JPWO2022202792A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022202792A5
JPWO2022202792A5 JP2023509187A JP2023509187A JPWO2022202792A5 JP WO2022202792 A5 JPWO2022202792 A5 JP WO2022202792A5 JP 2023509187 A JP2023509187 A JP 2023509187A JP 2023509187 A JP2023509187 A JP 2023509187A JP WO2022202792 A5 JPWO2022202792 A5 JP WO2022202792A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
thermosetting resin
composition according
group
substituted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023509187A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7347713B2 (ja
JPWO2022202792A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/013094 external-priority patent/WO2022202792A1/ja
Publication of JPWO2022202792A1 publication Critical patent/JPWO2022202792A1/ja
Priority to JP2023135283A priority Critical patent/JP2023179419A/ja
Publication of JPWO2022202792A5 publication Critical patent/JPWO2022202792A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7347713B2 publication Critical patent/JP7347713B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023509187A 2021-03-25 2022-03-22 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ Active JP7347713B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023135283A JP2023179419A (ja) 2021-03-25 2023-08-23 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ

Applications Claiming Priority (15)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021051748 2021-03-25
JP2021051748 2021-03-25
JP2021172197 2021-10-21
JP2021172197 2021-10-21
JP2021197667 2021-12-06
JP2021197720 2021-12-06
JP2021197731 2021-12-06
JP2021197731 2021-12-06
JP2021197667 2021-12-06
JP2021197669 2021-12-06
JP2021197679 2021-12-06
JP2021197720 2021-12-06
JP2021197679 2021-12-06
JP2021197669 2021-12-06
PCT/JP2022/013094 WO2022202792A1 (ja) 2021-03-25 2022-03-22 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023135283A Division JP2023179419A (ja) 2021-03-25 2023-08-23 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022202792A1 JPWO2022202792A1 (https=) 2022-09-29
JPWO2022202792A5 true JPWO2022202792A5 (https=) 2023-08-29
JP7347713B2 JP7347713B2 (ja) 2023-09-20

Family

ID=83395876

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023509190A Active JP7351434B2 (ja) 2021-03-25 2022-03-22 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ
JP2023509181A Active JP7396534B2 (ja) 2021-03-25 2022-03-22 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ
JP2023509187A Active JP7347713B2 (ja) 2021-03-25 2022-03-22 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ
JP2023135283A Pending JP2023179419A (ja) 2021-03-25 2023-08-23 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ
JP2023142704A Pending JP2023164926A (ja) 2021-03-25 2023-09-04 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ
JP2023192059A Pending JP2024014929A (ja) 2021-03-25 2023-11-10 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023509190A Active JP7351434B2 (ja) 2021-03-25 2022-03-22 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ
JP2023509181A Active JP7396534B2 (ja) 2021-03-25 2022-03-22 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023135283A Pending JP2023179419A (ja) 2021-03-25 2023-08-23 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ
JP2023142704A Pending JP2023164926A (ja) 2021-03-25 2023-09-04 熱硬化性樹脂組成物、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ
JP2023192059A Pending JP2024014929A (ja) 2021-03-25 2023-11-10 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ

Country Status (4)

Country Link
JP (6) JP7351434B2 (https=)
KR (3) KR20230160342A (https=)
TW (3) TW202248274A (https=)
WO (3) WO2022202792A1 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023145327A1 (ja) * 2022-01-26 2023-08-03 株式会社レゾナック 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置
KR20260017499A (ko) * 2023-07-21 2026-02-05 가부시끼가이샤 레조낙 수지 조성물 및 전자 부품 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07241853A (ja) * 1994-03-08 1995-09-19 Kinugawa Rubber Ind Co Ltd 誘電加熱成形型
JP2004124066A (ja) * 2002-08-07 2004-04-22 Toray Ind Inc 高誘電体組成物
JP3680854B2 (ja) 2003-04-04 2005-08-10 東レ株式会社 ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物
JP2004315653A (ja) 2003-04-16 2004-11-11 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物とその利用
JP2008106106A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Hitachi Chem Co Ltd 高誘電率樹脂組成物,プリプレグ及びプリント配線板用積層板
CN103351578B (zh) * 2013-07-19 2015-08-19 广东生益科技股份有限公司 一种用于形成天线用的介质基板的介质层的树脂组合物及其用途
JP6066865B2 (ja) * 2013-08-15 2017-01-25 信越化学工業株式会社 高誘電率エポキシ樹脂組成物および半導体装置
TWI506077B (zh) 2013-12-31 2015-11-01 Taiwan Union Technology Corp 樹脂組合物及其應用
JP2018041998A (ja) 2015-01-28 2018-03-15 日本化薬株式会社 アンテナ、およびアンテナを有する電子装置
JP7067576B2 (ja) 2020-02-21 2022-05-16 味の素株式会社 樹脂組成物
JP6870778B1 (ja) * 2020-12-11 2021-05-12 昭和電工マテリアルズ株式会社 成形用樹脂組成物及び電子部品装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2022202792A5 (https=)
JP6066865B2 (ja) 高誘電率エポキシ樹脂組成物および半導体装置
EP2365020A1 (en) Resin Composition for Electronic Component Encapsulation and Electronic Component Device
TWI667737B (zh) Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device
JPWO2022202804A5 (https=)
US6383660B2 (en) Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same
JPWO2022202781A5 (https=)
CN107207706B (zh) 鏻化合物、含有其的环氧树脂组成物及使用其制造的半导体装置
JP2016138194A (ja) 樹脂組成物、樹脂シート及び樹脂シート硬化物
US9850390B2 (en) Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device prepared using the same
JP2023179419A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、高周波デバイス、誘電体基板、およびマイクロストリップアンテナ
JP6476527B2 (ja) 液状多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物およびエポキシ樹脂
TWI399392B (zh) 低軟化點酚醛清漆樹脂、其製造方法及使用該酚醛清漆樹脂之環氧樹脂硬化物
US5510446A (en) Method of preparing naphthol-modified phenolic resin and epoxy resin molding material for sealing electronic parts
JP4622131B2 (ja) 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
CN115181264B (zh) 一种苯并噁嗪中间体及其制备方法和聚苯并噁嗪树脂制备方法
CN117700937A (zh) 基于金刚石填充的高导热环氧复合绝缘材料制备方法
JP2002275228A (ja) フェノール系重合体、その製造方法及びそれを用いたエポキシ樹脂用硬化剤
JP4742467B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および半導体装置
KR102430413B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
JP3875775B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品
KR102158873B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치
KR102146995B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자
KR101112043B1 (ko) 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
JP2001261777A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置