 헤드칩 31 : 제2비자성기판 블록30: head chip 31: second non-magnetic substrate block

32 : 플랙시블 회로기판 40 : 헤드베이스32: flexible circuit board 40: head base

θ : 아지머스각 50 : 호형면θ: azimuth angle 50: arc surface

60 : 다이아몬드상 카본층 70 : 회전드럼60: diamond-like carbon layer 70: rotating drum

본 발명은 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법에 관한 것으로서, 특히 고밀도 기록 및 재생이 가능하도록 한 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder, and more particularly to a method for manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder to enable high density recording and reproduction.

종래 테이프레코더의 예컨대 비디오 테이프 레코더(VTR)의 회전드럼용으로 사용되는 헤드조립체(1)는 제1도에 도시되어 있는 바와같이, 글래스(6)에 의해 상호 융착되어 그 선단에 자기갭(5)을 형성하는 페라이트부재로 이루어진 I형 코어(3)와 C형 코어(4)로 이루어진 헤드칩(2)과, 헤드칩(2)의 C형 코어(4)에 형성된 권선홈(7)에 권선되는 코일(8)과, 헤드칩(2)을 회전드럼에 고정시키기 위한 헤드베이스(9)를 구비하여 구성되어 있다.The head assembly 1, which is conventionally used for a rotating drum of a tape recorder, for example, a video tape recorder (VTR), is fused to each other by a glass 6, as shown in FIG. In the head chip (2) consisting of an I-type core (3) and a C-type core (4) made of a ferrite member, and the winding groove (7) formed in the C-type core (4) of the head chip (2) It comprises a coil 8 to be wound and a head base 9 for fixing the head chip 2 to the rotating drum.

그러나 이와같이 구성된 종래 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체(1)는 판상의 페라이트부재를 절단하여 I형 코어(3)와 C형 코어(4)를 형성한 다음, 이들을 글래스(6)로 형합시켜 그 선단에 자기갭(5)을 형성한 것으로서, 자기갭(5)을 0.3㎛ 이하로 줄일 수 없는 문제점이 있었다.However, the head assembly 1 for a rotating drum of the conventional tape recorder thus constructed is formed by cutting the plate-shaped ferrite member to form the I-type core 3 and the C-type core 4, and then joining them with the glass 6 As the magnetic gap 5 was formed at the tip, there was a problem that the magnetic gap 5 could not be reduced to 0.3 μm or less.

즉, 종래의 헤드드럼 조립체(1)의 자기갭(5)은 통상 트리밍(trimming)이나 연마등과 같은 기계적 가공에 의해 형성되는 것으로, 현재 사용가능한 기술에 의해서는 가공상의 한계가 있어 자기갭을 0.3㎛ 이하로 형성할 수 없는 문제점이 있었다.That is, the magnetic gap 5 of the conventional head drum assembly 1 is usually formed by mechanical processing such as trimming, polishing, and the like, and currently available techniques have limitations in processing. There was a problem that it could not be formed to 0.3㎛ or less.

따라서 종래 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체로는 고밀도 기록 및 재생이 어려운 문제점이 있었다.Therefore, there is a problem in that the high density recording and reproducing is difficult with the head assembly for a rotating drum of the conventional tape recorder.

본 발명은 상술한 바와같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 자기캡을 줄여 고밀도 기록 및 재생이 가능한 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder capable of high-density recording and reproduction by reducing a magnetic cap.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 제1비자성기판 웨이퍼 위에 제1자성층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성층 위에 제1절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1절연층 위에 자기저항층을 형성하는 단계와, 상기 자기저항층을 자기저항코어로 패터닝하는 단계와, 상기 자기저항코어 및 상기 제1절연층 위에 도전성층을 형성하는 단계와, 상기 도전성층의 일부를 제거하여 한쌍의 도전성판을 형성하는 단계와, 상기 자기저항코어 및 상기 한쌍의 도전성판 위에 제2절연층을 형성하는 단계와, 상기 제2절연층 위에 제2자성층을 형성하는 단계와, 상기 제2자성층을 제1자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제1자성코어 및 상기 제2절연층 위에 제3절연층을 형성하는 단계와, 상기 제3절연층 위에 도전성코일층을 형성하는 단계와, 상기 도전성코일층의 일부를 제거하여 도전성 코일을 형성하는 단계와, 상기 제3절연층 및 상기 도전성코일 위에 제4절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성코어의 상부에 형성된 제4절연층 및 상기 제3절연층의 일부를 제거하는 단계와, 상기 제4절연층 위에 제3자성층을 형성하여 상기 제4절연층 및 상기 제3절연층의 상기 제거된 일부분에 의해 형성된 캡을 채우는 단계와, 상기 제3자성층을 제2자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제2자성코어 및 상기 제4절연층 위에 제5절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1비자성기판 웨이퍼 및 그 위에 형성된 상기 복수의 층을 복수개의 블록으로 절단하는 단계와, 상기 각각의 블록의 상부에 제2비자성기판 블록을 각각 고정하는 단계와, 상기 각각의 블록을 복수의 헤드칩으로 절단하는 단계와, 상기 각각의 헤드칩에 한쌍의 플랙시블 회로기판의 일측을 연결하는 단계와, 복수의 헤드베이스 위에 상기 헤드칩 및 상기 헤드칩에 연결된 한쌍의 플랙시블 회로기판을 연결하는 단계와, 상기 헤드베이스에 고정된 헤드칩의 테이프와 접촉되는 면을 호형으로 가공하는 단계와, 상기 호형으로 가공된 면에 다이아몬드상 카본을 코팅하는 단계를 포함하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체를 제공하는데 그 특징이 있다.In order to achieve the above object, the present invention, forming a first magnetic layer on a first non-magnetic substrate wafer, forming a first insulating layer on the first magnetic layer, and a magnetoresistance on the first insulating layer Forming a layer, patterning the magnetoresistive layer into a magnetoresistive core, forming a conductive layer over the magnetoresistive core and the first insulating layer, and removing a portion of the conductive layer to form a pair of Forming a conductive plate, forming a second insulating layer on the magnetoresistive core and the pair of conductive plates, forming a second magnetic layer on the second insulating layer, and forming the second magnetic layer. Patterning with a single magnetic core, forming a third insulating layer on the first magnetic core and the second insulating layer, forming a conductive coil layer on the third insulating layer, and forming the conductive coil layer ~ once Removing a conductive coil to form a conductive coil, forming a fourth insulating layer on the third insulating layer and the conductive coil, and forming a fourth insulating layer on the first magnetic core and the third insulating layer. Removing a portion, forming a third magnetic layer over the fourth insulating layer to fill the cap formed by the fourth insulating layer and the removed portion of the third insulating layer, and removing the third magnetic layer. Patterning a second magnetic core; forming a fifth insulating layer on the second magnetic core and the fourth insulating layer; and forming a plurality of blocks on the first non-magnetic substrate wafer and the plurality of layers formed thereon. Cutting each other, fixing each of the second non-magnetic substrate blocks on top of each block, cutting each of the blocks into a plurality of head chips, and a pair of flexes on each of the head chips. Circuit Connecting one side of the substrate, connecting the head chip and a pair of flexible circuit boards connected to the head chip on a plurality of head bases, and a surface in contact with the tape of the head chip fixed to the head base. It is characterized by providing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder comprising the step of processing into an arc shape and coating the diamond-like carbon on the surface processed into the arc shape.

그리고 상기 각각의 블록을 복수의 헤드칩으로 절단하는 단계에서, 블록을 소정각도로 경사지게 커팅하여 헤드칩에 아지머스각을 부여하기 위한 단계를 더 포함한다.And in the step of cutting each block into a plurality of head chips, the step of cutting the block inclined at a predetermined angle further comprises the step of giving an azimuth angle to the head chip.

따라서 고밀도 기록 및 재생이 가능한 회전드럼용 헤드조립체를 얻을 수 있게 된다.Therefore, a head assembly for a rotating drum capable of high density recording and reproduction can be obtained.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법에 의해 제조된 헤드칩을 도시한 측단면도 및 정단면도이고, 제3도 내지 제18도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법을 설명하기 위한 공정도이고, 이중 제3도 내지 제16도의 (a )는 측단면도이고 (b)는 정단면도이다.Figure 2 is a side cross-sectional view and a front cross-sectional view showing a head chip manufactured by the head assembly manufacturing method for a rotating drum of the tape recorder according to the present invention, Figures 3 to 18 are for the rotating drum of the tape recorder according to the present invention It is a process drawing for demonstrating the manufacturing method of a head assembly, The (a) of FIG.

본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체에 사용되는 헤드칩(30)의 제조방법은, 제3도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 Al2O3등과 같은 비자성물질로 이루어진 제1비자성기판 웨이퍼(11') 위에 퍼멀로이(permalloy)로 이루어진 제1자성층(12)을 소정두께로 형성한다. 에를 들면 스퍼터링(sputtering)법에 의해 적어도 10㎛의 두께로 형성한다. 그리고 Al2O3, SiO2등과 같은 비자성물질로 이루어진 제1절연층(13)을 상기 제1자성층(12) 위에 예를들면, 스퍼터링법으로 0.15㎛의 두께로 형성된다.The manufacturing method of the head chip 30 used in the head assembly for the rotating drum of the tape recorder according to the present invention is made of a nonmagnetic material such as Al 2 O 3 as shown in FIG. 3 (a) (b). A first magnetic layer 12 made of permalloy is formed on the first nonmagnetic substrate wafer 11 ′ at a predetermined thickness. For example, it forms in thickness of at least 10 micrometers by the sputtering method. A first insulating layer 13 made of a nonmagnetic material such as Al 2 O 3 , SiO 2, or the like is formed on the first magnetic layer 12, for example, by a thickness of 0.15 μm by the sputtering method.

그리고 제4도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제1절연층(13) 위에 자기저항층(14')을 소정두께로 형성한다. 자기저항층(14')은 NiFe 박막을 제1절연층(13) 위에 500㎛의 두께로 형성한 후, 그 위에 Ti 박막을 200nm의 두께로 형성하고, 다시 그 위에 비결정의 CoZRMo 박막을 700nm의 두께로 형성한 복합층으로 이루어진다.As shown in FIG. 4A and FIG. 4B, the magnetoresistive layer 14 ′ is formed on the first insulating layer 13 to have a predetermined thickness. The magnetoresistive layer 14 'forms a NiFe thin film on the first insulating layer 13 with a thickness of 500 mu m, then forms a Ti thin film thereon with a thickness of 200 nm, and then forms an amorphous CoZRMo thin film thereon with a thickness of 700 nm. It consists of a composite layer formed in thickness.

그리고 이와같은 자기저항층(14')은 제5도 (a)(b)에 도시된 바와같이 포토레지스트 그래피(photo resist graph)법에 의해 자기저항코어(14)로 패터닝된다.The magnetoresistive layer 14 'is patterned into the magnetoresistive core 14 by a photoresist graph as shown in FIG. 5 (a) and (b).

그리고 제6도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 자기저항코어(14) 및 제1절연층(13) 위에 0.5㎛의 두께로 도전체층(15')을 형성한다. 도전체층(15')은 예를 들면 Au를 증착법에 의해 소정두께로 형성함으로써 이루어진다.And as shown in Fig. 6 (a) (b), the conductor layer 15 'is formed on the magnetoresistive core 14 and the first insulating layer 13 to a thickness of 0.5 mu m. The conductor layer 15 'is formed by, for example, forming Au to a predetermined thickness by a vapor deposition method.

그리고 제7도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 상기 도전체층(15')을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)법에 의해 패터닝하여 한쌍의 도전체판(15)을 형성한다.As illustrated in FIG. 7A and 7B, the conductor layer 15 ′ is patterned by a photo resist graph method to form a pair of conductor plates 15.

그리고 제8도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 한쌍의 도전체판(15) 및 자기저항코어(14) 위에 Al2O3SiO2등과 같은 비자성물질로 이루어진 제2절연층(16)을 스퍼터링법에 의해 형성하여 자기저항헤드(17)을 완성한다.And a second insulating layer 16 made of a nonmagnetic material, such as Al 2 O 3 SiO 2 , on the pair of conductor plates 15 and the magnetoresistive core 14 as shown in FIG. 8 (a) (b). Is formed by the sputtering method to complete the magnetoresistive head 17.

그리고 이러한 자기저항헤드(17)의 제2절연층(16) 위에 씬필름헤드(26)를 형성한다.The thin film head 26 is formed on the second insulating layer 16 of the magnetoresistive head 17.

먼저 제8도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제2절연층(16)위에 제2자성층(21')을 8㎛의 두께로 형성한다. 제2자성층(21')의 조성은 80%의 Ni 및 20%의 Fe로 이루어진다.First, as shown in FIG. 8A, the second magnetic layer 21 ′ is formed on the second insulating layer 16 to have a thickness of 8 μm. The composition of the second magnetic layer 21 'is made of 80% Ni and 20% Fe.

그리고 제9도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제2자성층(21')을 포토레지스트 그래피(photo resist graph)법으로 패터닝하여 제1자성코어(21)를 형성한다.As shown in FIG. 9A and 2B, the second magnetic layer 21 ′ is patterned by a photoresist graph to form the first magnetic core 21.

그리고 제10도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제1자성코어(21) 및 제2절연층(16) 위에 Al2O3SiO2등과 같은 비자성물질을 스퍼터링하여 제3절연층(22)을 형성하고, 제3절연층(22)위에 Au로 이루어진 도전성 코일층(23')을 증착법으로 형성한다.As shown in FIG. 10 (a) and (b), a non-magnetic material such as Al 2 O 3 SiO 2 is sputtered on the first magnetic core 21 and the second insulating layer 16 to form a third insulating layer ( 22), and a conductive coil layer 23 'made of Au is formed on the third insulating layer 22 by vapor deposition.

그리고 제11도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 도전성 코일층(23')을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)법으로 패터닝하여 도전성코일(23)을 형성한다.As shown in FIG. 11 (a) and (b), the conductive coil layer 23 'is patterned by a photoresist graph to form the conductive coil 23.

그리고 제12도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제3절연층(22) 및 도전성코일(23) 위에 A12O3, SiO2등과 같은 비자성물질을 스퍼터링하여 제4절연층(24)을 형성한다.As shown in FIG. 12 (a) and (b), the fourth insulating layer 24 is formed by sputtering a nonmagnetic material such as A1 2 O 3 , SiO 2, etc. on the third insulating layer 22 and the conductive coil 23. ).

그리고 제13도(a)(b)에 도시된 바와 같이 제1자성코어(21)의 상부에 형성된 제4절연층(24)의 장방형부분 및 제3절연층(22)의 일부를 제거하여 제1자성코어(21)의 장방형 스트립을 노출시킨다.As shown in FIGS. 13A and 13B, the rectangular portions of the fourth insulating layers 24 formed on the first magnetic cores 21 and the portions of the third insulating layers 22 are removed to remove the rectangular portions. The rectangular strip of the magnetic core 21 is exposed.

그리고 제14도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 80%의 Ni 및 20%의 Fe로 이루어진 제3자성층(25')을 제4절연층(24)의 위에 형성하여 상기 제3절연층(22) 및 제4절연층(24)의 제거된 부분을 채우게 된다.And as shown in Fig. 14 (a) (b), a third magnetic layer 25 'consisting of 80% Ni and 20% Fe is formed on the fourth insulating layer 24 to form the third insulating layer. And the removed portions of the fourth and fourth insulating layers 24 and 24.

그리고 제15도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제3자성층(25')을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)법으로 패터닝하여 제2자성코어(25)를 형성한다.As shown in FIG. 15 (a) and (b), the third magnetic layer 25 ′ is patterned by a photo resist graph to form the second magnetic core 25.

그리고 제16도 (a)(b)에 도시된 바와 같이 제2자성코어(25) 및 제4절연층(24) 위에 Al2O3SiO2등과 같은 비자성물질을 스퍼터링하여 제5절연층(27)을 형성한다.As shown in FIG. 16 (a) and (b), the fifth insulating layer may be formed by sputtering a nonmagnetic material such as Al 2 O 3 SiO 2 on the second magnetic core 25 and the fourth insulating layer 24. 27).

그리고 제17도 (a)에 도시된 바와 같이 일점쇄선을 따라 제1비자성기판 웨이퍼(11')를 복수의 블록으로 절단한 후, 제3, 제4 및 제5절연층(22)(24)927)의 후방부를 제17도(b)와 같은 형태로 제거하여 씬필름헤드(26)을 완성한다.As shown in FIG. 17A, the first nonmagnetic substrate wafer 11 ′ is cut into a plurality of blocks along a dashed line, and then the third, fourth and fifth insulating layers 22 and 24 are formed. The rear portion of the 927) is removed in the form as shown in FIG. 17 (b) to complete the thin film head 26.

제17도(a)는 제1비자성기판 웨이퍼(11') 및 제3, 제4 및 제5절연층(22)(24)(27)의 후방부 스트립을 제거하기 전에 제1비자성기판 웨이퍼(11')상에 형성된 자기저항헤드(17) 및 씬필름헤드(26)를 도시한 것이다.FIG. 17A shows the first non-magnetic substrate before removing the back strips of the first non-magnetic substrate wafer 11 ′ and the third, fourth and fifth insulating layers 22, 24, 27. The magnetoresistive head 17 and the thin film head 26 formed on the wafer 11 'are shown.

그리고 제17도(b)와 같이 씬필름헤드(26) 위에 제2비자성기판 블록(31)을 설치하고, 이를 제17도(c)와 같이 절단하여 복수의 헤드칩(30)을 형성한다. 그리고 절단시 각각의 헤드칩(30)을 소정각도 경사지게 절단하여 아지머스각(θ)을 부여한다. 그리고 한쌍의 플랙시블 회로기판(32)의 일측을 각각 자기저항헤드(17)의 도전성판(15) 및 씬필름헤드(26)의 도전성코일(23)에 연결한다.Then, as shown in FIG. 17 (b), the second non-magnetic substrate block 31 is installed on the thin film head 26, and as shown in FIG. 17 (c), a plurality of head chips 30 are formed. . Each head chip 30 is inclined at a predetermined angle during cutting to give an azimuth angle θ. One side of the pair of flexible circuit boards 32 is connected to the conductive plate 15 of the magnetoresistive head 17 and the conductive coil 23 of the thin film head 26, respectively.

그리고 제18도 (a)에 도시된 바와 같이 플랙시블 회로기판(32)이 연결된 헤드칩(30)을 헤드베이스(40)에 고정시키고 플랙시블 회로기판(32)의 타측을 헤드베이스(40)에 연결한다.As shown in FIG. 18A, the head chip 30 to which the flexible circuit board 32 is connected is fixed to the head base 40, and the other side of the flexible circuit board 32 is connected to the head base 40. Connect to

그리고 제18도(b)와 같이 헤드베이스(40)를 회전드럼(70)에 고정시키고, 헤드베이스(40)에 고정된 헤드칩(30)의 테이프와 접촉되는 면을 호형면(50)으로 가공하는 공정을 수행하고, 호형으로 가공된 면(50)에 제18도 (c)와 같이 타이아몬드상 카본층(DIAMOND LIKE CARBON : 60)을 코팅하는 공정을 수행하게 된다.Then, as shown in (b) of FIG. 18, the head base 40 is fixed to the rotating drum 70, and the surface in contact with the tape of the head chip 30 fixed to the head base 40 is the arc surface 50. A process of processing is performed, and a process of coating a diamond-like carbon layer (DIAMOND LIKE CARBON: 60) on the surface 50 processed in an arc shape as shown in FIG. 18 (c).

이와같이 제조된 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체에서 자기저항헤드(17)의 헤드캡(18)은 제1자성층(12)과 자기저항코어(14) 사이의 폭에 해당되고, 씬필름헤드(26)의 헤드캡(28)은 제1자성코어(21)와 제2자성코어(25) 사이의 폭에 해당된다.The head cap 18 of the magnetoresistive head 17 in the rotating drum head assembly of the tape recorder manufactured as described above corresponds to the width between the first magnetic layer 12 and the magnetoresistive core 14, and the thin film head 26. ), The head cap 28 corresponds to the width between the first magnetic core 21 and the second magnetic core 25.

이러한 자기저항헤드(17)과 씬필름헤드(26)의 자기갭(18)(28)은 반도체공정의 증착 공정에 의해 형성되는 것으로 수백 Å 이하까지 구현이 가능하다.The magnetic gaps 18 and 28 of the magnetoresistive head 17 and the thin film head 26 are formed by a deposition process of a semiconductor process and can be implemented up to several hundreds of microwatts or less.

따라서 종래 페라이트판을 트라밍(trimming)이나 연마등과 같은 기계적 가공에 의해 형성된 헤드조립체의 헤드캡 0.3㎛에 비해 자기갭을 수백 Å 이하로 대폭 줄일수 있게 됨에따라 고밀도의 재생이 가능하게 된다.Therefore, the magnetic gap can be significantly reduced to several hundreds of micrometers or less as compared to the head cap of 0.3 μm of the head assembly formed by mechanical processing such as trimming or polishing of a conventional ferrite plate, thereby enabling high-density regeneration.

이와같이 제조된 회전드럼용 헤드조립체는 자기저항헤드(17)로는 테이프에 기록된 신호를 재생하고, 씬필름헤드(26)로는 테이프에 신호를 기록하게 된다.The head assembly for the rotating drum thus produced reproduces the signal recorded on the tape with the magnetoresistive head 17, and records the signal on the tape with the thin film head 26.

즉, 기록시에는 씬필름헤드(26)에 전압과 전류를 흐르게 하여 그 변화로서 헤드에 자계를 형성 및 변화시킨 다음, 이 자계로 테이프를 자화시켜 기록을 행하게 되고, 재생시에는 자기저항헤드(17)가 테이프에 기록된 신호의 자계변화를 감지하여 자체 저항값의 변화가 일어나면 고유전압값이 변하게 되고, 이 변화값을 신호로 읽어냄으로써 기록된 신호를 재생하게 된다.That is, during recording, voltage and current flow through the thin film head 26 to form and change a magnetic field in the head as the change, and then magnetize the tape with the magnetic field to perform recording. ) Detects the magnetic field change of the signal recorded on the tape and when the resistance value changes, the natural voltage value changes, and by reading the change value as a signal, the recorded signal is reproduced.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법에 의하면, 헤드캡을 수백 Å이하로 구현할 수 있으므로, 고밀도 기록 및 재생이 가능하여 고화질 및 고음질 테이프레코더의 구현이 가능하게 되고, 헤드칩의 선단에 다이아몬드상 카본층이 코팅되어 있으므로 자기테이프와의 마찰에 의한 헤드칩의 마모를 줄일 수 있어 헤드칩의 수명이 연장되게 된다.As described above, according to the manufacturing method of the head assembly for the rotating drum of the tape recorder of the present invention, since the head cap can be implemented in hundreds of microseconds or less, high-density recording and reproducing are possible, and high quality and high-quality tape recorders can be realized. Since the diamond-like carbon layer is coated on the tip of the head chip, wear of the head chip due to friction with the magnetic tape can be reduced, thereby extending the life of the head chip.

Claims (2)

제1비자성기판 웨이퍼 위에 제1자성층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성층 위에 제1절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1절연층 위에 자기저항층을 형성하는 단계와, 상기 자기저항층을 자기저항코어로 패터닝하는 단계와, 상기 자기저항코어 및 상기 제1절연층 위에 도전성층을 형성하는 단계와, 상기 도전성층의 일부를 제거하여 한쌍의 도전성판을 형성하는 단계와, 상기 자기저항코어 및 상기 한쌍의 도전성판 위에 제2절연층을 형성하는 단계와, 제2절연층 위에 제2자성층을 형성하는 단계와, 상기 제2자성층을 제1자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제1자성코어 및 상기 제2절연층 위에 제3절연층을 형성하는 단계와, 상기 제3절연층 위에 도전성코일층을 형성하는 단계와, 상기 도전성코일층의 일부를 제거하여 도전성 코일을 형성하는 단계와, 상기 제3절연층 및 상기 도전성코일 위에 제4절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성코어의 상부에 형성된 제4절연층 및 상기 제3절연층의 일부를 제거하는 단계와, 상기 제4절연층 위에 제3자성층을 형성하여 상기 제4절연층 및 상기 제3절연층의 상기 제거된 일부분에 의해 형성된 캡을 채우는 단계와, 상기 제3자성층을 제2자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제2자성코어 및 상기 제4절연층 위에 제5절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1비자성기판 웨이퍼 및 그 위에 형성된 상기 복수의 층을 복수개의 블록으로 절단하는 단계와, 상기 각각의 블록의 상부에 제2비자성기판 블록을 각각 고정하는 단계와, 상기 각각의 블록을 복수의 헤드칩으로 절단하는 단계와, 상기 각각의 블록을 복수의 헤드칩으로 절단하는 단계와, 상기 각각의 헤드칩에 한쌍의 플랙시블 회로기판의 일측을 연결하는 단계와, 복수의 헤드베이스 위에 상기 헤드칩 및 상기 헤드칩에 연결된 한쌍의 플랙시블 회로기판을 연결하는 단계와, 상기 헤드베이스에 고정된 헤드칩의 테이프와 접촉되는 면을 호형으로 가공하는 단계와, 상기 호형으로 가공된 면에 다이아몬드상 카본을 코팅하는 단계를 포함하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법.Forming a first magnetic layer on a first nonmagnetic substrate wafer, forming a first insulating layer on the first magnetic layer, forming a magnetoresistive layer on the first insulating layer, and the magnetoresistive layer Forming a conductive layer on the magnetoresistive core and the first insulating layer, removing a portion of the conductive layer to form a pair of conductive plates, and forming the magnetoresistance. Forming a second insulating layer over the core and the pair of conductive plates, forming a second magnetic layer over the second insulating layer, patterning the second magnetic layer with a first magnetic core, and Forming a third insulating layer on the magnetic core and the second insulating layer, forming a conductive coil layer on the third insulating layer, and removing a portion of the conductive coil layer to form a conductive coil; , Prize Forming a fourth insulating layer on the third insulating layer and the conductive coil, removing a portion of the fourth insulating layer and the third insulating layer formed on the first magnetic core; Forming a third magnetic layer over the layer to fill the cap formed by the fourth insulating layer and the removed portion of the third insulating layer, patterning the third magnetic layer with a second magnetic core, and Forming a fifth insulating layer on the second magnetic core and the fourth insulating layer, cutting the first non-magnetic substrate wafer and the plurality of layers formed thereon into a plurality of blocks; Fixing each of the second non-magnetic substrate blocks thereon, cutting each block into a plurality of head chips, cutting each block into a plurality of head chips, and each head chip. Pair of flags on Connecting one side of the double circuit board, connecting the head chip and a pair of flexible circuit boards connected to the head chip on a plurality of head bases, and contacting the tape of the head chip fixed to the head base. A method of manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder comprising the steps of processing a surface into an arc and coating diamond-like carbon on the surface processed into the arc. 제1항에 있어서, 상기 각각의 블록을 복수의 헤드칩으로 절단하는 단계에서, 블록을 소정각도로 경사지게 커팅하여 헤드칩에 아지머스각을 부여하기 위한 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법.The tape recorder according to claim 1, further comprising the step of cutting the blocks inclined at a predetermined angle to give the azimuth angle to the head chips in the step of cutting each block into a plurality of head chips. Method of manufacturing a head assembly for a rotating drum.
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