JPWO2015037122A1 - 実装装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 212
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 208000020221 Short stature Diseases 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K13/0888—Ergonomics; Operator safety; Training; Failsafe systems
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Abstract
Description
部品を基板に実装する実装処理を実行する実装装置であって、
作業者の身長及び体格のうち1以上を含むサイズ情報及び作業者の力の強さに関する力量情報のうち1以上を含む作業者の要素情報を取得する要素取得手段と、
装置内にある作業対象品に対して作業する際に、前記取得した作業者の要素情報に基づいて作業時間の異なる複数のアクセス方法のうちいずれか1つを作業アクセス方法に設定する設定手段と、
前記設定した作業アクセス方法を前記作業者へ報知する報知手段と、
を備えたものである。
部品を基板に実装する実装処理を実行する実装装置であって、
装置内にある作業対象品の位置及び作業者の作業対象品へのアクセス経路上に配設され装着品を装着可能なユニットの情報のうち1以上を含む状態情報を取得する状態取得手段と、
前記作業対象品に対して作業する際に、前記取得した状態情報に基づいて作業時間の異なる複数のアクセス方法のうちいずれか1つを作業アクセス方法に設定する設定手段と、
前記設定したアクセス方法を前記作業者へ報知する報知手段と、
を備えたものとしてもよい。
Claims (12)
- 部品を基板に実装する実装処理を実行する実装装置であって、
作業者の身長及び体格のうち1以上を含むサイズ情報及び作業者の力の強さに関する力量情報のうち1以上を含む作業者の要素情報を取得する要素取得手段と、
装置内にある作業対象品に対して作業する際に、前記取得した作業者の要素情報に基づいて作業時間の異なる複数のアクセス方法のうちいずれか1つを作業アクセス方法に設定する設定手段と、
前記設定した作業アクセス方法を前記作業者へ報知する報知手段と、
を備えた実装装置。 - 前記設定手段は、現状の状態で前記作業者が装置内にアクセスする第1アクセス方法、装置の第1部材を移動し所定の要素を満たす前記作業者が装置内にアクセスする第2アクセス方法、及び前記第1部材よりも移動に時間を要する第2部材を移動するか第1部材及び第2部材を移動し前記所定の要素の制限がない前記作業者が装置内にアクセスする第3アクセス方法のうちいずれか1つを前記作業アクセス方法に設定する、請求項1に記載の実装装置。
- 前記要素取得手段は、前記サイズ情報を含む前記作業者の要素情報を取得し、
前記設定手段は、現状の状態で前記作業者が装置内にアクセスする第1アクセス方法、装置の第1部材を移動し前記作業者のサイズを満たす前記作業者が装置内にアクセスする第2アクセス方法、及び前記第1部材よりも移動に時間を要する第2部材を移動するか第1部材及び第2部材を移動し前記サイズの制限がない状態で前記作業者が装置内にアクセスする第3アクセス方法のうち前記取得したサイズの作業者が装置内にアクセス可能ないずれか1つを前記作業アクセス方法に設定する、請求項1又は2に記載の実装装置。 - 前記要素取得手段は、前記力量情報を含む前記作業者の要素情報を取得し、
前記設定手段は、現状の状態で前記作業者が装置内にアクセスする第1アクセス方法、装置の第1部材を移動し所定の力の強さを満たす前記作業者が装置内にアクセスする第2アクセス方法、及び前記第1部材よりも移動に時間を要する第2部材を移動するか第1部材及び第2部材を移動し前記所定の力の強さの制限がない前記作業者が装置内にアクセスする第3アクセス方法のうち前記取得した前記作業者の力の強さに応じたいずれか1つを前記作業アクセス方法に設定する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装装置。 - 前記設定手段は、複数の前記作業対象品がある場合、前記作業者の要素の制限がより少ない前記アクセス方法を前記作業アクセス方法に設定する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の実装装置。
- 前記作業対象品は、前後方向、左右方向及び上下方向のうちいずれか1以上の方向に作業位置を変更可能であり、
前記設定手段は、前記取得した作業者の要素情報に基づいて前記作業対象品の作業位置を設定する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の実装装置。 - 前記設定手段は、複数の前記作業対象品があるときに、該複数の作業対象品の作業位置を異なる位置に設定する、請求項6に記載の実装装置。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の実装装置であって、
前記作業対象品の位置情報及び作業者の前記作業対象品へのアクセス経路上に配設され装着品を装着可能なユニットの情報のうち1以上を含む状態情報を取得する状態取得手段、を備え、
前記設定手段は、前記取得した状態情報に含まれる前記作業対象品の位置及び/又は前記ユニットの状態を加味し、前記取得した作業者の要素情報に基づいて前記作業者が装置内にアクセス可能である前記アクセス方法を前記作業アクセス方法に設定する、実装装置。 - 前記状態取得手段は、前記部品を前記基板に実装する実装条件から前記状態情報を取得するか、前記アクセス経路上に配設されたユニットから該ユニットの状態情報を取得する、請求項8に記載の実装装置。
- 前記複数のアクセス方法には、現状の状態で前記作業者が装置内にアクセスする第1アクセス方法、装置の第1部材を移動し前記作業者が装置内にアクセスする第2アクセス方法、及び前記第1部材よりも移動に時間を要する第2部材を移動するか第1部材及び第2部材を移動し前記作業者が装置内にアクセスする第3アクセス方法のうち1以上を含み、
前記設定手段は、前記取得した状態情報に含まれる前記作業対象品の位置及び/又は前記ユニットの状態が前記第1アクセス方法で作業者によりアクセス可能でないときには前記第2アクセス方法又は前記第3アクセス方法のいずれかを前記作業アクセス方法に設定し、前記取得した状態情報に含まれる前記作業対象品の位置及び/又は前記ユニットの状態が前記第2アクセス方法で作業者によりアクセス可能でないときには前記第3アクセス方法を前記作業アクセス方法に設定する、請求項8又は9に記載の実装装置。 - 前記作業対象品は、交換対象のユニット、前記部品及び前記基板のうち少なくとも1つを含む装置からの取出作業を行う部材、清掃を行うユニットのうち1以上である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の実装装置。
- 部品を基板に実装する実装処理を実行する実装装置であって、
装置内にある作業対象品の位置及び作業者の作業対象品へのアクセス経路上に配設され装着品を装着可能なユニットの情報のうち1以上を含む状態情報を取得する状態取得手段と、
前記作業対象品に対して作業する際に、前記取得した状態情報に基づいて作業時間の異なる複数のアクセス方法のうちいずれか1つを作業アクセス方法に設定する設定手段と、
前記設定したアクセス方法を前記作業者へ報知する報知手段と、
を備えた実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/074835 WO2015037122A1 (ja) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | 実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015037122A1 true JPWO2015037122A1 (ja) | 2017-03-02 |
JP6177924B2 JP6177924B2 (ja) | 2017-08-09 |
Family
ID=52665264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015536387A Active JP6177924B2 (ja) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | 実装装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6177924B2 (ja) |
WO (1) | WO2015037122A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3768054A4 (en) * | 2018-03-15 | 2021-03-24 | Fuji Corporation | ASSEMBLY-RELATED DEVICE AND ASSEMBLY SYSTEM |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10105536A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Toyota Motor Corp | 作業姿勢予測方法及び作業姿勢予測装置 |
JP2001273025A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Hitachi Ltd | 作業不良発生度評価方法並びに製造職場の不良の起こし易さ評価方法及びその装置 |
JP2005010394A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
JP2010238718A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Panasonic Corp | 電子部品手動実装機 |
JP4955631B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2012-06-20 | パナソニック株式会社 | 部品搭載装置 |
JP5069501B2 (ja) * | 2007-06-11 | 2012-11-07 | 株式会社Synchro | セキュリティ管理システム |
-
2013
- 2013-09-13 JP JP2015536387A patent/JP6177924B2/ja active Active
- 2013-09-13 WO PCT/JP2013/074835 patent/WO2015037122A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10105536A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Toyota Motor Corp | 作業姿勢予測方法及び作業姿勢予測装置 |
JP2001273025A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Hitachi Ltd | 作業不良発生度評価方法並びに製造職場の不良の起こし易さ評価方法及びその装置 |
JP2005010394A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
JP5069501B2 (ja) * | 2007-06-11 | 2012-11-07 | 株式会社Synchro | セキュリティ管理システム |
JP4955631B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2012-06-20 | パナソニック株式会社 | 部品搭載装置 |
JP2010238718A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Panasonic Corp | 電子部品手動実装機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015037122A1 (ja) | 2015-03-19 |
JP6177924B2 (ja) | 2017-08-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170704 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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