JPWO2013153674A1 - はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 - Google Patents
はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2013153674A1 JPWO2013153674A1 JP2012518678A JP2012518678A JPWO2013153674A1 JP WO2013153674 A1 JPWO2013153674 A1 JP WO2013153674A1 JP 2012518678 A JP2012518678 A JP 2012518678A JP 2012518678 A JP2012518678 A JP 2012518678A JP WO2013153674 A1 JPWO2013153674 A1 JP WO2013153674A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fatty acid
- organic fatty
- containing solution
- molten solder
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/206—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0692—Solder baths with intermediary means for bringing solder on workpiece, e.g. rollers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
Description
本発明に係るはんだ付け装置20及び方法は、図1及び図5に示すように、第1有機脂肪酸含有溶液31aへの浸漬処理、空間部24内での溶融はんだ5aの噴射処理、同空間部24内を水平移動させて行う余剰の溶融はんだ5aの除去処理、及び第2有機脂肪酸含有溶液31cへの浸漬処理、を連続して行う装置及び方法である。こうしたはんだ付け装置20及び方法により、従来のディッピング処理のような銅電極の銅溶食が起こらず、しかもその後の種々の実装工程での銅溶食を起こさない基板や電子部品を製造することができる。その結果、電気的接続部である銅電極の信頼性が高く、歩留まりのよい基板や電子部品を低コストで製造することができる。
被処理部材10は、はんだ付け装置20及び方法に適用されるものであり、具体的には、プリント基板、ウエハー及びフレキシブル基板等の基板(「実装基板」ともいう。)や、コネクタ、QFP(Quad Flat Package)、SOP(Small Out line Package)、BGA(Ball Grid Array)、半導体チップ、チップ抵抗、チップコンデンサ、ジャンパー配線材等の電子部品を挙げることができる。また、ここに例示したもの以外の公知の基板や電子部品、さらには今後開発される新しい基板や電子部品を含む。
被処理部材10は、図1及び図5の投入部Aで、第1有機脂肪酸含有溶液槽21に投入される。第1有機脂肪酸含有溶液槽21は、第1有機脂肪酸含有溶液31aを一定量満たしている。第1有機脂肪酸含有溶液槽21の大きさ及び形状は特に限定されないが、被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31aに浸漬できる十分な大きさと形状であり、被処理部材10の連続な搬送に支障のない大きさと形状で構成されていることが好ましい。図1及び図5の例では、上方から下方に向かって縦長に延びる矩形又は円筒形の水槽構造の投入部Aと、その投入部Aに引き続いて設けられて下から斜め上方に向かって延びる矩形又は円筒形の水槽構造の予熱部Bとで構成されている。投入部Aと予熱部Bの形態は、もちろんこれらに限定されない。
被処理部材10は、図1及び図5に示すように、投入部Aと予熱部Bの第1有機脂肪酸含有溶液槽21で処理された後、処理部Cである空間部24に移動する。空間部24は、有機脂肪酸含有溶液31aと同じ又は略同じ有機脂肪酸含有溶液31bの蒸気雰囲気の加圧された空間部であって、被処理部材10に設けられている銅電極2に向けて溶融はんだ5aの噴流5’を吹き付ける噴射手段33及び余剰の溶融はんだ5aに液体を吹き付けて除去する噴射手段34を水平方向に備えている空間部である。
処理部Cである空間部24では、被処理部材10の銅電極2に向けて溶融はんだ5aの噴射処理が行われる。噴射処理は、溶融はんだ5aの噴流5’を吹き付ける噴射手段33によって行われ、例えば図1及び図5に示すような噴射ノズル33が好ましく用いられる。
溶融はんだ5aが盛られた被処理部材10は、図6に示すように、処理部Cである空間部24内を水平移動して、余剰の溶融はんだ5aに液体を吹き付けて除去する工程に移行する。こうした余剰の溶融はんだ5aの除去工程は、図4(C)及び図7に示すように、銅電極2上に盛り上がった溶融はんだ5aを除去して、除去しきれない溶融はんだ5aのみを残す工程である。除去しきれない溶融はんだ5aとは、銅電極2上に形成されたCuNiSn金属間化合物層4に付着した溶融はんだ5aのことであり、その付着した溶融はんだ5aがはんだ層5を構成する。
空間部24内の噴射手段33の下には、図1に示すように、噴射された溶融はんだ5aを再利用するために回収する受け皿37が設けられていてもよい。また、図5に示すように、噴射手段33の下方の有機脂肪酸含有溶液31bの底に貯まった溶融はんだ5aを、溶融はんだ5aを吹き付ける噴射手段33に送るための循環装置37aを備えていてもよい。
余剰の溶融はんだ5aを除去した後の被処理部材10は、処理部Cである空間部24から再投入部D及び冷熱部Eを含む第2有機脂肪酸含有溶液槽23に搬送され、第2有機脂肪酸含有溶液槽23中の第2有機脂肪酸含有溶液31cに再び浸漬される。第2有機脂肪酸含有溶液槽23は、温度が高い再投入部Dと、その再投入部Dのさらに後工程に位置して温度が低い冷熱部Eとで構成されている。
第2有機脂肪酸含有溶液槽23の後においては、図1及び図5に示すように、処理後の処理部材11の表面に付着した有機脂肪酸含有溶液31cを液切りする。この除去は、エアーノズル等の噴射手段39を用いることが好ましい。このときの噴射手段39の噴射圧力は特に限定されず、処理部材11の大きさや形状に応じて任意に設定される。こうして、処理後の処理部材11を得ることができる。
本発明に係る基板10は、図3に示すように、上記本発明に係るはんだ付け装置20又ははんだ付け方法で製造された基板であって、その基板10が有する銅電極2は、その表面から、銅溶食防止層4、はんだ層5及び有機脂肪酸コーティング層6の順で設けられている。基板10としては、プリント基板、ウエハー及びフレキシブル基板等の各種の基板を挙げることができる。特にウエハーは、電極の幅やピッチが狭いので、本発明に係る装置及び方法を適用することが好ましく、狭ピッチの微細電極に、はんだ層5を精度よく設けることができる。また、大きな電子部品を設けるプリント基板やフレキシブル基板の場合も、そのはんだ層5の表面を清浄化した状態で保持し、又はその後の工程で処理できるので、信頼性がある基板として用いることができる。
一例として、基材1に幅が例えば200μmで厚さが例えば10μmの銅配線パターンが形成された基板10(例えば図2を参照。)を準備した。この基板10は、銅配線パターンのうち、電子部品の実装部分となる幅が例えば200μmで長さが例えば50μmの銅電極2のみが多数露出し、他の銅配線パターンは絶縁層で覆われている。
実施例1において、はんだ材料として、Ag:3質量%、Cu:0.5質量%、残部がSnからなる3元系鉛フリーはんだを用いた他は、実施例1と同様にして、比較例1に係る基板を得た。実施例1と同様に、断面の走査型電子顕微鏡写真から、CuNiSn金属間化合物層は存在せず(図12(A)を参照。)、銅電極2上には、CuSn金属間化合物層13bが形成されていた。また、図12(B)は、150℃で240時間エージングした後のはんだ層5の断面の走査型電子顕微鏡写真形態である。ボイド等の不具合が発生していた。
2 銅電極
3 コーティング層
4 銅溶食防止層
5 はんだ層
5’ 溶融はんだの噴流
5a 溶融はんだ
6 コーティング層
7 CuSn化合物層
11 処理部材(基板又は電子部品)
20 はんだ付け装置
21 第1有機脂肪酸含有溶液槽
22 有機脂肪酸含有溶液槽
23 第2有機脂肪酸含有溶液槽
24 空間部
31,31a,31b,31c 有機脂肪酸含有溶液
31’ 有機脂肪酸含有溶液の噴流
32 有機脂肪酸含有溶液の蒸気雰囲気
33 噴射手段(溶融はんだの噴射ノズル)
34 噴射手段(有機脂肪酸含有溶液の噴射ノズル)
35 溶融はんだの供給経路
36 有機脂肪酸含有溶液の供給経路
37,38 溶融はんだを回収する受け皿
37a 溶融はんだの循環装置
39 噴射手段(余剰の有機脂肪酸含有溶液の除去手段)
40 電子部品
41 素子
42 電子部品の保持ジグ
51,52 半導体チップ
A 投入部
B 予熱部
C 処理部
D 再投入部
E 冷熱部
Claims (11)
- 銅電極を有する被処理部材を有機脂肪酸含有溶液に浸漬させる第1有機脂肪酸含有溶液槽と、
前記有機脂肪酸含有溶液と同じ又は略同じ有機脂肪酸含有溶液の蒸気雰囲気の空間部であって、前記被処理部材に設けられている銅電極に向けて溶融はんだの噴流を吹き付ける噴射手段及び余剰の溶融はんだに液体を吹き付けて除去する噴射手段を水平方向に備えた空間部と、
余剰の前記溶融はんだを除去した後の被処理部材を再び有機脂肪酸含有溶液に浸漬させる第2有機脂肪酸含有溶液槽と、を少なくとも備えることを特徴とするはんだ付け装置。 - 前記有機脂肪酸含有溶液がパルミチン酸含有溶液である、請求項1又は2に記載のはんだ付け装置。
- 前記溶融はんだが前記有機脂肪酸含有溶液で処理された溶融はんだである、請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記余剰の溶融はんだを除去する液体が前記有機脂肪酸含有溶液である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。
- 前記第2有機脂肪酸含有溶液槽の後に処理後の処理部材の表面に付着した有機脂肪酸含有溶液を液切りする噴射手段をさらに備える、請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。
- 前記第1有機脂肪酸含有溶液槽と第2有機脂肪酸含有溶液槽の温度が、前記空間部内の温度よりも高く、該空間部内の温度が、該空間部内で吹き付ける溶融はんだの温度と同じ又はその温度よりも高い、請求項1〜5のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。
- 前記被処理部材に吹き付けられた溶融はんだを再利用するために回収する受け皿が、前記噴射手段の下方の前記空間部内に設けられている、請求項1〜6のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。
- 前記噴射手段の下方の前記有機脂肪酸含有溶液の底に貯まった溶融はんだを、前記溶融はんだを吹き付ける前記噴射手段に送るための循環装置を備える、請求項1〜6のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。
- 銅電極を有する被処理部材を有機脂肪酸含有溶液に浸漬させる工程と、
該浸漬工程後、前記有機脂肪酸含有溶液と同じ又は略同じ有機脂肪酸含有溶液の蒸気雰囲気の空間中で、前記被処理部材に設けられている銅電極に向けて溶融はんだの噴流を吹き付ける工程と、
該吹き付け工程後、前記と同じ空間内を水平方向に移動させ、吹き付けられた前記溶融はんだのうちの余剰の溶融はんだに液体を吹き付けて除去する工程と、余剰の前記溶融はんだを除去した後の被処理部材を再び有機脂肪酸含有溶液に浸漬させ工程と、を少なくとも備えることを特徴とするはんだ付け方法。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載のはんだ付け装置又は請求項9に記載のはんだ付け方法で製造された基板であって、該基板が有する銅電極は、その表面から、銅溶食防止層、はんだ層及び有機脂肪酸コーティング層の順で設けられていることに特徴とする基板。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のはんだ付け装置又は請求項9に記載のはんだ付け方法で製造された電子部品であって、該電子部品が有する銅電極は、その表面から、銅溶食防止層、はんだ層及び有機脂肪酸コーティング層の順で設けられていることに特徴とする電子部品。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/060191 WO2013153674A1 (ja) | 2012-04-14 | 2012-04-14 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5079169B1 JP5079169B1 (ja) | 2012-11-21 |
JPWO2013153674A1 true JPWO2013153674A1 (ja) | 2015-12-17 |
Family
ID=47435501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012518678A Active JP5079169B1 (ja) | 2012-04-14 | 2012-04-14 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9149883B2 (ja) |
EP (1) | EP2671661B1 (ja) |
JP (1) | JP5079169B1 (ja) |
KR (1) | KR101702171B1 (ja) |
CN (1) | CN103459075B (ja) |
TW (1) | TWI554648B (ja) |
WO (1) | WO2013153674A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101704868B1 (ko) * | 2012-04-16 | 2017-02-08 | 가부시키가이샤 다니구로구미 | 납땜 장치 및 방법 그리고 제조된 기판 및 전자 부품 |
CN105309054B (zh) * | 2013-03-21 | 2018-05-29 | 株式会社谷黑组 | 焊接装置及方法、以及所制造的基板及电子部件 |
KR101978307B1 (ko) * | 2017-06-23 | 2019-09-03 | 장관영 | 실장기판 솔더링 장치 및 솔더링 방법 |
US20190366460A1 (en) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | Progress Y&Y Corp. | Soldering apparatus and solder nozzle module thereof |
KR102531357B1 (ko) * | 2020-10-29 | 2023-05-12 | (주)정준이엔지 | 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 방법 |
CN112366154A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-12 | 深圳市Tcl高新技术开发有限公司 | 芯片转移方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0665071B2 (ja) * | 1988-03-14 | 1994-08-22 | 株式会社日立製作所 | 流動型ナトリウム―硫黄電池 |
JPH06252542A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-09 | Sharp Corp | 半田層の形成方法 |
JP3529240B2 (ja) * | 1997-04-16 | 2004-05-24 | 山一電機株式会社 | スクリーン版の製造方法 |
JP3311282B2 (ja) | 1997-10-13 | 2002-08-05 | 株式会社東芝 | 金属部材の接合方法及び接合体 |
TWI228132B (en) * | 2001-09-26 | 2005-02-21 | Nof Corp | Soldering flux composition and solder paste |
JP2003338682A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-11-28 | Nec Infrontia Corp | はんだ付け方法及びはんだ接合体 |
US7059512B2 (en) * | 2002-11-06 | 2006-06-13 | Ricoh Company, Ltd. | Solder alloy material layer composition, electroconductive and adhesive composition, flux material layer composition, solder ball transferring sheet, bump and bump forming process, and semiconductor device |
JP4375491B1 (ja) * | 2008-06-23 | 2009-12-02 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
EP2260968B1 (en) * | 2009-02-09 | 2015-03-18 | Tanigurogumi Corporation | Process for producing tin or solder alloy for electronic part |
WO2011018861A1 (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-17 | ホライゾン技術研究所株式会社 | はんだプリコート被膜の形成方法及びその装置 |
JP2011114334A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Horizon Gijutsu Kenkyusho Kk | はんだ皮膜の形成方法及びその装置 |
TWI381901B (zh) * | 2009-12-15 | 2013-01-11 | Univ Yuan Ze | 抑制錫-鎳介金屬於銲點中生成的方法 |
JP2011211137A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Horizon Gijutsu Kenkyusho Kk | 半導体装置及びその製造方法、電子装置及びその製造方法 |
JP4665071B1 (ja) * | 2010-04-22 | 2011-04-06 | ホライゾン技術研究所株式会社 | 錫またははんだプリコート皮膜の形成方法及びその装置 |
-
2012
- 2012-04-14 JP JP2012518678A patent/JP5079169B1/ja active Active
- 2012-04-14 KR KR1020137005089A patent/KR101702171B1/ko active IP Right Grant
- 2012-04-14 CN CN201280002628.4A patent/CN103459075B/zh active Active
- 2012-04-14 EP EP12829099.6A patent/EP2671661B1/en active Active
- 2012-04-14 US US13/819,555 patent/US9149883B2/en active Active
- 2012-04-14 WO PCT/JP2012/060191 patent/WO2013153674A1/ja active Application Filing
-
2013
- 2013-02-27 TW TW102106986A patent/TWI554648B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5079169B1 (ja) | 2012-11-21 |
KR101702171B1 (ko) | 2017-02-02 |
US9149883B2 (en) | 2015-10-06 |
EP2671661A4 (en) | 2016-04-27 |
CN103459075B (zh) | 2016-11-23 |
EP2671661B1 (en) | 2017-04-05 |
CN103459075A (zh) | 2013-12-18 |
TW201346070A (zh) | 2013-11-16 |
KR20150005419A (ko) | 2015-01-14 |
WO2013153674A1 (ja) | 2013-10-17 |
EP2671661A1 (en) | 2013-12-11 |
US20130269984A1 (en) | 2013-10-17 |
TWI554648B (zh) | 2016-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5079170B1 (ja) | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 | |
CN104246996B (zh) | 焊料凸块及其形成方法、以及具备有焊料凸块的基板及其制造方法 | |
JP5079169B1 (ja) | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 | |
JP5129898B1 (ja) | 電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法 | |
JP6150881B2 (ja) | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 | |
JP6076698B2 (ja) | 電極溶食防止層を有する部品 | |
KR20200126076A (ko) | 에너지 절감형 친환경 표면 코팅 장치 | |
JP2016146392A (ja) | バンプ電極の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120828 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120828 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5079169 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |