JPWO2023160929A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022120069A1 (de) 2022-08-09 2024-02-15 Precitec Optronik Gmbh Vorrichtung zum Messen von Abständen an mehreren Messpunkten auf einem Werkstück
DE102024113613A1 (de) * 2023-05-25 2024-11-28 Precitec Optronik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen von Wafern
DE102023135850A1 (de) * 2023-12-19 2025-06-26 Precitec Optronik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Messen von Oberflächen- und Dickenprofilen eingetauchter Werkstücke
DE102024111194B4 (de) 2024-04-22 2026-04-30 Precitec Optronik Gmbh Vorrichtung zur optischen Messung der Dicke eines intransparenten Objekts sowie Verfahren zum Kalibrieren einer solchen Vorrichtung
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DE102024118277A1 (de) 2024-06-27 2025-12-31 Precitec Optronik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Abstands- und Dickenmessung
DE102024120426A1 (de) 2024-07-18 2026-01-22 Precitec Optronik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Abstands- und Dickenmessung
DE102024120424A1 (de) 2024-07-18 2026-01-22 Precitec Optronik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen von Wafern
DE102024132825B3 (de) * 2024-11-11 2026-01-15 Precitec Optronik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum berührungslosen Vermessen eines Objekts

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992019930A1 (en) 1991-04-29 1992-11-12 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for optical imaging and measurement
US6927860B2 (en) 2003-05-19 2005-08-09 Oti Ophthalmic Technologies Inc. Optical mapping apparatus with optimized OCT configuration
JP4522253B2 (ja) * 2004-12-24 2010-08-11 キヤノン株式会社 光走査装置及びそれを用いた画像表示装置
GB2429522A (en) 2005-08-26 2007-02-28 Univ Kent Canterbury Optical mapping apparatus
EP2346386B1 (de) * 2008-08-12 2013-04-10 Carl Zeiss Meditec AG Tiefenauflösende optische kohärenzreflektometrie
US8489225B2 (en) * 2011-03-08 2013-07-16 International Business Machines Corporation Wafer alignment system with optical coherence tomography
US9714825B2 (en) 2011-04-08 2017-07-25 Rudolph Technologies, Inc. Wafer shape thickness and trench measurement
ES2391510B1 (es) 2011-04-29 2013-11-11 Consejo Superior De Investigaciones Científicas (Csic) Procedimiento de calibracion y correccion de la distorsion de barrido de un sistema de tomografia de coherencia optica
DE102011051146B3 (de) * 2011-06-17 2012-10-04 Precitec Optronik Gmbh Prüfverfahren zum Prüfen einer Verbindungsschicht zwischen waferförmigen Proben
US9757817B2 (en) 2013-03-13 2017-09-12 Queen's University At Kingston Methods and systems for characterizing laser machining properties by measuring keyhole dynamics using interferometry
DE102016120523A1 (de) * 2016-10-27 2018-05-03 Raylase Gmbh Ablenkeinheit
US10234265B2 (en) * 2016-12-12 2019-03-19 Precitec Optronik Gmbh Distance measuring device and method for measuring distances
DE102017118776B4 (de) * 2017-08-17 2020-11-12 Blickfeld GmbH Scaneinheit mit mindestens zwei Stützelementen und einem freistehenden Umlenkelement und Verfahren zum Scannen von Licht
KR102145381B1 (ko) 2018-05-21 2020-08-19 주식회사 고영테크놀러지 Oct 시스템, oct 영상 생성 방법 및 저장 매체
US12403548B2 (en) 2020-08-19 2025-09-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser processing apparatus and laser processing method

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