JPWO2010047273A1 - Glass substrate laminating apparatus and method for producing laminated glass substrate - Google Patents

Glass substrate laminating apparatus and method for producing laminated glass substrate Download PDF

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Abstract

本発明は、2枚のガラス基板を積層するガラス基板積層装置であって、上方のガラス基板を吸着支持すべく構成された上方基板支持ユニット、下方のガラス基板を載置支持すべく構成された下方基板支持ユニット、前記上方基板支持ユニットと前記下方基板支持ユニットとの間を含む空間を気密状態にすべく構成されたシールユニット、及び、前記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニット及び前記シールユニットで囲まれた前記空間内を減圧すべく構成された減圧ユニットを備え、前記上方基板支持ユニットが、その下面に(A)矩形枠形状の基板吸着ユニット、(B)矩形枠と、その矩形を構成する4辺のうちの対向する1組又は2組の辺の各々を結ぶ直線又は曲線とからなる形状の基板吸着ユニット、および(C)互いに交差する複数の直線又は曲線からなる形状の基板吸着ユニット、のうちのいずれかの形状の基板吸着ユニットを有する、ガラス基板積層装置に関する。The present invention is a glass substrate laminating apparatus for laminating two glass substrates, an upper substrate support unit configured to adsorb and support an upper glass substrate, and configured to place and support a lower glass substrate. A lower substrate support unit, a seal unit configured to make a space including a space between the upper substrate support unit and the lower substrate support unit airtight, and the upper substrate support unit, the lower substrate support unit, and the seal A decompression unit configured to decompress the space surrounded by the unit, and the upper substrate support unit has (A) a rectangular frame-shaped substrate suction unit on its lower surface, (B) a rectangular frame, and a rectangle A substrate suction unit having a shape formed by a straight line or a curve connecting each of one or two opposing sides of the four sides constituting the substrate, and (C) intersecting each other That a plurality of linear or curvilinear shape of the substrate adsorption unit has a substrate adsorption unit of any shape of, relates to a glass substrate lamination device.

Description

本発明は、ガラス基板積層装置及び積層ガラス基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a glass substrate laminating apparatus and a method for producing a laminated glass substrate.
液晶表示装置(LCD)、有機EL表示装置(OLED)、特にモバイルや携帯電話等の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化が重要な課題となっている。
この課題に対応するために、表示装置に用いるガラス基板の板厚をさらに薄くすることが望まれている。板厚を薄くする方法としては、一般に、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する前又は形成した後に、フッ酸等を用いてガラス基板をエッチング処理し、必要に応じてさらに物理研磨して薄くする方法が行われる。
In the field of liquid crystal display devices (LCD), organic EL display devices (OLED), especially portable display devices such as mobile phones and mobile phones, weight reduction and thinning of display devices are important issues.
In order to cope with this problem, it is desired to further reduce the thickness of the glass substrate used in the display device. As a method of reducing the plate thickness, generally, before or after forming the display device member on the surface of the glass substrate, the glass substrate is etched using hydrofluoric acid or the like, and further physically polished as necessary. A thinning method is performed.
しかしながら、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する前にエッチング処理等をしてガラス基板を薄くすると、ガラス基板の強度が低下し、たわみ量も大きくなる。そのため既存の製造ラインで処理することができないという問題が生じる。
また、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成した後にエッチング処理等をしてガラス基板を薄くすると、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する過程においてガラス基板の表面に形成された微細な傷が顕在化する問題、すなわちエッチピットの発生という問題が生じる。
However, if the glass substrate is thinned by performing an etching process or the like before forming the display device member on the surface of the glass substrate, the strength of the glass substrate is lowered and the amount of deflection is increased. Therefore, the problem that it cannot process in the existing manufacturing line arises.
In addition, if the glass substrate is thinned by performing an etching process after forming the display device member on the surface of the glass substrate, the fineness formed on the surface of the glass substrate in the process of forming the display device member on the surface of the glass substrate. A problem of obvious scratches, that is, a problem of generation of etch pits occurs.
そこで、このような問題を解決することを目的として、板厚の薄いガラス基板(以下では「薄板ガラス基板」ともいう。)を他の支持ガラス基板と貼り合わせて積層体とし、その状態で表示装置を製造するための所定の処理を実施し、その後、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離する方法等が提案されている。   Therefore, for the purpose of solving such problems, a thin glass substrate (hereinafter also referred to as “thin glass substrate”) is bonded to another supporting glass substrate to form a laminate, and the display is performed in that state. A method of performing a predetermined process for manufacturing the apparatus and then separating the thin glass substrate and the supporting glass substrate has been proposed.
例えば特許文献1には、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、が易剥離性及び非粘着性を有するシリコーン樹脂層を介して積層されていることを特徴とする薄板ガラス積層体が記載されている。そして、このようなガラス積層体は、ロールやプレスを用いて圧着させたり、真空ラミネート法、真空プレス法を採用したりして製造できることが記載されている。   For example, Patent Document 1 discloses a thin glass laminate obtained by laminating a thin glass substrate and a supporting glass substrate, and the thin glass substrate and the supporting glass substrate are easily peelable and non-adhesive. The thin glass laminated body characterized by being laminated | stacked through the silicone resin layer which has is described. And it is described that such a glass laminated body can be manufactured by pressure bonding using a roll or a press, or adopting a vacuum laminating method or a vacuum pressing method.
国際公開第2007/018028号パンフレットInternational Publication No. 2007/018028 Pamphlet
特許文献1に記載のガラス積層体を形成する場合、通常、真空積層プレス法、すなわち、支持ガラス基板と薄板ガラス基板とを樹脂層を介して仮積層した状態でプレス機にセットし、真空引きした後にプレスする方法を適用する。
しかし、プレスしても薄板ガラス基板と樹脂層との間の泡が残存し、抜けきれないという問題が生じる。特に薄板ガラス基板のサイズが大きいと顕著となる。
When the glass laminate described in Patent Document 1 is formed, it is usually set in a press machine in a vacuum lamination press method, that is, a supporting glass substrate and a thin glass substrate are temporarily laminated via a resin layer, and vacuum drawing is performed. Apply the method of pressing after.
However, even if pressed, bubbles between the thin glass substrate and the resin layer remain and cannot be removed. In particular, it becomes remarkable when the size of the thin glass substrate is large.
この対策としては、例えば、薄板ガラス基板を上側の加圧ユニットに吸着し、保持して、支持ガラス基板と薄板ガラス基板との間に隙間を保ち、その状態で両基板が存する空間を真空にし、その後両基板を接触させプレスする方法が考えられる。
しかしこの場合、真空吸着法によって薄板ガラス基板を加圧ユニットに吸着させて保持することはできない。そこで静電吸着法によって保持することとなるが、従来提案されている静電吸着法による基板保持方法は、面形状の静電吸着パットを用いてガラス基板を保持する方法であり、これら静電吸着素子のガラス基板面への接触が広範囲に及んでいた。そのため、当該ガラス基板面に傷等がつく可能性がある。当該ガラス基板面には後工程においてディスプレイのデバイスを形成するが、傷等が存在すると形成が困難である。
As a countermeasure, for example, the thin glass substrate is adsorbed and held by the upper pressure unit, and a gap is maintained between the supporting glass substrate and the thin glass substrate, and the space where both substrates exist in that state is evacuated. Then, it is conceivable to press both substrates in contact with each other.
However, in this case, the thin glass substrate cannot be adsorbed and held by the pressure unit by the vacuum adsorption method. Therefore, the substrate is held by the electrostatic adsorption method, and the conventionally proposed substrate holding method by the electrostatic adsorption method is a method of holding a glass substrate using a surface-shaped electrostatic adsorption pad. The contact of the adsorption element with the glass substrate surface was extensive. Therefore, there is a possibility that the glass substrate surface is scratched. A display device is formed on the surface of the glass substrate in a later step, but it is difficult to form if there is a scratch or the like.
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものである。すなわち、ガラス基板間へ混入した気泡や塵介等の異物によるガラス欠陥の発生を抑制し、エッチピットを発生させることなく既存の製造ラインで処理することができ、薄板ガラス基板の表示デバイス形成面に、当該表示デバイスの形成を阻害するような傷、汚れ等がほぼ存在しない積層ガラス基板を、簡易かつ経済的に製造することできる装置を提供することを目的とする。また、その装置を用いた積層ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems. In other words, it suppresses the occurrence of glass defects due to foreign matters such as bubbles and dust mixed between glass substrates, and can be processed in an existing production line without generating etch pits. Another object of the present invention is to provide an apparatus capable of easily and economically manufacturing a laminated glass substrate that is substantially free from scratches, dirt, and the like that inhibit the formation of the display device. Moreover, it aims at providing the manufacturing method of the laminated glass substrate using the apparatus.
本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討を重ね、本発明を完成した。
本発明は以下の(1)〜(11)に関する。
(1)2枚のガラス基板を積層するガラス基板積層装置であって、上方のガラス基板を吸着支持すべく構成された上方基板支持ユニット、下方のガラス基板を載置支持すべく構成された下方基板支持ユニット、前記上方基板支持ユニットと前記下方基板支持ユニットとの間を含む空間を気密状態にすべく構成されたシールユニット、及び、前記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニット及び前記シールユニットで囲まれた前記空間内を減圧すべく構成された減圧ユニットを備え、前記上方基板支持ユニットが、その下面に下記(A)、(B)及び(C)のうちのいずれかの形状の基板吸着ユニットを有する、ガラス基板積層装置。
(A)矩形枠形状の基板吸着ユニット。
(B)矩形枠と、その矩形を構成する4辺のうちの対向する1組又は2組の辺の各々を結ぶ直線又は曲線とからなる形状の基板吸着ユニット。
(C)互いに交差する複数の直線又は曲線からなる形状の基板吸着ユニット。
(2)さらに、上方のガラス基板の上面に下方へ向かって圧縮空気を吹き付けるべく構成された圧縮空気供給ユニットを有する、上記(1)に記載のガラス基板積層装置。
(3)前記基板吸着ユニットの幅が20mm以下である、上記(1)又は(2)に記載のガラス基板積層装置。
(4)前記基板吸着ユニットが、静電吸着素子又は粘着部材を有する、上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載のガラス基板積層装置。
(5)前記静電吸着素子の電極保持用基材がポリイミド系フィルムである、上記(4)に記載のガラス基板積層装置。
(6)上記(1)〜(5)のいずれか1項に記載のガラス基板積層装置を用いて、薄板ガラス基板及び支持ガラス基板の2枚のガラス基板を積層する積層ガラス基板の製造方法であって、前記上方基板支持ユニットが有する前記基板吸着ユニットにより吸着された前記薄板ガラス基板と、前記下方基板支持ユニットの上に載置された、上面に樹脂層を有する前記支持ガラス基板とを対向させ、前記減圧ユニットにより、前記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニット及び前記シールユニットに囲まれた空間内を減圧し、その後、前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを接触させ、加圧することで2枚のガラス基板を前記樹脂層を介して積層する、積層ガラス基板の製造方法。
(7)前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを接触させた後、前記圧縮空気供給ユニットによって、前記薄板ガラス基板の上面に下方へ向って圧縮空気を吹き付ける、上記(6)に記載の積層ガラス基板の製造方法。
(8)前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを接触させた後、前記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニット及び前記シールユニットで囲まれた前記空間内もしくは加圧装置内にて0.1〜1MPaの範囲で加圧処理する、(6)又は(7)に記載の積層ガラス基板の製造方法。
(9)前記薄板ガラス基板の上面面積をS0、前記基板吸着ユニットと前記薄板ガラス基板との接触面積をS1とするとき、関係式0.02≦S1/S0≦0.1を満足する、上記(6)〜(8)のいずれか1項に記載の積層ガラス基板の製造方法。
(10)前記基板吸着ユニットが静電吸着素子を有し、前記薄板ガラス基板に対する前記静電吸着素子の吸着力が、印加電圧1kVにおいて40mN/cm2以上である、上記(6)〜(9)のいずれか1項に記載の積層ガラス基板の製造方法。
(11)前記樹脂層が、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂及びシリコーン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種からなる、上記(6)〜(10)のいずれか1項に記載の積層ガラス基板の製造方法。
The present inventor has intensively studied in order to solve the above problems, and has completed the present invention.
The present invention relates to the following (1) to (11).
(1) A glass substrate laminating apparatus for laminating two glass substrates, an upper substrate support unit configured to adsorb and support an upper glass substrate, and a lower configuration configured to place and support a lower glass substrate A substrate support unit, a seal unit configured to make a space including a space between the upper substrate support unit and the lower substrate support unit airtight, and the upper substrate support unit, the lower substrate support unit, and the seal unit A substrate having any one of the following shapes (A), (B), and (C) is provided on the lower surface of the decompression unit configured to decompress the space surrounded by: A glass substrate laminating apparatus having an adsorption unit.
(A) A rectangular frame-shaped substrate suction unit.
(B) A substrate suction unit having a shape including a rectangular frame and a straight line or a curve connecting each of one or two opposing sides of the four sides constituting the rectangle.
(C) A substrate suction unit formed of a plurality of straight lines or curved lines intersecting each other.
(2) The glass substrate laminating apparatus according to (1), further including a compressed air supply unit configured to blow compressed air downward on the upper surface of the upper glass substrate.
(3) The glass substrate laminating apparatus according to (1) or (2), wherein the width of the substrate adsorption unit is 20 mm or less.
(4) The glass substrate laminating apparatus according to any one of (1) to (3), wherein the substrate adsorption unit includes an electrostatic adsorption element or an adhesive member.
(5) The glass substrate laminating apparatus according to (4), wherein the electrode holding substrate of the electrostatic adsorption element is a polyimide film.
(6) By the manufacturing method of the laminated glass substrate which laminates | stacks two glass substrates, a thin glass substrate and a support glass substrate, using the glass substrate laminating apparatus of any one of said (1)-(5). The thin glass substrate adsorbed by the substrate adsorption unit of the upper substrate support unit and the support glass substrate mounted on the lower substrate support unit and having a resin layer on the upper surface are opposed to each other. The decompression unit depressurizes the space surrounded by the upper substrate support unit, the lower substrate support unit, and the seal unit, and then contacts and pressurizes the thin glass substrate and the support glass substrate. Thus, a method for producing a laminated glass substrate, in which two glass substrates are laminated via the resin layer.
(7) The laminate according to (6), wherein the thin glass substrate and the supporting glass substrate are brought into contact with each other, and then compressed air is blown downward on the upper surface of the thin glass substrate by the compressed air supply unit. A method for producing a glass substrate.
(8) After bringing the thin glass substrate and the supporting glass substrate into contact with each other, in the space surrounded by the upper substrate supporting unit, the lower substrate supporting unit, and the seal unit, or in a pressure device The method for producing a laminated glass substrate according to (6) or (7), wherein the pressure treatment is performed in the range of 1 to 1 MPa.
(9) When the upper surface area of the thin glass substrate is S 0 and the contact area between the substrate adsorption unit and the thin glass substrate is S 1 , the relational expression 0.02 ≦ S 1 / S 0 ≦ 0.1 is satisfied. The manufacturing method of the laminated glass substrate according to any one of (6) to (8), which is satisfied.
(10) The above (6) to (9), wherein the substrate adsorption unit has an electrostatic adsorption element, and the adsorption force of the electrostatic adsorption element to the thin glass substrate is 40 mN / cm 2 or more at an applied voltage of 1 kV. The manufacturing method of the laminated glass substrate of any one of.
(11) The said resin layer is any one of said (6)-(10) which consists of at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of acrylic resin, polyolefin resin, polyurethane resin, and silicone resin. Manufacturing method of laminated glass substrate.
本発明によれば、ガラス基板間へ混入した気泡や塵介等の異物によるガラス欠陥の発生を抑制し、エッチピットを発生させることなく既存の製造ラインで処理することができ、薄板ガラス基板の表示デバイス形成面に、当該表示デバイスの形成を阻害するような傷、汚れ等がほぼ存在しない積層ガラス基板を、簡易かつ経済的に製造することができる装置を提供することができる。また、その装置を用いた積層ガラス基板の製造方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of glass defects due to foreign matters such as bubbles and dust mixed between glass substrates, and to process in an existing production line without generating etch pits. It is possible to provide an apparatus that can easily and economically manufacture a laminated glass substrate that is substantially free from scratches, dirt, and the like that inhibit the formation of the display device on the display device formation surface. Moreover, the manufacturing method of the laminated glass substrate using the apparatus can be provided.
図1(a)〜(c)は、本発明の積層装置の好適実施例の断面図である。1A to 1C are cross-sectional views of a preferred embodiment of the laminating apparatus of the present invention. 図2は、本発明の積層装置の好適実施例の一部を平面図である。FIG. 2 is a plan view of a part of a preferred embodiment of the laminating apparatus of the present invention. 図3(a)〜(c)は、本発明の積層装置の好適実施例の静電吸着素子の平面図である。3A to 3C are plan views of the electrostatic adsorption element of the preferred embodiment of the laminating apparatus of the present invention. 図4は、比較例の静電吸着素子の平面図である。FIG. 4 is a plan view of an electrostatic adsorption element of a comparative example.
本発明について詳細に説明する。
初めに本発明の積層装置について説明し、後に本発明の製造方法について説明する。
The present invention will be described in detail.
First, the laminating apparatus of the present invention will be described, and the manufacturing method of the present invention will be described later.
本発明の積層装置について説明する。
本発明の積層装置は、2枚のガラス基板を積層するガラス基板積層装置であって、上方のガラス基板を吸着支持すべく構成された上方基板支持ユニット、下方のガラス基板を載置支持すべく構成された下方基板支持ユニット、前記上方基板支持ユニットと前記下方基板支持ユニットとの間を含む空間を気密状態にすべく構成されたシールユニット、及び、前記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニット及び前記シールユニットで囲まれた前記空間内を減圧すべく構成された減圧ユニットを備え、前記上方基板支持ユニットが、その下面に特定の形状の基板吸着ユニットを有する、ガラス基板積層装置である。
The laminating apparatus of the present invention will be described.
The laminating apparatus of the present invention is a glass substrate laminating apparatus for laminating two glass substrates, an upper substrate supporting unit configured to suck and support the upper glass substrate, and to place and support the lower glass substrate A lower substrate support unit configured, a seal unit configured to airtight a space including a space between the upper substrate support unit and the lower substrate support unit, and the upper substrate support unit and the lower substrate support unit. And a decompression unit configured to decompress the space surrounded by the seal unit, wherein the upper substrate support unit has a substrate suction unit having a specific shape on the lower surface thereof.
本発明の積層装置の好適実施例を挙げ、図を用いて説明する。
図1、図2は、本発明の積層装置の好適実施例である積層装置10を示す図である。図1(a)〜(c)は断面図であり、図2は上方基板支持ユニットである上定盤12のみ(薄板ガラス基板24が吸着していない状態)を下側から見た図である。なお、図2では支柱13及びシール16との接続する部分については省略して記している。
A preferred embodiment of the laminating apparatus of the present invention will be given and described with reference to the drawings.
1 and 2 are views showing a laminating apparatus 10 which is a preferred embodiment of the laminating apparatus of the present invention. FIGS. 1A to 1C are cross-sectional views, and FIG. 2 is a view of only the upper surface plate 12 that is an upper substrate support unit (a state in which the thin glass substrate 24 is not adsorbed) viewed from below. . In FIG. 2, the portion connecting the support column 13 and the seal 16 is omitted.
図1において積層装置10は、上方基板支持ユニットである上定盤12と、下方基板支持ユニットである下定盤14と、シールユニットであるシール16とを備え、さらに図示しない減圧ユニットを備えている。
また、図1において、上定盤12は薄板ガラス基板24を吸着しており、下定盤14は支持ガラス基板20を固定している。支持ガラス基板20は上面に樹脂層22を有し、下面が下定盤14と接触している。
なお、説明の便宜上、上定盤12が吸着するガラス基板を「薄板ガラス基板24」としているのであって、上定盤12は「板厚が薄いガラス基板」でなくても吸着できる。
In FIG. 1, a laminating apparatus 10 includes an upper surface plate 12 that is an upper substrate support unit, a lower surface plate 14 that is a lower substrate support unit, and a seal 16 that is a seal unit, and further includes a decompression unit (not shown). .
In FIG. 1, the upper surface plate 12 adsorbs the thin glass substrate 24, and the lower surface plate 14 fixes the supporting glass substrate 20. The supporting glass substrate 20 has a resin layer 22 on the upper surface, and the lower surface is in contact with the lower surface plate 14.
For convenience of explanation, the glass substrate to which the upper platen 12 is adsorbed is referred to as a “thin glass substrate 24”, and the upper platen 12 can be adsorbed even if it is not “a thin glass substrate”.
積層装置10における下定盤14について説明する。
下定盤14はガラス基板を略水平な状態で保持できるステージであり、下定盤14自体は略水平に設置されている。また、下定盤14はその上面にガラス基板を固定することができる。下定盤14と上定盤12と近づけて2枚のガラス基板を圧着すると、ステージ上に載置したガラス基板に力が加わるが、この際にガラス基板が動かない程度に、下定盤14はガラス基板を固定して保持することができる。
図1(a)〜(c)は、下定盤14の上面に樹脂層22を有する支持ガラス基板20が固定され保持されている状態を示している。
The lower surface plate 14 in the laminating apparatus 10 will be described.
The lower surface plate 14 is a stage that can hold the glass substrate in a substantially horizontal state, and the lower surface plate 14 itself is installed substantially horizontally. The lower surface plate 14 can fix a glass substrate on the upper surface thereof. When the two glass substrates are pressure-bonded close to the lower surface plate 14 and the upper surface plate 12, a force is applied to the glass substrate placed on the stage. At this time, the lower surface plate 14 is made of glass. The substrate can be fixed and held.
1A to 1C show a state in which a supporting glass substrate 20 having a resin layer 22 is fixed and held on the upper surface of the lower surface plate 14.
ここで、下定盤14における支持ガラス基板20と接触する面、すなわち支持ガラス基板20が載置される下定盤14の上面は、水平面ではなく、例えば梨地状の面であることが好ましい。
また、積層装置10では、上定盤12、下定盤14及びシール16とで囲まれた空間30を減圧するために用いる減圧孔145が、下定盤14に形成されている。
Here, the surface in contact with the supporting glass substrate 20 in the lower surface plate 14, that is, the upper surface of the lower surface plate 14 on which the supporting glass substrate 20 is placed, is preferably not a horizontal surface but a satin surface, for example.
Further, in the laminating apparatus 10, a decompression hole 145 used for decompressing the space 30 surrounded by the upper surface plate 12, the lower surface plate 14 and the seal 16 is formed in the lower surface plate 14.
積層装置10における上定盤12について説明する。
上定盤12は支柱13によって支えられており、下定盤14の上側に、下定盤14と対向するように略水平に設置されている。また、上定盤12は、支柱13を介して、下定盤14と対向した状態を保ったまま上下方向に移動することができる。図1(b)は、図1(a)の状態から上定盤12を下方向に移動させ、シール16の下端が下定盤14に付いた状態を示している。また、図1(c)は、図1(b)の状態から上定盤12をさらに下方向に移動させ、薄板ガラス基板24と支持ガラス基板20とを樹脂層22を介して密着させた状態を示している。
図1に示す実施形態では、上定盤12のみが上下方向に移動して、薄板ガラス基板24と支持ガラス基板20とを樹脂層22を介して密着させたが、本発明はこれに制限されず、下定盤14のみが上下方向に移動して密着させても良いし、上定盤12及び下定盤14の両方が上下方向に移動して密着させても良い。
The upper surface plate 12 in the laminating apparatus 10 will be described.
The upper surface plate 12 is supported by a column 13 and is installed substantially horizontally above the lower surface plate 14 so as to face the lower surface plate 14. Further, the upper surface plate 12 can move in the vertical direction through the support column 13 while maintaining the state facing the lower surface plate 14. FIG. 1B shows a state where the upper surface plate 12 is moved downward from the state of FIG. 1A and the lower end of the seal 16 is attached to the lower surface plate 14. 1C shows a state in which the upper surface plate 12 is further moved downward from the state of FIG. 1B, and the thin glass substrate 24 and the supporting glass substrate 20 are brought into close contact with each other through the resin layer 22. Is shown.
In the embodiment shown in FIG. 1, only the upper surface plate 12 moves in the vertical direction to bring the thin glass substrate 24 and the support glass substrate 20 into close contact via the resin layer 22, but the present invention is limited to this. Instead, only the lower surface plate 14 may move in the vertical direction to be in close contact, or both the upper surface plate 12 and the lower surface plate 14 may move in the vertical direction to be in close contact.
上定盤12はその下面の一部に基板吸着ユニットである静電吸着素子121を有しており、図示しない装置によって静電吸着素子121に電圧を印加できる。印加すると静電気力によって、静電吸着素子121の下面にガラス基板(薄板ガラス基板24)を吸着することができる。ここで、薄板ガラス基板24を、下定盤14の上面に載置された支持ガラス基板20と略平行な状態を保ったまま、吸着することができる。
また、静電吸着素子121に吸着した薄板ガラス基板24はたわむ場合があるので、図1に示すように、薄板ガラス基板24の上面と上定盤12の下面との間に、空間123が形成されていることが好ましい。空間123が存する場合、上定盤12に、空間123と後述する空間30とを繋ぐ通気孔125が形成されている必要がある。空間30と同様に空間123内も減圧状態にすることができるからである。
The upper surface plate 12 has an electrostatic adsorption element 121 as a substrate adsorption unit on a part of its lower surface, and a voltage can be applied to the electrostatic adsorption element 121 by a device (not shown). When applied, the glass substrate (thin glass substrate 24) can be adsorbed to the lower surface of the electrostatic adsorption element 121 by electrostatic force. Here, the thin glass substrate 24 can be adsorbed while maintaining a state substantially parallel to the supporting glass substrate 20 placed on the upper surface of the lower surface plate 14.
Further, since the thin glass substrate 24 adsorbed to the electrostatic adsorption element 121 may bend, a space 123 is formed between the upper surface of the thin glass substrate 24 and the lower surface of the upper surface plate 12 as shown in FIG. It is preferable that When the space 123 exists, the upper surface plate 12 needs to be formed with a vent hole 125 that connects the space 123 and a space 30 described later. This is because the space 123 can be in a reduced pressure state as well as the space 30.
静電吸着素子121における電極保持用基材は、ガラス基板を吸着できるものであれば制限されず、例えば従来公知のものを用いることができる。例えば有機フィルム系、セラミックス系を用いることができる。また、薄板ガラス基板24と支持ガラス基板20とを密着する際に静電吸着素子121に圧縮応力が加わるため、有機フィルム系が好ましく、ポリイミド系フィルムであることが好ましい。   The electrode holding substrate in the electrostatic adsorption element 121 is not limited as long as it can adsorb a glass substrate, and for example, a conventionally known one can be used. For example, an organic film type or a ceramic type can be used. Further, when the thin glass substrate 24 and the supporting glass substrate 20 are brought into close contact with each other, a compressive stress is applied to the electrostatic adsorption element 121, so that an organic film system is preferable, and a polyimide film is preferable.
また、静電吸着素子121の形状は限定され、例えば図2に示すような矩形枠状の形状のものである。このような矩形枠状の静電吸着素子121は、薄板ガラス基板24における表示デバイス形成面(すなわち、樹脂層と密着しない方の主面)に、当該表示デバイスの形成を阻害するような傷、汚れ等がほぼ形成しない。表示デバイスをガラス基板の表面に形成する際、通常、ガラス基板の最外殻部分には表示デバイスを形成しないからである。このような矩形枠状であると、薄板ガラス基板24が大きなもの(例えば1000mm×1000mm、厚さ0.4mmのガラス板)であっても、静電吸着素子によって吸着することができる。
なお、本発明の積層装置における上方基板支持ユニット及び下方基板支持ユニットは、このような大きさの2枚のガラス基板を積層することができる大きさであることが好ましい。
Further, the shape of the electrostatic adsorption element 121 is limited, and is, for example, a rectangular frame shape as shown in FIG. Such a rectangular frame-shaped electrostatic attraction element 121 has scratches that hinder the formation of the display device on the display device forming surface (that is, the main surface not in close contact with the resin layer) of the thin glass substrate 24, Dirt etc. are hardly formed. This is because when the display device is formed on the surface of the glass substrate, the display device is usually not formed on the outermost shell portion of the glass substrate. With such a rectangular frame shape, even if the thin glass substrate 24 is large (for example, a glass plate having a size of 1000 mm × 1000 mm and a thickness of 0.4 mm), it can be adsorbed by the electrostatic adsorption element.
In addition, it is preferable that the upper substrate support unit and the lower substrate support unit in the stacking apparatus of the present invention have such a size that two glass substrates having such a size can be stacked.
また、静電吸着素子121の幅(図2において「x」で示した長さ)が20mm以下であることが好ましく、1mm〜15mmであることがより好ましく、3mm〜8mmであることがより好ましく、5mm程度であることがさらに好ましい。このような幅であると、静電吸着素子121が薄板ガラス基板24を比較的容易に吸着することができる。また、このような幅であると、薄板ガラス基板から切出すことができるディスプレイ等の数が多くなるので好ましい。   Further, the width of the electrostatic adsorption element 121 (the length indicated by “x” in FIG. 2) is preferably 20 mm or less, more preferably 1 mm to 15 mm, and even more preferably 3 mm to 8 mm. More preferably, it is about 5 mm. With such a width, the electrostatic adsorption element 121 can adsorb the thin glass substrate 24 relatively easily. Further, such a width is preferable because the number of displays and the like that can be cut out from the thin glass substrate increases.
また、静電吸着素子121の形状は、図2に示した矩形枠状の形状の他、例えば、図3(a)〜(c)に示すような形状であってもよい。図3(a)は、矩形枠と、その矩形を構成する4辺のうちの対向する1組の辺の中央を結ぶ直線とからなる形状である。図3(b)は、矩形枠と、その矩形を構成する4辺のうちの対向する2組の辺の各々の中央を結ぶ直線とからなる形状である。図3(c)は互いに直交する2つの直線からなる形状である。
ここで、本発明の積層装置においては、静電吸着素子121の形状は、図3(a)における「1組の辺の中央を結ぶ直線」が「中央」でないものであってよく、また「直線」ではなく「曲線」のものであってもよい。また、図3(b)、(c)においても同様である。また、図3(c)における「2つの直線」が3以上の直線であってもよく、「2つの直線が直交」ではなく、「2つの直線が交差」するものでもよい。薄板ガラス基板を切出して形成するディスプレイ等の形状が矩形の場合は、「曲線」であるよりも「直線」であることが好ましい。切出すことができるディスプレイ等の数が多くなるからである。ディスプレイ等の形状が矩形ではない場合は、「曲線」のほうが好ましい場合がある。
In addition to the rectangular frame shape shown in FIG. 2, the electrostatic attracting element 121 may have a shape as shown in FIGS. 3A to 3C, for example. FIG. 3A shows a shape including a rectangular frame and a straight line connecting the centers of a pair of opposing sides among the four sides constituting the rectangle. FIG. 3B shows a shape including a rectangular frame and a straight line connecting the centers of two opposing sides of the four sides constituting the rectangle. FIG. 3C shows a shape composed of two straight lines orthogonal to each other.
Here, in the laminating apparatus of the present invention, the shape of the electrostatic adsorption element 121 may be such that the “straight line connecting the centers of one set of sides” in FIG. It may be a “curve” instead of a “straight line”. The same applies to FIGS. 3B and 3C. Also, “two straight lines” in FIG. 3C may be three or more straight lines, and “two straight lines intersect” instead of “two straight lines intersect”. When the shape of a display or the like formed by cutting out a thin glass substrate is rectangular, it is preferably a “straight line” rather than a “curve”. This is because the number of displays that can be cut out increases. If the shape of the display or the like is not rectangular, a “curve” may be preferable.
本発明の積層装置において基板吸着ユニットは、上記の静電吸着素子の他、粘着部材であってもよい。粘着部材として、具体的にはシリコーン樹脂製粘着材、アクリル樹脂製粘着材、ウレタン樹脂製粘着材、天然ゴム系粘着材等が挙げられる。   In the laminating apparatus of the present invention, the substrate adsorption unit may be an adhesive member in addition to the electrostatic adsorption element. Specific examples of the adhesive member include silicone resin adhesives, acrylic resin adhesives, urethane resin adhesives, and natural rubber adhesives.
積層装置10におけるシール16について説明する。
シール16は、上定盤12及び下定盤14の側面側に存在している。そして、上定盤12と下定盤14とシール16とで、気密な空間30を形成することができる。空間30は上定盤12と下定盤14との間部分の空間を含む空間である。
積層装置10ではシール16の上端が上定盤12に固定されており、上定盤12を下定盤14に近づけることで、シール16の下端が下定盤14に付き、気密な空間30を形成することができる。図1(a)では空間30は形成されていないが、図1(a)の状態から上定盤12を下方向に移動させシール16の下端が下定盤14に付くと、図1(b)に示すように空間30が形成される。また、図1(b)に示すように、上定盤12の静電吸着素子121に吸着している薄板ガラス基板24と樹脂層22とが離れた状態を保ったまま、気密な空間30を形成することができる。
図1(b)に示すように、空間30を形成した後、減圧孔145を介して減圧ユニットによって空間30の内部を減圧することができる。空間30の内部を減圧状態にすると、通気孔125を介して空間123の内部も同程度の減圧状態となる。
The seal 16 in the laminating apparatus 10 will be described.
The seal 16 exists on the side surface side of the upper surface plate 12 and the lower surface plate 14. An airtight space 30 can be formed by the upper surface plate 12, the lower surface plate 14, and the seal 16. The space 30 is a space including a space between the upper surface plate 12 and the lower surface plate 14.
In the laminating apparatus 10, the upper end of the seal 16 is fixed to the upper surface plate 12. By bringing the upper surface plate 12 closer to the lower surface plate 14, the lower end of the seal 16 is attached to the lower surface plate 14 to form an airtight space 30. be able to. In FIG. 1A, the space 30 is not formed, but when the upper surface plate 12 is moved downward from the state of FIG. 1A and the lower end of the seal 16 is attached to the lower surface plate 14, FIG. A space 30 is formed as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 1B, an airtight space 30 is formed while the thin glass substrate 24 adsorbed to the electrostatic adsorption element 121 of the upper surface plate 12 and the resin layer 22 are kept apart. Can be formed.
As shown in FIG. 1B, after the space 30 is formed, the inside of the space 30 can be decompressed by the decompression unit via the decompression hole 145. When the inside of the space 30 is in a reduced pressure state, the inside of the space 123 is also in the same reduced pressure state through the vent hole 125.
本発明の積層装置の好適実施例として、上記のような積層装置10が挙げられる。   As a preferred embodiment of the laminating apparatus of the present invention, there is a laminating apparatus 10 as described above.
本発明の積層装置は、さらに、上方のガラス基板の上面に下方へ向かって圧縮空気を吹き付けるべく構成された圧縮空気供給ユニットを備えることが好ましい。
例えば、上記の図2に示した形状の基板吸着ユニットを有している積層装置10において、上定盤12が圧縮空気供給ユニットを有していると、例えば図1(c)の状態において、上方から下方へ向って薄板ガラス基板24の上面の重心付近へ圧縮空気を吹き付けることで、薄板ガラス基板24と樹脂層22とをより密着させることができるので好ましい。
上方基板支持ユニットが圧縮空気供給ユニット(図示しない)を複数有しており、上方のガラス基板の上面における複数箇所に圧縮空気を吹き付けることができると好ましい。
The laminating apparatus of the present invention preferably further includes a compressed air supply unit configured to blow compressed air downward on the upper surface of the upper glass substrate.
For example, in the laminating apparatus 10 having the substrate adsorption unit having the shape shown in FIG. 2 above, if the upper surface plate 12 has a compressed air supply unit, for example, in the state of FIG. It is preferable to blow the compressed air to the vicinity of the center of gravity of the upper surface of the thin glass substrate 24 from the upper side to the lower side because the thin glass substrate 24 and the resin layer 22 can be more closely attached.
Preferably, the upper substrate support unit has a plurality of compressed air supply units (not shown), and the compressed air can be sprayed to a plurality of locations on the upper surface of the upper glass substrate.
本発明の積層装置を構成する各部の材質、大きさ等は特に限定されず、例えば従来公知の真空プレス装置と同様であってよい。   The material, size, and the like of each part constituting the laminating apparatus of the present invention are not particularly limited, and may be the same as, for example, a conventionally known vacuum press apparatus.
次に、本発明の製造方法について説明する。
本発明の製造方法は、上記の本発明の積層装置を用いて、薄板ガラス基板及び支持ガラス基板の2枚のガラス基板を積層する積層ガラス基板の製造方法であって、前記上方基板支持ユニットが有する前記基板吸着ユニットにより吸着された前記薄板ガラス基板と、前記下方基板支持ユニットの上に載置された、上面に樹脂層を有する前記支持ガラス基板とを対向させ、前記減圧ユニットにより、前記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニット及び前記シールユニットに囲まれた空間内を減圧し、その後、前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを接触させ、加圧することで2枚のガラス基板を前記樹脂層を介して積層する、積層ガラス基板の製造方法である。
Next, the manufacturing method of this invention is demonstrated.
The manufacturing method of the present invention is a manufacturing method of a laminated glass substrate in which two glass substrates of a thin glass substrate and a supporting glass substrate are laminated using the laminating apparatus of the present invention, wherein the upper substrate supporting unit is The thin glass substrate adsorbed by the substrate adsorbing unit and the supporting glass substrate placed on the lower substrate supporting unit and having a resin layer on the upper surface are opposed to each other by the decompression unit. The space between the substrate support unit, the lower substrate support unit and the seal unit is depressurized, and then the thin glass substrate and the support glass substrate are brought into contact with each other to pressurize the two glass substrates. It is the manufacturing method of a laminated glass substrate laminated | stacked through a resin layer.
本発明の製造方法では、初めに上方基板支持ユニットが有する基板吸着ユニットに、薄板ガラス基板を吸着することが好ましい。吸着する方法は限定されないが、例えば好適実施例である積層装置10を用いた場合であれば、初めに薄板ガラス基板24を下定盤14の上面に載置し、次に上定盤12を下降させ、静電吸着素子121と薄板ガラス基板24とを密着させ、静電吸着素子121を印加して薄板ガラス基板24を吸着した後、上定盤12を上昇させる方法が挙げられる。ここで薄板ガラス基板24を載置した下定盤14の表面の水平度及び平滑度が高いと、薄板ガラス基板24と下上盤14の表面とが密着してしまい、静電吸着素子121によって薄板ガラス基板24を吸着した状態を保ったまま上定盤12を上昇させることが困難となるので好ましくない。よって、下定盤14の上面は梨地状であったり、上面の一部に溝を有するものであったりすることが好ましい。   In the production method of the present invention, it is preferable that the thin glass substrate is first adsorbed to the substrate adsorption unit of the upper substrate support unit. Although the method of adsorbing is not limited, for example, when the laminating apparatus 10 which is a preferred embodiment is used, the thin glass substrate 24 is first placed on the upper surface of the lower surface plate 14 and then the upper surface plate 12 is lowered. There is a method in which the electrostatic chucking element 121 and the thin glass substrate 24 are brought into close contact, the electrostatic chucking element 121 is applied and the thin glass substrate 24 is sucked, and then the upper platen 12 is raised. Here, if the levelness and smoothness of the surface of the lower surface plate 14 on which the thin glass substrate 24 is placed are high, the thin glass substrate 24 and the surface of the lower upper plate 14 are in close contact with each other, and the electrostatic adsorption element 121 causes the thin plate Since it becomes difficult to raise the upper surface plate 12 while the glass substrate 24 is adsorbed, it is not preferable. Therefore, it is preferable that the upper surface of the lower surface plate 14 has a satin-like shape or has a groove on a part of the upper surface.
また、静電吸着素子121の薄板ガラス基板24に対する吸着力が、印加電圧1kVにおいて40mN/cm2以上であることが好ましい。吸着がより強固になるからである。
また、静電吸着素子の吸着能力は導体>半導体>>絶縁体の順で能力が低下し、特に無アルカリガラスはソーダライムガラスに比べ更に吸着能力が低いが、上記のように吸着能力が印加電圧1kVにおいて40mN/cm2以上、好ましくは60mN/cm2以上、さらに好ましくは80mN/cm2以上であると、薄板ガラス基板24が無アルカリガラスであっても上方基板支持ユニットによって容易に保持することができるので好ましい。
なお、薄板ガラス基板自体の性状、製造方法等は後述する。
Moreover, it is preferable that the adsorption force with respect to the thin glass substrate 24 of the electrostatic adsorption element 121 is 40 mN / cm 2 or more at an applied voltage of 1 kV. This is because the adsorption becomes stronger.
In addition, the adsorption capacity of the electrostatic adsorption element decreases in the order of conductor> semiconductor >> insulator. In particular, alkali-free glass has a lower adsorption capacity than soda lime glass, but the adsorption capacity is applied as described above. When the voltage is 1 kV, 40 mN / cm 2 or more, preferably 60 mN / cm 2 or more, more preferably 80 mN / cm 2 or more, even if the thin glass substrate 24 is non-alkali glass, it is easily held by the upper substrate support unit. This is preferable.
The properties of the thin glass substrate itself, the manufacturing method, etc. will be described later.
本発明の製造方法では、好ましくは上記のようにして基板吸着ユニットに薄板ガラス基板を吸着した後に、下方基板支持ユニットの上に支持ガラス基板を載置する。ここで、予め支持ガラス基板の上面に樹脂層を形成しておき、載置の際は樹脂層が上側となるように支持ガラス基板を下方基板支持ユニットの上に載置する。そして、図1(a)に示すように、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを対向させる。
なお、樹脂層及び支持ガラス基板自体の性状、製造方法等は後述する。
In the production method of the present invention, preferably, after the thin glass substrate is adsorbed to the substrate adsorption unit as described above, the support glass substrate is placed on the lower substrate support unit. Here, a resin layer is formed in advance on the upper surface of the support glass substrate, and when mounting, the support glass substrate is placed on the lower substrate support unit so that the resin layer is on the upper side. And as shown to Fig.1 (a), a thin glass substrate and a support glass substrate are made to oppose.
The properties of the resin layer and the supporting glass substrate itself, the manufacturing method, etc. will be described later.
本発明の製造方法では、上記のようにして薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを対向させた後に、上方基板支持ユニット、下方基板支持ユニット及びシールユニットによって気密な空間を形成する。例えば図1(b)に示すように、上定盤12を下降させてシール16の下端を下定盤14の上面に密着させることで、気密な空間30を形成することができる。ここで気密な空間とは、外部から内部へ空気が入らない程度に密閉された空間を意味する。   In the manufacturing method of the present invention, after the thin glass substrate and the supporting glass substrate are opposed to each other as described above, an airtight space is formed by the upper substrate supporting unit, the lower substrate supporting unit, and the seal unit. For example, as shown in FIG. 1B, the airtight space 30 can be formed by lowering the upper surface plate 12 and bringing the lower end of the seal 16 into close contact with the upper surface of the lower surface plate 14. Here, the airtight space means a space sealed to the extent that air does not enter from the outside to the inside.
次に、減圧ユニットにより、上方基板支持ユニット、下方基板支持ユニット及びシールユニットに囲まれた空間内を減圧する。例えば図1(b)に示す状態において、減圧孔145を介して公知の減圧装置によって空間30の内部を減圧する。ここで、通気孔125を介して空間123も減圧される。これにより、薄板ガラス基板24は略水平状態を保つことができる。通気孔125が存在しないと空間123と空間30との気圧差が生じるため、薄板ガラス基板24が変形する可能性がある。   Next, the inside of the space surrounded by the upper substrate support unit, the lower substrate support unit, and the seal unit is decompressed by the decompression unit. For example, in the state shown in FIG. 1B, the interior of the space 30 is decompressed by a known decompression device via the decompression hole 145. Here, the space 123 is also decompressed through the vent hole 125. Thereby, the thin glass substrate 24 can maintain a substantially horizontal state. If the vent hole 125 is not present, a difference in atmospheric pressure between the space 123 and the space 30 is generated, so that the thin glass substrate 24 may be deformed.
次に、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを接触させ、加圧する。例えば図1(c)に示すように上定盤12を下降させることで行うことができる。
ここで、薄板ガラス基板の上面面積をS0、基板吸着ユニットと薄板ガラス基板との接触面積をS1とするとき、関係式0.02≦S1/S0≦0.1を満足することが好ましく、0.025≦S1/S0≦0.08を満足することがより好ましく、0.03≦S1/S0≦0.06を満足することがさらに好ましい。このような範囲であると、基板吸着ユニットによって薄板ガラス基板を比較的容易に吸着することができ、また、薄板ガラス基板から切出すことができるディスプレイ等の数が多くなるからである。
Next, the thin glass substrate and the supporting glass substrate are brought into contact and pressed. For example, it can be performed by lowering the upper surface plate 12 as shown in FIG.
When the upper surface area of the thin glass substrate is S 0 and the contact area between the substrate adsorption unit and the thin glass substrate is S 1 , the relational expression 0.02 ≦ S 1 / S 0 ≦ 0.1 is satisfied. Is more preferable, 0.025 ≦ S 1 / S 0 ≦ 0.08 is more preferable, and 0.03 ≦ S 1 / S 0 ≦ 0.06 is more preferable. In such a range, the thin glass substrate can be relatively easily adsorbed by the substrate adsorbing unit, and the number of displays and the like that can be cut out from the thin glass substrate increases.
ここで、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを接触させた後に、圧縮空気供給ユニットによって、薄板ガラス基板の上面に下方へ向って圧縮空気を吹き付けることが好ましい。すなわち、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを加圧しながら、又は加圧した後に、圧縮空気供給ユニットによって、薄板ガラス基板の上面に下方へ向って圧縮空気を吹き付けることが好ましい。基板吸着ユニットによる薄板ガラス基板の吸着がより強固なるからである。
また、本発明の製造方法は、前記気密な空間30を加圧状態にし、薄板ガラス基板24と樹脂層22との密着を促すことが好ましい。また、前記気密な空間30を加圧状態にするのではなく、一旦積層装置10から薄板ガラス基板24と樹脂層22とを密着させた積層ガラス基板を取り出し、別の加圧装置内に該積層ガラス基板を入れ、該加圧装置内を加圧することで薄板ガラス基板24と樹脂層22との密着を促しても良い。加える圧力は0.1〜1MPaであることが好ましく、0.1〜0.6MPaであることがより好ましい。加える圧力が0.1MPa未満であると密着を促す効果が充分に得られず好ましくない。また、加える圧力が1MPaを超えると大型の加圧装置を新たに敷設する必要があり経済的ではない。
Here, it is preferable that after the thin glass substrate and the supporting glass substrate are brought into contact with each other, the compressed air is blown downward on the upper surface of the thin glass substrate by the compressed air supply unit. That is, it is preferable that the compressed air is blown downward on the upper surface of the thin glass substrate by the compressed air supply unit while the thin glass substrate and the supporting glass substrate are being pressurized. This is because the adsorption of the thin glass substrate by the substrate adsorption unit becomes stronger.
In the manufacturing method of the present invention, it is preferable that the airtight space 30 is in a pressurized state to promote close contact between the thin glass substrate 24 and the resin layer 22. Further, instead of putting the airtight space 30 in a pressurized state, the laminated glass substrate in which the thin glass substrate 24 and the resin layer 22 are brought into close contact with each other is taken out from the laminating apparatus 10 and the laminated glass substrate is placed in another pressurizing apparatus. The glass substrate 24 may be put and the inside of the pressurizing apparatus may be pressurized to promote close contact between the thin glass substrate 24 and the resin layer 22. The pressure to be applied is preferably 0.1 to 1 MPa, and more preferably 0.1 to 0.6 MPa. If the applied pressure is less than 0.1 MPa, the effect of promoting adhesion cannot be sufficiently obtained, which is not preferable. Moreover, when the applied pressure exceeds 1 MPa, it is necessary to newly install a large pressurizing device, which is not economical.
また、樹脂層の表面に薄板ガラス基板を密着させる際には、薄板ガラス基板の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが好ましい。樹脂層と薄板ガラス基板との間に異物が混入しても、樹脂層が変形するので薄板ガラス基板の表面の平坦性に影響を与えることはないが、クリーン度が高いほどその平坦性は良好となるので好ましい。   In addition, when the thin glass substrate is brought into close contact with the surface of the resin layer, it is preferable that the surface of the thin glass substrate is sufficiently washed and laminated in an environment having a high degree of cleanliness. Even if a foreign substance enters between the resin layer and the thin glass substrate, the resin layer is deformed, so the flatness of the surface of the thin glass substrate is not affected. However, the higher the cleanness, the better the flatness. Therefore, it is preferable.
このような本発明の製造方法によって、2枚のガラス基板を樹脂層を介して積層する積層ガラスを得ることができる。このような積層ガラスを、以下では「本発明の積層ガラス基板」ともいう。   By such a manufacturing method of the present invention, a laminated glass in which two glass substrates are laminated via a resin layer can be obtained. Hereinafter, such a laminated glass is also referred to as “a laminated glass substrate of the present invention”.
本発明の積層ガラス基板について説明する。
本発明の積層ガラス基板において薄板ガラス基板と樹脂層とは、非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって樹脂層と密着する。この場合、支持ガラス基板と薄板ガラス基板とを積層させた状態に保持することができる。
また、本発明の積層ガラス基板は、本発明の製造方法によって製造されているので、薄板ガラス基板と樹脂層が固定された支持ガラス基板とを、泡の噛み込み無く積層されている。
また、本発明の積層ガラス基板は、薄板ガラス基板の表示デバイス形成面に、当該表示デバイスの形成を阻害するような傷、汚れ等がほぼ存在しない。
The laminated glass substrate of the present invention will be described.
In the laminated glass substrate of the present invention, the thin glass substrate and the resin layer are in close contact with the resin layer by a force caused by Van der Waals force between the solid molecules facing each other, that is, an adhesion force. In this case, the supporting glass substrate and the thin glass substrate can be held in a laminated state.
In addition, since the laminated glass substrate of the present invention is manufactured by the manufacturing method of the present invention, the thin glass substrate and the supporting glass substrate to which the resin layer is fixed are stacked without entrapment of bubbles.
Moreover, the laminated glass substrate of the present invention is substantially free from scratches, dirt, etc. that hinder the formation of the display device on the display device forming surface of the thin glass substrate.
本発明の積層ガラス基板における薄板ガラス基板について説明する。
薄板ガラス基板の厚さ、形状、大きさ、物性(熱収縮率、表面形状、耐薬品性等)、組成等は特に限定されず、例えば従来のLCD、OLED等の表示装置用のガラス基板と同様であってよい。薄板ガラス基板は、TFTアレイ用ガラス基板であることが好ましい。
The thin glass substrate in the laminated glass substrate of the present invention will be described.
The thickness, shape, size, physical properties (heat shrinkage, surface shape, chemical resistance, etc.), composition, etc. of the thin glass substrate are not particularly limited. For example, a conventional glass substrate for a display device such as an LCD or OLED It may be the same. The thin glass substrate is preferably a TFT array glass substrate.
薄板ガラス基板の厚さは0.7mm未満であることが好ましく、0.5mm以下であることがより好ましく、0.4mm以下であることがさらに好ましい。また、0.05mm以上であることが好ましく、0.07mm以上であることがより好ましく、0.1mm以上であることがさらに好ましい。
薄板ガラスの形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。
薄板ガラスの大きさは限定されないが、例えば矩形の場合は100〜2000mm×100〜2000mmであってよく、500〜1000mm×500〜1000mmであることがより好ましい。
The thickness of the thin glass substrate is preferably less than 0.7 mm, more preferably 0.5 mm or less, and even more preferably 0.4 mm or less. Further, it is preferably 0.05 mm or more, more preferably 0.07 mm or more, and further preferably 0.1 mm or more.
The shape of the thin glass is not limited, but is preferably rectangular.
Although the magnitude | size of a sheet glass is not limited, For example, in the case of a rectangle, it may be 100-2000 mm x 100-2000 mm, and it is more preferable that it is 500-1000 mm x 500-1000 mm.
なお、薄板ガラスの厚さ及び大きさは、厚さはレーザーフォーカス変位計を用いて面内9点を測定した値の平均値を持って表し、大きさは鋼尺を用いて短辺・長辺をそれぞれ計測した値を意味するものとする。後述する支持ガラス基板の厚さ及び大きさについても同様とする。   The thickness and size of thin glass are expressed as the average value of the values measured at 9 points in the plane using a laser focus displacement meter, and the size is measured using a steel ruler. It shall mean the value which measured each edge. The same applies to the thickness and size of the supporting glass substrate described later.
このような厚さ及び大きさであっても、本発明の積層ガラス基板は薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを容易に剥離することができる。   Even with such a thickness and size, the laminated glass substrate of the present invention can easily peel the thin glass substrate and the supporting glass substrate.
薄板ガラス基板の熱収縮率、表面形状、耐薬品性等の特性も特に限定されず、製造する表示装置の種類により異なる。
また、薄板ガラス基板の熱収縮率は小さいことが好ましい。具体的には熱収縮率の指標である線膨張係数が200×10−7/℃以下であるものを用いることが好ましい。前記線膨張係数は、100×10−7/℃以下であることがより好ましく、45×10−7/℃以下であることがさらに好ましい。その理由は熱収縮率が大きいと高精細な表示装置を作ることができないためである。
なお、本発明において線膨張係数はJIS R3102(1995年)に規定のものを意味する。
Properties of the thin glass substrate such as thermal shrinkage, surface shape, chemical resistance, etc. are not particularly limited, and vary depending on the type of display device to be manufactured.
Moreover, it is preferable that the thermal contraction rate of a thin glass substrate is small. Specifically, it is preferable to use a material having a linear expansion coefficient of 200 × 10 −7 / ° C. or less, which is an index of heat shrinkage rate. The linear expansion coefficient is more preferably 100 × 10 −7 / ° C. or less, and further preferably 45 × 10 −7 / ° C. or less. This is because a high-definition display device cannot be made if the heat shrinkage rate is large.
In addition, in this invention, a linear expansion coefficient means a thing prescribed | regulated to JISR3102 (1995).
薄板ガラス基板の組成は、例えばアルカリガラスや無アルカリガラスと同様であってよい。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。   The composition of the thin glass substrate may be the same as that of alkali glass or non-alkali glass, for example. Among these, alkali-free glass is preferable because of its low thermal shrinkage rate.
本発明の積層ガラス基板における支持ガラス基板について説明する。
支持ガラス基板は樹脂層を介して薄板ガラス基板を支持し、薄板ガラス基板の強度を補強する。
The supporting glass substrate in the laminated glass substrate of the present invention will be described.
The supporting glass substrate supports the thin glass substrate through the resin layer and reinforces the strength of the thin glass substrate.
支持ガラス基板の厚さ、形状、大きさ、物性(熱収縮率、表面形状、耐薬品性等)、組成等は特に限定されない。
支持ガラス基板の厚さは特に限定されないが、現行の製造ラインで処理できるような厚さであることが好ましい。例えば0.1〜1.1mmの厚さであることが好ましく、0.3〜0.8mmであることがより好ましく、0.4〜0.7mmであることがさらに好ましい。
例えば、現行の製造ラインが厚さ0.5mmの基板を処理するように設計されたものであって、薄板ガラス基板の厚さが0.1mmである場合、支持ガラス基板の厚さと樹脂層の厚さとの和を0.4mmとする。また、現行の製造ラインは厚さが0.7mmのガラス基板を処理するように設計されているものが最も一般的であるが、例えば薄板ガラス基板の厚さが0.4mmならば、支持ガラス基板の厚さと樹脂層の厚さとの和を0.3mmとする。
支持ガラス基板の厚さは、前記薄板ガラス基板よりも厚いことが好ましい。
The thickness, shape, size, physical properties (heat shrinkage rate, surface shape, chemical resistance, etc.), composition, etc. of the supporting glass substrate are not particularly limited.
Although the thickness of a support glass substrate is not specifically limited, It is preferable that it is the thickness which can be processed with the present production line. For example, the thickness is preferably 0.1 to 1.1 mm, more preferably 0.3 to 0.8 mm, and still more preferably 0.4 to 0.7 mm.
For example, when the current production line is designed to process a substrate having a thickness of 0.5 mm and the thickness of the thin glass substrate is 0.1 mm, the thickness of the supporting glass substrate and the resin layer The sum with the thickness is 0.4 mm. The current production line is most commonly designed to process a glass substrate having a thickness of 0.7 mm. For example, if the thickness of a thin glass substrate is 0.4 mm, the supporting glass The sum of the thickness of the substrate and the thickness of the resin layer is 0.3 mm.
The thickness of the supporting glass substrate is preferably thicker than that of the thin glass substrate.
支持ガラス基板の形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。
支持ガラス基板の大きさは限定されないが、前記薄板ガラス基板と同程度であることが好ましく、前記ガラス基板よりもやや大きい(縦方向又は横方向の各々が0.05〜10mm程度大きい)ことが好ましい。理由は、表示装置用パネル製造時の位置決めピン等のアライメント装置の接触から前記薄板ガラス基板の端部を保護しやすいこと、及び薄板ガラス基板と支持ガラス基板との剥離をより容易に行うことができるからである。
支持ガラス基板は線膨張係数が前記薄板ガラス基板と実質的に同一であってよく、異なってもよい。実質的に同一であると、本発明の積層ガラス基板を熱処理した際に、薄板ガラス基板又は支持ガラス基板に反りが発生し難い点で好ましい。
The shape of the supporting glass substrate is not limited, but is preferably rectangular.
Although the magnitude | size of a support glass substrate is not limited, It is preferable that it is comparable as the said thin glass substrate, and it is a little larger than the said glass substrate (each of the vertical direction or horizontal direction is about 0.05-10 mm larger). preferable. The reason is that it is easy to protect the end of the thin glass substrate from the contact of the alignment device such as a positioning pin at the time of manufacturing a panel for a display device, and that the thin glass substrate and the supporting glass substrate can be more easily separated. Because it can.
The supporting glass substrate may have a linear expansion coefficient that is substantially the same as or different from that of the thin glass substrate. When the laminated glass substrate of the present invention is heat-treated, it is preferable that they are substantially the same in that the thin glass substrate or the supporting glass substrate is unlikely to be warped.
薄板ガラス基板と支持ガラス基板との線膨張係数の差は300×10−7/℃以下であることが好ましく、100×10−7/℃以下であることがより好ましく、50×10−7/℃以下であることがさらに好ましい。The difference in coefficient of linear expansion between the thin glass substrate and the supporting glass substrate is preferably 300 × 10 −7 / ° C. or less, more preferably 100 × 10 −7 / ° C. or less, and 50 × 10 −7 / ° C. More preferably, it is not higher than ° C.
支持ガラス基板の組成は、例えばアルカリガラス、無アルカリガラスと同様であってよい。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。   The composition of the supporting glass substrate may be the same as that of alkali glass or non-alkali glass, for example. Among these, alkali-free glass is preferable because of its low thermal shrinkage rate.
本発明の積層ガラス基板における樹脂層について説明する。
本発明の積層ガラス基板において、樹脂層は前記支持ガラス基板の一方の主面(以下、支持ガラス基板における「第1主面」という。また、他方の主面を「第2主面」という場合がある。)に固定されている。そして、樹脂層は、前記薄板ガラス基板の一方の主面(以下、薄板ガラス基板における「第1主面」という。また、他方の主面を「第2主面」という場合がある。)と密着しているが、容易に剥離することができる。すなわち樹脂層は、前記薄板ガラス基板に対して易剥離性を有する。
The resin layer in the laminated glass substrate of the present invention will be described.
In the laminated glass substrate of the present invention, the resin layer is one main surface of the support glass substrate (hereinafter referred to as “first main surface” in the support glass substrate. In addition, the other main surface is referred to as “second main surface”. Is fixed). The resin layer is one main surface of the thin glass substrate (hereinafter referred to as “first main surface” in the thin glass substrate, and the other main surface may be referred to as “second main surface”). Although it adheres, it can peel easily. That is, the resin layer has easy peelability from the thin glass substrate.
本発明の積層ガラス基板において、樹脂層と薄板ガラス基板とは粘着剤が有するような粘着力によっては付いていないと考えられ、固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって付いていると考えられる。   In the laminated glass substrate of the present invention, it is considered that the resin layer and the thin glass substrate are not attached due to the adhesive force that the adhesive has, and the force caused by the van der Waals force between the solid molecules, that is, the adhesion force It is considered to be attached by.
樹脂層の厚さは特に限定されない。1〜100μmであることが好ましく、5〜30μmであることがより好ましく、7〜20μmであることがさらに好ましい。樹脂層の厚さがこのような範囲であると、薄板ガラス基板と樹脂層との密着が十分になるからである。
また、気泡や異物が介在しても、薄板ガラス基板のゆがみ欠陥の発生を抑制することができるからである。また、樹脂層の厚さが厚すぎると、形成するのに時間及び材料を要するため経済的ではない。
The thickness of the resin layer is not particularly limited. It is preferable that it is 1-100 micrometers, It is more preferable that it is 5-30 micrometers, It is further more preferable that it is 7-20 micrometers. This is because when the thickness of the resin layer is in such a range, the thin glass substrate and the resin layer are sufficiently adhered.
Moreover, even if bubbles or foreign substances are present, it is possible to suppress the occurrence of distortion defects in the thin glass substrate. On the other hand, if the resin layer is too thick, it takes time and materials to form the resin layer, which is not economical.
ここで樹脂層の厚さは、レーザーフォーカス変位計を用いて面内9点を測定した値の平均値を意味するものとする。
なお、樹脂層は2層以上からなっていてもよい。その場合、「樹脂層の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。
また、樹脂層が2層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。
Here, the thickness of the resin layer means an average value of values obtained by measuring nine points in the plane using a laser focus displacement meter.
In addition, the resin layer may consist of two or more layers. In this case, “the thickness of the resin layer” means the total thickness of all the layers.
Moreover, when a resin layer consists of two or more layers, the kind of resin which forms each layer may differ.
樹脂層は、前記薄板ガラス基板の第1主面に対する樹脂層の表面の表面張力が30mN/m以下であることが好ましく、25mN/m以下であることがより好ましく、22mN/m以下であることがさらに好ましい。このような表面張力であると、より容易に薄板ガラス基板と剥離することができ、同時に薄板ガラス基板との密着も十分になるからである。   In the resin layer, the surface tension of the surface of the resin layer relative to the first main surface of the thin glass substrate is preferably 30 mN / m or less, more preferably 25 mN / m or less, and 22 mN / m or less. Is more preferable. This is because such surface tension can be more easily peeled off from the thin glass substrate, and at the same time, the close contact with the thin glass substrate becomes sufficient.
また、樹脂層は、ガラス転移点が室温(25℃程度)よりも低い材料又はガラス転移点を有しない材料からなることが好ましい。非粘着性の樹脂層となり、より易剥離性を有し、より容易に薄板ガラス基板と剥離することができ、同時に薄板ガラス基板との密着も十分になるからである。   The resin layer is preferably made of a material having a glass transition point lower than room temperature (about 25 ° C.) or a material having no glass transition point. This is because it becomes a non-adhesive resin layer, is more easily peelable, can be more easily peeled off from the thin glass substrate, and at the same time is sufficiently adhered to the thin glass substrate.
また、樹脂層が耐熱性を有していることが好ましい。例えば前記薄板ガラス基板の第2主面上に表示装置用部材を形成する場合に、樹脂層を有する積層ガラス基板を熱処理に供するからである。
また、樹脂層の弾性率が高すぎると薄板ガラス基板との密着性が低くなるので好ましくない。また弾性率が低すぎると易剥離性が低くなるので好ましくない。
Moreover, it is preferable that the resin layer has heat resistance. For example, when forming a display device member on the second main surface of the thin glass substrate, the laminated glass substrate having the resin layer is subjected to heat treatment.
Moreover, since the adhesiveness with a thin glass substrate will become low when the elasticity modulus of a resin layer is too high, it is unpreferable. On the other hand, if the elastic modulus is too low, the easy peelability is lowered, which is not preferable.
樹脂層を形成する樹脂の種類は特に限定されない。例えばアクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン樹脂及びシリコーン樹脂が挙げられる。二種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でもシリコーン樹脂が好ましい。シリコーン樹脂は耐熱性に優れかつ薄板ガラス基板に対する易剥離性に優れるためである。シリコーン樹脂層は例えば400℃程度で1時間程度処理しても、易剥離性がほぼ劣化しない点も好ましい。また、シリコーン樹脂が支持ガラス基板表面のシラノール基と縮合反応するので、シリコーン樹脂層を支持ガラス基板の表面(第1主面)に固定し易いからである。   The kind of resin which forms a resin layer is not specifically limited. For example, acrylic resin, polyolefin resin, polyurethane resin, and silicone resin can be used. Two kinds of resins can be mixed and used. Of these, silicone resins are preferred. This is because the silicone resin is excellent in heat resistance and easy to peel from a thin glass substrate. It is also preferable that the silicone resin layer is not easily deteriorated even if it is treated at, for example, about 400 ° C. for about 1 hour. Further, since the silicone resin undergoes a condensation reaction with the silanol group on the surface of the supporting glass substrate, the silicone resin layer is easily fixed to the surface (first main surface) of the supporting glass substrate.
また、樹脂層はシリコーン樹脂の中でも剥離紙用シリコーンからなることが好ましく、その硬化物であることが好ましい。剥離紙用シリコーンは直鎖状のジメチルポリシロキサンを分子内に含むシリコーンを主剤とするものである。この主剤と架橋剤とを含む組成物を、触媒、光重合開始剤等を用いて前記支持ガラス基板の表面(第1主面)に硬化させて形成した樹脂層は、優れた易剥離性を有するので好ましい。また、柔軟性が高いので、薄板ガラス基板と樹脂層との間へ気泡や塵介等の異物が混入しても、薄板ガラス基板のゆがみ欠陥の発生を抑制することができるので好ましい。   Moreover, it is preferable that a resin layer consists of silicone for release paper among silicone resins, and it is preferable that it is the hardened | cured material. The silicone for release paper is mainly composed of silicone containing linear dimethylpolysiloxane in the molecule. The resin layer formed by curing the composition containing the main agent and the crosslinking agent on the surface (first main surface) of the supporting glass substrate using a catalyst, a photopolymerization initiator, etc. has excellent easy peelability. Since it has, it is preferable. In addition, since the flexibility is high, even if foreign matters such as bubbles and dust are mixed between the thin glass substrate and the resin layer, it is preferable because the occurrence of distortion defects of the thin glass substrate can be suppressed.
このような剥離紙用シリコーンは、その硬化機構により縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン及び電子線硬化型シリコーンに分類されるが、いずれも使用することができる。これらの中でも付加反応型シリコーンが好ましい。硬化反応のし易さ、樹脂層を形成した際に易剥離性の程度が良好で、耐熱性も高いからである。   Such release paper silicones are classified into condensation reaction type silicones, addition reaction type silicones, ultraviolet ray curable silicones, and electron beam curable silicones depending on the curing mechanism, and any of them can be used. Among these, addition reaction type silicone is preferable. This is because the curing reaction is easy, the degree of easy peeling is good when the resin layer is formed, and the heat resistance is also high.
また、剥離紙用シリコーンは形態的に溶剤型、エマルジョン型及び無溶剤型があり、いずれの型も使用可能である。これらの中でも無溶剤型が好ましい。生産性、安全性、環境特性の面が優れるからである。また、樹脂層を形成する際の硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化又は電子線硬化の時に発泡を生じる溶剤を含まないため、樹脂層中に気泡が残留し難いからである。   Moreover, the silicone for release paper is classified into a solvent type, an emulsion type, and a solventless type, and any type can be used. Among these, a solventless type is preferable. This is because productivity, safety, and environmental characteristics are excellent. Further, since a solvent that causes foaming is not included at the time of curing when forming the resin layer, that is, heat curing, ultraviolet curing, or electron beam curing, bubbles are unlikely to remain in the resin layer.
また、剥離紙用シリコーンとして、具体的には市販されている商品名又は型番としてKNS−320A,KS−847(いずれも信越シリコーン社製)、TPR6700(GE東芝シリコーン社製)、ビニルシリコーン「8500」(荒川化学工業株式会社製)とメチルハイドロジェンポリシロキサン「12031」(荒川化学工業株式会社製)との組み合わせ、ビニルシリコーン「11364」(荒川化学工業株式会社製)とメチルハイドロジェンポリシロキサン「12031」(荒川化学工業株式会社製)との組み合わせ、ビニルシリコーン「11365」(荒川化学工業株式会社製)とメチルハイドロジェンポリシロキサン「12031」(荒川化学工業株式会社製)との組み合わせ等が挙げられる。なお、KNS−320A、KS−847及びTPR6700は、あらかじめ主剤と架橋剤とを含有しているシリコーンである。
また、樹脂層を形成するシリコーン樹脂は、シリコーン樹脂層中の成分が薄板ガラス基板に移行しにくい性質、すなわち低シリコーン移行性を有することが好ましい。
Moreover, as a silicone for release paper, specifically, as a trade name or model number commercially available, KNS-320A, KS-847 (both manufactured by Shin-Etsu Silicone), TPR6700 (manufactured by GE Toshiba Silicone), vinyl silicone “8500” "(Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and methylhydrogenpolysiloxane" 12031 "(Arakawa Chemical Industries, Ltd.), vinyl silicone" 11364 "(Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and methylhydrogenpolysiloxane" 12031 "(made by Arakawa Chemical Co., Ltd.), vinyl silicone" 11365 "(made by Arakawa Chemical Co., Ltd.) and methylhydrogenpolysiloxane" 12031 "(made by Arakawa Chemical Co., Ltd.), etc. It is done. KNS-320A, KS-847, and TPR6700 are silicones that contain a main agent and a crosslinking agent in advance.
Moreover, it is preferable that the silicone resin which forms a resin layer has a property which the component in a silicone resin layer does not transfer easily to a thin glass substrate, ie, low silicone transfer property.
支持ガラス基板の表面(第1主面)に樹脂層を形成する方法は特に限定されない。例えばフィルム状の樹脂を支持ガラス基板の表面に接着する方法が挙げられる。具体的にはフィルムの表面と高い接着力を付与するために支持ガラス基板の表面に表面改質処理(プライミング処理)を行い、支持ガラス基板の第1主面に接着する方法が挙げられる。例えば、シランカップリング剤のような化学的に密着力を向上させる化学的方法(プライマー処理)や、フレーム(火炎)処理のように表面活性基を増加させる物理的方法、サンドブラスト処理のように表面の粗度を増加させることにより引っかかりを増加させる機械的処理方法などが例示される。   The method for forming the resin layer on the surface (first main surface) of the supporting glass substrate is not particularly limited. For example, a method of adhering a film-like resin to the surface of a supporting glass substrate can be mentioned. Specifically, a method of performing surface modification treatment (priming treatment) on the surface of the supporting glass substrate in order to impart high adhesion to the surface of the film and adhering to the first main surface of the supporting glass substrate can be mentioned. For example, chemical methods such as silane coupling agents to improve adhesion (primer treatment), physical methods to increase surface active groups such as flame (flame) treatment, and surfaces such as sandblast treatment Examples of such a mechanical processing method increase the catch by increasing the roughness of the material.
また、例えば公知の方法によって樹脂層となる樹脂組成物を支持ガラス基板の第1主面上にコートする方法が挙げられる。公知の方法としてはスプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法が挙げられる。このような方法の中から、樹脂組成物に種類に応じて適宜選択することができる。
例えば、無溶剤型の剥離紙用シリコーンを樹脂組成物として用いた場合、ダイコート法、スピンコート法又はスクリーン印刷法が好ましい。
Moreover, the method of coating the resin composition used as a resin layer on the 1st main surface of a support glass substrate by a well-known method, for example is mentioned. Known methods include spray coating, die coating, spin coating, dip coating, roll coating, bar coating, screen printing, and gravure coating. From such a method, it can select suitably according to a kind to a resin composition.
For example, when a solventless release paper silicone is used as the resin composition, a die coating method, a spin coating method or a screen printing method is preferred.
また、樹脂組成物を支持ガラス基板の第1主面上にコートする場合、その塗工量は1〜100g/mであることが好ましく、5〜20g/mであることがより好ましい。
例えば付加反応型シリコーンからなる樹脂層を形成する場合、直鎖状のジメチルポリシロキサンを分子内に含むシリコーン(主剤)、架橋剤及び触媒を含む樹脂組成物を、上記のスクリーン印刷法等の公知の方法により支持ガラス基板上に塗工し、その後に加熱硬化させる。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例えば、主剤及び架橋剤の合計量100質量部に対して、白金系触媒を2質量部配合した場合、大気中で50℃〜250℃、好ましくは100℃〜200℃で反応させる。また、この場合の反応時間は5〜60分間、好ましくは10〜30分間とする。低シリコーン移行性を有するシリコーン樹脂層とするためには、シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることが好ましい。上記のような反応温度及び反応時間であると、シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないようにすることができるので好ましい。上記した反応時間よりも長すぎたり反応温度が高すぎたりする場合には、シリコーン樹脂の酸化分解が同時に起こり低分子量のシリコーン成分が生成して、シリコーン移行性が高くなる可能性がある。シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好ましい。
In the case of coating a resin composition on the first main surface of the supporting glass substrate, it is preferable that the coating amount is 1 to 100 g / m 2, and more preferably 5 to 20 g / m 2.
For example, when a resin layer made of addition reaction type silicone is formed, a resin composition containing a silicone (main agent) containing a linear dimethylpolysiloxane in the molecule, a crosslinking agent and a catalyst is known, such as the above screen printing method. The coating is performed on the supporting glass substrate by the method described above, followed by heat curing. The heat curing conditions vary depending on the blending amount of the catalyst. For example, when 2 parts by weight of the platinum-based catalyst is blended with respect to 100 parts by weight of the total amount of the main agent and the crosslinking agent, 50 to 250 ° C in the atmosphere, The reaction is preferably performed at 100 ° C to 200 ° C. In this case, the reaction time is 5 to 60 minutes, preferably 10 to 30 minutes. In order to obtain a silicone resin layer having a low silicone migration property, it is preferable to advance the curing reaction as much as possible so that an unreacted silicone component does not remain in the silicone resin layer. It is preferable that the reaction temperature and the reaction time are as described above because no unreacted silicone component remains in the silicone resin layer. If the reaction time is too long or the reaction temperature is too high, the oxidative decomposition of the silicone resin occurs at the same time, and a low molecular weight silicone component is generated, which may increase the silicone migration property. It is preferable to allow the curing reaction to proceed as much as possible so that an unreacted silicone component does not remain in the silicone resin layer in order to improve the peelability after the heat treatment.
また、例えば樹脂層を剥離紙用シリコーンを用いて製造した場合、支持ガラス基板上に塗工した剥離紙用シリコーンを加熱硬化してシリコーン樹脂層を形成した後、本発明の積層装置を用いた本発明の製造方法によって、支持ガラス基板のシリコーン樹脂形成面に薄板ガラス基板を積層させる。剥離紙用シリコーンを加熱硬化させることによって、シリコーン樹脂硬化物が支持ガラス基板の表面と化学的に結合する。また、アンカー効果によってシリコーン樹脂層が支持ガラス基板の表面と結合する。これらの作用によって、シリコーン樹脂層が支持ガラス基板に強固に固定される。   Also, for example, when the resin layer is produced using release paper silicone, the release paper silicone coated on the supporting glass substrate is heated and cured to form a silicone resin layer, and then the lamination apparatus of the present invention is used. A thin glass substrate is laminated on the silicone resin-formed surface of the supporting glass substrate by the production method of the present invention. By curing the silicone for release paper by heating, the cured silicone resin is chemically bonded to the surface of the supporting glass substrate. Further, the silicone resin layer is bonded to the surface of the supporting glass substrate by the anchor effect. By these actions, the silicone resin layer is firmly fixed to the supporting glass substrate.
このような本発明の積層ガラス基板を用いて、支持体付き表示装置用パネルを製造することができる。
この支持体付き表示装置用パネルは、本発明の積層ガラス基板における前記薄板ガラス基板の第2主面に、さらに表示装置用部材を有するものである。
この支持体付き表示装置用パネルは、本発明の積層ガラス基板における前記薄板ガラス基板の第2主面に、表示装置用部材を形成することで得ることができる。本発明の製造方法によって得られた本発明の積層ガラス基板は、薄板ガラス基板の表示デバイス形成面に、当該表示デバイスの形成を阻害するような傷、汚れ等がほぼ存在しないので、表示装置用部材を問題なく形成することができる。
A panel for a display device with a support can be produced using such a laminated glass substrate of the present invention.
This display device-equipped panel includes a display device member on the second main surface of the thin glass substrate in the laminated glass substrate of the present invention.
This display device-equipped panel can be obtained by forming a display device member on the second main surface of the thin glass substrate in the laminated glass substrate of the present invention. The laminated glass substrate of the present invention obtained by the production method of the present invention is substantially free from scratches, dirt, etc. that inhibit the formation of the display device on the display device forming surface of the thin glass substrate. The member can be formed without any problem.
表示装置用部材とは、従来のLCD、OLED等の表示装置用のガラス基板がその表面に有する発光層、保護層、アレイ、カラーフィルタ、液晶、ITOからなる透明電極、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層等、各種回路パターン等を意味する。
前記支持体付き表示装置用パネルは、本発明の積層ガラス基板の薄板ガラス基板の第2主面上にTFTアレイ(以下、単に「アレイ」という。)が形成されたものであることが好ましい。
前記支持体付き表示装置用パネルには、例えば、アレイが薄板ガラス基板の第2主面に形成された支持体付き表示装置用パネルに、さらにカラーフィルタが形成された他のガラス基板(例えば0.3mm以上程度の厚さのガラス基板)が貼り合わされたものも含まれる。
A display device member includes a light emitting layer, a protective layer, an array, a color filter, a liquid crystal, a transparent electrode made of ITO, a hole injection layer, a hole transport, on a surface of a glass substrate for a display device such as a conventional LCD or OLED. It means various circuit patterns such as a layer, a light emitting layer, and an electron transport layer.
The display device-equipped panel is preferably such that a TFT array (hereinafter simply referred to as “array”) is formed on the second main surface of the thin glass substrate of the laminated glass substrate of the present invention.
In the display device panel with a support, for example, another glass substrate (for example, 0) on which the color filter is further formed on the support device display panel in which the array is formed on the second main surface of the thin glass substrate. And a glass substrate having a thickness of about 3 mm or more are also included.
また、このような支持体付き表示装置用パネルから、表示装置用パネルを得ることができる。支持体付き表示装置用パネルから、薄板ガラス基板と支持ガラス基板に固定されている樹脂層とを剥離して、表示装置用部材及び薄板ガラス基板を有する表示装置用パネルを得ることができる。   Further, a display device panel can be obtained from such a support-equipped display device panel. The thin glass substrate and the resin layer fixed to the supporting glass substrate are peeled off from the support-equipped display device panel, whereby a display device panel having a display device member and a thin glass substrate can be obtained.
また、このような表示装置用パネルから表示装置を得ることができる。表示装置としてはLCD、OLEDが挙げられる。LCDとしてはTN型、STN型、FE型、TFT型、MIM型が挙げられる。
このような表示装置を形成する方法は特に限定されず、従来公知の方法と同様であってよい。
例えば表示装置としてTFT−LCDを製造する場合、従来公知のガラス基板上にアレイを形成する工程、カラーフィルタを形成する工程、アレイが形成されたガラス基板とカラーフィルタが形成されたガラス基板とを貼り合わせる工程(アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工程)等の各種工程と同様であってよい。より具体的には、これらの工程で実施される処理として、例えば純水洗浄、乾燥、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッチング及びレジスト除去が挙げられる。さらに、アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工程を実施した後に行われる工程として、液晶注入工程及び該処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり、これらの工程で実施される処理が挙げられる。
Further, a display device can be obtained from such a display device panel. Examples of the display device include an LCD and an OLED. Examples of LCD include TN type, STN type, FE type, TFT type, and MIM type.
A method for forming such a display device is not particularly limited, and may be the same as a conventionally known method.
For example, when manufacturing a TFT-LCD as a display device, a step of forming an array on a conventionally known glass substrate, a step of forming a color filter, a glass substrate on which the array is formed, and a glass substrate on which the color filter is formed It may be the same as various processes such as a bonding process (array / color filter bonding process). More specifically, examples of the processing performed in these steps include pure water cleaning, drying, film formation, resist coating, exposure, development, etching, and resist removal. Further, as a process performed after the array / color filter bonding process is performed, there are a liquid crystal injection process and an injection port sealing process performed after the process, and the processes performed in these processes are included.
また、OLEDを製造する場合を例にとると、薄板ガラス基板の第2主面上に有機EL構造体を形成するための工程として、透明電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、封止工程等の各種工程を含み、これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板の接着処理等が挙げられる。   Taking the case of manufacturing an OLED as an example, as a process for forming an organic EL structure on the second main surface of a thin glass substrate, a process of forming a transparent electrode, a hole injection layer, a hole transport layer, Various processes such as a process for depositing a light emitting layer / electron transport layer and the like, a sealing process, and the like are performed. Specifically, for example, a film forming process, a vapor deposition process, and an adhesion of a sealing plate are performed. Processing and the like.
(実施例1)
初めに縦720mm、横600mm、板厚0.4mm、線膨張係数38×10−7/℃の支持ガラス基板(旭硝子株式会社製、商品名「AN100」)を純水洗浄、UV洗浄して表面を清浄化した。
Example 1
First, a surface of a supporting glass substrate (product name “AN100” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) having a length of 720 mm, a width of 600 mm, a thickness of 0.4 mm, and a linear expansion coefficient of 38 × 10 −7 / ° C. is washed with pure water and UV washed. Was cleaned.
次に樹脂層を形成するための樹脂として、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン(荒川化学工業株式会社製、商品名「8500」)と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(荒川化学工業株式会社製、商品名「12031」)とを用いた。そして、これを白金系触媒(荒川化学工業株式会社製、商品名「CAT12070」)と混合して混合物を調製し、縦715mm、横595mmの大きさでスクリーン印刷機にて前記支持ガラス基板上に塗工し(塗工量20g/m)、180℃にて30分間大気中で加熱硬化して厚さ20μmのシリコーン樹脂層を形成した。ここで、ハイドロシリル基とビニル基のモル比は1/1となるように、直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンとの混合比を調整した。白金系触媒は、直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計100質量部に対して5質量部添加した。Next, as a resin for forming a resin layer, a linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends (trade name “8500” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and methyl having a hydrosilyl group in the molecule Hydrogen polysiloxane (trade name “12031” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was used. Then, this is mixed with a platinum-based catalyst (trade name “CAT12070” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) to prepare a mixture, which is 715 mm long and 595 mm wide on the supporting glass substrate by a screen printer. Coating was performed (coating amount 20 g / m 2 ), and heat curing was performed in the air at 180 ° C. for 30 minutes to form a 20 μm thick silicone resin layer. Here, the mixing ratio of the linear polyorganosiloxane and the methylhydrogen polysiloxane was adjusted so that the molar ratio of hydrosilyl group to vinyl group was 1/1. The platinum-based catalyst was added in an amount of 5 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the linear polyorganosiloxane and methyl hydrogen polysiloxane.
次に、縦720mm、横600mm、板厚0.3mm、線膨張係数38×10−7/℃の薄板ガラス基板(旭硝子株式会社製、商品名「AN100」)の第1主面(後にシリコーン樹脂層と接触させる側の面)を純水洗浄、UV洗浄して清浄化した。Next, a first main surface (later a silicone resin later) of a thin glass substrate (trade name “AN100” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) having a length of 720 mm, a width of 600 mm, a plate thickness of 0.3 mm, and a linear expansion coefficient of 38 × 10 −7 / ° C. The surface on the side in contact with the layer) was cleaned with pure water and UV.
そして、真空ヒータープレス装置を用いて積層ガラス基板を製造した。具体的な方法を以下に示す。なお、ここで真空ヒータープレス装置は、図1、図2に示したものであり、ミカドテクノス社製、真空ヒータープレス装置(MKP−200TV−WH−ST)の「基板吸着ユニット」に相当する部分を、特定形状のものに変更したものである。   And the laminated glass substrate was manufactured using the vacuum heater press apparatus. A specific method is shown below. Here, the vacuum heater press apparatus is as shown in FIGS. 1 and 2, and corresponds to the “substrate adsorption unit” of the vacuum heater press apparatus (MKP-200TV-WH-ST) manufactured by Mikado Technos. Is changed to a specific shape.
真空ヒータープレス装置を用いた具体的な積層ガラス基板の製造方法を、図1、図2を用いて説明する。
実施例1において用いた真空ヒータープレス装置(積層装置10)における静電吸着素子(121)の形状は、図2に示す矩形枠状のものであり、幅(X)は5mmである。そして枠の外形は、薄板ガラス基板の外形とほぼ一致する。また、この静電吸着素子(巴川製紙社製)は、ポリイミドフィルムベースのものであり、薄板ガラス基板への吸着性は、50mN/cm2/1kVである。なお、このとき薄板ガラス基板の上面面積S0と基板吸着ユニットと前記薄板ガラス基板との接触面積S1の比、S1/S0の値は0.03である。
A specific method for producing a laminated glass substrate using a vacuum heater press apparatus will be described with reference to FIGS.
The shape of the electrostatic adsorption element (121) in the vacuum heater press apparatus (lamination apparatus 10) used in Example 1 is the rectangular frame shape shown in FIG. 2, and the width (X) is 5 mm. The outer shape of the frame substantially matches the outer shape of the thin glass substrate. Moreover, the electrostatic adsorption element (Tomoegawa manufactured Paper Co., Ltd.) is of a polyimide film base, adsorptivity to the thin glass substrate is 50mN / cm 2 / 1kV. At this time, the ratio of the upper surface area S 0 of the thin glass substrate to the contact area S 1 between the substrate adsorption unit and the thin glass substrate, the value of S 1 / S 0 is 0.03.
このような真空ヒータープレス装置を用いて室内(常温下、常圧下)にて、次のように積層ガラス基板を製造した。初めに、下定盤(14)の所定の位置に上記の薄板ガラス基板(24)を第2主面が上向きとなるようにセットした。
次に、上記の静電吸着素子(121)が付いた上定盤(12)を下降させ、静電吸着素子(121)が薄板ガラス基板(24)の第2主面に接したところで下降を停止し、静電吸着素子(121)に2kVの電圧をかけた。そして、静電吸着素子(121)と薄板ガラス基板(24)を吸着させた。
Using such a vacuum heater press apparatus, a laminated glass substrate was produced in the room (under normal temperature and normal pressure) as follows. First, the thin glass substrate (24) was set at a predetermined position of the lower surface plate (14) so that the second main surface was upward.
Next, the upper surface plate (12) with the electrostatic adsorption element (121) is lowered, and the electrostatic adsorption element (121) is lowered when it comes into contact with the second main surface of the thin glass substrate (24). The operation was stopped, and a voltage of 2 kV was applied to the electrostatic adsorption element (121). Then, the electrostatic adsorption element (121) and the thin glass substrate (24) were adsorbed.
次に、電圧を印加したまま上定盤(12)を20mm上昇させた。そして、樹脂層(22)を有する支持ガラス基板(20)を、樹脂層(22)が上側となるように、所定の位置にセットした。   Next, the upper surface plate (12) was raised 20 mm with the voltage applied. Then, the supporting glass substrate (20) having the resin layer (22) was set at a predetermined position so that the resin layer (22) was on the upper side.
次に、再び上定盤(12)を下降させ、樹脂層(22)と薄板ガラス基板(24)の第1主面の間隔が3mmの状態で止めた。この状態ではシール(16)の下端が下定盤(14)の上面に付いており、上下の定盤間は気密な空間(30)となっていた。
そして、空間(30)の内部を−100kPaまで真空に引いた。
Next, the upper surface plate (12) was lowered again and stopped in a state where the distance between the resin layer (22) and the first main surface of the thin glass substrate (24) was 3 mm. In this state, the lower end of the seal (16) is attached to the upper surface of the lower surface plate (14), and an airtight space (30) is formed between the upper and lower surface plates.
And the inside of space (30) was evacuated to -100kPa.
次に、薄板ガラス基板(24)と静電吸着素子(121)とが接触するまで、上定盤(12)を下降させた。この状態では、薄板ガラス基板(24)の第2主面には静電吸着素子(121)のみが接していた。また、薄板ガラス基板(24)の第2主面には、静電吸着素子(121)から、300kN/m2の圧力がかかっていた。この状態を10秒保持した後、印加電圧を切って真空を破壊し、上定盤(12)を上昇させ、得られた積層ガラス基板(「積層ガラス基板1」とする。)を取り出した。Next, the upper surface plate (12) was lowered until the thin glass substrate (24) and the electrostatic adsorption element (121) contacted each other. In this state, only the electrostatic adsorption element (121) was in contact with the second main surface of the thin glass substrate (24). In addition, a pressure of 300 kN / m 2 was applied to the second main surface of the thin glass substrate (24) from the electrostatic adsorption element (121). After maintaining this state for 10 seconds, the applied voltage was turned off to break the vacuum, the upper surface plate (12) was raised, and the obtained laminated glass substrate (referred to as “laminated glass substrate 1”) was taken out.
積層ガラス基板1において、薄板ガラス基板(24)及び支持ガラス基板(20)は、シリコーン樹脂層(22)を介して気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。   In the laminated glass substrate 1, the thin glass substrate (24) and the supporting glass substrate (20) are in close contact with each other without generating bubbles through the silicone resin layer (22), and there is no convex defect and smoothness is good. Met.
また、積層ガラス基板1において、薄板ガラス基板(24)を支持ガラス基板(20)から剥離し、暗室にて高輝度ランプを照射して薄板ガラス基板(24)の第2主面を観察したところ、外周部5mm以外の面内は傷・汚れ等が全くない良好な表面状態であることが確認された。   Further, in the laminated glass substrate 1, the thin glass substrate (24) was peeled from the supporting glass substrate (20), and the second main surface of the thin glass substrate (24) was observed by irradiating a high-intensity lamp in a dark room. It was confirmed that the surface other than the outer peripheral portion of 5 mm was in a good surface state without any scratches or dirt.
(比較例1)
実施例1で用いた図2の形状の静電吸着素子(121)の代わりに、図4に示す形状のものを用いたこと以外は実施例1と同様の操作を行い、積層ガラス基板(「積層ガラス基板01」)を得た。なお、このとき薄板ガラス基板の上面面積S0と基板吸着ユニットと前記薄板ガラス基板との接触面積S1の比、S1/S0の値は0.97であった。
比較例1で用いた静電吸着素子は、図4に示すように、縦295mm、横355mmの矩形の静電吸着素子を4つ取り付けたものであった。各々の間隔は全て5mmとした。この静電吸着素子(巴川製紙社製)は、ポリイミドフィルムベースのものであり、無アルカリガラスへの吸着性は、10mN/cm2/1kVであった。
(Comparative Example 1)
Instead of the electrostatic adsorption element (121) having the shape of FIG. 2 used in Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that the element having the shape shown in FIG. A laminated glass substrate 01 ") was obtained. At this time, the ratio of the upper surface area S 0 of the thin glass substrate to the contact area S 1 between the substrate adsorption unit and the thin glass substrate, the value of S 1 / S 0 was 0.97.
As shown in FIG. 4, the electrostatic adsorption element used in Comparative Example 1 was one in which four rectangular electrostatic adsorption elements having a length of 295 mm and a width of 355 mm were attached. Each interval was 5 mm. This electrostatic adsorption element (Tomoegawa manufactured Paper Co., Ltd.) is of a polyimide film base, adsorptivity to alkali-free glass was 10mN / cm 2 / 1kV.
積層ガラス基板01において、薄板ガラス基板及び支持ガラス基板は、シリコーン樹脂層を介して気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。   In the laminated glass substrate 01, the thin glass substrate and the supporting glass substrate were in close contact with each other through the silicone resin layer without generating bubbles, and had no convex defects and good smoothness.
しかしながら、積層ガラス基板01において、薄板ガラス基板を支持ガラス基板から剥離し、暗室にて高輝度ランプを照射して薄板ガラス基板の第2主面を観察したところ、面内に薄い擦り傷様の傷が確認された。   However, in the laminated glass substrate 01, the thin glass substrate was peeled from the supporting glass substrate, and the second main surface of the thin glass substrate was observed by irradiating a high-intensity lamp in a dark room. Was confirmed.
(比較例2)
実施例1で用いた図2の形状の静電吸着素子(121)の幅を5mmから3mmに細くしたこと以外は実施例1と同様の操作を行い、積層ガラス基板02の作製を試みた。このとき薄板ガラス基板の上面面積S0と基板吸着ユニットと前記薄板ガラス基板との接触面積S1の比、S1/S0の値は0.018であった。
初めに上定盤(12)を下降させ、静電吸着素子(121)が薄板ガラス基板(24)の第2主面に接したところで下降を停止し、静電吸着素子(121)に2kVの電圧をかけた。そして、静電吸着素子(121)と薄板ガラス基板(24)を吸着させた。次に、電圧を印加したまま上定盤(12)を20mm上昇させたところ、吸着力が足りず、薄板ガラス基板(24)が落下してしまい、積層工程をそれ以上進行させることができなかった。
(Comparative Example 2)
The same operation as in Example 1 was performed except that the width of the electrostatic adsorption element (121) having the shape shown in FIG. 2 used in Example 1 was reduced from 5 mm to 3 mm, and the production of the laminated glass substrate 02 was attempted. At this time, the ratio of the upper surface area S 0 of the thin glass substrate to the contact area S 1 between the substrate adsorption unit and the thin glass substrate, the value of S 1 / S 0 was 0.018.
First, the upper surface plate (12) is lowered, and when the electrostatic adsorption element (121) comes into contact with the second main surface of the thin glass substrate (24), the lowering is stopped, and the electrostatic adsorption element (121) is supplied with 2 kV. Voltage was applied. Then, the electrostatic adsorption element (121) and the thin glass substrate (24) were adsorbed. Next, when the upper platen (12) was raised by 20 mm with the voltage applied, the adsorbing power was insufficient, the thin glass substrate (24) dropped, and the lamination process could not proceed any further. It was.
(比較例3)
実施例1で用いた図2の形状の静電吸着素子(121)の幅を5mmから20mmに太くしたこと以外は実施例1と同様の操作を行い、積層ガラス基板03を得た。このとき薄板ガラス基板の上面面積S0と基板吸着ユニットと前記薄板ガラス基板との接触面積S1の比、S1/S0の値は0.12であった。
(Comparative Example 3)
A laminated glass substrate 03 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the width of the electrostatic adsorption element (121) having the shape shown in FIG. 2 used in Example 1 was increased from 5 mm to 20 mm. At this time, the ratio of the upper surface area S 0 of the thin glass substrate to the contact area S 1 between the substrate adsorption unit and the thin glass substrate, the value of S 1 / S 0 was 0.12.
(実施例2)
実施例2では、実施例1で得た積層ガラス基板1を用いてLCDを製造する。
積層ガラス基板1を2枚準備して、それぞれ、積層ガラス基板の端部から10mm内部に入った領域にデバイスを形成する。1枚はアレイ形成工程に供して薄板ガラス基板の第2主面にアレイを形成する。残りの1枚はカラーフィルタ形成工程に供して薄板ガラス基板の第2主面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成された積層ガラス基板と、カラーフィルタが形成された積層ガラス基板とをシール材を介して貼り合わせた後、片面ずつ各積層体の端部に圧縮空気と水の混合流体を吹きつけた上で、各々の支持ガラス基板を分離する。分離後の薄板ガラス基板の表面には強度低下につながるような傷はみられない。
(Example 2)
In Example 2, an LCD is manufactured using the laminated glass substrate 1 obtained in Example 1.
Two laminated glass substrates 1 are prepared, and each device is formed in a region 10 mm from the end of the laminated glass substrate. One sheet is subjected to an array forming process to form an array on the second main surface of the thin glass substrate. The remaining one sheet is subjected to a color filter forming process to form a color filter on the second main surface of the thin glass substrate. After the laminated glass substrate on which the array is formed and the laminated glass substrate on which the color filter is formed are bonded to each other through a sealing material, a mixed fluid of compressed air and water is sprayed to the end of each laminated body one side at a time. In addition, each supporting glass substrate is separated. The surface of the thin glass substrate after separation is not damaged so as to reduce the strength.
続いて、ケミカルエッチング処理によりそれぞれの薄板ガラス基板の厚さを0.15mmとする。ケミカルエッチング処理後の薄板ガラス基板の表面には光学的に問題となるようなエッチピットの発生はみられない。   Subsequently, the thickness of each thin glass substrate is set to 0.15 mm by chemical etching. Etch pits that cause optical problems are not observed on the surface of the thin glass substrate after the chemical etching treatment.
その後、薄板ガラス基板を切断し、縦51mm×横38mmの168個のセルに分断した後、液晶注入工程及び注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してLCDを得る。こうして得られるLCDは特性上問題は生じない。   Thereafter, the thin glass substrate is cut and divided into 168 cells of 51 mm in length × 38 mm in width, and then a liquid crystal injection step and an injection port sealing step are performed to form a liquid crystal cell. A step of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module formation step is performed to obtain an LCD. The LCD obtained in this way does not have a problem in characteristics.
(比較例4)
比較例4では、比較例3で得た積層ガラス基板03を用いてLCDを製造する。
積層ガラス基板03を2枚準備して、それぞれ、積層ガラス基板の端部から25mm内部に入った領域にデバイスを形成する。この後の方法は実施例2と同じ方法で液晶セルを作製するが、縦51mm×横38mmのセルは132個しか作製できず、実施例2で作製された168個に比べ、同じサイズの基板から作製できるLCDの効率が20ポイント以上低下する。
(Comparative Example 4)
In Comparative Example 4, an LCD is manufactured using the laminated glass substrate 03 obtained in Comparative Example 3.
Two laminated glass substrates 03 are prepared, and each device is formed in a region 25 mm from the end of the laminated glass substrate. The subsequent method is to produce a liquid crystal cell in the same manner as in Example 2. However, only 132 cells having a length of 51 mm and a width of 38 mm can be produced, and the same size substrate as that of 168 pieces produced in Example 2 is used. The efficiency of the LCD that can be manufactured from the above decreases by 20 points or more.
(実施例3)
実施例3では、実施例1で得た積層ガラス基板1と、厚さ0.7mmの無アルカリガラス基板(旭硝子株式会社製、商品名「AN−100」)とを用いてLCDを製造する。
積層ガラス基板1を準備して、積層ガラス基板1の端部から10mm内部に入った領域を、カラーフィルタ形成工程に供して、積層ガラス基板1の薄板ガラス基板の第2主面にカラーフィルタを形成する。一方、無アルカリガラス基板はアレイ形成工程に供して一方の主面上にアレイを形成する。
(Example 3)
In Example 3, an LCD is manufactured using the laminated glass substrate 1 obtained in Example 1 and a non-alkali glass substrate having a thickness of 0.7 mm (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., trade name “AN-100”).
A laminated glass substrate 1 is prepared, and a region that enters 10 mm from the end of the laminated glass substrate 1 is subjected to a color filter forming step, and a color filter is applied to the second main surface of the thin glass substrate of the laminated glass substrate 1. Form. On the other hand, the alkali-free glass substrate is subjected to an array forming process to form an array on one main surface.
カラーフィルタが形成された積層ガラス基板1と、アレイが形成された無アルカリガラス基板とをシール材を介して貼り合わせた後、積層ガラス基板1側の端部に圧縮空気と水の混合流体を吹きつけた上で、支持ガラス基板を分離する。分離後の薄板ガラス基板表面には強度低下につながるような傷はみられない。   After laminating the laminated glass substrate 1 on which the color filter is formed and the non-alkali glass substrate on which the array is formed through a sealing material, a mixed fluid of compressed air and water is applied to the end on the laminated glass substrate 1 side. After spraying, the supporting glass substrate is separated. The surface of the thin glass substrate after separation is not damaged so as to cause a decrease in strength.
続いて、支持ガラス基板を分離したものを縦51mm×横38mmの168個のセルにレーザーカッタ又はスクライブ−ブレイク法を用いて分断する。その後、液晶注入工程及び注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してLCDを得る。こうして得られるLCDは特性上問題は生じない。   Subsequently, the support glass substrate separated is divided into 168 cells measuring 51 mm long by 38 mm wide using a laser cutter or a scribe-break method. Thereafter, a liquid crystal injection process and an injection port sealing process are performed to form a liquid crystal cell. A step of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module formation step is performed to obtain an LCD. The LCD obtained in this way does not have a problem in characteristics.
(実施例4)
実施例4では、実施例1で得た積層ガラス基板1を用いてOLEDを製造する。
積層ガラス基板1の端部から10mm内部に入った領域に対して、透明電極を形成する工程、補助電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、これらを封止する工程に供して、積層ガラス基板1の薄板ガラス基板上に有機EL構造体を形成する。次に積層体の端部に圧縮空気と水の混合流体を吹きつけた上で、支持ガラス基板を分離する。分離後の薄板ガラス基板の表面には強度低下につながるような傷はみられない。
Example 4
In Example 4, an OLED is manufactured using the laminated glass substrate 1 obtained in Example 1.
A step of forming a transparent electrode, a step of forming an auxiliary electrode, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and the like are deposited on a region 10 mm from the end of the laminated glass substrate 1 The organic EL structure is formed on the thin glass substrate of the laminated glass substrate 1 in the process and the process of sealing them. Next, a mixed fluid of compressed air and water is sprayed on the end of the laminate, and then the supporting glass substrate is separated. The surface of the thin glass substrate after separation is not damaged so as to reduce the strength.
続いて、薄板ガラス基板をレーザーカッタ又はスクライブ−ブレイク法を用いて切断し、縦41mm×横30mmの288個のセルに分断した後、有機EL構造体が形成されたガラス基板と対向基板とを組み立てて、モジュール形成工程を実施してOLEDを作成する。こうして得られるOLEDは特性上の問題は生じない。   Subsequently, the thin glass substrate is cut using a laser cutter or a scribe-break method, and divided into 288 cells of 41 mm long × 30 mm wide, and then the glass substrate on which the organic EL structure is formed and the counter substrate are separated. Assemble and perform module formation process to create OLED. The OLED obtained in this way does not cause any problem in characteristics.
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
本出願は、2008年10月23日出願の日本特許出願2008−273081に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
Although the invention has been described in detail and with reference to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention.
This application is based on Japanese Patent Application No. 2008-273081 filed on Oct. 23, 2008, the contents of which are incorporated herein by reference.
本発明によれば、ガラス基板間へ混入した気泡や塵介等の異物によるガラス欠陥の発生を抑制し、エッチピットを発生させることなく既存の製造ラインで処理することができ、薄板ガラス基板の表示デバイス形成面に、当該表示デバイスの形成を阻害するような傷、汚れ等がほぼ存在しない積層ガラス基板を、簡易かつ経済的に製造することできる装置を提供することができる。また、その装置を用いた積層ガラス基板の製造方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of glass defects due to foreign matters such as bubbles and dust mixed between glass substrates, and to process in an existing production line without generating etch pits. It is possible to provide an apparatus that can easily and economically manufacture a laminated glass substrate that is substantially free from scratches, dirt, and the like that inhibit the formation of the display device on the display device formation surface. Moreover, the manufacturing method of the laminated glass substrate using the apparatus can be provided.
10 積層装置
12 上定盤
121 静電吸着素子
123 空間
125 通気孔
13 支柱
14 下定盤
145 減圧孔
16 シール
20 支持ガラス基板
22 樹脂層
24 薄板ガラス基板
30 空間
x 静電吸着素子の幅
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laminating apparatus 12 Upper surface plate 121 Electrostatic adsorption element 123 Space 125 Ventilation hole 13 Supporting column 14 Lower surface plate 145 Decompression hole 16 Seal 20 Support glass substrate 22 Resin layer 24 Thin glass substrate 30 Space x Width of electrostatic adsorption device

Claims (11)

  1. 2枚のガラス基板を積層するガラス基板積層装置であって、
    上方のガラス基板を吸着支持すべく構成された上方基板支持ユニット、
    下方のガラス基板を載置支持すべく構成された下方基板支持ユニット、
    前記上方基板支持ユニットと前記下方基板支持ユニットとの間を含む空間を気密状態にすべく構成されたシールユニット、及び、
    前記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニット及び前記シールユニットで囲まれた前記空間内を減圧すべく構成された減圧ユニットを備え、
    前記上方基板支持ユニットが、その下面に下記(A)、(B)及び(C)のうちのいずれかの形状の基板吸着ユニットを有する、ガラス基板積層装置。
    (A)矩形枠形状の基板吸着ユニット。
    (B)矩形枠と、その矩形を構成する4辺のうちの対向する1組又は2組の辺の各々を結ぶ直線又は曲線とからなる形状の基板吸着ユニット。
    (C)互いに交差する複数の直線又は曲線からなる形状の基板吸着ユニット。
    A glass substrate laminating apparatus for laminating two glass substrates,
    An upper substrate support unit configured to adsorb and support the upper glass substrate;
    A lower substrate support unit configured to place and support a lower glass substrate;
    A seal unit configured to make an airtight state including a space between the upper substrate support unit and the lower substrate support unit; and
    A decompression unit configured to decompress the space surrounded by the upper substrate support unit, the lower substrate support unit and the seal unit;
    The glass substrate laminating apparatus, wherein the upper substrate support unit has a substrate adsorption unit having any one of the following shapes (A), (B), and (C) on its lower surface.
    (A) A rectangular frame-shaped substrate suction unit.
    (B) A substrate suction unit having a shape including a rectangular frame and a straight line or a curve connecting each of one or two opposing sides of the four sides constituting the rectangle.
    (C) A substrate suction unit formed of a plurality of straight lines or curved lines intersecting each other.
  2. さらに、上方のガラス基板の上面に下方へ向かって圧縮空気を吹き付けるべく構成された圧縮空気供給ユニットを有する、請求項1に記載のガラス基板積層装置。   Furthermore, the glass substrate lamination apparatus of Claim 1 which has a compressed air supply unit comprised so that a compressed air may be sprayed toward the downward direction on the upper surface of an upper glass substrate.
  3. 前記基板吸着ユニットの幅が20mm以下である、請求項1又は2に記載のガラス基板積層装置。   The glass substrate laminating apparatus according to claim 1 or 2, wherein a width of the substrate adsorption unit is 20 mm or less.
  4. 前記基板吸着ユニットが、静電吸着素子又は粘着部材を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のガラス基板積層装置。   The glass substrate laminating apparatus according to claim 1, wherein the substrate adsorption unit includes an electrostatic adsorption element or an adhesive member.
  5. 前記静電吸着素子の電極保持用基材がポリイミド系フィルムである、請求項4に記載のガラス基板積層装置。   The glass substrate laminating apparatus according to claim 4, wherein the electrode holding substrate of the electrostatic adsorption element is a polyimide film.
  6. 請求項1〜5のいずれか1項に記載のガラス基板積層装置を用いて、薄板ガラス基板及び支持ガラス基板の2枚のガラス基板を積層する積層ガラス基板の製造方法であって、
    前記上方基板支持ユニットが有する前記基板吸着ユニットにより吸着された前記薄板ガラス基板と、前記下方基板支持ユニットの上に載置された、上面に樹脂層を有する前記支持ガラス基板とを対向させ、
    前記減圧ユニットにより、前記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニット及び前記シールユニットに囲まれた空間内を減圧し、
    その後、前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを接触させ、加圧することで2枚のガラス基板を前記樹脂層を介して積層する、積層ガラス基板の製造方法。
    A method for producing a laminated glass substrate comprising laminating two glass substrates, a thin glass substrate and a supporting glass substrate, using the glass substrate laminating apparatus according to any one of claims 1 to 5,
    The thin glass substrate adsorbed by the substrate adsorption unit of the upper substrate support unit and the support glass substrate placed on the lower substrate support unit and having a resin layer on the upper surface are opposed to each other.
    The decompression unit decompresses the space surrounded by the upper substrate support unit, the lower substrate support unit and the seal unit,
    Then, the manufacturing method of the laminated glass substrate which laminates | stacks two glass substrates through the said resin layer by making the said thin glass substrate and the said support glass substrate contact, and pressurizing.
  7. 前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを接触させた後、前記圧縮空気供給ユニットによって、前記薄板ガラス基板の上面に下方へ向って圧縮空気を吹き付ける、請求項6に記載の積層ガラス基板の製造方法。   The laminated glass substrate according to claim 6, wherein after the thin glass substrate and the supporting glass substrate are brought into contact with each other, the compressed air supply unit blows compressed air downward on the upper surface of the thin glass substrate. Method.
  8. 前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを接触させた後、前記上方基板支持ユニット、前記下方基板支持ユニット及び前記シールユニットで囲まれた前記空間内もしくは別の加圧装置内にて0.1〜1MPaの範囲で加圧処理する、請求項6又は7に記載の積層ガラス基板の製造方法。   After the thin glass substrate and the supporting glass substrate are brought into contact with each other, 0.1% in the space surrounded by the upper substrate supporting unit, the lower substrate supporting unit and the seal unit or in another pressurizing apparatus. The manufacturing method of the laminated glass substrate of Claim 6 or 7 which pressurizes in the range of -1 MPa.
  9. 前記薄板ガラス基板の上面面積をS0、前記基板吸着ユニットと前記薄板ガラス基板との接触面積をS1とするとき、関係式0.02≦S1/S0≦0.1を満足する、請求項6〜8のいずれか1項に記載の積層ガラス基板の製造方法。When the upper surface area of the thin glass substrate is S 0 and the contact area between the substrate adsorption unit and the thin glass substrate is S 1 , the relational expression 0.02 ≦ S 1 / S 0 ≦ 0.1 is satisfied. The manufacturing method of the laminated glass substrate of any one of Claims 6-8.
  10. 前記基板吸着ユニットが静電吸着素子を有し、前記薄板ガラス基板に対する前記静電吸着素子の吸着力が、印加電圧1kVにおいて40mN/cm2以上である、請求項6〜9のいずれか1項に記載の積層ガラス基板の製造方法。The said board | substrate adsorption | suction unit has an electrostatic adsorption element, The adsorption | suction power of the said electrostatic adsorption element with respect to the said thin glass substrate is 40 mN / cm < 2 > or more in the applied voltage of 1 kV, The any one of Claims 6-9. The manufacturing method of the laminated glass substrate as described in any one of.
  11. 前記樹脂層が、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂及びシリコーン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種からなる、請求項6〜10のいずれか1項に記載の積層ガラス基板の製造方法。   The production of a laminated glass substrate according to any one of claims 6 to 10, wherein the resin layer is made of at least one selected from the group consisting of acrylic resins, polyolefin resins, polyurethane resins, and silicone resins. Method.
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