JPWO2019181652A1 - 多孔質パッド、真空チャック装置及び多孔質パッドの平面形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図3及び図4に示すように、多孔質パッド20は、多孔質セラミック部25と、滑り止め部27と、を備える。
滑り止め部27は、流体を通過させない材料であって、多孔質セラミック部25よりも静摩擦係数が高く、弾性変形する材料により形成される。滑り止め部27は、例えば、天然ゴム、合成ゴム、シリコーン樹脂、ウレタン、エラストマー、塩化ビニール又はポリエステル等の軟質の合成樹脂等の高摩擦材料により形成される。本例では、滑り止め部27はシリコーン樹脂により形成される。
また、滑り止め部27の幅W、すなわち壁部28aの厚さは大きすぎると流体の通過を阻害するおそれがあり、小さすぎるとワークWと滑り止め部27の接触面積が足りずにワークWの位置ずれを抑制できないおそれがある。このような観点から、滑り止め部27の幅Wは、好ましくは0.01mm〜1mmに設定され、より好ましくは0.01mm〜0.5mmに設定される。また、滑り止め部127とワークWの一部とが接触する接触面積を多孔質セラミック部25の全体の面積で除した面積率は、大きすぎると流体の通過を阻害するおそれがあり、小さすぎるとワークWと滑り止め部27の接触面積が足りずにワークWの位置ずれを抑制できないおそれがある。このため、面積率は、好ましくは、0.10以上0.50以下に設定される。
一般的に、ワークWのサイズが多孔質パッドの設置面に対して小さい場合、ワークWと多孔質パッドの接触面積が小さくなるため、多孔質パッドへのワークWの吸着力が小さくなり易く、ワークWの位置がずれ易い。この点、本実施形態に係る多孔質パッド20は、たとえ、小さいサイズのワークWであっても、吸着力の低下を補うように滑り止め部27による摩擦力が作用するため、例えば加工中のワークWの位置ずれを抑制できる。
図6(b)に示すように、比較例に係る多孔質パッド120は、本実施形態の多孔質パッド20と異なり、滑り止め部27を有さず、多孔質セラミック部25のみにより構成される。比較例に係る多孔質パッド120の設置面120aにワークWが吸着された状態で、ワークWにクーラント液Cltが注がれると、図6(b)の矢印F1で示すように、ワークWの上面から側面を経て多孔質パッド120を通過する。この際、図6(b)の矢印F2で示すように、クーラント液Cltの一部は多孔質パッド120におけるワークWの下方のワーク重複領域L1に回り込む。これにより、多孔質パッド120のワーク重複領域L1における真空度が低くなり、吸着力が低下する要因となっていた。
多孔質パッド20に吸着されたワークWにクーラント液Cltが注がれると、クーラント液Cltは複数の液体通過室29aを通過する。よって、クーラント液Cltは複数の真空形成室29bに侵入しない。従って、クーラント液Cltの一部が多孔質パッド20のワーク重複領域L1に回り込むことが抑制される。これにより、真空を形成する複数の真空形成室29bをクーラント液Cltが通過する液体通過室29aから隔離することができる。従って、多孔質パッド20のワーク重複領域L1における真空度を高めることができ、ひいては吸着力を高めることができる。
なお、ワークWのサイズ又はワークWの設置位置に応じて、液体通過室29a及び真空形成室29bの位置及び数は変わる。
以上、説明した一実施形態によれば、以下の効果を奏する。
この構成によれば、滑り止め部27によって、設置されるワークWの位置が多孔質パッド20に対してずれることを抑制できる。
例えば、多孔質パッド20の設置面20aとワークWとの接触面積が小さくなるほど、ワークWが設置面20aに吸着する吸着力が低下する。滑り止め部27は、ワークWのサイズが小さいことに伴う吸着力の低下を補うように作用する。このため、ワークWのサイズに関わらず、ワークWの位置が多孔質パッド20に対してずれることを抑制できる。
この構成によれば、設置面20aに対するワークWが設置される向きに関わらず、滑り止め部27によりワークWを保持し易くなる。
この構成によれば、筒部28は、設置面20aにおいて異なる3方向を向く複数の壁部28aを備える。このため、設置面20aに対するワークWが設置される向きに関わらず、滑り止め部27によりワークWを保持し易くなる。
この構成によれば、滑り止め部27が別体の第1セラミック充填部251及び第2セラミック充填部252の間で弾性体として機能する。これにより、例えば、ワークWがX方向又はY方向に反っている場合であっても、ワークWの反りに合わせて多孔質パッド20が変形する。このため、ワークWと多孔質パッド20の接触面積を確保することができ、ワークWの多孔質パッド20への吸着力を確保することができる。
この構成によれば、滑り止め部27が多孔質セラミック部25よりも突出することにより、滑り止め部27をより確実にワークWに接触させることができる。
この構成によれば、ワークWが多孔質セラミック部25から離れることなく、ワークWを滑り止め部27に接触させることができる。
この構成によれば、シリコーン樹脂は静摩擦係数が高いため、ワークWの位置ずれをより抑制できる。
この構成によれば、研磨装置により研磨される際、滑り止め部27は多孔質セラミック部25よりも圧縮するため、研磨後も滑り止め部27を多孔質セラミック部25よりも突出量Hだけ突出させた状態を保つことができる。よって、多孔質パッド20の設置面20aを繰り返し研磨した場合であっても、滑り止め部27が残るため、滑り止め部27によるワークWの位置ずれを抑制する機能を維持することができる。
この構成によれば、真空チャック装置10において、滑り止め部27によりワークWの位置ずれを抑制できる。
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することができる。
さらに、図8に示すように、図7に示す溝部26が省略され、滑り止め部27は板状に形成される多孔質セラミック部25の上面に設置されてもよい。この場合、例えば、滑り止め部27の厚さは突出量Hと同一に設定される。また、滑り止め部27は多孔質セラミック部25と接着剤により接着される。
10 真空チャック装置
12 ベースプレート
12a 溝
12b 真空ポート
15 スルーホール板
15a 貫通孔
20,120 多孔質パッド
20a,120a 設置面
20b 裏面
25 多孔質セラミック部
26 溝部
27,127 滑り止め部
227 柱状部
28 筒部
28a 壁部
29 流通許容室
29a 液体通過室
29b 真空形成室
30 真空ポンプ
40 加工部
41 工具
50 クーラント液供給部
251 第1セラミック充填部
252 第2セラミック充填部
281 第1筒部
282 第2筒部
H 突出量
L1 ワーク重複領域
W ワーク
Clt クーラント液
Claims (13)
- 複数の気孔が形成されることにより流体を通過させる通気性を有する多孔質セラミック部と、
前記多孔質セラミック部に設置される設置対象物の一部に接触するように前記多孔質セラミック部に形成され、前記多孔質セラミック部よりも高い静摩擦係数を有する滑り止め部と、を備える、
多孔質パッド。 - 前記滑り止め部は、前記設置対象物が設置される前記多孔質パッドの設置面に沿って並び、前記多孔質セラミック部に埋め込まれた状態で前記多孔質パッドの厚さ方向に延びる複数の筒部を備える、
請求項1に記載の多孔質パッド。 - 前記滑り止め部は、前記設置面に沿って正六角形筒状の前記筒部が並べられたハニカム状に形成される、
請求項2に記載の多孔質パッド。 - 前記滑り止め部は弾性体により形成され、
前記多孔質セラミック部は、
前記複数の筒部のうち第1筒部内に充填される第1セラミック充填部と、
前記複数の筒部のうち第2筒部内に充填され、前記第1セラミック充填部と別体で形成される第2セラミック充填部と、を備える、
請求項2又は3に記載の多孔質パッド。 - 前記多孔質セラミック部には前記設置面に設置される前記設置対象物に向けて開口し、前記滑り止め部が充填される溝部が形成される、
請求項2又は3に記載の多孔質パッド。 - 前記滑り止め部は、前記設置対象物が設置される前記多孔質パッドの設置面に沿って並び、前記多孔質セラミック部に埋め込まれた状態で前記多孔質パッドの厚さ方向に延びる複数の柱状部を備える、
請求項1に記載の多孔質パッド。 - 前記柱状部は、前記多孔質パッドの厚さ方向にみて、Y字状、X字状、V字状、H字状、L字状またはT字状に形成される、
請求項6に記載の多孔質パッド。 - 前記滑り止め部は、前記多孔質セラミック部よりも前記設置面から突出量だけ突出して形成される、
請求項2から7の何れか一項に記載の多孔質パッド。 - 前記突出量は、0.01mm〜1mmに設定される、
請求項8に記載の多孔質パッド。 - 前記滑り止め部はシリコーン樹脂により形成される、
請求項1から9の何れか一項に記載の多孔質パッド。 - 前記滑り止め部と前記設置対象物の一部とが接触する接触面積を前記多孔質セラミック部の全体の面積で除した面積率は、0.10以上0.50以下である、
請求項1から10の何れか一項に記載の多孔質パッド。 - 請求項1から11の何れか一項に記載の多孔質パッドと、
前記多孔質パッドが設置されることにより負圧案内空間を形成するベースプレートと、
前記負圧案内空間に負圧を供給することにより前記設置対象物を前記多孔質パッドの設置面に吸着させる真空ポンプと、を備える、
真空チャック装置。 - 請求項2から11の何れか一項に記載の多孔質パッドの平面形成方法であって、
前記多孔質パッドの設置面を平面に研磨装置により研磨する工程を備える、
多孔質パッドの平面形成方法。
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