JPWO2022196411A5 - - Google Patents
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Description
本開示の半導体装置は、半導体素子と、基板と、熱拡散板と、接合部材とを備えている。基板には、半導体素子が接合されている。熱拡散板は、被接合面を含んでいる。被接合面は、基板に対して半導体素子とは反対側に配置されている。接合部材は、基板と熱拡散板との間において基板と熱拡散板とを接合している。熱拡散板には、被接合面から凹む溝が設けられている。熱拡散板の溝は、接合部材から露出した部分を含んでいる。基板は、第1面と、第1面に対して半導体素子とは反対側に配置された第2面と、第1面と第2面とを貫通するビアホールとを有している。基板に垂直な方向から見て、溝はビアホールと重なる位置に設けられている。
Claims (13)
- 半導体素子と、
前記半導体素子が接合された基板と、
前記基板に対して前記半導体素子とは反対側に配置された被接合面を含む熱拡散板と、
前記基板と前記熱拡散板との間において前記基板と前記熱拡散板とを接合している接合部材とを備え、
前記熱拡散板には、前記被接合面から凹む溝が設けられており、
前記熱拡散板の前記溝は、前記接合部材から露出した部分を含んでおり、
前記基板は、第1面と、前記第1面に対して前記半導体素子とは反対側に配置された第2面と、前記第1面と前記第2面とを貫通するビアホールとを有し、
前記基板に垂直な方向から見て、前記溝は前記ビアホールと重なる位置に設けられている、半導体装置。 - 半導体素子と、
前記半導体素子が接合された基板と、
前記基板に対して前記半導体素子とは反対側に配置された被接合面を含む熱拡散板と、
前記基板と前記熱拡散板との間において前記基板と前記熱拡散板とを接合している接合部材とを備え、
前記熱拡散板には、前記被接合面から凹む溝が設けられており、
前記熱拡散板の前記溝は、前記接合部材から露出した部分を含んでおり、
前記熱拡散板は、前記被接合面とは前記接合部材の反対側に配置された対向面とを含み、
前記溝は、前記対向面から前記被接合面に向かって小さくなるように構成された幅を有している、半導体装置。 - 前記基板と前記熱拡散板とが前記接合部材を挟み込む方向から見て、前記熱拡散板は、前記半導体素子よりも大きく、
前記挟み込む方向において、前記半導体素子は、前記熱拡散板に重なっている、請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記溝は、第1溝部と、第2溝部とを含んでおり、
前記第1溝部および前記第2溝部の各々は、前記接合部材から露出した部分を含んでいる、請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第1溝部および前記第2溝部は、互いに交差している、請求項4に記載の半導体装置。
- 前記第1溝部および前記第2溝部は、互いに間隔を空けて配置されている、請求項4に記載の半導体装置。
- 前記被接合面は、前記半導体素子が重ねられた積層領域を含み、
前記溝は、第1端と、第2端とを含み、
前記溝の前記第1端は、前記接合部材から露出しており、
前記溝の前記第2端は、前記積層領域の中心と前記第1端との間に配置されており、
前記被接合面の前記積層領域の前記中心は、前記接合部材によって前記基板に接合されている、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記溝は、第1端と、第2端とを含み、
前記第1端および前記第2端の各々は、前記接合部材から露出している、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記溝の前記第1端は、前記熱拡散板の端部に設けられている、請求項7または8に記載の半導体装置。
- 前記熱拡散板には、貫通孔が設けられており、
前記貫通孔は、前記接合部材が前記被接合面に重ねられた方向に沿って前記熱拡散板を貫通しており、
前記熱拡散板には、前記重ねられた方向に沿って前記接合部材に重なるように前記貫通孔が設けられている、請求項1~9のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 接続部材をさらに備え、
前記基板の前記第1面には前記半導体素子が前記接続部材によって接合されており、
前記ビアホールは、前記基板と前記熱拡散板とが前記接合部材を挟み込む方向から見て前記接続部材と重なっている、請求項1~10のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記熱拡散板は、前記被接合面とは前記接合部材の反対側に配置された対向面とを含み、
前記溝は、前記対向面から前記被接合面に向かって大きくなるように構成された幅を有している、請求項1~9のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 請求項1~12のいずれか1項に記載の前記半導体装置を備えた、電力変換装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021041268 | 2021-03-15 | ||
JP2021041268 | 2021-03-15 | ||
PCT/JP2022/009704 WO2022196411A1 (ja) | 2021-03-15 | 2022-03-07 | 半導体装置および電力変換装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022196411A1 JPWO2022196411A1 (ja) | 2022-09-22 |
JPWO2022196411A5 true JPWO2022196411A5 (ja) | 2023-05-29 |
JP7550958B2 JP7550958B2 (ja) | 2024-09-13 |
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