JPWO2016143715A1 - Method of manufacturing a transparent conductor and the transparent conductor - Google Patents

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正好 山内
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Abstract

本発明は、安定に細線化された導電性細線パターンを、密着性よく基材上に保持できる透明導電体及び透明導電体の製造方法を提供することを課題とし、その課題は、基材1上に、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γHの比率が0.05<(γP/γH)<2である下引き層2を有し、該下引き層2上に印刷法により導電材料濃度が5重量%未満のインクを用いて線分を形成後、該インクの乾燥過程において線分の線幅方向両端に導電材料を選択的に堆積させて形成した導電性細線からなるパターンを有することで解決される。 The present invention is stably thinned electroconductive thin line pattern, and an object thereof is to provide a method for producing a good adhesion can be retained on the substrate transparent conductor and the transparent conductor, and an object thereof is base 1 Yes above, below surface energy 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, the ratio of the hydrogen bonding component y H 0.05 <a (γP / γH) <undercoat layer 2 is 2 and, after forming the line segments by using the ink conductive material concentration is less than 5 wt% by a printing method on the undercoat layer 2, selectively a conductive material to the line width direction end of the line segment in the drying process of the ink It is solved by having a pattern of forming the electroconductive thin line was deposited.

Description

本発明は、透明導電体及び透明導電体の製造方法に関し、より詳しくは、安定に細線化された導電性細線パターンを、密着性よく基材上に保持できる透明導電体及び透明導電体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a transparent conductor and the transparent conductor, and more particularly, the production of stably a thinned conductive fine line patterns, with good adhesion a transparent conductor can be held on the substrate and the transparent conductor a method for.

導電材料の細線パターン形成としては従来フォトリソグラフィーを利用した方法が広く使われている。 Method The fine line pattern formed using a conventional photolithographic conductive material is widely used. しかしながら、フォトリソグラフィー技術は材料のロスが多く、工程が複雑なために、材料ロスが少なく、工程が簡略な方法で導電性細線パターンを形成する方式が種々検討されている。 However, photolithographic techniques are often loss of material, because the process is complicated, less material loss, process is a method of forming the electroconductive thin line pattern by a simple method has been studied.

例えば、インクジェット法などで、導電材料を含む液滴を基材に付与して、細線パターンを形成する方式があるが、インクジェット法では、通常は細線の幅は吐出された液滴の直径以下にはならず、数μmの線幅の細線パターンを形成することはできなかった。 For example, in an inkjet method, a droplet containing a conductive material is applied to the substrate, there is a method of forming a thin line pattern, the ink jet method, typically in less than or equal to the diameter of the width of the fine line is the discharged droplets should not, it was not possible to form a fine line pattern with a line width of several [mu] m.

インクジェット法による細線形成のアプローチとして、あらかじめ基材に撥剤を全面に塗布した後、レーザーなどで撥剤の一部を親水化して親撥パターンを形成して、そこにインクジェットで液滴を付与して細線を形成する方法がある。 As an approach of the thin line formed by the inkjet method, after applying the Bachizai in advance substrate over the entire surface, to form a parent-repellent pattern by hydrophilizing a portion of the repellent agent in such a laser, applying a droplet jet there a method of forming a thin line by.

しかしながら、この方法は撥剤を塗布したり、レーザーで親撥パターンを形成したりと工程が複雑になってしまうという課題があった。 However, this method has a problem that or applying a repellent agent, and may be formed a parent-repellent pattern by a laser process is complicated.

これに対し、液滴内部の流動を利用して液滴中の固形分である導電材料を液滴の周辺部に堆積させて、液滴より微細な幅のパターンを形成する方法が知られている。 In contrast, by utilizing the flow of the internal droplets of the conductive material is a solid in the droplets deposited on the periphery of the droplets, is known a method of forming patterns of minute width than droplets there. (特許文献1) (Patent Document 1)

この方法によれば、特別な工程を必要とせずに、液滴の直径以下の数μmの幅の細線を形成することが可能になる。 According to this method, without requiring a special process, it is possible to form a fine line width of several μm of less than or equal to the diameter of the droplets.

この方法を用いて、導電性微粒子の微細な幅のリングを形成しこれを複数連結して透明導電膜を形成することが特許文献2に記載されている。 This method was used to form a ring of fine width of the conductive particles to form a transparent conductive film is more connecting it is described in Patent Document 2. しかしながら、導電パスをつくるためにリングの交点が多くなり、透明性が劣化するという課題があった。 However, it intersection of the ring number to create a conductive path, the transparency is a problem that deteriorates.

これに対して、本出願人は、基材上に形成された導電性材料を含むライン状液体の乾燥過程において、該ライン状液体の縁に前記導電性材料を選択的に堆積させることにより、透明性と導電性に優れた導電性細線パターン、及び該パターンにより構成される透明導電膜を形成することを開示している(特許文献3)。 In contrast, the present applicant has in the drying process of a line-shaped liquid containing a conductive material formed on a substrate, by selectively depositing the conductive material on the edges of the line-like liquid, It discloses forming a transparent conductive film composed of excellent electroconductive thin line pattern, and the pattern on the transparency and conductivity (Patent Document 3).

特開2005−95787号公報 JP 2005-95787 JP WO2011/051952 WO2011 / 051952 特開2014−38992号公報 JP 2014-38992 JP

しかしながら、透明導電膜の基材に対する密着性の観点で更なる改善の余地が見出された。 However, room for further improvement in terms of adhesion to the substrate of the transparent conductive film was found. 即ち、高温高湿下で長期保存した場合や、透明導電膜フィルムを折り曲げた場合などにおいても、透明導電膜の基材からの剥がれを好適に防止できる技術が求められる。 That, and when long-term storage at high temperature and high humidity, even in a case where bending the transparent conductive film, techniques peeling can be suitably prevented from the substrate of the transparent conductive film is obtained. 特に、密着性の向上と、安定に細線化された導電性細線パターンを形成することとを両立することは困難であった。 In particular, the improvement in adhesion, it has been difficult to achieve both forming a stable thinned electroconductive thin line pattern.

そこで本発明の課題は、安定に細線化された導電性細線パターンを、密着性よく基材上に保持できる透明導電体及び透明導電体の製造方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for producing stably a thinned conductive fine line pattern, good adhesion can be retained on the substrate transparent conductor and the transparent conductor.

また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。 It is another object of the present invention will become apparent from the following description.

上記課題は、以下の各発明によって解決される。 This problem is solved by the invention described below.

1. 1.
基材上に、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γHの比率が0.05<(γP/γH)<2である下引き層を有し、該下引き層上に印刷法により導電材料濃度が5重量%未満のインクを用いて線分を形成後、該インクの乾燥過程において前記線分の線幅方向両端に導電材料を選択的に堆積させて形成した導電性細線からなるパターンを有する透明導電体。 On the substrate, less than the surface energy of 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, the ratio of the hydrogen bonding component y H 0.05 <a (γP / γH) <undercoat layer is 2 a, selected form a line segment using a conductive material concentration is less than 5 wt% ink by a printing method undercoat layer, a conductive material to the line width direction both ends of the line segment in the drying process of the ink transparent conductors having to be deposited consists of electroconductive thin line which is formed by the pattern.
2. 2.
前記下引き層は、ジカルボン酸およびジオールから構成されるポリエステル樹脂を含む前記1記載の透明導電体。 The undercoat layer, the transparent conductor of the 1 comprising a composed polyester resin from dicarboxylic acids and diols.
3. 3.
前記下引き層は、 The undercoat layer,
ジカルボン酸およびジオールから構成されるポリエステル樹脂と、 A polyester resin composed of dicarboxylic acids and diols,
オキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂と、 Acrylic resin having an oxazoline group and polyalkylene oxide chain,
の混合物を含む前記1又は2記載の透明導電体。 Wherein 1 or 2 transparent conductor according comprises a mixture of.
4. 4.
前記ジオールは、フルオレン骨格を有する前記2又は3記載の透明導電体。 The diols are the 2 or 3 transparent conductor according having a fluorene skeleton.
5. 5.
前記インクは、水と、該水よりも高沸点である高沸点有機溶剤と、を含む前記1〜4の何れかに記載の透明導電体。 The ink is water, the transparent conductor according to any of the 1-4; and a high-boiling organic solvent is a high boiling point than water.
6. 6.
前記導電性細線中にバインダー成分を含有する前記1〜5の何れかに記載の透明導電体。 Transparent conductor according to any of the 1-5 containing a binder component in the electroconductive thin line.
7. 7.
前記導電性細線は焼成されている前記1〜6の何れかに記載の透明導電体。 Transparent conductor according to any of the 1-6 the conductive thin line being fired.
8. 8.
前記導電性細線上に金属膜が形成されている前記1〜7の何れかに記載の透明導電体。 Transparent conductor according to any one of the 1 to 7 metal film is formed on the conductive thin wire.
9. 9.
基材上に、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γH)の比率が0.05<(γP/γH)<2である下引き層を形成する工程と、 On the substrate, less than the surface energy of 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, hydrogen bonding component y H) ratio of 0.05 <(γP / γH) <undercoat layer is 2 forming a,
前記下引き層上に印刷法により導電材料濃度が5%未満のインクを用いて線分を形成後、該インクの乾燥過程において前記線分の線幅方向両端に導電材料を選択的に堆積させて導電性細線からなるパターンを形成する工程と、 After forming the line segments by using the ink of the conductive material concentration is less than 5% by a printing method on the undercoat layer, selectively depositing a conductive material in the line width direction both ends of the line segment in the drying process of the ink forming a pattern of conductive thin wires Te,
を有する透明導電体の製造方法。 Method of manufacturing a transparent conductor having.
10. 10.
前記下引き層は、ジカルボン酸およびジオールから構成されるポリエステル樹脂を含む前記9記載の透明導電体の製造方法。 The undercoat layer, the manufacturing method of the transparent conductor of the 9 further comprising a composed polyester resin from dicarboxylic acids and diols.
11. 11.
前記下引き層は、 The undercoat layer,
ジカルボン酸およびジオールから構成されるポリエステル樹脂と、 A polyester resin composed of dicarboxylic acids and diols,
オキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂と、 Acrylic resin having an oxazoline group and polyalkylene oxide chain,
の混合物を含む前記9又は10記載の透明導電体の製造方法。 The method for producing a transparent conductor in the 9 or 10, wherein comprises a mixture of.
12. 12.
前記ジオールは、フルオレン骨格を有する前記10又は11記載の透明導電体の製造方法。 The diol, manufacturing method of the transparent conductor of the 10 or 11, wherein having a fluorene skeleton.
13. 13.
前記インクは、水と、該水よりも高沸点である高沸点有機溶剤と、を含む前記9〜12の何れかに記載の透明導電体の製造方法。 The ink is water, a manufacturing method of the transparent conductor according to any of the 9 to 12 including a high-boiling organic solvent which is a high boiling point, the more water.
14. 14.
前記導電性細線中にバインダー成分を含有する前記9〜13の何れかに記載の透明導電体の製造方法。 Method of manufacturing a transparent conductor according to any of the 9 to 13 containing a binder component in the electroconductive thin line.
15. 15.
前記導電性細線を焼成する工程を更に有する前記9〜14の何れかに記載の透明導電体の製造方法。 Method of manufacturing a transparent conductor according to any of the 9 to 14, further comprising the step of firing the conductive thin wire.
16. 16.
前記導電性細線上に金属膜を形成する工程を更に有する前記9〜15の何れかに記載の透明導電体の製造方法。 Method of manufacturing a transparent conductor according to any of the 9 to 15, further comprising the step of forming a metal film on the conductive thin wire.

本発明によれば、安定に細線化された導電性細線パターンを、密着性よく基材上に保持できる透明導電体及び透明導電体の製造方法を提供することができる。 According to the present invention can provide a method for producing stably a thinned conductive fine line pattern, good adhesion can be retained on the substrate transparent conductor and the transparent conductor.

本発明の透明導電体の一例を説明する図 Diagram for explaining an example of the transparent conductor of the present invention 下引き層上に形成されたライン状液体から導電性細線パターンが形成される様子を概念的に説明する図 Diagram conceptually illustrating how the electroconductive thin line pattern from the formed line-shaped liquid onto the undercoat layer is formed 本発明の透明導電体の他の例を説明する図 Diagram for explaining another example of the transparent conductor of the present invention 下引き層上に形成された導電性細線パターンの一例を示す一部切り欠き斜視図 Partially sectioned perspective view showing an example of the electroconductive thin line pattern formed on the undercoat layer 下引き層上に形成された導電性細線パターンにより構成される透明導電膜の例を説明する図 Diagram for explaining an example of a transparent conductive film composed of a conductive thin wire pattern formed on the undercoat layer

以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。 The following describes embodiments of the present invention with reference to the drawings.

図1は、本発明の透明導電体の一例を説明する図である。 Figure 1 is a diagram illustrating an example of a transparent conductor of the present invention.

透明導電体は、基材1上に下引き層2を有し、該下引き層2上に導電性細線からなるパターン(導電性細線パターン)3を有する。 Transparent conductor has an undercoat layer 2 on the substrate 1 has a pattern (electroconductive thin line pattern) 3 made of a conductive thin wire onto the undercoat layer 2.

下引き層2は、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γHの比率が0.05<(γP/γH)<2である。 Undercoat layer 2 is a surface energy lower than 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, the ratio of the hydrogen bonding component y H is 0.05 <(γP / γH) <2.

下引き層2に対する水、炭酸プロピレン、n−ノナンの各接触角の値に基づいて、Young−Fowkes式を用いて、該基材の表面エネルギーの3成分、即ち分散力成分γD、極性成分γP、水素結合性成分γHを求めることができる。 Water for the undercoat layer 2, propylene carbonate, based on the value of the contact angle of n- nonane, using the Young-Fowkes equation, 3 components of the surface energy of the substrate, i.e. the dispersion force component .gamma.d, polar component γP it can be obtained a hydrogen bonding component y H. ここで、接触角は、25℃、50%RH環境下で、下引き層に対して液滴滴下後1000msでの値が用いられる。 Here, the contact angle, 25 ° C., under 50% RH environment, the value of the droplet after dropping 1000ms respect undercoat layer used. 上記表面エネルギーの3成分の合計値を、下引き層の表面エネルギー[mN/m]とすることができる。 The total value of the three components of the surface energy can be a surface energy of the undercoat layer [mN / m].

導電性細線パターン3は、下引き層2上に、印刷法により導電材料濃度が5重量%未満のインクを用いて線分を形成後、該インクの乾燥過程において前記線分の線幅方向両端に導電材料を選択的に堆積させて形成されたものである。 Electroconductive thin line pattern 3, on the undercoat layer 2, after forming a line segment using a conductive material concentration is less than 5 wt% ink by a printing method, the line width direction both ends of the line segment in the drying process of the ink in which a conductive material is formed by selectively depositing on.

導電性細線パターン3は、1組2本の互いに平行な細線31、32により構成されている。 Electroconductive thin line pattern 3 is constituted by a set two parallel thin lines 31 and 32 to each other. 以下の説明では、導電性細線パターンについて、平行線パターンという場合がある。 In the following description, the electroconductive thin line pattern, there is a case that a pattern of parallel lines.

かかる構成を備えた透明導電体によれば、下引き層2によって、導電性細線パターン3を構成する導電性細線が安定に細線化される。 According to the transparent conductor with such a structure, the undercoat layer 2, electroconductive thin line constituting the electroconductive thin line pattern 3 is thinned stably. かかる導電性細線は、インクを用いて形成した乾燥前の線分の幅よりも十分に細いものとなる。 Such electroconductive thin line, the ink becomes sufficiently narrower than the width of the pre-drying of the line segment formed by using.

導電材料自体が透明でなくても、上記のように導電性細線パターン3を構成する導電性細線が細線化されていることにより、光透過性を向上でき、また視認性を低下させることができるため、透明導電体に透明性を付与できる。 Be non-conductive material itself transparent, the conductive thin wires constituting the electroconductive thin line pattern 3 as described above is thinned, can improve optical transparency, also can reduce the visibility Therefore, transparency can be imparted to the transparent conductor.

更に、導電性細線パターン3は、下引き層2を介して、基材1に対する密着性に優れる効果を奏する。 Furthermore, electroconductive thin line pattern 3 via an undercoat layer 2, an effect of excellent adhesion to the substrate 1.

従って、安定に細線化された導電性細線パターンを、密着性よく基材上に保持できる効果が得られる。 Therefore, stably thinned electroconductive thin line pattern, effect that can be held on the good adhesion substrate is obtained.

次に、本発明の透明導電体の製造方法について説明すると共に、本発明の透明導電体について更に詳しく説明する。 Next, with a method for manufacturing a transparent conductor of the present invention will be described in more detail transparent conductor of the present invention.

本発明の透明導電体の製造方法は、基材上に下引き層を形成する工程と、該下引き層上に導電性細線パターンを形成する工程とを有する。 The method for producing a transparent conductor according to the present invention includes the steps of forming an undercoat layer on a substrate, and forming a conductive thin wire pattern on the undercoat layer.

基材としては、格別限定されないが、例えば、ガラス、プラスチック(ポリエステル、ポリオレフィン、アクリル、ポリアミド、ポリカーボネート等)、金属(銅、ニッケル、アルミ、鉄等や、あるいは合金)、セラミックなどを挙げることができ、これらは単独で用いてもよいし、貼り合せた状態で用いてもよい。 The substrates include, but are not particularly limited, for example, glass, plastic (polyester, polyolefin, acrylic, polyamide, polycarbonate, etc.), metal (copper, nickel, aluminum, iron, or, or an alloy), and the like ceramics can, they may be used alone or may be used in a state bonded. 中でも、プラスチックが好ましく、ポリポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステルや、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィンや、ポリカーボネートなどが好適である。 Of these, plastic is preferred, crunching sound butylene terephthalate, polyester or like polyethylene terephthalate, polyethylene, polyolefins and such as polypropylene, are preferred, such as polycarbonate.

基材上に形成される下引き層は、上述したように、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γH)の比率が0.01<(γP/γH)<2とされる。 Undercoat layer formed on the substrate, as described above, less than the surface energy of 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, the ratio of the hydrogen bonding component y H) 0.01 < (γP / γH) <it is 2. (γP/γH)比は、1以下であることが好ましく、0.5以下であることが更に好ましい。 (ΓP / γH) ratio is preferably 1 or less, and more preferably 0.5 or less.

下引き層の表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHを調整する方法としては、下引き層を構成する例えば樹脂等の成分の組成、下引き層への界面活性剤の添加、下引き層へのコロナ放電などの表面処理などを好ましく挙げることができる。 The surface energy of the undercoat layer, the polar component GanmaP, as a method of adjusting the hydrogen bonding component γH the composition of components, for example resin constituting the subbing layer, addition of a surfactant to the undercoat layer, the undercoat it can be preferably exemplified, surface treatment such as corona discharge to the layer. 樹脂の組成を変化させる場合は、例えばポリマーに対して親水性基や極性基を導入することなどによって、下引き層の表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHを調整することができる。 When changing the composition of the resin, such as by introducing a hydrophilic group and a polar group to the polymer can be adjusted surface energy of the undercoat layer, the polar component GanmaP, hydrogen bonding component y H.

下引き層は、樹脂により構成されることが好ましい。 The undercoat layer is preferably made of a resin. 特に、下引き層は、ジカルボン酸およびジオールから構成されるポリエステル樹脂を含むことが好ましい。 In particular, the undercoat layer preferably contains a polyester resin composed of dicarboxylic acids and diols. これにより、下引き層の基材に対する密着性を向上することができる。 Thus, it is possible to improve the adhesion to the substrate of the undercoat layer. 特に基材がポリエステル樹脂を含む場合に、該基材への密着性を顕著に向上することができる。 Especially when the substrate comprises a polyester resin, it is possible to remarkably improve the adhesion to the substrate.

ポリエステル樹脂は、1又は2種以上のジカルボン酸と、1又は2種以上のジオールとを重縮合して得ることができる。 The polyester resin may be the one or more dicarboxylic acids, obtained by polycondensing one or more kinds of a diol.

ジカルボン酸としては、例えば、脂肪族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸等を好ましく例示することができる。 Examples of the dicarboxylic acids, for example, aliphatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids, can be preferably exemplified an aromatic dicarboxylic acid.

脂肪族ジカルボン酸としては、飽和脂肪族ジカルボン酸が好適であり、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸等を好ましく例示することができる。 Examples of the aliphatic dicarboxylic acid is preferably saturated aliphatic dicarboxylic acids, such as succinic acid, adipic acid, sebacic acid, can be preferably exemplified decamethylene dicarboxylic acid or the like.

脂環式ジカルボン酸としては、例えば、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、1,5−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、2,6−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、2,7−デカヒドロナフタレンジカルボン酸等を好ましく例示することができる。 The alicyclic dicarboxylic acids include 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-decahydronaphthalene dicarboxylic acid, 1,5-decahydro naphthalene dicarboxylic acid, 2,6-decahydronaphthalene dicarboxylic acid, can be preferably exemplified 2,7-decahydronaphthalene dicarboxylic acid and the like.

芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸等を好ましく例示することができる。 The aromatic dicarboxylic acids, for example, can be preferably exemplified terephthalic acid, isophthalic acid, and the like. また、芳香族ジカルボン酸として、スルホン酸塩の基を有する芳香族ジカルボン酸を好ましく用いることができる。 Further, as the aromatic dicarboxylic acids can be preferably used an aromatic dicarboxylic acid having a group of sulfonate. スルホン酸塩の基を有する芳香族ジカルボン酸としては、例えば、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、5−カリウムスルホイソフタル酸、5−リチウムスルホイソフタル酸、5−ホスホニウムスルホイソフタル酸等を好ましく例示することができる。 The aromatic dicarboxylic acid having a group of sulfonate, for example, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 5-potassium sulfoisophthalic acid, 5-lithium sulfoisophthalic acid, can be preferably exemplified and 5-phosphonium sulfoisophthalic acid it can.

ジオールとしては、例えば、脂肪族ジオール、脂環式ジオール、フルオレン骨格を有するジオール等を好ましく例示することができる。 Examples of the diol, for example, can be preferably exemplified diol having aliphatic diols, cycloaliphatic diols, a fluorene skeleton.

脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール等を好ましく例示することができる。 Examples of the aliphatic diols include ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, can be preferably exemplified hexanediol and the like.

脂環式ジオールとしては、例えば、1,2−シクロペンタンジメタノール、1,3−シクロペンタンジメタノール、ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ、[5.2.1.0]デカン等の5員環ジオールや、1,2−シクロヘキサンジオール、1,3−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,2−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−プロパン等の6員環ジオール等を好ましく例示することができる。 Examples of the alicyclic diols, such as 1,2-cyclopentane dimethanol, 1,3-cyclopentane dimethanol, bis (hydroxymethyl) tricyclo, [5.2.1.0] 5-membered ring diols decane and, 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 2,2 - bis (4-hydroxycyclohexyl) - can be exemplified preferably a 6-membered ring diols such as propane.

フルオレン骨格を有するジオールとしては、例えば、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジメチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−エチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジエチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−プロピルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジプロピルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−イソプロピル The diol having a fluorene skeleton include 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3-methylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-dimethylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3-ethylphenyl] fluorene, 9,9 bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-diethyl phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3-propylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-dipropyl phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3-isopropyl ェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジイソプロピルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−n−ブチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジ−n−ブチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−イソブチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジイソブチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−(1−メチルプロピル)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ビス(1−メチルプロピル)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4 Eniru] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-diisopropylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3-n-butylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-di -n- butyl phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3-isobutylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-diisobutyl phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3- (1-methylpropyl) phenyl ] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-bis (1-methylpropyl) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4 (2−ヒドロキシエトキシ)−3−フェニルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジフェニルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−ベンジルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジベンジルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(3−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]フルオレン9,9−ビス[4−(4−ヒドロキシブトキシ)フェニル]フルオレン等を好ましく例示できる。 (2-hydroxyethoxy) -3-phenylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-diphenyl phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxy ethoxy) -3-benzyl phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-dibenzyl phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (3-hydroxypropoxy) phenyl ] fluorene 9,9-bis [4- (4-hydroxy-butoxy) phenyl] fluorene, etc. can be preferably exemplified.

下引き層を構成するポリエステル樹脂のジオール成分として、上記のようなフルオレン骨格を有するジオールを用いることにより、導電性細線パターンとの密着性が向上する。 As the diol component of the polyester resin constituting the subbing layer, by using a diol having a fluorene skeleton such as described above, adhesion between the electroconductive thin line pattern is improved. 更に、フルオレン骨格を有するジオールを用いることにより、下引き層の屈折率を高くすることができる。 Further, by using a diol having a fluorene skeleton, it is possible to increase the refractive index of the undercoat layer. これにより、透明導電体を構成する他の層との屈折率差による干渉むら(虹むらともいう)を低減することができる。 Thus, it is possible to reduce interference unevenness due to the difference in refractive index between the other layers constituting the transparent conductor (also referred to as rainbow unevenness). 特に、他の層として、後に詳述するクリアハードコート層を備える場合などにおいて、干渉むらを好適に低減することができる。 In particular, as the other layers, in a case with a clear hard coat layer to be described later, it can be preferably reduced interference unevenness.

また、下引き層は、ポリエステル樹脂以外の他の樹脂を用いて構成してもよい。 Further, the undercoat layer may be formed using other resins other than the polyester resin. 他の樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂など種々の樹脂を用いることができるが、特にアクリル樹脂が好適である。 Other resins include acrylic resins, urethane resins, epoxy resins, can be used various resins such as melamine resins, and especially acrylic resins. 以上に説明したポリエステル樹脂と共に、アクリル樹脂を含むことも好ましいことである。 With polyester resin described above, it is that it also preferably contains an acrylic resin. 即ち、下引き層は、ポリエステル樹脂とアクリル樹脂の混合物を含むことも好ましいことである。 That is, the undercoat layer is that it is also preferred to include mixtures of polyester resins and acrylic resins.

特にアクリル樹脂としてオキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するものを用い、これをポリエステル樹脂と混合して用いる場合は、オキサゾリン基によりポリエステル樹脂を架橋させることができるため、下引き層の耐久性、密着性を更に向上することができる。 Especially with those having an oxazoline group and polyalkylene oxide chain as acrylic resin, in the case of using this mixed with the polyester resin, it is possible to crosslink the polyester resin by an oxazoline group, the durability of the undercoat layer, the adhesion it is possible to further improve the resistance. また、ポリアルキレンオキシド鎖を持つアクリル樹脂によりオキサゾリン架橋剤がポリエステルと親和性の高い高分子になり、ポリエステルとの反応性を高くすることができる。 Also, oxazoline crosslinking agent an acrylic resin having a polyalkylene oxide chain becomes high affinity with the polyester polymer, it is possible to increase the reactivity with the polyester.

オキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂としては、水または多少の有機溶剤を含有する水に可溶性または分散性のアクリル樹脂が好ましい。 The acrylic resin having an oxazoline group and polyalkylene oxide chain, water or soluble or dispersible acrylic resin in water containing some organic solvents are preferred. そのようなオキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂としては、例えば、以下に示すオキサゾリン基を有するモノマーと、ポリアルキレンオキシド鎖を有するモノマーとを、その他の共重合成分と共重合させたアクリル樹脂等を挙げることができる。 Acrylic The acrylic resin having such an oxazoline group and polyalkylene oxide chain, for example, to a monomer having an oxazoline group shown below, and a monomer having a polyalkylene oxide chain, was another copolymerizable component and copolymerizing mention may be made of a resin or the like.

オキサゾリン基を有するモノマーとしては、例えば、2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−ビニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−メチル−2−オキサゾリン等を好ましく例示することができる。 Examples of the monomer having an oxazoline group, for example, 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline , 2-isopropenyl-4-methyl-2-oxazoline, can be preferably exemplified 2-isopropenyl-5-methyl-2-oxazoline and the like.

ポリアルキレンオキシド鎖を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸のカルボキシル基にポリアルキレンオキシドを付加させたエステル等を好ましく例示することができる。 Examples of the monomer having a polyalkylene oxide chain, for example, can be preferably exemplified an ester obtained by adding polyalkylene oxide to the carboxyl group of acrylic acid, methacrylic acid. ここで、ポリアルキレンオキシド鎖としては、例えば、ポリメチレンオキシド、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシド等を好ましく例示することができる。 Examples of the polyalkylene oxide chain, for example, polymethylene oxide, polyethylene oxide, polypropylene oxide, can be preferably exemplified polybutylene oxide or the like. ポリアルキレンオキシド鎖の繰り返し単位は3〜100であることが好ましい。 Repeating units of the polyalkylene oxide chain is preferably 3 to 100.

アクリル樹脂のその他の共重合成分としては、例えば、アルキル(メタ)アクリレートや(メタ)アクリルアミド等のようなモノマー成分等を用いることができる。 The other copolymerizable components of the acrylic resin, for example, may be used alkyl (meth) acrylate and (meth) monomer component, such as acrylamide and the like.

基材上に下引き層を形成する方法としては、塗設により形成する方法を好ましく用いることができる。 As a method for forming the undercoat layer on the substrate, it is desirable to use a method of forming a Coating. 下引き層を形成するための塗布液、即ち下引き層を構成する成分を含む塗布液を、基材上に塗布し、乾燥させることにより、基材上に下引き層を塗設することができる。 The coating liquid for forming an undercoat layer, i.e. a coating solution containing the components constituting the undercoat layer was applied onto the substrate, followed by drying, to be Coating the undercoat layer on the substrate it can.

基材上に塗布液を塗布する方法としては、自体公知の塗布方法を用いることができ、例えば、ロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法等を用いることができる。 As a method of applying the coating solution on a substrate by a known coating method itself can be used, for example, a roll coating method, gravure coating method, a roll brushing method, a spray coating method, an air knife coating method, impregnation method, a curtain coating method or the like can be used. 中でもロールコート法が好ましく、ロールコート法の中でもグラビアコート法が更に好ましい。 Of these roll coating method is preferred, gravure coating method among the roll coating method is more preferred.

基材への塗布液の濡れ性を向上させる等の観点で、あらかじめ基材に表面処理を施すことも好ましいことである。 The viewpoint of improving the wettability of the coating solution to a substrate, is that it is also preferably subjected to a surface treatment in advance substrate. 表面処理としては、コロナ表面処理、火炎処理、プラズマ処理等を好ましく例示することができる。 As the surface treatment, corona surface treatment, flame treatment, it can be preferably exemplified a plasma treatment or the like.

塗布液の塗布量は、下引き層の厚さが所望の厚さとなるように適宜調整することができる。 The coating amount of the coating solution may be appropriately adjusted so that the thickness of the undercoat layer has a desired thickness. 下引き層の厚みは、例えば、50nm以上1μm以下であることが好ましい。 The thickness of the undercoat layer, for example, is preferably 50nm or more 1μm or less. これにより、密着性と透明性を更に向上する効果が得られる。 Thus, the effect of further improving the adhesion and transparency is obtained. 下引き層の厚みが50nm未満だと密着性の更なる向上効果が得られにくい場合があり、1μmを超えると透明性の更なる向上効果が得られにくい場合がある。 May thickness of the undercoat layer is not easily obtained further improvement of adhesion to the less than 50 nm, further improvement of the transparency exceeds 1μm is sometimes difficult to obtain.

下引き層を形成するための塗布液は、下引き層を構成する成分を、水や有機溶剤から選ばれる1種又は2種以上により構成される溶媒又は分散媒に、溶解又は分散させたものを好ましく用いることができる。 The coating solution for forming the undercoat layer, the components constituting the undercoat layer, the solvent or dispersion medium composed of one or more selected from water and an organic solvent that was dissolved or dispersed it can be preferably used. 溶媒又は分散媒は、塗布後の乾燥により除去することができる。 The solvent or dispersion medium can be removed by drying after coating. また、下引き層を形成するための塗布液中には、溶媒又は分散媒の他に、例えば、界面活性剤、帯電防止剤、すべり剤などのような種々の添加剤を添加することができる。 Further, in the coating liquid for forming an undercoat layer, in addition to a solvent or dispersion medium containing, for example, it may be added a surfactant, an antistatic agent, various additives such as slip agents . 界面活性剤は、下引き層の表面エネルギーを制御する手段としても好適に用いることができる。 The surfactant can be suitably used as a means of controlling the surface energy of the undercoat layer. 界面活性剤としては、例えば、シリコン系、フッ素系、アルキルエーテル系など種々のものを用いることができる。 Examples of the surfactant may be a silicon-based, fluorine-based, various ones such as alkyl ether.

下引き層上に導電性細線パターンを形成する際には、まず、下引き層上に、導電材料を含有するインクを線分として形成する。 In forming the electroconductive thin line pattern on the undercoat layer, first, on the undercoat layer to form an ink containing a conductive material as a line segment. 下引き層上に線分として付与された導電材料を含有するインクを、以下の説明では、ライン状液体という場合がある。 An ink containing a conductive material which is applied as a line segment on the undercoat layer, in the following description, may be referred to linear liquid.

ライン状液体の形成には、印刷法を好ましく用いることができる。 The formation of the line-shaped liquid can be preferably used a printing method. 印刷法としては、一般的に知られている方法を用いることができるが、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、ディスペンサーによる印刷、インクジェットによる印刷などが好ましく、特にインクジェットによる印刷が好適である。 As a printing method, a method can be used which are generally known, for example, screen printing, gravure printing, offset printing, printing by a dispenser, preferably a printing by the inkjet, it is preferable printing particularly by inkjet . インクジェットにより吐出された導電材料を含む複数の液滴同士を、下引き層上で互いに合一させることで、ライン状液体を高精度に形成することができる。 A plurality of droplets each other including a conductive material discharged by the ink jet, by coalescing with each other on the undercoat layer, it is possible to form a line-shaped liquid with high accuracy.

インクジェット方式としては、一般的に知られている方法を用いることができ、圧電素子の振動によりインク流路を変形させることによりインク液滴を吐出させるピエゾ方式、インク流路内に発熱体を設け、その発熱体を発熱させて気泡を発生させ、気泡によるインク流路内の圧力変化に応じてインク液滴を吐出させるサーマル方式、インク流路内のインクを帯電させてインクの静電吸引力によりインク液滴を吐出させる静電吸引方式等を好ましく例示できる。 The ink-jet method, a method can be used which are generally known, a piezoelectric method of ejecting ink droplets, a heating element in the ink flow path provided by deforming the ink flow path by vibration of the piezoelectric element , bubbles are generated by heating the heating elements, a thermal method of ejecting ink droplets in response to pressure changes in the ink flow path by the bubble, by charging the ink in the ink passage the ink electrostatic attraction of preferably exemplified an electrostatic attraction method to eject ink droplets or the like by.

本発明では、上述したライン状液体を乾燥させる際に、該ライン状液体の線幅方向両端に導電材料を選択的に堆積させて導電性細線パターンを形成する。 In the present invention, when drying a linear liquid described above, to form an electroconductive thin line pattern by selectively depositing a conductive material in the line width direction both ends of the line-shaped liquid. 例えばインクの乾燥プロセスを制御して、コーヒーステイン現象を生起させることによって、上記のような選択的な堆積を実現できる。 For example, by controlling the drying process of the ink, by occurrence of coffee stain phenomenon, it is possible to realize a selective deposition as described above. この点について以下に詳しく説明する。 This point will be described in more detail below.

図2は、下引き層上に形成されたライン状液体から導電性細線パターンが形成される様子を概念的に説明する図である。 Figure 2 is a diagram conceptually illustrating how the electroconductive thin line pattern is formed from the formed line-shaped liquid onto the undercoat layer.

図2(a)に示すように、基材1上に設けられた下引き層2上に、導電材料を含むライン状液体4を付与する。 As shown in FIG. 2 (a), on the undercoat layer 2 formed on substrate 1, imparts linear liquid 4 containing a conductive material.

下引き層2上へのライン状液体4の付与は、上述したようにインクジェット方式を用いて行うことが好ましい。 Application of linear liquid 4 into the undercoat layer 2 above is preferably performed using an inkjet method as described above. 具体的には、インクジェット装置が備えるインクジェットヘッド(液滴吐出装置ともいう)を基材に対して相対移動させながら、液滴吐出装置から導電材料を含む液滴を複数吐出し、吐出された液滴が下引き層2上で合一することで、導電材料を含むライン状液体4を形成することができる。 Specifically, while relatively moving (also referred to as droplet discharge device) to the substrate jet head provided in the ink jet device, ejecting a plurality of droplets containing a conductive material from the droplet discharge device, the discharged liquid by droplets coalesce on the undercoat layer 2, it is possible to form a line-shaped liquid 4 containing a conductive material. 41はライン状液体2の長さ方向に沿う一方の縁であり、42は他方の縁である。 41 is one edge along the length of the linear liquid 2, 42 is the other edge. ライン状液体は、長さ方向に複数の液滴を合一させたものということができる。 Linear liquid can be said that coalescence of multiple droplets in the longitudinal direction. また、ライン状液体は、長さ方向に複数の液滴を合一させると共に、幅方向にも複数の液滴を合一させて、その形成幅を大としたものであってもよい。 The line-like liquid, as well as coalescing a plurality of droplets in the longitudinal direction, by coalescing a plurality of droplets in the width direction, may be obtained by the formation width large.

図2(b)に示すように、導電材料を含むライン状液体4を蒸発させ、乾燥させる際に、コーヒーステイン現象を生起させて、ライン状液体4の縁に導電材料を選択的に堆積させることができる。 As shown in FIG. 2 (b), evaporate the linear liquid 4 containing a conductive material, when dried, by occurrence coffee stain phenomenon, selectively depositing a conductive material on the edge of the line-shaped liquid 4 be able to.

コーヒーステイン現象を促進させるように、ライン状液体4を乾燥させる際の条件設定を行うことは好ましいことである。 So as to facilitate the coffee stain phenomenon, it is preferable to perform the condition settings for drying a linear liquid 4. 即ち、下引き層2上において、ライン状液体4の乾燥は中央部43と比べ縁41、42において速いため、乾燥の進行により、まず、ライン状液体4の縁41、42に導電材料の局所的な堆積が起こる。 That is, on the undercoat layer 2, for the drying of the linear liquid 4 fast at the edges 41, 42 as compared with the central portion 43, with the progress of drying, first, the edges 41 and 42 of the line-shaped liquid 4 of conductive material locally deposition occurs. この堆積した導電材料によりライン状液体4の縁41、42が固定化された状態となり、それ以降の乾燥に伴うライン状液体4の幅方向の収縮が抑制される。 It edges 41 and 42 of the line-shaped liquid 4 by the deposited conductive material in a state of being immobilized, widthwise shrinkage of the linear liquid 4 due to the subsequent drying can be suppressed. ライン状液体4中の液体は、縁41、42で蒸発により失った分の液体を補う様に中央部43から縁41、42に向かう流動を形成する。 Liquid line-shaped liquid 4 forms a flow toward the edges 41, 42 from the central portion 43 so as compensate for the amount of liquid lost by evaporation at the edge 41. この流動により、更なる導電材料が縁41、42に運ばれ、該縁41、42に堆積する。 This flow, additional conductive material is brought to the edge 41, is deposited on the said edge 41, 42. この流動は、乾燥に伴うライン状液体4の接触線(縁41、42)の固定化と、ライン状液体4の中央部43と縁41、42の蒸発量の差に起因するため、ライン状液体4中の導電材料濃度、ライン状液体4と下引き層2の接触角、ライン状液体4の量、下引き層2の加熱温度、ライン状液体4の配置密度、または温度、湿度、気圧などの環境因子等の条件に影響され得る。 This flow, since due to the difference in the amount of evaporation of the central portion 43 and the edge 41, 42 of the immobilization of the contact line (edge ​​41, 42) of the linear liquid 4 due to drying, a line-like liquid 4, linear arrangement density of the liquid 4 the conductive material concentration in the contact angle of the line-shaped liquid 4 and the undercoat layer 2, the amount of linear liquid 4, the heating temperature of the undercoat layer 2, a line-shaped liquid 4, or temperature, humidity, atmospheric pressure, It may be affected by the conditions of the environmental factors, such as such. そのため、これらの1又は2以上の条件を、ライン状液体4の縁41、42に導電性材料を選択的に堆積させる流動状態が好適に形成されるように選択することも好ましいことである。 Therefore, it is also preferred that these one or more conditions, the flow state of selectively depositing a conductive material on the edges 41, 42 of the linear liquid 4 selected to be suitably formed.

その結果、図2(c)に示すように、下引き層2上に、導電材料を含む細線からなるパターン、即ち導電性細線パターン3が形成される。 As a result, as shown in FIG. 2 (c), on the undercoat layer 2, a pattern consisting of fine wire comprising a conductive material, i.e. electroconductive thin line pattern 3 is formed. 導電性細線パターン3は、1組2本の細線31、32により構成された平行線パターンになる。 Electroconductive thin line pattern 3 is parallel line pattern which is constituted by a set two thin lines 31 and 32. 導電性細線パターン3を構成する細線31、32は、ライン状液体4の縁41、42に対応する位置に形成される。 Thin lines 31 and 32 constituting the electroconductive thin line pattern 3 is formed at a position corresponding to the edge 41, 42 of the linear liquid 4.

以上のようにして、図1に示したような透明導電体を形成することができる。 As described above, it is possible to form a transparent conductor, such as shown in FIG.

以上のように、導電性細線パターンを形成する際の下地として、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γH)の比率が0.05<(γP/γH)<2である下引き層を用いることにより、安定に細線化された導電性細線パターンを、密着性よく基材上に保持できる。 As described above, as a base for forming the electroconductive thin line pattern, less than the surface energy of 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, the ratio of the hydrogen bonding component y H) 0.05 < (γP / γH) <by using the undercoat layer is 2, stably thinned electroconductive thin line pattern can be maintained on the good adhesion substrate.

即ち、下引き層の表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満であることにより、ライン状液体内部の流動を利用して該ライン状液体中の固形分である導電材料を縁に堆積させて、ライン状液体より微細な幅のパターンを安定に形成することができる。 That is, by the surface energy of the undercoat layer is less than 40 mN / m or more 65 mN / m, and by utilizing the flow of internal linear liquid is deposited on the edge of the conductive material is a solid in the linear liquid , patterns of minute width than the line-shaped liquid can be stably formed. 一方、表面エネルギーが40mN/m未満の場合は、インクの濡れ性が悪く、液滴より微細な幅のパターンを形成することが困難になる。 On the other hand, if the surface energy is less than 40 mN / m, poor wettability of the ink, it is difficult to form a pattern of finer width than droplets. また、表面エネルギーが65mN/m以上の場合は、インクが濡れすぎてしまい、この場合も液滴より微細な幅のパターンを形成することが困難になる。 Further, if the surface energy is more than 65 mN / m, the ink becomes too wet, to form a pattern of finer width than droplets Again difficult.

更に、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γHの比率を0.05<(γP/γH)<2にすることで、乾燥過程でのインクの濡れ性を一定にすることができる。 Furthermore, by the polar component of the surface energy GanmaP, the ratio of the hydrogen bonding component y H to 0.05 <(γP / γH) <2, can be made constant wettability of the ink drying process. 例えば、乾燥過程においてインク溶剤の組成が変化しても、下引き層に対する濡れ性が一定に保たれ易くなる。 For example, the composition of the ink solvent is changed in the drying process, easily kept constant wettability to the undercoat layer. その結果、ライン状液体内部の流動を利用して液滴中の固形分である導電材料を縁に堆積させて、ライン状液体より微細な幅のパターンを更に安定に形成することができる。 As a result, by utilizing the flow of internal linear liquid is deposited a conductive material which is solid in the droplets on the edge, a pattern of fine width than the line-shaped liquid can be more stably formed. 一方、(γP/γH)比が0.05以下の場合は、特に極性を有するインク溶剤に対する濡れが著しく悪くなり、(γP/γH)比が2以上の場合は、乾燥過程での濡れ性が一定になり難く、いずれの場合も液滴より微細な幅のパターンを形成することが困難になる。 On the other hand, if (γP / γH) ratio is 0.05 or less, wettability is considerably deteriorated in particular for the ink solvent having polarity, if (γP / γH) ratio is 2 or more, the wettability of a dry process constant hardly be any it is difficult to form a pattern of finer width than droplets in the case of. 乾燥過程での濡れ性が一定でない場合は、上述したライン状液体の縁が固定化された状態を保持できなくなる。 When wettability in the drying process is not constant, not to hold the state in which edges of a line-shaped liquid described above is immobilized. 即ち、乾燥過程で変化した濡れ性により、例えば、固定化されかけた接触線(縁)を越えて、ライン状液体が濡れ広がってしまう等により、導電材料の堆積位置が定まらず、微細な幅のパターンが形成困難になる。 That is, by changing the wettability in the drying process, for example, beyond the immobilized about to the contact line (edge), by such a line-like liquid will wet and spread, not fixed deposition position of the electrically conductive material, a fine width pattern is difficult to form of.

特に、ライン状液体を形成するためのインクをインクジェット方式で付与する場合は、インク溶剤として、水と、水よりも高沸点な高沸点溶剤とを組み合わせて含有することが好ましいが、この場合は特に(γP/γH)比が0.05<(γP/γH)<2であることにより、本発明の効果が顕著になる。 In particular, when applied in the inkjet method an ink for forming the line-shaped liquid, as an ink solvent, water and, although it is preferred to contain a combination of a high boiling, high-boiling solvents than water, in this case particularly, by (γP / γH) ratio of 0.05 <(γP / γH) <2, the effect of the present invention becomes remarkable. 即ち、インク付与直後はインク中に水と高沸点溶剤が存在するが、乾燥の進行に伴って水が減少し、乾燥後期には高沸点溶剤だけが残ることになる。 That is, immediately after ink application the presence of water and high boiling point solvent in the ink, water is reduced with the progress of drying, will be only the high boiling solvent remains in the dry late. (γP/γH)比が0.05<(γP/γH)<2であることにより、乾燥後期の高沸点溶剤単独系に対しても、インク付与直後の水と高沸点溶剤の混合系に対しても、一定の濡れ性が確保されやすくなる。 By (γP / γH) ratio of 0.05 <(γP / γH) <2, even for high-boiling solvent alone system dry late, to a mixed system of water and high boiling solvent immediately after ink application even certain wettability is easily ensured. 以上のことは、インク溶剤として互いに沸点の異なる2種以上の溶剤を含有する場合に、本発明の効果が顕著になるということでもある。 Above it, when containing two or more solvents having different boiling points from each other as the ink solvent, the effect of the present invention also means that it becomes conspicuous.

また更に、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γHの比率が0.05<(γP/γH)<2の下引き層を用いることにより、形成された導電性細線パターンと下引き層との密着性も向上することができる。 Furthermore, less than the surface energy of 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, the ratio of the hydrogen bonding component y H is by using a 0.05 <(γP / γH) <2 of the subbing layer , adhesion between the formed electroconductive thin line pattern and the undercoat layer can be improved. これはインク中の導電材料に対する下引き層の親和性が高くなるためである。 This is because the higher affinity of the undercoat layer to the conductive material in the ink.

このような導電性細線パターン3を安定に形成する上で、ライン状液体4を形成するために下引き層2上に付与されるインクは、導電材料を比較的低濃度で含有することが好ましい。 In order to form such a conductive thin wire pattern 3 stable ink applied on the undercoat layer 2 to form a line-shaped liquid 4 preferably contains a relatively low concentration conductive material . 具体的には、インク中の導電材料濃度は、5重量%未満とすることができる。 Specifically, the conductive material concentration in the ink may be less than 5 wt%. このような、インク中に占める導電材料の含有量が比較的小さいインクでは、相対的に溶剤の含有量が大きくなる。 Such, in a relatively small ink content of the conductive material occupying in the ink, the content of relatively solvent increases. このような場合においても、(γP/γH)比が0.05<(γP/γH)<2であることにより、乾燥時における溶剤蒸発に伴う影響を軽減して、一定の濡れ性を確保しやすくなり、ライン状液体より微細な幅のパターンを安定に形成することができる。 In such a case, by (γP / γH) ratio of 0.05 <(γP / γH) <2, to reduce the impact of solvent evaporation during the drying, to ensure a constant wettability becomes easier, patterns of minute width than the line-shaped liquid can be stably formed.

インクに含有させる導電材料としては、例えば、導電性微粒子、導電性ポリマー等を好ましく例示できる。 As the conductive material to be contained in the ink, for example, conductive fine particles, conductive polymers or the like can be preferably exemplified.

導電性微粒子としては、格別限定されないが、Au、Pt、Ag、Cu、Ni、Cr、Rh、Pd、Zn、Co、Mo、Ru、W、Os、Ir、Fe、Mn、Ge、Sn、Ga、In等の微粒子を好ましく例示でき、中でも、Au、Ag、Cuのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が低く、かつ腐食に強い回路パターンを形成することができるので、より好ましい。 The conductive fine particles are not particularly limited, Au, Pt, Ag, Cu, Ni, Cr, Rh, Pd, Zn, Co, Mo, Ru, W, Os, Ir, Fe, Mn, Ge, Sn, Ga , it can be exemplified preferably fine particles of in or the like, among them, Au, Ag, the use of metal particles such as Cu, low electrical resistance, and it is possible to form a strong circuit pattern to corrosion, more preferred. コスト及び安定性の観点から、Agを含む金属微粒子が最も好ましい。 From the viewpoint of cost and stability, fine metal particles containing Ag is most preferable. これらの金属微粒子の平均粒子径は、好ましくは1〜100nmの範囲、より好ましくは3〜50nmの範囲とされる。 The average particle diameter of the metal fine particles is preferably in the range of 1 to 100 nm, more preferably in the range of 3 to 50 nm.

また、導電性微粒子として、カーボン微粒子を用いることも好ましい。 Further, as the conductive fine particles, it is also preferable to use the carbon fine particles. カーボン微粒子としては、グラファイト微粒子、カーボンナノチューブ、フラーレン等を好ましく例示できる。 As the carbon particles, graphite particles, carbon nanotubes, fullerenes, etc. may be preferably exemplified.

導電性ポリマーとしては、格別限定されないが、π共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。 The conductive polymers include, but are not particularly limited, can be preferably exemplified a π-conjugated conductive polymer.

π共役系導電性高分子としては、特に限定されず、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリアズレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチアジル類等の鎖状導電性ポリマーを利用することができる。 The π-conjugated conductive polymer is not particularly limited, polythiophenes, polypyrroles, polyindoles, poly carbazoles, polyanilines, polyacetylenes, polyfuran, poly (p-phenylene), poly-p-phenylene vinylene, poly paraphenylene sulfide compound, polyazulene, poly isothianaphthene compound can be used a chain conductive polymers such as polythiazyl class. 中でも、高い導電性が得られる点で、ポリチオフェン類やポリアニリン類が好ましい。 Among these, from the viewpoint of high conductivity is achieved, polythiophenes and polyanilines are preferable. ポリエチレンジオキシチオフェンであることが最も好ましい。 And most preferably a polyethylene dioxythiophene.

導電性ポリマーは、より好ましくは、上述したπ共役系導電性高分子とポリアニオンとを含んで成ることである。 Conductive polymers, more preferably, is that comprising the polyanions π-conjugated conductive polymer described above. こうした導電性ポリマーは、π共役系導電性高分子を形成する前駆体モノマーを、適切な酸化剤と酸化触媒と、ポリアニオンの存在下で化学酸化重合することによって容易に製造できる。 Such conductive polymer, the precursor monomer to form a π-conjugated conductive polymer, a suitable oxidizing agent and the oxidation catalyst can be easily prepared by chemical oxidative polymerization in the presence of polyanions.

ポリアニオンは、置換若しくは未置換のポリアルキレン、置換若しくは未置換のポリアルケニレン、置換若しくは未置換のポリイミド、置換若しくは未置換のポリアミド、置換若しくは未置換のポリエステル及びこれらの共重合体であって、アニオン基を有する構成単位とアニオン基を有さない構成単位とからなるものである。 Polyanions, substituted or unsubstituted polyalkylene, substituted or unsubstituted polyalkenylene, substituted or unsubstituted polyimide, substituted or unsubstituted polyamide, a polyester and copolymers of substituted or unsubstituted, anionic it is made of a structure unit having no structural unit and an anionic group having a group.

このポリアニオンは、π共役系導電性高分子を溶媒に可溶化させる可溶化高分子である。 This polyanion is a solubilizing polymer for solubilizing π conjugated conductive polymer in a solvent. また、ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性と耐熱性を向上させる。 Further, the anionic groups of the polyanion functions as a dopant for the π-conjugated conductive polymer, improving the conductivity and heat resistance of the π-conjugated conductive polymer.

ポリアニオンのアニオン基としては、π共役系導電性高分子への化学酸化ドープが起こりうる官能基であればよいが、中でも、製造の容易さ及び安定性の観点からは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシ基、スルホ基等が好ましい。 Examples of the anion group of the polyanion may be a functional group that can occur chemical oxidation doping to the π-conjugated conductive polymer. Among these, from the viewpoint of ease of production and stability, monosubstituted sulfuric acid ester group, monosubstituted phosphoric acid ester group, phosphoric acid group, a carboxy group, such as a sulfo group are preferable. さらに、官能基のπ共役系導電性高分子へのドープ効果の観点より、スルホ基、一置換硫酸エステル基、カルボキシ基がより好ましい。 Further, from the viewpoint of doping effects on the π-conjugated conductive polymer functional group, a sulfo group, monosubstituted sulfuric ester group, a carboxyl group is more preferable.

ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、ポリ−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。 Specific examples of the polyanion include polyvinyl sulfonic acid, polystyrene sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacrylic acid ethyl sulfonic acid, polyacrylic acid butyl sulfonic acid, poly-2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, polyvinyl carboxylic acid, polystyrene carboxylic acid, polyallyl carboxylic acid, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, poly-2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, polyisoprene carboxylic acid, polyacrylic acid and the like . これらの単独重合体であってもよいし、2種以上の共重合体であってもよい。 May be a homopolymer thereof, it may be two or more copolymers.

また、化合物内にF(フッ素原子)を有するポリアニオンであってもよい。 Further, it may be a polyanion having a F (fluorine atom) in the compound. 具体的には、パーフルオロスルホン酸基を含有するナフィオン(Dupont社製)、カルボン酸基を含有するパーフルオロ型ビニルエーテルからなるフレミオン(旭硝子社製)等を挙げることができる。 Specifically, (manufactured by Dupont Co.) Nafion containing a perfluoroalkyl sulfonic acid group, Flemion (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) consisting of perfluoro type ether containing carboxylic acid groups and the like.

これらのうち、スルホン酸を有する化合物であると、インクジェット印刷方式を用いた際にインク射出安定性が特に良好であり、かつ高い導電性が得られることから、より好ましい。 Among these, when a compound having a sulfonic acid, an ink injection stability is particularly good when using an inkjet printing method, and since the conductivity is achieved a high and more preferable.

さらに、これらの中でも、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸が好ましい。 Furthermore, among these, polystyrene sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, polyacrylic acid ethyl sulfonic acid, polyacrylic acid butyl sulfonic acid. これらのポリアニオンは、導電性に優れるという効果を奏する。 These polyanions has an effect of being excellent in electrical conductivity.

ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が10〜100000個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、50〜10000個の範囲がより好ましい。 Polymerization degree of the polyanion is preferably monomer units is in the range 10 to 100,000 units, and from the viewpoints of solvent solubility and conductivity is more preferably 50 to 10,000 pieces of range.

導電性ポリマーは市販の材料も好ましく利用できる。 Conductive polymers commercially available materials can also be used preferably. 例えば、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸からなる導電性ポリマー(PEDOT/PSSと略す)が、H. For example, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) conductive polymers of polystyrene sulfonate (abbreviated as PEDOT / PSS) is, H. C. C. Starck社からCLEVIOSシリーズとして、Aldrich社からPEDOT−PSS483095、560598として、Nagase Chemtex社からDenatronシリーズとして市販されている。 As CLEVIOS series from Starck, Inc., as PEDOT-PSS483095,560598 from Aldrich, it is commercially available as Denatron series from Nagase Chemtex Corporation. また、ポリアニリンが、日産化学社からORMECONシリーズとして市販されている。 In addition, polyaniline, which is commercially available as ORMECON series from Nissan Chemical Industries, Ltd..

導電材料を含有させるインク溶剤としては、水や、有機溶剤等の1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 The ink solvent which contains a conductive material, can be used in combination of water and, one or more of such organic solvents.

有機溶剤は、格別限定されないが、例えば、1,2−ヘキサンジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、プロピレングリコールなどのアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル類等を例示できる。 The organic solvent is not particularly limited, for example, 1,2-hexanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, alcohols such as propylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether can be exemplified by ethers such as dipropylene glycol monoethyl ether.

インク溶剤として、水と、1種又は2種以上の有機溶剤とを組み合わせて用いることは好ましいことである。 Of the ink solvent, be used in combination with water, one or more of an organic solvent is preferable. 水と有機溶剤とを組み合わせて用いることで、ライン状液体の下引き層に対する濡れ性を制御することができ、ライン状液体内部の流動を利用して固形分である導電材料の縁への堆積を促進することが容易になる。 By using a combination of water and an organic solvent, it is possible to control the wettability to the undercoat layer of the linear liquid, deposition utilizing the flow of internal linear liquid to the edges of the conductive material is a solid it is easy to promote. また、水と組み合わせる溶剤として、水よりも高沸点の溶剤を含むことが好ましい。 Further, as the solvent combined with water, it is preferable than the water containing solvent having a high boiling point. ライン状液体をインクジェット法により形成する場合は、高沸点溶剤を含有することにより、ノズルでのインク乾燥を抑制でき、これによりパターニング精度を向上できる。 The linear liquid if formed by ink jet method, by containing a high-boiling solvent can suppress ink drying on the nozzle, thereby improving the patterning precision.

上述したように、インク溶剤として互いに沸点の異なる2種以上の溶剤を含有する場合に、本発明の効果が顕著になる。 As described above, in the case of containing two or more solvents having different boiling points from each other as the ink solvent, the effect of the present invention becomes remarkable.

導電性細線パターンを構成する細線中にバインダーを含有させることも好ましく、バインダーとしてバインダー樹脂を含有させることは特に好ましい。 It is also preferable to incorporate a binder in thin lines constituting the electroconductive thin line pattern, be a binder resin as the binder is particularly preferred. バインダー樹脂を含有することにより、導電性細線パターンの下引き層に対する密着性を更に向上することができる。 By containing the binder resin, adhesion to a conductive subbing layer of fine line pattern can be further improved.

バインダー樹脂として、下引き層を構成する樹脂と類似の樹脂を用いることは、密着性を向上する観点で特に好ましい。 As the binder resin, it is particularly preferable from the viewpoint of improving the adhesion using similar resin with the resin constituting the subbing layer. 例えば、下引き層にポリエステル樹脂を用いる場合は、バインダー樹脂としてポリエステル樹脂を用いることが好ましい。 For example, in the case of using a polyester resin in the undercoat layer, it is preferable to use a polyester resin as a binder resin.

導電性細線パターンを構成する細線中にバインダーを含有させる方法としては、ライン状液体を形成するために付与されるインク中にバインダー樹脂を添加する方法が好ましい。 In order to incorporate the binder into fine wires constituting the electroconductive thin line pattern, a method of adding a binder resin in the ink applied to form a line-shaped liquid is preferred. これにより、細線中に、インク由来の樹脂を含有させることができる。 Thus, it is possible in the thin line, is contained resin from the ink. 樹脂の添加量は、得られる導電性細線パターンの導電性が損なわれない範囲で調整することができる。 The addition amount of the resin can be adjusted within the range of conductivity of the electroconductive thin line pattern obtained is not compromised.

導電性細線パターンを構成する細線に焼成を施すことは好ましいことである。 Applying a baking thin line constituting the electroconductive thin line pattern is preferred that. これにより、導電性細線パターンの導電性を更に向上することができ、更に基材との密着性も更に向上することができる。 Thus, the conductivity of the electroconductive thin line pattern can be further improved, can be further more improved adhesion to a substrate. 焼成方法としては、種々の方法を用いることができ、例えば、赤外方式、熱風、キセノンフラッシュなどを好ましく用いることができる。 As a firing method can be used various methods, for example, infrared systems, hot air, can be preferably used a xenon flash. 焼成温度や焼成時間は、導電性細線パターンの導電性の向上や、基材との密着性を向上出来れば、特に限定されないが、例えば、焼成温度としては、110〜150℃が好ましく、焼成時間としては、5分〜1時間が好ましい。 Baking temperature and baking time, improvement of conductivity of the electroconductive thin line pattern, if possible improve the adhesion between the base material is not particularly limited, for example, the firing temperature is preferably 110 to 150 ° C., firing time as is preferably 5 minutes to 1 hour.

導電性細線パターンを構成する細線上に金属膜を形成することは好ましいことである。 It is preferred to form a metal film on thin line constituting the electroconductive thin line pattern. これにより、導電性細線パターンの導電性を更に向上することができる。 Thus, the conductivity of the electroconductive thin line pattern can be further improved.

特に、細線上に、金属膜を2層以上積層することが好ましい。 In particular, on the fine line, it is preferable to laminate a metal film of two or more layers. 最上層(最表面層)を構成する金属として、酸化やマイグレーションに対する耐性が比較的高い金属を用いることで、最上層よりも下層を構成する金属として例えば銅や銀を用いる場合でも導電性の低下を防ぐことができる。 As the metal constituting the uppermost layer (outermost surface layer), by using a relatively high resistance to oxidation and migration metals, decrease in conductivity even when using a metal as for example copper or silver constituting the lower layer than the uppermost layer it is possible to prevent. 酸化やマイグレーションに対する耐性が比較的高い金属としては、例えばニッケル等を好ましく用いることができる。 The relatively high metal resistant to oxidation and migration, can be preferably used, for example nickel. 更に、最上層(最表面層)を構成する金属として、色調がニュートラルな金属を用いることで、最上層よりも下層を構成する金属として例えば銅のような色味のついた金属を用いる場合でも色調をニュートラルにすることができる。 Furthermore, as the metal constituting the uppermost layer (outermost surface layer), color tone by using a neutral metal, even in the case of using the color marked with a metal such as copper as a metal constituting the lower layer than the uppermost layer it can be the color tone to neutral. 色調がニュートラルな金属として、例えばニッケル等を好ましく用いることができる。 Color tone as neutral metal can be preferably used, for example nickel.

導電性細線パターンを構成する細線上に金属膜を形成する方法としては、種々の方法を用いることができるが、電解メッキ、無電解メッキを用いることが簡便で好ましい。 A thin line constituting the electroconductive thin line pattern as a method of forming a metal film, can be used various methods, preferably it is convenient to use electrolytic plating, electroless plating. 細線上に、2層以上の金属膜を形成する場合は、連続でメッキすることが、生産性を向上する等の観点で好ましい。 On the thin line, the case of forming two or more layers of metal film, be plated with a continuous, preferred in view of such to improve productivity.

図3は、本発明の透明導電体の他の例を説明する図である。 Figure 3 is a diagram for explaining another example of the transparent conductor of the present invention.

図3(a)に示す透明導電体は、基材1上に下引き層2を有し、該下引き層2上に導電性細線パターン3を有している。 Transparent conductor shown in FIG. 3 (a), has an undercoat layer 2 on the substrate 1, and a conductive fine line patterns 3 on the undercoat layer 2.

更に、基材1において、下引き層2及び導電性細線パターン3が形成される面と反対側の面上には、クリアハードコート層5が設けられている。 Furthermore, the base material 1, the a surface of the undercoat layer 2 and the electroconductive thin line pattern 3 is formed opposite on the surface, it is provided a clear hard coat layer 5. クリアハードコート層5が設けられることにより、透明導電体が保護され、例えば、すりきずが形成されることを防止できる等の効果が得られる。 By the clear hard coat layer 5 is provided, the transparent conductor is protected, for example, effects such as prevented that scratches are formed is obtained.

クリアハードコート層5としては、種々のものを用いることができ、例えば、活性エネルギー線硬化組成物や、シラン系組成物などを好ましく用いることができる。 The clear hard coat layer 5 may be used various ones, for example, can be preferably used and active energy ray curable composition, a silane-based composition and the like. クリアハードコート層5として、紫外線で硬化するアクリル樹脂を用いることは特に好ましいことである。 As clear hard coat layer 5, use of an acrylic resin curable by ultraviolet radiation is particularly preferred.

図3(b)に示す透明導電体は、図3(a)の例において、基材1とクリアハードコート層5との間に、該クリアハードコート層5用の下引き層6を介在させている。 Figure 3 (b) a transparent conductor showing, in example of FIG. 3 (a), between the substrate 1 and the clear hard coat layer 5, is interposed an undercoat layer 6 for the clear hard coat layer 5 ing.

クリアハードコート層5用の下引き層6として、下引き層2について説明した構成を適用することは好ましいことである。 As subbing layer 6 for the clear hard coat layer 5 is that it is preferable to apply the configuration described for the undercoat layer 2. 下引き層6を、下引き層2と同様の組成により形成することは特に好ましいことである。 The undercoat layer 6 is that it is particularly preferable to form the same composition as the undercoat layer 2. これにより、下引き層2の形成時と、下引き層6の形成時とで、これらを形成するための塗布液を入れ替える必要がなくなるため、工程を簡素化できる効果が得られる。 Thus, at the time of formation of the undercoat layer 2, and the formation of the undercoat layer 6, it is not necessary to replace the coating liquid for forming these is eliminated, an effect of simplifying the process is obtained.

特に、下引き層2及び又は下引き層6をポリエステル樹脂により構成し、該ポリエステル樹脂のジオール成分として、上述したフルオレン骨格を有するジオールを用いることにより、クリアハードコート層と、これら下引き層との間の干渉むらを好適に低減することができる。 In particular, an undercoat layer 2 and or subbing layer 6 is constituted by a polyester resin, as the diol component of the polyester resin, by using a diol having a fluorene skeleton as described above, a clear hard coat layer, and these undercoat layer it is possible to suitably reduce the interference unevenness between.

図4は、下引き層上に形成された平行線パターン(導電性細線パターン)の一例を示す一部切り欠き斜視図であり、断面は、平行線パターンを構成する1組2本の細線の形成方向に対して直交する方向で切断した縦断面に対応する。 Figure 4 is a partially cutaway perspective view showing an example of a parallel line pattern formed on the undercoat layer (electroconductive thin line pattern), cross-section, of a set two thin lines constituting the parallel line pattern corresponding to longitudinal section taken along a direction perpendicular to the forming direction.

1本のライン状液体から生成される平行線パターン3の1組2本の細線31、32は、必ずしも互いに完全に独立した島状である必要はない。 Set 2 thin lines 31 and 32 of the 1 parallel lines are generated from the line-shaped liquid pattern 3 is not necessarily a completely independent islands to each other. 図示したように、2本の細線31、32は、該細線31、32間に亘って、該細線31、32の高さよりも低い高さで形成された薄膜部30によって接続された連続体として形成されることも好ましいことである。 As shown, the two thin lines 31 and 32, over the between Said sub lines 31 and 32, as a continuous body that is connected by a thin film portion 30 formed at a lower height than the height of Said sub lines 31 and 32 it is also preferred to be formed.

平行線パターン3の細線31、32の線幅W1、W2は、各々10μm以下であることが好ましい。 The line width W1 of the thin line 31 and 32 of the pattern of parallel lines 3, W2 is preferably not each 10μm or less. 10μm以下であれば、通常視認できないレベルとなるので、透明性を向上する観点からより好ましい。 If 10μm or less, because the normal viewing can not level, more preferable from the viewpoint of improving transparency. 各細線31、32の安定性も考慮すると、各細線31、32の線幅W1、W2は、各々2μm以上10μm以下の範囲であることが好ましい。 In view of the stability of each fine wire 31, the line width W1, W2 of each fine wire 31 is preferably in the range of each 2μm above 10μm or less.

なお、細線31、32の幅W1、W2とは、該細線31、32間において導電材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さをZとし、更に該Zからの細線31、32の突出高さをY1、Y2としたときに、Y1、Y2の半分の高さにおける細線31、32の幅として定義される。 Note that the widths W1, W2 of the thin lines 31 and 32, the thickness of the conductive material in between Said sub lines 31, 32 the height of the thinnest portion to be the thinnest and Z, further fine lines 31 and 32 from the Z the projection height is taken as Y1, Y2, it is defined as the width of the fine line 31, 32 at half the height of Y1, Y2. 例えば、平行線パターン3が上述した薄膜部30を有する場合は、該薄膜部30における最薄部分の高さをZとすることができる。 For example, parallel lines pattern 3 when having a thin film portion 30 described above, it is possible to make the height of the thinnest portion in the thin film portion 30 and the Z. なお、各細線31、32間における導電材料の最薄部分の高さが0であるときは、細線31、32の線幅W1、W2は、下引き層2表面からの細線31、32の高さH1、H2の半分の高さにおける細線31、32の幅と定義される。 Incidentally, when the height of the thinnest portion of the conductive material between each thin line 31, 32 is zero, the line widths W1, W2 of the thin lines 31 and 32, a thin line 31 and 32 from the undercoat layer 2 surface height It is defined as the width of the thin lines 31 and 32 in the H1, H2 half the height of.

平行線パターン3を構成する細線31、32の線幅W1、W2は、上述した通り極めて細いものであるため、断面積を確保して低抵抗化を図る観点で、下引き層2表面からの細線31、32の高さH1、H2は高い方が望ましい。 Line width W1, W2 of the thin lines 31 and 32 constituting the parallel line pattern 3, since they are extremely thin as described above, in terms of to ensure the cross-sectional area decrease the resistance, from the undercoat layer 2 surface the height of the fine wire 31 and 32 H1, H2 is higher is desirable. 具体的には、細線31、32の高さH1、H2は、50nm以上5μm以下の範囲であることが好ましい。 Specifically, the height H1, H2 of the thin lines 31 and 32 is preferably 5μm or less the range of 50nm.

更に、平行線パターン3の安定性を向上する観点から、H1/W1比、H2/W2比は、各々0.01以上1以下の範囲であることが好ましい。 Furthermore, from the viewpoint of improving the stability of the parallel line patterns 3, H1 / W1 ratio, H2 / W2 ratio is preferably each in the range of 0.01 to 1 or less.

また、平行線パターン3の細線化を更に向上する観点から、細線31、32間において導電材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さZ、具体的には薄膜部30の最薄部分の高さZが10nm以下の範囲であることが好ましい。 Further, from the viewpoint of further improving the thinning of the parallel line patterns 3, the height Z, the thinnest portion of the specific thin film portion 30 of the thinnest portion of the thickness of the conductive material in between fine wire 31 is thinnest it is preferable for the height Z is the range of 10 nm. 最も好ましいのは、透明性と安定性のバランスの両立を図るために、0<Z≦10nmの範囲で、薄膜部30を備えることである。 Most preferred, in order to achieve both balance of transparency and stability, in the range of 0 <Z ≦ 10 nm, it is to comprise a thin film portion 30.

更に、平行線パターン3の更なる細線化向上のために、H1/Z比、H2/Z比は、各々5以上であることが好ましく、10以上であることがより好ましく、20以上であることが特に好ましい。 Furthermore, in order to improve further thinning of the parallel line patterns 3, H1 / Z ratio, H2 / Z ratio is preferably at each 5 or more, more preferably 10 or more, 20 or more It is particularly preferred.

細線31、32の配置間隔Iの範囲は、格別限定されず、上述したようにライン状液体の縁の固定化が安定化されるため、ライン状液体の形成幅の設定により、自由度高く設定することができる。 Range of the arrangement interval I of thin lines 31 and 32 is not particularly limited, since the fixing of the edge of the linear liquid as described above is stabilized by setting the formation width of the linear liquid, a high degree of freedom set can do. 具体的には、配置間隔Iを、例えば、50μm以上、100μm以上、200μm以上、300μm以上、400μm以上、更には500μm以上という大きい値に設定する場合においても、細線31、32の形成を安定化できる。 Specifically, the arrangement interval I, for example, 50 [mu] m or more, 100 [mu] m or more, 200 [mu] m or more, 300 [mu] m or more, 400 [mu] m or more, even when more is set to a large value of more than 500 [mu] m, stabilizing the formation of fine lines 31 and 32 it can. 透明導電膜等を形成する場合などにおいては、配置間隔Iは、例えば、100μm以上〜1000μm以下の範囲とすることが好ましく、100μm以上〜500μm以下の範囲とすることが更に好ましい。 In a case of forming a transparent conductive film or the like, the arrangement interval I may for example, preferably adjusted to ~1000μm the range above 100 [mu] m, and more preferably be ~500μm following range of 100 [mu] m. なお、細線31、32の配置間隔Iとは、細線31、32の各最大突出部間の距離とする。 Note that the arrangement interval I of thin lines 31 and 32, the distance between the maximum protruding portions of the thin line 31.

更にまた、細線31と細線32とに同様の形状(同程度の断面積)を付与することが好ましく、具体的には、細線31と細線32の高さH1とH2とを実質的に等しい値とすることが好ましい。 Furthermore, it is preferable to impart fine line 31 and thin lines 32 and the same shape (cross-sectional area of ​​the same degree), specifically, substantially equal and the H2 height H1 of the thin lines 31 and thin wire 32 it is preferable that the. これと同様に、細線31と細線32の線幅W1とW2とについても実質的に等しい値とすることが好ましい。 Similarly, it is preferable that the value substantially equal also to the line width W1 and W2 of the thin lines 31 and thin wire 32.

細線31、32は、必ずしも平行である必要性はなく、少なくとも細線方向のある長さLに亘って、細線31、32が結合していなければ良い。 Thin lines 31 and 32, not necessarily need to be parallel, over the length L with at least fine line direction, fine lines 31 and 32 may if not bound. 好ましくは、少なくとも細線方向のある長さLに亘って、細線31、32が実質的に平行であることである。 Preferably, over the length L at least with a fine line direction, it is that fine line 31 and 32 are substantially parallel.

細線31、32の細線方向の長さLは、細線31、32の配置間隔Iの5倍以上であることが好ましく、10倍以上であることがより好ましい。 The length of the thin line direction of the thin line 31 L is preferably at least 5 times the arrangement spacing I fine lines 31 and 32, and more preferably 10 times or more. 長さL及び配置間隔Iは、パターン(ライン状液体)2の形成長さ及び形成幅に対応して設定することができる。 The length L and the arrangement interval I can be set to correspond to the pattern (linear liquid) 2 formation length and formation width.

ライン状液体の形成始点と終点(細線方向のある長さLに亘った始点と終点)では、細線31、32が接続し、連続体として形成されてもよい。 In forming the start and end points of a line-like liquid (starting and ending points which over the length L with a fine line direction), thin lines 31 and 32 are connected, may be formed as a continuous body.

また、細線31、32は、その線幅W1、W2がほぼ等しく、且つ、線幅W1、W2が2本線間距離(配置間隔I)に比して、十分に細いものであることが好ましい。 Also, thin lines 31 and 32, the line widths W1, W2 are substantially equal, and it is preferred line widths W1, W2 is compared with the two lines distance (arrangement interval I), and be sufficiently thin.

更に、1本のライン状液体から生成されるパターン3を構成する細線31と細線32とは、同時に形成されたものであることが好ましい。 Further, the fine wire 31 and the fine wire 32 of the pattern 3 are generated from one line-shaped liquid is preferably one that is formed at the same time.

平行線パターン3は、各細線31、32が、下記(ア)〜(ウ)の条件を全て満たすことが特に好ましい。 Parallel line pattern 3, the thin line 31 and 32, it is particularly preferable to satisfy all the following conditions (a) to (c). これにより、パターンが視認されにくくなり、透明性を向上できると共に、細線が安定化され、パターンの抵抗値を低下できる効果に優れる。 Thus, the pattern becomes less visible, it is possible to improve the transparency, fine line is stabilized, excellent effect of lowering the resistance of the pattern.

(ア)各細線31、32の高さをH1、H2とし、該各細線間における最薄部分の高さをZとしたときに、5≦H1/Z、且つ5≦H2/Zであること。 (A) the height and H1, H2 of each fine wire 31, the height of the thinnest portion between respective thin lines when a Z, it is 5 ≦ H1 / Z, and 5 ≦ H2 / Z .
(イ)各細線31、32の幅をW1、W2としたときに、W1≦10μm、且つW2≦10μmであること。 (B) the width of each fine wire 31 is taken as W1, W2, W1 ≦ 10 [mu] m it is and W2 ≦ 10 [mu] m.
(ウ)各細線31、32の高さをH1、H2としたときに、50nm<H1<5μm、且つ50nm<H2<5μmであること。 (C) the height of each fine wire 31 is taken as H1, H2, 50nm <H1 <5μm, and 50 nm <H2 <be 5 [mu] m.

図5は、下引き層上に形成された導電性細線パターン(平行線パターン)により構成される透明導電膜の例を説明する図である。 Figure 5 is a diagram illustrating an example of a transparent conductive film composed of the undercoat layer on the formed conductive thin line pattern (pattern of parallel lines). 透明導電膜7は、複数の平行線パターン3の集合体として構成されることが好ましい。 The transparent conductive film 7 is preferably configured as an aggregate of a plurality of parallel lines pattern 3. 透明導電膜7は、例えば、図5(a)及び(b)に示すように、平行線パターン3を1方向に複数並列してなるストライプ状や、図5(c)及び(d)に示すように、平行線パターン3を1方向に複数並列してなるものと、これと交差する方向に複数並列してなるものとを交差させてなるメッシュ状(格子状ともいう)の形態とすることが好ましい。 The transparent conductive film 7, for example, as shown in FIG. 5 (a) and (b), shown in stripes or in which a plurality parallel parallel line pattern 3 in one direction, and FIG. 5 (c) and (d) as described above, it is in the form of as formed by a plurality parallel parallel line pattern 3 in one direction, which the intersecting direction in a plurality parallel with that is and made by intersecting a mesh (also referred to as a grid pattern) It is preferred. ここで、図5(a)及び(c)の例は、平行線パターン3を基材1の辺に対して平行に形成した場合を示しており、図5(b)及び(d)の例は、平行線パターン3を基材1の辺に対して斜めに形成した場合を示している。 Here, of the example of FIG. 5 (a) and (c) shows a case where the parallel with the parallel line pattern 3 to the side of the substrate 1, and FIG. 5 (b) and (d) shows a case of forming obliquely parallel lines pattern 3 to the side of the substrate 1.

互いに交差する平行線パターンを形成する場合は、まず、第1の方向に沿って第1のライン状液体を形成し、これを乾燥させて第1の方向に沿う第1の平行線パターンを形成し、次いで、第1の平行線パターンを跨ぐように、第1の方向に対して交差する第2の方向に沿って第2のライン状液体を形成し、これを乾燥させて第2の方向に沿う第2の平行線パターンを形成することが好ましい。 When forming a pattern of parallel lines which cross each other, firstly, along the first direction to form a first linear liquid, forming a first pattern of parallel lines along the first direction by drying it and, then, so as to straddle the first parallel line pattern, along a second direction crossing the first direction to form a second linear liquid, the second direction by drying it it is preferable to form the second parallel line pattern along.

透明導電体の用途は、格別限定されず、種々の電子機器が備える種々のデバイスに用いることができる。 Application of the transparent conductor is not particularly limited, it can be used in various devices having various electronic devices.

透明導電体の好ましい用途は、本発明の効果を顕著に奏する観点で、例えば、液晶、プラズマ、有機エレクトロルミネッセンス、フィールドエミッション等、各種方式のディスプレイ用透明電極として、あるいは、タッチパネルや携帯電話、電子ペーパー、各種太陽電池、各種エレクトロルミネッセンス調光素子等に用いられる透明電極として好適に用いることができる。 A preferred application of the transparent conductor, in terms exert remarkable effects of the present invention, for example, liquid crystal, plasma, organic electroluminescence, field emission, etc., as a display for a transparent electrode of various types, or a touch panel or a cellular phone, an electronic paper, various solar cells, can be suitably used as transparent electrodes used for various electroluminescent light control device or the like.

更に、透明導電体は、デバイスの透明電極として好適に用いられる。 Further, the transparent conductor is suitably used as a transparent electrode of the device. デバイスとしては、格別限定されるものではないが、例えば、タッチパネルセンサー等を好ましく例示できる。 The devices, but are not particularly limited, for example, a touch panel sensor, or the like can be preferably exemplified. また、これらデバイスを備えた電子機器としては、格別限定されるものではないが、例えばスマートフォン、タブレット端末等を好ましく例示できる。 As the electronic apparatus having these devices, but are not particularly limited, for example a smart phone, a tablet terminal, etc. can be preferably exemplified.

以上の説明において、一つの態様について説明された構成は、他の態様に適宜適用することができる。 In the above description, the described configuration for one embodiment may be appropriately applied to other aspects.

以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。 Hereinafter, a description will be given of an embodiment of the present invention, but the invention is not limited by these examples.

(実施例1) (Example 1)
1. 1. 基材の調製 125μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面にコロナ放電処理を施して基材とした。 And the substrate is subjected to corona discharge treatment on both sides of a polyethylene terephthalate film of Preparation 125μm of the substrate.

2. 2. 下引き層1の形成 上記基材の両面に、下記塗布液1を、湿潤膜厚で3μmになるようにワイヤーバーで塗布し、その後100℃で3分乾燥させて下引き層1を形成した。 On both sides of the undercoat layer 1 in the form the base material, the following coating solution 1 was coated with a wire bar so as to 3μm wet film thickness, to form an undercoat layer 1 and thereafter reacted for 3 minutes drying at 100 ° C. . 基材の一方の面に形成した下引き層1は、導電性細線パターンの下地を成すものであり、他方の面に形成した下引き層1は、クリアハードコート層の下地を成すものである。 Undercoat layer 1 formed on one surface of the substrate, which forms the base of the electroconductive thin line pattern, the undercoat layer 1 formed on the other surface is to form the base of the clear hard coat layer .
<塗布液1> <Coating Solution 1>
下記組成からなる塗布液1を調製した。 The coating solution 1 having the following composition was prepared.
・スチレン、ブチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、メチルメタクリレートからなる共重合アクリルラテックス:10重量% Styrene, butyl acrylate, glycidyl methacrylate, a copolymer acrylic latex of methyl methacrylate: 10 wt%
・界面活性剤(ポリエキシエチレンラウリルエーテル):0.1重量% Surfactant (polyethylene solution was polyoxyethylene lauryl ether): 0.1 wt%
・水:残部 塗布液1は、アクリルラテックスのモノマー組成を調整することにより、下引き層1が表1に示す表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHの値となるようにした。 Water: balance coating liquid 1, by adjusting the monomer composition of acrylic latex, the undercoat layer 1 is set to be a surface energy shown in Table 1, the polar component GanmaP, the value of the hydrogen bonding component y H.
下引き層の表面エネルギー(γD:分散力成分、γP:極性成分、γH:水素結合成分)はYoung−Fowkes式を用いて、水、炭酸プロピレン、n−ノナンの接触角を測定することで求めた。 The surface energy of the undercoat layer (.gamma.d: dispersion force component, GanmaP: polar component, y H: hydrogen bonding component) determined by measuring with a Young-Fowkes equation, water, propylene carbonate, the contact angle of n- nonane It was. 接触角は、25℃、50%RH環境下で、液滴滴下後1000msでの値を使用した。 Contact angle, 25 ° C., under 50% RH environment, and use the value of a droplet after dropping 1000 ms. 表面エネルギーの3成分の合計値が表面エネルギー[mN/m]の値である。 The total value of the three components of surface energy is the value of surface energy [mN / m].

3. 3. インク1の調製 下記組成からなるインク1を調製した。 Ink 1 comprising a preparation following composition of the ink 1 was prepared.
・銀ナノ粒子の水分散液1(銀ナノ粒子:40重量%):1.75重量% Silver nano aqueous dispersion 1 particles (silver nanoparticles: 40 wt%): 1.75 wt%
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル:20重量% Diethylene glycol monobutyl ether: 20% by weight
・シリコン系界面活性剤(ビックケミー製「BYK−348」):0.01重量% Silicon-based surfactant (BYK manufactured by "BYK-348"): 0.01%
・純水:残部 Pure water: the balance

4. 4. 導電性細線パターンの形成 コニカミノルタ製インクジェットヘッド「512LHX」(標準液滴容量42pL)を取り付けたXYロボット(武蔵エンジニアリング製「SHOTMASTER300」)と、インクジェットコントロールシステム(コニカミノルタ製「IJCS−1」)を用いて、上記インク1をノズル列方向間ピッチ282μm、走査方向間ピッチ45μmとなるように、基材の一方の面上に設けられた下引き層1上に、液滴として順次吐出し、下引き層1上において走査方向に連続的に付与された液滴を合一させることで複数のライン状液体を形成した。 And formation of conductive thin line pattern Konica Minolta inkjet head "512LHX" (standard droplet volume 42 pL) XY robot fitted with (manufactured by Musashi Engineering "SHOTMASTER300"), the ink jet control system (manufactured by Konica Minolta "IJCS-1") with, the ink 1 nozzle row direction pitch 282Myuemu, so that the scanning direction pitch 45 [mu] m, on the undercoat layer 1 provided on one side of the substrate, sequentially ejected as droplets, the lower to form a plurality of line-shaped liquid by coalescing continuously applied droplets in the scanning direction on the pull layer 1. なお、印字しながら基材を載せたステージを70℃で加熱し、これらライン状液体を乾燥させる過程で、周辺部(縁)に固形分を堆積させることで、1本のライン状液体から導電性材料を含み2本の細線により構成された第1の平行線パターンを形成した。 Incidentally, heating the stage carrying the substrate while printing at 70 ° C., these linear liquid in the course of drying, by depositing the solids in a peripheral portion (edge), conductive from one line-shaped liquid to form a first pattern of parallel lines constituted by two thin lines include sexual material.
その後、基材を90°回転して、第1の平行線パターンとは直交する方向に、インク1による複数の第2のライン状液体を上記と同様の方法で塗布し、乾燥して、第2の平行線パターンを形成した。 Thereafter, the substrate was rotated 90 °, in a direction from the first parallel line pattern perpendicular, a plurality of second linear liquid by the ink 1 was coated in the same manner as described above, and dried, the to form a second pattern of parallel lines.
導電性細線パターンは、図5(d)に示したようなメッシュ状に交差する平行線パターンになった。 Electroconductive thin line pattern became parallel line pattern crossing the mesh shape as shown in FIG. 5 (d).

5. 5. 焼成処理 導電性細線パターンが形成された基材を130℃のオーブンに入れ、10分間焼成処理をした。 Put baked electroconductive thin line pattern is formed substrates 130 ° C. oven and baked for 10 minutes.

6. 6. メッキ処理 更に、焼成後の導電性細線パターンに、下記電解銅メッキ及び下記電解ニッケルメッキを施して、該導電性細線パターン上に、銅メッキ層、ニッケルメッキ層を順に形成した。 Plating Further, the electroconductive thin line pattern after firing, by performing the following electroless copper plating and the following electroless nickel plating, the conductive fine line pattern was formed on the copper plating layer, the nickel plating layer in this order. <電解銅メッキ> <Electrolytic copper plating>
硫酸銅5水塩60g、硫酸19g、1N塩酸2g、光沢付与剤(メルテックス社製「ST901C」)5gを、イオン交換水で1000mlに仕上げる処方で調製した銅メッキ浴中に浸漬された導電性細線パターンに給電し、電解銅メッキを行った。 Copper sulfate pentahydrate 60 g, sulfuric acid 19 g, 1N hydrochloric acid 2g, glossing agent (Meltex Co., Ltd. "ST901C") 5 g, a copper plating bath soaked conductivity in the prepared to the recipe finish 1000ml with deionized water to power the fine line pattern, they were subjected to electrolytic copper plating. アノードにはメッキ用銅板を用いた。 It was used for plating copper plate to the anode.
<電解ニッケルメッキ> <Electroless nickel plating>
硫酸ニッケル240g、塩化ニッケル45g、ホウ酸30gを、イオン交換水で1000mlに仕上げる処方で調製したニッケルメッキ浴中に浸漬された導電性細線パターン(上記電解銅メッキ後の導電性細線パターン)に給電し、電解ニッケルメッキを行った。 Nickel sulfate 240 g, the feeding of nickel chloride 45 g, boric acid 30g, the immersed electroconductive thin line pattern on the nickel plating bath was prepared to the recipe finish 1000ml with deionized water (electroconductive thin line pattern after the electrolytic copper plating) then, it was subjected to electrolytic nickel plating. アノードにはメッキ用ニッケル板を用いた。 With plating nickel plate anode.

7. 7. クリアハードコート層の形成 基材の他方の面上に設けられた下引き層1上に、下記クリアハードコート層形成用塗布液を、湿潤膜厚で5μmになるようにロールコーターで塗布し、その後、メタルハライドランプにて2400mJ/cm の照射エネルギーを与えて硬化させて、クリアハードコート層を形成した。 On the undercoat layer 1 provided on the other surface of the formation substrate of the clear hard coat layer, the following clear hard coat layer forming coating liquid was coated by a roll coater so as to 5μm at a wet film thickness, Thereafter, cured by applying irradiation energy of 2400 mJ / cm 2 at a metal halide lamp, to form a clear hard coat layer.
<クリアハードコート層形成用塗布液> <Clear hard coat layer coating solution>
・ペンタエリスリトールアクリレート:40重量% Pentaerythritol acrylate: 40 wt%
・N−メチロール−アクリルアミド:40重量% · N-methylol - acrylamide: 40 wt%
・N−ビニルピロリドン:10重量% · N-vinylpyrrolidone: 10 wt%
・1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン:10重量% 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone: 10 wt%

以上のようにして、透明導電体を得た。 As described above, to obtain a transparent conductor.

(実施例2) (Example 2)
実施例1において、下引き層1を下引き層2に代えたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電体を得た。 In Example 1, except that instead of the undercoating layer 1 in the undercoat layer 2, to obtain a transparent conductor in the same manner as in Example 1.

・下引き層2の形成 実施例1と同様の基材の両面に、下記塗布液2を、湿潤膜厚で3μmになるようにワイヤーバーで塗布し、その後100℃で3分乾燥させて下引き層2を形成した。 - on both sides of the same substrate and formed in Example 1 of the undercoat layer 2, with the following coating solution 2 was coated with a wire bar so as to 3μm wet film thickness, it was subsequently 3 min drying at 100 ° C. under to form a pull layer 2. 基材の一方の面に形成した下引き層2は、導電性細線パターンの下地を成すものであり、他方の面に形成した下引き層2は、クリアハードコート層の下地を成すものである。 Undercoat layer 2 formed on one surface of the substrate, which forms the base of the electroconductive thin line pattern, an undercoat layer 2 formed on the other surface is to form the base of the clear hard coat layer .
<塗布液2> <Coating Solution 2>
下記組成からなる塗布液2を調製した。 A coating solution 2 having the following composition was prepared.
・ジカルボン酸成分として5Na−スルホイソフタル酸、テレフタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコール、ジエチレングリコールからなる水系ポリエステル樹脂:10重量% - dicarboxylic acid component as 5Na- sulfoisophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, ethylene glycol as the diol component, water-based polyester resin consisting of diethylene glycol: 10 wt%
・界面活性剤(ポリエキシエチレンラウリルエーテル):0.1重量% Surfactant (polyethylene solution was polyoxyethylene lauryl ether): 0.1 wt%
・水:残部 塗布液2は、ポリエステルのモノマー組成を調整することにより、下引き層2が表1に示す表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHの値となるようにした。 Water: balance the coating liquid 2, by adjusting the monomer composition of the polyester, the undercoat layer 2 was set to be a surface energy shown in Table 1, the polar component GanmaP, the value of the hydrogen bonding component y H.

(実施例3) (Example 3)
実施例1において、下引き層1を下引き層3に代えたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電体を得た。 In Example 1, except that instead of the undercoating layer 1 to the undercoat layer 3, to obtain a transparent conductor in the same manner as in Example 1.

・下引き層3の形成 実施例1と同様の基材の両面に、下記塗布液3を、湿潤膜厚で3μmになるようにワイヤーバーで塗布し、その後100℃で3分乾燥させて下引き層3を形成した。 - on both sides of the undercoat layer 3 formed in Example 1 and similar base material, and the following coating solution 3 was coated with a wire bar so as to 3μm wet film thickness, was subsequently 3 min drying at 100 ° C. under to form a pull layer 3. 基材の一方の面に形成した下引き層3は、導電性細線パターンの下地を成すものであり、他方の面に形成した下引き層3は、クリアハードコート層の下地を成すものである。 An undercoat layer 3 formed on one surface of the substrate, which forms the base of the electroconductive thin line pattern, an undercoat layer 3 formed on the other surface is to form the base of the clear hard coat layer .
<塗布液3> <Coating Solution 3>
下記組成からなる塗布液3を調製した。 The coating solution 3 having the following composition was prepared.
・ジカルボン酸成分として5Na−スルホイソフタル酸、テレフタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコール、ジエチレングリコールからなる水系ポリエステル樹脂:10重量% - dicarboxylic acid component as 5Na- sulfoisophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, ethylene glycol as the diol component, water-based polyester resin consisting of diethylene glycol: 10 wt%
・メチルメタクリレート:30重量%+2−イソプロペニル−2−オキサゾリン:30重量%+ポリエチレンオキシド(n=10)メタクリレート:10重量%+アクリルアミド:30重量%の反応物:1重量% Methyl methacrylate: 30 wt% + 2-isopropenyl-2-oxazoline: 30 wt% + polyethylene oxide (n = 10) methacrylate: 10 wt% + acrylamide: 30 wt% of the reactants: 1 wt%
・界面活性剤(ポリエキシエチレンラウリルエーテル):0.1重量% Surfactant (polyethylene solution was polyoxyethylene lauryl ether): 0.1 wt%
・水:残部 塗布液3は、ポリエステルのモノマー組成を調整することにより、下引き層3が表1に示す表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHの値となるようにした。 Water: balance the coating liquid 3, by adjusting the monomer composition of the polyester, subbing layer 3 was set to a surface energy shown in Table 1, the polar component GanmaP, the value of the hydrogen bonding component y H.

(実施例4) (Example 4)
実施例1において、下引き層1を下引き層4に代えたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電体を得た。 In Example 1, except that instead of the undercoating layer 1 in the undercoat layer 4, to obtain a transparent conductor in the same manner as in Example 1.

・下引き層4の形成 実施例1と同様の基材の両面に、下記塗布液4を、湿潤膜厚で3μmになるようにワイヤーバーで塗布し、その後100℃で3分乾燥させて下引き層4を形成した。 - on both sides of the same substrate and forming a first embodiment of the subbing layer 4, and the following coating liquid 4 was coated with a wire bar so as to 3μm wet film thickness, it was subsequently 3 min drying at 100 ° C. under to form a pull layer 4. 基材の一方の面に形成した下引き層4は、導電性細線パターンの下地を成すものであり、他方の面に形成した下引き層4は、クリアハードコート層の下地を成すものである。 Undercoat layer 4 formed on one surface of the substrate, which forms the base of the electroconductive thin line pattern, the undercoat layer 4 formed on the other surface is to form the base of the clear hard coat layer .
<塗布液4> <Coating Solution 4>
下記組成からなる塗布液4を調製した。 The coating solution 4 having the following composition was prepared.
・ジカルボン酸成分として5Na−スルホイソフタル酸、テレフタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコール、ジエチレングリコール、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)−9H−フルオレンからなる水系ポリエステル樹脂:10重量% - dicarboxylic acid component as 5Na- sulfoisophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, ethylene glycol as the diol component, diethylene glycol, 9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) phenyl) -9H- fluorene It consists aqueous polyester resin: 10 wt%
・メチルメタクリレート:30重量%+2−イソプロペニル−2−オキサゾリン:30重量%+ポリエチレンオキシド(n=10)メタクリレート:10重量%+アクリルアミド:30重量%の反応物:1重量% Methyl methacrylate: 30 wt% + 2-isopropenyl-2-oxazoline: 30 wt% + polyethylene oxide (n = 10) methacrylate: 10 wt% + acrylamide: 30 wt% of the reactants: 1 wt%
・界面活性剤(ポリエキシエチレンラウリルエーテル):0.1重量% Surfactant (polyethylene solution was polyoxyethylene lauryl ether): 0.1 wt%
・水:残部 塗布液4は、ポリエステルのモノマー組成を調整することにより、下引き層4が表1に示す表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHの値となるようにした。 Water: balance the coating liquid 4, by adjusting the monomer composition of the polyester, the undercoat layer 4 is made to be a surface energy shown in Table 1, the polar component GanmaP, the value of the hydrogen bonding component y H.

(実施例5) (Example 5)
実施例4において、インク1をインク2に代えたこと以外は、実施例4と同様にして透明導電体を得た。 In Example 4, except that instead of the ink 1 in the ink 2, to obtain a transparent conductor in the same manner as in Example 4.

・インク2の調製 下記組成からなるインク2を調製した。 · Ink 2 comprising a preparation following composition of the ink 2 were prepared.
・銀ナノ粒子の水分散液1(銀ナノ粒子:40重量%):1.75重量% Silver nano aqueous dispersion 1 particles (silver nanoparticles: 40 wt%): 1.75 wt%
・水系ポリエステル樹脂:3重量% - water-based polyester resin: 3% by weight
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル:20重量% Diethylene glycol monobutyl ether: 20% by weight
・シリコン系界面活性剤(ビックケミー製「BYK−348」):0.01重量% Silicon-based surfactant (BYK manufactured by "BYK-348"): 0.01%
・純水:残部 Pure water: the balance

(実施例6) (Example 6)
実施例1において、下引き層1を下引き層7に代えたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電体を得た。 In Example 1, except that instead of the undercoating layer 1 to the undercoat layer 7, to obtain a transparent conductor in the same manner as in Example 1.

・下引き層7の形成 実施例1と同様の基材の両面に、下記塗布液7を、湿潤膜厚で3μmになるようにワイヤーバーで塗布し、その後100℃で3分乾燥させて下引き層7を形成した。 - on both sides of the undercoat layer 7 Similar substrates as formed in Example 1, with the following coating solution 7 was coated with a wire bar so as to 3μm wet film thickness, was subsequently 3 min drying at 100 ° C. under to form a pull layer 7. 基材の一方の面に形成した下引き層7は、導電性細線パターンの下地を成すものであり、他方の面に形成した下引き層7は、クリアハードコート層の下地を成すものである。 Undercoat layer 7 formed on one surface of the substrate, which forms the base of the electroconductive thin line pattern, an undercoat layer 7 formed on the other surface is to form the base of the clear hard coat layer .
<塗布液7> <Coating Solution 7>
下記組成からなる塗布液7を調製した。 The coating solution 7 having the following composition was prepared.
・ジカルボン酸成分として5Na−スルホイソフタル酸、テレフタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコール、ジエチレングリコールからなる水系ポリエステル樹脂:10重量% - dicarboxylic acid component as 5Na- sulfoisophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, ethylene glycol as the diol component, water-based polyester resin consisting of diethylene glycol: 10 wt%
・界面活性剤(ポリエキシエチレンラウリルエーテル):0.1重量% Surfactant (polyethylene solution was polyoxyethylene lauryl ether): 0.1 wt%
・水:残部 塗布液7は、ポリエステルのモノマー組成を調整することにより、下引き層7が表1に示す表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHの値となるようにした。 Water: balance coating liquid 7, by adjusting the monomer composition of the polyester, the undercoat layer 7 was set to be a surface energy shown in Table 1, the polar component GanmaP, the value of the hydrogen bonding component y H.

(実施例7) (Example 7)
実施例1において、下引き層1を下引き層8に代えたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電体を得た。 In Example 1, except that instead of the undercoating layer 1 in the undercoat layer 8, to obtain a transparent conductor in the same manner as in Example 1.

・下引き層8の形成 実施例1と同様の基材の両面に、下記塗布液8を、湿潤膜厚で3μmになるようにワイヤーバーで塗布し、その後100℃で3分乾燥させて下引き層7を形成した。 - on both sides of the same substrate and forming a first embodiment of the undercoating layer 8, with the following coating solution 8 was coated with a wire bar so as to 3μm wet film thickness, was subsequently 3 min drying at 100 ° C. under to form a pull layer 7. 基材の一方の面に形成した下引き層8は、導電性細線パターンの下地を成すものであり、他方の面に形成した下引き層8は、クリアハードコート層の下地を成すものである。 Undercoating layer 8 formed on one surface of the substrate, which forms the base of the electroconductive thin line pattern, an undercoat layer 8 formed on the other surface is to form the base of the clear hard coat layer .
<塗布液8> <Coating Solution 8>
下記組成からなる塗布液8を調製した。 The coating solution 8 having the following composition was prepared.
・ジカルボン酸成分として5Na−スルホイソフタル酸、テレフタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコール、ジエチレングリコールからなる水系ポリエステル樹脂:10重量% - dicarboxylic acid component as 5Na- sulfoisophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, ethylene glycol as the diol component, water-based polyester resin consisting of diethylene glycol: 10 wt%
・界面活性剤(ポリエキシエチレンラウリルエーテル):0.1重量% Surfactant (polyethylene solution was polyoxyethylene lauryl ether): 0.1 wt%
・水:残部 塗布液8は、ポリエステルのモノマー組成を調整することにより、下引き層8が表1に示す表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHの値となるようにした。 Water: balance the coating liquid 8, by adjusting the monomer composition of the polyester, the undercoat layer 8 is set to be a surface energy shown in Table 1, the polar component GanmaP, the value of the hydrogen bonding component y H.

(実施例8) (Example 8)
実施例1において、下引き層1を下引き層9に代えたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電体を得た。 In Example 1, except that instead of the undercoating layer 1 in the undercoat layer 9, to obtain a transparent conductor in the same manner as in Example 1.

・下引き層9の形成 実施例1と同様の基材の両面に、下記塗布液9を、湿潤膜厚で3μmになるようにワイヤーバーで塗布し、その後100℃で3分乾燥させて下引き層9を形成した。 - on both sides of the same substrate and formed in Example 1 of the undercoat layer 9, with the following coating solution 9 was applied with a wire bar so as to 3μm wet film thickness, it was subsequently 3 min drying at 100 ° C. under to form a pull layer 9. 基材の一方の面に形成した下引き層9は、導電性細線パターンの下地を成すものであり、他方の面に形成した下引き層9は、クリアハードコート層の下地を成すものである。 Undercoating layer 9 formed on one surface of the substrate, which forms the base of the electroconductive thin line pattern, undercoating layer 9 formed on the other surface is to form the base of the clear hard coat layer .
<塗布液9> <Coating solution 9>
下記組成からなる塗布液9を調製した。 The coating liquid 9 having the following composition was prepared.
・ジカルボン酸成分として5Na−スルホイソフタル酸、テレフタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコール、ジエチレングリコールからなる水系ポリエステル樹脂:10重量% - dicarboxylic acid component as 5Na- sulfoisophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, ethylene glycol as the diol component, water-based polyester resin consisting of diethylene glycol: 10 wt%
・界面活性剤(ポリエキシエチレンラウリルエーテル):0.1重量% Surfactant (polyethylene solution was polyoxyethylene lauryl ether): 0.1 wt%
・水:残部 塗布液9は、ポリエステルのモノマー組成を調整することにより、下引き層7が表1に示す表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHの値となるようにした。 Water: balance the coating liquid 9, by adjusting the monomer composition of the polyester, the undercoat layer 7 was set to be a surface energy shown in Table 1, the polar component GanmaP, the value of the hydrogen bonding component y H.

(比較例1) (Comparative Example 1)
実施例1において、下引き層1を下引き層5に代えたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電体を得た。 In Example 1, except that instead of the undercoating layer 1 to the undercoat layer 5, to obtain a transparent conductor in the same manner as in Example 1.

・下引き層5の形成 実施例1と同様の基材の両面に、下記塗布液5を、湿潤膜厚で3μmになるようにワイヤーバーで塗布し、その後100℃で3分乾燥させて下引き層5を形成した。 - on both sides of the same substrate and formed in Example 1 of the undercoat layer 5, with the following coating liquid 5 was coated with a wire bar so as to 3μm wet film thickness, it was subsequently 3 min drying at 100 ° C. under to form a pull layer 5. 基材の一方の面に形成した下引き層5は、導電性細線パターンの下地を成すものであり、他方の面に形成した下引き層5は、クリアハードコート層の下地を成すものである。 Undercoat layer 5 formed on one surface of the substrate, which forms the base of the electroconductive thin line pattern, the undercoat layer 5 formed on the other surface, in which form the base of the clear hard coat layer .
<塗布液5> <Coating Solution 5>
下記組成からなる塗布液5を調製した。 The coating solution 5 having the following composition was prepared.
・ジカルボン酸成分として5Na−スルホイソフタル酸、テレフタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコール、ジエチレングリコールからなる水系ポリエステル樹脂:10重量% - dicarboxylic acid component as 5Na- sulfoisophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, ethylene glycol as the diol component, water-based polyester resin consisting of diethylene glycol: 10 wt%
・界面活性剤(ポリエキシエチレンラウリルエーテル):0.1重量% Surfactant (polyethylene solution was polyoxyethylene lauryl ether): 0.1 wt%
・水:残部 塗布液5は、ポリエステルのモノマー組成を調整することにより、下引き層5が表1に示す表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHの値となるようにした。 Water: balance coating solution 5, by adjusting the monomer composition of the polyester, the undercoat layer 5 was set to be a surface energy shown in Table 1, the polar component GanmaP, the value of the hydrogen bonding component y H.

(比較例2) (Comparative Example 2)
実施例1において、下引き層1を下引き層6に代えたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電体を得た。 In Example 1, except that instead of the undercoating layer 1 in the undercoat layer 6, to obtain a transparent conductor in the same manner as in Example 1.

・下引き層6の形成 実施例1と同様の基材の両面に、下記塗布液6を、湿潤膜厚で3μmになるようにワイヤーバーで塗布し、その後100℃で3分乾燥させて下引き層6を形成した。 - on both sides of the undercoat layer 6 Similar substrates as formed in Example 1, with the following coating solution 6 was coated with a wire bar so as to 3μm wet film thickness, was subsequently 3 min drying at 100 ° C. under to form a pull layer 6. 基材の一方の面に形成した下引き層6は、導電性細線パターンの下地を成すものであり、他方の面に形成した下引き層6は、クリアハードコート層の下地を成すものである。 Undercoat layer 6 formed on one surface of the substrate, which forms the base of the electroconductive thin line pattern, an undercoat layer 6 formed on the other surface is to form the base of the clear hard coat layer .
<塗布液6> <Coating Solution 6>
塗布液6は、塗布液5において、ポリエステルのモノマー組成を調整することにより、下引き層6が表1に示す表面エネルギー、極性成分γP、水素結合性成分γHの値となるようにした。 The coating liquid 6, the coating solution 5, by adjusting the monomer composition of the polyester, the undercoat layer 6 is set to be a surface energy shown in Table 1, the polar component GanmaP, the value of the hydrogen bonding component y H.

<評価方法> <Evaluation Method>
1. 1. 密着性の評価 メッキ後の導電性細線パターン形成面に、ニチバン社製セロテープ(登録商標)を貼りつけ、垂直方向に素早く剥がした。 The electroconductive thin line pattern-forming surface after evaluation plating adhesion, pasted Nichiban Co. cellophane tape was peeled off quickly in the vertical direction. 剥がした後のセロテープ表面及び導電性細線パターンの残存率を観察し、下記評価基準で密着性を評価した。 Observing the cellophane surface and conductive residual ratio of fine line patterns after peeling was evaluated adherence to the following evaluation criteria.
(評価基準) (Evaluation criteria)
AA:導電性細線に剥がれが全く発生せず、セロテープにも転写がない。 AA: Peeling the electroconductive thin line does not occur at all, there is no transfer to Scotch tape.
A:剥離したセロテープの一部に導電性細線から転写されたものが観察されるが、導電性細線に剥がれは見られない。 A: Although those transcribed from electroconductive thin line on a part of the peeled adhesive tape is observed, peeling electroconductive thin line is not seen.
B:剥離したセロテープの全面に導電性細線から転写されたものが観察されるが、導電性細線に剥がれは見られない。 B: Although those transcribed from electroconductive thin line on the entire surface of the peeled adhesive tape is observed, peeling electroconductive thin line is not seen.
C:導電性細線の剥がれが僅かに発生している。 C: the electroconductive thin line peeling is slightly generated.
D:導電性細線の剥がれが大きく発生している。 D: the electroconductive thin line peeling is greatly generated.

2. 2. 細線幅の測定 光学顕微鏡を用いてメッキ後の導電性細線パターンを構成する細線の幅を測定した。 The width of the thin line constituting the electroconductive thin line pattern after plating by using the measurement optical microscope fine line width was measured. 任意の10点を測定し、平均値を求めた。 Measured arbitrary 10 points, and the average value was obtained.
なお、比較例1、2では、乾燥時にライン状液体の縁が固定化されずに変動した結果、細線が生成されなかった。 In Comparative Examples 1 and 2, the results of the edges of the line-shaped liquid is varied without being immobilized upon drying, thin line was not generated. 即ち、ライン状液体の形成幅全体に亘って導電材料が分散した状態となった。 That is, the conductive material is in a state of being dispersed throughout formation width of the line-like liquid.

3. 3. 干渉むら防止性の評価 クリアハードコート層が設けられた透明導電体を目視で評価し、虹むらの発生状態を観察し、下記の評価基準で干渉むら防止性を評価した。 The transparent conductor of evaluation clear hard coat layer is provided in the interference unevenness preventing property was evaluated by visually observing the occurrence of rainbow unevenness was evaluated interference unevenness preventing property by the following evaluation criteria.
(評価基準) (Evaluation criteria)
A:虹むらの発生がないB:虹むらがわずかに観察されるが実用上問題ないC:虹むらが強く観察される A: generation of rainbow unevenness is not B: The rainbow unevenness is slightly observed no practical problem C: rainbow unevenness is observed strongly

以上の評価結果を表1に示す。 Table 1 shows the results of the evaluation.

<評価> <Evaluation>
表1より、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γHの比率が0.05<(γP/γH)<2である下引き層を形成した実施例1〜8は、比較例1、2と比較して、導電性細線パターンを安定に細線化でき、且つ該導電性細線パターンを密着性よく基材上に保持できることがわかる。 From Table 1, the surface energy of less than 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, the ratio of the hydrogen bonding component γH 0.05 <(γP / γH) <forming the undercoat layer is 2 examples 1-8 were, as compared with Comparative examples 1 and 2, can be stably thinned the electroconductive thin line pattern, and it can be seen that the conductive fine wire pattern can be maintained on a favorable adhesion substrate.

また、(γP/γH)比が比較的大きい実施例6〜8との対比で、(γP/γH)比が比較的小さい実施例1〜8では、導電性細線パターンを更に安定に細線化できていることがわかる。 Further, in comparison with (γP / γH) ratio is relatively large Example 6~8, (γP / γH) ratio in a relatively small Examples 1-8, can be further thinned stably electroconductive thin line pattern it can be seen that is.

特に実施例2〜5より、下引き層にポリエステル樹脂を含むことにより、導電性細線パターンを更に安定に細線化できることがわかる。 Particularly from Examples 2-5, by including a polyester resin in the undercoat layer, the electroconductive thin line pattern further stable it can be seen that thinning.

特に実施例3〜5より、下引き層にポリエステル樹脂と、オキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂とを含むことにより、導電性細線パターンを更に密着性よく基材上に保持できることがわかる。 Particularly from Examples 3-5, by including a polyester resin in the undercoat layer, an acrylic resin having an oxazoline group and polyalkylene oxide chain, it can be seen that the electroconductive thin line pattern can be further kept in good adhesion on the substrate .

特に実施例4、5より、ポリエステル樹脂のジオールとして、フルオレン骨格を有するものを用いることにより、クリアハードコート層による干渉むらを更に防止できることがわかる。 Especially from Examples 4 and 5, as the diol of the polyester resin, by using a material having a fluorene skeleton, it can be seen that further prevent interference unevenness by the clear hard coat layer.

特に実施例5より、導電性細線中にバインダー成分(ここでは、インク由来の樹脂)を含有することにより、導電性細線パターンを更に密着性よく基材上に保持できることがわかる。 More particularly Example 5, the binder component (here, ink from the resin) in the conductive thin wire by containing, further it can be seen that hold the good adhesiveness on the substrate a conductive fine line patterns.

1:基材 2:下引き層 3:導電性細線パターン(平行線パターン) 1: substrate 2: undercoat layer 3: electroconductive thin line pattern (pattern of parallel lines)
30:薄膜部 31、32:細線 4:線分(ライン状液体) 30: thin part 31: thin line 4: a line segment (linear liquid)
41、42:接触線(縁) 41 and 42: the contact line (edge)
5:クリアハードコート層 6:下引き層 7:透明導電膜 5: Clear hard coat layer 6: undercoat layer 7: transparent conductive film

Claims (16)

  1. 基材上に、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γHの比率が0.05<(γP/γH)<2である下引き層を有し、該下引き層上に印刷法により導電材料濃度が5重量%未満のインクを用いて線分を形成後、該インクの乾燥過程において前記線分の線幅方向両端に導電材料を選択的に堆積させて形成した導電性細線からなるパターンを有する透明導電体。 On the substrate, less than the surface energy of 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, the ratio of the hydrogen bonding component y H 0.05 <a (γP / γH) <undercoat layer is 2 a, selected form a line segment using a conductive material concentration is less than 5 wt% ink by a printing method undercoat layer, a conductive material to the line width direction both ends of the line segment in the drying process of the ink transparent conductors having to be deposited consists of electroconductive thin line which is formed by the pattern.
  2. 前記下引き層は、ジカルボン酸およびジオールから構成されるポリエステル樹脂を含む請求項1記載の透明導電体。 The undercoat layer, a transparent conductor of claim 1 comprising a polyester resin composed of dicarboxylic acids and diols.
  3. 前記下引き層は、 The undercoat layer,
    ジカルボン酸およびジオールから構成されるポリエステル樹脂と、 A polyester resin composed of dicarboxylic acids and diols,
    オキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂と、 Acrylic resin having an oxazoline group and polyalkylene oxide chain,
    の混合物を含む請求項1又は2記載の透明導電体。 Transparent conductor according to claim 1 or 2 wherein comprises a mixture of.
  4. 前記ジオールは、フルオレン骨格を有する請求項2又は3記載の透明導電体。 The diol, claim 2 or 3 transparent conductor according having a fluorene skeleton.
  5. 前記インクは、水と、該水よりも高沸点である高沸点有機溶剤と、を含む請求項1〜4の何れかに記載の透明導電体。 The ink is water, the transparent conductor according to claim 1 containing a high-boiling organic solvent is a high boiling point than water.
  6. 前記導電性細線中にバインダー成分を含有する請求項1〜5の何れかに記載の透明導電体。 Transparent conductor according to any one of claims 1 to 5 containing a binder component in the electroconductive thin line.
  7. 前記導電性細線は焼成されている請求項1〜6の何れかに記載の透明導電体。 Transparent conductor according to claim 1 wherein the electroconductive thin line is being fired.
  8. 前記導電性細線上に金属膜が形成されている請求項1〜7の何れかに記載の透明導電体。 Transparent conductor according to any one of claims 1 to 7, the metal film is formed on the conductive thin wire.
  9. 基材上に、表面エネルギーが40mN/m以上65mN/m未満で、表面エネルギーの極性成分γP、水素結合性成分γH)の比率が0.05<(γP/γH)<2である下引き層を形成する工程と、 On the substrate, less than the surface energy of 40 mN / m or more 65 mN / m, the polar component of the surface energy GanmaP, hydrogen bonding component y H) ratio of 0.05 <(γP / γH) <undercoat layer is 2 forming a,
    前記下引き層上に印刷法により導電材料濃度が5%未満のインクを用いて線分を形成後、該インクの乾燥過程において前記線分の線幅方向両端に導電材料を選択的に堆積させて導電性細線からなるパターンを形成する工程と、 After forming the line segments by using the ink of the conductive material concentration is less than 5% by a printing method on the undercoat layer, selectively depositing a conductive material in the line width direction both ends of the line segment in the drying process of the ink forming a pattern of conductive thin wires Te,
    を有する透明導電体の製造方法。 Method of manufacturing a transparent conductor having.
  10. 前記下引き層は、ジカルボン酸およびジオールから構成されるポリエステル樹脂を含む請求項9記載の透明導電体の製造方法。 The undercoat layer, the manufacturing method of the transparent conductor according to claim 9, comprising a polyester resin composed of dicarboxylic acids and diols.
  11. 前記下引き層は、 The undercoat layer,
    ジカルボン酸およびジオールから構成されるポリエステル樹脂と、 A polyester resin composed of dicarboxylic acids and diols,
    オキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂と、 Acrylic resin having an oxazoline group and polyalkylene oxide chain,
    の混合物を含む請求項9又は10記載の透明導電体の製造方法。 The method according to claim 9 or 10 transparent conductor according comprises a mixture of.
  12. 前記ジオールは、フルオレン骨格を有する請求項10又は11記載の透明導電体の製造方法。 The diol method according to claim 10 or 11 transparent conductor according having a fluorene skeleton.
  13. 前記インクは、水と、該水よりも高沸点である高沸点有機溶剤と、を含む請求項9〜12の何れかに記載の透明導電体の製造方法。 The ink is water, a manufacturing method of the transparent conductor according to any one of claims 9-12; and a high-boiling organic solvent is a high boiling point than water.
  14. 前記導電性細線中にバインダー成分を含有する請求項9〜13の何れかに記載の透明導電体の製造方法。 The method for producing a transparent electroconductive member according to any one of claims 9 to 13 containing a binder component in the electroconductive thin line.
  15. 前記導電性細線を焼成する工程を更に有する請求項9〜14の何れかに記載の透明導電体の製造方法。 The method for producing a transparent electroconductive member according to any one of claims 9 to 14 further comprising the step of firing the conductive thin wire.
  16. 前記導電性細線上に金属膜を形成する工程を更に有する請求項9〜15の何れかに記載の透明導電体の製造方法。 The method for producing a transparent electroconductive member according to any one of claims 9 to 15, further comprising forming a metal film on the conductive thin wire.
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