JPWO2020031708A1 - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

本発明の目的は、粒子含有離型層を備えた離型フィルムの加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性を改善することにある。また、本発明の目的は、かかる離型フィルムを用いることにより、転写層の光沢度を低減させることにある。かかる目的を達成するための本発明の離型フィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層が組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）の硬化層である、離型フィルムである。組成物（Ｉ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）、架橋剤（ｂ）および粒子（ｃ）を含有する熱硬化性組成物。組成物（ＩＩ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（α）および粒子（ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性組成物。

Description

本発明は離型フィルムに関する。詳細には、基材フィルム上に粒子含有離型層を備えた離型フィルムに関する。

基材フィルム上に粒子含有離型層を備えた離型フィルムは、転写層にマット調を付与するために用いられることが知られている（特許文献１〜３）。かかる転写層としては、例えば、ハードコート層、半導体素子の封止材層、電磁波シールドフィルムの保護層などが挙げられる。

一方、精密電子機器などのトラブル回避のために非シリコーン系離型フィルムを用いることが知られている。非シリコーン系離型剤として長鎖アルキル基含有ポリマーを用いた離型フィルムが知られている（特許文献４）。

特開２０１５−２１４０３２号公報 特開２０１６−９２２７２号公報 特開２０１８−２７６４２号公報 特開２００３−３００２８３号公報

上述した用途の離型フィルムは、例えば、加熱プレス後の転写層との剥離性が悪化することがある。また、転写層を形成するための塗布組成物に含まれる有機溶剤が離型層表面を膨潤あるいは溶解することによって離型層と転写層との剥離性が不安定になることがある。

特に、離型層が粒子を含有し離型層表面に凹凸が形成されると、上記課題が助長される傾向にある。

しかし、上記特許文献１〜４に記載された離型フィルムは、加熱プレス後の剥離性と耐溶剤性を十分に満足するものではなかった。

そこで、本発明の目的は、粒子含有離型層を備えた離型フィルムの加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性を改善することにある。また、本発明の目的は、かかる離型フィルムを用いることにより、転写層の光沢度を低減させることにある。

上記目的は以下の発明によって達成された。
［１］基材フィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層が組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）の硬化層である、離型フィルム。

組成物（Ｉ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）、架橋剤（ｂ）および粒子（ｃ）を含有する熱硬化性組成物。

組成物（ＩＩ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（α）および粒子（ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性組成物。
［２］組成物（Ｉ）における架橋剤（ｂ）がメラミン系架橋剤である、［１］に記載の離型フィルム。
［３］組成物（Ｉ）における炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）が、炭素数８以上のアルキル基を含む長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂である、［１］または［２］に記載の離型フィルム。
［４］組成物（ＩＩ）における炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（α）が、分子中にエチレン性不飽和基と炭素数８以上のアルキル基とを含む重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）である、［１］に記載の離型フィルム。
［５］組成物（ＩＩ）が、さらに、分子中にエチレン性不飽和基を含みかつ炭素数８以上のアルキル基を含まない重合性化合物（β）を含有する、［１］または［４］に記載の離型フィルム。
［６］粒子（ｃ）の平均粒子径が０．５〜２０μｍである、［１］〜［５］のいずれかに記載の離型フィルム。
［７］粒子（ｃ）の平均粒子径が離型層の厚みの０．９倍以上である、［１］〜［６］のいずれかに記載の離型フィルム。
［８］粒子（ｃ）がメラミン樹脂および／またはベンゾグアナミン樹脂を含む粒子である、［１］〜［７］のいずれかに記載の離型フィルム。
［９］粒子（ｃ）がメラミン・シリカ複合粒子である、［１］〜［８］のいずれかに記載の離型フィルム。
［１０］離型層表面の中心線平均粗さＲａが１００ｎｍ以上である、［１］〜［９］のいずれかに記載の離型フィルム。
［１１］離型層の表面自由エネルギーが２０〜３５ｍＪ／ｍ^２である、［１］〜［１０］のいずれかに記載の離型フィルム。

本発明によれば、粒子含有離型層を備えた離型フィルムにおいて加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性が改善された離型フィルムを提供することができる。また、本発明の離型フィルムを用いることによって転写層の光沢度を低減させることができる（転写層にマット調を付与することができる）。

半導体パッケージの製造に用いられるコンプレッションモールド成形の一例を示す模式断面図である。

本発明の離型フィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の面に粒子を含有する離型層を有する。該離型層は、組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）の硬化層である。

組成物（Ｉ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）、架橋剤（ｂ）および粒子（ｃ）を含有する熱硬化性組成物。

組成物（ＩＩ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（α）および粒子（ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性組成物。

基材フィルムに上記組成物の硬化層からなる離型層を備えた離型フィルムは、加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性が良好となる。また、離型層が粒子を含有することにより離型層表面に微細な凹凸構造を形成することが可能となり、転写層に微細な凹凸構造を付与することができる。つまり、転写層にマット調や低光沢性を付与することができる。

以下、組成物（Ｉ）および組成物（ＩＩ）について詳細に説明する。
［組成物（Ｉ）］
組成物（Ｉ）は、炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）、架橋剤（ｂ）および粒子（ｃ）を含有する熱硬化性組成物である。

炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）におけるアルキル基は、直鎖状あるいは分岐状のアルキル基を含む。該化合物（ａ）のアルキル基の炭素数は、加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性を向上させるという観点から、１０以上が好ましく、１２以上がより好ましく、１４以上が特に好ましい。上記アルキル基の炭素数は３０以下が好ましく、２８以下がより好ましく、２５以下が特に好ましい。なお、本明細書において、数値範囲の上限と下限は、任意の組み合わせを採用することができる。

以下の説明において、炭素数８以上のアルキル基を「長鎖アルキル基」ということがある。また、炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）を「長鎖アルキル基含有化合物（ａ）」ということがある。

長鎖アルキル基含有化合物（ａ）としては、側鎖に長鎖アルキル基を有する化合物が好ましく用いられる。具体的には、長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂、長鎖アルキル基含有アルキド樹脂、長鎖アルキル基含有アクリル樹脂、長鎖アルキル基含有ポリエステル樹脂、長鎖アルキル基含有エーテル化合物、長鎖アルキル基含有アミン化合物等が挙げられる。

上記化合物の中でも、加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性を向上させるという観点から、長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂、長鎖アルキル基含有アルキド樹脂または長鎖アルキル基含有アクリル樹脂が好ましく、長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂が特に好ましい。すなわち、本発明の離型フィルムにおいて、組成物（Ｉ）における炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）が、炭素数８以上のアルキル基を含む長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂であることが特に好ましい。

長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂は、例えば、ポリビニルアルコール重合体（ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物を含む）、エチレン−ビニルアルコール重合体（エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物を含む）あるいはビニルアルコール−アクリル酸共重合体（酢酸ビニル−アクリル酸共重合体の部分ケン化物を含む）と、長鎖アルキル基含有イソシアネート化合物とを反応させることによって合成することができる。

長鎖アルキル基含有イソシアネート化合物としては、炭素数が８以上のアルキル基を有するモノイソシアネート化合物が挙げられる。具体的には、オクチルイソシアネート、ノニルイソシアネート、デシルイソシアネート、ドデシルイソシアネート、テトラデシルイソシアネート、ヘキサデシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネートなどが挙げられる。

長鎖アルキル基含有アルキド樹脂としては、長鎖アルキル基を有する多塩基酸と多価アルコールとの縮合物を脂肪油や脂肪酸などの変性剤で変性したものが挙げられる。多塩基酸としては、無水フタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などの飽和多塩基酸や、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸などの不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物、テルペン−無水マレイン酸付加物、ロジン−無水マレイン酸付加物などのその他多塩基酸が挙げられる。多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニトール、ソルビトールなどの四価以上のアルコールが挙げられる。変性剤としては、大豆油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、ヤシ油、及びこれらの脂肪酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸などの油脂及び油脂脂肪酸、ロジン、コバール、コハク、セラックなどの天然樹脂、エステルガム、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などの合成樹脂が挙げられる。また、ステアリン酸変性アルキド樹脂及び／又はステアリン酸変性アクリル樹脂とアミノ樹脂との硬化樹脂も塗布性と剥離性のバランスの観点から好ましい。

長鎖アルキル基含有アクリル樹脂としては、長鎖アルキル基を有するアクリル酸モノマーあるいはメタクリル酸モノマー、例えば、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシルなどの単独重合体あるいは共重合体が挙げられる。

上記共重合体に用いられる他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、スチレンなどが挙げられる。

上記した長鎖アルキル基含有化合物（ａ）は、市販されており、それらを使用することができる。市販品としては、中京油脂社製のレゼムシリーズの「Ｋ−２５６」、「Ｎ−１３７」、「Ｐ−６７７」、「Ｑ−４７２」、アシオ産業（株）社製の“アシオレジン（登録商標）”シリーズの「ＲＡ−８０」、「ＲＡ−９５Ｈ」、「ＲＡ−５８５Ｓ」、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製の“ピーロイル（登録商標）”シリーズの「ＨＴ」、「１０５０」、「１０１０」、「１０７０」、「４０６」、日本酢ビ・ポバール社製の「ＺＦ−１５」、「ＺＦ−１５Ｈ」、日本触媒社製の“エポミン（登録商標）”「ＲＰ−２０」などが挙げられる。

組成物（Ｉ）に含有される架橋剤（ｂ）としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、メラミン系架橋剤等が挙げられる。これらの中でも、特にメラミン系架橋剤が好ましく用いられる。すなわち、本発明の離型フィルムにおいて、組成物（Ｉ）における架橋剤（ｂ）がメラミン系架橋剤であることが好ましい。

エポキシ系架橋剤としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。

イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートトリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート等が挙げられる。

オキサゾリン系架橋剤としては、例えば、２，２′−ビス（２−オキサゾリン）、２，２′−エチレン−ビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレン−ビス（２−オキサゾリン）、ビス（２−オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィドなどのオキサゾリン基を有する化合物や、オキサゾリン基含有ポリマーが挙げられる。

カルボジイミド系架橋剤としては、ｐ−フェニレン−ビス（２，６−キシリルカルボジイミド）、テトラメチレン−ビス（ｔ−ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサン−１，４−ビス（メチレン−ｔ−ブチルカルボジイミド）などのカルボジイミド基を有する化合物や、カルボジイミド基を有する重合体であるポリカルボジイミドが挙げられる。

メラミン系架橋剤として用いられるメラミン化合物とは、トリアジン環の３つの炭素原子にアミノ基がそれぞれ結合した、いわゆるメラミン［１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリアミン］のアミノ基に種々の変性を施した化合物の総称であり、トリアジン環が複数縮合したものも含む。変性の種類としては、３つのアミノ基の水素原子の少なくとも１つがメチロール化されたメチロール化メラミン化合物が好ましく、さらに、メチロール化メラミン化合物のメチロール基を炭素数が１〜４の低級アルコールで部分もしくは完全にエーテル化したアルキルエーテル化メラミン化合物が好ましい。

エーテル化に用いられるアルコールとしては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールが挙げられる。

メラミン系架橋剤には市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、ＤＩＣ（株）製の“スーパーベッカミン（登録商標）”Ｊ−８２０−６０、同Ｊ−８２１−６０、同Ｊ−１０９０−６５、同Ｊ−１１０−６０、同Ｊ−１１７−６０、同Ｊ−１２７−６０、同Ｊ−１６６−６０Ｂ、同Ｊ−１０５−６０、同Ｇ８４０、同Ｇ８２１、三井化学（株）製の“ユーバン（登録商標）”２０ＳＢ、同２０ＳＥ６０、同２１Ｒ、同２２Ｒ、同１２２、同１２５、同１２８、同２２０、同２２５、同２２８、同２８−６０、同２０２０、同６０Ｒ、同６２、同６２Ｅ、同３６０、同１６５、同１６６−６０、同１６９、同２０６１、住友化学（株）製の“スミマール（登録商標）”Ｍ−１００、同Ｍ−４０Ｓ、同Ｍ−５５、同Ｍ−６６Ｂ、日本サイテックインダストリーズ製の“サイメル（登録商標）”３０３、同３２５、同３２７、同３５０、同３７０、同２３５、同２０２、同２３８、同２５４、同２７２、同１１３０、（株）三和ケミカル製の“ニカラック（登録商標）”ＭＳ１７、同ＭＸ１５、同ＭＸ４３０、同ＭＸ６００、ハリマ化成（株）製のバンセミンＳＭ−９７５、同ＳＭ−９６０、日立化成（株）製の“メラン（登録商標）”２６５、同２６５０Ｌなどが挙げられる。

組成物（Ｉ）は、硬化を促進させるために酸触媒（ｄ）を含有することが好ましい。酸触媒（ｄ）としては、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等が挙げられる。これらの中でも、ｐ−トルエンスルホン酸が好ましく用いられる。

組成物（Ｉ）における長鎖アルキル基含有化合物（ａ）の含有量は、加熱プレス後の剥離性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、７質量％以上が特に好ましい。一方、長鎖アルキル基含有化合物（ａ）の含有量が多くなり過ぎると、離型層の強度（硬度）が低下し耐溶剤性や耐熱性が低下することがあるので、長鎖アルキル基含有化合物（ａ）の含有量は、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下が特に好ましい。

組成物（Ｉ）における架橋剤（ｂ）の含有量は、離型層の耐溶剤性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が特に好ましい。一方、架橋剤（ｂ）の含有量が多くなり過ぎると、離型層表面の剥離力が高くなったり、不安定になったりすることがあるので、架橋剤（ｂ）の含有量は、９７質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましい。

離型層の耐溶剤性をさらに向上させるという観点からは、架橋剤（ｂ）の含有量は長鎖アルキル基含有化合物（ａ）の１．０質量倍以上が好ましく、２．０質量倍以上がより好ましく、２．５質量倍以上さらに好ましく、３．０質量倍以上が特に好ましく、５．０質量倍以上が最も好ましい。上限は２０．０質量倍程度である。

組成物（Ｉ）における酸触媒（ｄ）の含有量は、加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、０．１〜１０質量％の範囲が好ましく、０．３〜５質量％の範囲がより好ましく、０．５〜３質量％の範囲が特に好ましい。

組成物（Ｉ）に含有される粒子（ｃ）については、後述する。

組成物（Ｉ）の硬化層からなる離型層は、基材フィルム上に塗布された組成物（Ｉ）を加熱硬化して形成されることが好ましい。組成物（Ｉ）を加熱硬化させる場合の条件（加熱温度、時間）は特に限定されないが、加熱温度は７０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、１５０℃以上が特に好ましい。上限は３００℃程度である。加熱時間は３〜３００秒が好ましく、５〜２００秒がより好ましい。

組成物（Ｉ）は、例えば、ウェットコーティング法により塗布することができる。ウェットコーティング法としては、例えば、リバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、スピンコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート法等が挙げられる。
［組成物（ＩＩ）］
組成物（ＩＩ）は、炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（α）および粒子（ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性組成物である。以下、炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（α）を「長鎖アルキル基含有化合物（α）」ということがある。

長鎖アルキル基含有化合物（α）におけるアルキル基は、直鎖状あるいは分岐状のアルキル基を含む。該化合物（α）のアルキル基の炭素数は、加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性を向上させるという観点から、１０以上が好ましく、１２以上がより好ましく、１４以上が特に好ましい。上記アルキル基の炭素数は３０以下が好ましく、２８以下がより好ましく、２５以下が特に好ましい。

組成物（ＩＩ）は、活性エネルギー線によって重合し硬化する化合物（以下、重合性化合物）を含有する。かかる重合性化合物としては、分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有する化合物（モノマーやオリゴマー）が挙げられる。ここで、エチレン性不飽和基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アリル基、ビニル基等が挙げられる。

長鎖アルキル基含有化合物（α）は、重合性化合物であってもよいし、非重合性化合物であってもよい。つまり、長鎖アルキル基含有性化合物（α）としては、重合性長鎖アルキル基含有化合物（α1）および非重合性長鎖アルキル基含有化合物（α２）が挙げられる。

重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）は、分子中にエチレン性不飽和基と炭素数８以上のアルキル基とを含む化合物である。本発明の離型フィルムにおいて、組成物（ＩＩ）における炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（α）が、分子中にエチレン性不飽和基と炭素数８以上のアルキル基とを含む重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）であることが好ましい。

非重合性長鎖アルキル基含有化合物（α２）としては、前述の組成物（Ｉ）に含有される長鎖アルキル基含有化合物（ａ）と同様の化合物が挙げられる。

本発明の離型フィルムにおいて、組成物（ＩＩ）が、さらに、分子中にエチレン性不飽和基を含みかつ炭素数８以上のアルキル基を含まない重合性化合物（β）を含有することが好ましい。以下、分子中にエチレン性不飽和基を含みかつ炭素数８以上のアルキル基を含まない重合性化合物を、「重合性化合物（β）」ということがある。

特に、組成物（ＩＩ）が長鎖アルキル基含有化合物（α）として非重合性長鎖アルキル基含有化合物（α２）のみを含有する場合は、重合性化合物（β）を含有する必要がある。重合性化合物（β）については、詳細は後述する。

組成物（ＩＩ）には、重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）と非重合性長鎖アルキル基含有化合物（α２）とを併用することができるし、あるいは重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）と重合性化合物（β）とを併用することができるし、または重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）と非重合性長鎖アルキル基含有化合物（α２）と重合性化合物（β）とを併用することができる。

組成物（ＩＩ）は、重合性長鎖アルキル基含有化合物（α1）を含有することが好ましく、さらに、重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）と重合性化合物（β）とを併用することが特に好ましい。

離型層が上述の活性エネルギー線硬化性組成物の硬化層であることによって、加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性が向上する。

重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）の具体例を以下に例示する。なお、以下の説明において、「・・・（メタ）アクリレート」とは、「・・・アクリレート」と「・・・メタクリレート」の総称である。

重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）としては、例えば、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

特に、以下に示す重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）が好ましく用いられる。かかる化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイル基と水酸基とを分子中にそれぞれ１個以上有する（メタ）アクリレート化合物と、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物と、炭素数が８〜３０の高級アルコールとを反応させて得られる化合物が挙げられる。

上記（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル（メタ）クリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシエチルフタル酸、２−（メタ）クリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−アシッドフォスフェート、エポキシ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、分子中に２〜３０個のアルキレンオキシ基（例えば、エンチレンオキシ基、プロピレンオキシ基、ブチレンオキシ基など）を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

上記化合物の中でも、加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性を向上させるという観点から、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、分子中に２〜３０個のアルキレンオキシ基を有する（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。

ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物、さらにはこれら各種ジイソシアネート化合物と水とを反応させて得られるビウレット型ポリイソシアネート化合物、または各種ジイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等の多価アルコールとを反応させて得られるアダクト型ポリイソシアネート化合物、または各種化合物をイソシアヌレート化せしめて得られる多量体等公知のものが挙げられる。

上記ポリイソシアネート化合物の中でも、分子量が５０〜５００の化合物が好ましく、分子量が１００〜４００の化合物がより好ましく、分子量が１３０〜３００の化合物が特に好ましい。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート（分子量１６８）、ジフェニルメタンジイソシアネート（分子量２５０）が好ましい化合物として例示される。特に、加熱プレス後の剥離性および耐溶剤性を向上させるという観点から、ジフェニルメタンジイソシアネート（分子量２５０）が好ましい。

高級アルコールとしては、例えば、直鎖状の高級アルコールとして、オクチルアルコール、デシルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セタノール、セトステアリルアルコール、ステアリルアルコール、ベヘニールアルコールなど、直鎖状の不飽和高級アルコールとしてオレイルアルコールなど、分岐型高級アルコールとして２−ヘキシルデカノール、２−オクチルドデカノール、２−デシルテトラドデカノールなどが挙げられる。

高級アルコールとしては、市販品を使用することができる。例えば、直鎖状の飽和高級アルコールとしては、“コノール（登録商標）”１０ＷＳ、コノール１０９８、コノール１２７５、コノール２０Ｆ、コノール２０Ｐ、コノール１４９５、コノール１６７０、コノール１６９５、コノール３０ＣＫ、コノール３０ＯＣ、コノール３０ＲＣ、コノール３０Ｆ、コノール３０Ｓ、コノール３０ＳＳ、コノール３０Ｔ、コノール２２６５、コノール２２８０（新日本理化株式会社製の商品名）、“カルコール（登録商標）”０８９８、カルコール０８８０、カルコール１０９８、カルコール２０９８、カルコール４０９８、カルコール６０９８、カルコール８０９８、カルコール２００ＧＤ、カルコール２４７５、カルコール２４７４、カルコール２４７３、カルコール２４６３、カルコール２４５５、カルコール２４５０、カルコール４２５０、カルコール６８７０、カルコール６８５０、カルコール８６８８、カルコール８６６５、カルコール２２０−８０（花王（株）製の商品名）、直鎖状の不飽和高級アルコールとしては、“リカコール（登録商標）”６０Ｂ、リカコール７０Ｂ、リカコール７５ＢＪ、リカコール８５ＢＪ、リカコール９０Ｂ、リカコール９０ＢＲ、リカコール９０ＢＨＲ、リカコール１１０ＢＪ、“アンジェコール（登録商標）”５０Ａ、アンジェコール６０ＡＮ、アンジェコール７０ＡＮ、アンジェコール８０ＡＮ、アンジェコール８５ＡＮ、アンジェコール９０ＡＮ、アンジェコール９０ＮＲ、アンジェコール９０ＮＨＲ（新日本理化（株）製の商品名）、分岐型の高級アルコールとしては“エヌジェコール（登録商標）”１６０ＢＲ、エヌジェコール２００Ａ、エヌジェコール２４０Ａ（新日本理化（株）製の商品名）などが挙げられる。

組成物（ＩＩ）は、さらに、重合性化合物（β）を含有することが好ましい。重合性化合物（β）は、分子中にエチレン性不飽和基を含みかつ炭素数８以上のアルキル基を含まない化合物である。

重合性化合物（β）としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレオリゴマー、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート−トルエンジイソシアネートウレタンオリゴマー、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート−イソホロンジイソシアネートウレタンオリゴマーなどが挙げられる。

上記化合物の中でも、分子中に２〜１０個のエチレン性不飽和基を有する化合物が好ましく、特に分子中に３〜８個のエチレン性不飽和基を有する化合物が好ましい。

組成物（ＩＩ）は、さらに、光重合開始剤を含有することが好ましい。かかる光重合開始剤の具体例としては、例えばアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。

また、光重合開始剤は一般に市販されており、それらを使用することができる。例えば、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製の“イルガキュア（登録商標）”１８４、イルガキュア９０７、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９、イルガキュア１２７、イルガキュア５００、イルガキュア７５４、イルガキュア２５０、イルガキュア１８００、イルガキュア１８７０、イルガキュアＯＸＥ０１、“ＤＡＲＯＣＵＲ（登録商標）” ＴＰＯ、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３等、日本シイベルヘグナー（株）製の“Ｓｐｅｅｄｃｕｒｅ（登録商標）”ＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＩＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＣＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＥＤＢ、“Ｅｓａｃｕｒｅ（登録商標）” ＯＮＥ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＩＰ１５０、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＴＯ４６等、日本化薬（株）製の“ＫＡＹＡＣＵＲＥ（登録商標）” ＤＥＴＸ−Ｓ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＣＴＸ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＭＢＩ等が挙げられる。

組成物（ＩＩ）における長鎖アルキル基含有化合物（α）の含有量は、加熱プレス後の剥離性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、７質量％以上が特に好ましい。一方、長鎖アルキル基含有化合物（α）の含有量が多くなり過ぎると離型層の強度（硬度）が低下し耐溶剤性や耐熱性が低下することがあるので、長鎖アルキル基含有化合物（α）の含有量は、７０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下が特に好ましい。

組成物（ＩＩ）における重合性化合物（β）の含有量は、離型層の耐溶剤性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、３０質量％以上が特に好ましい。一方、重合性化合物（β）の含有量が多くなり過ぎると、加熱プレス後の剥離力が高くなることがあるので、重合性化合物（β）の含有量は９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７０質量％以下が特に好ましい。

組成物（ＩＩ）における光重合開始剤の含有量は、組成物の固形分総量１００質量％に対して０．１〜１０質量％の範囲が適当であり、０．５〜８質量％の範囲が好ましい。

組成物（ＩＩ）に含有される粒子（ｃ）については、後述する。

組成物（ＩＩ）の硬化層からなる離型層は、基材フィルム上に塗布された組成物（ＩＩ）に活性エネルギー線を照射し硬化して形成される。活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、赤外線、電子線、α線、β線、γ線などが挙げられる。これらの活性エネルギー線の中でも、紫外線および電子線が好ましく、特に紫外線が好ましく用いられる。

紫外線を照射するための光源としては、特に限定されないが、例えば、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等を用いることができる。また、ＡｒＦエキシマレーザ、ＫｒＦエキシマレーザ、エキシマランプ又はシンクロトロン放射光等も用いることができる。これらのうち、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ、メタルハライドランプを好ましく用いることができる。また、紫外線を照射するときに、低酸素濃度下の雰囲気下、例えば、酸素濃度が５００ｐｐｍ以下の雰囲気下で照射を行なうと、効率よく硬化させることができるので好ましい。

紫外線の照射光量は、５０ｍＪ／ｃｍ^２以上が好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２以上がより好ましく、１５０ｍＪ／ｃｍ^２以上が特に好ましい。また、紫外線の照射光量は２０００ｍＪ／ｃｍ^２以下が好ましく、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以下がより好ましい
組成物（ＩＩ）は、ウェットコーティング法により塗布することができる。ウェットコーティング法としては、例えば、リバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、スピンコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート法等が挙げられる。

[組成物（Ｉ）および組成物（ＩＩ）の共通成分]
以下、組成物（Ｉ）および組成物（ＩＩ）を総称して「組成物」ということがある。

＜粒子（ｃ）＞
組成物は、粒子（ｃ）を含有する。組成物に粒子（ｃ）を含有させることによって離型層表面に微細な凹凸構造を形成することができる。かかる離型層表面の中心線平均粗さＲａが１００ｎｍ以上であることが好ましく、２００ｎｍ以上であることがより好ましく、３００ｎｍ以上であることがさらに好ましく、４００ｎｍ以上であることが特に好ましい。上限は３０００ｎｍ程度である。

上記観点から、本発明の離型フィルムにおいて、粒子（ｃ）の平均粒子径が０．５〜２０μｍであることが好ましい。粒子（ｃ）の平均粒子径は０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．５μｍ以上が特に好ましい。また、粒子（ｃ）の平均粒子径が大きくなりすぎると、組成物中での分散性が悪化したり、組成物の塗布性が悪化したり、離型層から粒子が脱落することがあるので、粒子（ｃ）の平均粒子径は２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が特に好ましい。

離型層表面の中心線平均粗さＲａを１００ｎｍ以上に調整するという観点から、粒子（ｃ）の平均粒子径が離型層の厚みの０．９倍以上であることが好ましく、１．１倍以上であることがより好ましく、さらに１．５倍以上であることが好ましく、２．０倍以上であることが特に好ましい。一方、上記比率が高くなりすぎると離型層から粒子が脱落することがあるので、上記比率は１０．０倍以下であることが好ましく、７．０倍以下であることが好ましく、５．０倍以下であることが特に好ましい。

組成物における粒子（ｃ）の含有量は、組成物の固形分総量１００質量％に対して１〜８０質量％が適当であり、さらに１〜５０質量％が好ましく、３〜４０質量％がより好ましく、５〜３５質量％がさらに好ましく、８〜３２質量％が特に好ましい。

粒子としては、有機粒子、無機粒子、有機・無機複合粒子を用いることができる。有機粒子としては、アクリル樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン・メラミン樹脂粒子、ポリエステル樹脂粒子、ポリウレタン樹脂粒子、エポキシ樹脂粒子、ポリオレフィン樹脂粒子、ポリカーボネート樹脂粒子、ポリアミド樹脂粒子、フッ素樹脂粒子などが挙げられる。無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、ゼオライトなどからなる粒子が挙げられる。有機・無機複合粒子としては、アクリル・シリカ複合粒子、メラミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・メラミン・シリカ複合粒子、ポリスチレン・シリカ複合粒子などが挙げられる。これらの粒子は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい
本発明における組成物、すなわち長鎖アルキル基含有化合物を含む組成物中での分散性や分散安定性の観点から、有機粒子もしくは有機・無機複合粒子が好ましく、さらに、粒子中にメラミン樹脂および／またはベンゾグアナミン樹脂を含む粒子が好ましい。

つまり、組成物中の分散性や分散安定性の観点から、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン・メラミン樹脂粒子、メラミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・メラミン・シリカ複合粒子が好ましい。上記の有機・無機複合粒子は、少なくとも粒子の表面に有機樹脂が配置されていることが、分散性や分散安定性の観点から好ましい。

また、無機粒子の中でも疎水性シリカ粒子は、組成物中の分散性や分散安定性が比較的良好であることから好ましく用いられる。疎水性シリカ粒子は、例えば、シリカ粒子の表面をシラン化合物で表面処理することによって得ることができる。

シラン化合物としては、例えば、トリメチルクロロシラン、ジメチルビニルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、１，３?ジビニル?１，１，３，３?テトラメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン、トリメチルヒドロキシシラン、ジメチルヒドロキシシラン、アクリロキシエチルトリメトキシシラン、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシブチルトリメトキシシラン、アクリロキシペンチルトリメトキシシラン、アクリロキシヘキシルトリメトキシシラン、アクリロキシヘプチルトリメトキシシラン、メタクリロキシエチルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシブチルトリメトキシシラン、メタクリロキシヘキシルトリメトキシシラン、メタクリロキシヘプチルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等、が挙げられる。

粒子の組成物中における分散性や分散安定性が悪いと、組成物の塗布性が悪化し均一な離型層が得られないことがある。

また、組成物に含有される粒子として、比較的硬度が高い粒子が好ましい。加熱プレス工程において、粒子によって形成された離型層表面の微細凹凸構造を転写層に効率よく転写形成するためには、離型層に含まれる粒子の硬度が比較的高いことが好ましい。ここで、粒子の硬度は、１０％圧縮強度（１０％変位時における圧縮強度）で表すことができる。１０％圧縮強度は微小圧縮試験機（例えば、島津製作所（株）製「ＭＣＴＭ２０００」）を用いて測定することができる。

上記観点から、粒子の１０％圧縮強度は、４０ＭＰａ以上が好ましく、５０ＭＰａ以上がより好ましく、５５ＭＰａ以上が特に好ましい。上限は１００ＭＰａ程度である。１０％圧縮強度が比較的高い粒子としては、例えば、前述した無機粒子および有機・無機複合粒子が挙げられ、また有機粒子の中では、架橋アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン・メラミン樹脂粒子などが挙げられる。

分散性・分散安定性および１０％圧縮強度の総合的観点から、粒子（ｃ）がメラミン樹脂および／またはベンゾグアナミン樹脂を含む粒子であることが好ましい。かかる粒子として、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン・メラミン樹脂粒子、メラミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・メラミン・シリカ複合粒子が好ましい。これらの中でも、粒子（ｃ）がメラミン・シリカ複合粒子であることが特に好ましい。

＜その他の共通成分＞
組成物は、バインダー樹脂、帯電防止剤、着色剤などを含有することができる。バインダー樹脂としては、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。ここで、バインダー樹脂は長鎖アルキル基を含まない化合物である。

組成物は、シリコーン系化合物を含有しないことが好ましい。シリコーン系化合物を含有する組成物からなる離型層は精密電子機器などにトラブルを発生させることがあり、また転写層がシリコーン粘着層であると剥離力が高くなり剥離不良を起こすことがある。従って、組成物がシリコーン系化合物を含有する場合は、組成物の固形分総量１００質量％に対して５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましく、全く含まないことが特に好ましい。

ここで、シリコーン系化合物とは、従来からシリコーン系離型剤として一般的に知られているシリコーン系化合物を指す。シリコーンとは、有機基（例えばアルキル基やフェニル基など）をもつケイ素と酸素が交互に結合してできた主鎖より成るポリマーである。例えば、基本骨格としてポリジメチルシロキサンを有するシリコーン系化合物がよく知られている。

また、組成物はフッ素系離型剤を含有することができるが、コストを抑制するという観点から、フッ素系離型剤の含有量は組成物の固形分総量１００質量％に対して１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、１質量％以下が特に好ましい。ここで、フッ素系離型剤とは、フッ素原子を含む化合物を意味する。
［離型層］
離型層の厚みは、比較的平均粒子径が大きい粒子を保持するという観点から、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、０．２μｍ以上が特に好ましい。また、離型層に粒子による微細凹凸構造を形成するという観点から、３．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がより好ましく、１．５μｍ以下が特に好ましい。

加熱プレス後の剥離性を向上させるという観点および転写層の塗布性を向上させるという観点から、離型層の表面自由エネルギーが２０〜３５ｍＪ／ｍ^２であることが好ましく、２１〜３２ｍＪ／ｍ^２であることがより好ましく、２２〜３０ｍＪ／ｍ^２であることが特に好ましい。

離型層を前述の組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）で形成することによって、離型層の表面自由エネルギーを上記範囲とすることができる。

ここで、表面粗自由エネルギーは、接触角計、例えば、協和界面科学（株）製の「Ｄｒｏｐ Ｍａｓｔｅｒ ＤＭ５０１」を用いて測定することができる。詳細は後述する。

離型層の表面粗さは、用途に合わせて適宜調整されるが、転写層表面に微細凹凸構造を形成しマット調や低光沢性を付与するという観点から、離型層表面の中心線平均粗さＲａは、１００ｎｍ以上が好ましく、２００ｎｍ以上がより好ましく、３００ｎｍ以上がさらに好ましく、４００ｎｍ以上が特に好ましい。上限は３０００ｎｍ程度である
ここで、中心線平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９８２）で規定される表面粗さである。

また、離型層の表面粗さは、表面粗さが比較的大きい基材フィルムを用いることによって調整してもよい。つまり、中心線平均粗さＲａが比較的大きい基材フィルム上に、粒子を含有する離型層を設けることによって調整してもよい。ここで用いられる基材フィルムは、中心線平均粗さＲａが５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、２００ｎｍ以上が特に好ましい。上限は２０００ｎｍ程度である。

［基材フィルム］
本発明の離型フィルムに用いられる基材フィルムとしては、各種樹脂フィルムを使用することができる。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム等のセルロースフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、アクリルフィルム、環状オレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。

これらの樹脂フィルムの中でも、耐熱性が良好である、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、環状オレフィンフィルムが好ましい。コスト軽減の観点から、ポリエステルフィルムが好ましい。また、コンプレッションモールド成形における加熱プレス時に封止材から発生するガスが離型フィルムを透過することを抑制し、ガス透過による金型の汚染を抑制するという観点から、二軸配向のポリエステルフィルムが好ましく、特に二軸配向のポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

例えば、半導体素子を封止材で封止するためのコンプレションモールド成形に一般的に使用されているフッ素樹脂フィルムは、封止材から発生するガスが透過し易いという問題があるが、二軸配向のポリエステルフィルム、好ましくは二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることによって上記問題が抑制される。

また、コンプレッションモールド成形においては、金型の凹部に離型フィルムが容易に追従できることが好ましく、この観点から、基材フィルムは伸度が比較的高いことが好ましい。具体的には、１５０℃における基材フィルムの長手方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）の１００％伸長時応力がそれぞれ６０ＭＰａ以下であることが好ましく、５０ＭＰａ以下であることがより好ましく、４０Ｍａ以下であることがさらに好ましく、３０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。上記１００％伸長時応力が小さくなり過ぎると、伸長時に破断することがあるので、５ＭＰａ以上が好ましく、１０ＭＰａ以上がより好ましい。

上記した高伸度の基材フィルムとしては、二軸配向ポリエステルフィルムが好ましい。高伸度の二軸配向ポリエステルフィルム（成形用二軸配向ポリエステルフィルム）は、例えば、特開２０１６−１９０４３８号公報、同２０１６−１５９５３７号公報、同２０１５−１０１２１号公報、同２０１２−１２６８２１号公報、同２０１１−０７３１５１号公報、同２０１１−０５７８５０号公報、同２０１０−１８９５９３号公報、ＷＯ２０１３／０９９６０８号、同２０１２／００５０９７号等を参照して製造することができる。

また、高伸度の二軸配向ポリエステルフィルムは、例えば、東洋紡（株）製の“ソフトシャイン（登録商標）”、帝人デュポンフィルム（株）製の“テフレックス（登録商標）”を使用することができる。

二軸配向ポリエステルフィルムは、３層積層構成であることが好ましい。３層積層構成としては、Ａ層／Ｂ層／Ａ層またはＡ層／Ｂ層／Ｃ層が挙げられる。ここで、Ａ層、Ｂ層およびＣ層は、それぞれ組成が異なることを意味する。上記の３層積層構成の中でも生産設備の簡易化や生産性向上の観点から、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の３層積層構成が好ましい。

基材フィルム（ポリエステルフィルム）の中心線平均粗さＲａは、離型フィルムの用途によって適宜調整することができる。基材フィルム（ポリエステルフィルム）の中心線平均粗さＲａは、例えば、上記３層構成におけるＡ層またはＣ層に含有される粒子の平均粒子径や含有量を調整することによって制御することができる。

基材フィルムの厚みは、離型フィルムの用途によって適宜設定される。基材フィルムの厚みは、具体的には、１０〜１５０μｍが好ましく、１５〜１００μｍがより好ましく、２０〜８０μｍが特に好ましい。

基材フィルムは、片面もしくは両面に、基材フィルムから発生するオリゴマー成分の析出を抑制するためのプライマー層を設けることができる。プライマー層としては、有機アルミニウム化合物を含む有機ケイ素化合物やポリビニルアルコールなどが挙げられる。

有機アルミニウム化合物を含む有機ケイ素化合物としては、γ−メタクリロキシ基含有オルガノアルコキシシラン、エポキシ基含有オルガノアルコキシシラン、ビニル基含有オルガノアルコキシシラン、ビニル基含有アセトキシシランおよびこれらの混合物などが挙げられる。

また、プライマー層として、鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度）がＦ〜２Ｈの硬化樹脂層を用いることができる。この硬化樹脂層としては、従来から公知のハードコート層成分を適宜調整して用いることができる。

プライマー層の厚みは、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．１〜１．０μｍがより好ましく、０．２〜０．５μｍが特に好ましい。

［離型フィルム］
本発明の離型フィルムにおいては、離型層を基材フィルムの片面もしくは両面に設けることができる。離型層を基材フィルムの片面のみに設ける場合は、前述の組成物（Ｉ）または（ＩＩ）からなる離型層を設ける必要がある。離型層を基材フィルムの両面に設ける場合は、一方の面の離型層は前述の組成物（Ｉ）または（ＩＩ）からなる離型層を設ける必要があるが、他方の面の離型層は前述の組成物（Ｉ）または（ＩＩ）からなる離型層であってもよいし、異なる別の離型層であってもよい。

また、離型フィルムは、前述したように、基材フィルムの片面もしくは両面にオリゴマーの析出を抑制するためのプライマー層を設けることができる。プライマー層を離型層側に設ける場合は、基材フィルムと離型層との間に設けられる。

[離型フィルムの適用例]
本発明の離型フィルムは、離型層上に塗布などによって配置される転写層に微細凹凸構造を形成し転写層表面にマット調や低光沢性を付与するための工程フィルムとして好適である。かかる転写層としては、特に限定されないが、例えば、ハードコート層、半導体素子の封止材層、電磁波シールドフィルムの保護層、フェライト層、感光性樹脂層、粘着剤層、合成皮革、化粧シートなどが挙げられる。

本発明の離型フィルムは、例えば、電磁波シールドフィルムを製造するときの工程フィルムとして使用することができる。かかる工程では、例えば、本発明の離型フィルムの離型層上に保護層と電磁波シールド層（例えば、金属層／導電性接着剤層）をこの順に積層して電磁波シールドフィルムが得られる。保護層は、例えば、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂が熱硬化あるいは紫外線硬化されて形成される。電磁波シールドフィルムは、例えば、プリント配線板に貼り合わせて加熱プレスされて、電磁波シールドフィルムの保護層と電磁波シールド層が転写される。

また、本発明の離型フィルムは、例えば、半導体素子や発光素子を封止材で封止するためのコンプレッションモールド成形法の離型フィルム（リリースフィルム）として好適である。

以下、コンプレッションモールド成形法による半導体パッケージの製造方法について図１を用いて説明する。図１は、半導体パッケージの製造に用いられるコンプレッションモールド成形の一例を示す模式断面図である。

コンプレッションモールド成形法が適用される装置は、下側金型１０と上側金型２０とから構成されている。下側金型１０は、半導体素子１（例えば、チップ）が搭載された基板２（例えば、シリコンウェハ）を載置する部分であり、図示例では平坦面を有している。上側金型２０は、半導体素子１および封止材３と対向する金型であり、上側金型２０には、図示例では断面が台形状の凹部が設けられている。下側金型１０および上側金型２０には、封止材３を加熱硬化させるためのヒータ（図示略）が内蔵されている。

上側金型２０の下面には、凹部の内面に沿って延びる離型フィルム４が装着されている。上側金型２０には、吸引機構（図示略）が設けられており、離型フィルム４は上側金型２０の凹部に吸着されて保持される。離型フィルム４は、封止材３が上側金型２０に直接接触しないように、上側金型２０と封止材３との間に介在される部材である。離型フィルム４は、その離型層（図示略）が封止材３と対向するように配置される。

上側金型２０が矢印で示すように降下して下側金型１０と合わされ、封止材３が圧縮されると共に加熱される（加熱プレスされる）。これによって、封止材３が上側金型２０の凹部に沿った形状に硬化するとともに半導体素子１を封止する。封止材３の硬化後、上側金型２０が下側金型１０から離間され、それと同時もしくはその後に離型フィルム４は封止材３から剥離される。以上のようにして、基板２上に搭載された半導体素子１が封止材３で封止される。

上記製造方法は、コンプレッションモールド成形法の一例であって、本発明はこれに限定されない。他のコンプレッションモールド成形法として、例えば、凹部を有する下側金型上に離型フィルムと封止材とがこの順に載置され、半導体素子（チップ）が搭載された基板を吸引保持した上側金型が降下し、下側金型と上側金型とが合わされ、半導体素子を搭載した基板と封止材とが加熱プレスされて、半導体素子を封止材で封止する方法が挙げられる。

コンプレッションモールド成形法に用いられる離型フィルムは、金型追従性が良好であることが好ましい。この観点から、離型フィルムの１５０℃における長手方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）の１００％伸長時応力がそれぞれ６０ＭＰａ以下であることが好ましく、５０ＭＰａ以下であることがより好ましく、４０Ｍａ以下であることがさらに好ましく、３０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。上記１００％伸長時応力が小さくなり過ぎると、伸長時に破断することがあるので、５ＭＰａ以上が好ましく、１０ＭＰａ以上がより好ましい。かかる離型フィルムは、前述したように基材フィルムとして１５０℃における長手方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）の１００％伸長時応力がそれぞれ６０ＭＰａ以下である基材フィルムを用いることが好ましく、５０ＭＰａ以下である基材フィルムを用いることがより好ましく、４０Ｍａ以下である基材フィルムを用いることがさらに好ましく、３０ＭＰａ以下である基材フィルムを用いることが特に好ましい。

上述したように、本発明の離型フィルムの好適な適用例の一つは、半導体パッケージのコンプレッションモールド成形法であり、かかる成形法は、金型内に、本発明の離型フィルムを該離型フィルムの離型層と封止材とを対向配置しかつ該封止材と半導体素子とを対向配置して加熱プレスする、コンプレッションモールド成形法である。

［封止材］
コンプレッションモールド成形法に使用される封止材は、特に限定されず、半導体素子や発光素子などの封止材として公知のものを用いることができる。封止材には、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂、メラミン系熱硬化性樹脂、アルキド系熱硬化性樹脂、アクリル系熱硬化性樹脂、ポリウレタン系熱硬化性樹脂、ポリイミド系熱硬化性樹脂、ポリアミドイミド系熱硬化性樹脂などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ系熱硬化性樹脂が好ましい。

封止材は、無機充填材を含有することが好ましい。無機充填剤としては、例えば、シリカ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化チタン、チタン酸バリウムなどが挙げられる。

無機充填材は、例えば粒状であり、封止材の粘度や硬度等を調整する機能を有する。封止材中の無機充填材の含有量は、５０質量％〜９０質量％が好ましい。

封止材は市販されており、それらを使用することができる。例えば、日立化成工業（株）製の「ＣＥＬ−９７４０」、「ＣＥＬ−Ｃ−２９０２」、住友ベークライト（株）製の“スミコン（登録商標）”「ＥＭＥ−Ａ７３０」、「ＥＭＥ−Ｇ７７０」、ナガセケムテックス（株）製の「Ｒ４２１２」などが挙げられる。

以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

測定方法および評価方法を以下に示す。
（１）離型層に含有する粒子の平均粒子径の測定
離型フィルムの断面を電子顕微鏡で観察し、その断面写真から、無作為に選択した３０個の粒子のそれぞれの最大長さを計測し、それらを算術平均した値を粒子の平均粒子径とした。
（２）粒子の１０％圧縮強度の測定
（株）島津製作所製の微小圧縮試験機「ＭＣＴＭ２０００」を用いて、粒子１個に対して、一定の負荷速度０．９８ｍＮ／ｓｅｃにて圧縮し、粒子が１０％変形したときの荷重と圧縮前の粒子径とを下記式１に挿入して算出した。任意に採取した５サンプルについて測定し、その平均値を「１０％圧縮強度」とした。測定条件を以下に示す。

１０％圧縮強度（ＭＰａ）＝２．８Ｐ／πＤ^２ ・・・式１
（式１中、Ｐは荷重（Ｎ）、Ｄは粒子径（ｍｍ）を表す。）
＜測定条件＞
・測定環境；温度２３±１℃、相対湿度５５±５％
・上部加圧圧子；直径５０μｍの平面圧子（材質：ダイヤモンド）
・下部加圧板；ＳＫＳ平板
（３）基材フィルムおよび離型層の中心線平均粗さＲａの測定
ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９８２）に基づき、触針式表面粗さ測定器ＳＥ−３４００（（株）小坂研究所製）を用いて測定した。

＜測定条件＞
・送り速さ；０．５ｍｍ／Ｓｅｃ
・評価長さ；８ｍｍ
・カットオフ値λｃ；
Ｒａが２０ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．０８ｍｍ
Ｒａが２０ｎｍより大きく１００ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．２５ｍｍ
Ｒａが１００ｎｍより大きく２０００ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．８ｍｍ
尚、上記測定条件で測定するに際し、まずカットオフ値λｃ＝０．８ｍｍで測定し、その結果、Ｒａが１００ｎｍより大きい場合はそのＲａを採用した。一方、上記測定の結果、Ｒａが１００ｎｍ以下の場合は、λｃ＝０．２５ｍｍで再測定し、その結果、Ｒａが２０ｎｍより大きい場合は、そのＲａを採用した。一方、上記の再測定の結果、Ｒａが２０ｎｍ以下の場合は、λｃ＝０．０８ｍｍで測定し、そのＲａを採用した。
（４）基材フィルムおよび離型層の厚みの測定
離型フィルムの断面観察用サンプルをマイクロサンプリングシステム（日立製ＦＢ−２０００Ａ）を使用してＦＩＢ法により（具体的には「高分子表面加工学」（岩森暁著）ｐ．１１８〜１１９に記載の方法に基づいて）作製した。透過型電子顕微鏡（日立製Ｈ−９０００ＵＨＲＩＩ）により、加速電圧３００ｋＶとして、断面観察用サンプルの断面を観察し、基材フィルムおよび離型層の厚みを測定した。なお、離型層の厚みは、離型層表面に粒子による突起が存在しない箇所の厚みを測定した。
（５）離型層の表面自由エネルギーの測定
表面自由エネルギーおよびその各成分（分散力、極性力、水素結合力）の値が既知の３種の液体として、水、ジヨードメタン、１−ブロモナフタレンを用い、２３℃、６５％ＲＨ下で、接触角計ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒＤＭ５０１（協和界面科学（株）製）にて、各液体の離型層上での接触角を測定した。１つの測定面に対し５回測定を行いその平均値を接触角（θ）とした。この接触角（θ）の値および各液体の既知の値（Ｐａｎｚｅｒによる方法ＩＶ（日本接着協会誌第１５巻、第３号、第９６頁に記載）の数値から、北崎・畑の式より導入される下記式を用いて各成分の値を計算した。

（γＳｄ・γＬｄ）^１／２＋（γＳｐ・γＬｐ）^１／２＋（γＳｈ・γＬｈ）^１／２＝γＬ（１＋ｃｏｓθ）／２
ここで、γＬｄ、γＬｐ、γＬｈは、それぞれ測定液の分散力、極性力、水素結合力の各成分を表し、θは測定面上での測定液の接触角を表し、また、γＳｄ、γＳｐ、γＳｈは、それぞれ積層膜表面の分散力、極性力、水素結合力の各成分の値を表し、γＬは各液体の表面エネルギーを表す（単位はいずれもｍＪ／ｍ^２）。既知の値およびθを上記の式に代入して得られた連立方程式を解くことにより、測定面（離型層表面）の３成分の値を求めた。

下記式の通り、求められた分散力成分の値と極性力成分の値と水素結合力成分の値の和を、表面自由エネルギー（Ｅ；ｍＪ／ｍ^２）の値とした。

Ｅ＝γＳｄ＋γＳｐ＋γＳｈ
（６）基材フィルムの１５０℃における１００％伸長時の応力の測定
＜試験サンプルの作製＞
基材フィルムを長手方向および幅方向にそれぞれ長辺１５０ｍｍ×短辺１０ｍｍの矩形に切り出して、基材フィルムの長手方向（ＭＤ方向）が長辺となるように切り出した試験サンプルａ、および基材フィルムの幅方向（ＴＤ方向）が長辺となるように切り出した試験サンプルｂをそれぞれ準備した。
＜応力の測定＞
窓付きオーブンの中に、引張試験機（（株）オリエンテック製の「テンシロン ＵＣＴ−１００」）を、オーブンの窓から白色ＬＥＤライト照射しながら試験サンプルの引っ張り状態が観察できるように設置し、更にオーブンの外から引張試験機を操作できるようにした。

オーブンの温度が１５０℃に到達したところで、オーブンを開けて引張試験機に試験サンプルを素早くセットし、再度オーブンを昇温して１５０℃になったのを確認後、引張速度が３００ｍｍ／ｍｉｎ、初期チャック間距離が５０ｍｍにて測定した。試験サンプルが１００％伸長したとき（チャック間距離が１００ｍｍとなったとき）の試験サンプルにかかる荷重を読み取り、試験前の試料の断面積（基材フィルムの厚み×１０ｍｍ）で除した値を１００％伸長時応力とした。測定は、試験サンプルａおよび試験サンプルｂについてそれぞれ５回ずつ行い、それぞれの値を平均して、長手方向（ＭＤ方向）の応力と幅方向（ＴＤ方向）の応力を算出した。
（７）加熱プレス後の剥離性の評価
コンプレッションモールド成形装置（アピックヤマダ（株）製の「ＷＣＭ−３００ＭＳ」）の下側金型にシリコンウェハを載置し、その上にエポキシ系封止材（ナガセケムテックス（株）製の「Ｒ４２１２−２」（液状樹脂））を厚みが約２５０μｍとなるようにディスペンスした。上側金型に離型フィルムをその離型層が封止材と対向するように装着し、下記成形条件にて、シリコンウェハと封止材を熱プレスしてシリコンウェハに封止材を接着被覆した。
＜成形条件＞
・温度；１２０℃
・圧力；３．５ＭＰａ
・時間；１０分
＜成形後の封止材と離型フィルムとの剥離性の評価＞
成形後の封止材と離型フィルムとの剥離性について以下の基準で評価した。
Ａ；簡単に剥離できる場合
Ｂ；簡単には剥離できないが、ある程度の力を加えれば剥離できる場合
Ｃ；無理やり剥離しなければ剥離できない場合
（８）コンプレッションモールド成形における金型追従性の評価
上記（７）のコンプレッションモールド成形において、離型フィルムの上側金型への吸引吸着状態を目視で観察して以下の基準で評価した。
Ａ；離型フィルムがシワなく吸着できる場合
Ｂ；端部から空気漏れがある場合、あるいは吸着時に離型フィルムにシワが発生した場合
（９）転写層（封止材層）の光沢度の測定
上記（７）のコンプレッションモールド成形において、シリコンウェハ上に転写された封止材層表面の６０度光沢度を以下の方法にて測定した。

＜６０度光沢度の測定＞
ＪＩＳ−Ｚ−８７４１（１９９７年）に規定された方法に従って、スガ試験機製デジタル変角光沢度計ＵＧＶ−５Ｄを用いて、測定を行った。測定は５回行い、最大値と最小値を除いた平均値を採用し、以下の基準で評価した。
Ａ；６０度光沢度が２０未満。
Ｂ；６０度光沢度が２０以上３０未満。
Ｃ；６０度光沢度が３０以上。
（１０）離型層の耐溶剤性の評価
有機溶剤として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、酢酸エチルを用いて、それぞれの有機溶剤に対する耐溶剤性を以下の要領で評価した。

上記有機溶剤を浸した綿棒で、離型フィルムの離型層表面を５往復擦って離型層の状態を目視で観察し、下記基準で評価した。
Ａ；上記３種のいずれの溶剤でも離型層が変化しない場合
Ｂ；上記３種の溶剤の中に離型層を白化させる溶剤がある場合
Ｃ；上記３種の溶剤の中に離型層を消失させる溶剤がある場合
（１１）離型層面の均一性の評価
離型層面の均一性について、目視観察し以下の基準で評価した。
Ａ；塗布スジおよび塗布ムラがなく均一である。
Ｂ；わずかに塗布スジもしくは塗布ムラがあるが許容レベルである。
Ｃ；塗布スジもしくは塗布ムラが強く発生しており許容できないレベルである。
［基材フィルムの準備］
基材フィルムとして下記の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用意した。
＜ＰＥＴフィルム１＞
下記要領で、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の３層積層構成のポリエステルフィルムを製造した。各層の原料を以下に示す。
・Ａ層；下記のポリエステルａを９４質量％、下記のポリエステルｂを５質量％および下記の粒子マスターｃ１を１質量％含む。
・Ｂ層；下記のポリエステルａを５０質量％および下記のポリエステルｂを５０質量％含む。
（ポリエステルａの調製）
ジカルボン酸成分としてテレフタル成分が１００モル％、グリコール成分としてエチレングリコール成分が１００モル％であるポリエチレンテレフタレート樹脂（固有粘度０．６５）。
（ポリエステルｂの調製）
１，４−シクロヘキサンジメタノールがグリコール成分に対し３３モル％共重合された共重合ポリエステル（イーストマン・ケミカル社製 ＧＮ００１）を、シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとして使用した（固有粘度０．７５）。
（粒子マスターｃ１の調製）
ポリエステルａ中に数平均粒子径２．２μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度２質量％で含有したポリエチレンテレフタレート粒子マスター（固有粘度０．６５）。
（ＰＥＴフィルム１の製造）
Ａ層用の原料とＢ層用の原料とをそれぞれ酸素濃度を０．２体積％とした別々のベント同方向二軸押出機に供給し、Ａ層押出機シリンダー温度を２７０℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７７℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７７℃、口金温度を２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させＡ層／Ｂ層／Ａ層からなる３層積層未延伸フィルムを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、予熱温度を８０℃、延伸温度を８５℃で長手方向に３．６倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。

次いでテンター式横延伸機にて予熱温度８５℃、延伸温度９５℃で幅方向に３．８倍延伸し、そのままテンター内にて温度２３４℃で５秒間の熱処理を行い、その後、幅方向に５％のリラックスを掛けながら１５０℃にて３秒間熱処理を行い、二軸配向ポリエステルフィルムを得た。このポリエステルフィルムの総厚みは５０μｍ、Ａ層の厚みがそれぞれ５μｍ、Ｂ層の厚みが４０μｍであった。このポリエステルフィルムの中心線平均粗さＲａは両面とも２３ｎｍであった。
＜ＰＥＴフィルム２＞
厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製の“ルミラー（登録商標）”Ｓ１０）を用意した。中心線平均粗さＲａは両面とも２５ｎｍであった。
＜ＰＥＴフィルム３＞
下記要領で、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の３層積層構成のポリエステルフィルムを製造した。各層の原料を以下に示す。
・Ａ層；上記ポリエステルａを７０質量％、上記ポリエステルｂを５質量％および下記粒子マスターｃ２を２５質量％含む。
・Ｂ層；上記ポリエステルａを５０質量％および上記ポリエステルｂを５０質量％含む。
（粒子マスターｃ２の調製）
ポリエステルａ中に数平均粒子径３．０μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度１５質量％で含有したポリエチレンテレフタレート粒子マスター（固有粘度０．６５）。
（ＰＥＴフィルム３の製造）
Ａ層用の原料とＢ層用の原料をそれぞれ酸素濃度０．２体積％とした別々の単軸押出機に供給し、Ａ層押出機シリンダー温度を２７０℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７０℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７５℃、口金温度を２８０℃に設定し、樹脂温度２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させ未延伸シートを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、延伸温度８５℃で長手方向に３．１倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。その後、テンター式横延伸機にて延伸前半温度１１０℃、延伸中盤温度１２５℃、延伸後半温度１４０℃で幅方向に３．５倍延伸し、そのままテンター内にて、熱処理前半２２０℃、熱処理後半２４０℃で熱処理を行った後、徐冷温度１７０℃で幅方向に５％のリラックスを掛けながら熱処理を行い、総厚みが５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。Ａ層／Ｂ層／Ａ層の厚みは、５μｍ／４０μｍ／５μｍであった。このポリエステルフィルムの中心線平均粗さＲａは、両面とも４００ｎｍであった。
［粒子］
離型層形成用組成物に含有させる粒子を以下に示す。
＜粒子１＞
メラミン・シリカ複合粒子；日産化学工業（株）製の“オプトビーズ（登録商標）”２０００Ｍ、平均粒子径２．０μｍ、１０％圧縮強度５８ＭＰａ。
＜粒子２＞
メラミン・シリカ複合粒子；日産化学工業（株）製の“オプトビーズ（登録商標）”３５００Ｍ、平均粒子径３．５μｍ、１０％圧縮強度５８ＭＰａ。
＜粒子３＞
メラミン・シリカ複合粒子；日産化学工業（株）製の“オプトビーズ（登録商標）”６５００Ｍ、平均粒子径６．５μｍ、１０％圧縮強度５８ＭＰａ。
＜粒子４＞
メラミン樹脂粒子；（株）日本触媒製の“エポスター（登録商標）”Ｓ１２、平均粒子径１．２μｍ、１０％圧縮強度５３ＭＰａ。
＜粒子５＞
ベンゾグアナミン・メラミン樹脂粒子；（株）日本触媒製の“エポスター（登録商標）”Ｍ３０、平均粒子径３．０μｍ、１０％圧縮強度５２ＭＰａ。
＜粒子６＞
ベンゾグアナミン樹脂粒子；（株）日本触媒製の“エポスター（登録商標）”ＭＳ、平均粒子径２．０μｍ、１０％圧縮強度５２ＭＰａ。
＜粒子７＞
アクリル粒子；積水化成工業（株）製の“テクポリマー（登録商標）”ＳＳＸ−１０２、平均粒子径２．０μｍ、１０％圧縮強度２４ＭＰａ。
＜粒子８＞
疎水性シリカ粒子；東ソー・シリカ（株）製の“ニップシール（登録商標）”ＳＳ−５０Ｂ、平均粒子径１．７μｍ。
［実施例１］
ポリエステルフィルム１の一方の面に、組成物（Ｉ）として下記の組成物ｐ１をグラビアコーターで塗布し１０５℃で予備乾燥後、１６５℃で加熱乾燥し、離型層を形成して離型フィルムを作製した。離型層の厚みは０．５μｍであった。
＜組成物ｐ１＞
・長鎖アルキル基含有化合物（ａ）；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤（ｂ）；メラミン系架橋剤（三井化学（株）の「ユーバン」２８−６０）を固形分換算で３０質量部
・粒子（ｃ）；粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して５質量％添加
・酸触媒（ｄ）；ｐ−トルエンスルホン酸（テイカ（株）の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ−７０７）を固形分換算で２．１質量部
・溶媒；混合溶媒（トルエン：メチルエチルケトン：シクロヘキサノン＝４５：４５：１０（質量比））で固形分濃度２．０質量％に調整。
［実施例２］
下記組成物ｐ２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ２＞
組成物ｐ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して１０質量％に変更する以外は組成物ｐ１と同様にして調製した。
［実施例３］
下記組成物ｐ３に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ３＞
組成物ｐ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％に変更する以外は組成物ｐ１と同様にして調製した。
［実施例４］
下記組成物ｐ４に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ４＞
組成物ｐ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して３０質量％に変更する以外は組成物ｐ１と同様にして調製した。
［実施例５］
下記組成物ｐ５に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ５＞
組成物ｐ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して４０質量％に変更する以外は組成物ｐ１と同様にして調製した。
［実施例６］
下記組成物ｐ６に変更しかつ離型層の厚みを１．０μｍに変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ６＞
組成物ｐ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して７０質量％に変更する以外は組成物ｐ１と同様にして調製した。
［実施例７］
下記組成物ｐ７に変更しかつ離型層の厚みを０．７μｍに変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ７＞
組成物ｐ３において、粒子（ｃ）を粒子２に変更する以外は組成物ｐ３と同様にして調製した。
［実施例８］
下記組成物ｐ８に変更しかつ離型層の厚みを１．０μｍに変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ８＞
組成物ｐ３において、粒子（ｃ）を粒子３に変更する以外は組成物ｐ３と同様にして調製した。
［実施例９］
下記組成物ｐ９に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ９＞
組成物ｐ３において、粒子（ｃ）を粒子４に変更する以外は組成物ｐ３と同様にして調製した。
［実施例１０］
下記組成物ｐ１０に変更しかつ離型層の厚みを０．７μｍに変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ１０＞
組成物ｐ３において、粒子（ｃ）を粒子５に変更する以外は組成物ｐ３と同様にして調製した。
［実施例１１］
下記組成物ｐ１１に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ１１＞
組成物ｐ３において、粒子（ｃ）を粒子６に変更する以外は組成物ｐ３と同様にして調製した。
［実施例１２］
下記組成物ｐ１２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ１２＞
組成物ｐ２において、粒子（ｃ）を粒子７に変更する以外は組成物ｐ２と同様にして調製した。
［実施例１３］
下記組成物ｐ１３に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ１３＞
組成物ｐ３において、粒子（ｃ）を粒子８に変更する以外は組成物ｐ３と同様にして調製した。
［実施例１４］
下記組成物ｐ１４に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ１４＞
・長鎖アルキル基含有化合物（ａ）；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤（ｂ）；メラミン系架橋剤（三井化学（株）の「ユーバン」２８−６０）を固形分換算で４０質量部
・粒子（ｃ）；粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％添加
・酸触媒（ｄ）；ｐ−トルエンスルホン酸（テイカ（株）の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ−７０７）を固形分換算で２．８質量部
・溶媒；混合溶媒（トルエン：メチルエチルケトン：シクロヘキサノン＝４５：４５：１０（質量比））で固形分濃度２．０質量％に調整。
［実施例１５］
下記組成物ｐ１５に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ１５＞
・長鎖アルキル基含有化合物（ａ）；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤（ｂ）；メラミン系架橋剤（三井化学（株）の「ユーバン」２８−６０）を固形分換算で９０質量部
・粒子（ｃ）；粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％添加
・酸触媒（ｄ）；ｐ−トルエンスルホン酸（テイカ（株）の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ−７０７）を固形分換算で６．３質量部
・溶媒；混合溶媒（トルエン：メチルエチルケトン：シクロヘキサノン＝４５：４５：１０（質量比））で固形分濃度２．０質量％に調整。
［実施例１６］
下記組成物ｐ１６に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ１６＞
・長鎖アルキル基含有化合物（ａ）；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤（ｂ）；メラミン系架橋剤（三井化学（株）の「ユーバン」２８−６０）を固形分換算で２０質量部
・粒子（ｃ）；粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％添加
・酸触媒（ｄ）；ｐ−トルエンスルホン酸（テイカ（株）の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ−７０７）を固形分換算で１．４質量部
・溶媒；混合溶媒（トルエン：メチルエチルケトン：シクロヘキサノン＝４５：４５：１０（質量比））で固形分濃度２．０質量％に調整。
［実施例１７］
下記組成物ｐ１７に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ１７＞
・長鎖アルキル基含有化合物（ａ）；下記合成の長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂ａ１を１０質量部
・架橋剤（ｂ）；メラミン系架橋剤（住友化学（株）製の「スミマール」Ｍ−５５）を固形分換算で３０質量部
・粒子（ｃ）；粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％添加
・酸触媒（ｄ）；ｐ−トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ−７０７）を固形分換算で２．１質量部
・溶媒；混合溶媒（トルエン：メチルエチルケトン：シクロヘキサノン＝４５：４５：１０（質量比））で固形分濃度２．０質量％に調整。
＜長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂ａ１の合成＞
４つ口フラスコにキシレン２００質量部、オタデシルイソシアネート６００質量部を加え、攪拌下に加熱した。キシレンが還流し始めた時点から、ポリビニルアルコール（平均重合度５００、ケン化度８８モル％）１００質量部を少量ずつ１０分間隔で約２時間にわたって加えた。

ポリビニルアルコールを加え終わってから、さらに２時間還流を行い、反応を終了した。反応混合物を約８０℃まで冷却してから、メタノール中に加えたところ、反応生成物が白色沈殿として析出したので、この沈殿を濾別し、キシレン１４０質量部を加え、加熱して完全に溶解させた後、再びメタノールを加えて沈殿させるという操作を数回繰り返した後、沈殿をメタノールで洗浄し、乾燥粉砕して得た。
［実施例１８］
下記組成物ｐ１８に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
＜組成物ｐ１８＞
・長鎖アルキル基含有化合物（ａ）；下記合成の長鎖アルキル基含有アクリル樹脂ａ２を固形分換算で１０質量部
・架橋剤（ｂ）；メラミン系架橋剤（住友化学（株）製の「スミマール」Ｍ−５５）を固形分換算で３０質量部
・粒子（ｃ）；粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％添加
・酸触媒（ｄ）；ｐ−トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ−７０７）を固形分換算で２．１質量部
・溶媒；混合溶媒（トルエン：メチルエチルケトン：シクロヘキサノン＝４５：４５：１０（質量比））で固形分濃度２．０質量％に調整。
＜長鎖アルキル基含有アクリル樹脂ａ２の合成＞
撹拌機、窒素導入管、冷却管、ラバーセプタムを備えた４つ口フラスコに、メタクリル酸オクタデシル７０質量部、アクリル酸ブチル２５質量部、アクリル酸５質量部およびトルエン１５０質量部を入れ、系内を窒素置換した。これに窒素気流下、２，２−アゾビスイソブチロニトリル０．４質量部を加え、６０℃に加熱して２４時間重合反応を行い、アクリル系重合体の粘稠溶液を得た。このアクリル系重合体は、メタクリル酸オクタデシルとアクリル酸ブチルとアクリル酸とのランダム共重合体からなり、側鎖に長鎖アルキル基としてオクタデシル基を有するとともに、官能基としてカルボキシル基を有するものであり、数平均分子量は９．６万であった。
［実施例１９］
基材フィルムをＰＥＴフィルム３に変更する以外は、実施例２と同様にして離型フィルムを作製した。
［比較例１］
下記組成物ｐ１９に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
＜組成物ｐ１９＞
組成物ｐ１において、粒子（ｃ）を添加しないこと以外は組成物ｐ１と同様にして調製した。
［比較例２］
基材フィルムをＰＥＴフィルム２に変更する以外は、比較例１と同様にして離型フィルムを作製した。
［比較例３］
下記組成物ｐ２０に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
＜組成物ｐ２０＞
組成物ｐ１において、架橋剤（ｂ）を添加しないこと以外は組成物ｐ１と同様にして調製した。
［比較例４］
下記組成物ｐ２１に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｐ２１＞
メラミン系樹脂であるＲＰ−５０（（株）三羽研究所製）２０質量部、硬化剤であるプラスコートＤＥＰクリア（和信化学工業（株）製）４質量部、粒子（ｃ）として粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して５質量％をトルエン２００質量部、シクロヘキサノン２００質量部に混合した。
［実施例２１］
ＰＥＴフィルム１からなる基材フィルムの一方の面に、組成物（ＩＩ）として下記組成物ｑ１をグラビアコーターで塗布し、１００℃で乾燥後、紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ^２照射し硬化させて離型層を形成して離型フィルムを作製した。離型層の厚みは０．５μｍであった。
＜組成物ｑ１＞
下記で合成した重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１−１）を２５質量部、重合性化合物（β）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ダイセルサイテック（株）製の商品名「ＤＰＨＡ」）を７５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア１８４）を１０質量部仕込み１００℃に昇温してから１時間混合し、次いで、粒子（ｃ）として粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して５質量％になるように添加し、活性エネルギー線硬化性組成物を得た。この組成物をトルエンとイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の混合溶媒（トルエン：ＩＰＡ＝３：１（質量比））で固形分濃度４質量％に調製した。
＜重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１−１）の合成＞
撹拌機および温度計を装備したフラスコに、水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物として２−ヒドロキシエチルアクリレート（日本触媒（株）製の「ＢＨＥＡ」）を１００質量部、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリウレタン（株）製の「ミリオネートＭＴ」）を２４０質量部、高級アルコールとしてステアリルアルコール（新日本理化（株）製の「コノール３０ＳＳ」）を２６質量部仕込み、１００℃まで昇温して７時間保温して反応させ、赤外分光法測定（ＩＲ測定）の結果イソシアネート基が消失したことを確認し、反応を終了させた。
［実施例２２］
下記組成物ｑ２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ２＞
組成物ｑ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して１０質量％に変更する以外は組成ｑ１と同様にして調製した。
［実施例２３］
下記組成物ｑ３に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ３＞
組成物ｑ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％に変更する以外は組成物ｑ１と同様にして調製した。
［実施例２４］
下記組成物ｑ４に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ４＞
組成物ｑ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して３０質量％に変更する以外は組成物ｑ１と同様にして調製した。
［実施例２５］
下記組成物ｑ５に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ５＞
組成物ｑ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して４０質量％に変更する以外は組成物ｑ１と同様にして調製した。
［実施例２６］
下記組成物ｑ６に変更しかつ離型層の厚みを１．０μｍに変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ６＞
組成物ｑ１において、粒子１の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して７０質量％に変更する以外は組成物ｑ１と同様にして調製した。
［実施例２７］
下記組成物ｑ７に変更しかつ離型層の厚みを０．７μｍに変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ７＞
組成物ｑ３において、粒子（ｃ）を粒子２に変更する以外は組成物ｑ３と同様にして調製した。
［実施例２８］
下記組成物ｑ８に変更しかつ離型層の厚みを１．０μｍに変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ８＞
組成物ｑ３において、粒子（ｃ）を粒子３に変更する以外は組成物ｑ３と同様にして調製した。
［実施例２９］
下記組成物ｑ９に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ９＞
組成物ｑ３において、粒子（ｃ）を粒子４に変更する以外は組成物ｑ３と同様にして調製した。
［実施例３０］
下記組成物ｑ１０に変更しかつ離型層の厚みを０．７μｍに変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ１０＞
組成物ｑ３において、粒子（ｃ）を粒子５に変更する以外は組成物ｑ３と同様にして調製した。
［実施例３１］
下記組成物ｑ１１に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ１１＞
組成物ｑ３において、粒子（ｃ）を粒子６に変更する以外は組成物ｑ３と同様にして調製した。
［実施例３２］
下記組成物ｑ１２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ１２＞
組成物ｑ２において、粒子（ｃ）を粒子７に変更する以外は組成物ｑ２と同様にして調製した。
［実施例３３］
下記組成物ｑ１３に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ１３＞
組成物ｑ３において、粒子（ｃ）を粒子７に変更する以外は組成物ｑ３と同様にして調製した。
［実施例３４］
下記の組成物ｑ１４に変更する以外は、実施例２１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ１４＞
下記で合成した重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１−２）を１５質量部、重合性化合物（β）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ダイセルサイテック（株）製の商品名「ＤＰＨＡ」）を８５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア１８４）を１０質量部仕込み、１００℃に昇温してから１時間混合し、次いで、粒子（ｃ）として粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％になるように添加し、活性エネルギー線硬化性組成物を得た。この組成物をトルエンとイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の混合溶媒（トルエン：ＩＰＡ＝３：１（質量比））で固形分濃度４質量％に調製した。
＜重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１−２）の合成＞
撹拌機および温度計を装備したフラスコに、水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物として２−ヒドロキシエチルアクリレート（日本触媒（株）製の「ＢＨＥＡ」）を１００質量部、ポリイソシアネート化合物としてヘキサメチレンジイソシアネート（日本ポリウレタン（株）製の商品名「ＨＤＩ」）を８６質量部、高級アルコールとしてステアリルアルコール（新日本理化（株）製の「コノール３０ＳＳ」）を４６質量部仕込み、１００℃まで昇温して７時間保温して反応させ、ＩＲ測定の結果イソシアネート基が消失したことを確認し、反応を終了させた。
［実施例３５］
下記の組成物ｑ１５に変更する以外は、実施例２１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜組成物ｑ１５＞
下記で合成した非重合性長鎖アルキル基含有化合物（α２−１）（分子内にエチレン性不飽和基を含まない化合物）を２５質量部、重合性化合物（β）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ダイセルサイテック（株）製の商品名「ＤＰＨＡ」）を４５質量部およびウレタンアクリレート（ダイセルサイテック（株）製の商品名「ＫＲＭ８４５２」）３０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア１８４）を１０質量部仕込み、１００℃に昇温してから１時間混合し、次いで、粒子（ｃ）として粒子１を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％になるように添加し、活性エネルギー線硬化性組成物を得た。この組成物をトルエンとイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の混合溶媒（トルエン：ＩＰＡ＝３：１（質量比））で固形分濃度４質量％に調製した。
＜非重合性長鎖アルキル基含有化合物（α２−１）の合成＞
撹拌機、窒素導入管、冷却管、ラバーセプタムを備えた４つ口フラスコに、メタクリル酸オクタデシル７０質量部、アクリル酸ブチル２５質量部、アクリル酸５質量部およびトルエン１５０質量部を入れ、系内を窒素置換した。これに窒素気流下、２，２−アゾビスイソブチロニトリル０．４質量部を加え、６０℃に加熱して２４時間重合反応を行い、アクリル系重合体の粘稠溶液を得た。このアクリル系重合体は、メタクリル酸オクタデシルとアクリル酸ブチルとアクリル酸とのランダム共重合体からなり、側鎖に長鎖アルキル基としてオクタデシル基を有するとともに、官能基としてカルボキシル基を有するものであり、数平均分子量は９．６万であった。
［実施例３６］
基材フィルムをＰＥＴフィルム３に変更する以外は、実施例２２と同様にして離型フィルムを作製した。
［比較例２１］
下記組成物ｑ１６に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
＜組成物ｑ１６＞
組成物ｑ１において、粒子（ｃ）を添加しないこと以外は組成物ｑ１と同様にして調製した。
［比較例２２］
基材フィルムをＰＥＴフィルム２に変更する以外は、比較例２１と同様にして離型フィルムを作製した。
［評価］
上記で作製した実施例および比較例の離型フィルムについて、上述の測定方法および評価方法に従って評価した。その結果を表１〜表４に示す。

１ 半導体素子（チップ）
２ 基板
３ 封止材
４ 離型フィルム
１０ 下側金型
２０ 上側金型

Claims (11)

1. 基材フィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層が組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）の硬化層である、離型フィルム。
   組成物（Ｉ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）、架橋剤（ｂ）および粒子（ｃ）を含有する熱硬化性組成物。
   組成物（ＩＩ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（α）および粒子（ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性組成物。
2. 組成物（Ｉ）における架橋剤（ｂ）がメラミン系架橋剤である、請求項１に記載の離型フィルム。
3. 組成物（Ｉ）における炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）が、炭素数８以上のアルキル基を含む長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂である、請求項１または２に記載の離型フィルム。
4. 組成物（ＩＩ）における炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（α）が、分子中にエチレン性不飽和基と炭素数８以上のアルキル基とを含む重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）である、請求項１に記載の離型フィルム。
5. 組成物（ＩＩ）が、さらに、分子中にエチレン性不飽和基を含みかつ炭素数８以上のアルキル基を含まない重合性化合物（β）を含有する、請求項１または４に記載の離型フィルム。
6. 粒子（ｃ）の平均粒子径が０．５〜２０μｍである、請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
7. 粒子（ｃ）の平均粒子径が離型層の厚みの０．９倍以上である、請求項１〜６のいずれかに記載の離型フィルム。
8. 粒子（ｃ）がメラミン樹脂および／またはベンゾグアナミン樹脂を含む粒子である、請求項１〜７のいずれかに記載の離型フィルム。
9. 粒子（ｃ）がメラミン・シリカ複合粒子である、請求項１〜８のいずれかに記載の離型フィルム。
10. 離型層表面の中心線平均粗さＲａが１００ｎｍ以上である、請求項１〜９のいずれかに記載の離型フィルム。
11. 離型層の表面自由エネルギーが２０〜３５ｍＪ／ｍ^２である、請求項１〜１０のいずれかに記載の離型フィルム。

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