JPWO2019012608A1 - 透明封止部材 - Google Patents
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Abstract
Description
(B)各微小凹部22の開口部分における予め設定された特定方向Dの幅Wc(図3B参照)
(b)各微小凹部を予め設定された特定方向Dに沿って切断した面Sの最も大きい深さHb(図4B参照)
実施例1(サンプル1)に係る透明封止部材は、図1Aに示す透明封止部材10と同様の構成を有する。
サンプル1に係る透明封止部材の製造方法は以下の通りである。すなわち、原料粉末として平均粒径0.5μmのシリカ粉末100質量部、分散剤としてカルボン酸共重合体2質量部、分散媒としてマロン酸ジメチル49質量部、エチレングリコール4質量部、硬化剤として4’4−ジフェニルメタンジイソシアネート4質量部、及び触媒としてトリエチルアミン0.4質量部を混合したスラリーを調製した。
実施例2(サンプル2)に係る透明封止部材は、作製したシリカ粉末乾燥体を、大気中500℃で仮焼した後、水素雰囲気中でサンプル1よりも100℃高い温度で焼成したこと以外は、サンプル1と同様にして作製した。
実施例3(サンプル3)に係る透明封止部材は、原料粉末として平均粒径3μmのシリカ粉末を用いたこと以外は、サンプル1と同様にして作製した。
比較例1(サンプル4)に係る透明封止部材は、作製したシリカ粉末乾燥体を、大気中500℃で仮焼した後、水素雰囲気中でサンプル1よりも190℃高い温度で焼成したこと以外は、サンプル1と同様にして作製した。
(微小凹部の大きさ)
1サンプルにつき、AFM(原子間力顕微鏡)によるAFM表面像を5枚取得した。各AFM表面像からそれぞれ3本のラインプロファイルを取得し、その中から任意の20個の微小凹部22を抽出した。すなわち、1サンプルにつき、(20個/AFM表面像1枚)×AFM表面像5枚=100個の微小凹部22を抽出した。そして、1サンプルにつき、100個の微小凹部22の平均幅及び平均深さを取得した。
1サンプルにつき、AFM表面像を5枚取得した。各AFM表面像について、任意に設定した4か所の検査対象領域Z内にある微小凹部22を計数し、それぞれの計数値を1mm2当たりの個数に換算した。そして、各サンプルについて、微小凹部22の平均個数を取得した。なお、検査対象領域Zの大きさは5〜100μm角であり、微小凹部22が少なくとも5個存在する領域を選択した。
表面粗さRaは、AFM表面像を用いて測定した。
各サンプルについて、分光光度計(日本分光製)を用いて直線透過率、全光線透過率を測定した。
各サンプルについて、下記演算を行って、出射光の拡散性を求めた。
拡散性=全光線透過率/直線透過率
実施例1、2及び3並びに比較例1における微小凹部22の平均幅、平均深さ、微小凹部22の平均個数並びに透明封止部材10の表面10aの表面粗さRaを図11の表1に示す。
先ず、実施例1、2及び3は、各微小凹部22の平均幅が1μm以上20μm以下、各微小凹部22の平均深さが50nm以上1000nm以下、微小凹部22の平均個数が1mm2当たり、0.5万個以上10万個以下であった。これにより、拡散性は1よりも大きかった。特に、微小凹部22の平均幅が大きく、平均深さが大きく、1mm2当たりの平均個数が少ないほど拡散性が高かった。これは、表面粗さRaとも関連し、表面粗さRaが0.05〜0.5μmの範囲であって、表面粗さRaが大きいほど拡散性が高かった。
Claims (6)
- 少なくとも1つの光学素子(12)と、前記光学素子(12)が実装された実装基板(14)とを有する光学部品(16)に用いられ、前記実装基板(14)と共に前記光学素子(12)を収容するパッケージ(18)を構成する透明封止部材(10)であって、
前記透明封止部材(10)は、少なくとも前記光学素子(12)からの光が出射する表面(10a)に微小凹部(22)を有し、
各前記微小凹部(22)の平均幅(W)が1μm以上20μm以下であって、且つ、各前記微小凹部(22)の平均深さ(H)が50nm以上1000nm以下であり、前記微小凹部(22)の平均存在頻度が1mm2当たり、0.5万個以上10万個以下であることを特徴とする透明封止部材(10)。 - 請求項1記載の透明封止部材(10)において、
材質が石英ガラスであることを特徴とする透明封止部材(10)。 - 請求項1又は2記載の透明封止部材(10)において、
波長が280nmの紫外光(21)の全光線透過率/直線透過率で示される出射光の拡散性が1.5以上であることを特徴とする透明封止部材(10)。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明封止部材(10)において、
少なくとも前記光学素子(12)からの光が出射する表面(10a)の表面粗さRaが0.05〜0.5μmであることを特徴とする透明封止部材(10)。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明封止部材(10)において、
前記光学素子(12)からの光の出射する方向に関する厚み(ta)が前記パッケージ(18)の高さの50%以上95%以下であることを特徴とする透明封止部材(10)。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の透明封止部材(10)において、
前記透明封止部材(10)は、前記実装基板(14)と対向する部位に凹部(44)が形成されていることを特徴とする透明封止部材(10)。
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