JPWO2020149104A1 - 電子回路モジュール、検査方法、及び通信装置 - Google Patents

Abstract

支持部材に、電源電圧が印加される複数の電源電圧端子が設けられている。支持部材に、複数の電源電圧端子に供給される電源によって駆動される電子回路が搭載れている。複数の電源電圧端子は、導電部材によって相互に短絡されている。この構成により、端子間の寄生抵抗による電圧降下が発生しても、被検査デバイスに目標とする電圧を印加することが可能な検査システムで検査される電子回路モジュールが得られる。

Description

本発明は、電子回路モジュール、この電子回路モジュールを検査する検査システム、及び通信装置に関する。

被検査デバイスに電圧を印加して検査を行う検査システムが、下記の特許文献１に開示されている。この検査システムは、被検査デバイスに印加する印加電圧をフィードバックして設定電圧との誤差を求め、この誤差に基づいて被検査デバイスに所定の電圧を印加する。

特開２００７−３１５８２９号公報

電子回路モジュール等の検査を行う際には、電子回路モジュールの各種端子を検査システムの端子に着脱可能に接続することが望まれる。電子回路モジュールの端子と検査システムの端子とを着脱可能に接続した状態では、ハンダ等により接続した状態と比べて端子間に寄生抵抗が生じやすい。

検査システムから電子回路モジュールに電流が流れると、寄生抵抗による電圧降下が発生するため、電子回路モジュールの電源電圧端子に印加される電圧が、検査システムから出力された電圧より低くなる。このため、検査結果にばらつきが生じる場合がある。

ＤＣＤＣコンバータ等の電源モジュール及び通信モジュールを搭載した通信装置において、電源モジュールの出力端子と通信モジュールの電源電圧端子との間に寄生抵抗が存在する場合、通信モジュールに実際に印加される電圧が電源モジュールの出力電圧より低くなる。その結果、通信モジュールの動作が不安定になる。

本発明の目的は、端子間の寄生抵抗による電圧降下が発生しても、被検査デバイスである電子回路モジュールに目標とする電圧を印加することが可能な検査システムを提供することである。本発明の他の目的は、この検査システムで検査可能な電子回路モジュールを提供することである。本発明のさらに他の目的は、通信モジュールと電源モジュールとを搭載し、通信モジュールと電源モジュールとの間で寄生抵抗による電圧降下が生じても、目標とする電圧を通信モジュールに印加することができる通信装置を提供することである。

本発明の一観点によると、
支持部材と、
前記支持部材に設けられ、電源電圧が印加される複数の電源電圧端子と、
前記支持部材に搭載され、前記複数の電源電圧端子に供給される電源によって駆動される電子回路と、
前記複数の電源電圧端子を相互に短絡させる導電部材と
を有する電子回路モジュールが提供される。

本発明の他の観点によると、
検査対象の電子回路モジュールの相互に短絡された複数の電源電圧端子の少なくとも１つ及び他の少なくとも１つに、それぞれ着脱可能に電気的に接続される電源供給端子及びモニタ端子と、
前記モニタ端子に印加される電圧に基づいて、前記電源供給端子から出力する電圧を制御する電圧出力部と
を有する検査システムが提供される。

本発明のさらに他の観点によると、
通信モジュールと、
前記通信モジュールに電源を供給する電源モジュールと
を有し、
前記通信モジュールは、
支持部材と、
前記支持部材に設けられ、電源電圧が印加される複数の電源電圧端子と、
前記支持部材に搭載され、前記複数の電源電圧端子に供給される電源によって駆動される高周波集積回路素子と、
前記複数の電源電圧端子を相互に短絡させる導電部材と
を備えており、
前記電源モジュールは、
前記複数の電源電圧端子の少なくとも１つに電気的に接続された電源供給端子と、
前記複数の電源電圧端子のうち前記電源供給端子に接続されていない電源電圧端子に接続されたモニタ端子と
を備えており、前記モニタ端子に印加される電圧に基づいて、前記電源供給端子から出力する電圧を制御する通信装置が提供される。

電子回路モジュールの少なくとも１つの電源電圧端子に電源電圧を印加し、印加された電源電圧を他の電源電圧端子を通してモニタすることができる。検査システムのモニタ端子を検査対象の電子回路モジュールの１つの電源電圧端子に接続して電圧をモニタし、モニタ結果を電源電圧端子に印加する電圧にフィードバックすることにより、端子間の電圧降下に影響を受けず、電子回路モジュールに目標とする電圧を印加することができる。通信装置においては、通信モジュールの電源電圧端子に目標とする電圧を印加することができる。

図１Ａは、第１実施例による検査対象の電子回路モジュール及び検査システムの概略断面図であり、図１Ｂは、検査時における電子回路モジュール及び検査システムの概略断面図である。 図２は、第１実施例による電子回路モジュール及び検査システムと、両者の間に介在する異方性導電シートのブロック図である。 図３は、比較例による検査システムと電子回路モジュールとのブロック図である。 図４は、第２実施例による電子回路モジュール及び検査システムと、両者の間に介在する異方性導電シートのブロック図である。 図５は、第３実施例による電子回路モジュール及び検査システムと、両者の間に介在する異方性導電シートのブロック図である。 図６は、第４実施例による電子回路モジュール及び検査システムの概略断面図である。 図７Ａ及び図７Ｂは、それぞれ第５実施例による通信装置の概略断面図及びブロック図である。 図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ第６実施例による通信装置の概略断面図及びブロック図である。 図９は、第７実施例による通信装置のブロック図である。

［第１実施例］
図１Ａから図３までの図面を参照して、第１実施例による電子回路モジュール及び検査システムについて説明する。

図１Ａは、第１実施例による検査対象の電子回路モジュール１０及び検査システム５０の概略断面図である。

まず、電子回路モジュール１０の構成について説明する。支持部材１１に、電源電圧が印加される２つの電源電圧端子１２が設けられている。電源電圧端子１２は、例えばハンダバンプで構成される。２つの電源電圧端子１２が導電部材１４により相互に接続されている。導電部材１４は、支持部材１１に設けられた導体パターン、及び導体パターンと電源電圧端子１２とを接続するビア導体等で構成される。支持部材１１に、電子回路１３が搭載されている。電子回路１３は、外部から電源電圧端子１２に供給される電源によって駆動される。電子回路１３は、例えば高周波集積回路素子（ＲＦＩＣ）等を含む。支持部材１１は、例えば多層配線構造のモジュール基板、及び電子回路１３を封止する封止樹脂層等を含む。

次に、検査システム５０の構成について説明する。検査基板５１に、電源供給端子５２及びモニタ端子５３が設けられている。電子回路モジュール１０の検査時には、電子回路モジュール１０の、電源電圧端子１２が設けられた面と、検査基板５１の、電源供給端子５２及びモニタ端子５３が設けられた面とを、異方性導電シート８０を挟んで対向させる。電源供給端子５２及びモニタ端子５３は、それぞれ電子回路モジュール１０の２つの電源電圧端子１２に対応する位置に配置されている。

モニタ端子５３に印加された電圧が電圧出力部５５に入力される。電圧出力部５５は、モニタ端子５３に印加された電圧に基づいて、電源供給端子５２から出力する電圧を制御するフィードバック制御を行う。

図１Ｂは、検査時における電子回路モジュール１０及び検査システム５０の概略断面図である。

電子回路モジュール１０の、電源電圧端子１２が設けられた面と、検査基板５１の、電源供給端子５２及びモニタ端子５３が設けられた面とを、異方性導電シート８０を挟んで対向させ、両者の間に荷重を印加する。これにより、異方性導電シート８０が弾性変形する。異方性導電シート８０は、厚さ方向に電流を流すが、厚さ方向に対して直交する方向には電流を流さない。このため、電子回路モジュール１０の２つの電源電圧端子１２が、それぞれ検査システム５０の電源供給端子５２及びモニタ端子５３に、着脱可能に電気的に接続される。

図２は、電子回路モジュール１０、検査システム５０、及び両者の間に介在する異方性導電シート８０のブロック図である。

検査システム５０の電圧出力部５５は、測定電圧印加回路６５とＤＣＤＣコンバータ６１とを含む。測定電圧印加回路６５は、モニタ端子５３に印加される電圧に基づいて、ＤＣＤＣコンバータ６１のフィードバック端子ＦＢに印加する電圧を発生する。例えば、モニタ端子５３に印加される電圧が、ボルテージフォロワ回路６６に入力される。ボルテージフォロワ回路６６の出力電圧が、分圧抵抗６７、６８で分圧されてフィードバック端子ＦＢに印加される。

ＤＣＤＣコンバータ６１は、フィードバック端子ＦＢに印加されている電圧に基づいて出力端子ＶＯＵＴからの出力電圧ＶＯを基準電圧Ｖｒｅｆに近付けるフィードバック制御を行う。出力端子ＶＯＵＴから出力された電圧は、電源供給端子５２及び異方性導電シート８０を介して電子回路モジュール１０に印加される。ＤＣＤＣコンバータ６１の入力端子ＶＩＮに、外部から直流電源が供給される。

電源供給端子５２は、異方性導電シート８０の寄生抵抗ＲＰを介して電子回路モジュール１０の一方の電源電圧端子１２に接続される。モニタ端子５３は、異方性導電シート８０の寄生抵抗ＲＰを介して電子回路モジュール１０の他方の電源電圧端子１２に接続される。２つの電源電圧端子１２は、導電部材１４を介して相互に短絡されているため、２つの電源電圧端子１２は同電位になる。

次に、第１実施例の優れた効果について、図３に示した比較例と比較して説明する。
図３は、比較例による検査システム５０と電子回路モジュール１０とのブロック図である。比較例では、ＤＣＤＣコンバータ６１の出力端子ＶＯＵＴからの出力電圧ＶＯが、分圧抵抗６７、６８で分圧されてフィードバック端子ＦＢに入力される。ＤＣＤＣコンバータ６１は、フィードバック端子ＦＢに入力される電圧が基準電圧Ｖｒｅｆに一致するように、出力電圧ＶＯを操作量としてフィードバック制御を行う。従って、以下の式が成立する。
ＶＯ（Ｒ２／（Ｒ１＋Ｒ２））＝Ｖｒｅｆ・・・（１）
ここで、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ分圧抵抗６７、６８の抵抗値である。

電子回路モジュール１０の電源電圧端子１２に印加される電圧ＶＯ１は、寄生抵抗ＲＰによる電圧降下ＶＣを考慮して以下の式で表される。
ＶＯ１＝ＶＯ−ＶＣ・・・（２）
式（１）及び式（２）から、以下の式が導出される。
ＶＯ１＝Ｖｒｅｆ（Ｒ１／Ｒ２＋１）−ＶＣ・・・（３）

電圧降下ＶＣは、検査システム５０から電子回路モジュール１０に供給される電流の大きさ、及び寄生抵抗ＲＰの大きさに依存する。寄生抵抗ＲＰの大きさは、異方性導電シート８０を介して電子回路モジュール１０と検査基板５１（図１）とに印加される荷重よって変動する。基準電圧Ｖｒｅｆ、分圧抵抗６７、６８の抵抗値Ｒ１、Ｒ２を最適値に設定しておいても、電子回路モジュール１０に印加される電圧ＶＯ１は電流の大きさや荷重によって変動してしまう。

次に、第１実施例による検査システム５０の動作について説明する。
ボルテージフォロワ回路６６の入力インピーダンスはほぼ無限大と仮定することができるため、モニタ端子５３と電源電圧端子１２との間には、ほとんど電流が流れない。このため、この２つの端子間の電圧降下はほぼ０であると仮定することができる。従って、電源電圧端子１２に印加された電圧ＶＯ１が、そのままモニタ端子５３に印加される。ＤＣＤＣコンバータ６１は、フィードバック端子ＦＢに印加される電圧が基準電圧Ｖｒｅｆに等しくなるように、出力電圧ＶＯを制御する。従って、以下の式が成立する。
ＶＯ１（Ｒ２／（Ｒ１＋Ｒ２））＝Ｖｒｅｆ・・・（４）

式（４）には、異方性導電シート８０による電圧降下ＶＣが含まれていない。すなわち、電子回路モジュール１０に印加される電圧ＶＯ１は、電子回路モジュール１０に供給される電流の大きさや、異方性導電シート８０の寄生抵抗ＲＰの大きさに影響を受けない。基準電圧Ｖｒｅｆ、分圧抵抗６７、６８の抵抗値Ｒ１、Ｒ２の大きさを最適化することにより、電子回路モジュール１０に印加される電圧ＶＯ１を常に目標値に一致させることができる。

例えば、式（２）と式（４）とから、以下の式が導出される。
ＶＯ＝Ｖｒｅｆ（Ｒ１／Ｒ２＋１）＋ＶＣ・・・（５）
式（５）は、ＤＣＤＣコンバータ６１が、電子回路モジュール１０に印加すべき目標電圧よりも電圧降下ＶＣ分だけ高い電圧を出力するように制御されることを意味する。

このため、電子回路モジュール１０に供給される電流の大きさや、異方性導電シート８０を挟んで電子回路モジュール１０と検査基板５１（図１）との間に印加される荷重の大きさが変動しても、電子回路モジュール１０に一定の目標電圧を印加することができる。その結果、検査結果のばらつきを低減させ、信頼性の高い検査を行うことができるという優れた効果が得られる。また、電子回路モジュール１０の検査は、負荷（電流）が大きく異なる種々の測定モードで行われる場合がある。第１実施例による検査システム５０を用いると、大きな負荷変動が生じても、負荷の大きさに応じてＤＣＤＣコンバータ６１の出力電圧を変動させることにより、電子回路モジュール１０に一定の目標電圧を印加することができる。

次に、第１実施例の変形例について説明する。
第１実施例では、電子回路モジュール１０の電源電圧端子１２としてハンダバンプを用いたが、その他の構造を持つ端子を用いてもよい。例えば、電源電圧端子１２として、バンプが設けられていないランドや、Ｃｕピラーバンプ等を用いてもよい。

［第２実施例］
次に、図４を参照して第２実施例による検査システム５０について説明する。以下、第１実施例による検査システム５０（図２）と共通の構成については説明を省略する。

図４は、第２実施例による電子回路モジュール及び検査システムと、両者の間に介在する異方性導電シートのブロック図である。第１実施例（図２）では、モニタ端子５３がボルテージフォロワ回路６６を介して分圧抵抗６７に接続されている。これに対して第２実施例では、モニタ端子５３がゼロオーム抵抗６９を介して分圧抵抗６７に接続されている。

次に、第２実施例による検査システムの動作について説明する。第１実施例では、ボルテージフォロワ回路６６（図２）の入力インピーダンスがほぼ無限大であるため、電源電圧端子１２とモニタ端子５３との間の寄生抵抗ＲＰにはほとんど電流が流れない。これに対して第２実施例では、電源電圧端子１２に印加される電圧ＶＯ１に応じて、電源電圧端子１２、モニタ端子５３、分圧抵抗６７、６８からなる回路に電流が流れる。この電流の大きさをＩと表記し、寄生抵抗ＲＰの大きさをＲＰと表記すると、以下の式が成立する。
ＶＯ１＝（ＲＰ＋Ｒ１＋Ｒ２）Ｉ・・・（６）

ＤＣＤＣコンバータ６１のフィードバック端子ＦＢには、Ｒ２×Ｉの電圧が印加される。ＤＣＤＣコンバータ６１は、フィードバック端子ＦＢに加わる電圧が基準電圧Ｖｒｅｆに一致するように出力電圧ＶＯを制御するため、以下の式が成立する
Ｒ２×Ｉ＝Ｖｒｅｆ・・・（７）

式（６）及び式（７）から、以下の式が導出される。
ＶＯ１＝（ＲＰ／Ｒ２＋Ｒ１／Ｒ２＋１）Ｖｒｅｆ・・・（８）

次に、第２実施例の優れた効果について説明する。
図３に示した比較例では、電源電圧端子１２に印加される電圧ＶＯ１は、式（３）で表されるように電源供給端子５２と電源電圧端子１２との間の寄生抵抗ＲＰによって発生する電圧降下ＶＣの影響を受ける。これに対して第２実施例では、式（８）で表されるように、電源電圧端子１２に印加される電圧ＶＯ１は電圧降下ＶＣの影響を受けない。

第２実施例では、第１実施例（図２）の場合と異なり、電源電圧端子１２に印加される電圧ＶＯ１は、電源電圧端子１２とモニタ端子５３との間の寄生抵抗ＲＰの影響を受ける。ただし、式（８）から、寄生抵抗ＲＰの大きさが分圧抵抗６８の抵抗値Ｒ２より十分小さい場合、すなわちＲＰ／Ｒ２が１より十分小さい場合には、電圧ＶＯ１は寄生抵抗ＲＰの影響をほとんど受けないことがわかる。従って、寄生抵抗ＲＰの大きさが分圧抵抗６８の抵抗値Ｒ２より十分小さいという条件の下では、第１実施例の場合と同様に、電子回路モジュール１０に一定の目標電圧を印加することができる。

次に、第２実施例の変形例について説明する。
第２実施例では、モニタ端子５３と分圧抵抗６７とをゼロオーム抵抗６９を介して接続しているが、ゼロオーム抵抗６９を実装することなく、基板に設けた導体パターンでモニタ端子５３と分圧抵抗６７とを接続してもよい。

［第３実施例］
次に、図５を参照して第３実施例による検査システム５０について説明する。以下、第１実施例による検査システム５０（図２）と共通の構成については説明を省略する。

図５は、第３実施例による電子回路モジュール１０及び検査システム５０と、両者の間に介在する異方性導電シート８０のブロック図である。第３実施例による検査システム５０の電圧出力部５５は、制御装置７０、測定器７１、及び外部電源７２を含む。測定器７１と制御装置７０との間、及び制御装置７０と外部電源７２との間は、例えばＧＰＩＢ規格に準拠したケーブルで接続されている。

電子回路モジュール１０からモニタ端子５３に印加された電圧が、測定器７１の入力端子ＶＩＮに入力される。測定器７１は、モニタ端子５３に印加される電圧を測定し、電圧測定データを出力する。測定器７１から出力された電圧測定データは制御装置７０に入力される。測定器７１として、例えばマルチメータを用いることができる。制御装置７０として、例えばパーソナルコンピュータを用いることができる。

外部電源７２は、制御装置７０から入力される電圧指令データに基づいて、指令された大きさの電圧を出力端子ＶＯＵＴから出力する。出力端子ＶＯＵＴから出力された電圧は、電源供給端子５２及び異方性導電シート８０を介して電子回路モジュール１０の電源電圧端子１２に印加される。

制御装置７０は、測定器７１から入力された電圧測定データに基づいて、モニタ端子５３に印加される電圧が目標値に近づくように外部電源７２に電圧指令データを送信する。

次に、第３実施例の優れた効果について説明する。
第３実施例においても第１実施例と同様に、外部電源７２の出力端子ＶＯＵＴの電圧ではなく、電子回路モジュール１０の電源電圧端子１２に印加された電圧に基づいてフィードバック制御を行っている。このため、電子回路モジュール１０に供給される電流の大きさや、異方性導電シート８０の寄生抵抗ＲＰの大きさに依存することなく、電子回路モジュール１０に目標とする電圧を印加することができる。その結果、検査の信頼性を高めることができる。

［第４実施例］
次に、図６を参照して第４実施例による電子回路モジュール１０及び検査システム５０について説明する。以下、第１実施例による電子回路モジュール１０及び検査システム５０（図１Ａ、図１Ｂ、図２）と共通の構成については説明を省略する。

図６は、第４実施例による電子回路モジュール１０、検査システム５０、及び異方性導電シート８０の概略断面図である。第１実施例では電子回路モジュール１０の２つの電源電圧端子１２が導電部材１４によって相互に短絡されているが、第４実施例では３つの電源電圧端子１２が導電部材１４によって相互に短絡されている。検査基板５１には、２つの電源供給端子５２と、１つのモニタ端子５３が設けられている。２つの電源供給端子５２は、検査基板５１内の導体パターンによって相互に短絡されている。２つの電源供給端子５２は、異方性導電シート８０を介してそれぞれ２つの電源電圧端子１２に接続される。残りの１つの電源電圧端子１２は、異方性導電シート８０を介してモニタ端子５３に接続される。

次に、第４実施例の優れた効果について説明する。
第４実施例では、２つの電源供給端子５２と２つの電源電圧端子１２とにより、並列に接続された２本の電流経路が形成される。このため、検査基板５１と電子回路モジュール１０との間に発生する寄生抵抗ＲＰ（図２）が第１実施例の場合と比べて約１／２になる。その結果、寄生抵抗ＲＰに起因する電圧降下ＶＣ（図２）が小さくなる。

電圧降下ＶＣが小さいため、フィードバック制御の操作量である電圧出力部５５の出力電圧ＶＯ（図２）と、モニタ端子５３に印加される電圧ＶＯ１（図２）との差が小さい。このため、フィードバック制御の安定性を高めることができる。

次に、第４実施例の変形例について説明する。
第４実施例では、電子回路モジュール１０の３つの電源電圧端子１２を導電部材１４で相互に短絡しているが、４個以上の電源電圧端子１２を導電部材１４で相互に短絡してもよい。この場合、電源電圧端子１２の個数に応じて、検査基板５１の電源供給端子５２を増やすとよい。電源電圧端子１２と電源供給端子５２とのペアを増やすことにより、電圧降下ＶＣ（図２）をより小さくすることができる。なお、モニタ端子５３の個数を２個以上にしてもよい。

［第５実施例］
次に、図７Ａ及び図７Ｂを参照して、第５実施例による通信装置について説明する。第５実施例による通信装置は、第１実施例、第３実施例、または第４実施例による検査システム５０（図２、図５、図６）と同様の電圧フィードバック制御を行うことにより、通信モジュールに印加する電圧を安定化させている。

図７Ａは、第５実施例による通信装置の概略断面図である。実装基板１００に、通信モジュール１１０、ＤＣＤＣコンバータ１２６、ベースバンド集積回路素子（ＢＢＩＣ）１３０等が実装されている。通信モジュール１１０は支持部材１１８を有し、支持部材１１８に２つの電源電圧端子１１２及び複数の信号端子１１１が設けられている。

実装基板１００に、電源供給端子１２２、モニタ端子１２３、及び複数の信号端子１３１が設けられている。電源供給端子１２２、モニタ端子１２３、及び複数の信号端子１３１は、それぞれ異方性導電シート１０１を介して一方の電源電圧端子１１２、他方の電源電圧端子１１２、及び複数の信号端子１１１に電気的に接続されている。

図７Ｂは、第５実施例による通信装置のブロック図である。第５実施例による通信装置は、通信モジュール１１０、電源モジュール１２０、ＢＢＩＣ１３０を含む。

通信モジュール１１０は、複数の信号端子１１１、２つの電源電圧端子１１２、高周波集積回路素子（ＲＦＩＣ）１１４、及びアンテナ１１５を含む。２つの電源電圧端子１１２は、支持部材１１８に設けられた導電部材１１３によって相互に短絡されている。ＲＦＩＣ１１４は、電源電圧端子１１２に供給される電源によって動作する。

電源モジュール１２０は、ＤＣＤＣコンバータ１２６、ボルテージフォロワ回路１２７、分圧抵抗１２８、１２９を含む。ＤＣＤＣコンバータ１２６、ボルテージフォロワ回路１２７、分圧抵抗１２８、１２９は、それぞれ第１実施例による検査システム５０（図２）のＤＣＤＣコンバータ６１、ボルテージフォロワ回路６６、分圧抵抗６７、６８に対応し、対応する構成要素は同一の機能を持つ。ＤＣＤＣコンバータ１２６の入力端子ＶＩＮは、外部電源と接続するための電源端子１２４に接続されている。

ＤＣＤＣコンバータ１２６の出力端子ＶＯＵＴが電源供給端子１２２に接続されている。モニタ端子１２３がボルテージフォロワ回路１２７の非反転入力端子に接続されている。電源モジュール１２０は、第１実施例の検査システム５０の電圧出力部５５（図２）と同様に、モニタ端子１２３に印加される電圧に基づいて、電源供給端子１２２から出力される電圧を制御する。

次に、第５実施例の優れた効果について説明する。
第５実施例では、第１実施例の場合と同様に、異方性導電シート１０１の寄生抵抗ＲＰに依存することなく、通信モジュール１１０の電源電圧端子１１２に印加される電圧を目標値に維持することができる。その結果、通信モジュール１１０の動作が安定するという優れた効果が得られる。

異方性導電シート１０１として、例えば熱圧着することにより、端子間の導通を確保することができるものを用いることができる。このような異方性導電シート１０１は、再加熱によって容易に剥離することが可能である。例えば、１枚の実装基板１００に複数の通信モジュール１１０が搭載されており、一部の通信モジュール１１０に動作異常が見つかった場合、異常な通信モジュール１１０のみを容易に交換することができる。

次に、第５実施例の変形例について説明する。
第５実施例で用いた異方性導電シート１０１の代わりに、対向する端子間の導電性、及び隣接する端子間の絶縁性を確保することができる他の部材を用いてもよい。例えば、異方性導電ペースト等を用いてもよい。

［第６実施例］
次に、図８Ａ及び図８Ｂを参照して、第６実施例による通信装置について説明する。以下、第５実施例による通信装置（図７Ａ、図７Ｂ）と共通の構成については説明を省略する。

図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ第６実施例による通信装置の概略断面図及びブロック図である。第５実施例（図７Ａ、図７Ｂ）では、通信モジュール１１０、ＤＣＤＣコンバータ１２６、及びＢＢＩＣ１３０が、共通の実装基板１００に実装されている。これに対して第６実施例では、ＤＣＤＣコンバータ６１及びＢＢＩＣ１３０が実装されている実装基板１００Ｂとは異なる実装基板１００Ａに、通信モジュール１１０が実装されている。

実装基板１００Ａ、１００Ｂに、それぞれ多極コネクタ１４１Ａ、１４１Ｂが実装されている。一方の多極コネクタ１４１Ａと他方の多極コネクタ１４１Ｂとが、多極ケーブル１４２で接続される。電源コネクタ１４５からＤＣＤＣコンバータ１２６の入力端子ＶＩＮに直流電源が供給される。

次に、第６実施例の優れた効果について説明する。第６実施例においても、第５実施例の場合と同様に、異方性導電シート１０１の寄生抵抗ＲＰに依存することなく、通信モジュール１１０の電源電圧端子１１２に印加される電圧を目標値に維持することができる。また、実装基板１００Ａに複数の通信モジュール１１０を実装している場合、第５実施例の場合と同様に、動作異常が見つかった一部の通信モジュール１１０のみを容易に交換することができる。

さらに、第６実施例では、ＤＣＤＣコンバータ１２６及びＢＢＩＣ１３０に対して、通信モジュール１１０の配置の自由度が高まるという効果が得られる。

［第７実施例］
次に、図９を参照して、第７実施例による通信装置について説明する。以下、第６実施例による通信装置（図８Ａ、図８Ｂ）と共通の構成については説明を省略する。

図９は、第７実施例による通信装置のブロック図である。第６実施例（図８Ｂ）では、電源モジュール１２０にボルテージフォロワ回路１２７が用いられている。これに対して第７実施例では、ボルテージフォロワ回路１２７に代えて、第２実施例（図４）と同様にゼロオーム抵抗１３２が用いられている。

次に、第７実施例の優れた効果について説明する。
第７実施例においても、第２実施例と同様に、通信モジュール１１０の電源電圧端子１１２に印加される電圧ＶＯ１が、電源供給端子１２２と電源電圧端子１１２との間の寄生抵抗ＲＰによる電圧降下ＶＣの影響を受けない。また、第２実施例と同様に、電源電圧端子１１２とモニタ端子１２３との間の寄生抵抗ＲＰの大きさが分圧抵抗１２９の抵抗値Ｒ２より十分小さい場合、電圧ＶＯ１は寄生抵抗ＲＰの影響をほとんど受けない。このため、通信モジュール１１０に一定の目標電圧を印加することができる。さらに、第６実施例と同様に、ＤＣＤＣコンバータ１２６及びＢＢＩＣ１３０に対して、通信モジュール１１０の配置の自由度が高まるという効果が得られる。

上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０ 電子回路モジュール
１１ 支持部材
１２ 電源電圧端子
１３ 電子回路
１４ 導電部材
５０ 検査システム
５１ 検査基板
５２ 電源供給端子
５３ モニタ端子
５５ 電圧出力部
６１ ＤＣＤＣコンバータ
６５ 測定電圧印加回路
６６ ボルテージフォロワ回路
６７、６８ 分圧抵抗
６９ ゼロオーム抵抗
７０ 制御装置
７１ 測定器
７２ 外部電源
８０ 異方性導電シート
１００、１００Ａ、１００Ｂ 実装基板
１０１ 異方性導電シート
１１０ 通信モジュール
１１１ 信号端子
１１２ 電源電圧端子
１１３ 導電部材
１１４ 高周波集積回路素子（ＲＦＩＣ）
１１５ アンテナ
１１８ 支持部材
１２０ 電源モジュール
１２２ 電源供給端子
１２３ モニタ端子
１２４ 電源端子
１２６ ＤＣＤＣコンバータ
１２７ ボルテージフォロワ回路
１２８、１２９ 分圧抵抗
１３０ ベースバンド集積回路素子（ＢＢＩＣ）
１３１ 信号端子
１３２ ゼロオーム抵抗
１４１Ａ、１４１Ｂ 多極コネクタ
１４２ 多極ケーブル
１４５ 電源コネクタ

本発明は、電子回路モジュール、この電子回路モジュールを検査する検査方法、及び通信装置に関する。

本発明の目的は、端子間の寄生抵抗による電圧降下が発生しても、被検査デバイスである電子回路モジュールに目標とする電圧を印加することが可能な検査方法を提供することである。本発明の他の目的は、この検査方法で検査可能な電子回路モジュールを提供することである。本発明のさらに他の目的は、通信モジュールと電源モジュールとを搭載し、通信モジュールと電源モジュールとの間で寄生抵抗による電圧降下が生じても、目標とする電圧を通信モジュールに印加することができる通信装置を提供することである

本発明の一観点によると、
支持部材と、
前記支持部材に設けられ、電源電圧が印加される複数の電源電圧端子と、
前記支持部材に搭載され、前記複数の電源電圧端子に供給される電源によって駆動される電子回路と、
前記支持部材に設けられ、前記複数の電源電圧端子を相互に短絡させる導体パターンと
を有する電子回路モジュールが提供される。

本発明の他の観点によると、
上述の電子回路モジュールの、前記導体パターンによって短絡された前記複数の電源電圧端子の少なくとも１つ及び他の少なくとも１つに、それぞれ着脱可能に、検査システムの電源供給端子及びモニタ端子を電気的に接続し、
前記検査システムの電圧出力部から、前記モニタ端子に印加される電圧に基づいて、前記電源供給端子から出力する電圧を制御して検査する検査方法が提供される。

本発明のさらに他の観点によると、
通信モジュールと、
前記通信モジュールに電源を供給する電源モジュールと
を有し、
前記通信モジュールは、
支持部材と、
前記支持部材に設けられ、電源電圧が印加される複数の電源電圧端子と、
前記支持部材に搭載され、前記複数の電源電圧端子に供給される電源によって駆動される高周波集積回路素子と、
前記支持部材に設けられ、前記複数の電源電圧端子を相互に短絡させる導体パターンと
を備えており、
前記電源モジュールは、
前記複数の電源電圧端子の少なくとも１つに電気的に接続された電源供給端子と、
前記複数の電源電圧端子のうち前記電源供給端子に接続されていない電源電圧端子に接続されたモニタ端子と
を備えており、前記モニタ端子に印加される電圧に基づいて、前記電源供給端子から出力する電圧を制御する通信装置が提供される。

Claims (5)

1. 支持部材と、
   前記支持部材に設けられ、電源電圧が印加される複数の電源電圧端子と、
   前記支持部材に搭載され、前記複数の電源電圧端子に供給される電源によって駆動される電子回路と、
   前記複数の電源電圧端子を相互に短絡させる導電部材と
   を有する電子回路モジュール。
2. 検査対象の電子回路モジュールの相互に短絡された複数の電源電圧端子の少なくとも１つ及び他の少なくとも１つに、それぞれ着脱可能に電気的に接続される電源供給端子及びモニタ端子と、
   前記モニタ端子に印加される電圧に基づいて、前記電源供給端子から出力する電圧を制御する電圧出力部と
   を有する検査システム。
3. 前記電圧出力部は、
   フィードバック端子及び出力端子を備え、前記フィードバック端子に印加される電圧に基づいて前記出力端子から出力される電圧を基準電圧に近付けるフィードバック制御を行うＤＣＤＣコンバータと、
   前記モニタ端子に印加される電圧に基づいて、前記フィードバック端子に印加する電圧を発生する測定電圧印加回路と
   を含む請求項２に記載の検査システム。
4. 前記電圧出力部は、
   前記モニタ端子に印加される電圧を測定して電圧測定データを出力する測定器と、
   入力される電圧指令データに基づいて、指令された大きさの電圧を前記電源供給端子から出力する外部電源と、
   前記測定器から入力された前記電圧測定データに基づいて、前記モニタ端子に印加される電圧が目標値に近づくように前記外部電源に前記電圧指令データを送信する制御装置と
   を有する請求項２に記載の検査システム。
5. 通信モジュールと、
   前記通信モジュールに電源を供給する電源モジュールと
   を有し、
   前記通信モジュールは、
   支持部材と、
   前記支持部材に設けられ、電源電圧が印加される複数の電源電圧端子と、
   前記支持部材に搭載され、前記複数の電源電圧端子に供給される電源によって駆動される高周波集積回路素子と、
   前記複数の電源電圧端子を相互に短絡させる導電部材と
   を備えており、
   前記電源モジュールは、
   前記複数の電源電圧端子の少なくとも１つに電気的に接続された電源供給端子と、
   前記複数の電源電圧端子のうち前記電源供給端子に接続されていない電源電圧端子に接続されたモニタ端子と
   を備えており、前記モニタ端子に印加される電圧に基づいて、前記電源供給端子から出力する電圧を制御する通信装置。
   

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