JPWO2012073626A1 - 研削方法及び研削装置 - Google Patents
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Abstract
本発明は、ガラス基板の端面を研削加工する砥石と、前記ガラス基板の研削加工部を冷却する冷却剤を供給するノズルとを備えた研削装置を使用する研削方法であって、直径dの砥石を回転駆動させて、厚みが1.2mm以下の前記ガラス基板の端面を研削加工し、前記研削加工中に、前記ガラス基板を挟んで、前記ガラス基板の各主面に対しθ1,θ2の入射角度で、かつ、前記砥石に対する前記ガラス基板の進行方向に向かって、前記砥石による研削位置から距離xの位置へ冷却剤を供給し、前記θ1、θ2、x/dの値が、各々15〜60°、15〜60°、0.04〜0.05の範囲内である研削方法に関する。
Description
本発明は、ガラス基板の端面の研削方法及び研削装置に関する。
板ガラスや液晶パネル等のガラス基板は、研削装置により四辺の端面が研削及び面取される(以下、研削及び面取を合わせて研削加工と称する)。この研削加工では、回転させた砥石を研削対象であるガラス基板の端面に当て、砥石もしくはガラス基板を動かしてガラス基板周辺の端面を研削加工している。また、研削加工中は、冷却のためにノズルからクーラント(冷却剤)が加工部へ供給される(例えば、特許文献1参照)。
近年では、ガラス基板の厚みが薄くなっていることから、ガラス基板の端面がぶれやすく安定しないためガラス基板の端面の不具合(例えばチッピング(微小クラック)、欠け、研削焼けや割れ)が発生しやすい状況となっている。この傾向は、1.2mm以下の厚みのガラス基板で特に顕著である。しかしながら、従来の研削方法では、このような厚みの薄いガラス基板の研削加工に適した研削条件(例えば、クーラントを供給する位置や入射角度)が規定されておらず、上述した研削加工時におけるガラス基板の端面の不具合の発生を防止することが困難であった。
本発明は、上記の事情に対処してなされたものであり、研削対象物であるガラス基板が薄い場合でも、ガラス基板の端面の不具合発生を抑制し、ガラス基板の端面を安定して研削できる研削方法及び研削装置を提供することを目的とする。
本発明の研削方法は、ガラス基板の端面を研削加工する砥石と、前記ガラス基板の研削加工部を冷却する冷却剤を供給するノズルとを備えた研削装置を使用する研削方法であって、直径dの砥石を回転駆動させて、厚みが1.2mm以下の前記ガラス基板の端面を研削加工する工程と、前記研削加工中に、前記ガラス基板を挟んで、前記ガラス基板の各主面に対しθ1,θ2の入射角度で、かつ、前記砥石に対する前記ガラス基板の進行方向に向かって、前記砥石による研削位置から距離xの位置へ冷却剤を供給する工程と、を備え、前記θ1、θ2、x/dの値が、各々15〜60°、15〜60°、0.04〜0.05の範囲内である。
本発明の研削方法において、前記ノズルの供給口の内径φ、前記ノズルの供給口から各々供給される前記冷却剤の流量R、及び、前記ガラス基板の研削加工速度Vと前記砥石の周速度vとの比V/vが、それぞれ、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内であることが好ましい。
本発明の研削方法において、前記砥石の摩耗量に応じて、前記x/dの値が、0.04〜0.05の範囲内となるよう前記冷却剤を供給する位置を調整する工程をさらに備えることが好ましい。
本発明の研削方法において、前記砥石の摩耗量に応じて、前記V/vが、0.0012〜0.01の範囲内となるように調整する工程をさらに備えることが好ましい。
本発明の研削装置は、ガラス基板の端面を研削加工する研削装置であって、厚みが1.2mm以下のガラス基板の端面を、回転駆動して研削加工する直径dの砥石と、前記ガラス基板を挟んで配置され、前記ガラス基板の各主面に対しθ1,θ2の入射角度で、かつ、前記砥石に対する前記ガラス基板の進行方向に向かって、前記砥石による研削位置から距離xの位置へ冷却剤を供給する第1,第2のノズルと、を備え、前記θ1、θ2、x/dの値が、各々15〜60°、15〜60°、0.04〜0.05の範囲内である。
本発明によれば、研削加工中に、ガラス基板を挟んで、ガラス基板の各主面に対し各々15〜60°の入射角度で、かつ、砥石に対するガラス基板の進行方向に向かって、砥石による研削位置から砥石の直径の0.04(4%)〜0.05(5%)の範囲内となる位置へ冷却剤を供給しているので、研削対象物であるガラス基板が薄い場合でも、ガラス基板の端面の不具合発生を抑制し、ガラス基板の端面を安定して研削できる研削方法及び研削装置を提供することができる。
(実施形態)
以下、本実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
(研削装置1)
図1は、実施形態に係る研削装置1の構成図であり、図1(a)は側面図、図1(b)は上面図である。図2は、研削機構100及びクーラント供給機構200の詳細構成図であり、図2(a)は上面図、図2(b)は側面図である。図3は、砥石101の拡大側面図である。図4は、研削機構100が備える筺体104の斜視図である。図5は、筺体104の側面図である。図6は、端面洗浄機構500の側面図である。
以下、本実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
(研削装置1)
図1は、実施形態に係る研削装置1の構成図であり、図1(a)は側面図、図1(b)は上面図である。図2は、研削機構100及びクーラント供給機構200の詳細構成図であり、図2(a)は上面図、図2(b)は側面図である。図3は、砥石101の拡大側面図である。図4は、研削機構100が備える筺体104の斜視図である。図5は、筺体104の側面図である。図6は、端面洗浄機構500の側面図である。
図2では、筺体104内部の構成を容易に視認できるように、筺体104を鎖線で示した。また、図5では、砥石101を鎖線で示した。以下、図1〜図6を参照して、研削装置1の各構成について説明する。なお、図1〜図5では、研削機構100及びコントローラ600の支柱の図示を省略した。
図1(a)及び図1(b)に示すように、研削装置1は、FPD(Flat Panel Display)など電子機器向けのガラス基板(以下、ワークWと称する)の端面を研削及び面取する研削機構100、研削機構100が備える砥石101の研削部付近へクーラント(冷却剤)を供給するクーラント供給機構200、ワークWを保持し、ワークWの端面を研削機構100に沿って移動させる搬送機構300、ダクトLを介して研削機構100と接続され、研削機構100で使用したクーラントを引き込む吸引機構400、研削機構100で研削及び面取されたワークWの端面を洗浄する端面洗浄機構500及び研削装置1全体を制御するコントローラ600を備える。
ワークWの厚みが薄いと(特に1.2mm以下)、ワークWの端面の不具合(例えばチッピング(微小クラック)、欠け、研削焼けや割れ)が発生しやすくなることから、この実施形態では、厚みが1.2mm以下のワークWを取り扱うものとする。また、以下の説明では、研削及び面取を合わせて研削加工と称する。
(研削機構100)
図2(a)及び図2(b)に示すように、研削機構100は、ワークWの端面を研削加工する砥石101、この砥石101を回転駆動するモータ102、クーラント供給機構200から砥石101へ供給された後の使用済みクーラントを整流し、ダクトLへ使用済みクーラントを吸引誘導する整流板103、砥石101及び整流板103等を収容する筺体104を備える。
図2(a)及び図2(b)に示すように、研削機構100は、ワークWの端面を研削加工する砥石101、この砥石101を回転駆動するモータ102、クーラント供給機構200から砥石101へ供給された後の使用済みクーラントを整流し、ダクトLへ使用済みクーラントを吸引誘導する整流板103、砥石101及び整流板103等を収容する筺体104を備える。
砥石101は、回転駆動するモータ102に取り付けられており、砥石101の中心P1を中心として図2(a)の矢印αの向き(反時計回り)に回転駆動される。また、図3に示すように、砥石101の側面中央には溝101aが形成されており、図2(a)の矢印βの向き(右から左)にワークWの端面をこの溝101aに沿って移動させることにより、ワークWの端面の研削加工がおこなわれる。
モータ102は、コントローラ600からの制御に基づいて、砥石101を図2(a)の反時計回りの向きに回転駆動する。この際、砥石101の回転数は、ワークWの送り速度(以下、加工速度Vと称する)に基づいて制御される。具体的には、加工速度V及び砥石101の周速度vの比V/vが0.0012〜0.01の範囲内(0.0012≦V/v≦0.01)となるように砥石101の回転数を制御する。なお、周速度vは、砥石101とワークWの板厚を1/2とする面とが接触する位置P2(以下、研削位置P2と称する)における砥石101の周速度である。
加工速度Vと周速度vと比V/vが、0.0012未満であると、クーラントが砥石101の回転により生じた空気層を通過してワークWに達することができず、研削部分を冷却できない。その結果、焼け等の不具合が発生し、研削加工できなくなる虞がある。また、加工速度Vと周速度vと比V/vが、0.01を超えるとワークWの研削加工の限界速度に近いためワークWの端面の研削加工を行うこと自体が難しい。
整流板103は、砥石101の右側に砥石101に沿って配置され(図2(a)参照)、使用済みのクーラントを整流してダクトLへ吸引誘導する。この整流板103を備えることにより、使用済みのクーラントを整流して効率良くダクトLの引き込み口まで吸引誘導することができる。このため、筺体104内にクーラントが飛散するのを効果的に防止することができる。図2(a)では、ダクトLを筺体104の上側に取り付けているが、ダクトLを筺体104の右側に取り付けてもよい。
ダクトLの引き込み風量は、40〜60m/分の範囲内とすることが好ましい。引き込み風量が40m/分未満であるとクーラントを十分に引き込むことができない虞がある。また、引き込み風量が60m/分を超えると筺体104内の負圧(大気圧よりも圧力が低い状態)が増大し筺体104の強度に影響する虞がある。また、後述する吸引機構400が備えるポンプの吸引能力を上げる必要があるため設備コストが増大する。なお、ダクトLに引き込み風量調節用の調整板を設けてもよい。
図4に示すように、筺体104には、ワークWを導入する開口104aが設けられている。さらに、クーラントが筺体104外へ飛散するのを防止する目的で、この開口104aの上下には、筺体104から外側に向かって延伸する2つの鍔(つば)104b,104cが設けられている。クーラントをダクトLから引き込む際に、筺体104内の空気も引き込まれるため筺体104内が負圧となる。このため、図5に示すように、筺体104外から筺体104内へ矢印の向きに空気の流れができる。筺体104外へ飛散しようとするクーラントは、この流れに押し返されるため、この鍔104b,104cを設けることでクーラントが筺体104外へ飛散するのを効果的に防止することができる。
(クーラント供給機構200)
クーラント供給機構200は、図示しないポンプにより送出されるクーラントを均等に分岐するマニホルド201、このマニホルド201を図2(a)の矢印γの方向(上下方向)に進退駆動する進退走行手段202、ワークWを挟んで、ワークWの各主面S1,S2に対しθ1,θ2の入射角度で配置され、マニホルド201で分岐されたクーラントを研削部付近へ供給するノズル203a,203bを備える。
クーラント供給機構200は、図示しないポンプにより送出されるクーラントを均等に分岐するマニホルド201、このマニホルド201を図2(a)の矢印γの方向(上下方向)に進退駆動する進退走行手段202、ワークWを挟んで、ワークWの各主面S1,S2に対しθ1,θ2の入射角度で配置され、マニホルド201で分岐されたクーラントを研削部付近へ供給するノズル203a,203bを備える。
ノズル203a,203bは、マニホルド201を介してポンプにより送出されるクーラントを供給する。図2(a)及び図2(b)に示すように、ノズル203a,203bからは、砥石101によるワークWの研削位置P2に対し、図2(a)の紙面に向かって左側、即ち、研削位置P2からワークWの進行方向に向かって距離xの位置P3(以下、供給位置P3と称する)にクーラントが供給される。
この供給位置P3は、砥石101の直径d及び研削位置P2と供給位置P3との距離xの比x/dが0.04(4%)〜0.05(5%)の範囲内(0.04(4%)≦x/d≦0.05(5%))となるように調整される。
砥石101は、回転しているため砥石101の周りに砥石101と共に回転する空気層ができる。この空気層とワークに阻まれて、クーラントを研削位置P2へ供給してもクーラントを研削位置P2に当てることができない。このため、加工速度Vと周速度vと比V/vが、0.0012以上であり、かつ、クーラントを、研削位置P2ではなく供給位置P3に供給することで研削加工部へクーラントを供給することができる。
このため、この実施形態では、砥石101の直径d及び研削位置P2と供給位置P3との距離xの比x/dが0.04(4%)〜0.05(5%)の範囲内(0.04(4%)≦x/d≦0.05(5%))となる供給位置P3へクーラントを供給している。もし、x/dの値が0.04(4%)未満であると、実際にクーラントが当たる位置が研削位置P2からワーク進行方向と反対方向にずれてしまい研削部を冷却することができない。また、x/dの値が0.05mm(5%)を超えると、クーラントが当たる位置が研削位置P2からワーク進行方向にずれてしまい研削部を冷却することができない。
なお、図2(b)では、ノズル203a,203bによるクーラントの供給位置を同じ位置にしているが、ノズル203a,203bのクーラントの供給位置を互いにずらすようにしてもよい。このようにノズル203a,203bのクーラントの供給位置をずらすことで、ノズル203aから供給されるクーラントとノズル203bから供給されるクーラントとが互いに干渉してクーラントが研削加工部へ供給されないのを抑制することができる。ただし、この場合も、ノズル203a,203bによるクーラントの供給位置が0.04(4%)≦x/d≦0.05(5%)を満たすように調整する点に留意する。
さらに、クーラントを供給するノズル203a,203bの入射角度θ1,θ2にも注意が必要である。クーラントの入射角度によっては、砥石101によるワークWの研削位置P2にクーラントを供給することができない虞がある。このクーラントの入射角度には、水平方向(図2(b)参照)の入射角度θ1,θ2と、ワークWの端面(研削面)に対して垂直方向(図2(a)参照)の入射角度θ3とがあるが、砥石101の側面に対して水平方向の入射角度θ1,θ2が特に重要である。
具体的には、ノズル203a,203bの入射角度θ1,θ2(図2(b)参照)は、15°〜60°の範囲内(15°≦θ1,θ2≦60°)とすることが好ましい。入射角度θ1は、図2(b)に示す補助線L3に対する補助線L1の角度であり、入射角度θ2は、図2(b)に示す補助線L3に対する補助線L2の角度である。なお、補助線L3を基準として上側、下側のどちらも正(プラス)とした。ここで、補助線L3は研削位置P2における砥石101の接線であり、補助線L2はノズル203bの供給口の中心を通る線であり、補助線L1はノズル203aの供給口の中心を通る線である。
ノズル203a,203bの入射角度θ1,θ2が15°未満の場合、クーラントがワークW上を流れてしまい砥石101とワークWとが接触する研削位置P2へクーラントがうまく供給されず、焼け等の不具合が発生する虞がある。また、ノズル203a,203bの入射角度θ1,θ2が60°を超えている場合、クーラントがワークWを叩く状態となり、ワークWの端面が振動して安定しない(暴れる)ため、チッピング(微小クラック)や欠け、割れ等の不具合が発生する虞がある。
また、ノズル203a,203bに共通の入射角度θ3は、15°〜30°の範囲内(15°≦θ3≦30°)とすることが好ましい。入射角度θ3は、図2(a)に示す補助線L4と補助線L5との角度である。ここで、補助線L5はノズル203aの供給口の中心を通る線であり、補助線L4は砥石101の研削位置P2における接線である。
さらに、ノズル203a,203bから供給するクーラントの流量Rは、それぞれ10〜20L(リッター)/分(10L/分≦R≦20L/分)とすることが好ましい。砥石101は、回転しているため砥石101の周りに砥石101と共に回転する空気層ができる。このため、クーラント流量Rが10L/分未満であると、この空気層をクーラントが破ることができず、クーラントが供給位置P3にうまく当たらない。その結果、研削部を冷却することができず、焼け等の不具合が発生する。また、クーラント流量Rが20L/分を超えると、上記空気層を破ることはできるが、クーラントの流速が速くなりすぎ、供給位置P3に供給されたクーラントが研削位置P2へ到達しない虞がある。
また、ノズル203a,203bの供給口の内径φは、それぞれ2.5mm〜3.2mmの範囲内(2.5mm≦φ≦3.2mm)とすることが好ましい。ノズル203a,203bの供給口の内径が2.5mm未満であると、供給されるクーラント径が細くなり、供給位置P3へのクーラント供給を保つことが難しくなる。また、ノズル203a,203bの供給口の内径が3.2mmを超えると、供給されるクーラント径が太くなるため、供給位置P3にクーラントを当てた状態を保つことは難しくないが、流速が低くなるため、砥石101の周りに発生している空気層を破ることが難しくなる。
なお、ノズル203a,203bの内部は、供給したクーラントが拡散しないように螺旋状に加工されている。また、ノズル203a,203bの供給口の内径φは、例えば、ワークWの厚みが0.7mmでは内径φを3.0mm、ワークWの厚みが0.4mmでは内径φを2.8mm、というようにワークWの厚みに合わせて変更することがより好ましい。
進退走行手段202は、敷設した二条の並列ガイドレール204a,204bと、マニホルド201の下面に設けてガイドレール204a,204bにスライド自在に係合した4つのスライダ(図示せず)と、ガイドレール204a,204bに沿って設けられると共に、定位置でフリーに回転するように軸承した雄ネジ205と、この雄ネジ205を可逆駆動するモータ206と、マニホルド201の下面に取付けられ、雄ネジ205と螺合する雌ネジ(図示せず)とを備える。モータ206を可逆運転することにより、雄ネジ205が正転、逆転駆動され、マニホルド201及びマニホルド201に設けられたノズル203a,203bがガイドレール204a,204bに沿って進退走行する。
進退走行手段202のモータ206は、コントローラ600により制御され、砥石101の摩耗状態に基づいてノズル203a,203bが設けられたマニホルド201を図2(a)の上下方向に移動させる。すなわち、クーラントを研削位置P2へ供給するためには、クーラントを供給位置P3へ供給する必要があるが、砥石101が使用により摩耗してくると、砥石101の直径dが変化するため、砥石101の摩耗により砥石101の直径dが変化(減少)した分だけマニホルド201の位置も図2(a)の上方向に移動させる必要がある。
そこで、この実施形態では、上述したように、進退走行手段202により、砥石101の摩耗状態に基づいてマニホルド201の位置、つまりノズル203a,203bの位置を変化させるようにしている。この実施形態によれば、例えば、砥石101の直径dが摩耗により0.1mm短くなった場合、コントローラ600は、モータ206を駆動してマニホルド201の位置を図2(a)の上方向に、x/dの値が0.04〜0.05の範囲内となるように移動する。
なお、砥石101の摩耗状態は、例えば、ノギス等により砥石101の溝101aの深さを測定して摩耗量を求めてもよく、研削前と研削後のワークWの幅の差から求めるようにしてもよい。
(搬送機構300)
搬送機構300は、進退走行手段301及びこの進退走行手段301に設けられ図1(a)の左右方向へ移動する走行体Sから構成される。進退走行手段301は、敷設した二条の並列ガイドレール302a,302bと、走行体Sの下面に設けてガイドレール302a,302bにスライド自在に係合した4つのスライダ303a〜303dと、ガイドレール302a,302bに沿って設けられると共に、定位置でフリーに回転するように軸承した雄ネジ304と、この雄ネジ304を可逆駆動するモータ305と、走行体Sの下面に取付けられ、雄ねじ304と螺合する雌ネジ306とから構成され、モータ305の可逆運転により雄ネジ304を正転、逆転駆動することにより走行体Sが進退走行する。
搬送機構300は、進退走行手段301及びこの進退走行手段301に設けられ図1(a)の左右方向へ移動する走行体Sから構成される。進退走行手段301は、敷設した二条の並列ガイドレール302a,302bと、走行体Sの下面に設けてガイドレール302a,302bにスライド自在に係合した4つのスライダ303a〜303dと、ガイドレール302a,302bに沿って設けられると共に、定位置でフリーに回転するように軸承した雄ネジ304と、この雄ネジ304を可逆駆動するモータ305と、走行体Sの下面に取付けられ、雄ねじ304と螺合する雌ネジ306とから構成され、モータ305の可逆運転により雄ネジ304を正転、逆転駆動することにより走行体Sが進退走行する。
なお、走行体Sは、進退走行することができればよく、例えば、走行体Sにモータ及びこのモータにより可逆駆動するピニオンを設け、このピニオンをガイドレール302a,302bに沿って配設されたラックに噛み合わせて走行体Sを進退走行させてもよい。
走行体S上には、ワークWを保持するための保持手段307が設けられ、この保持手段307によりワークWが着脱自在に保持される。保持手段307は、例えば中空の吸引ボックスであり、この吸引ボックスの頂壁に載置したワークWを頂壁に設けてある複数の小孔307aによりワークWを吸引保持する。なお、小孔307aの代わりに複数の吸盤を設けて、吸引保持させることも可能である。
(吸引機構400)
吸引機構400は、ダクトLを介して使用済みクーラントを吸引するポンプ、このポンプの手前に配置された気液分離器を備える。ダクトLから引き込まれたクーラントは、気液分離器で空気と分離され再利用もしくは破棄される。
吸引機構400は、ダクトLを介して使用済みクーラントを吸引するポンプ、このポンプの手前に配置された気液分離器を備える。ダクトLから引き込まれたクーラントは、気液分離器で空気と分離され再利用もしくは破棄される。
(端面洗浄機構500)
端面洗浄機構500は、研削機構100で研削加工されたワークWの端面に洗浄水を供給することにより、研削加工により発生してワークWの端面及び端面近傍に付着したカレットを含むクーラントを除去し、ワークWの端面を洗浄する。図6に示すように、端面洗浄機構500は、洗浄水を供給するノズル501a,501b、洗浄水の飛散を防止する筺体502を備える。ノズル501a,501bは、ワークWの上下に各々配置され、ワークWの端面に向けて洗浄水を供給する。この際、除去したカレットがワークWの各主面S1,S2上に残るのを防止するため、洗浄水はワークWの内側から外側へ向けて供給される。なお、筺体502には、研削機構100の筺体104を同様に、ワークWを導入する開口502aが設けられている。
端面洗浄機構500は、研削機構100で研削加工されたワークWの端面に洗浄水を供給することにより、研削加工により発生してワークWの端面及び端面近傍に付着したカレットを含むクーラントを除去し、ワークWの端面を洗浄する。図6に示すように、端面洗浄機構500は、洗浄水を供給するノズル501a,501b、洗浄水の飛散を防止する筺体502を備える。ノズル501a,501bは、ワークWの上下に各々配置され、ワークWの端面に向けて洗浄水を供給する。この際、除去したカレットがワークWの各主面S1,S2上に残るのを防止するため、洗浄水はワークWの内側から外側へ向けて供給される。なお、筺体502には、研削機構100の筺体104を同様に、ワークWを導入する開口502aが設けられている。
(コントローラ600)
コントローラ600は、研削装置1全体を制御する。具体的には、進退走行手段301の雄ネジ304を可逆駆動するモータ305、砥石101を回転駆動するモータ102、進退走行手段202の雄ネジ205を可逆駆動するモータ206、保持手段307等を制御する。
コントローラ600は、研削装置1全体を制御する。具体的には、進退走行手段301の雄ネジ304を可逆駆動するモータ305、砥石101を回転駆動するモータ102、進退走行手段202の雄ネジ205を可逆駆動するモータ206、保持手段307等を制御する。
(研削方法)
次に、この実施形態に係る研削装置1を用いた研削方法について、図1〜図6を参照して説明する。なお、以下に説明する動作は、コントローラ600により制御される。
次に、この実施形態に係る研削装置1を用いた研削方法について、図1〜図6を参照して説明する。なお、以下に説明する動作は、コントローラ600により制御される。
まず、図示しない移載機によりワークWを保持手段307上に載置する。載置の際には、ワークWのアライメントが行われる。ワークWが載置されると、小孔307aによりワークWが吸引保持される。
ワークWが吸引保持されると、進退走行手段301のモータ305により、走行体Sが所定の速度で図1(a)及び図1(b)の右から左に向かって駆動される。なお、この走行体Sの速度を一定とせずに、初めは、速度を上げて駆動し、研削機構100の手前で速度を落とすようにしてもよい。
走行体Sの前進とともに、ワークWの端面が研削加工される。この研削加工中は、加工速度V及び周速度vの比V/vが0.0012〜0.01の範囲内となるように砥石101の回転数が制御される。また、図2(a)及び図2(b)に示す入射角度θ1〜θ3が、それぞれ15°〜60°の範囲内、15°〜60°の範囲内、15°〜30°の範囲内に調整されたノズル203a,203bからは、クーラントが10L/分〜20L/分の範囲内の流量で供給位置P3へ供給される。
供給位置P3へ供給されたクーラントは、砥石101とワークWとが接触する研削位置P2を冷却した後、整流板103に整流され、ダクトLから引き込まれる。この時のダクトLによる引き込み風量は、40〜60m/分の範囲内である。
ワークWの端面が研削加工されると、端面洗浄機構500によりワークWの端面に洗浄水が供給され、ワークWの端面を洗浄する。この洗浄により、研削加工時に発生してワークWの端面及び端面近傍に付着したカレットを含むクーラントが除去される。
ワークWの全端面の研削加工及び洗浄が終了すると、上述した移載機により研削加工後のワークWが保持手段307から取り除かれ、新たな研削加工前のワークWが保持手段307上に載置される。その後は、この新たなワークWの端面の研削加工が実施される。
以上のように、この実施形態に係る研削装置1によれば、クーラントを供給する位置を研削位置P2ではなく、研削位置P2からワークWの進行方向に向かって距離xにある供給位置P3とし、この供給位置P3を、砥石101の直径d及び研削位置P2と供給位置P3との距離xの比x/dが0.04(4%)〜0.05(5%)の範囲内(0.04(4%)≦x/d≦0.05(5%))となるように調整している。
さらに、ノズル203a,203bの入射角度θ1,θ2を15°〜60°の範囲内(15°≦θ1≦60°)としているのでクーラントが研削位置P2に効率よく供給される。このため、ワークWの厚みが1.2mm以下でも、ワークWの端面の不具合(例えばチッピング(微小クラック)、欠け、研削焼けや割れ)の発生を効果的に抑制することができる。また、安定してワークWを研削加工することができるので、研削加工の速度を上げることができ単位時間当たりの処理数を向上することができる。
また、研削加工中の加工速度V及び周速度vの比V/vが0.0012〜0.01の範囲内(0.0012≦V/v≦0.01)となるように砥石101の回転数を制御すると共に、ノズル203a,203bから供給するクーラントの流量Rを、それぞれ10〜20L(リッター)/分(10L/分≦R≦20L/分)としている。さらに、ノズル203a,203bの供給口の内径φを、それぞれ2.5mm〜3.2mmの範囲内(2.5mm≦φ≦3.2mm)としているので、ワークWの端面の不具合の発生をさらに抑制することができる。
また、整流板103により使用済みのクーラントを整流してダクトLの位置まで吸引誘導すると共に、筺体104に鍔104b及び鍔104cを設けているので、クーラントが筺体104外へ飛散するのを効果的に防止することができる。
(その他の実施形態)
なお、上記実施形態(図1(a)及び図1(b)参照)では、進退走行手段301によりワークWを移動してワークWの端面を研削加工するように構成したが、研削機構100に進退走行手段301を備え、研削機構100をワークWの端面に沿って移動させてワークWの端面を研削加工するように構成してもよい。
なお、上記実施形態(図1(a)及び図1(b)参照)では、進退走行手段301によりワークWを移動してワークWの端面を研削加工するように構成したが、研削機構100に進退走行手段301を備え、研削機構100をワークWの端面に沿って移動させてワークWの端面を研削加工するように構成してもよい。
次に、実施形態に係る研削装置の具体的な実施例と比較例、及びその検査結果について記載する。以下の実施例及び比較例では、ワークWとして厚みが0.7mmの無アルカリガラス(旭硝子社製、AN100)を使用し、砥石101として、ダイヤモンド粉末とボンド構成メタル粉末との混合粉末を加圧焼結したメタルボンドダイヤ砥石(#450〜#600)を使用した。また、メタルボンドダイヤ砥石で研削後、レジンボンド砥石(#200〜#1000)で研磨処理を行った。
また、今回の実施例及び比較例では以下の6つのパラメータを変更して上記ワークWの研削加工を行った。なお、各パラメータの意味は、以下の通りである。
x/d:砥石101の直径d及び研削位置P2と供給位置P3との距離xとの比。
θ1:ノズル203aの入射角度。
θ2:ノズル203bの入射角度。
V/v:加工速度V及び周速度vの比。
R:各ノズル203a,203bから供給するクーラントの流量。
φ:各ノズル203a,203bの供給口の内径。
x/d:砥石101の直径d及び研削位置P2と供給位置P3との距離xとの比。
θ1:ノズル203aの入射角度。
θ2:ノズル203bの入射角度。
V/v:加工速度V及び周速度vの比。
R:各ノズル203a,203bから供給するクーラントの流量。
φ:各ノズル203a,203bの供給口の内径。
(実施例1)
実施例1では、x/dを0.05(5%)、θ1を22.5°、θ2を22.5°、V/vを0.005、Rを15L/分、φを2.8mmとして、上記メタルボンドダイヤ砥石を使用してワークWの端面を研削加工した。その後、同一の条件でレジンボンド砥石により仕上げの研磨加工を行った。
実施例1では、x/dを0.05(5%)、θ1を22.5°、θ2を22.5°、V/vを0.005、Rを15L/分、φを2.8mmとして、上記メタルボンドダイヤ砥石を使用してワークWの端面を研削加工した。その後、同一の条件でレジンボンド砥石により仕上げの研磨加工を行った。
(実施例2)
実施例2では、x/dを0.04(4%)、θ1を45°、θ2を22.5°、V/vを0.005、Rを25L/分、φを2.0mmとして、上記メタルボンドダイヤ砥石を使用してワークWの端面を研削加工した。その後、同一の条件でレジンボンド砥石により仕上げの研磨加工を行った。
実施例2では、x/dを0.04(4%)、θ1を45°、θ2を22.5°、V/vを0.005、Rを25L/分、φを2.0mmとして、上記メタルボンドダイヤ砥石を使用してワークWの端面を研削加工した。その後、同一の条件でレジンボンド砥石により仕上げの研磨加工を行った。
(比較例1)
比較例1では、x/dを0.04(4%)、θ1を70°、θ2を45°、V/vを0.005、Rを15L/分、φを3.2mmとして、上記メタルボンドダイヤ砥石を使用してワークWの端面を研削加工した。その後、研削加工と同一の条件でレジンボンド砥石により仕上げの研磨加工を行った。
比較例1では、x/dを0.04(4%)、θ1を70°、θ2を45°、V/vを0.005、Rを15L/分、φを3.2mmとして、上記メタルボンドダイヤ砥石を使用してワークWの端面を研削加工した。その後、研削加工と同一の条件でレジンボンド砥石により仕上げの研磨加工を行った。
(比較例2)
比較例2では、x/dを0.02(2%)、θ1を22.5°、θ2を22.5°、V/vを0.011、Rを9.5L/分、φを3.3mmとして、上記メタルボンドダイヤ砥石を使用してワークWの端面を研削加工した。その後、同一の条件でレジンボンド砥石により仕上げの研磨加工を行った。
比較例2では、x/dを0.02(2%)、θ1を22.5°、θ2を22.5°、V/vを0.011、Rを9.5L/分、φを3.3mmとして、上記メタルボンドダイヤ砥石を使用してワークWの端面を研削加工した。その後、同一の条件でレジンボンド砥石により仕上げの研磨加工を行った。
(検査結果)
表1は、実施例1,2及び比較例1,2の研削加工条件(x/d、θ1、θ2、V/v、R、φ)及び研削加工結果を表にしたものである。ワークWの端面はCCDカメラで撮像した画像を約20倍に拡大したものを目視確認した。検査結果は、ワークWの全周の端面において、不具合(チッピング(微小クラック)、欠け、研削焼け、割れ)が確認できない場合を「1(Very Good)」、0.2mm未満のチッピング(微小クラック)が確認できた場合を「2(Good)」、0.2mm以上のチッピング(微小クラック)又はその他の不具合(欠け、研削焼けや割れ)が確認できた場合を「3(Bad)」として評価した。
表1は、実施例1,2及び比較例1,2の研削加工条件(x/d、θ1、θ2、V/v、R、φ)及び研削加工結果を表にしたものである。ワークWの端面はCCDカメラで撮像した画像を約20倍に拡大したものを目視確認した。検査結果は、ワークWの全周の端面において、不具合(チッピング(微小クラック)、欠け、研削焼け、割れ)が確認できない場合を「1(Very Good)」、0.2mm未満のチッピング(微小クラック)が確認できた場合を「2(Good)」、0.2mm以上のチッピング(微小クラック)又はその他の不具合(欠け、研削焼けや割れ)が確認できた場合を「3(Bad)」として評価した。
(実施例1の結果)
研削加工条件x/d、θ1、θ2、V/v、R、φの値が、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内となっている実施例1については、拡大後の画像を確認した結果、不具合(チッピング(微小クラック)、欠け、研削焼け、割れ)が確認できなかった(結果「1」)。
研削加工条件x/d、θ1、θ2、V/v、R、φの値が、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内となっている実施例1については、拡大後の画像を確認した結果、不具合(チッピング(微小クラック)、欠け、研削焼け、割れ)が確認できなかった(結果「1」)。
(実施例2の結果)
研削加工条件x/d、θ1、θ2、V/v、R、φのうち、x/d、θ1、θ2の値が、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°の範囲内であり、V/v、R、φの値のうちの少なくとも一つが、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内にない実施例2については、拡大後の画像を確認した結果、0.2mm未満のチッピング(微小クラック)が確認できたが、0.2mm以上のチッピング(微小クラック)及びその他の不具合は確認できなかった(結果「2」)。
研削加工条件x/d、θ1、θ2、V/v、R、φのうち、x/d、θ1、θ2の値が、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°の範囲内であり、V/v、R、φの値のうちの少なくとも一つが、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内にない実施例2については、拡大後の画像を確認した結果、0.2mm未満のチッピング(微小クラック)が確認できたが、0.2mm以上のチッピング(微小クラック)及びその他の不具合は確認できなかった(結果「2」)。
(比較例1の結果)
研削加工条件x/d、θ1、θ2、V/v、R、φのうち、x/d、θ1、θ2の値のうち少なくとも一つが、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°の範囲内になく、V/v、R、φの値が、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内である比較例1については、拡大後の画像を確認した結果、0.2mm以上のチッピング(微小クラック)又はその他の不具合(欠け、研削焼けや割れ)が確認できた(結果「3」)。
研削加工条件x/d、θ1、θ2、V/v、R、φのうち、x/d、θ1、θ2の値のうち少なくとも一つが、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°の範囲内になく、V/v、R、φの値が、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内である比較例1については、拡大後の画像を確認した結果、0.2mm以上のチッピング(微小クラック)又はその他の不具合(欠け、研削焼けや割れ)が確認できた(結果「3」)。
(比較例2の結果)
研削加工条件x/d、θ1、θ2、V/v、R、φのうち、x/d、θ1、θ2の値のうち少なくとも一つが、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°の範囲内になく、かつ、V/v、R、φの値が、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内にない比較例2については、拡大後の画像を確認した結果、0.2mm以上のチッピング(微小クラック)又はその他の不具合(欠け、研削焼けや割れ)が確認できた(結果「3」)。
研削加工条件x/d、θ1、θ2、V/v、R、φのうち、x/d、θ1、θ2の値のうち少なくとも一つが、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°の範囲内になく、かつ、V/v、R、φの値が、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内にない比較例2については、拡大後の画像を確認した結果、0.2mm以上のチッピング(微小クラック)又はその他の不具合(欠け、研削焼けや割れ)が確認できた(結果「3」)。
以上のように、表1に示す結果から、研削加工条件x/d、θ1、θ2、V/v、R、φの値が、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内となっている場合、研削後のワークWに不具合(チッピング(微小クラック)、欠け、研削焼け、割れ)が確認できず、ワークWの厚みが0.7mmと薄い場合でも、ワークWの端面に不具合の発生を効果的に抑制できていることがわかった。
また、研削加工条件V/v、R、φの値のうちの少なくとも一つが、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内にない場合でも、研削加工条件x/d、θ1、θ2の値が、それぞれ0.04(4%)〜0.05(5%)、15°〜60°、15°〜60°の範囲内であれば、研削後のワークWに0.2mm未満のチッピング(微小クラック)が確認されるものの製品上は問題が無いことが確認できた。
本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の範囲と精神を逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
本出願は、2010年12月1日出願の日本特許出願2010−268055に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
本出願は、2010年12月1日出願の日本特許出願2010−268055に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
本発明の研削方法及び研削装置は、ガラス基板の端面の研削加工に用いることができ、特に、FPD(Flat Panel Display)用ガラスの端面の研削加工に好適である。本発明の研削方法及び研削装置に適したガラス基板の厚みは、3mm程度が好ましく、さらにガラス基板の大きさは、650mm(縦)×750mm(横)以上が好ましく、1500mm(縦)×1800mm(横)以上がより好ましく、2200mm(縦)×3500mm(横)以上が特に好ましい。
1…研削装置、100…研削機構、101…砥石、101a…溝、102…モータ、103…整流板、104…筺体、104a…開口、104b,104c…鍔、200…クーラント供給機構、201…マニホルド、202…進退走行手段、203a,203b…ノズル(供給口)、204a,204b…ガイドレール、205…雄ネジ、206…モータ、300…搬送機構、301…進退走行手段、302a,302b…ガイドレール、303a〜303d…スライダ、304…雄ネジ、305…モータ、306…雌ネジ、307…保持手段、307a…小孔、400…吸引機構、500…端面洗浄機構、501a,501b…ノズル、502…筺体、502a…開口、600…コントローラ
Claims (5)
- ガラス基板の端面を研削加工する砥石と、前記ガラス基板の研削加工部を冷却する冷却剤を供給するノズルとを備えた研削装置を使用する研削方法であって、
直径dの砥石を回転駆動させて、厚みが1.2mm以下の前記ガラス基板の端面を研削加工する工程と、
前記研削加工中に、前記ガラス基板を挟んで、前記ガラス基板の各主面に対しθ1,θ2の入射角度で、かつ、前記砥石に対する前記ガラス基板の進行方向に向かって、前記砥石による研削位置から距離xの位置へ冷却剤を供給する工程と、
を備え、
前記θ1、θ2、x/dの値が、各々15〜60°、15〜60°、0.04〜0.05の範囲内である研削方法。 - 前記ノズルの供給口の内径φ、前記ノズルの供給口から各々供給される前記冷却剤の流量R、及び、前記ガラス基板の研削加工速度Vと前記砥石の周速度vとの比V/vが、それぞれ、2.5〜3.2mm、10〜20L/分、0.0012〜0.01の範囲内である請求項1記載の研削方法。
- 前記砥石の摩耗量に応じて、前記x/dの値が、0.04〜0.05の範囲内となるよう前記冷却剤を供給する位置を調整する工程をさらに備える請求項1又は2記載の研削方法。
- 前記砥石の摩耗量に応じて、前記V/vが、0.0012〜0.01の範囲内となるように調整する工程をさらに備える請求項2記載の研削方法。
- ガラス基板の端面を研削加工する研削装置であって、
厚みが1.2mm以下の前記ガラス基板の端面を、回転駆動して研削加工する直径dの砥石と、
前記ガラス基板を挟んで配置され、前記ガラス基板の各主面に対しθ1,θ2の入射角度で、かつ、前記砥石に対する前記ガラス基板の進行方向に向かって、前記砥石による研削位置から距離xの位置へ冷却剤を供給する第1,第2のノズルと、
を備え、
前記θ1、θ2、x/dの値が、各々15〜60°、15〜60°、0.04〜0.05の範囲内である研削装置。
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