JPWO2012077460A1 - コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 351
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 107
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 16
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- -1 aluminum Chemical class 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/12—Vents or other means allowing expansion
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/145—Liquid electrolytic capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
Description
本発明のコンデンサは、略柱状のコンデンサ本体と、コンデンサ本体の一方の端面に設けられた2本の電極端子と、コンデンサ本体の他方の端面の略中央部に設けられた凸部と、他方の端面に設けられた2つ以上の安全弁と、を少なくとも有し、他方の端面において、2つ以上の安全弁が、凸部に対して略回転対称を成すように配置され、かつ、凸部の軸方向中心線と、コンデンサの軸方向中心線とが略一致していることを特徴とする。
・式(1) 0<Hp≦DC/1.5
20 コンデンサ本体
22A、22B 端面
24A、24B リード線(電極端子)
26 凸部
26A 柱状部材(凸部)
26AT 頂面
26B 線状端子(凸部)
28、28A、28B、28C、28D 安全弁
30、30A、30B 固定用補助端子
32 リング状部材
34 棒状部材
36 筒状部材
36B 底部
50 筒状ケース
50B 底部
52 コンデンサ素子
100 コンデンサ用ケース
110 筒状ケース
110B 外面
200、200A、200B、200C 回路付き基板
210 基板
210T 表面
210B 裏面
212A、212B、212C 貫通穴
220 半田
Claims (11)
- 略柱状のコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の一方の端面に設けられた2本の電極端子と、
前記コンデンサ本体の他方の端面の略中央部に設けられた凸部と、
前記他方の端面に設けられた2つ以上の安全弁と、を少なくとも有し、
前記他方の端面において、前記2つ以上の安全弁が、前記凸部に対して略回転対称を成すように配置され、かつ、
前記凸部の軸方向中心線と、前記コンデンサの軸方向中心線とが略一致していることを特徴とするコンデンサ。 - 請求項1に記載のコンデンサにおいて、
前記他方の端面に、前記安全弁が2つ設けられていることを特徴とするコンデンサ。 - 請求項1または2に記載のコンデンサにおいて、
前記凸部が、柱状部材からなり、
前記柱状部材に対して、固定用補助端子が取り付けられていることを特徴とするコンデンサ。 - 請求項1または2に記載のコンデンサにおいて、
前記凸部が、柱状部材からなり、
前記柱状部材の頂面に線状部材が取り付けられていることを特徴とするコンデンサ。 - 請求項1または2に記載のコンデンサにおいて、
前記凸部が、線状端子であることを特徴とするコンデンサ。 - 請求項3または4に記載のコンデンサにおいて、
前記コンデンサ本体が、
コンデンサ素子と、
該コンデンサ素子に接続された前記2本の電極端子と、
前記コンデンサ素子を収納する底付きの筒状ケースと、
該筒状ケースの底部の外面の略中央部に設けられた前記柱状部材と、を少なくとも備え、
前記筒状ケースと前記柱状部材とが一体成形されていることを特徴とするコンデンサ。 - 請求項1〜6のいずれか1つに記載のコンデンサにおいて、
前記コンデンサの直径に対する長さの比が、1.2以上であることを特徴とするコンデンサ。 - 底付きの筒状ケースと、
該筒状ケースの底部の外面の略中央部に設けられた凸部と、
前記外面において、前記凸部に対して略回転対称を成すように配置された2つ以上の安全弁と、を少なくとも有することを特徴とするコンデンサ用ケース。 - 厚み方向に貫通する3つ以上の貫通穴を有する基板と、
請求項3、6、7のいずれか1つに記載のコンデンサと、を少なくとも備え、
前記2本の電極端子および前記固定用補助端子が、前記3つ以上の貫通穴から選択されたいずれか3つの貫通穴に各々差し込まれた状態で、前記コンデンサが前記基板に固定されていることを特徴とする回路付き基板。 - 厚み方向に貫通する3つ以上の貫通穴を有する基板と、
請求項4、6、7のいずれか1つに記載のコンデンサと、を少なくとも備え、
前記2本の電極端子および前記柱状部材の頂面に設けられた線状部材が、前記3つ以上の貫通穴から選択されたいずれか3つの貫通穴に各々差し込まれた状態で、前記コンデンサが前記基板に固定されていることを特徴とする回路付き基板。 - 厚み方向に貫通する3つ以上の貫通穴を有する基板と、
請求項5〜7のいずれか1つに記載のコンデンサと、を少なくとも備え、
前記2本の電極端子および前記他方の端面に設けられた線状端子が、前記3つ以上の貫通穴から選択されたいずれか3つの貫通穴に各々差し込まれた状態で、前記コンデンサが前記基板に固定されていることを特徴とする回路付き基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012547755A JP5415628B2 (ja) | 2010-12-07 | 2011-11-11 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010272863 | 2010-12-07 | ||
JP2010272863 | 2010-12-07 | ||
PCT/JP2011/076097 WO2012077460A1 (ja) | 2010-12-07 | 2011-11-11 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
JP2012547755A JP5415628B2 (ja) | 2010-12-07 | 2011-11-11 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5415628B2 JP5415628B2 (ja) | 2014-02-12 |
JPWO2012077460A1 true JPWO2012077460A1 (ja) | 2014-05-19 |
Family
ID=46206960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012547755A Active JP5415628B2 (ja) | 2010-12-07 | 2011-11-11 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9240284B2 (ja) |
EP (1) | EP2650890A4 (ja) |
JP (1) | JP5415628B2 (ja) |
CN (1) | CN103238193B (ja) |
WO (1) | WO2012077460A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102581272B1 (ko) * | 2017-02-03 | 2023-09-21 | 삼성전자주식회사 | 방폭 장치 |
WO2019130559A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 日立化成株式会社 | 電解コンデンサ |
KR102626277B1 (ko) * | 2018-02-22 | 2024-01-17 | 교세라 에이브이엑스 컴포넌츠 코포레이션 | 누설이 개선된 슈퍼 커패시터를 포함하는 전기 회로 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1973038A (en) * | 1933-09-07 | 1934-09-11 | Micamold Radio Corp | Electrical condenser |
GB550535A (en) * | 1941-07-10 | 1943-01-13 | Dubilier Condenser Co 1925 Ltd | Improvements in or relating to electrolytic condensers |
US2885607A (en) * | 1953-07-20 | 1959-05-05 | Philips Corp | Miniature electrolytic capacitors |
US3247570A (en) * | 1964-05-14 | 1966-04-26 | Jr Walter W Schroeder | Welded capacitor method |
JPS5249723Y2 (ja) * | 1972-10-17 | 1977-11-11 | ||
US3878440A (en) * | 1973-07-23 | 1975-04-15 | Nichicon Capacitor Ltd | Electrolytic capacitor vent |
US4763227A (en) | 1987-08-03 | 1988-08-09 | Sprague Electric Company | Aluminum electrolytic capacitor package with stabilizing third lead |
JPH01129819A (ja) | 1987-11-16 | 1989-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | 電機掃除機 |
US4819115A (en) * | 1988-01-28 | 1989-04-04 | Westinghouse Electric Corp. | End connections for wound capacitors and methods of making the same |
JPH01129819U (ja) | 1988-02-26 | 1989-09-04 | ||
JPH0437110A (ja) | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 偏平形アルミ電解コンデンサ |
JP2669204B2 (ja) | 1991-08-13 | 1997-10-27 | ダイキン工業株式会社 | 探査装置 |
JP2550713Y2 (ja) | 1991-10-31 | 1997-10-15 | 株式会社吉野工業所 | 二液混合容器 |
JP3316023B2 (ja) | 1993-03-15 | 2002-08-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2570140B2 (ja) * | 1993-11-04 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | 三端子ディップ型コンデンサ |
JPH0997741A (ja) * | 1995-09-30 | 1997-04-08 | J C C Eng Kk | 電解コンデンサ |
JPH11219869A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
JPH11340105A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Hitachi Ltd | 防爆容器 |
JP3972271B2 (ja) * | 1998-09-04 | 2007-09-05 | 株式会社デンソー | コンデンサ装置 |
CN1313642C (zh) | 2001-10-23 | 2007-05-02 | 南京大学 | 耐高温烧结金水及其生产方法 |
JP4454916B2 (ja) | 2002-07-22 | 2010-04-21 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
DE102007020290B4 (de) * | 2007-04-30 | 2010-04-08 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines becherförmigen Gehäuses für ein elektrisches Bauelement und damit hergestelltes Gehäuse sowie elektrisches Bauelement mit diesem Gehäuse |
-
2011
- 2011-11-11 JP JP2012547755A patent/JP5415628B2/ja active Active
- 2011-11-11 US US13/992,556 patent/US9240284B2/en active Active
- 2011-11-11 WO PCT/JP2011/076097 patent/WO2012077460A1/ja active Application Filing
- 2011-11-11 CN CN201180057863.7A patent/CN103238193B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-11 EP EP11846190.4A patent/EP2650890A4/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103238193B (zh) | 2016-03-02 |
EP2650890A4 (en) | 2015-11-04 |
WO2012077460A1 (ja) | 2012-06-14 |
CN103238193A (zh) | 2013-08-07 |
US9240284B2 (en) | 2016-01-19 |
EP2650890A1 (en) | 2013-10-16 |
US20130269993A1 (en) | 2013-10-17 |
JP5415628B2 (ja) | 2014-02-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131022 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131113 |
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