JPWO2018084020A1 - 炭化珪素半導体装置および電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本発明の実施の形態1にかかる炭化珪素半導体装置の構成を説明する。
図1は、実施の形態1にかかる炭化珪素半導体装置であるショットキダイオード(SBD)内蔵炭化珪素MOSFET(SBD内蔵SiC−MOSFET)を上面から見た平面模式図である。図1において、SiC−MOSFETの上面の一部にはゲートパッド82が形成されており、これに隣接してソース電極80が形成されている。また、ゲートパッド82から延びるように、ゲート配線83が形成されている。
図2は、図1のゲートパッド82からソース電極80にかけてのa−a’部分の断面を模式的に示す断面模式図である。また、図3は、図1のソース電極80から素子の外周部のゲート配線83にかけてのb−b’部分の断面を模式的に示す断面模式図である。
この第1離間領域21の表面側には、第1離間領域21とショットキ接続する第1ショットキ電極71が形成されている。
第2ウェル領域31のp型の不純物濃度は、第1ウェル領域30のp型の不純物濃度より低い。また、第2ウェル領域31の表層部には、第2ウェル領域31よりp型の不純物濃度が高いp型の高濃度領域33が形成されている。高濃度領域33は、第2ウェル領域31の平面方向の大部分の領域に形成してもよく、面積で第2ウェル領域31の半分以上の領域に形成すればよい。
まず、第1主面の面方位がオフ角を有する(0001)面であり、4Hのポリタイプを有する、n型で低抵抗の炭化珪素からなる半導体基板10の上に、化学気相堆積法(Chemical Vapor Deposition:CVD法)により、1×1015から1×1017cm−3の不純物濃度でn型、5〜50μmの厚さの炭化珪素からなるドリフト層20をエピタキシャル成長させる。
その後、注入マスクを除去する。本工程によりAlイオン注入された領域が第2ウェル領域31となる。
その後、注入マスクを除去する。本工程によりAlがイオン注入された領域がJTE領域37となる。
次に、ここまで処理してきた基板の表面にスパッタ法又は蒸着法によりAl等の配線金属を形成し、フォトリソグラフィ技術により所定の形状に加工することで、ソース側の第1オーミック電極70、第1ショットキ電極71と第2オーミック電極72とに接触するソース電極80、および、ゲート電極60に接触するゲートパッド82とゲート配線83とを形成する。
さらに、基板の裏面に形成された裏面オーミック電極の表面上に金属膜であるドレイン電極84を形成すれば、図1〜3に示した本実施の形態の炭化珪素半導体装置が完成する。
第1ショットキ電極71と第1離間領域21との間に形成されたSBD(内蔵SBD)には第1ウェル領域30からの空乏層が横方向に延びて第1離間領域21を反転し、ショットキ接合部に高電圧が印加されないので、高いリーク電流は流れない。
また、コンタクト領域32を形成するためのイオン注入と、高濃度領域33を形成するためのイオン注入を、別のものとしたが、これらのイオン注入を同時に1回で行い、コンタクト領域32および高濃度領域33の不純物の濃度、厚さを同じにしてもよい。
実施の形態1では、無効領域の第2ウェル領域31の内部にはショットキ電極を形成しない例を説明したが、第2ウェル領域31の内部にショットキ電極を形成してもよい。本実施の形態の炭化珪素半導体装置では、第2ウェル領域31の内部にショットキ電極を形成している。その他の点については、実施の形態1と同様であるので、詳しい説明は省略する。
また、第2ウェル領域31の表層に形成された高濃度領域33は、第3離間領域23から離間して形成されている。
第2ショットキ電極73は、実施の形態1で説明した第1ショットキ電極71と同じ方法で同時に形成すればよい。
図7では、図6の配置に加えて、第2ウェル領域31および高濃度領域33の外側にJTE領域37が形成されている。
図8に示すように、還流状態においては、最終的には第2コンタクトホール91に電流が流れるので、第2コンタクトホール91部分にホールと電子とがやや集中するが、高濃度領域33が設けてあるために、この断面方向では、ほぼ均一に電流が流れる。
ドレイン電極84に対するソース電極80の電圧(ソース−ドレイン間電圧)が小さいときは、還流電流は全て内蔵されたSBDを流れるため、第2ウェル領域31からドリフト層20への少数キャリアの注入は生じない。よって、第2ウェル領域31とドリフト層20との間のpnダイオードに順方向電流が流れないので、キャリアの再結合エネルギーによる結晶欠陥が発生しない。
素子の外周部(終端領域)においても、第2ウェル領域31およびJTE領域37の空乏層で発生したホールは、直近の第2コンタクトホール91を介してソース電極80に排出される。また、第2ウェル領域31内に高濃度領域33が形成されているため、高濃度領域33または第2ウェル領域31とゲート電極60との間のゲート絶縁膜50に高電圧が発生することを抑制でき、信頼性の高い炭化珪素半導体装置を得ることができる。
本実施の形態の炭化珪素半導体装置であるSBD内蔵SiC−MOSFETにおいては、活性領域に隣接する外周部の構造が、実施の形態2では、第3コンタクトホール92が第2コンタクトホール91の外側に配置されていたのに対し、第3コンタクトホール92が離間して設けられた第2コンタクトホール91の間に配置されている。その他の点については、実施の形態2のSBD内蔵SiC−MOSFETと同様であるので、詳しい説明を省略する。
実施の形態1〜3では、第2ウェル領域31が第1ウェル領域30より不純物濃度が低い所定の濃度である例を説明したが、本実施の形態では、第2ウェル領域31の底部に第2ウェル領域31より高濃度でp型の高濃度ウェル底面領域38を設けている。その他の点については、実施の形態1〜3と同様であるので、詳しい説明は省略する。
また、高濃度ウェル底面領域38が第2ウェル領域31よりも低抵抗であるため、高濃度領域33とともに第2ウェル領域31の平面方向の抵抗を低減でき、高dV/dt時の変位電流によって発生する高電圧を低減でき、第2ウェル領域31とゲート電極60との間のゲート絶縁膜50の絶縁破壊を抑制することができる。
実施の形態4では、第2ウェル領域31の底部に高濃度ウェル底面領域38を形成する例を示したが、本実施の形態においては、高濃度ウェル底面領域38の代わりに第2ウェル領域31の底部高濃度結晶欠陥領域39を形成する。その他の点については、実施の形態4と同様であるので、詳しい説明は省略する。
第1ウェル領域30と第2ウェル領域31とがつながっているときには、ソース領域40と第1ショットキ電極71とが形成され第1ショットキ電極71から断面横方向に20μm以内の領域を第1ウェル領域30と呼ぶものとする。
本実施の形態は、上述した実施の形態1〜5にかかる炭化珪素半導体装置を電力変換装置に適用したものである。本発明は特定の電力変換装置に限定されるものではないが、以下、実施の形態6として、三相のインバータに本発明を適用した場合について説明する。
スイッチング素子をオン状態に維持する場合、駆動信号はスイッチング素子の閾値電圧以上の電圧信号(オン信号)であり、スイッチング素子をオフ状態に維持する場合、駆動信号はスイッチング素子の閾値電圧以下の電圧信号(オフ信号)となる。
本発明にかかる第2の炭化珪素半導体装置は、第1導電型の炭化珪素からなる半導体基板と、半導体基板上に形成された第1導電型の炭化珪素半導体からなるドリフト層と、ドリフト層表層において互いに離散して複数設けられた、第2導電型の第1ウェル領域と、第1ウェル領域内において、各第1ウェル領域表層から深さ方向に貫通して形成された第1導電型の第1離間領域と、第1ウェル領域表層において、平面視上第1離間領域を挟んで形成された第1導電型のソース領域と、第1離間領域上に設けられた第1離間領域とショットキ接続する第1ショットキ電極と、ソース領域上に形成され、ソース領域とオーミック接続する第1オーミック電極と、ドリフト層表層の複数の第1ウェル領域の間に設けられた第1導電型の第2離間領域と、ドリフト層の表層に、複数の第1ウェル領域が形成された領域に対応する活性領域の外周に位置して形成され、第1ウェル領域より面積が大きい、第2導電型の第2ウェル領域と、第2ウェル領域の下部に形成された、底部高濃度結晶欠陥領域と、第2ウェル領域内の表層に形成された、第1ウェル領域の第2導電型不純物濃度より高い不純物濃度の第2導電型不純物を有する第2導電型の高濃度領域と、高濃度領域上に形成された高濃度領域とオーミック接続する第2オーミック電極と、第2離間領域、第1ウェル領域、ソース領域の一部および第2ウェル領域の表面上に形成されたゲート絶縁膜と、第1ウェル領域上および第2ウェル領域または高濃度領域上のゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、第1ショットキ電極、第1オーミック電極および第2オーミック電極と接続し、第1ウェル領域および第2ウェル領域とオーミック接続するソース電極と、ゲート電極と接続するゲートパッドと、半導体基板とオーミック接続するドレイン電極とを備えたものである。
Claims (7)
- 第1導電型の炭化珪素からなる半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1導電型の炭化珪素半導体からなるドリフト層と、
前記ドリフト層表層において互いに離散して複数設けられた、第2導電型の第1ウェル領域と、
前記第1ウェル領域内において、各前記第1ウェル領域表層から深さ方向に貫通して形成された第1導電型の第1離間領域と、
前記第1ウェル領域表層において、平面視上前記第1離間領域を挟んで形成された第1導電型のソース領域と、
前記第1離間領域上に設けられた前記第1離間領域とショットキ接続する第1ショットキ電極と、
前記ソース領域上に形成され、前記ソース領域とオーミック接続する第1オーミック電極と、
前記ドリフト層表層の複数の前記第1ウェル領域の間に設けられた第1導電型の第2離間領域と、
前記ドリフト層の表層に、前記第1ウェル領域と離間して形成された、前記第1ウェル領域より面積が大きく、前記第1ウェル領域より第2導電型不純物濃度が低い、第2導電型の第2ウェル領域と、
前記第2ウェル領域内の表層に形成された、前記第1ウェル領域の第2導電型不純物濃度より高い不純物濃度の第2導電型不純物を有する第2導電型の高濃度領域と、
前記高濃度領域上に形成され、前記高濃度領域より平面方向の面積が小さく、前記高濃度領域とオーミック接続する第2オーミック電極と、
前記第2離間領域、前記第1ウェル領域、前記ソース領域の一部および前記第2ウェル領域の表面上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記第1ウェル領域上および前記第2ウェル領域または前記高濃度領域上の前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
前記第1ショットキ電極、前記第1オーミック電極および前記第2オーミック電極と接続し、前記第1ウェル領域および前記第2ウェル領域とオーミック接続するソース電極と、
前記ゲート電極と接続するゲートパッドと、
前記半導体基板とオーミック接続するドレイン電極と
を備えたことを特徴とする炭化珪素半導体装置。 - 前記第2ウェル領域内において、前記第2ウェル領域表層から深さ方向に貫通して形成された第1導電型の第3離間領域と、
前記第3離間領域上に設けられた前記第3離間領域とショットキ接続し、前記ソース電極と接続する第2ショットキ電極とをさらに備えた
請求項1に記載の炭化珪素半導体装置。 - 前記第2オーミック電極は、複数の前記第2ショットキ電極の間に挟まれて配置されていることを特徴とする請求項2に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記第2ウェル領域の前記第1ウェル領域と反対側の前記ドリフト層の表面側に、前記第2ウェル領域より第2導電型不純物濃度が低い第2導電型のJTE領域をさらに備えたことを特徴とする
請求項1から3のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。 - 前記第2ウェル領域の下部に、前記第2ウェル領域の第2導電型不純物濃度より高い濃度の第2導電型不純物を有する高濃度ウェル底面領域をさらに備えたことを特徴とする
請求項1から4のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。 - 前記第2ウェル領域の下部に、前記第2ウェル領域の第2導電型不純物濃度より高い濃度の第2導電型不純物を有する底部高濃度結晶欠陥領域をさらに備えたことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置を有し、入力される電力を変換して出力する主変換回路と、
前記炭化珪素半導体装置を駆動する駆動信号を前記炭化珪素半導体装置に出力する駆動回路と、
前記駆動回路を制御する制御信号を前記駆動回路に出力する制御回路と、
を備えた電力変換装置。
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