JPWO2009072387A1 - 真贋証明方法、真贋証明部材及び真贋証明部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

被証明物の真贋判別を行う。証明書に複写不可能な真贋識別情報が格納された真贋識別チップを分離不可能に取り付け、証明書発行者の暗号鍵で暗号化した真贋識別情報が格納された確認チップを被証明物に分離不可能に取り付ける。被証明物の真贋を判別するときには、確認チップの暗号化真贋識別情報を証明書発行者の暗号鍵で復号し、証明書の真贋識別チップに格納された真贋識別情報と対比する。

Description

この出願に係る発明は、偽造されることが多く、偽造されたか否かの真贋認証を必要とする対象物の真贋判別方法，真贋判別に用いる部材，真贋判別に用いるチップの読取装置に係るものである。

ブランドと称される有力製造者の商品がそのままコピー、あるいは類似した形態で製造され、販売されるいわゆる偽ブランド品の流通が大きな社会問題となっている。
このような偽ブランド品には一見しただけで真正品ではないことが識別できる物もあるが、中には精巧に作られているため、真正品ではないことの識別がきわめて困難な物もある。

また、一部の地域では偽ブランド品が不正な物であるという認識が希薄であり、偽ブランド品であることを承知の上で、流通していることがある。このような偽ブランド品が、インターネット上で流通機構を介することなく直接に消費者に販売されることも、近年増加している。

さらには、盗難自動車の車台番号を改変し、盗難自動車ではないとして海外に輸出する事件も発生している。

このような事態に対処するために、真正品の製造者あるいは販売者が、その真正品限りの証明書を作成・添付して購入者に渡しているが、その証明書までもが偽造されることがある。

また、真正品にホログラムのような複製困難なタグを取り付けることにより、真正品であることの確認を容易にしているが、ホログラムタグの複製は単に困難であるというだけであり、不可能というものではない。

そればかりでなく、ホログラムの確認は人間による目視すなわち官能によって行われる。このような官能による確認は、確認をする個人の能力にばらつきがあること、及び同一人であっても環境及び心理状態、体調などによるばらつきがあることにより、信頼性は低い。

さらに、精巧な偽造ホログラムが取り付けられていた場合には、人間による確認は殆ど不可能である。

また、ＩＣチップを真正品に取り付け、ＩＣチップに格納されたデジタルデータにより真正品であることを確認することも行われているが、ＩＣチップに格納されたデジタルデータを読み出し、他のＩＣチップに書き込むことにより確認用ＩＣチップを偽造することはさほど困難なことではない。

透明媒体に混入された金属粒子によってカードの真贋を認証する認証チップが、特開平１０−４４６５０号公報に示されている。

透明媒体に混入された繊維片によってカードの真贋を認証する認証チップが、特開２００３−２９６３６号公報に示されている。

官能によることなく自動的にカードの真贋を認証する方法が、本件出願人が出願した国際公開ＷＯ２００７／０７２７９３号公報に示されている。

ホログラムによってカードの認証を行う認証チップ，認証方法及び認証装置が、本件出願人が出願した国際公開ＷＯ２００７／０７２７９４号公報に示されている。

蛍光体粒子によってカードの認証を行う認証チップ，認証方法及び認証装置が、本件出願人が出願した国際公開ＷＯ２００７／０７２７９５号公報に示されている。

放射性物質粒子によってカードの認証を行う認証チップ，認証方法及び認証装置が、本件出願人が出願した国際公開ＷＯ２００７／０７２７９６号公報に示されている。

これらの先行技術は認証チップが取り付けられたカードの真贋を認証することはできるが、認証チップを取り付けることが可能であり、取り付けられた認証チップのデジタルデータを読み取ることが可能でなければならない。

しかしながら、偽造の対象となる商品にデジタルデータを読み取ることが可能な認証チップを取り付けることは事実上不可能であり、商品の真贋を認証する技術は実用化されていない。

特開平１０−４４６５０号公報 特開２００３−２９６３６号公報 国際公開ＷＯ２００７／０７２７９３号公報 国際公開ＷＯ２００７／０７２７９４号公報 国際公開ＷＯ２００７／０７２７９５号公報 国際公開ＷＯ２００７／０７２７９６号公報

この出願では真正な物と贋造された不正な物とを容易にかつ確実に判別し、判別された事項が正当であるか否かを証明する方法及びこの方法において使用する判別手段及び判別手段の製造方法を提供する。

本出願の発明は、証明書を発行する権限ある者（権限者）が発行する証明書に複写不可能な認証情報を有する認証チップを分離不可能に取り付け、認証チップの認証情報をデジタルデータとして読み取り、デジタルデータを権限者の暗号鍵を用いて暗号化し、暗号化されたデジタルデータをＲＦＩＤチップ等の保存媒体に格納し、保存媒体を商品等の真正な被証明物に分離不可能に取り付ける。

被証明物が真正であるか否かを確認するには、被証明物に分離不可能に取り付けられた保存媒体から暗号化されたデジタルデータを読み取り、暗号鍵を用いて暗号化デジタルデータを復号し、証明書に取り付けられた認証チップの情報をデジタルデータとして読み取り、被証明物の保存媒体から復号されたデジタルデータと証明書から読み取られたデジタルデータを対比することにより、証明書と被証明物との対応を確認する。

この他に、暗号化デジタルデータを復号せず、証明書から読み出されたデジタルデータを権限を有する者の暗号鍵を用いて暗号化し、その暗号化デジタルデータと被証明物に取り付けられた保存媒体に格納された暗号化デジタルデータとを比較するような構成も可能である。

また、証明書にも保存媒体を取り付け、権限者の暗号鍵で暗号化した認証チップの情報を証明書の保存媒体に保存する構成により、証明書自体の真贋判別が可能となる。

その場合、証明書の保存媒体に保存される暗号化データに使用する暗号鍵と被証明物の保存媒体に保存される暗号化データに使用する暗号鍵は、同じものにすることも、異なるものにすることもできる。

また、被証明物にも認証チップを取り付け、その暗号化デジタルデータを格納した保存媒体を証明書に取り付け、被証明物の認証情報を証明書に取り付けられた保存媒体に格納された暗号化デジタルデータで確認し、証明書に取り付けられた認証チップの情報を被証明物に取り付けられた保存媒体に格納された暗号化デジタルデータで確認することにより、証明書と非証明物との相互真贋判別が可能となる。

その場合、証明書に取り付けられた保存媒体に格納された暗号化デジタルデータで使用する暗号鍵と被証明物に取り付けられた保存媒体に格納された暗号化デジタルデータに使用する暗号鍵は、同じものにすることも、異なるものにすることもできる。

暗号化前あるいは暗合化後のデジタルデータに保証書番号等のデータを付加する。

保存媒体の記録容量が小さい場合には、ハッシュ値化されたデジタルデータを暗号化して保存する。

ハッシュ値を権限者の鍵により暗号化した電子署名を使用することもできる。

認証情報としては、透明媒体中に分散された金属粒子、透明媒体中に分散された繊維片、規則的に配置され偶然によって形成されたエンボスホログラムピット、規則的に配置され乱数によって配置されたエンボスホログラムピット、散布あるいは蝕刻により形成されたエンボスホログラムピット、規則的に配置され偶然によって形成された多色エンボスホログラムピット、規則的に配置され乱数によって配置された多色エンボスホログラムピット、散布あるいは蝕刻により形成された多色エンボスホログラムピット、透明媒体中に分散された蛍光物質粒子、媒体中に分散された放射性物質粒子、規則的に配置され偶然によって形成された構造色発現体、散布あるいは蝕刻により形成された構造色発現体、塗布により形成された構造色発現体が利用可能である。

認証チップからの認証情報の読み取りを正確にするために、位置合わせ用マーク、移動方向読み取り開始・終了線、端部指示線、同期信号用のマークを用いて読み取り規制を行う。

認証チップは保証書に部分的に取り付ける他に、保証書の表面全面を認証チップとする。

その場合、保証書の表面に記載された事項を読み取り規制に利用する。

保存媒体の保証書への取り付け位置は、保証書表面の他に保証書内部も可能である。

認証チップの読み取りには、カメラを使用する方法と、カメラを使用しない方法がある。

カメラを使用する場合の光源とカメラの組合せには、白色光源とカラーカメラを使用する方法、ＲＧＢ同時照射光源カラーカメラを使用する方法、ＲＧＢ順次照射光源とモノクロームカメラを使用する方法がある。

カメラを使用しない方法では、認証チップと等面積の受発光素子マトリクスを使用して停止状態で読み取る方法、認証チップ等巾の受発光素子マトリクスを使用して移動状態で読み取る方法、単独の受発光素子により走査しながら読み取る方法がある。

走査方法として機械的走査の他に、円筒状放物面鏡とポリゴンミラーによる方法がある。

認証チップの認証情報は一般的にアナログ情報として読み取られるが、その後の処理のためにはデジタルデータに変換する必要がある。通常のアナログ／デジタル変換処理による他に、認証チップを重複する複数の領域に区分し、それぞれの区分に含まれる情報の量を計量することによって読み取りを行う。

認証チップが取り付けられた証明書の製造は、複数枚の証明書の面積に相当する証明書原板全体に認証情報を形成し、その後証明書の大きさに切り離す。
認証情報は証明書全面に形成しても、証明書の一部に形成してもよい。
この方法は、保証書に取り付ける認証チップの製造にも適用可能である。

被証明物に取り付けられた保存媒体に格納された暗号化デジタルデータを復号し、復号されたデジタルデータと証明書に取り付けられている認証チップから読み出されたデジタルデータを対比することにより、証明書と被証明物との対応関係が確認されれば被証明物は真正であると判断され、対応関係が確認されなければ被証明物は真正ではないと判断される。

被証明物に取り付けられた保存媒体に保存されている暗号化デジタルデータを読み出しても、暗号化に用いられた暗号鍵がなければ、復号して認証チップの認証情報と対比することはできない。そのため、暗号鍵を知る権限者だけが被証明物の真贋を確認することができる。いいかえれば、被証明物の真贋を確認できない者は権限者ではないことになる。

保存媒体に保存されている暗号化デジタルデータの暗号化に用いられた鍵が正しいものでない場合には、権限を有する者が正しい鍵を用いて復号しようとしても暗号化デジタルデータを正しく復号することはできない。そのため、正しい鍵を知る者は不正な鍵を用いている物が偽造品であることを証明できる。

暗号化デジタルデータを証明書にも取り付けた場合には、証明書の真正性も確認することができる。

さらに、被証明物にも複写不可能な情報を掲載してその暗号化デジタルデータを証明書に取り付けた場合には、証明書と被証明物の真正性を相互に確認することにより、真正性の確認は厳格になる。

証明書と被証明物を一体にする構成を採ることにより、銀行カード、クレジットカード等屡々偽造が行われるカードの真贋判別を行うことができる。

１個の暗号鍵を用いた証明書及び被証明物実施例１。 実施例１の証明書及び被証明物による真贋判別過程説明図。 ２個の暗号鍵を用いた証明書及び被証明物実施例２。 実施例２の証明書及び被証明物による真贋判別過程説明図。 ２個の暗号鍵を用いた証明書及び被証明物実施例３。 実施例３の証明書及び被証明物による真贋判別過程説明図。 証明書データを利用した証明書及び被証明物実施例４。 実施例４の証明書及び被証明物による真贋判別過程説明図。 ハッシュ値を用いた証明書及び被証明物実施例５。 実施例５の証明書及び被証明物による真贋判別過程説明図。 電子署名を用いた証明書及び被証明物実施例６。 実施例６の証明書及び被証明物による真贋判別過程説明図。 認証チップ及び確認チップの配置実施例。 透明媒体に分散された金属粒子による認証チップ実施例１。 透明媒体に分散された繊維片による認証チップ実施例２。 規則的に配置され偶然により形成された単色エンボスホログラム認証チップ実施例３。 規則的に配置され乱数に基づき単色エンボスホログラム認証チップを形成する方法の説明図。 偶然により配置形成された単色エンボスホログラム認証チップ実施例４。 偶然により配置形成された多色エンボスホログラム認証チップ実施例５。 透明媒体に分散された蛍光物質粒子による認証チップ実施例６。 媒体に分散された放射性物質粒子による認証チップ実施例７。 偶然により配置された単色構造色片による認証チップ実施例８。 規則的に配置された単色構造色片による認証チップ実施例９。 偶然により配置された多色構造色片による認証チップ実施例１０。 塗布により形成された構造色認証チップ実施例１１。 散布された液滴による多色構造色認証チップ実施例１２。 位置合わせマークの実施例 一部が認証チップである保証書実施例１。 全面が認証チップである保証書実施例２。 全面が認証チップである保証書実施例３。 全面が認証チップである保証書実施例４。 全面が認証チップである保証書実施例５。 全面が認証チップである保証書実施例６。 保存媒体を有する保証書実施例１。 保存媒体を有する保証書実施例２。 カメラを使用する読取装置実施例１。 カメラを使用する読取装置実施例２。 カメラを使用する読取装置実施例３。 カメラを使用する読取装置実施例４。 カメラを使用しない読取装置実施例１。 カメラを使用しない読取装置実施例２。 カメラを使用しない読取装置実施例３。 カメラを使用しない読取装置実施例４。 読み取り方法の説明図。 図４４の読み取り方法の具体的な説明図。 図４４の読み取り方法のさらに具体的な説明図。 証明書の製造方法実施例１ 証明書の製造方法実施例２ 証明書の製造方法実施例３ 証明書の製造方法実施例４ 証明書の製造方法実施例５ 証明書の製造方法実施例６

１，５，１１，２１，３１，３６ 証明書
２，６，１２，２２，３２，３７ 被証明物
３，７，１３，１４，２３，３３，３８，１０１，１０３，１０５，１０７，１０９，１１１，１２０，１３０，１４０，１４５，１５０，１８０，１８５，１９０，１９５，２００，２１０，２２２，２２７，２３１，２３６，２４１，２５３，２５４，２５３，２５４，２５３，２５２ 認証チップ
４，８，９，１５，１６，２４，２６，３４，３９，１０２，１０４，１０６，１０８，１１０，１１２ 確認チップ
２５ 証明書番号
１２１，１３１，１４３，１５５，１６１，１８１ 透明樹脂
１２２ 金属粒子
１３２ 繊維片
１４１，１４７，１５２，１５３，１５４，１８７ 孔
１４２，１７１，１８８，１８６，１９６，２０１ 樹脂
１４４，１４８，１５６，１５７，１５８ 突起
１４６，１４６，１５１，１５１ 基体
１６２ 蛍光体粒
１７２ 放射性物質粒
１８２，１９１，１９２，１９３ 構造色薄片
１９７，２０２ 樹脂等の材料
２１１ 位置合わせ用マーク
２１２ 移動方向読み取り開始線
２１３ 移動方向読み取り終了線
２１４，２１５ 端部指示線
２１６ 同期信号用のマーク
２１７ 認証情報担体
２２０，２２５，２３０，２３５，２４０，２４５，２５０ 保証書
２２１，２５１，２２６ 基板
２２３，２４７，２５２ 表面板
２２４ 文字情報
２３８，２４３ 読取枠
２４６ 樹脂等の材料
２５３，２５４ 確認チップ
２６０ カード本体
２６１ カード基板
２６３ カード上面板
２６２ 認証チップ
２６４，２６５，２７３ 光源
２６６，２７０，２７１，２７２ カメラ
２６７ 赤色ＬＥＤ
２６８ 緑色ＬＥＤ
２６９ 青色ＬＥＤ
２７５ 受発光素子マトリクス
２７６ 受発光素子
２７８ 赤色受発光素子アレイ
２７９ 緑色受発光素子アレイ
２８０ 青色受発光素子アレイ
２８１ 受発光素子
２８５ 筒状放物面反射鏡
２８６ 光通過孔
２８７ 受発光素子
２８８ ポリゴンミラー
２８９，２９０ 半筒状放物面反射鏡
３００，３０５，３１０，３１５ 原板
３０２，３０６，３２１，３２７ 認証情報付保証書基板
３０３ 情報担体
３０６，３１１，３１６，３２６ 保証書基板
３０７ 認証チップ

以下、本件出願に係る発明の実施例を説明する。
説明する実施例においては、暗号技術が使用されるが、暗号技術について簡単に説明しておく。実用されている暗号システムは大きく分けて秘密鍵暗号システム(Secret-key Cryptosystem)と公開鍵暗号システム(Public-key Cryptosystem)があるが、この出願に係る発明においてはその何れもが利用可能である。

電子情報通信学会刊「現代暗号理論」によれば、平文メッセージＭ(Message)を暗号鍵Ｋ(Key)を用いて暗号化(Encryption)して暗号化デジタルデータ(enCrypted-data)Ｃを得る過程をＣ＝Ｅ（Ｋ，Ｍ）と表現し、暗号化デジタルデータＣを暗号鍵Ｋを用いて復号(Decryption)して平文メッセージを得る過程をＭ＝Ｄ（Ｋ，Ｃ）と表現する。

ここではこれに倣って、平文デジタルデータ「Ｍ」を秘密鍵暗号システムの共通鍵(Secret-key)Ｋsを用いて暗号化して暗号化デジタルデータ「Ｃs」を得る過程をＣs＝Ｅ（Ｋs，Ｍ）と、暗号化デジタルデータ「Ｃs」を共通鍵Ｋsを用いて復号化して平文デジタルデータ「Ｍ」を得る過程をＭ＝Ｄ（Ｋs，Ｃs）と表現する。

平文デジタルデータ「Ｍ」を公開鍵暗号システムの公開鍵(Public-key)Ｋpを用いて暗号化して暗号化デジタルデータ「Ｃp」を得る過程をＣp＝Ｅ（Ｋp，Ｍ）と、暗号化デジタルデータ「Ｃp」を専用鍵(Private-key)Ｋvを用いて復号して平文デジタルデータＭを得る過程をＭ＝Ｄ（Ｋv，Ｃp）と表現する。

平文デジタルデータ「Ｍ」を公開鍵暗号システムの専用鍵Ｋvで暗号化して暗号化デジタルデータＣvを得る過程を、Ｃv＝Ｅ（Ｋv，Ｍ）と、暗号化デジタルデータ「Ｃv」を公開鍵Ｋpで復号化してデジタルデータ「Ａ」を得る過程をＡ＝Ｄ（Ｋp，Ｃv）と表現する。デジタル署名はこのようにして行われる。

図１〜図１４により、被証明物の真正性を判別するために使用する判別体及び真正性を判別する過程を説明する。

〈判別部材及び判別過程実施例１〉
被証明物の真正性を判別する基本的な実施例１を図１及び図２により説明する。図１に示すのは、真贋判別に用いる部材であり、図２にこれらの部材を用いて真贋を判別する過程を示す。
（ａ）に示す１は、真贋判別において使用する証明書であり、（ｂ）に示す２は、真贋判別の対象となる商品等の被証明物である。

証明書１には、証明をする権限を有する者（権限者）、例えば販売者、が作成した認証チップ３が証明書本体に分離不可能に取り付けられている。認証チップ３には人工物メトリクス等である複製不可能な認証情報「Ａ」が格納されている。この証明書１は権限者が発行する。

被証明物２には、権限者の暗号鍵「Ｋ」を用いて認証チップ３の認証情報「Ａ」のデジタルデータを暗号化した暗号化認証データ「Ｃ」が格納された確認チップ４が分離不可能に取り付けられている。

真贋判別過程を図２により説明する。
（１）複製不可能な認証情報「Ａ」が格納された認証チップ３を作成する。
認証チップ３の構造例は、図１４〜図２６により説明する。

（２）認証チップ３を証明書本体に分離不可能な構造で取り付け、認証チップ付きの証明書２を得る。

（３）認証情報「Ａ」を読み取る。
認証情報「Ａ」がアナログ情報である場合にはデジタル化し認証データを得る。
認証情報「Ａ」の読み取りを正確に行うためには、認証チップ３を証明書１に取り付けた後に読み取りを行うことが望ましい。

（４）認証データ「Ａ」を権限者の暗号鍵「Ｋ」で暗号化し、暗号化認証データ「Ｃ」を得る。

（５）暗号化認証データ「Ｃ」を、確認チップ４に格納し、確認チップ４を被証明物本体２に分離不可能に取り付ける。

（６）被証明物２の真贋を判別するときには、初めに証明書１に取り付けられた認証チップ３の認証情報「Ａ」を読み取る。認証情報「Ａ」がアナログ情報である場合にはデジタル化する。

（７）一方で、被証明物２に取り付けられた確認チップ４に格納された暗号化認証データ「Ｃ」を読み取る。

（８）暗号化認証データ「Ｃ」を権限者の暗号鍵を用いて復号し、平文の認証データ「Ａ'」を得る。

（９）確認チップ４から復号された被証明物２の認証データ「Ａ'」を証明書１の認証情報「Ａ」から得られたデータと対比する。

その結果、一致すれば証明書１の認証チップ３と被証明物２の確認チップ４との組合せは正当であると判断され、被証明物は真正であると判別される。

異なっていれば、証明書１の認証チップ３と被証明物２の確認チップ４との組合せは不当であると判断され、被証明物は真正ではないと判別される。

認証チップが取り付けられた証明書と確認チップが取り付けられた被証明物を一体とした場合には、証明書（被証明物）の正当性を証明することができる。

この実施例では認証チップ３から読み取られたデータ「Ａ」と確認チップ３から復号された証明データ「Ａ'」とを対比しているが、逆に認証チップ３から読み取られた認証データ「Ａ」を暗号化した暗号化認証データ「Ｃ"」と確認チップ４から読み取られた暗号化真贋確認データ「Ｃ」とを対比するように構成することも可能である。

認証チップ及び確認チップの分離不可能な取り付け構造には、一体構造、あるいは溶着等の方法がある。また、認証チップ及び確認チップを被証明物に取り付けるのではなく証明書あるいは非証明物自体に情報を記録してもよい。

確認チップである暗号化認証データ「Ｃ」の保存媒体はバーコード、２次元バーコード等の光学的読み取り記録手段、磁気記録手段、ＲＦＩＤタグ等適宜なものが採用可能である。

確認チップとして、ＩＣチップを用い、このＩＣチップが製造段階において固有のＩＤを付与された物を用い、この固有のＩＤを証明データに組み込むことにより、確認チップ４の複製を製造することは不可能になる。

暗号鍵を真贋判別を行う装置のＤＲＡＭに保管しておき、装置が破壊あるいは盗まれたりすることにより電源が切断された場合には、ＤＲＡＭに保管されていた暗号鍵が失われるように構成すれば、暗号鍵の盗難は防止できる。

これらの事項は他の実施例にも共通する事項であるが、他に実施例で再度説明すると煩雑なので、再度の説明は省略する。

〈判別部材及び判別過程実施例２〉
証明書が真正でなければ、被証明物が真正であるということはできない。証明書の真正さも確認することができる実施例２を説明する。
図３に示すのは、真贋判別に用いる部材であり、図４に示すのはこれらの部材を用いて真贋を判別する過程である。

図３において、（ａ）に示すのは真贋判別において参照する証明書５であり、（ｂ）に示すのは商品等真贋判別の対象となる被証明物６である。

証明書５には、権限者が作成した認証チップ７及び確認チップ８が分離不可能に取り付けられている。
認証チップ７には、人工物メトリクス等である複製不可能な認証情報「Ａ」が格納されている。
確認チップ８には、認証情報「Ａ」のデジタルデータを権限者の第１の暗号鍵「Ｋ1」を用いて暗号化した暗号化確認データ「Ｃ1」が格納されている。

被証明物６には、認証情報「Ａ」のデジタルデータを権限者の第２の暗号鍵「Ｋ2」を用いて暗号化した暗号化証明データ「Ｃ2」が格納された確認チップ９が分離不可能に取り付けられている。

第１の暗号鍵「Ｋ1」と第２の暗号鍵「Ｋ2」は異なっているのが望ましいが、同じ鍵を用いて構成を簡略化することもできる。

図４に示した過程を説明する。
（１）複製不可能な認証情報「Ａ」が格納された認証チップ７を作成する。

（２）認証情報「Ａ」を読み取る。
認証情報「Ａ」がアナログ情報である場合にはデジタル化し認証データを得る。
認証情報「Ａ」の読み取りを正確に行うためには、認証チップ７を証明書５に取り付けた後に読み取りを行うことが望ましい。

（３）認証情報「Ａ」を権限者の第１の暗号鍵「Ｋ1」で暗号化し、暗号化確認データ「Ｃ1」を得、暗号化確認データ「Ｃ1」を確認チップ８に格納する。

（４）認証情報「Ａ」が格納された認証チップ７と暗号化確認データ「Ｃ1」が格納された確認チップ８を証明書５の本体に分離不可能な構造で取り付ける。

（５）一方で、認証データ「Ａ」を権限者の第２の暗号鍵「Ｋ2」で暗号化し、第２の暗号化確認データ「Ｃ2」を得、確認チップ９に格納する。

この場合、第１の暗号鍵「Ｋ1」と第２の暗号鍵「Ｋ2」に異なる鍵を使用することも、同じ鍵を使用することもともに可能である。

（６）暗号化証明データ「Ｃ2」が格納された確認チップ９を被証明物の本体６に分離不可能な構造で取り付ける。

（７）被証明物６の真贋を判別するために、初めに証明書５の真贋を判別する。
証明書５上の確認チップ８から暗号化確認データ「Ｃ1」を読み取る。

（８）暗号化確認データ「Ｃ1」を権限者の第１の暗号鍵「Ｋ1」で復号し、復号確認データ「Ａ1′」を得る。

（９）証明書５上の認証チップ７の認証データ「Ａ」を読み取る。

（１０）復号された復号確認データ「Ａ1′」を認証データ「Ａ」と対比する。

その結果、一致すれば認証チップ７と確認チップ８との組合せは正当であると判断され、証明書５は真正であると判別される。

異なっていれば、認証チップ７と確認チップ８との組合せは不当であると判断され、証明書５は真正ではないと判別される。

次に、被証明物の真贋を判別する。
（１１）被証明物６の真贋を判別するために、確認チップ９に格納された暗号化証明データ「Ｃ2」を読み取る。

（１２）暗号化確認データ「Ｃ2」を権限者の第２の暗号鍵「Ｋ2」を用いて復号し、平文の証明データ「Ａ2′」を得る。

（１３）確認チップ８の証明データ「Ａ2′」を認証チップ７の認証データ「Ａ」と対比する。

その結果、一致すれば証明書５の認証チップ７と被証明物６の確認チップ９との組合せは正当であると判断され、被証明物６は真正であると判別される。

異なっていれば、証明書５の認証チップ７と被証明物６の確認チップ９との組合せは不当であると判断され、被証明物６は真正ではないと判別される。

認証チップ，確認チップ及び確認チップに関する具体的な事項は実施例１と同様であるので、説明は省略する。

また、暗号化及び復号化の手順、暗号鍵の管理に関する事項は実施例１と同様であるので、説明は省略する。

〈判別部材及び判別過程実施例３〉
真贋の判別をより厳格にするために、証明書と被証明物とが相互に真贋を証明する実施例３を図５及び図６により説明する。図５に示すのは、真贋判別に用いる部材であり、図６に示すのはこれらの部材を用いて真贋を判別する過程である。
図５において、（ａ）に示すのは真贋判別において参照する証明書１１であり、（ｂ）に示すのは商品等真贋判別の対象となる被証明物１２である。

証明書１１には、第１の認証チップ１３が分離不可能に取り付けられている。
第１の認証チップ１３には人工物メトリクス等である複製不可能な第１の認証情報「Ａ1」が格納されている。

被証明物１２には、第２の認証チップ１４が分離不可能に取り付けられている。第２の認証チップ１４には、人工物メトリクス等である複製不可能な第１の認証情報「Ａ2」が格納されている。

証明書１１にはさらに、被証明物１２の第２認証情報「Ａ2」のデジタル化データ「Ｍ2」を権限者の暗号鍵「Ｋ2」を用いて暗号化した第１暗号化証明データ「Ｃ2」が格納された第２確認チップ１５が分離不可能に取り付けられている。

被証明物１２にはさらに、証明書１１の第１認証情報「Ａ1」のデジタル化データ「Ｍ1」を権限者の暗号鍵「Ｋ1」を用いて暗号化した第１暗号化証明データ「Ｃ1」が格納された第１確認チップ１６が分離不可能に取り付けられている。

第１の暗号鍵「Ｋ1」と第２の暗号鍵「Ｋ2」は異なっているのが望ましいが、同じ鍵を用いて構成を簡略化することもできる。

図６に示した真贋判別過程を説明する。
（１）複製不可能な第２認証情報「Ａ2」が格納された第２認証チップ１４を作成する。

（２）第２の認証情報「Ａ2」を読み取る。
第２の認証情報「Ａ2」がアナログイメージ情報である場合には第２の認証データ「Ｍ2」にデジタル化する。

（３）第２の認証情報「Ａ2」を権限者の第２の暗号鍵「Ｋ2」で暗号化し、第２の暗号化証明データ「Ｃ2」を得、第２の確認チップ１５に格納する。

（４）複製不可能な第１の認証情報「Ａ1」が格納された第１の認証チップ１３を作成する。

（５）第１の認証情報「Ａ1」を読み取る。
第１の認証情報「Ａ1」がアナログイメージ情報である場合にはデジタル化する。

（６）第１の認証データ「Ａ1」を権限者の第１の暗号鍵「Ｋ1」で暗号化し、第１の暗号化証明データ「Ｃ1」を得、第１の確認チップ１６に格納する。

この場合、第１の暗号鍵「Ｋ1」と第２の暗号鍵「Ｋ2」に異なる鍵を使用することも、同じ鍵を使用することもともに可能である。

（７）第２の認証チップ１４と第１の確認チップ１６を被証明物１２に分離不可能な構造で取り付ける。

（８）第１の認証チップ１３と第２の確認チップ１５を証明書１１に分離不可能な構造で取り付ける。

（９）被証明物１２の真贋を判別するときには、初めに被証明物１２に取り付けられた第１の確認チップ１６に格納された第１の暗号化証明データ「Ｃ1」を読み取る。

（１０）次に、第１の暗号化確認データ「Ｃ1」を権限者の第１の暗号鍵「Ｋ1」を用いて復号し、平文の第１の証明データ「Ａ1′」を得る。

（１１）一方で、証明書１１に取り付けられた第１の認証チップ１３の第２の認証情報「Ａ2」を読み取る。
第１の認証情報「Ａ1」がアナログイメージ情報である場合にはデジタル化する。

（１２）次に、第２の暗号化確認データ「Ｃ2」を権限者の第２の暗号鍵「Ｋ2」を用いて復号し、平文の第２証明データ「Ａ2′」を得る。

（１３）証明書１１に取り付けられた第１の認証チップ１３の第１の認証情報「Ａ1」を読み取る。

（１４）被証明物１２に取り付けられた第２の認証チップ１４の第２の認証情報「Ａ2」を読み取る。

（１５）証明書１１の第１の認証情報「Ａ1」と被証明物の復号された第１の証明データ「Ａ1′」とを対比し、被証明物１２の第２の認証情報「Ａ2」と証明書の復号された第２の証明データ「Ａ2′」とを対比する。

その結果、一致すれば証明書１１の第１の認証チップ１３と被証明物１２の第１の確認チップ１６との組合せ及び被証明物１２の第２の認証チップ１４と被証明物１２の第１の確認チップ１６との組合せは正当であると判断され、
被証明物は真正であると判別される。

異なっていれば、証明書１１の第１の認証チップ１３と被証明物１２の第１の確認チップ１６との組合せ及び被証明物１２の第２の認証チップ１４と被証明物１２の第１の確認チップ１６との組合せは不当であると判断され、被証明物は真正ではないと判別される。

認証チップ，確認チップ及び確認チップに関する具体的な事項は実施例１と同様であるので、説明は省略する。

また、暗号化及び復号化の手順、暗号鍵の管理に関する事項は実施例１と同様であるので、説明は省略する。

〈判別部材及び判別過程実施例４〉
証明書には権限者が付与した番号が付されているのが一般的である。
被証明物に証明書番号を併記することにより、被証明物の証明書との対応関係を判別することもできるが、被証明物に証明書暗号を明示すると、被証明物の偽造は容易である。このことに対処するために次に説明する実施例では暗号化された証明書番号が格納された証明書番号チップを被証明物に取り付ける。

図７及び図８に、証明書に付与された証明書番号を利用する実施例を示す。
図７に示すのは、真贋判別に用いる部材であり、図８に示すのはこれらの部材を用いて真贋を判別する過程である。

図７において、（ａ）に示すのは真贋判別において参照する証明書２１であり、（ｂ）に示すのは商品等真贋判別の対象となる被証明物２２である。

証明書２１には、認証チップ２３が分離不可能に取り付けられており、さらに権限者が付与した固有の証明書番号２５が分離不可能に設けられている。

認証チップ７には人工物メトリクス等である複製不可能な認証情報「Ａ」が格納されている。

被証明物２２には、証明書２１上の認証チップ７に格納された認証情報「Ａ」を権限者の第２の暗号鍵「Ｋ2」を用いて暗号化した暗号化証明データ「Ｃ」が格納された確認チップ２４が分離不可能に取り付けられている。

被証明物２２には証明書番号２５を権限者の第１の暗号鍵「Ｋ1」を用いて暗号化した暗号化証明書番号「Ｃn」を格納した暗号化証明書番号チップ２６が分離不可能に取り付けられている。

第１の暗号鍵「Ｋ1」と第２の暗号鍵「Ｋ2」は異なっているのが望ましいが、同じ鍵を用いて構成を簡略化することもできる。

また、確認チップ２４と暗号化証明書番号チップ２６を一個のチップとすること、さらには証明データ「Ｃ」と証明書番号を合体させた上で暗号化することも可能である。

図８に示した真贋判別過程を説明する。
（１）複製不可能な認証情報「Ａ」が格納された認証チップ２３を作成する。

（２）改変不可能な証明書番号２５が付与された証明書台紙２１を用意する。

（３）認証チップ２３を証明書番号２５が付与された証明書台紙２１の本体に分離不可能な構造で取り付ける。

（４）認証情報「Ａ」を読み取る。
認証情報「Ａ」がアナログ情報である場合にはデジタル化する。
認証情報「Ａ」の読み取りを正確に行うためには、認証チップ２３を証明書台紙１に取り付けた後に読み取りを行うことが望ましい。

（５）認証データ「Ａ」を権限者の第１の暗号鍵「Ｋ1」で暗号化し、暗号化証明データ「Ｃ」が格納された確認チップ２４を作成し、証明書番号２５を権限者の第２の暗号鍵「Ｋ2」を用いて暗号化し、暗号化証明書番号「Ｃn」が格納された暗号化証明書番号チップ２６を作成する。

（６）確認チップ２４と証明書番号チップ２６を被証明物本体２２に分離不可能な構造で取り付ける。
暗号化証明データ「Ｃ」の保存媒体はバーコード、２次元バーコード等の光学的読み取り記録方法、磁気記録方法、ＩＣチップ等適宜なものが採用可能である。

（７）被証明物２２の真贋を判別するときには、初めに被証明物２２の確認チップ２４に格納された暗号化証明データ「Ｃ」及び暗号化証明書番号チップ２６に格納された暗号化証明書番号「Ｃn」を読み取る。

（８）暗号化証明データ「Ｃ」を権限者の第１の暗号鍵「Ｋ1」を用いて復号し、平文の証明データ「Ａ′」を得、暗号化証明書番号「Ｃn」を権限者の第２の暗号鍵「Ｋ2」を用いて復号し、平文の証明データ「Ａ′」及び平文の証明書番号「ｎ′」を得る。

（９）一方で、証明書２１に取り付けられた認証チップ２３の認証情報「Ａ」及び証明書番号２５を読み取る。
認証情報「Ａ」がアナログ情報である場合にはデジタル化する。

（１０）被証明物２２の証明データ「Ａ′」を証明書２１の認証データ「Ａ」と対比し、暗号化証明書番号チップ２６から復号された証明書番号「Ｎ′」と証明書２１の証明書番号「Ｎ」とを対比する。

その結果、全て一致すれば証明書と被証明物との組合せは正当であると判断され、被証明物は真正であると判別される。

いずれかが異なっていれば、証明書と被証明物の組合せは不当であると判断され、被証明物は真正ではないと判別される。

認証チップ，確認チップ及び確認チップに関する具体的な事項は実施例１と同様であるので、説明は省略する。

また、暗号化及び復号化の手順、暗号鍵の管理に関する事項は実施例１と同様であるので、説明は省略する。

〈判別部材及び判別過程実施例５〉
被証明物に取り付けられた確認チップにＩＣチップを利用すれば大きなデータを使用することができるが、それ以外のバーコード、２次元バーコード、磁気記録等を利用した場合には、大きなデータを格納することは困難である。
実施例５では、例えば代表的なハッシュアルゴリズムであるＭＤ５(Message Digest 5)，ＳＡＨ−１(Secure Hash Algorithm - 1)，ＳＡＨ−２等のハッシュアルゴリズムを用いれば、どのように大きなデータであっても１６バイトのハッシュ値に変換することができ、元のデータの改竄は必ずハッシュ値に反映される。このことを利用すれば、サーバの保存データ量及び通信データ量は大きならなくてすむ。暗号化／復号化の負担を軽減するために、ハッシュアルゴリズムを使用することにより格納するデータの量を小さくする。

図９及び図１０に、証明書に取り付けるデータを小さくした実施例を示す。
図９に示すのは、真贋判別に用いる部材であり、図１０に示すのはこれらの部材を用いて真贋を判別する過程である。

図９において、（ａ）に示すのは真贋判別において参照する証明書３１であり、（ｂ）に示すのは商品等真贋判別の対象となる被証明物３２である。

証明書３１には権限者が作成した認証チップ３３が分離不可能に取り付けられている。
認証チップ３３には人工物メトリクス等である複製不可能な認証情報「Ａ」が格納されている。

被証明物３２には、認証チップ３３に格納された認証情報「Ａ」をハッシュし、そのハッシュ値を権限者の暗号鍵「Ｋ」を用いて暗号化した暗号化証明ハッシュ値「Ｃh」が格納される証明ハッシュ値チップ３４が分離不可能に取り付けられている。

図１０に示した真贋判別過程を説明する。
（１）複製不可能な認証情報「Ａ」が格納された認証チップ３３を作成する。

（２）認証チップ３３を証明書３２の本体に分離不可能な構造で取り付ける。

（３）認証情報「Ａ」を読み取る。
認証情報「Ａ」がアナログ情報である場合にはデジタル化する。
認証情報「Ａ」の読み取りを正確に行うためには、認証チップ３３を証明書３２に取り付けた後に読み取りを行うことが望ましい。

（４）認証情報「Ａ」を一方向ハッシュし、ハッシュ値「Ｈ」にハッシュ値化する。

（５）ハッシュ値「Ｈ」を権限者の暗号鍵「Ｋ」で暗号化し、暗号化証明ハッシュ値「Ｃh」を得る。

（６）暗号化証明ハッシュ値「Ｃh」を、証明ハッシュ値チップ３４に格納し、証明ハッシュ値チップ３４を被証明物本体３２に分離不可能な構造で取り付ける。

（７）被証明物３２の真贋を判別するときには、被証明物３２の暗号化確認チップ３３から暗号化証明ハッシュ値「Ｃh」を読み取る。

（８）暗号化証明ハッシュ値「Ｃh」を権限者の暗号鍵「Ｋ」を用いて復号化し、ハッシュ値「Ｈ′」を得る。

（９）証明書３１の認証チップ３３から認証情報「Ａ」を読み取る。

（１０）認証情報「Ａ」を一方向ハッシュし、ハッシュ値「Ｈ」にハッシュ値化する。

（１１）証明ハッシュ値チップ３４から復号された証明ハッシュ値「Ｈ′」と証明書の認証チップ３３から得られた認証情報のハッシュ値「Ｈ」とを対比する。

その結果、一致すれば証明書３１の認証チップ３３と被証明物３２の確認チップ３４との組合せは正当であると判断され、被証明物は真正であると判別される。

異なっていれば、証明書３１の認証チップ３３と被証明物３２の確認チップ３４との組合せは不当であると判断され、被証明物は真正ではないと判別される。

〈判別部材及び判別過程実施例６〉
判別部材及び判別過程実施例５で利用したハッシュ値を応用する技術にデジタル署名がある。
デジタル署名は署名されるデータの一方向ハッシュ値を署名者しか知らない専用鍵で暗号化し、署名されるデータと共に提供する。
データの真正性を確認する時には、暗号化されたハッシュ値を署名者の公開鍵で復号するとともに、データをハッシュ値化し、復号されたハッシュ値とデータをハッシュ値化したハッシュ値とが一致すれば、そのデータは改竄されていない真正なデータであることが確認され、一致しなければ改竄された不正なデータであることが確認される。
それだけでなく、署名者は真正であると確認されたデータが不正なものであると主張することは不可能である。

判別部材及び判別過程実施例５に示したハッシュ値をデジタル署名に置き換えることにより、真贋判別は確実になる。

図１１及び図１２に、デジタル署名を利用した実施例を示す。
図１１に示すのは、真贋判別に用いる部材であり、図１２に示すのはこれらの部材を用いて真贋を判別する過程である。

図１１において、（ａ）に示すのは真贋判別において参照する証明書３６であり、（ｂ）に示すのは商品等真贋判別の対象となる被証明物３７である。

証明書３６には権限者が作成した認証チップ３８が分離不可能に取り付けられている。

認証チップ３８には人工物メトリクス等である複製不可能な認証情報「Ａ」が格納されている。
被証明物３７には、認証チップ３８に格納された認証情報「Ａ」をハッシュし、そのハッシュ値を権限者の専用鍵「Ｋv」を用いて暗号化した証明デジタル署名「Ｓ」が格納された確認チップ３９が分離不可能に取り付けられている。

図１２に示した真贋判別過程を説明する。
（１）複製不可能な認証情報「Ａ」が格納された認証チップ３８を作成する。

（２）認証チップ３８を証明書３６の本体に分離不可能な構造で取り付ける。

（３）認証情報「Ａ」を読み取る。
認証情報「Ａ」がアナログ情報である場合にはデジタル化する。
認証情報「Ａ」の読み取りを正確に行うためには、認証チップ３８を証明書３６に取り付けた後に読み取りを行うことが望ましい。

（４）認証情報「Ａ」を一方向ハッシュし、ハッシュ値「Ｈ」にハッシュ値化する

（５）ハッシュ値「Ｈ」を権限者の専用鍵「Ｋv」で暗号化し、証明デジタル署名「Ｓ」を得る。

（６）証明デジタル署名「Ｓ」を、確認チップ３９に格納し、確認チップ３９を被証明物本体３７に分離不可能な構造で取り付ける。

（７）被証明物３７の真贋を判別するときには、被証明物３７の確認チップ３９から証明デジタル署名「Ｓ′」を読み取る。

（８）証明デジタル署名「Ｓ′」を権限者の公開鍵「Ｋb」を用いて復号化し、ハッシュ値「Ｈ′」を得る。

（９）証明書３６の認証チップ３８から認証情報「Ａ」を読み取る。

（１０）認証情報「Ａ」をハッシュ値「Ｈ」にハッシュ値化する

（１１）被証明物３７の確認チップ３９の証明デジタル署名から得られたハッシュ値「Ｈ′」を証明書３６の認証チップ３８から得られた認証情報のハッシュ値「Ｈ」と対比する。

その結果、一致すれば証明書３６の認証チップ３８と被証明物３７の確認チップ３９との組合せは正当であると判断され、被証明物は真正であると判別される。
また、権限者は被証明物が真正ではないと主張することはできないから、粗悪品が有った場合にも、自らの責任を否定することができない。

異なっていれば、証明書３６の認証チップ３８と被証明物３７の確認チップ３９との組合せは不当であると判断され、被証明物は真正ではないと判別される。

〈認証チップ及び確認チップ取り付け実施例〉
図３に示された証明書５、図５に示された証明書１１及び被証明物１２、図７に示された被証明物２２には、認証チップと確認チップが取り付けられている。

認証チップと確認チップを証明書及び／又は被証明物に取り付ける実施例を図１３に示す。
この図において、実線で示されている文字は上部にあるチップに格納されたデータであり、白抜きで示されている文字は下部にあるチップに格納されたデータである。

（ａ）に示すのは最も基本的な構成であり、認証データ「Ａ」が格納された認証チップ１０１と、暗号化証明データ「Ｃ」が格納された確認チップ１０２が別体で並べて配置されている。

（ｂ）に示す構成では、暗号化証明データ「Ｃ」が格納された確認チップであるＩＣチップ１０４の上に重ねて認証データ「Ａ」が格納された認証チップ１０３が積載されている。
認証チップ１０３の認証データをＩＣチップ１０４のパッケージに印刷等の手段により格納することもできる。

（ｃ）に示す構成では、第１の認証データ「Ａ1」が格納された認証チップ１０５と、第２の暗号化証明データ「Ｃ2」が格納された確認チップ１０６が証明書上に別体で並べて配置され、第２の認証データ「Ａ2」が格納された認証チップ１０７と、第２の暗号化証明データ「Ｃ1」が格納された確認チップ１０８が被証明物上に別体で並列に配置されている。

（ｄ）に示す証明書の構成では、第２の暗号化証明データ「Ｃ2」が格納された確認チップであるＩＣチップ１１０の上に第１の認証データ「Ａ1」が格納された認証チップ１０９が重ねて積載されている。
被証明物の構成では、第１の暗号化証明データ「Ｃ1」が格納された確認チップであるＩＣチップ１１２の上に第２の認証データ「Ａ2」が格納された認証チップ１１１が重ねて積載されている。
認証チップの認証データをＩＣチップのパッケージに印刷等の手段により格納することもできる。

認証チップとして用いる複製不可能な認証情報を担う認証情報担体が格納された認証チップの実施例を図１４〜図３０を用いて説明する。
なお、これらの図において（ａ）は全体図であり、（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。

真贋認証において使用する複写及び偽造が不可能な認証チップを図１４〜図２６で説明する。

〈認証チップ実施例１〉
図１４（ａ），（ｂ）に示した認証チップ１２０は、認証情報担体として金属粒子を用いた例であり、（ｂ）に断面を示すように透明樹脂１２１中に金属粒子１２２が散布等の手段により分散して配置されている。

認証情報担体である金属粒子１２２の透明樹脂１２１中における配置位置は偶然による立体的なものであるため、認証情報の複写は不可能である。

〈認証チップ実施例２〉
図１５（ａ），（ｂ）に示した認証チップ１３０は、認証情報担体として繊維片を用いた例であり、（ｂ）に断面を示すように透明樹脂１３１中に繊維片１３２が散布等の手段により分散して配置されている。

認証情報担体である繊維片１３２の透明樹脂１３１中における配置位置は偶然による立体的なものであるため、認証情報の複写は不可能である。

図１６〜図１９に示した認証チップは、認証情報担体としてエンボスホログラムを用いた例である。
エンボスホログラムでは、エンボス形成された孔の深さが１／４波長に対応する孔の端縁に入射した光のみが選択的に出射されない。

〈認証チップ実施例３〉
図１６（ａ），（ｂ）に示した認証チップ１４０は、（ｂ）に断面を示すように規則的に配列形成された孔１４１に樹脂１４２等が散布等の手段により充填されることにより、充填されなかった孔の上端縁と底がエンボスホログラムとして機能する。１４３は全体を覆う透明樹脂である。

認証情報担体となる孔１４１の端縁の位置は偶然によるものであり、散布された樹脂１４２の量が不足あるいは過剰な場合にはその孔の端縁は入射した光に対するエンボスホログラムとして機能しないから、複写をしても認証情報としては機能しない。

エンボスホログラムの認証情報をコンピュータを用いて得る方法を図１７により説明する。
この真贋認証エンボスホログラムチップは、エンボスホログラムで構成された１０２４
個の２値データが３２×３２のマトリクスに配置されており、この図において、２値データ「０」が書き込まれた箇所は空白が表示され、２値データ「１」が書き込まれた箇所は「＊」が表示されている。

放射性物質の核崩壊によって放射される放射線を検出することによって得られる２値データは通常１６進数の形で供給されるるが、１０２４個（ビット）の２値データは２５６桁の１６進数である。

２５６桁の１６進数をそれぞれ４桁の２進数の置き換え、３２列３２行のマトリクスに配列すると、この図に示したエンボスホログラムのパターンを得ることができる。
これらを同様な手段により４進数に置き換えれば黒−赤−緑−青の４色のエンボスホログラムパターンを得ることができる。

〈認証チップ実施例４〉
図１８に示した認証チップ１４５は、不規則に配列形成された孔あるいは突起の上端縁と底がエンボスホログラムとして機能する。
（ｂ）に断面を示す認証チップは基体１４６の上面に孔１４７を蝕刻により不規則な配置に形成することによりエンボスホログラムの縁が形成され、（ｃ）に断面を示す認証チップは基体１４６の上に散布により突起１４８を形成することによりエンボスホログラムの上端縁が形成されている。１４３は全体を覆う透明樹脂である。

認証情報担体となる孔１４７あるいは認証情報担体となる突起１４８の端縁の位置は偶然によるものであり、エンボスホログラムは立体的な構造を有しているため、写真による複写を行っても認証情報は機能しない。

〈認証チップ実施例５〉
図１９に示した認証チップ１５０は、孔の深さあるいは突起の高さが異なっており、そのために複数波長の光に対するエンボスホログラム機能を発揮する。
（ｂ）に示す断面では基体１５１に深さが異なる孔１５２，１５３，１５４を形成することによりエンボスホログラムの上端縁が形成され、（ｃ）に示す断面では基体１５１に高さの異なる突起１５５，１５６，１５７を形成することによりエンボスホログラムの上端縁が形成されている。１４３は全体を覆う透明樹脂である。

認証情報担体となる孔１４７の端縁の位置及び深さあるいは認証情報担体となる突起１４５の端縁の位置及び高さは偶然によるものであり、このようなエンボスホログラムは立体的な構造を有しているため、写真による複写は不可能である。

〈認証チップ実施例６〉
図２０に示したのは、認証情報担体として蛍光体粒子を用いた認証チップの例である。
（ａ）に示した認証チップ１６０では、（ｂ）に断面を示すように透明樹脂１６１中に蛍光物質粒１６２が分散して配置されている。蛍光体材料を適宜選択することにより、複数の蛍光色を得ることができる。

認証情報担体である蛍光物質粒１６２の透明樹脂１６１中における配置位置及び得られる蛍光色は偶然による立体的なものであるため、認証情報の複写は不可能である。

〈認証チップ実施例７〉
図２１に示したのは、認証情報担体として放射性物質粒子を用いた認証チップである。
（ａ）に示した認証チップ１７０では、（ｂ）に断面を示すように樹脂１７１中に放射性物質粒１７２が分散して配置されている。

認証情報担体である放射性物質粒１７２の透明樹脂１７１中における配置位置は偶然による立体的なものであるため、認証情報の複写は不可能である。

図２２〜図２６に示したのは、認証情報担体として構造色発現体を用いた認証チップである。
構造色とエンボスホログラムとは無色透明な媒体中で光の干渉により発現する現象であるが、エンボスホログラムは端縁での干渉により光が出射しないという現象によるものであり、構造色は面での干渉により特定の光が強く出射するという現象であり、観察される事象は異なる。
構造色は同一の構造色片であっても光の入射角度が異なると経路長が異なるため、異なる構造色を発揮する。したがって、同一のものを偽造することは不可能である。

〈認証チップ実施例８〉
図２２（ａ）に示した認証チップ１８０は、（ｂ）に断面を示すように樹脂薄片に薄膜が付着した構成を有する構造色薄片１８２が透明樹脂１８１中に分散して配置されている。

〈認証チップ実施例９〉
図２３（ａ）に示した認証チップ１８５は、（ｂ）に示すように規則的に配列形成された使用光の１／４程度の深さを有する孔１８７に樹脂１８８等が充填されることにより、充填された樹脂１８８及び／又は全体を覆う樹脂１８６により構造色が発現する。

〈認証チップ実施例１０〉
図２４（ａ）に示した認証チップ１９０では、（ｂ）に示すように複数種類の厚さを有する構造色薄片１９１，１９２，１９３が透明な樹脂媒体中に分散して配置されている。構造色は構造色薄片の厚さにより異なったものが発現する。

〈認証チップ実施例１１〉
図２５（ａ）に示した認証チップ１９５では、流動性を有して塗布され、その後固体化された樹脂等の材料１９７が不定型に形成され全体を樹脂１９６により覆われている。
この構成の場合に発現する構造色は全くの偶然による。

〈認証チップ実施例１２〉
図２６（ａ）に示した認証チップ２００は構造色薄片に代えて流動性を有して噴霧され、（ｂ）に示すようにその後固体化された樹脂等の材料２０２が液滴状に形成され全体が樹脂２０１により覆われている。
この構成の場合に発現する構造色も全くの偶然による。

《読み取り規制実施例》
図２７に、認証チップの読み取りを正確に行うための実施例構成を示す。
認証チップの読み取りを正確に行うために、認証チップ２１０に位置合わせ用マーク２１１を形成しておくことが望ましい。位置合わせ用マーク２１１は、最も単純には１個でよいが、より確実に位置合わせを行うためには複数個設ける。なお、位置合わせ用マークは線状読み取りだけではなく、撮像装置を用いた面状読み取りにおいても有用である。

読み取りをより確実に行うために、位置合わせ用マーク２１１と兼用して、認証チップの読み取り開始位置及び読み取り終了位置に何らかのマーク例えば、移動方向読み取り開始線２１２及び移動方向読み取り終了線２１３、さらには端部指示線２１４，２１５を設けておく。

認証チップ上の情報の確実な読み取りを行うためには認証チップと読み取り装置の運動を同期させる必要がある。そのために認証チップ上に同期信号用のマーク２１６を形成しておけば、マークの読み込みに読み取り装置の運動を同期させることができる。

これらの読み取り開始・終了線及び／又は同期信号用のマークを信号処理の際の信号正規化に利用することも出来る。また、これらの位置合わせ用マーク、読み取り開始・終了線及び／又は同期信号用のマークは、例えばインクジェットプリンタのような適宜な印刷手段で形成することができる。
この図において、２１７は繊維片、エンボスホログラム、蛍光物質粒、放射性物質粒、構造色発現体等からなる認証情報担体である。

《保証書構成実施例》
図１３に示した認証チップのみが取り付けられた保証書における認証チップの取り付け構成実施例を図２８〜図３３に示す。
これらの図に示す認証チップは構造色薄片を認証情報担体として使用しているが、図１４〜図２１に示したその他の認証チップを適用することが可能である。

〈保証書構成実施例１〉
図２８において（ａ）は認証チップが取り付けられた保証書の全体図、（ｂ）はその断面図である。
保証書２２０の基板２２１に貼り付けられた表面板２２３の中央に認証チップ２２２が取り外し不可能に取り付けられている。認証チップ２２２を保護する必要がある場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける。保証書の表面には保証書であることを示す文字情報２２４等が記載されている。
ここに示した取り付け構成では小型の認証チップ２２２が表面板２２３の中央部に嵌め込まれているが、取り付け位置及び認証チップの大きさはこの例に限定されず、様々な位置が可能である。

図２８に示された保証書が表面板２２３の中央に嵌め込まれた小型の認証チップ２２２であるのに対し、図２９〜図３３に示す保証書は保証書の全面に認証情報担体が配置され、保証書の全面言い換えれば保証書自体が認証チップとなっている。そのため保証書の偽造、変造は不可能である。

〈保証書構成実施例２〉
図２９において（ａ）は保証書の全体図、（ｂ）は断面図である。
保証書２２５は、基板２２６の表面全体に認証チップ２２７が取り外し不可能に取り付けられて構成されている。認証チップ２２７を保護する必要がある場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける。保証書の表面には保証書であることを示す文字情報２２４等が記載されている。
認証情報の読み取りにおいては、文字情報２２４を含む認証チップ２２７の全面を読み取りの対象とする。

図３０〜図３３では断面図の記載は省略する。
〈保証書構成実施例３〉
図３０に示した保証書２３０は、図２９に記載した保証書と同様に基板の表面全体に認証チップ２３１が取り外し不可能に取り付けられて構成されている。認証チップ２３１を保護する必要がある場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける。保証書２３０の表面には保証書であることを示す文字情報２２４等が記載されているが、図２８の場合と異なり、文字情報２２４は認証チップの情報と区別できるように枠２３２内に記載されている。そのため、その境界は図２７に示した端部指示線２１４及び２１５の機能を持たせることができる。
その場合、認証情報の読み取りにおいては、文字情報２２４を含まない全体あるいは文字情報２２４が記載された部分の内側が読み取りの対象となる。

〈保証書構成実施例４〉
図３１（ａ）に示した保証書２３５は、図２９に記載した保証書と同様に基板の表面全体に認証チップ２３６が取り外し不可能に取り付けられて構成されている。認証チップ２３６を保護する必要がある場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける。
保証書２３５の表面には保証書であることを示す文字情報２２４等が記載されている。この上部に記載された文字列の下端と下部に記載された文字列の上端は図２７に示した端部指示線２１４及び２１５の機能を有しており、文字列の前端及び後端が図２７に示した読取開始線２１２及び読取終了線２１３の機能を有している。

この図においては端部指示線２１４及び２１５、読取開始線２１２及び読取終了線２１３に対応する読み取り枠２３８を示してあるが、これらは実際には表示されていない。
なお、文字情報２２４は図３０に示された場合と同様に認証チップの情報と区別できるように記載することもできる。
認証情報の読み取りにおいては、文字情報２２４を含まない読取枠２３８の内側が読み取りの対象となる。（ｂ）に示すのは、（ａ）において読み取りの対象となる認証情報である。

〈保証書構成実施例５〉
図３２（ａ）に示した保証書２４０は、図２９に記載した保証書と同様に基板の表面全体に認証チップ２４１が取り外し不可能に取り付けられて構成されている。認証チップ２４１を保護する必要がある場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける。
保証書２４０の表面には保証書であることを示す文字情報２２４等が記載されている。この上部に記載された文字列の上端と下部に記載された文字列の上端は図２７に示した端部指示線２１４及び２１５の機能を有しており、文字列の前端及び後端は図２７に示した読取開始線２１２及び読取終了線２１３の機能を有している。

この図においては端部指示線２１４及び２１５、読取開始線２１２及び読取終了線２１３に対応する読取枠２４３を示してあるが、これらは実際には表示されていない。
なお、文字情報２４２は図３０に示された場合と同様に認証チップの情報と区別できるように記載することもできる。
認証情報の読み取りにおいては、文字情報２４２を含む読取枠２４３の全体が読み取りの対象となる。（ｂ）に示すのは、（ａ）において読み取りの対象となる認証情報である。

〈保証書構成実施例６〉
図３３に示した保証書２４５では、流動性を有して塗布され、その後硬化された樹脂等の材料２４６が不定型に形成され全体を樹脂により覆われている。
全体を覆う樹脂を保護する必要がある場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける。保証書の表面には保証書であることを示す文字情報２２４等が記載されている。
この構成の場合に発現する構造色は全くの偶然による。

図３及び図５に示した認証チップに加えて、確認データが取り付けられた保証書における認証チップ及び確認チップの取り付け構成実施例を図３４及び図３５に示す。
なお、認証情報の読み取りの対象となる認証情報は図２８〜図３３に示した保証書の場合と同様なので、説明は省略する。

暗号化された確認データが正しく復号された場合、認証チップの認証情報は対応していることになる。したがって、確認データを用いることによって保証書自体の正当性を証明することができる。

〈保証書構成実施例７〉
図３４において（ａ）は保証書の全体図、（ｂ）は断面図である。
保証書２５０には基板２５１に貼り付けられた表面板２５２の中央に認証チップ２５３及び認証チップ２５３の認証情報をデジタル化し、暗号化したデータを格納されたカラー２次元バーコード等からなる確認チップ２５４が取り外し不可能に構成されている。認証チップ２５３及び確認チップ２５４を保護する必要がある場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける。
保証書の表面には保証書であることを示す文字情報２２４等が記載されている。
ここに示した取り付け構成では認証チップ２５３及び確認チップ２５４が表面板２４７の中央部に取り付けられているが、取り付け位置及び認証チップの大きさはこの例に限定されず、様々な位置が可能である。

〈保証書構成実施例８〉
図３５において（ａ）は保証書の全体図、（ｂ）は断面図である。
保証書２５０は、基板２５１の表面全体に認証チップ２５２が取り外し不可能に取り付けられて構成されている。認証チップ２５２を保護する必要がある場合は、さらに全体を覆う保護板を設ける。保証書の表面には保証書であることを示す文字情報２２４等が記載されている。
基板２５１の適当な位置にＩＣチップ等である確認チップ２５３が取り付けられている。

《読取装置》
図３６〜図４３により、読取装置を説明する。
認証チップに用いる認証情報担体はすべて光学的に検出することが可能である。光源及び検出光に関しては構造色発現体が最も単純であるため、認証チップは認証情報担体として構造色発現体を用いたものについて説明し、他の認証情報担体については構造色発現体を用いた場合と異なる点のみについて説明する。
これらの図において、２６０はカード本体、２６１はカード基板、２６３はカード上面板、２６２は認証チップである。

〈読取装置実施例１〉
図３６に、認証チップを面として読み取る方法の最も基本的な構成である撮像装置を用いる読み取り装置を示す。
２６４及び２６５は認証チップ２６２を照明するための白色光源、２６６は撮影用のカメラである。
撮影用のカメラとして、例えばＣＣＤカメラ等のカラーカメラが用いられ、その場合には照明用の光源として白色ＬＥＤが使用される。
なお、光源の種類は白色ＬＥＤに限定されず、他の適宜な光源が使用可能である。また、その数も１個に限定されず、複数とすることも可能である。

白色ＬＥＤは紫外ＬＥＤとＲ(Red)，Ｇ(Green)，Ｂ(Blue)各色蛍光体の組合せ、ＲＧＢ各色ＬＥＤの組合せ、あるいは青色ＬＥＤと黄色蛍光体との組合せ、によって擬似的な白色光を得ており、一方カラーカメラはカラーフィルタを用いて色を分離している。

そのため、白色ＬＥＤとカラーカメラの組合せによる光の検出は、発光色とカラーフィルタとの組合せにより検出できるものに限られる。

認証情報担体としてエンボスホログラムを使用する場合には、光源としてレーザ素子を用いることが望ましい。

認証情報担体として蛍光物質を使用する場合には、光源としてＵＶＬＥＤを使用することができる。

認証情報担体として放射性物質を使用する場合には、光源は使用せず認証チップに蛍光板を密着させ、放射線による発光を検出する。

カード２６０が読取装置に取り込まれ停止すると、認証チップ２６２が照明光源２６４及び２６５により照明され、カメラ２６６により撮影され、認証チップ２６２の認証情報が読み取られる。

〈読取装置実施例２〉
図３７に、図３６に示された読取装置の変形実施例である読取装置実施例２を示す。
この読取装置実施例２では白色ＬＥＤに代えて、赤色ＬＥＤ２６７，緑色ＬＥＤ２６８，青色ＬＥＤ２６９を使用して白色光を得、カラーカメラあるいはモノクームカメラ２７０を使用する。
なお、光源の種類は赤色ＬＥＤ，緑色ＬＥＤ，青色ＬＥＤの３種に限定されない。また、ＬＥＤの配置位置及び数は適宜決定される。

読取装置実施例１及び読取装置実施例２では光照射領域を限定することなく、検出領域を限定しているが、この他に光照射領域を限定し、検出領域を限定しないようにすることもできる。

〈読取装置実施例３〉
図３８に、図３７に示された読取装置の変形実施例である読取装置実施例３を示す。
この読取装置では、カラーカメラ２７０に代えてモノクームカメラ２７１を使用する。
なお、光源の種類は赤色ＬＥＤ，緑色ＬＥＤ，青色ＬＥＤの３種に限定されない。また、ＬＥＤの配置位置及び数は適宜決定される。
各ＬＥＤは同時に発光するのではなく、交互に発光する色順次方式を採用することが可能である。
読取装置実施例１及び読取装置実施例２では光照射領域を限定することなく、検出領域を限定しているが、この他に光照射領域を限定し、検出領域を限定しないようにすることもできる。

〈読取装置実施例４〉
図３９に、図３６〜図３９に示した読取装置とは異なる概念の読取装置を示す。
認証チップの認証情報は立体構造を有しているものが多い。したがって、異なる方向から撮影することにより異なる情報を得ることができる。
この読取装置では光源２７２と撮影用に２個のカメラ２７３及び２７４を使用する。
光源２７２には図３６で使用した白色ダイオードあるいは図３７及び図３８で使用した赤色ＬＥＤ，緑色ＬＥＤ，青色ＬＥＤ等のＬＥＤであり、その配置場所、種類及び数は適宜である。

〈読取装置実施例５〉
図４０に、認証チップをそのまま面として読み取る読取装置を示す。
この図において、（ａ）はカード認証読取装置の検出部の概要構成を示す図、（ｂ）はカードと面状のカード認証読取装置との対応関係を示す拡大図である。

この図において、２７５は認証チップ２６２を覆い隠す大きさの赤色ＬＥＤ，緑色ＬＥＤ，青色ＬＥＤ等からなる光源とフォトダイオード、フォトトランジスタ、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の小型の光検出素子を組み合わせて構成された受発光素子２７６が面状に配置された受発光素子マトリクスである。
なお、光源の種類及び数は赤色ＬＥＤ，緑色ＬＥＤ，青色ＬＥＤの３種に限定されない。

認証情報担体としてエンボスホログラムを使用する場合には、光源としてレーザ素子を用いることが望ましい。

認証情報担体として蛍光物質を使用する場合には、光源としてＵＶＬＥＤを使用することができる。

認証情報担体として放射性物質を使用する場合には、光源は使用せず認証チップに蛍光板を密着させ、放射線による発光を検出する。

カード２６０が読取装置に取り込まれ停止すると、認証チップ２６２が面状受発光素子マトリクス２７５の下に位置する。このような状態になると面状に配置された受発光素子マトリクス２７５を構成する受発光素子が認証チップ２６２中に配置された構造色発現体から反射される光を検出し、認証チップ２６２の認証情報が読み取られる。

得られる電気信号のパターンは構造色発現体の配置状況に依存するので、この情報を比較することにより、個々の認証チップ２６２、すなわち個々のカード２６０が認証される。
認証チップ２６２中の構造色発現体の配置パターンの読み取りの精度は、面状に配置された受発光素子マトリクス２７５の分解能に依存する。
なお、発光素子を各色毎に順次発光させる色順次方式を採ることにより、光検出素子を大幅に減らすことができる。

〈読取装置実施例６〉
図４１に、認証チップの面を線の集まりとして読み取る読取装置を示す。
この図において、（ａ）は認証チップ読取装置の検出部の概要構成、（ｂ）はカードと線状の光検出装置との対応関係をそれぞれ示す図である。

認証チップ２６２の移動方向巾より少し長い長さを有する筐体に赤色受発光素子アレイ２７８，緑色受発光素子アレイ２７９，青色受発光素子アレイ２８０が格納されている。

これらの赤色受発光素子アレイ２７８，緑色受発光素子アレイ２７９，青色受発光素子アレイ２８０は例示であり、他のどのような色の組合せも可能である。

認証情報担体としてエンボスホログラムを使用する場合には、光源としてレーザ素子を用いることが望ましい。

認証情報担体として蛍光物質を使用する場合には、光源として１列のＵＶＬＥＤを使用することができる。

認証情報担体として放射性物質を使用する場合には、光源は使用せず認証チップに蛍光板を密着させ、放射線による発光を検出する。

図３６〜図４０に示された読取装置と異なり、この実施例５の読取装置では認証チップ２６２上の認証情報は読取装置に取り込まれ停止した後ではなく、読取装置に取り込まれる取込動作中に読み取られる。

カード２６０が読取装置に取り込まれる時に受発光素子アレイ２７８，２７９，２８０の下を通過する。この時に線状に配置された受発光素子のアレイが認証チップ２６２中に配置された構造色発現体で反射される光を検出し、認証チップ２６２の移動に伴って発生する電気信号を個々の光検出素子毎にアナログ的に連続して、あるいは個々の光検出素子毎にデジタル的に不連続に、あるいはファクシミリやスキャナのように走査して一枚の画像にして、認証チップ２６２の認証情報を読み取られる。

認証チップ２６２中の構造色発現体の配置パターンの読み取りの精度は、受発光素子アレイ２７８，２７９，２８０の分解能に依存する。
なお、発光素子を各色毎に順次発光させる色順次方式を採ることにより、光検出素子を大幅に減らすことができる。

〈読取装置実施例７〉
図４２に、面を点の集まりとして読み取る読取装置を示す。
この図において、（ａ）はカードと認証チップ読取装置の関係の概要構成、（ｂ）は読み取り方法の説明図である。

この図において、２８１は受発光素子であり、この受発光素子２８１はカード２６０の取り込み方向と直交する方向に移動する。

カード２６０の取り込み方向と直交する方向への移動は１点を支点とする回転運動による擬似的直線運動、回転運動から直線運動への変換による直線運動、あるいはリニアモータ等による直線運動等適宜なものが利用可能である。

〈読取装置実施例８〉
図４３に、新規な構成の読取装置を示す。
この読取装置は回転する多角形柱状の鏡（ポリゴンミラー）によってレーザビームを反射させて使用する光走査手段がレーザビームプリンタ等で用いられている。この走査手段はポリゴンミラー回転運動のみによって光走査が可能である。

平行なビームを得る手段として、反射望遠鏡及びパラボラアンテナで放物面が利用されている。
（ａ）に放物面と平行光線との関係を示す。この図においてＸとあるのはＸ軸、ＹとあるのはＸ軸と直交するＹ軸であり、Ｏは原点である。ＰはＹ＝−Ｘ２と表現される放物線である。この放物線にはＸ＝０，Ｙ＝−１／４の位置に焦点Ｆがあり、Ｙ軸に平行な直線は放物線Ｐで折り返されると、全て焦点Ｆに集中する。逆に焦点Ｆを基点とする直線は放物線Ｐで折り返されると、Ｙ軸に平行になる。

（ｂ）に、この原理を応用した読取装置の基本的な構成を示す。
この図において、２８５は放物面を有する反射鏡であり、紙面と垂直方向に長さを有する筒状に形成されている。また、（ａ）の原点に相当する位置に光を通過させる光通過孔２８６が形成されている。さらに、筒状放物面反射鏡２８５の焦点にその延長方向軸と平行する回転軸を有し、多角形反射面を有する多角形鏡（ポリゴンミラー）２８８が配置されている。なお、２８７は受発光素子、２６２は読み取りの対象となる認証チップである。

受発光素子２８７から（ａ）のＹ軸と平行に発射された実線で示す光は光通過孔２８６を通過して筒状放物面反射鏡２８５の焦点に配置されたポリゴンミラー２２８に入射する。ポリゴンミラー２８８に入射した光はポリゴンミラー２８８の回転につれて筒状放物面反射鏡２８５に入射し、Ｙ軸と平行な方向に反射されて、認証チップ２６２に入射する。

認証チップ２６２から（ａ）のＹ軸と平行に発射された実線で示す光は筒状放物面反射鏡２８５で反射されて焦点に配置されたポリゴンミラー２８８に入射する。ポリゴンミラー２８５に入射した光は反射されて、光通過孔２８６を通過して受発光素子２８７に入射する。これに対して、認証チップ２６２からＹ軸と異なる方向に反射された光は筒状放物面反射鏡２８５で反射されてもポリゴンミラーに入射することはない。

この説明から理解できるように、認証チップ２６２から反射された光の中Ｙ軸と平行な光のみがポリゴンミラー２８５に入射するから、ポリゴンミラー２８５を回転させることにより受光素子に入射する光を選択して、認証チップ２６２の光反射状況を知ることができる。

（ｂ）に示した読取装置では受発光素子２８７から見てポリゴンミラー２８５の裏側に当たる部分の認証チップから発射された光を読み取ることができない。この部分に必要な情報を書き込まない、あるいは不要な情報を書き込んで置くこともできるが、（ｃ）及び（ｄ）に示す構成によれば、ポリゴンミラー２８５の裏側に当たる部分が無くなり、書き込まれた全ての情報を読み取ることができる。

（ｃ）に示すのは、そのための構成の基本的なものであり、半筒状放物面反射鏡の半分を使用する。この図において、２８９は放物面を有する反射鏡であるが、（ａ）のＸが負である部分のみにより、紙面と垂直方向に長さを有する半筒状に形成されている。この場合、（ｂ）に形成されている光通過孔は、不要であるため形成されていない。さらに、半筒状半放物面反射鏡２８９の焦点に半筒状半放物面反射鏡２８９の延長方向軸と平行する回転軸を有し、多角形反射面を有する多角形鏡（ポリゴンミラー）２８８が配置されている。なお、２５３は受発光素子、２６２は認証チップである。

受発光素子２８７から（ａ）のＹ軸と平行に発射された実線で示す光は半筒状放物面反射鏡２８９の焦点に配置されたポリゴンミラー２８８に入射する。ポリゴンミラー２８８に入射した光はその回転につれて半筒状半放物面反射鏡２８９に入射し、反射されてＹ軸と平行な方向に反射されて、認証チップ２６２に入射する。

認証チップ２６２から（ａ）のＹ軸と平行に反射された光は半筒状半放物面反射鏡２８９で反射されて焦点に配置されたポリゴンミラー２８８に入射する。ポリゴンミラー２８８に入射した光は反射されて受発光素子２８７に入射する。

この読取装置では受発光素子２８７から見てポリゴンミラー２８８の裏側に当たる部分の認証チップ２６２は端部のみであるから、読み取ることができない部分による影響は小さい。

さらに、（ｄ）に示すように半筒状部分放物面反射鏡２９０の中心部をより少なくしてオフセット構成を採ることにより、ポリゴンミラー２８８によって読みとれない部分は完全になくなり、認証チップ２６２の全ての部分に書き込まれた情報を読み取ることが可能となる。

《真贋判定方法》
図４４〜図４６により図３６の読取装置を用いる場合を例として、真贋判定方法を説明する。
認証チップに用いる認証情報担体はすべて光学的に検出することが可能である。光源及び検出光に関しては構造色発現体がもっとも単純である。そのため、認証チップは認証情報担体として構造色発現体を用いたものについて説明する。

図４４にＷ(White)とした図は白色ＬＥＤとカラーカメラの組合せによって撮影した認証チップの例であり、その中にはＲ，Ｇ，Ｂ全ての色の構造色発現体が検出される。
その下にＲ，Ｇ，Ｂで示したのは、カメラのカラーフィルタにより色分離された各々の色を示す構造色発現体の状態である。

図４５，図４６において、Ｗ，Ｒ，Ｇ，Ｂとあるのは各々図４４のＷ，Ｒ，Ｇ，Ｂに対応しており、各々の画像を４つに区分し、第１象限に１，第２象限に２，第３象限に３，第４象限に４と番号を付してある。

区分の仕方は、この他に対角線による区分、さらなる細区分等が必要に応じて可能である。

この方法では区分された画像のパターンを検出することなく、その中の構造色の平均光量すなわち総光量を検出する。
この図において「−Ａ」とあるのは、認証チップ全体(All)におけるその色の光の総光量、「−Ｔ」とあるのは認証チップの上半分(Top)におけるその色の光の総光量、「−Ｂ」とあるのは認証チップの下半分(Bottom)におけるその色の光の総光量、「−Ｒ」とあるのは認証チップの右半分(Right)におけるその色の光の総光量、「−Ｌ」とあるのは認証チップの左半分(Left)におけるその色の光の総光量、「−１」〜「−４」とあるのは認証チップの各々の象限におけるその色の光の総光量である。

このようにすると、Ｒ，Ｇ，Ｂ各色について各々９，総計２７の総光量情報を知ることが出来る。
認証チップ製造時に認証チップから得て保存していた総光量情報と、認証チップ検出時に得られた総光量情報を比較することにより、認証チップの真贋が判定される。

白色ＬＥＤで得られる白色は擬似的なものであり、カラーカメラで検出する白色もカラーフィルタを用いているため擬似的なものである。
そのため、白色ＬＥＤとカラーカメラの組合せによる光の検出は、発光色とカラーフィルタとの組合せにより検出できるものに限られ、どのような白色ＬＥＤを用い、どのようなカラーカメラを用いるかに、注意を払う必要がある。

使用する色の厳格さを満足するためには、色情報を視覚としてではなく物理的な色情報、すなわち波長に基づいて利用することが望ましい。

照明光源用ＬＥＤとして可視光ＬＥＤの他に、紫外光ＬＥＤ、赤外光ＬＥＤを使用し、組み合わせて、あるいは選択して用いることにより、不正な読み取りは困難になる。

さらに、異なる波長のレーザ光源を用い、非線形素子を用いて、振動数の差又は和として得られる振動数の光を使用することもできる。

その他に判定に利用しうる要素には、各エリア内の最高輝度の値、輝度が既定値より大きなピクセル数、明るいピクセルのまとまりの数、明るいピクセルの輪郭の長さ、明るいピクセルの特徴、分散輝点の重心、２値化した画像についての縦横方向ヒストグラムのヒストグラムのピーク位置とピーク値、輝度情報を重み付けをした各ピクセルのヒストグラムがある。

《証明書製造方法》
図４７〜図５２により認証情報が取り付けられた保証書の製造方法を説明する。

〈証明書製造方法実施例１〉
図４７に示すのは、図２９〜図３５に示した全面に情報担体が配置された保証書の製造方法である。
なお、この製造方法は図２８に示した認証チップ２２２を製造する場合にも適用可能である。
（ａ）に３００で示すのは保証書１６枚分の面積を有する原板である。
この原板３００上に情報担体３０３を散布する。
このようにして情報担体３０３が散布された原板３００を（ｂ）に示すように切断し、認証情報付保証書基板３０２を得る。
この保証書基板３０３に印刷あるいはエンボス加工等を行い証明書を得る。

情報担体３０３は原板３００上に散布されるため、その分布は偶然により決定される。
散布される情報担体として立体構造を有する図１４〜図２５に示した情報担体、特に図１６〜図２６に示した光の干渉を利用するホログラムあるいは構造色を利用する場合には、写真等によって複製を得ることは不可能であり、同じ分布を得るには転写するしかないが、転写することは不可能である。

切断して得られる基板を小さなものとし、認証チップとすることもできる。

〈証明書製造方法実施例２〉
図４８に示すのは、図２８に示した一部に認証チップが配置された保証書の製造方法である。
（ａ）に３０５で示すのは保証書１６枚分の面積を有する原板である。
この原板３０５にマスク等を利用してその一部に情報担体を散布することによって、認証チップ３０７付保証書原板を得、この原板を（ｂ）に示すように切断し、認証チップ３０７付保証書基板３０６を得る。
この保証書基板３０６に印刷あるいはエンボス加工等を行い証明書を得る。

情報担体は原板上に散布されるため、その分布は偶然決定される。
散布される情報担体として立体構造を有する図１４〜図２５に示した情報担体、特に図１６〜図２５に示した光の干渉を利用するホログラムあるいは構造色を利用する場合には、写真等によって複製を得ることは不可能であり、同じ分布を得るには転写するしかないが、転写することは不可能である。

〈証明書製造方法実施例３〉
図４９に示すのは情報担体の配置が固定されており、情報担体の情報のみが偶然に決定される保証書の製造方法である。
（ａ）に３１０で示すのは保証書１６枚分の面積を有する原板であり、保証書原板３１０には全面に亘って図１６あるいは図２２に示されたような孔が規則的に配置されている。

この原板に透光性の未硬化樹脂を散布し、硬化させて認証情報付保証書原板を得、この原板を（ｂ）に示すように切断し、認証情報付保証書基板３２１を得る。
この保証書基板３１１に印刷あるいはエンボス加工等を行い証明書を得る。

〈証明書製造方法実施例４〉
図５０に図４９に示した保証書の他の形態の製造方法である。
（ａ）に３１５で示すのは保証書１６枚分の面積を有する原板であり、保証書原板３１５には保証書の最外周部に相当する孔を除く全面に亘って図１６あるいは図２２に示されたような孔が規則的に配置されている。

この原板に透光性の未硬化樹脂を散布し、硬化させる。このようにして認証情報付保証書原板を得、この原板を（ｂ）に示すように切断し、認証情報付保証書基板３２１を得る。
この保証書基板３１６に印刷あるいはエンボス加工等を行い証明書を得る。

〈証明書製造方法実施例５〉
図５１に図４９に示した保証書のさらに他の形態の製造方法である。
（ａ）に３２０で示すのは保証書１６枚分の面積を有する原板であり、保証書原板３１５には保証書の全面に亘って図１６あるいは図２３に示されたような孔が規則的に配置されている。
保証書の最外周部に対応する部分に相当する孔に、非硬化性の樹脂を注入し、あるいはマスキングする。

この原板に透光性のみ硬化樹脂を散布し、硬化させて認証情報付保証書原板を得、この原板を（ｂ）に示すように切断し、認証情報付保証書基板３２１を得る。
この保証書基板３２１に印刷あるいはエンボス加工等を行い証明書を得る。

〈証明書製造方法実施例６〉
図５２に示すのは、図３５に示した全面に情報担体が配置された保証書の製造方法である。
なお、この製造方法は図２５に示した認証チップ１９５を製造する場合にも適用可能である。
（ａ）に３２５で示すのは保証書１６枚分の面積を有する原板である。

この原板に透光性の未硬化樹脂３２６を散布あるいは塗布し、硬化させて認証情報付保証書原板を得、この原板を（ｂ）に示すように切断し、認証情報付保証書基板３２７を得る。
この保証書基板３２６に印刷あるいはエンボス加工等を行い証明書を得る。

未硬化樹脂３２６は原板３２５上に散布あるいは散布されるため、その形状はは偶然決定される。
散布あるいは散布される樹脂の形状を写真等によって複製を得ることは不可能であり、同じ分布を得るには転写するしかないが、転写することは不可能である。
そのため、図１６〜図２６に示した光の干渉を利用するホログラムあるいは構造色を利用する場合に極めて有効であるため、保証書そのものの偽造、変造は不可能である。

以上説明した証明書、被証明物との組合せによる真贋判別は、偽ブランド品の摘発、盗難品の識別等において有力に機能する。
また、証明書自身の真贋を証明する機能を利用することにより、銀行カード、クレジットカード等のカード自身の真贋を判別するカードの真贋判別において有効に機能する。

Claims (27)

1. 証明書と被証明物との組から構成され；
   前記証明書は複製不可能な第１認証情報を有し；
   前記被証明物には前記認証情報が権限者の第１暗号鍵を用いて暗号化した暗号化認証情報を有し；
   前記第１認証情報を読み取り；
   前記暗号化第１認証情報を前記権限者の第１暗号鍵を用いて復号し；
   前記読み取られた第１認証情報と前記復号された暗号化第１認証情報を対比することにより前記証明書と前記被証明物の対応関係を確認する：
   真贋判別方法。
2. 前記証明書と被証明物とが一体である、請求項１の真贋判別方法。
3. 前記証明書と被証明物とが別体である：請求項１の真贋判別方法。
4. 前記証明書が、さらに、前記第１認証情報を前記権限者の第２暗合鍵を用いて暗号化した暗号化第１認証情報を有し；
   前記暗号化第１認証情報を前記権限者の第２暗号鍵を用いて復号し；
   前記証明書が有する第１認証情報と前記復号された暗号化第１認証情報を対比することにより；
   前記証明書と前記被証明物の対応関係を確認する：
   請求項１の真贋判別方法。
5. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が同じ暗号鍵である：請求項４の真贋判別方法。
6. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が異なる暗号鍵である：請求項４の真贋判別方法。
7. さらに、前記被証明物が複製不可能な第２認証情報を有し；
   、前記証明書が前記第２認証情報を前記権限者の第２暗合鍵を用いて暗号化した暗号化第２認証情報を有し；
   前記被証明物が前記第１認証情報を前記権限者の第１暗合鍵を用いて暗号化した暗号化認証情報を有し；
   前記暗号化第２認証情報を前記第２暗号鍵を用いて復号し；
   前記暗号化第１認証情報を前記第１暗号鍵を用いて復号し；
   前記第１認証情報と前記復号された暗号化第１認証情報を対比し；
   前記第２認証情報と前記復号された暗号化２認証情報を対比；
   することにより、前記証明書と前記被証明物の対応関係を確認する：
   請求項１の真贋判別方法。
8. 前記第１認証情報と前記第２認証情報が同じ認証情報である：請求項７の真贋判別方法。
9. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が異なる暗号鍵である：請求項８の真贋判別方法。
10. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が同じ暗号鍵である：請求項８の真贋判別方法。
11. 前記第１認証情報と前記第２認証情報が異なる認証情報である：請求項７の真贋判別方法。
12. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が異なる暗号鍵である：請求項１１の真贋判別方法。
13. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が同じ暗号鍵である：請求項１２の真贋判別方法。
14. 複製不可能な第１認証情報を有する認証チップが分離不可能に取り付けられた：保証書。
15. 前記認証チップが保証書表面の一部である：請求項１４の保証書。
16. 前記認証チップが保証書表面の全部である：請求項１４の保証書。
17. 複製不可能な第１認証情報を有する認証チップと第２認証情報を暗号化した暗号化第２認証情報が分離不可能に取り付けられた：保証書。
18. 前記第１認証情報と前記第２認証情報が同じ認証情報である：請求項１７の真贋判別方法。
19. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が異なる暗号鍵である：請求項１８の保証書。
20. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が同じ暗号鍵である：請求項１８の保証書。
21. 前記第１認証情報と前記第２認証情報が異なる認証情報である：請求項１７の保証書。
22. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が異なる暗号鍵である：請求項２１の保証書。
23. 前記第１暗号鍵と前記第２暗号鍵が同じ暗号鍵である：請求項２２の保証書。
24. 認証チップの認証情報面を複数の面に分割し；
    前記複数の面各々をさらに複数の面に分割し；
    この分割を繰り返し；
    分割された複数の面の色を検出し；
    検出された色により前記認証情報面を読み取る：
    認証情報読み取り方法。
25. 複数の証明書の面積を有する原板を用意し；
    前記原板の全面に認証情報担体を散布し；
    前記認証情報担体が散布された原板を切断して証明書基板を得；
    前記証明書基板を証明書に加工する：
    証明書製造方法。；
26. 複数の証明書の面積を有する原板を用意し；
    前記原板のの限定された面に認証情報担体を散布し；
    前記認証情報担体が限定された面に散布された原板を切断して証明書基板を得；
    前記証明書基板を証明書に加工する：
    証明書製造方法。
27. 複数の証明書の面積を有する原板を用意し；
    前記原板の全面に認証情報担体薄膜を塗布し；
    前記認証情報担体薄膜が塗布された原板を切断して証明書基板を得；
    前記証明書基板を証明書に加工する：
    証明書製造方法。

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