JPWO2022202804A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2022202804A5 JPWO2022202804A5 JP2023509190A JP2023509190A JPWO2022202804A5 JP WO2022202804 A5 JPWO2022202804 A5 JP WO2022202804A5 JP 2023509190 A JP2023509190 A JP 2023509190A JP 2023509190 A JP2023509190 A JP 2023509190A JP WO2022202804 A5 JPWO2022202804 A5 JP WO2022202804A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- resin composition
- titanate
- composition according
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 34
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 18
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 12
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 8
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 5
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 2,4-difluoro-5-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound NC1=CC(C(F)(F)F)=C(F)C=C1F FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 3
- IJBYNGRZBZDSDK-UHFFFAOYSA-N barium magnesium Chemical compound [Mg].[Ba] IJBYNGRZBZDSDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 claims 3
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 3
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims 1
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 claims 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023142704A JP2023164926A (ja) | 2021-03-25 | 2023-09-04 | 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
Applications Claiming Priority (15)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021051748 | 2021-03-25 | ||
| JP2021051748 | 2021-03-25 | ||
| JP2021172197 | 2021-10-21 | ||
| JP2021172197 | 2021-10-21 | ||
| JP2021197720 | 2021-12-06 | ||
| JP2021197731 | 2021-12-06 | ||
| JP2021197731 | 2021-12-06 | ||
| JP2021197667 | 2021-12-06 | ||
| JP2021197667 | 2021-12-06 | ||
| JP2021197669 | 2021-12-06 | ||
| JP2021197679 | 2021-12-06 | ||
| JP2021197720 | 2021-12-06 | ||
| JP2021197679 | 2021-12-06 | ||
| JP2021197669 | 2021-12-06 | ||
| PCT/JP2022/013123 WO2022202804A1 (ja) | 2021-03-25 | 2022-03-22 | 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023142704A Division JP2023164926A (ja) | 2021-03-25 | 2023-09-04 | 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022202804A1 JPWO2022202804A1 (https=) | 2022-09-29 |
| JPWO2022202804A5 true JPWO2022202804A5 (https=) | 2023-08-18 |
| JP7351434B2 JP7351434B2 (ja) | 2023-09-27 |
Family
ID=83395876
Family Applications (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023509190A Active JP7351434B2 (ja) | 2021-03-25 | 2022-03-22 | 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
| JP2023509181A Active JP7396534B2 (ja) | 2021-03-25 | 2022-03-22 | 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
| JP2023509187A Active JP7347713B2 (ja) | 2021-03-25 | 2022-03-22 | 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
| JP2023135283A Pending JP2023179419A (ja) | 2021-03-25 | 2023-08-23 | 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
| JP2023142704A Pending JP2023164926A (ja) | 2021-03-25 | 2023-09-04 | 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
| JP2023192059A Pending JP2024014929A (ja) | 2021-03-25 | 2023-11-10 | 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
Family Applications After (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023509181A Active JP7396534B2 (ja) | 2021-03-25 | 2022-03-22 | 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
| JP2023509187A Active JP7347713B2 (ja) | 2021-03-25 | 2022-03-22 | 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
| JP2023135283A Pending JP2023179419A (ja) | 2021-03-25 | 2023-08-23 | 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
| JP2023142704A Pending JP2023164926A (ja) | 2021-03-25 | 2023-09-04 | 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
| JP2023192059A Pending JP2024014929A (ja) | 2021-03-25 | 2023-11-10 | 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (6) | JP7351434B2 (https=) |
| KR (3) | KR20230160342A (https=) |
| TW (3) | TW202248274A (https=) |
| WO (3) | WO2022202792A1 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023145327A1 (ja) * | 2022-01-26 | 2023-08-03 | 株式会社レゾナック | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置 |
| KR20260017499A (ko) * | 2023-07-21 | 2026-02-05 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 수지 조성물 및 전자 부품 장치 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07241853A (ja) * | 1994-03-08 | 1995-09-19 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 誘電加熱成形型 |
| JP2004124066A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-04-22 | Toray Ind Inc | 高誘電体組成物 |
| JP3680854B2 (ja) | 2003-04-04 | 2005-08-10 | 東レ株式会社 | ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物 |
| JP2004315653A (ja) | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物とその利用 |
| JP2008106106A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 高誘電率樹脂組成物，プリプレグ及びプリント配線板用積層板 |
| CN103351578B (zh) * | 2013-07-19 | 2015-08-19 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种用于形成天线用的介质基板的介质层的树脂组合物及其用途 |
| JP6066865B2 (ja) * | 2013-08-15 | 2017-01-25 | 信越化学工業株式会社 | 高誘電率エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| TWI506077B (zh) | 2013-12-31 | 2015-11-01 | Taiwan Union Technology Corp | 樹脂組合物及其應用 |
| JP2018041998A (ja) | 2015-01-28 | 2018-03-15 | 日本化薬株式会社 | アンテナ、およびアンテナを有する電子装置 |
| JP7067576B2 (ja) | 2020-02-21 | 2022-05-16 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP6870778B1 (ja) * | 2020-12-11 | 2021-05-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
2022
- 2022-03-22 KR KR1020237036072A patent/KR20230160342A/ko active Pending
- 2022-03-22 WO PCT/JP2022/013094 patent/WO2022202792A1/ja not_active Ceased
- 2022-03-22 JP JP2023509190A patent/JP7351434B2/ja active Active
- 2022-03-22 KR KR1020237036073A patent/KR20230160869A/ko active Pending
- 2022-03-22 KR KR1020237036074A patent/KR20230161473A/ko active Pending
- 2022-03-22 JP JP2023509181A patent/JP7396534B2/ja active Active
- 2022-03-22 WO PCT/JP2022/013123 patent/WO2022202804A1/ja not_active Ceased
- 2022-03-22 JP JP2023509187A patent/JP7347713B2/ja active Active
- 2022-03-22 WO PCT/JP2022/013057 patent/WO2022202781A1/ja not_active Ceased
- 2022-03-25 TW TW111111407A patent/TW202248274A/zh unknown
- 2022-03-25 TW TW111111405A patent/TW202248340A/zh unknown
- 2022-03-25 TW TW111111406A patent/TW202248273A/zh unknown
-
2023
- 2023-08-23 JP JP2023135283A patent/JP2023179419A/ja active Pending
- 2023-09-04 JP JP2023142704A patent/JP2023164926A/ja active Pending
- 2023-11-10 JP JP2023192059A patent/JP2024014929A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2022202804A5 (https=) | ||
| ES2821816T3 (es) | Composición de resina fenólica para material de fricción, material de fricción y freno | |
| JPWO2022202792A5 (https=) | ||
| CN108164666B (zh) | 一种可光固化聚醚醚酮齐聚物及其制备方法 | |
| JPWO2022202781A5 (https=) | ||
| CN102766316B (zh) | 一种剑麻玻璃纤维复合增强有机硅改性的酚醛模塑料及其制备方法 | |
| RU2349615C1 (ru) | Полимерная композиция для поглощения высокочастотной энергии | |
| JPWO2022124406A5 (https=) | ||
| JP2024014929A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ | |
| CN102766317A (zh) | 一种有机硅改性的酚醛注塑料及其制备方法 | |
| CN103613729B (zh) | 一种改性酚醛树脂的制备方法 | |
| CN115181264B (zh) | 一种苯并噁嗪中间体及其制备方法和聚苯并噁嗪树脂制备方法 | |
| CN111909332B (zh) | 一种固体热固性酚醛树脂及其制备方法 | |
| KR100961798B1 (ko) | 저밀착성 재료, 수지 성형틀 및 방오성 재료 | |
| JP4742467B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP6497639B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物及び変性フェノール樹脂の製造方法 | |
| KR102430413B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| JP2946225B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いる成形体ならびにそれらの製造方法 | |
| CN107033541B (zh) | 一种纳米银/环氧树脂高介电复合材料及其制备方法 | |
| JPH0572939B2 (https=) | ||
| JP2024115721A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ | |
| JPS62119220A (ja) | ポリヒドロキシ化合物の製造法 | |
| JP4572522B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、及びノボラック樹脂 | |
| JP2002294026A (ja) | 液状フェノールノボラック樹脂組成物 | |
| JP2024008617A (ja) | 成形用樹脂組成物、誘電体基板およびマイクロストリップアンテナ |