JPWO2022172827A5 - - Google Patents

Claims (22)

1. 真空搬送モジュールと、
   前記真空搬送モジュールに接続されるプラズマ処理モジュールと、
   コントローラと、
   を備え、
   前記真空搬送モジュールは、
   真空搬送チャンバと、
   前記真空搬送チャンバ内に配置される搬送ロボットとを含み、
   前記プラズマ処理モジュールは、
   プラズマ処理チャンバと、
   前記プラズマ処理チャンバ内に配置され、基板支持面及びリング支持面を有するステージと、
   前記ステージの前記リング支持面上に配置される第１リングと、
   前記ステージの前記基板支持面上の基板を囲むように前記第１リング上に配置され、前記第１リングの内径よりも小さい内径を有する第２リングと、
   前記リング支持面の下方に配置される複数の第１支持ピンと、
   前記基板支持面の下方に配置される複数の第２支持ピンと、
   前記ステージに対して前記複数の第１支持ピンを縦方向に移動させるように構成される第１アクチュエータと、
   前記ステージに対して前記複数の第２支持ピンを縦方向に移動させるように構成される第２アクチュエータとを含み、
   前記コントローラは、前記搬送ロボットに前記第１リング及び前記第２リングを同時に搬送させる同時搬送モードと、前記搬送ロボットに前記第２リングを単独で搬送させる単独搬送モードとを選択的に実行するように構成され、
   前記同時搬送モードは、
   前記第１リング及び前記第２リングが前記複数の第１支持ピンにより一緒に持ち上げられるように前記複数の第１支持ピンを上昇させるステップと、
   前記複数の第１支持ピンが上昇した状態で、前記複数の第１支持ピンと前記搬送ロボットとの間で前記第１リング及び前記第２リングを一緒に受け渡すステップとを含み、
   前記単独搬送モードは、
   前記第１リング及び前記第２リングが前記複数の第１支持ピンにより一緒に持ち上げられるように前記複数の第１支持ピンを上昇させるステップと、
   搬送治具が前記複数の第２支持ピンにより前記第２リングの高さよりも低い高さで支持されるように前記複数の第２支持ピンを上昇させるステップと、
   前記第２リングが搬送治具により支持される一方で前記第１リングが前記複数の第１支持ピンに支持された状態で前記搬送治具の高さよりも低い位置まで下降するように前記複数の第１支持ピンを下降させるステップと、
   前記複数の第２支持ピンが上昇した状態で、前記複数の第２支持ピンと前記搬送ロボットとの間で前記搬送治具及び前記第２リングを一緒に受け渡すステップとを含む、
   基板処理システム。
2. 前記第１リングは、絶縁材料で形成され、
   前記第２リングは、導電性材料で形成される、
   請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記第１リングは、石英で形成され、
   前記第２リングは、Ｓｉ又はＳｉＣで形成される、
   請求項１に記載の基板処理システム。
4. 前記第２リングは、前記第１リングにより支持可能な外側環状部分と、前記搬送治具により支持可能な内側環状部分とを有する、
   請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
5. 真空搬送モジュールと、
   前記真空搬送モジュールに接続されるプラズマ処理モジュールと、
   コントローラと、
   を備え、
   前記真空搬送モジュールは、
   真空搬送チャンバと、
   前記真空搬送チャンバ内に配置される搬送ロボットとを含み、
   前記プラズマ処理モジュールは、
   プラズマ処理チャンバと、
   前記プラズマ処理チャンバ内に配置され、基板支持面及びリング支持面を有するステージと、
   前記ステージの前記基板支持面上の基板を囲むように前記ステージの前記リング支持面上に配置される第１リング及び第２リングと、
   前記ステージに対して前記第１リング及び前記第２リングを昇降させるように構成されるリフタとを含み、
   前記コントローラは、前記搬送ロボットに前記第１リング及び前記第２リングを同時に搬送させる同時搬送モードと、前記搬送ロボットに前記第２リングを単独で搬送させる単独搬送モードとを選択的に実行するよう構成され、
   前記同時搬送モード及び前記単独搬送モードにおいて、前記第１リングが前記リフタにより持ち上げられることにより、前記第１リングに載置された状態で前記第２リングが持ち上げられるように前記リフタを上昇させる、
   基板処理システム。
6. 前記第２リングの少なくとも一部が前記第１リングの上に載置されている、
   請求項５に記載の基板処理システム。
7. 前記リフタは、
   前記リング支持面の下方に配置される複数の第１支持ピンと、
   前記基板支持面の下方に配置される複数の第２支持ピンと、
   を含む、
   請求項６に記載の基板処理システム。
8. 前記複数の第２支持ピンは、前記基板支持面上の基板を昇降させるように構成される、
   請求項７に記載の基板処理システム。
9. 前記同時搬送モードは、前記複数の第１支持ピンを上昇させた状態で、前記複数の第１支持ピンと前記搬送ロボットとの間で前記第１リング及び前記第２リングを一緒に受け渡すステップを含む、
   請求項７又は８に記載の基板処理システム。
10. 前記単独搬送モードは、前記複数の第２支持ピンを上昇させた状態で、前記複数の第２支持ピンと前記搬送ロボットとの間で搬送治具及び前記第２リングを一緒に受け渡すステップを含む、
    請求項７乃至９のいずれか一項に記載の基板処理システム。
11. 前記真空搬送モジュールに接続され、前記第１リング及び前記第２リングを収納する収納モジュールを更に備える、
    請求項６乃至１０のいずれか一項に記載の基板処理システム。
12. 前記収納モジュールは、前記第１リングと前記第１リングの上に載置された前記第２リングとを含む第１の組立体を収納するように構成される、
    請求項１１に記載の基板処理システム。
13. 前記収納モジュールは、搬送治具と前記搬送治具の上に載置された前記第２リングとを含む第２の組立体を収納するように構成される、
    請求項１１又は１２に記載の基板処理システム。
14. 真空搬送モジュールと、
    前記真空搬送モジュールに接続されるプラズマ処理モジュールと、
    コントローラと、
    を備え、
    前記真空搬送モジュールは、
    真空搬送チャンバと、
    前記真空搬送チャンバ内に配置される搬送ロボットとを含み、
    前記プラズマ処理モジュールは、
    プラズマ処理チャンバと、
    前記プラズマ処理チャンバ内に配置され、基板支持面及びリング支持面を有するステージと、
    前記ステージの前記基板支持面上の基板を囲むように前記ステージの前記リング支持面上に配置される第１リング及び第２リングと、
    前記ステージに対して前記第１リング及び前記第２リングを昇降させるように構成されるリフタとを含み、
    前記コントローラは、前記搬送ロボットに前記第１リング及び前記第２リングを同時に搬送させる同時搬送モードと、前記搬送ロボットに前記第２リングを単独で搬送させる単独搬送モードとを選択的に実行するよう構成され、
    前記第２リングの外径は、前記第１リングの内径と同じ、又は、前記第１リングの内径よりも小さい、
    基板処理システム。
15. 前記リフタは、
    前記第２リングの下方に配置される複数の第３支持ピンと、
    前記第１リングの下方に配置される複数の第４支持ピンと、
    を含む、
    請求項１４に記載の基板処理システム。
16. 前記同時搬送モードは、前記複数の第３支持ピン及び前記複数の第４支持ピンを上昇させた状態で、前記複数の第３支持ピン及び前記複数の第４支持ピンと前記搬送ロボットとの間で前記第１リング及び前記第２リングを受け渡すステップを含む、
    請求項１５に記載の基板処理システム。
17. 前記単独搬送モードは、前記複数の第３支持ピンを上昇させた状態で、前記複数の第３支持ピンと前記搬送ロボットとの間で前記第２リングを受け渡すステップを含む、
    請求項１５又は１６に記載の基板処理システム。
18. 前記第２リングは、導電性材料で形成されるエッジリングであり、
    前記第１リングは、絶縁材料で形成されるカバーリングである、
    請求項５乃至１７のいずれか一項に記載の基板処理システム。
19. チャンバと、前記チャンバに接続される真空搬送モジュールと、前記真空搬送モジュールの内部に設けられる搬送装置と、前記チャンバの内部において基板の周囲に設けられ、内径及び外径が異なる外側リング及び内側リングを載置する載置台と、前記載置台に対して前記外側リング及び前記内側リングを昇降させるリフタと、を備える処理システムにおいて、前記外側リング及び前記内側リングを搬送する搬送方法であって、
    前記搬送装置が前記内側リング及び前記外側リングを同時に搬送する同時搬送モードと、
    前記搬送装置が前記内側リングのみを搬送する単独搬送モードと、
    を有し、
    前記同時搬送モード及び前記単独搬送モードにおいて、前記外側リングが前記リフタにより持ち上げられることにより、前記外側リングに載置された状態で前記内側リングが持ち上げられるように前記リフタを上昇させる、
    搬送方法。
20. 前記第２リングの最内径は、前記第１リングの最内径よりも小さい、
    請求項５に記載の基板処理システム。
21. 前記第２リングの最外径は、前記第１リングの最内径よりも大きい、
    請求項５に記載の基板処理システム。
22. 前記第２リングの最外径は、前記第１リングの最外径よりも小さい、
    請求項５に記載の基板処理システム。