JPWO2015174064A1 - Polyimide film manufacturing method, electronic device manufacturing method, and coating film peeling method - Google Patents
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Abstract
剥離処理前は支持体とベースフィルムが良好に接着し、剥離処理後は容易に支持体とベースフィルムが剥離できる電子機器等の製造方法を提供する。本発明に係る電子機器の製造方法は、ベースフィルム上にデバイス(83)を形成する電子機器の製造方法であって、ベースフィルムとしてポリイミドフィルムを少なくとも有し、可溶性ポリイミド樹脂、熱硬化性の架橋材および溶剤を含むポリイミドワニスを支持体(81)上に塗布し、ポリイミド樹脂のガラス転移点越え、架橋材の架橋開始温度未満で乾燥して塗膜を形成する工程(a)と、工程(a)により得られたポリイミドフィルム(82)上にデバイス(83)を形成する工程(c)と、工程(c)を経て得られたポリイミドフィルム(82)を、前記架橋材の架橋反応を促進させた後に支持体(81)から剥離する工程(b)とを含む。Provided is a method for manufacturing an electronic device or the like in which a support and a base film are favorably bonded before the peeling treatment, and the support and the base film can be easily peeled after the peeling treatment. The method for manufacturing an electronic device according to the present invention is a method for manufacturing an electronic device in which a device (83) is formed on a base film, having at least a polyimide film as a base film, a soluble polyimide resin, a thermosetting crosslink A step (a) of coating a polyimide varnish containing a material and a solvent on a support (81), forming a coating film by drying at a temperature exceeding the glass transition point of the polyimide resin and less than the crosslinking start temperature of the crosslinking material; The step (c) of forming the device (83) on the polyimide film (82) obtained by a) and the polyimide film (82) obtained through the step (c) promote the crosslinking reaction of the crosslinking material. And a step (b) of peeling from the support (81).
Description
本発明は、ポリイミドフィルムの製造方法および塗膜の剥離方法に関する。また、前記ポリイミドフィルムの製造方法、および塗膜の剥離方法を用いて形成する電子機器の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a polyimide film and a method for peeling a coating film. Moreover, it is related with the manufacturing method of the said polyimide film, and the manufacturing method of the electronic device formed using the peeling method of a coating film.
近年、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの薄型化が進み、自由に折り曲げることが可能なフレキシブルフラットパネルディスプレイ等のフレキシブルディスプレイが開発されている。現在主流のフラットパネルディスプレイにおいては、基板としてガラスを用いるため重くて破損しやすかったが、フレキシブルディスプレイは、ベースフィルムを用いるので非常に薄くて軽く、且つ破損しづらいという利点を有する。また、フレキシブル性を付与することができるので、曲面でのディスプレイ表示も可能となる。フレキシブルディスプレイとして、電子ペーパーの開発もすすめられているところである。 In recent years, flat panel displays such as liquid crystal displays and organic EL displays have been made thinner, and flexible displays such as flexible flat panel displays that can be bent freely have been developed. In the current mainstream flat panel display, glass is used as a substrate and it is heavy and easily damaged. However, since a base film is used, a flexible display has an advantage that it is very thin and light and is not easily damaged. Moreover, since flexibility can be provided, display on a curved surface is also possible. The development of electronic paper as a flexible display is also being promoted.
フレキシブルディスプレイは、一般に支持体であるガラス基板にベースフィルムとなる樹脂膜を形成し、ベースフィルム上にデバイスを実装(形成)させる。そして、最終的に、ベースフィルムをガラス基板から剥離する工程を経て製造される。特許文献1には、基板上に第1の材料層、第2の材料層、被剥離層をこの順に積層した積層体を形成し、剥離前に第1の材料層と第2の材料層との密着性を部分的に低下させる処理(レーザー光、加圧など)を行った後、物理的手段で剥離することによって第2の材料層の層内または界面において分離する方法を提案している。 In a flexible display, a resin film serving as a base film is generally formed on a glass substrate that is a support, and a device is mounted (formed) on the base film. And finally, it manufactures through the process of peeling a base film from a glass substrate. In Patent Document 1, a laminate in which a first material layer, a second material layer, and a layer to be peeled are stacked in this order on a substrate is formed, and the first material layer, the second material layer, and the like are separated before peeling. Proposes a method of separating at the interface or the interface of the second material layer by performing a treatment (laser light, pressurization, etc.) to partially reduce the adhesion of the second material layer and then peeling it off by physical means. .
ベースフィルム上にデバイスを実装させる方法によれば、簡便にフレキシブルディスプレイ等の電子機器を製造することができる点で優れている。しかしながら、デバイスを実装する際に支持体のガラス基板とベースフィルム樹脂が剥離しないように両者間に接着性を持たせている。このため、実装後にガラス基板からベースフィルムを剥離するには技術的な工夫が必要となる。剥離方法としては、レーザー光でベースフィルム表面を焼き切る方法、強い力で引き剥がしたりする方法があるが、レーザー光のエネルギーによってデバイスが破壊されたり、ベースフィルムが損傷することがあり、製品の歩留まりにおいて課題があった。 The method of mounting a device on a base film is excellent in that an electronic device such as a flexible display can be easily manufactured. However, adhesiveness is provided between the glass substrate and the base film resin so that the glass substrate and the base film resin are not peeled when the device is mounted. For this reason, a technical device is required to peel the base film from the glass substrate after mounting. There are two methods of peeling: the method of burning the surface of the base film with laser light and the method of peeling with a strong force. However, the energy of the laser light may damage the device or damage the base film, resulting in product yield. There was a problem.
フレキシブルディスプレイ等の電子機器の製造において、デバイスを形成するまではガラス基板とベースフィルムとが強く接着しており、デバイスを形成後は容易にガラス基板からベースフィルムを剥離できる技術が市場において強く求められている。なお、フレキシブルディスプレイにおける課題について述べたが、ベースフィルム上にデバイスを形成したい各種電子機器においても同様の課題がある。 In the manufacture of electronic devices such as flexible displays, the glass substrate and the base film are strongly bonded until the device is formed, and there is a strong demand in the market for a technology that can easily peel the base film from the glass substrate after the device is formed. It has been. In addition, although the subject in a flexible display was described, the same subject exists also in the various electronic devices which want to form a device on a base film.
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、剥離処理前は支持体とベースフィルムが良好に接着し、剥離処理後は容易に支持体とベースフィルムが剥離でき、且つ歩留まりが高い電子機器の製造方法および塗膜の剥離方法を提供すること、並びに前記ベースフィルムの少なくとも一層に用いられるポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a background. Before the release treatment, the support and the base film adhere well, and after the release treatment, the support and the base film can be easily peeled off, and the yield is high. It aims at providing the manufacturing method of an apparatus, the peeling method of a coating film, and the manufacturing method of the polyimide film used for at least one layer of the said base film.
本発明者らが鋭意検討を重ねたところ、以下の態様において、本発明の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
[1] 可溶性ポリイミド樹脂、熱硬化性の架橋材および溶剤を含むポリイミドワニスを、支持体上に塗布し、前記可溶性ポリイミド樹脂のガラス転移点越え、熱硬化性の前記架橋材の架橋開始温度未満で乾燥して塗膜を形成する工程(a)と、工程(a)を経て得られるポリイミドフィルムを、前記架橋材の架橋反応を促進させた後に、前記支持体から剥離する工程(b)とを含むポリイミドフィルムの製造方法。
[2] 工程(b)において、前記支持体側から前記ポリイミドフィルムにフラッシュ光を照射する[1]に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
[3] ベースフィルム上にデバイスを形成する電子機器の製造方法であって、前記ベースフィルムとして、ポリイミドフィルムを少なくとも有し、可溶性ポリイミド樹脂、熱硬化性の架橋材および溶剤を含むポリイミドワニスを、支持体上に塗布し、前記可溶性ポリイミド樹脂のガラス転移点越え、熱硬化性の前記架橋材の架橋開始温度未満で乾燥して塗膜を形成する工程(a)と、工程(a)により得られたポリイミドフィルム上に前記デバイスを形成する工程(c)と、工程(c)を経て得られた前記ポリイミドフィルムを、前記架橋材の架橋反応を促進させた後に前記支持体から剥離する工程(b)とを含む電子機器の製造方法。
[4] 工程(c)は、気相成長法による薄膜形成プロセスを含む、[3]に記載の電子機器の製造方法。
[5] 工程(b)は、前記支持体側から前記ポリイミドフィルムにフラッシュ光を照射することを特徴とする[3]又は[4]に記載の電子機器の製造方法。
[6] 前記フラッシュ光は、前記支持体上に形成された前記ポリイミドフィルムの端縁部に集中的に照射することを特徴とする[5]に記載の電子機器の製造方法。
[7] 平面視上、前記ポリイミドフィルムの端縁部と対向する前記支持体上に、前記フラッシュ光を吸収する光吸収層を設けることを特徴とする[5]又は[6]に記載の電子機器の製造方法。
[8] 前記フラッシュ光の出射光のうち、前記ポリイミドフィルムの光吸収率が高い帯域を選択的に照射することを特徴とする[5]〜[7]のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
[9] 前記フラッシュ光の出射光は、前記ポリイミドフィルムの光吸収率が低い帯域をフィルターによってカットすることを特徴とする、[8]に記載の電子機器の製造方法。
[10] 前記ポリイミドフィルムの光吸収率が高い帯域が、紫外域であることを特徴とする[8]又は[9]に記載の電子機器の製造方法。
[11] 前記フィルターは、400nm以上の波長をカットするものであることを特徴とする[9]に記載の電子機器の製造方法。
[12] 工程(c)の前に、前記ポリイミドフィルムが形成された前記支持体の周囲の雰囲気を減圧する工程(d)をさらに備え、
前記フラッシュ光を照射する際に、前記ポリイミドフィルムと前記支持体の界面に存在する気泡を膨張させることを特徴とする、[5]〜[11]のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
[13] 前記デバイスが、フレキシブルディスプレイ、フレキシブルデバイス、半導体デバイス、太陽電池および燃料電池からなる群から選択されるいずれか一つである[3]〜[12]のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
[14] 可溶性ポリイミド樹脂、熱硬化性の架橋材および溶剤を含むポリイミドワニスを、支持体上に塗布し、前記可溶性ポリイミド樹脂のガラス転移点越え、熱硬化性の前記架橋材の架橋開始温度未満で乾燥してポリイミドフィルムを形成する工程(a)と、工程(a)を経て得られる前記ポリイミドフィルムを、前記架橋材の架橋反応を促進させた後に、前記支持体から剥離する工程(b)とを含む塗膜の剥離方法。
[15] 工程(b)において、前記支持体側から前記ポリイミドフィルムにフラッシュ光を照射する[14]に記載の塗膜の剥離方法。As a result of extensive studies by the present inventors, it has been found that the problems of the present invention can be solved in the following modes, and the present invention has been completed.
[1] A polyimide varnish containing a soluble polyimide resin, a thermosetting cross-linking material and a solvent is coated on a support, and exceeds the glass transition point of the soluble polyimide resin and below the cross-linking start temperature of the thermosetting cross-linking material. A step (a) of forming a coating film by drying at a step, and a step (b) of peeling off the polyimide film obtained through the step (a) from the support after the crosslinking reaction of the crosslinking material is promoted. The manufacturing method of the polyimide film containing this.
[2] The method for producing a polyimide film according to [1], wherein in the step (b), the polyimide film is irradiated with flash light from the support side.
[3] A method of manufacturing an electronic device for forming a device on a base film, wherein the base film includes at least a polyimide film, and a polyimide varnish containing a soluble polyimide resin, a thermosetting crosslinking material, and a solvent. Obtained by steps (a) and (a) of coating on a support, forming a coating film by drying at a temperature lower than the glass transition point of the soluble polyimide resin and less than the crosslinking start temperature of the thermosetting crosslinking material. A step (c) of forming the device on the obtained polyimide film, and a step of peeling the polyimide film obtained through the step (c) from the support after promoting the crosslinking reaction of the crosslinking material ( and b) an electronic device manufacturing method.
[4] The method for manufacturing an electronic device according to [3], wherein the step (c) includes a thin film formation process by a vapor deposition method.
[5] The method for manufacturing an electronic device according to [3] or [4], wherein the step (b) irradiates the polyimide film with flash light from the support side.
[6] The method for manufacturing an electronic device according to [5], wherein the flash light is intensively applied to an edge portion of the polyimide film formed on the support.
[7] The electron according to [5] or [6], wherein a light absorption layer that absorbs the flash light is provided on the support that faces the edge of the polyimide film in plan view. Device manufacturing method.
[8] The electronic device manufacturing according to any one of [5] to [7], wherein, in the emitted light of the flash light, a band having a high light absorption rate of the polyimide film is selectively irradiated. Method.
[9] The method for manufacturing an electronic device according to [8], wherein the emission light of the flash light is cut by a filter in a band where the light absorption rate of the polyimide film is low.
[10] The method for manufacturing an electronic device according to [8] or [9], wherein the band having a high light absorption rate of the polyimide film is an ultraviolet region.
[11] The method for manufacturing an electronic device according to [9], wherein the filter cuts a wavelength of 400 nm or more.
[12] Before the step (c), the method further includes a step (d) of depressurizing an atmosphere around the support on which the polyimide film is formed,
The method for manufacturing an electronic device according to any one of [5] to [11], wherein when the flash light is irradiated, bubbles existing at an interface between the polyimide film and the support are expanded.
[13] The electronic device according to any one of [3] to [12], wherein the device is any one selected from the group consisting of a flexible display, a flexible device, a semiconductor device, a solar cell, and a fuel cell. Production method.
[14] A polyimide varnish containing a soluble polyimide resin, a thermosetting cross-linking material and a solvent is coated on a support, and exceeds the glass transition point of the soluble polyimide resin, and is less than the crosslinking start temperature of the thermosetting cross-linking material. (A) forming a polyimide film by drying, and (b) peeling the polyimide film obtained through the step (a) from the support after promoting the crosslinking reaction of the crosslinking material. The peeling method of the coating film containing these.
[15] The coating film peeling method according to [14], wherein in the step (b), the polyimide film is irradiated with flash light from the support side.
本発明によれば、剥離処理前は支持体とが良好に接着し、剥離処理後は容易に支持体とが剥離でき、且つ歩留まりが高い電子機器の製造方法および塗膜の剥離方法を提供すること、並びに前記ベースフィルムの少なくとも一層に用いられるポリイミドフィルムの製造方法を提供できるという優れた効果を奏する。 According to the present invention, there are provided a method for manufacturing an electronic device and a method for peeling a coating film, which are well bonded to a support before the peeling treatment, can be easily peeled off after the peeling treatment, and have a high yield. In addition, there is an excellent effect that a method for producing a polyimide film used for at least one layer of the base film can be provided.
[ポリイミドフィルムの製造方法]
本発明に係るポリイミドフィルムの製造方法は、少なくとも以下の工程(a)〜工程(b)を有する。
工程(a)は、可溶性ポリイミド樹脂、熱硬化性の架橋材および溶剤を含むポリイミドワニスを、支持体上に塗布し、可溶性ポリイミド樹脂のガラス転移点越え、熱硬化性の架橋材の架橋開始温度未満で乾燥して塗膜を形成する工程である。工程(b)は、工程(a)を経て得られる前記ポリイミドフィルムを、架橋材の架橋反応を促進させた後に、前記支持体から剥離する工程である。[Production method of polyimide film]
The method for producing a polyimide film according to the present invention includes at least the following steps (a) to (b).
In the step (a), a polyimide varnish containing a soluble polyimide resin, a thermosetting cross-linking material and a solvent is applied onto a support, the glass transition point of the soluble polyimide resin is exceeded, and the crosslinking start temperature of the thermosetting cross-linking material. It is the process of drying at less than and forming a coating film. Step (b) is a step of peeling the polyimide film obtained through step (a) from the support after promoting the crosslinking reaction of the crosslinking material.
工程(a)で用いるポリイミドワニスは、少なくとも可溶性ポリイミド樹脂、熱硬化性の架橋材および溶剤を含む。 The polyimide varnish used in the step (a) includes at least a soluble polyimide resin, a thermosetting crosslinking material, and a solvent.
可溶性ポリイミド樹脂は、通常、テトラカルボン酸二無水物とジアミン単量体を重縮合し、イミド化することにより得られる。溶剤可溶性を有していれば、ポリイミド樹脂の種類は特に限定されないが、支持体への接合性を良好にする観点から、熱可塑性ポリイミド樹脂が好ましい。 The soluble polyimide resin is usually obtained by polycondensation and imidization of a tetracarboxylic dianhydride and a diamine monomer. If it has solvent solubility, the kind of polyimide resin will not be specifically limited, However, From a viewpoint of making the joining property to a support favorable, a thermoplastic polyimide resin is preferable.
用いるテトラカルボン酸二無水物とジアミンは、フィルム化した後の機械物性を考慮すると芳香族基を有することが望ましい。芳香族テトラカルボン酸二無水物の例としては、無水ピロメリット酸(1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物)、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。また、芳香族ジアミンの例としては、4,4’−オキシジアミノベンゼン(4,4’−ジアミノジフェニルエーテル)、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス−(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4−ジアミノベンゼンおよび1,3−ジアミノベンゼン等が挙げられる。 The tetracarboxylic dianhydride and diamine to be used preferably have an aromatic group in view of mechanical properties after film formation. Examples of aromatic tetracarboxylic dianhydrides include pyromellitic anhydride (1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride), 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic acid Anhydrides, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride and the like can be mentioned. Examples of aromatic diamines include 4,4′-oxydiaminobenzene (4,4′-diaminodiphenyl ether), 1,3-bis- (3-aminophenoxy) benzene, 4,4′-bis- ( 3-aminophenoxy) biphenyl, 1,4-diaminobenzene, 1,3-diaminobenzene and the like.
可溶性ポリイミド樹脂を用いることにより、イミド化するための加熱工程が不要になる。すなわち、溶剤に可溶なポリイミドを含むポリイミドワニスは、支持体上に塗布した後、乾燥してポリイミドフィルムを形成することができる。従って、塗膜を高温でイミド化するステップが不要となり、後述する工程(b)の剥離処理前に、架橋材の架橋開始温度未満に加温することがプロセス的に容易になり、適用可能な架橋材の選択肢を増やすことができる。なお、本発明のポリイミドフィルムの製造方法において、ポリイミドワニスに代えてポリイミド前駆体であるポリアミド酸ワニスを用いたり、ポリイミドワニスにポリアミド酸をブレンドすることも可能であるが、ポリアミド酸塗膜をイミド化するには、通常、300〜350℃の加熱が必要となるため、一般的な架橋材の架橋開始温度以上になる場合が殆どである。また、低温でイミド化を実施する目的で触媒を添加することも可能であるが、架橋材の硬化を促進したり、触媒がポリイミドフィルムとしての物性を劣化させてしまう恐れがある。このため、本発明の製造方法には、溶剤に溶解したポリイミドワニスを使用することが望ましい。 By using a soluble polyimide resin, a heating step for imidization is unnecessary. That is, a polyimide varnish containing a polyimide soluble in a solvent can be applied on a support and then dried to form a polyimide film. Therefore, the step of imidizing the coating film at a high temperature is not necessary, and it is easy to process and can be applied to a temperature lower than the crosslinking start temperature of the crosslinking material before the peeling treatment in the step (b) described later. The choice of a cross-linking material can be increased. In the method for producing a polyimide film of the present invention, it is possible to use a polyamic acid varnish, which is a polyimide precursor, instead of a polyimide varnish, or to blend a polyamic acid with a polyimide varnish. In general, since heating at 300 to 350 ° C. is necessary, the temperature is often higher than the crosslinking start temperature of a general crosslinking material. Moreover, although it is also possible to add a catalyst for the purpose of implementing imidization at low temperature, there exists a possibility that the hardening of a crosslinking material may be accelerated | stimulated or the physical property as a polyimide film may deteriorate. For this reason, it is desirable to use the polyimide varnish melt | dissolved in the solvent for the manufacturing method of this invention.
架橋材は、所定の温度で架橋反応を開始する熱硬化性の架橋材を用いる。架橋材の架橋開始温度は、用いるポリイミド樹脂のガラス転移点よりも高く、且つ用いる支持体の耐熱性温度よりも低い温度のものを用いる。 As the cross-linking material, a thermosetting cross-linking material that starts a cross-linking reaction at a predetermined temperature is used. The crosslinking material has a crosslinking initiation temperature that is higher than the glass transition point of the polyimide resin used and lower than the heat resistance temperature of the support used.
架橋材は、架橋反応により支持体とポリイミドフィルムとの剥離を促すことができるものであればよく、化合物や添加量は限定されない。架橋剤の添加量は、例えば、5〜25質量%であり、架橋材の好ましい架橋開始温度は、150〜400℃であり、より好ましくは200℃以上、350℃以下である。200℃以上とすることにより、プロセス安定性を高め、製造歩留まりを高めることができる。また、350℃以下とすることにより、ポリイミドフィルム或いはポリイミドフィルム上に形成する他の部材の加熱による劣化を防止できる。 The cross-linking material is not particularly limited as long as it can promote the peeling between the support and the polyimide film by a cross-linking reaction. The addition amount of a crosslinking agent is 5-25 mass%, for example, and the preferable crosslinking start temperature of a crosslinking material is 150-400 degreeC, More preferably, it is 200 degreeC or more and 350 degrees C or less. By setting the temperature to 200 ° C. or higher, process stability can be improved and manufacturing yield can be increased. Moreover, deterioration by the heating of a polyimide film or the other member formed on a polyimide film can be prevented by setting it as 350 degrees C or less.
架橋材の種類は、本発明の趣旨に合致する限りにおいて限定されないが、ビスマレイミド化合物、ビスナジイミド化合物、末端ビスアセチレン化合物等が例示できる。 The type of the cross-linking material is not limited as long as it matches the gist of the present invention, and examples thereof include a bismaleimide compound, a bisnadiimide compound, and a terminal bisacetylene compound.
溶剤は、ワニスにした際に可溶性ポリイミド樹脂が溶解できるものであればよく、特に限定されない。例えば、単独ではポリイミド樹脂を溶解しない溶剤でも、別の溶剤と併用した際にポリイミド樹脂が溶解できれば用いることができる。溶剤は、単独または併用して用いることができる。 The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the soluble polyimide resin when it is made into a varnish. For example, even a solvent that does not dissolve a polyimide resin alone can be used as long as the polyimide resin can be dissolved when used in combination with another solvent. Solvents can be used alone or in combination.
支持体は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて限定されないが、好適な例としてガラス基板(石英基板等)、サファイア基板、シリコン基板、シリコンカーバイド基板等が例示できる。支持体の直上にポリイミドフィルムを形成する。 Although a support body is not limited unless it deviates from the meaning of this invention, a glass substrate (quartz substrate etc.), a sapphire substrate, a silicon substrate, a silicon carbide substrate etc. can be illustrated as a suitable example. A polyimide film is formed directly on the support.
ポリイミドワニスを塗工する工程は、例えば、スプレーコート、刷毛塗り、ディップコート、ダイコート、カーテンコート、フローコート、スピンコート、スクリーン印刷などの溶液製膜法が例示できる。塗布後、乾燥させることによりポリイミドフィルムを得る。膜厚は、用途に応じて適宜設計し得るが、例えば、5〜100μm程度である。塗布後の乾燥温度は、可溶性ポリイミド樹脂のガラス転移点越え、架橋材の架橋開始温度未満とする必要がある。塗布後の乾燥温度は、プロセス安定性の観点から、架橋開始温度よりも20℃以上低いことが好ましい。 Examples of the step of applying the polyimide varnish include solution film forming methods such as spray coating, brush coating, dip coating, die coating, curtain coating, flow coating, spin coating, and screen printing. After application, the polyimide film is obtained by drying. Although a film thickness can be designed suitably according to a use, it is about 5-100 micrometers, for example. The drying temperature after coating must exceed the glass transition point of the soluble polyimide resin and be lower than the crosslinking start temperature of the cross-linking material. The drying temperature after coating is preferably 20 ° C. or lower than the crosslinking initiation temperature from the viewpoint of process stability.
ポリイミドフィルムは、単層でもよいし複数層から形成されたものでもよい。また、ポリイミドフィルム層の上層に他の樹脂からなる層、金属層、金属酸化物層等を積層した積層体であってもよい。 The polyimide film may be a single layer or may be formed from a plurality of layers. Moreover, the laminated body which laminated | stacked the layer which consists of another resin, the metal layer, the metal oxide layer, etc. on the upper layer of the polyimide film layer may be sufficient.
工程(b)は、架橋材の架橋反応を促進させることにより、支持体とポリイミドフィルムの接着力を弱める。架橋材の架橋反応は、架橋材の架橋開始温度以上にすることにより実現できる。接着力が弱まったポリイミドフィルムと支持体は、公知の方法により容易に剥離することができる。工程(b)の手段は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で限定されないが、架橋剤の架橋反応を促進させる方法として、支持体側から前記ポリイミドフィルムにフラッシュ光を照射する方法が好適である。フラッシュ光の照射方法は特に限定されないが、例えばフラッシュランプを用いて形成することができる。更に、フラッシュ光を照射する際に加熱することも有効である。工程(b)の詳細なプロセスについては、後述する。 The step (b) weakens the adhesive force between the support and the polyimide film by promoting the crosslinking reaction of the crosslinking material. The cross-linking reaction of the cross-linking material can be realized by setting the cross-linking material to a cross-linking start temperature or higher. The polyimide film and the support having a weak adhesive force can be easily separated by a known method. The means of step (b) is not limited as long as it does not depart from the gist of the present invention, but as a method for promoting the crosslinking reaction of the crosslinking agent, a method of irradiating the polyimide film with flash light from the support side is suitable. The flash light irradiation method is not particularly limited, and for example, it can be formed using a flash lamp. Furthermore, it is also effective to heat when irradiating flash light. A detailed process of the step (b) will be described later.
[電子機器の製造方法]
次に、本発明のポリイミドフィルムの製造方法を用いた電子機器の製造方法の実施形態の一例について説明する。
本発明に係る電子機器の製造方法は、ベースフィルムたるポリイミドフィルム上にデバイスを形成する工程を含むものであり、上述した工程(a)、工程(b)に加えて工程(c)を少なくとも有するものである。工程(c)は、工程(b)の前に行われるものであり、ポリイミドフィルム上にデバイスを形成する工程である。デバイスの種類は特に限定されないが、フレキシブルディスプレイ、フレキシブルデバイス、半導体デバイス、太陽電池および燃料電池等が例示できる。[Manufacturing method of electronic equipment]
Next, an example of an embodiment of an electronic device manufacturing method using the polyimide film manufacturing method of the present invention will be described.
The method for manufacturing an electronic device according to the present invention includes a step of forming a device on a polyimide film as a base film, and includes at least a step (c) in addition to the above-described steps (a) and (b). Is. Step (c) is performed before step (b) and is a step of forming a device on the polyimide film. Although the kind of device is not specifically limited, A flexible display, a flexible device, a semiconductor device, a solar cell, a fuel cell, etc. can be illustrated.
ポリイミドフィルムは、デバイス形成のためのベースフィルムとして機能する。ポリイミドフィルムは、工程(a)により形成したポリイミドフィルムのみからなる層、または工程(a)により形成されたポリイミドフィルム上に他の層を積層した積層フィルムからなる層を用いることができる。ポリイミドフィルムは、デバイスを形成する際のプロセス温度に耐え得る耐熱性が必要である。通常、デバイスをベースフィルムに実装する際に、プロセス温度が300℃以上となることが多いので、用いるポリイミド樹脂は耐熱性に優れるものが好ましい。かかる観点から、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物から誘導されるポリイミド樹脂を用いることが好ましい。 The polyimide film functions as a base film for device formation. As the polyimide film, a layer composed only of the polyimide film formed by the step (a) or a layer composed of a laminated film obtained by laminating another layer on the polyimide film formed by the step (a) can be used. The polyimide film needs to have heat resistance capable of withstanding the process temperature when forming a device. Usually, when a device is mounted on a base film, the process temperature is often 300 ° C. or higher. Therefore, the polyimide resin used is preferably excellent in heat resistance. From this viewpoint, it is preferable to use a polyimide resin derived from an aromatic diamine and an aromatic tetracarboxylic dianhydride.
工程(c)は、支持体上に形成したポリイミドフィルムに、公知の方法によって、デバイスを実装する工程である。例えば、ベースフィルム上に、気相成長法や溶液塗布法などを用いて半導体層、金属層、絶縁層等を所望の順で積層してデバイスを形成する薄膜形成プロセスを含むことができる。また、作製済みのデバイスを直接実装してもよい。 Step (c) is a step of mounting a device on a polyimide film formed on a support by a known method. For example, it may include a thin film formation process in which a semiconductor layer, a metal layer, an insulating layer, and the like are stacked on a base film in a desired order using a vapor deposition method, a solution coating method, or the like. In addition, a manufactured device may be directly mounted.
工程(b)は、前述した通り種々の方法が可能であるが、ここでは、ガラス基板側からポリイミドフィルムに対してフラッシュ光を照射することにより行う方法について説明する(照射工程)。フラッシュ光を照射すると、ガラス基板とポリイミドフィルムにおける光吸収率や線膨張係数の違いに起因して、昇温の度合いや加熱による伸び率に差異が生じ、ガラス基板とポリイミドフィルムとの界面に、当該界面と平行な方向のせん断応力が生じる。また、ポリイミドフィルムには未反応の架橋材が含まれており、フラッシュ光を照射することにより、これらの架橋材が架橋開始温度を上回る温度まで急速に昇温され、急峻に架橋反応が進行する。これらのせん断応力により、界面の接着力(結合力)が低下する。その結果、フラッシュ光の照射後は、ガラス基板からポリイミドフィルムが容易に剥離できる。 Various methods can be used for the step (b) as described above. Here, a method performed by irradiating the polyimide film with flash light from the glass substrate side will be described (irradiation step). When flash light is irradiated, due to the difference in light absorption rate and linear expansion coefficient between the glass substrate and the polyimide film, a difference occurs in the degree of temperature rise and the elongation rate due to heating, at the interface between the glass substrate and the polyimide film, A shear stress is generated in a direction parallel to the interface. In addition, the polyimide film contains an unreacted cross-linking material, and by irradiating flash light, these cross-linking materials are rapidly heated to a temperature exceeding the cross-linking start temperature, and the cross-linking reaction proceeds rapidly. . Due to these shear stresses, the adhesive force (bonding force) at the interface decreases. As a result, after irradiation with flash light, the polyimide film can be easily peeled from the glass substrate.
照射工程の後、ガラス基板との接着力が低下したポリイミドフィルムをガラス基板から剥離する(剥離工程)。ガラス基板からポリイミドフィルムを剥離する方法としては、各種の公知技術を採用することができる。以下、工程(b)についてのより具体的な実施形態の一例について説明する。 After the irradiation step, the polyimide film having a reduced adhesive force with the glass substrate is peeled from the glass substrate (peeling step). Various known techniques can be employed as a method for peeling the polyimide film from the glass substrate. Hereinafter, an example of a more specific embodiment of the step (b) will be described.
[第1実施形態]
(フラッシュランプアニール装置の構成)
図1に、第1実施形態に用いるフラッシュランプアニール装置の模式的構成図を示す。フラッシュランプアニール装置1は、ガラス基板上にポリイミドフィルムを形成した被処理体8にフラッシュ光を照射することによって、ポリイミドフィルムの剥離を補助する装置である。フラッシュランプアニール装置1は、主たる要素として、被処理体8を収容するチャンバー10と、被処理体8を保持する保持プレート20と、被処理体8にフラッシュ光を照射するフラッシュ光源70とを備える。また、フラッシュランプアニール装置1は、装置に設けられた各種動作機構を制御して処理を進行させる制御部3を備える。なお、図1および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。[First Embodiment]
(Configuration of flash lamp annealing equipment)
FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of a flash lamp annealing apparatus used in the first embodiment. The flash lamp annealing apparatus 1 is an apparatus that assists the peeling of the polyimide film by irradiating flash light onto the
チャンバー10は、フラッシュ光源70の下方に設けられており、チャンバー側壁11およびチャンバー底部12によって構成される。チャンバー底部12は、チャンバー側壁11の下部を覆う。チャンバー側壁11およびチャンバー底部12によって囲まれる空間が処理空間15として確定される。また、チャンバー10の上部開口にはチャンバー窓18が装着されて閉塞されている。
The
チャンバー10の天井部を構成するチャンバー窓18は、石英により形成された板状部材であり、フラッシュ光源70から照射された光を処理空間15に透過する石英窓として機能する。チャンバー10の本体を構成するチャンバー側壁11およびチャンバー底部12は、例えば、ステンレススチール等の強度と耐熱性に優れた金属材料にて形成されている。
The
処理空間15の気密性を維持するために、チャンバー窓18とチャンバー側壁11とは図示省略のOリングによってシールされている。すなわち、チャンバー窓18の下面周縁部とチャンバー側壁11との間にOリングを挟み込み、これらの隙間から気体が流出入するのを防いでいる。
In order to maintain the airtightness of the
チャンバー10の内部には保持プレート20が設けられている。保持プレート20は、金属製(例えば、アルミニウム製)の平坦な板状部材である。保持プレート20の上面には複数の支持ピン22が設けられている。保持プレート20は、チャンバー10内にて複数の支持ピン22によって被処理体8を支持し、且つ被処理体8を略水平姿勢に保持する。支持ピン22は、図示省略の昇降駆動機構(例えば、エアシリンダ等)によって昇降可能とされていてもよい。
A holding
また、保持プレート20はヒータ21を内蔵する。ヒータ21は、ニクロム線などの抵抗加熱線で構成されており、図外の電力供給源からの電力供給を受けて発熱し、保持プレート20を加熱する。なお、保持プレート20には、ヒータ21に加えて、水冷管等の冷却機構を設けるようにしてもよい。
In addition, the holding
保持プレート20には、熱電対を用いて構成された図示省略の温度センサが設けられている。温度センサは保持プレート20の上面近傍の温度を測定し、その測定結果が制御部3に伝達される。制御部3は、温度センサによる測定結果に基づいてヒータ21の出力を制御し、保持プレート20を所定の温度とする。保持プレート20に保持された被処理体8は、保持プレート20のヒータ21によって所定の温度に加熱されることとなる。
The holding
また、フラッシュランプアニール装置1は、チャンバー10内の処理空間15に処理ガスを供給するガス供給機構40および処理空間15から雰囲気ガスの排気を行う排気機構50を備える。ガス供給機構40は、処理ガス供給源41、供給配管42および供給バルブ43を備える。供給配管42の先端側はチャンバー10内の処理空間15に連通接続され、基端側は処理ガス供給源41に接続される。供給配管42の経路途中に供給バルブ43が設けられる。供給バルブ43を開放することによって、処理ガス供給源41から処理空間15に処理ガスが供給される。処理ガス供給源41は、被処理体8の種類や処理目的に応じた適宜の処理ガスを供給することが可能であるが、第1実施形態では窒素ガス(N2)を供給する。The flash lamp annealing apparatus 1 also includes a
排気機構50は、排気装置51、排気配管52および排気バルブ53を備える。排気配管52の先端側はチャンバー10内の処理空間15に連通接続され、基端側は排気装置51に接続される。排気配管52の経路途中に排気バルブ53が設けられる。排気装置51は、例えばドライポンプとスロットルバルブとを備える。排気装置51を作動させつつ、排気バルブ53を開放することによって、処理空間15の雰囲気を装置外に排出することができる。これらガス供給機構40および排気機構50によって、処理空間15の雰囲気を調整することができる。また、処理空間15は密閉空間であるため、ガス供給機構40から処理ガスの供給を行うことなく排気機構50による雰囲気排出を行うと、処理空間15内の雰囲気を大気圧未満にまで減圧することができる。
The
フラッシュ光源70は、チャンバー10の上方に設けられている。フラッシュ光源70は、複数本(図1では図示の便宜上11本としているが、これに限定されるものではない)のフラッシュランプFLと、それら全体の上方を覆うように設けられたリフレクタ72と、を備えて構成される。フラッシュ光源70は、チャンバー10内にて保持プレート20に保持される被処理体8に対して、石英のチャンバー窓18を介してフラッシュランプFLからフラッシュ光を照射する。
The
複数のフラッシュランプFLは、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプであり、それぞれの長手方向が水平方向に沿って互いに平行となるように平面状に配列されている。第1実施形態では、フラッシュランプFLとしてキセノンフラッシュランプを用いている。キセノンフラッシュランプFLは、その内部にキセノンガスが封入され、その両端部がコンデンサーに接続された陽極および陰極が配設された棒状のガラス管(放電管)と、該ガラス管の外周面上に付設されたトリガー電極と、を備える。キセノンガスは電気的には絶縁体であることから、コンデンサーに電荷が蓄積されていたとしても通常の状態ではガラス管内に電気は流れない。しかしながら、トリガー電極に高電圧を印加して絶縁を破壊した場合には、コンデンサーに蓄えられた電気が両端電極間の放電によってガラス管内に瞬時に流れ、そのときのキセノンの原子あるいは分子の励起によって光が放出される。このようなキセノンフラッシュランプFLにおいては、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが、例えば、0.05ミリ秒〜100ミリ秒という極めて短い光パルスに変換されることから、連続点灯のランプに比べて極めて強い光を照射し得るという特徴を有する。 The plurality of flash lamps FL are rod-shaped lamps each having a long cylindrical shape, and are arranged in a plane so that their longitudinal directions are parallel to each other along the horizontal direction. In the first embodiment, a xenon flash lamp is used as the flash lamp FL. The xenon flash lamp FL has a rod-shaped glass tube (discharge tube) in which xenon gas is sealed inside, an anode and a cathode connected to a capacitor at both ends, and an outer peripheral surface of the glass tube. And an attached trigger electrode. Since xenon gas is an electrical insulator, electricity does not flow into the glass tube under normal conditions even if electric charges are accumulated in the capacitor. However, when the insulation is broken by applying a high voltage to the trigger electrode, the electricity stored in the capacitor instantaneously flows into the glass tube due to the discharge between the electrodes at both ends, and the excitation of the xenon atoms or molecules at that time Light is emitted. In such a xenon flash lamp FL, the electrostatic energy stored in the capacitor in advance is converted into an extremely short light pulse of, for example, 0.05 milliseconds to 100 milliseconds. Compared with this, it has the feature that it can irradiate extremely strong light.
また、リフレクタ72は、複数のフラッシュランプFLの上方にそれら全体を覆うように設けられている。リフレクタ72の基本的な機能は、複数のフラッシュランプFLから出射されたフラッシュ光を処理空間15の側に反射するというものである。
Further, the
制御部3は、フラッシュランプアニール装置1に設けられた上記の種々の動作機構を制御する。制御部3のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部3は、各種演算処理を行うCPU、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAMおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えて構成される。制御部3のCPUが所定の処理プログラムを実行することによってフラッシュランプアニール装置1における処理が進行する。
The
上記の構成以外にもフラッシュランプアニール装置1には、種々の構成要素が適宜設けられる。例えば、チャンバー側壁11には、被処理体8を搬入出するための搬送開口部が形設されている。また、フラッシュランプFLからの光照射による過剰な温度上昇を防止するために、チャンバー側壁11に水冷管を設けるようにしてもよい。さらに、フラッシュランプアニール装置1には、チャンバー10内の気圧を測定する圧力計が設けられている。
In addition to the above configuration, the flash lamp annealing apparatus 1 is appropriately provided with various components. For example, the chamber side wall 11 is formed with a transfer opening for loading and unloading the
(フラッシュランプアニール装置を用いたポリイミドフィルムの処理方法)
次に、上記構成を有するフラッシュランプアニール装置1における処理手順について説明する。図2は、フラッシュランプアニール装置1における処理手順を示すフローチャートである。以下に説明するフラッシュランプアニール装置1の各処理工程は、制御部3がフラッシュランプアニール装置1の各動作機構を制御することにより進行する。(Polyimide film processing method using flash lamp annealing equipment)
Next, a processing procedure in the flash lamp annealing apparatus 1 having the above configuration will be described. FIG. 2 is a flowchart showing a processing procedure in the flash lamp annealing apparatus 1. Each processing step of the flash lamp annealing apparatus 1 described below proceeds by the
まず、チャンバー10内に被処理体8を搬入する搬入工程を行う(ステップS1)。被処理体8の搬入は、フラッシュランプアニール装置1外部の搬送ロボットによって行うようにしてもよいし、手動にて行うようにしてもよい。図3は、被処理体8の構造を示す断面図である。第1実施形態の被処理体8は、ガラス基板81の上面にポリイミドフィルム82が貼り付けられて構成されている。ガラス基板81の材質としては、例えば、石英ガラスを用いる。石英ガラスのガラス基板81は、フラッシュランプFLから放射されるフラッシュ光を概ね全波長域にわたって透過する。被処理体8に、照射したい波長帯域に応じて適切な支持体を選択することができる。ポリイミドフィルム82は、前述したベース樹脂フィルムとして機能するポリイミドフィルムの形成手法により、塗膜状に形成される。また、ポリイミドフィルム82の上面には公知の手法によりデバイス83が実装されている。
First, a carry-in process for carrying the
ポリイミドフィルム82の塗布形成およびデバイス83の実装は、フラッシュランプアニール装置1とは異なる設備にて行われる。リジッド基板(キャリア基板や、ダミー基板とも呼ばれる)であるガラス基板81上にポリイミドフィルム82を貼り付け、さらにその上にデバイス83を実装しているため、既存の設備の多くを流用してデバイスの実装を行うことができる。そして、デバイス83が実装された後に、図3のような被処理体8がチャンバー10内に搬入される。
The coating formation of the
次に、チャンバー10内に搬入された被処理体8を、支持ピン22を介して保持プレート20に載置して保持する保持工程を行う(ステップS2)。ここで、被処理体8は、デバイス83が形成された側の面を下側に向けて、つまりガラス基板81を上側に向けて保持プレート20に保持される。また、被処理体8は、複数の支持ピン22によって点接触で支持され、保持プレート20に保持される。複数の支持ピン22は、デバイス83が実装されていないガラス基板81の端縁部を支持するのが好ましい。
Next, a holding process is performed in which the
保持プレート20は、内蔵するヒータ21によって予め所定温度に加熱されている。保持プレート20の温度は制御部3によって制御されている。被処理体8が複数の支持ピン22によって保持プレート20に近接支持されることにより、デバイス83が実装されたポリイミドフィルム82を含む被処理体8の全体が加熱される。被処理体8を加熱する温度は、デバイス83に熱的ダメージを与えない範囲であり、可溶性ポリイミド樹脂のガラス転移点越えであって、且つ架橋材の架橋温度未満の範囲において、適宜に設定される。このときの加熱効率を高めるため、複数の支持ピン22によって支持する被処理体8の高さ位置は保持プレート20の上面に近い方が好ましい。
The holding
また、被処理体8がチャンバー10内に搬入されて、処理空間15が密閉空間とされた後、チャンバー10内を減圧する減圧工程を行う(ステップS3)。すなわち、ガス供給機構40からのガス供給を行うことなく排気機構50による排気を行うことにより、チャンバー10内の処理空間15の雰囲気が大気圧未満に減圧される。このときに、チャンバー10内の酸素分圧をさらに低下させる必要があれば、ガス供給機構40から窒素ガスを供給して処理空間15を窒素雰囲気に置換した後に、チャンバー10内を減圧するようにしてもよい。
In addition, after the
保持プレート20に保持された被処理体8が加熱されて所定の温度にまで到達し、チャンバー10内が大気圧未満にまで減圧された後、制御部3の制御によりフラッシュ光源70の複数のフラッシュランプFLを一斉に点灯させる照射工程を行う(ステップS4)。フラッシュランプFLから出射されたフラッシュ光(リフレクタ72によって反射されたフラッシュ光を含む)はチャンバー窓18を透過し、処理空間15にて保持プレート20に保持された被処理体8へと向かう。フラッシュランプFLから出射されるフラッシュ光は、予め蓄えられていた静電エネルギーが極めて短い光パルスに変換された、照射時間(パルス幅)が0.05ミリ秒以上、100ミリ秒以下程度の極めて短く強い閃光(照射エネルギーが10J/cm2以上、20J/cm2以下程度)であることが好ましい。しかしながら、本発明の実施に関してはこれに限られず、ガラス基板とポリイミドフィルムとの界面において、界面の接着力が充分に低下するに足る条件であれば、上記の範囲に限られない。また、フラッシュ光の照射回数も、1回のみでもよいし、複数回照射してもよい。After the
好適な照射光エネルギーに下限がある理由としては、ポリイミドフィルムにおけるガラス基板との界面を充分に昇温できない点が挙げられる。よって、ガラス基板とポリイミドフィルムとの界面において、界面の接着力が充分に低下するに足るのであれば、照射光エネルギーが10J/cm2よりも低い照射条件を採用してもよい。The reason why there is a lower limit to the suitable irradiation light energy is that the temperature of the interface between the polyimide film and the glass substrate cannot be sufficiently increased. Therefore, irradiation conditions with irradiation light energy lower than 10 J / cm 2 may be adopted as long as the adhesive force at the interface is sufficiently lowered at the interface between the glass substrate and the polyimide film.
好適な照射光エネルギーに上限がある理由としては、当該上限程度のエネルギーを与えればガラス基板とポリイミドフィルムとの界面において、界面の接着力が充分に低下するに足り、当該上限以上のエネルギーを与える必要がない点、また、余分なエネルギーを与えないことでフラッシュランプの消費電力の増加を抑制する点、そして、余分なエネルギーを与えないことでポリイミドフィルムに実装されたデバイスへのダメージを抑制する点などが挙げられる。よって、ポリイミドフィルムの膜厚や組成、基板とするガラス基板の特性など、各種の条件により、上記の点を満たす照射光エネルギーが20J/cm2よりも高い場合には、20J/cm2以上の照射光エネルギーも好適な条件として採用される。The reason why there is an upper limit to the suitable irradiation light energy is that if the energy is about the upper limit, the adhesive force at the interface is sufficiently lowered at the interface between the glass substrate and the polyimide film, and the energy exceeding the upper limit is given. There is no need for it, and the increase of the power consumption of the flash lamp is suppressed by not giving extra energy, and the damage to the device mounted on the polyimide film is suppressed by not giving extra energy. A point etc. are mentioned. Therefore, when the irradiation light energy satisfying the above points is higher than 20 J / cm 2 due to various conditions such as the film thickness and composition of the polyimide film and the characteristics of the glass substrate as the substrate, it is 20 J / cm 2 or more. Irradiation light energy is also adopted as a suitable condition.
複数回照射の利点としては、ポリイミドフィルムに実装されたデバイスや、ポリイミドフィルム自体における、過熱によるダメージ防止が挙げられる。長時間フラッシュ光を照射すると、熱が深部まで届くことにより、デバイスやフィルム内部が過熱するおそれがある。本発明においては、ポリイミドフィルムとガラス基板の界面にさえフラッシュ光のエネルギーが届けばよいため、パルス幅を短くすることが好適である。しかしながら、エネルギーが一定のまま、パルス幅を短くすると、与えられるエネルギーが減少し、界面の接着力を充分に低下させられないおそれがある。このため、パルス幅を短くし、且つ複数回フラッシュ光を照射することで、与えられるエネルギーを充分に保ち、界面の接着力を充分に低下させ、且つデバイス等へ熱が届くのを抑制して、デバイス等のダメージを防ぐことができる。 Advantages of multiple irradiation include prevention of damage due to overheating in the device mounted on the polyimide film and the polyimide film itself. When flash light is irradiated for a long time, the heat or the inside of the film may be overheated due to the heat reaching the deep part. In the present invention, since it is sufficient that the energy of flash light reaches even the interface between the polyimide film and the glass substrate, it is preferable to shorten the pulse width. However, if the pulse width is shortened while the energy is constant, the applied energy is reduced, and there is a possibility that the adhesive force at the interface cannot be sufficiently reduced. For this reason, by shortening the pulse width and irradiating the flash light multiple times, the applied energy is sufficiently maintained, the adhesive force at the interface is sufficiently reduced, and heat is prevented from reaching the device or the like. , Damage to the device can be prevented.
図4は、被処理体8にフラッシュ光が照射された状態を示す図である。チャンバー10内にて、被処理体8はガラス基板81を上側に向けて保持プレート20に保持されている。チャンバー10の上方に設けられたフラッシュランプFLから出射されたフラッシュ光は、被処理体8の上側から、つまりガラス基板81の側から照射される。ガラス基板81は、フラッシュランプFLから出射されたフラッシュ光を透過する。その結果、フラッシュ光は、上側のガラス基板81を透過し、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面に照射されることとなる。また、第1実施形態では、フラッシュ光は被処理体8の全面に対して一括して照射される。
FIG. 4 is a view showing a state in which flash light is irradiated on the
ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面はフラッシュ光を吸収して急激に昇温し、その後急速に降温する。このときに、ガラス基板81およびポリイミドフィルム82の双方の界面近傍の領域が昇温する。照射時間が0.05ミリ秒以上、100ミリ秒以下程度の極めて短いフラッシュ光照射であれば、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面近傍のみを選択的に昇温することができる。このため、フラッシュ光照射によってポリイミドフィルム82上に形成されたデバイス83を必要以上に加熱して熱的ダメージを与えることは防止される。
The interface between the
フラッシュ光照射によってガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面近傍が急速に昇温したときに、ガラス基板81およびポリイミドフィルム82のそれぞれの界面近傍領域が昇温して熱膨張することとなる。このとき、ガラス基板81とポリイミドフィルム82とでは線膨張係数が異なるため、同じ温度に昇温したとしても膨張の程度が異なる。ガラス基板81およびポリイミドフィルム82の種類にも依存するが、一般にはポリイミドフィルム82の線膨張係数がガラス基板81のそれよりも顕著に大きい(数倍程度以上)。
When the vicinity of the interface between the
また、フラッシュ光照射によって直接的に加熱されるのは界面近傍のポリイミドフィルム82であり(ガラス基板81はフラッシュ光を透過する)、ガラス基板81は、昇温したポリイミドフィルム82からの熱伝導によって加熱される。よって、フラッシュ光照射時の到達温度自体も通常はポリイミドフィルム82の方がガラス基板81よりも高い。このため、フラッシュ光照射によってガラス基板81およびポリイミドフィルム82のそれぞれの界面近傍領域が昇温したときに、ポリイミドフィルム82の方がガラス基板81よりも大きく熱膨張することとなる。その結果、図4の矢印AR4にて示すように、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面には、当該界面と平行な方向に沿ってポリイミドフィルム82がガラス基板81よりも大きく伸びようとするせん断応力が作用する。このようなガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面に沿ったせん断応力が作用することにより、その界面におけるガラス基板81とポリイミドフィルム82との接着力が低下することとなる。
In addition, the
さらに、本発明では、ポリイミドフィルム82へ架橋材を添加している。照射工程(ステップS4)でフラッシュ光を照射する直前まで、ポリイミドフィルム82に含有される架橋材の多くは架橋反応が未反応の状態である。
Furthermore, in the present invention, a crosslinking material is added to the
照射工程(ステップS4)において、未反応の架橋材を含有するポリイミドフィルム82にフラッシュ光を照射することにより、架橋材の架橋開始温度を上回る温度まで急速に昇温し、ポリイミドフィルム82に含有される架橋材は急速に架橋反応が生じる。これにより、上記のようなポリイミドフィルム82自体の熱膨張に加え、ポリイミドフィルム82に含有される架橋材の急速な架橋反応によっても、ポリイミドフィルム82の当該界面方向と平行な方向へ伸びようとするせん断応力が作用する。よって、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面に沿ったせん断応力がより強く作用し、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との接着力が確実に低下する。
In the irradiation step (step S4), the
上記のようなフラッシュ光の照射による接着力の低下によって、後述するステップS7の剥離工程におけるポリイミドフィルム82の剥離が極めて容易となる。すなわち、本発明に係るフラッシュランプアニール装置1での処理は、ガラス基板81上に形成されたポリイミドフィルム82の剥離を補助するものである。
Due to the decrease in the adhesive force due to the irradiation of flash light as described above, the
被処理体8に対するフラッシュ光照射が終了した後、排気機構50による排気を停止するとともに、ガス供給機構40から処理空間15に窒素ガスを供給し、チャンバー10内を大気圧に復圧する復圧工程を行う(ステップS5)。その後、チャンバー10から処理後の被処理体8を搬出する搬出工程を行う(ステップS6)。これにより、フラッシュランプアニール装置1における一連の剥離補助処理は完了する。
After completion of the flash light irradiation on the
次に、チャンバー10から搬出した被処理体8において、ガラス基板81とポリイミドフィルム82とを剥離する剥離工程を行う(ステップS7)。図5は、ガラス基板81から被剥離層たるポリイミドフィルム82を剥離する様子の一例を示す図である。ポリイミドフィルム82の端部を剥がして把持部材(図示省略)によって機械的に把持し、その把持部材が図5中の矢印にて示すように移動することによってポリイミドフィルム82がガラス基板81から剥離される。
Next, the peeling process which peels the
照射工程(ステップS4)におけるフラッシュ光の照射によって、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面にはせん断応力が作用したため、これらの界面の接着力は低下し、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との密着は脆弱になっている。このため、剥離工程(ステップS7)においてガラス基板81からポリイミドフィルム82を剥離する際、小さな応力にて簡単にポリイミドフィルム82をガラス基板81から剥離することができる。
Since the shearing stress acts on the interface between the
なお、把持部材に代えて、ポリイミドフィルム82の端部をドラムに巻き付け、そのドラムを回転させることによってポリイミドフィルム82をガラス基板81から剥離するようにしてもよい。あるいは、ベルヌーイチャックなどの公知の吸引部材によってポリイミドフィルム82を吸引しつつガラス基板81から剥離するようにしてもよい。
Instead of the gripping member, the
第1実施形態においては、線膨張係数が異なるガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面にフラッシュ光を照射して加熱し、それらの熱膨張の程度が異なることによって、当該界面と平行な方向に沿ってせん断応力を生じさせている。また、ポリイミドフィルム82に架橋材を含有させ、フラッシュ光の照射により架橋材の急速な架橋反応を生じさせることにより、ポリイミドフィルム82における当該界面と平行な方向に沿うせん断応力をさらに強力なものとしている。
In the first embodiment, the interface between the
このせん断応力が作用することによってガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の接着力が低下し、それらの密着性が弱まる。このため、剥離工程(ステップS7)では、被剥離層たるポリイミドフィルム82を小さな応力にて容易にガラス基板81から剥離することができる。したがって、ポリイミドフィルム82およびそれに実装されたデバイス83に与える物理的なダメージを最小限に抑制しつつ、ポリイミドフィルム82を剥離することができる。
Due to the action of the shear stress, the adhesive force at the interface between the
また、第1実施形態では、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の全面に対してフラッシュ光を一括して照射しているため、界面全面の接着力を均一に低下させて密着性を弱めることができる。照射時間が0.05ミリ秒以上100ミリ秒以下程度のフラッシュ光を一括照射すれば、従来のようにレーザー光をスキャン照射する場合と比較して処理時間を顕著に短くすることもできる。
In the first embodiment, since flash light is collectively irradiated to the entire surface of the interface between the
また、第1実施形態においては、フラッシュ光照射によるガラス基板81とポリイミドフィルム82との熱膨張の差異や、ポリイミドフィルム82に含有される架橋材の架橋反応に起因するポリイミドフィルム82の伸縮(弾性の変化)を利用して、界面の接着力を低下させているため、従来のレーザー光照射によるアブレーションなどと比較してゴミの発生を少なく抑制することができる。すなわち、ガラス基板81と、架橋材を添加したポリイミドフィルム82との界面にフラッシュ光を照射することにより、被剥離層たるポリイミドフィルム82に与えるダメージを抑制しつつ、均一かつ清浄に被剥離層の剥離を補助することができる。さらに、架橋材の添加により、架橋材を添加しない場合よりもガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面に生じるせん断応力が強くなるため、より確実に当該界面の接着力を低下させることができる。
In the first embodiment, the thermal expansion difference between the
また、第1実施形態において、フラッシュ光照射による剥離補助は、大気圧未満の雰囲気にて行われている。ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面にフラッシュ光を照射して加熱すると、その界面から微量のガスが発生する。被剥離層たるポリイミドフィルム82が貼り付けられたガラス基板81の周囲の雰囲気を減圧した状態にて界面にフラッシュ光を照射して微量のガスを発生させると、周囲が減圧状態であるためにそのガスの気泡が膨張することとなる。その結果、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との密着性がさらに弱まり、被剥離層たるポリイミドフィルム82をより簡単にガラス基板81から剥離することができる。
Moreover, in 1st Embodiment, the peeling assistance by flash light irradiation is performed in the atmosphere below atmospheric pressure. When the interface between the
さらに、第1実施形態においては、フラッシュ光照射前に、保持プレート20が内蔵するヒータ21によって、デバイス83に熱的ダメージを与えず、且つポリイミドフィルム82に含有される架橋材が架橋反応を起こさない程度の温度に被処理体8を加熱している。これにより、フラッシュ光照射時にガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面が熱エネルギーによる補助を受け、フラッシュ光照射前後における当該界面の熱膨張の差異や、フラッシュ光照射による架橋反応に起因するポリイミドフィルム82の伸縮の変化をより急峻なものとし、せん断応力をより大きく生じさせることで、当該界面の接着力をより低下させることとなり、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との密着性をさらに弱めることができる。
Furthermore, in the first embodiment, before the flash light irradiation, the
第1実施形態に係る電子機器の製造方法によれば、従来のレーザー光でフィルム表面を焼き切ったり、強い力で引き剥がしたりする製造方法に比べて、デバイスを破壊し難く、ガラス基板からベースフィルムを損傷することなくベースフィルム付きデバイスを容易に剥離できる。よって、第1実施形態に係る電子機器の製造方法は、より高い歩留まりで生産が可能になる。 According to the manufacturing method of the electronic device according to the first embodiment, the device is less likely to be destroyed than the conventional manufacturing method in which the film surface is burned off with a laser beam or peeled off with a strong force. The device with the base film can be easily peeled without damaging the film. Therefore, the manufacturing method of the electronic device according to the first embodiment can be produced with a higher yield.
[第2実施形態]
次に、上記第1実施形態とは異なる電子機器の製造方法の一例について説明する。第2実施形態に係る電子機器の製造方法は、以下の点を除く基本的な構成は第1実施形態と同様である。すなわち、第2実施形態に係る電子機器の製造方法は、フラッシュランプアニール装置の構成、および照射方法の点において、第1実施形態と相違する。[Second Embodiment]
Next, an example of an electronic device manufacturing method different from the first embodiment will be described. The electronic device manufacturing method according to the second embodiment has the same basic configuration as that of the first embodiment except for the following points. That is, the electronic device manufacturing method according to the second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the flash lamp annealing apparatus and the irradiation method.
一部の領域への照射としては、例えば、ガラス基板とポリイミドフィルムの界面のうち、端縁部に照射する方法が例示できる。ガラス基板とポリイミドフィルムとの接着力は、端縁部で大きくなる傾向がある。端縁部はフラッシュ光の照射なしには容易に剥離できず、端縁部ではない他の領域がフラッシュ光の照射なしに機械的な剥離方法によって剥離可能であるような場合に、フラッシュ光を端縁部へ集中的に照射する方法が効果的である。この方法により、端縁部の接着力を低下させて端縁部を容易に剥離可能とすることで、ガラス基板からポリイミドフィルムを容易に剥離することができる。このように、接着力が局所的に高い領域など、一部の領域に集中的にフラッシュ光を照射する構成とすることで、フラッシュ光の照射によるデバイスへのダメージ抑制できる。また、フラッシュ光の照射領域が全面照射する場合に比して狭まることから、フラッシュランプの消費電力を削減できるといった効果がある。 As irradiation to a part of the region, for example, a method of irradiating the edge portion of the interface between the glass substrate and the polyimide film can be exemplified. The adhesive force between the glass substrate and the polyimide film tends to increase at the edge. If the edge cannot be easily peeled off without flash light irradiation, and other areas that are not edge light can be peeled off by a mechanical peeling method without flash light irradiation, A method of intensively irradiating the edge is effective. By this method, the polyimide film can be easily peeled from the glass substrate by reducing the adhesive strength of the edge and making the edge easily peelable. As described above, by adopting a configuration in which flash light is intensively applied to a part of a region such as a region where the adhesive strength is locally high, damage to the device due to flash light irradiation can be suppressed. In addition, since the irradiation area of the flash light is narrower than when the entire area is irradiated, there is an effect that the power consumption of the flash lamp can be reduced.
図6は、第2実施形態のフラッシュランプアニール装置1aの要部構成を示す図である。以降の図において、第1実施形態と同一の要素については、同一の符号を付している。
FIG. 6 is a diagram showing a main configuration of the flash
第2実施形態のフラッシュランプアニール装置1aは、チャンバー10内に遮光板60を備える。図7は、遮光板60を上方から見た平面図である。遮光板60は、平面視矩形の板状部材であり、図示省略の支持部材によってチャンバー10内に固定設置されている。遮光板60は、フラッシュランプFLのフラッシュ光を透過しない材質(例えば、フラッシュ光に対する耐性に優れたアルミニウム等の金属材料)にて形成されている。遮光板60は、チャンバー10内にて保持プレート20よりも上方に設置されており、保持プレート20に保持される被処理体8の大部分を覆うように設けられている。
The flash
第2実施形態では図7に示すように、保持プレート20に保持される矩形の被処理体8の端縁部のうち、一辺のみが上方のフラッシュ光源70に露出するように遮光板60が設けられている。ここで、被処理体8の端縁部とは、デバイス83が形成されている領域よりも外側の領域である。すなわち、デバイス83はガラス基板81上に形成されたポリイミドフィルム82の全面にわたって実装されているものではなく、ポリイミドフィルム82の端部から内側に向けて所定幅の領域には実装されていない。このように、ポリイミドフィルム82の端縁においてデバイス83が実装されておらず、比較的不要な領域が「ポリイミドフィルム82の端縁部」であり、第2実施形態において、その幅は例えば5mm〜10mmの範囲である。なお、デバイス83が実装されていないポリイミドフィルム82の端縁部に対応するガラス基板81の領域を「ガラス基板81の端縁部」と称し、ポリイミドフィルム82およびガラス基板81を含めた被処理体8の領域を「被処理体8の端縁部」と称する。
In the second embodiment, as shown in FIG. 7, a
また、第2実施形態においては、図6に示すように、フラッシュ光源70に1本のフラッシュランプFLを備えている。フラッシュランプFLの上方にはリフレクタ72が設けられている。第2実施形態のフラッシュランプFLは、遮光板60によって覆われていない被処理体8の端縁部の直上に設置されている。すなわち、フラッシュランプFLは、遮光板60から露出している被処理体8の端縁部に対向する位置のみに配置されている。このため、フラッシュランプFLから出射されたフラッシュ光は、遮光板60によって覆われていない被処理体8の端縁部に集中的に照射されることとなる。
In the second embodiment, as shown in FIG. 6, the
遮光板60およびフラッシュ光源70を除くフラッシュランプアニール装置1aの残余の構成については第1実施形態のフラッシュランプアニール装置1と同じである。また、第2実施形態のフラッシュランプアニール装置1aにおける処理手順も第1実施形態と概ね同様である(図2参照)。
The remaining configuration of the flash
第2実施形態においては、照射工程(ステップS4)のフラッシュ光照射時に、フラッシュランプFLから出射されたフラッシュ光の一部が遮光板60によって遮光され、保持プレート20に保持された被処理体8のうち遮光板60によって覆われていない端縁部に選択的にフラッシュ光が照射される。よって、フラッシュ光は、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面のうちの端縁部に選択的に照射され、その端縁部が集中的に昇温されることとなる。端縁部にはデバイス83が実装されていないため、第2実施形態ではポリイミドフィルム82の端縁部表面が相当高温に(例えば、第1実施形態よりも高温に)加熱される程度に強いフラッシュ光を照射するようにしてもよい。
In the second embodiment, a part of the flash light emitted from the flash lamp FL is shielded by the
ガラス基板81とポリイミドフィルム82とでは線膨張係数が異なるため、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部にフラッシュ光が照射されて加熱されると、それらの熱膨張の差異に起因したせん断応力が当該界面に作用する。
Since the linear expansion coefficient is different between the
さらに、本発明では、ポリイミドフィルム82に架橋材を添加している。ここで、フラッシュ光を照射する前の工程は、第1実施形態と同様の工程であるため、一貫して当該架橋材の架橋開始温度よりも低い温度で処理がなされており、照射工程(ステップS4)でフラッシュ光を照射する直前まで、ポリイミドフィルム82に含有される架橋材は架橋反応が未反応の状態である。
Furthermore, in the present invention, a crosslinking material is added to the
照射工程(ステップS4)において、未反応の架橋材を含有するポリイミドフィルム82の端縁部へフラッシュ光を照射することにより、ポリイミドフィルム82の端縁部に含有される架橋材は、架橋材の架橋開始温度を上回る温度まで急速に昇温し、急速に架橋反応が生じる。これにより、上記のようなポリイミドフィルム82自体の熱膨張に加え、ポリイミドフィルム82に含有される架橋材の急速な架橋反応によっても、ポリイミドフィルム82の当該界面方向と平行な方向へ伸びようとするせん断応力が作用する。よって、被処理体8の端縁部において、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面に沿ったせん断応力がより強く作用し、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との接着力が確実に低下する。したがって、ポリイミドフィルム82の端縁部がガラス基板81から剥離しやすくなる。
In the irradiation step (step S4), the crosslinking material contained in the edge of the
また、第2実施形態においても、大気圧未満の減圧雰囲気にてフラッシュ光照射を行っているため、被処理体8の端縁部のうち、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面において、微量のガスの気泡が加熱により膨張することで、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との密着性がさらに弱まり、ポリイミドフィルム82の端縁部がより確実に剥離しやすくなる。
Also in the second embodiment, since flash light irradiation is performed in a reduced-pressure atmosphere less than atmospheric pressure, a minute amount is present at the interface between the
ここで、より強いフラッシュ光を照射すると、より確実にポリイミドフィルム82の剥離が実行できるほか、後の剥離工程(ステップS7)が容易になるといった効果がある。より強いフラッシュ光を照射すると、ポリイミドフィルム82の端縁部におけるガラス基板81との界面により強力なせん断応力が作用する。これにより、フラッシュ光照射後にポリイミドフィルム82の端縁部の一部が、めくり上がるように剥離し、後の剥離工程(ステップS7)においてポリイミドフィルム82の機械的な把持が容易になる。第2実施形態において、以降は、より強いフラッシュ光の照射により、ポリイミドフィルム82の端縁部が剥離した状態であることを前提に説明する。
Here, when more intense flash light is applied, the
その後、剥離工程(ステップS7)では、照射工程(ステップS4)でのフラッシュ光照射によって剥離したポリイミドフィルム82の端縁部を把持部材によって機械的に把持し、第1実施形態と同様にしてポリイミドフィルム82の全体をガラス基板81から剥離する。
Thereafter, in the peeling step (step S7), the edge portion of the
第2実施形態においては、遮光板60によってフラッシュ光の一部を遮光することにより、被処理体8の端縁部のみにフラッシュ光を照射してガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部のみを加熱している。一般に塗布法によって形成されたポリイミドフィルム82とガラス基板81との密着性は、中央部近傍よりも端縁部において強くなる傾向が認められる。従って、第2実施形態のように、フラッシュ光照射によりガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部のみを加熱して結合力を低下させ、ポリイミドフィルム82の端縁部をガラス基板81から剥がすようにすれば、剥離工程(ステップS7)の剥離工程では、被剥離層たるポリイミドフィルム82を容易にガラス基板81から剥離することができる。
In the second embodiment, a part of the flash light is shielded by the
また、第1実施形態と同様に、フラッシュ光照射によるガラス基板81とポリイミドフィルム82との熱膨張の差異を利用して界面の結合力を低下させているため、従来のレーザー光照射によるアブレーションなどと比較してゴミの発生を少なく抑制することができる。よって、第2実施形態のようにしても、被剥離層たるポリイミドフィルム82に与えるダメージを抑制しつつ、清浄に被剥離層の剥離を補助することができる。
Further, as in the first embodiment, since the bonding force at the interface is reduced by utilizing the difference in thermal expansion between the
特に、第2実施形態においては、デバイス83が実装されていない不要領域である被処理体8の端縁部のみにフラッシュ光を照射して加熱しているため、デバイス83に熱的ダメージを与えることを確実に防止することができる。また、デバイス83に与える熱的ダメージを考慮する必要がないため、フラッシュランプFLの発光強度を相当に強くすることができ、フラッシュ光照射によってポリイミドフィルム82の端縁部を確実にガラス基板81から剥離することができる。
In particular, in the second embodiment, only the edge portion of the
[第3実施形態]
第3実施形態に係る電子機器の製造方法は、以下の点を除く基本的な構成および製造方法は第1実施形態に係る電子機器の製造方法と同様である。すなわち、第3実施形態は、ガラス基板に光吸収層を形成する点において、光吸収層を用いていない第1実施形態と相違する。[Third Embodiment]
The electronic device manufacturing method according to the third embodiment has the same basic configuration and manufacturing method as the electronic device manufacturing method according to the first embodiment except for the following points. That is, the third embodiment is different from the first embodiment in which the light absorption layer is not used in that the light absorption layer is formed on the glass substrate.
フラッシュランプアニール装置の構成は第1実施形態のフラッシュランプアニール装置1と全く同じである。また、第3実施形態における処理手順も第1実施形態と概ね同様である(図2参照)。よって、第1実施形態と同一の処理手順については、説明を省略する。 The configuration of the flash lamp annealing apparatus is exactly the same as the flash lamp annealing apparatus 1 of the first embodiment. The processing procedure in the third embodiment is also substantially the same as that in the first embodiment (see FIG. 2). Therefore, the description of the same processing procedure as that in the first embodiment is omitted.
第3実施形態においては、チャンバー10内に被処理体8を搬入する前に、ガラス基板81の端縁部に黒色の光吸収層85を形成している。図8は、光吸収層85を形成した被処理体8をガラス基板81側から見た平面図である。矩形の被処理体8の端縁部において、黒色の光吸収層85がガラス基板81の表面に形成されている。具体的には、例えば、ガラス基板81の表面端縁部に黒色の塗料を塗布して光吸収層85を形成すればよい。なお、被処理体8の端縁部とは、第2実施形態と同様に、デバイス83が実装されている領域よりも外側の領域である。第3実施形態では、矩形の被処理体8の四辺全ての端縁部に光吸収層85が形成されている。
In the third embodiment, the black
このような端縁部に光吸収層85を形成した被処理体8がチャンバー10内に搬入され(ステップS1)、保持プレート20に保持される(ステップS2)。被処理体8は、ガラス基板81を上側に向けて保持プレート20に保持される。よって、被処理体8の端縁部に形成された光吸収層85も上側を向くこととなる。
The
第3実施形態においては、照射工程(ステップS4)のフラッシュ光照射時に、第1実施形態と同様に被処理体8の全面に対してフラッシュ光が照射される。図9は、第3実施形態における被処理体8にフラッシュ光が照射された状態を示す図である。チャンバー10の上方に設けられたフラッシュランプFLから出射されたフラッシュ光は、被処理体8の上側から、つまりガラス基板81の側から照射される。光吸収層85は黒色であるため、受光したフラッシュ光を全波長域にわたって吸収する。このため、被処理体8の端縁部においては、フラッシュ光照射によって光吸収層85が著しく昇温し、その光吸収層85からの熱伝導によってガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部が集中的に加熱される。被処理体8の端縁部よりも内側の領域においては、第1実施形態と同様にガラス基板81を透過したフラッシュ光によってガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面が加熱されることとなるが、黒色の光吸収層85を設けた界面端縁部の方が内側領域よりも強く加熱される。
In the third embodiment, the flash light is irradiated to the entire surface of the
ガラス基板81とポリイミドフィルム82とでは線膨張係数が異なるため、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面にフラッシュ光が照射されて加熱されると、それらの熱膨張の差異に起因したせん断応力が当該界面に作用する。第3実施形態では、特に、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部が集中的に加熱されるため、当該界面の端縁部に強いせん断応力が作用する。この強いせん断応力が作用することによってガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面端縁部の結合力が低下し、ポリイミドフィルム82の端縁部がガラス基板81から剥がれることとなる。
Since the linear expansion coefficient is different between the
さらに、本発明では、ポリイミドフィルム82に架橋材を添加している。ここで、フラッシュ光を照射する前の工程では、一貫して当該架橋材の架橋開始温度よりも低い温度で処理がなされており、照射工程(ステップS4)でフラッシュ光を照射する直前まで、ポリイミドフィルム82に含有される架橋材は架橋反応が未反応の状態である。
Furthermore, in the present invention, a crosslinking material is added to the
照射工程(ステップS4)において、未反応の架橋材を含有するポリイミドフィルム82にフラッシュ光を照射することにより、ポリイミドフィルム82に含有される架橋材は、架橋材の架橋開始温度を上回る温度まで急速に昇温し、急速に架橋反応が生じる。これにより、上記のようなポリイミドフィルム82自体の熱膨張に加え、ポリイミドフィルム82に含有される架橋材の急速な架橋反応によっても、ポリイミドフィルム82の当該界面方向と平行な方向へ伸びようとするせん断応力が作用する。よって、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面に沿ったせん断応力がより強く作用し、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との接着力が確実に低下する。
In the irradiation step (step S4), the
また、第3実施形態においても、減圧工程(ステップS3)によってチャンバー10内が減圧されており、照射工程(ステップS4)では大気圧未満の減圧雰囲気にてフラッシュ光照射を行っているため、加熱により界面端縁部に生じた微量のガスの気泡が膨張してガラス基板81とポリイミドフィルム82との密着性がさらに弱まってポリイミドフィルム82の端縁部が確実に剥がれる。
Also in the third embodiment, the inside of the
その後、剥離工程(ステップS7)では、フラッシュ光照射により剥がれたポリイミドフィルム82の端縁部を把持部材によって機械的に把持し、第1実施形態と同様にしてポリイミドフィルム82の全体をガラス基板81から剥離する。
Thereafter, in the peeling step (step S7), the edge portion of the
第3実施形態においては、被処理体8のガラス基板81の端縁部に黒色の光吸収層85を形成し、その被処理体8に対してフラッシュランプFLからフラッシュ光を照射している。光吸収率の高い黒色の光吸収層85はフラッシュ光照射によって著しく昇温し、その光吸収層85からの熱伝導によってガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部が集中的に加熱される。既述したように、塗布法によって形成されたポリイミドフィルム82とガラス基板81との密着性は、中央部近傍よりも端縁部において強くなる傾向が認められる。従って、第3実施形態のように、フラッシュ光照射によりガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部を集中的に加熱して結合力を低下させ、ポリイミドフィルム82の端縁部をガラス基板81から剥がすようにすれば、ステップS7の剥離工程では、被剥離層たるポリイミドフィルム82を容易にガラス基板81から剥離することができる。
In the third embodiment, a black
また、第1実施形態と同様に、フラッシュ光照射によるガラス基板81とポリイミドフィルム82との熱膨張の差異を利用して界面の結合力を低下させているため、従来のレーザー光照射によるアブレーションなどと比較してゴミの発生を少なく抑制することができる。よって、第3実施形態のようにしても、被剥離層たるポリイミドフィルム82に与えるダメージを抑制しつつ、清浄に被剥離層の剥離を補助することができる。
Further, as in the first embodiment, since the bonding force at the interface is reduced by utilizing the difference in thermal expansion between the
[第4実施形態]
次に、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態に係る電子機器の製造方法は、以下の点を除く基本的な構成および製造方法は第1実施形態に係る電子機器の製造方法と同様である。すなわち、第4実施形態は、光学フィルターを用いている点において、光学フィルターを用いていない第1実施形態と相違する。[Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. The electronic device manufacturing method according to the fourth embodiment is the same in basic configuration and manufacturing method as the electronic device manufacturing method according to the first embodiment except for the following points. That is, the fourth embodiment is different from the first embodiment in which no optical filter is used in that an optical filter is used.
ポリイミドフィルムは一般に、短波長の光(400〜500nm以下)を吸収しやすく、長波長(400〜500nm以上)の光を透過しやすい光学特性を有する。よって、フラッシュランプからのフラッシュ光に、長波長域の光が含まれている場合に、ポリイミドフィルムをフラッシュ光が透過し、デバイスを過熱するおそれがある。ポリイミドフィルムを効率よく昇温する波長帯の光を用いるため、長波長域の光をカットする光学フィルターを用いる。これにより、光学フィルターを設けるという簡素な構成の追加で、デバイス等へのダメージを抑制できるといった効果がある。ポリイミドフィルムの光吸収スペクトルに応じて、特定の波長帯をカットする光学フィルターをガラス基板とフラッシュランプとの間に設けてもよいし、ガラス基板自体を当該光学フィルターとする構成としてもよい。図10は、第4実施形態のフラッシュランプアニール装置1bの要部構成を示す図である。図10において、第1実施形態と同一の要素については、同一の符号を付している。
In general, a polyimide film has an optical characteristic that easily absorbs light having a short wavelength (400 to 500 nm or less) and easily transmits light having a long wavelength (400 to 500 nm or more). Therefore, when the flash light from the flash lamp includes light in a long wavelength region, the flash light may pass through the polyimide film and the device may be overheated. In order to use light in the wavelength band that efficiently raises the temperature of the polyimide film, an optical filter that cuts light in the long wavelength range is used. Thereby, there is an effect that damage to a device or the like can be suppressed by adding a simple configuration of providing an optical filter. Depending on the light absorption spectrum of the polyimide film, an optical filter for cutting a specific wavelength band may be provided between the glass substrate and the flash lamp, or the glass substrate itself may be configured as the optical filter. FIG. 10 is a diagram showing a main configuration of the flash
図10のフラッシュランプアニール装置1bでは、チャンバー10のチャンバー窓18とフラッシュ光源70との間に光学フィルター74が配設されている。第4実施形態の光学フィルター74は、石英ガラスにバリウム(Ba)、ヒ素(As)、アンチモン(Sb)、カドミウム(Cd)などの金属を溶解させて形成される板状の光学部材である。より詳細には、石英ガラスにバリウム、ヒ素、アンチモン、カドミウムからなる群より選択された少なくとも1以上の金属を溶解させて含有させる。石英ガラスに金属成分を含有させることにより、光学フィルター74を透過する光から所定の波長域の光が反射または吸収されてカット(遮光)される。カットされる波長域は、石英ガラスに溶解させる金属の種類に依存する。本実施形態の光学フィルター74は、波長400nm以上の長波長側の成分をカットし、波長400nmよりも短い紫外光を透過する。
In the flash
さらに、フラッシュ光を吸収することによる光学フィルター74の加熱を防止するために、光学フィルター74に冷却エアを吹き付ける公知の吹付機構を設けるようにしてもよい。
Further, in order to prevent heating of the
チャンバー10とフラッシュ光源70との間に光学フィルター74を設けることによって、フラッシュランプFLから出射されたフラッシュ光が光学フィルター74を透過するときに、波長400nm以上の成分がカットされる。そして、残る波長400nm未満の紫外域の成分を有するフラッシュ光が光学フィルター74を透過して保持プレート20に保持された被処理体8に照射されることとなる。
By providing the
図11は、キセノンのフラッシュランプFLの放射分光分布を示す図である。同図に示すように、キセノンのフラッシュランプFLの放射分光分布は紫外域から近赤外域におよんでおり、波長400nmよりも短波長側の紫外光と長波長側の可視光および赤外光が含まれる。本実施形態においては、光学フィルター74によって波長400nm以上の成分をカットすることにより、波長400nmよりも短い紫外域のフラッシュ光を被処理体8に照射している。
FIG. 11 is a diagram showing a radiation spectral distribution of a xenon flash lamp FL. As shown in the figure, the radiation spectral distribution of the xenon flash lamp FL ranges from the ultraviolet region to the near infrared region, and ultraviolet light having a wavelength shorter than 400 nm, visible light and infrared light having a longer wavelength are included. In the present embodiment, the
第4実施形態においてガラス基板81は石英ガラスにより構成され、波長400nmよりも短い紫外域のフラッシュ光を透過する。その結果、紫外域のフラッシュ光は、ガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面に、ガラス基板81を透過して照射されることとなる。また、第4実施形態では、紫外域のフラッシュ光は被処理体8の全面に対して一括して照射される。
In the fourth embodiment, the
一般的なポリイミドフィルムは、紫外域の光に対する光吸収率が高く、紫外域よりも長波長側の可視光および赤外域の光に対する光吸収率が低い。このため、図11のような波長を有するフラッシュ光をそのまま被処理体8にガラス基板81側から照射すると、紫外域のフラッシュ光はポリイミドフィルム82に吸収されるが、紫外域よりも長波長側の可視光領域および赤外域のフラッシュ光の一部は、ポリイミドフィルム82に完全に吸収されずに透過して、ポリイミドフィルム82に実装されたデバイス83に達する。これにより、デバイス83が過熱されると、デバイス83にダメージが生じるおそれがある。
A general polyimide film has a high light absorptance with respect to light in the ultraviolet region, and a low light absorptance with respect to visible light and infrared light on the longer wavelength side than the ultraviolet region. For this reason, when flash light having a wavelength as shown in FIG. 11 is irradiated onto the
そこで、第4実施形態では光学フィルター74をさらに設けることで、ポリイミドフィルム82において光吸収率が低い波長域のフラッシュ光を、光学フィルター74によりカットし、被処理体8にポリイミドフィルム82が吸収しやすい波長域のフラッシュ光を選択的に照射する。ポリイミドフィルム82に照射された紫外域のフラッシュ光は、ポリイミドフィルム82に効率よく吸収され、ポリイミドフィルム82に実装されたデバイス83にはほとんど照射されない。よって、デバイス83がフラッシュ光により過熱され、デバイス83にダメージが生じるのを抑制することができる。
Therefore, in the fourth embodiment, by further providing an
<変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態においては、ガラス基板81上に貼り付けられたポリイミドフィルム82にデバイス83を実装したものを被処理体8としていたが、被処理体8はこれに限定されるものではなく、種々のバリエーションが可能である。<Modification>
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the present invention. For example, in each of the above embodiments, the
第1実施形態においては、ガラス基板81の材質として、石英ガラスを用いたが、本発明の実施に関してはこれに限られず、その他の公知のガラス材料を用いてガラス基板81を構成してもよいし、石英ガラスに各種の公知の添加物を加えたガラスを用いてもよい。
In the first embodiment, quartz glass is used as the material of the
また、第1実施形態において、フラッシュランプアニール装置1は、被処理体8においてガラス基板81を上側に向けて保持するが、本発明の実施に関してはこれに限られず、被処理体8においてガラス基板81を下側に向けて保持してもよい。この場合、フラッシュ光源70も被処理体8の下側に設けられ、第1実施形態と同じくガラス基板81側からフラッシュ光が照射される構成となる。
In the first embodiment, the flash lamp annealing apparatus 1 holds the
第2実施形態においては、矩形の被処理体8の端縁部のうち、一辺のみが上方のフラッシュ光源70に露出するようにしていたが、端縁部の二辺以上がフラッシュ光源70に露出するように遮光板60を設けてもよい。このようにしても、フラッシュ光照射によりガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部のみを加熱して結合力を低下させ、被剥離層たるポリイミドフィルム82を容易にガラス基板81から剥離することができる。
In the second embodiment, only one side of the edge of the
また、第2実施形態において用いた遮光板60に代えて、フラッシュ光を完全に遮光せず、フラッシュ光の量を減少させるフィルター(NDフィルターなど)を用いてもよい。遮光板60をNDフィルターとすることで、被処理体8の端縁部を集中的に加熱するとともに、端縁部以外の領域もフラッシュ光によって加熱でき、剥離工程(ステップS7)においてより容易な剥離が可能となる。
Further, instead of the
被処理体8の端縁部の二辺以上が露出するように遮光板60を設けた場合には、その露出した端縁部の形状に応じてフラッシュランプFLを配置すればよい。例えば、矩形の被処理体8の四辺全ての端縁部が露出するように遮光板60を設けた場合には、フラッシュ光源70に4本のフラッシュランプFLを四角形に配置する。すなわち、遮光板60から露出している被処理体8の端縁部に対向する位置にフラッシュランプFLを配置する。
In the case where the
また、第2実施形態において、被処理体8の端縁部が露出するように遮光板60を設けるとともに、第1実施形態と同様の複数本のフラッシュランプFLを平行に配置したフラッシュ光源70を設けるようにしてもよい。あるいは、遮光板60を設けることなく、被処理体8の端縁部に対向する位置のみにフラッシュランプFLを配置するようにしてもよい。
In the second embodiment, a
第3実施形態においては、矩形の被処理体8の四辺全ての端縁部に光吸収層85を形成していたが、本発明の実施に関してはこれに限られず、端縁部の一辺以上に光吸収層85を形成すればよい。このようにしても、光吸収層85がフラッシュ光照射によって著しく昇温し、その光吸収層85からの熱伝導によってガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部が集中的に加熱されて結合力が低下され、被剥離層たるポリイミドフィルム82を容易にガラス基板81から剥離することができる。
In 3rd Embodiment, although the
また、第3実施形態においては、ガラス基板81の端縁部に光吸収層85を形成するようにしていたが、これに代えて、ポリイミドフィルム82の端縁部に黒色の光吸収層85を形成するようにしてもよい。あるいは、ガラス基板81およびポリイミドフィルム82の双方の端縁部に黒色の光吸収層85を形成するようにしてもよい。
In the third embodiment, the
また、第3実施形態において、光吸収層85は黒色に限定されるものではなく、フラッシュ光の吸収率が所定値以上となる色に着色されていればよい。
Further, in the third embodiment, the
また、フラッシュ光源70に設ける複数のフラッシュランプFLの配置面積を被処理体8より充分に大きなものとすることによって、被処理体8の端縁部におけるフラッシュ光の照度を、端縁部以外の領域(端縁部よりも内側の領域)より大きくするようにしてもよい。すなわち、複数のフラッシュランプFLの配置面積が被処理体8より充分に大きければ、被処理体8の端縁部に影響を与えるフラッシュランプFLの本数が増えることとなり、端縁部におけるフラッシュ光の照度が相対的に増加することとなる。このようにすれば、第3実施形態と同様に、フラッシュ光照射によってガラス基板81とポリイミドフィルム82との界面の端縁部が集中的に加熱されることとなり、その界面の結合力を低下させて被剥離層たるポリイミドフィルム82を容易にガラス基板81から剥離することができる。このような被処理体8の端縁部における照度増加効果を得るためには、複数のフラッシュランプFLの配置面積を被処理体8の面積の1.2倍以上とする必要がある。
Further, by making the arrangement area of the plurality of flash lamps FL provided in the
また、第2実施形態と第3実施形態とを組み合わせるようにしてもよい。すなわち、第2実施形態の遮光板60から露出した被処理体8の端縁部に第3実施形態の黒色の光吸収層85を形成するようにしてもよい。
Further, the second embodiment and the third embodiment may be combined. That is, you may make it form the black
また、上記実施形態においては、保持プレート20に内蔵されたヒータ21によってフラッシュ光照射前に被処理体8を加熱するようにしていたが、ヒータ21に代えてハロゲンランプによって被処理体8を加熱するようにしてもよいし、ヒータ21に加えてハロゲンランプによる加熱機構を設置してもよい。複数の支持ピン22によって支持される被処理体8と保持プレート20の上面との間隔が大きい場合にはハロゲンランプによる加熱が好ましく、樹脂層が透明である場合にはヒータ21によって加熱するのが好ましい。また、フラッシュ光照射のみによって界面の結合力を充分に低下できる場合には、フラッシュ光照射前のヒータ21やハロゲンランプによる加熱は必須ではない。
In the above embodiment, the object to be processed 8 is heated by the
また、上記実施形態では、フラッシュ光源70にキセノンのフラッシュランプFLを備えていたが、これに代えてクリプトンなどの他の希ガスのフラッシュランプ等の公知技術を用いた各種の光源を用いることができる。
In the above embodiment, the
≪実施例≫
以下、実施例を参照して本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されない。<< Example >>
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail with reference to an Example, this invention is not limited by these Examples.
(第1実施例)
[ポリイミドフィルムの形成]
下記表1に示すポリイミドワニスAおよびBを用意した。(First embodiment)
[Formation of polyimide film]
Polyimide varnishes A and B shown in Table 1 below were prepared.
[ガラス基板とポリイミドフィルム間の接着性の評価]
12.5mm角のガラス基板に幅11.0mmのアプリケーターで、乾燥後の厚みが20μmになるように各ポリイミドワニスを塗工し、オーブンを用いてポリイミド樹脂のガラス転移点越え、熱硬化性の架橋材の架橋開始温度未満の温度、所定の時間で加熱して乾燥し、試験片を得た。当該試験片の一部にフラッシュランプアニール(FLA)装置でフラッシュ光を照射した。照射、非照射の各試験片のピール強度をそれぞれ測定し、評価した。照射エネルギーは5〜15J/cm2とした。下記表2に結果を示す。
Each polyimide varnish was applied to a 12.5 mm square glass substrate with an applicator with a width of 11.0 mm so that the thickness after drying was 20 μm, and the glass transition point of the polyimide resin was exceeded using an oven, and the thermosetting property The test piece was obtained by heating and drying at a temperature lower than the crosslinking start temperature of the cross-linking material for a predetermined time. A part of the test piece was irradiated with flash light by a flash lamp annealing (FLA) apparatus. The peel strength of each of the irradiated and non-irradiated test pieces was measured and evaluated. The irradiation energy was 5-15 J / cm 2 . The results are shown in Table 2 below.
実施例1、2、および比較例1は、架橋材を添加した例である。ワニスAに架橋材を添加することにより、表1に示すように、可塑効果によってTgが200℃から156℃に低下する。ガラス転移温度越えの温度で、且つ架橋剤の架橋開始温度未満で乾燥している実施例1、実施例2においては、フラッシュ光を照射する前のピール強度が0.7kN/m、0.6kN/mとなり、充分な接着強度が得られた。更に、フラッシュ光照射により、接着力を充分に低下させることができ、ガラス基板からポリイミドフィルムを良好に剥離できた。一方、ガラス転移温度越えで、且つ架橋剤の架橋開始温度以上の温度で乾燥している比較例1においては、フラッシュ光を照射する前のピール強度が0.3kN/mであり、実施例1、実施例2の半分以下の強度となった。このサンプルにフラッシュ光照射を実施することにより、接着力が1/3低下したが、実施例1、2の接着力低下幅に比べると小さく、接着力低下の効果は低かった。 Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 are examples in which a crosslinking material is added. By adding a cross-linking material to varnish A, as shown in Table 1, Tg decreases from 200 ° C. to 156 ° C. due to the plastic effect. In Example 1 and Example 2 which are dried at a temperature exceeding the glass transition temperature and below the crosslinking start temperature of the crosslinking agent, the peel strength before irradiation with flash light is 0.7 kN / m, 0.6 kN. / M, and sufficient adhesive strength was obtained. Furthermore, the adhesive strength could be sufficiently reduced by flash light irradiation, and the polyimide film could be satisfactorily peeled from the glass substrate. On the other hand, in Comparative Example 1 where the glass transition temperature is exceeded and drying is performed at a temperature equal to or higher than the crosslinking start temperature of the crosslinking agent, the peel strength before irradiation with flash light is 0.3 kN / m. The strength was less than half that of Example 2. By performing flash light irradiation on this sample, the adhesive force was reduced by 1/3, but it was smaller than that of Examples 1 and 2 and the effect of reducing the adhesive force was low.
比較例2〜4は、架橋材を添加しない例である。比較例2、3は、ガラス転移点以下で乾燥しているので、フラッシュ光を照射する前の段階でピール強度が得られず接着しなかった。一方、ガラス転移点を超える温度で乾燥している比較例4は、フラッシュ光を照射する前にピール強度が0.9kN/mとなり、充分な接着強度が得られた。しかしながら、フラッシュ光の照射前後において接着強度が変わらず、ポリイミドフィルムを支持体から剥離することができなかった。 Comparative Examples 2 to 4 are examples in which no crosslinking material is added. Since Comparative Examples 2 and 3 were dried below the glass transition point, the peel strength was not obtained at the stage before irradiation with flash light, and adhesion was not achieved. On the other hand, in Comparative Example 4 which was dried at a temperature exceeding the glass transition point, the peel strength was 0.9 kN / m before irradiation with flash light, and sufficient adhesive strength was obtained. However, the adhesive strength did not change before and after the flash light irradiation, and the polyimide film could not be peeled from the support.
本発明に係るポリイミドフィルムの製造方法および電子機器の製造方法は、基板上に被剥離層を貼り付けた種々の被処理体に適用することができる。特に、ベースフィルムにデバイスを実装でき、フレキシブル性を付与することが容易となるので、フラットパネルディスプレイ(FPD)や電子ペーパーなどに用いられるフレキシブルディスプレイ、フレキシブルデバイス、電子機器、太陽電池、燃料電池および半導体デバイスなどの電子機器に好適に利用することができる。 The method for manufacturing a polyimide film and the method for manufacturing an electronic device according to the present invention can be applied to various objects to be processed having a layer to be peeled attached on a substrate. In particular, since a device can be mounted on a base film and flexibility can be easily provided, a flexible display, a flexible device, an electronic device, a solar cell, a fuel cell, and a flat panel display (FPD), electronic paper, etc. It can utilize suitably for electronic devices, such as a semiconductor device.
この出願は、2014年5月12日に出願された日本出願特願2014−98642を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application claims the priority on the basis of Japanese application Japanese Patent Application No. 2014-98642 for which it applied on May 12, 2014, and takes in those the indications of all here.
1 フラッシュランプアニール装置
3 制御部
8 被処理体
10 チャンバー
11 チャンバー側壁
12 チャンバー底部
15 処理空間
18 チャンバー窓
20 保持プレート
21 ヒータ
22 支持ピン
40 ガス供給機構
41 処理ガス供給源
42 供給配管
43 供給バルブ
50 排気機構
51 排気装置
52 排気配管
53 排気バルブ
60 遮光板
70 フラッシュ光源
72 リフレクタ
74 光学フィルター
81 ガラス基板
82 ポリイミドフィルム
83 デバイス
85 光吸収層DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flash
Claims (15)
工程(a)を経て得られるポリイミドフィルムを、前記架橋材の架橋反応を促進させた後に、前記支持体から剥離する工程(b)とを含むポリイミドフィルムの製造方法。A polyimide varnish containing a soluble polyimide resin, a thermosetting cross-linking material and a solvent is coated on a support and dried at a temperature exceeding the glass transition point of the soluble polyimide resin and less than the crosslinking start temperature of the thermosetting cross-linking material. Forming a coating film (a),
A method for producing a polyimide film comprising: (b) peeling the polyimide film obtained through the step (a) from the support after promoting the crosslinking reaction of the crosslinking material.
前記ベースフィルムとして、ポリイミドフィルムを少なくとも有し、
可溶性ポリイミド樹脂、熱硬化性の架橋材および溶剤を含むポリイミドワニスを、支持体上に塗布し、前記可溶性ポリイミド樹脂のガラス転移点越え、熱硬化性の前記架橋材の架橋開始温度未満で乾燥して塗膜を形成する工程(a)と、
工程(a)により得られた前記ポリイミドフィルム上に前記デバイスを形成する工程(c)と、
工程(c)を経て得られた前記ポリイミドフィルムを、前記架橋材の架橋反応を促進させた後に前記支持体から剥離する工程(b)とを含む電子機器の製造方法。A method of manufacturing an electronic device for forming a device on a base film,
As the base film, at least a polyimide film,
A polyimide varnish containing a soluble polyimide resin, a thermosetting cross-linking material and a solvent is coated on a support and dried at a temperature exceeding the glass transition point of the soluble polyimide resin and less than the crosslinking start temperature of the thermosetting cross-linking material. Forming a coating film (a),
Forming the device on the polyimide film obtained by the step (a) (c);
The manufacturing method of an electronic device including the process (b) which peels the said polyimide film obtained through the process (c) from the said support body after accelerating the crosslinking reaction of the said crosslinking material.
前記フラッシュ光を照射する際に、前記ポリイミドフィルムと前記支持体の界面に存在する気泡を膨張させることを特徴とする、請求項5〜11のいずれか1項に記載の電子機器の製造方法。Before the step (c), the method further comprises a step (d) of depressurizing the atmosphere around the support on which the polyimide film is formed,
The method for manufacturing an electronic device according to any one of claims 5 to 11, wherein when the flash light is irradiated, bubbles present at an interface between the polyimide film and the support are expanded.
工程(a)を経て得られるポリイミドフィルムを、前記架橋材の架橋反応を促進させた後に、前記支持体から剥離する工程(b)とを含む塗膜の剥離方法。A polyimide varnish containing a soluble polyimide resin, a thermosetting cross-linking material and a solvent is coated on a support and dried at a temperature exceeding the glass transition point of the soluble polyimide resin and less than the crosslinking start temperature of the thermosetting cross-linking material. Forming a coating film (a),
A method of peeling a coating film comprising the step (b) of peeling the polyimide film obtained through the step (a) from the support after promoting the crosslinking reaction of the crosslinking material.
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