JPWO2022004589A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022004589A5
JPWO2022004589A5 JP2022533954A JP2022533954A JPWO2022004589A5 JP WO2022004589 A5 JPWO2022004589 A5 JP WO2022004589A5 JP 2022533954 A JP2022533954 A JP 2022533954A JP 2022533954 A JP2022533954 A JP 2022533954A JP WO2022004589 A5 JPWO2022004589 A5 JP WO2022004589A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main surface
terminal member
annular protrusion
protrusion
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022533954A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7341345B2 (ja
JPWO2022004589A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/024120 external-priority patent/WO2022004589A1/ja
Publication of JPWO2022004589A1 publication Critical patent/JPWO2022004589A1/ja
Publication of JPWO2022004589A5 publication Critical patent/JPWO2022004589A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7341345B2 publication Critical patent/JP7341345B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022533954A 2020-06-30 2021-06-25 端子部材、集合体、半導体装置およびこれらの製造方法 Active JP7341345B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020112651 2020-06-30
JP2020112651 2020-06-30
PCT/JP2021/024120 WO2022004589A1 (ja) 2020-06-30 2021-06-25 端子部材、集合体、半導体装置およびこれらの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022004589A1 JPWO2022004589A1 (https=) 2022-01-06
JPWO2022004589A5 true JPWO2022004589A5 (https=) 2023-02-14
JP7341345B2 JP7341345B2 (ja) 2023-09-08

Family

ID=79316067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022533954A Active JP7341345B2 (ja) 2020-06-30 2021-06-25 端子部材、集合体、半導体装置およびこれらの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12555968B2 (https=)
JP (1) JP7341345B2 (https=)
CN (1) CN115769370A (https=)
WO (1) WO2022004589A1 (https=)

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0812891B2 (ja) 1992-03-17 1996-02-07 東洋産業株式会社 半田片付きダイオード用リードピンおよびその製造方法
US5508561A (en) 1993-11-15 1996-04-16 Nec Corporation Apparatus for forming a double-bump structure used for flip-chip mounting
JPH07142488A (ja) 1993-11-15 1995-06-02 Nec Corp バンプ構造及びその製造方法並びにフリップチップ実装 構造
JP2004507111A (ja) * 2000-08-18 2004-03-04 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 半導体デバイス及び支持基板の製造方法並びに前記方法によって得られる半導体デバイス
JP4281050B2 (ja) 2003-03-31 2009-06-17 株式会社デンソー 半導体装置
JP2006286977A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Eudyna Devices Inc 半導体装置およびその製造方法並びに金属部材および金属部材の製造方法。
JP4968195B2 (ja) 2008-06-24 2012-07-04 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
US8513784B2 (en) * 2010-03-18 2013-08-20 Alpha & Omega Semiconductor Incorporated Multi-layer lead frame package and method of fabrication
US8987879B2 (en) * 2011-07-06 2015-03-24 Infineon Technologies Ag Semiconductor device including a contact clip having protrusions and manufacturing thereof
CN103534796B (zh) * 2011-08-10 2016-06-01 富士电机株式会社 半导体装置和半导体装置的制造方法
JP5800778B2 (ja) 2011-11-25 2015-10-28 三菱電機株式会社 接合方法および半導体装置の製造方法
CN204144243U (zh) 2014-10-17 2015-02-04 常州银河世纪微电子有限公司 一种贴片式二极管的结构
JP2016099127A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 富士電機株式会社 パワー半導体モジュールの製造方法及びその中間組立ユニット
KR101631232B1 (ko) 2014-12-15 2016-06-27 제엠제코(주) 클립을 이용한 적층 패키지
JP6485398B2 (ja) 2016-04-13 2019-03-20 株式会社デンソー 電子装置及びその製造方法
DE112016006908B4 (de) 2016-05-26 2024-12-12 Mitsubishi Electric Corporation Leistungshalbleitervorrichtung
CN109478521B (zh) * 2016-07-26 2022-10-11 三菱电机株式会社 半导体装置
JPWO2018207856A1 (ja) 2017-05-10 2020-05-14 ローム株式会社 パワー半導体装置
WO2019167102A1 (ja) 2018-02-27 2019-09-06 新電元工業株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1079586A (ja) 放熱装置の受熱部構造
JP2019016747A (ja) モジュール、半導体モジュール及びボンディングツール
JP6151553B2 (ja) 端子化電線
CN115642415A (zh) 端子、配备有端子的电线、连接结构以及配备有端子的电线的制造方法
JPWO2022004589A5 (https=)
JP5263133B2 (ja) リード型電子部品
JP6492391B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2011077216A (ja) 半導体パッケージ及びその製造方法
JP2017028155A5 (https=)
JPWO2023047881A5 (https=)
JP2002359376A5 (https=)
KR20150013553A (ko) 콘덴서 및 그 제조 방법
JP2015106663A5 (https=)
JP2019192667A5 (https=)
US20160093564A1 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device and the semiconductor device
JP3994758B2 (ja) チップ型電子部品の製造方法
JPWO2021200832A5 (ja) 半導体素子基板の製造方法および半導体素子基板
CN102148442B (zh) 电子零件及电子零件的制造方法
JPWO2024038511A5 (https=)
JP4817781B2 (ja) 電子部品用パッケージの製造方法
JPWO2022130670A5 (https=)
JP6675885B2 (ja) 端子、該端子を有するケーブル接合体、接合方法
JP6321477B2 (ja) 電子部品収納用パッケージ、パッケージ集合体および電子部品収納用パッケージの製造方法
JP4717708B2 (ja) コネクタ端子の成形方法及びコネクタ端子
JP2014042007A (ja) コンデンサおよびその製造方法