JPWO2009044760A1 - インダクタンス素子およびその製造方法 - Google Patents
インダクタンス素子およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2009044760A1 JPWO2009044760A1 JP2009536061A JP2009536061A JPWO2009044760A1 JP WO2009044760 A1 JPWO2009044760 A1 JP WO2009044760A1 JP 2009536061 A JP2009536061 A JP 2009536061A JP 2009536061 A JP2009536061 A JP 2009536061A JP WO2009044760 A1 JPWO2009044760 A1 JP WO2009044760A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soft magnetic
- permeability
- temperature coefficient
- inductance element
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
- H01F1/37—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles in a bonding agent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/342—Oxides
- H01F1/344—Ferrites, e.g. having a cubic spinel structure (X2+O)(Y23+O3), e.g. magnetite Fe3O4
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
閉磁路を形成することで、配線基板上に実装したときに周辺回路の干渉を受けず、かつ、直流電流が重畳した場合でも、インダクタンス値の低下が小さい、すなわち直流重畳特性の良好である、インダクタンス素子を提供する。磁芯(5)を構成するフェライト焼結体の透磁率の温度係数を正とする一方、コイル(7)を覆いかつ磁芯(5)の鍔部(3および4)間の空隙を埋めるように形成された外装(8)を構成する軟磁性体樹脂の透磁率の温度係数を−30ppm/℃以下、好ましくは−1000ppm/℃以下とする。
Description
この発明は、インダクタンス素子およびその製造方法に関するもので、特に、閉磁路構造を有するインダクタンス素子およびその製造方法に関するものである。
この発明にとって興味ある従来技術として、たとえば特開2007−67081号公報(特許文献)には、フェライトからなる鍔付きの磁芯と、磁芯に巻回されたコイルと、コイルを覆うように形成された磁性粉末入りの軟磁性体樹脂層とを備える、インダクタンス素子が記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載されたインダクタンス素子では、閉磁路を形成するので、直流電流が重畳した場合、磁界Hつまりコイルの電流を増大させても磁束密度Bがほとんど増大しない、磁気飽和を生じてしまう。その結果、BH曲線の傾き、つまり透磁率μが小さくなるため、インダクタンス値が著しく低下してしまうという問題がある。
他方、たとえば特開平6−251946号公報(特許文献2)には、円柱部および両端の拡大フランジ部を有する軟磁性ドラムと、円柱部に巻装されたコイル巻線部と、軟磁性ドラムを取り囲みかつ拡大フランジ部に嵌合する軟磁性スリー部とからなる、インダクタンス部品において、軟磁性ドラムの温度係数を軟磁性スリーブの温度係数と逆符号にすることが記載されている。
上記特許文献2に記載のものにおいて、軟磁性ドラムおよび軟磁性スリーブの各々の温度係数を互いに逆符号とすることは、両者の温度係数が互いに打ち消しあって、インダクタンス部品全体の温度係数を略「0」に近づけることを目的としたものである。しかしながら、特許文献2には、直流重畳特性について全く開示がなく、それゆえ、直流重畳特性を改善するために必要な温度係数の組み合わせや必要な温度特性の範囲等についても、当然のことながら、全く開示されていない。
特開2007−67081号公報
特開平6−251946号公報
そこで、この発明の目的は、閉磁路を形成することにより、配線基板上に実装したときに周辺回路の干渉を受けず、かつ、直流電流が重畳した場合でも、インダクタンス値の低下が小さい、すなわち、直流重畳特性が良好である、インダクタンス素子およびその製造方法を提供しようとすることである。
この発明は、巻芯部およびその両端に設けられた鍔部を有する、フェライト焼結体からなる磁芯と、巻芯部上に巻回されたコイルと、コイルを覆いかつ鍔部間の空隙を埋めるように形成された、軟磁性体樹脂からなる外装とを備える、インダクタンス素子にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、フェライト焼結体の透磁率の温度係数が正であるとともに、軟磁性体樹脂の透磁率の温度係数が−30ppm/℃以下であることを特徴としている。
軟磁性体樹脂の透磁率の温度係数は−1000ppm/℃以下であることが好ましい。
好ましくは、フェライト焼結体がNiZnCu系フェライト材料の焼結体であり、かつ、軟磁性体樹脂はNiZnCuフェライト材料の粉末と熱硬化性樹脂との混合物である。
この発明は、上述したインダクタンス素子を製造する方法にも向けられる。
この発明に係るインダクタンス素子の製造方法は、巻芯部およびその両端に設けられた鍔部を有する、透磁率の温度係数が正のフェライト焼結体からなる磁芯を用意する工程と、巻芯部上に導電性を有するワイヤを巻回し、それによってコイルを形成する工程と、フェライト材料の粉末と熱硬化性樹脂とを混合し、それによって透磁率の温度係数が−30ppm/℃以下の軟磁性体樹脂を用意する工程と、コイルを覆いかつ鍔部間の空隙を埋めるように、軟磁性体樹脂を付与し、それによって外装を形成する工程とを備えることを特徴としている。
上述の軟磁性体樹脂を用意する工程では、透磁率の温度係数が−1000ppm/℃以下の軟磁性体樹脂を用意することが好ましい。
この発明に係るインダクタンス素子によれば、当該インダクタンス素子に直流が重畳した場合、コイルが発熱し、この発熱が磁芯および外装へと熱伝導により伝わり、その結果、磁芯および外装も加熱される。このとき、磁芯を構成するフェライト焼結体の透磁率は、正の温度係数に従って上昇する一方、外装を構成する軟磁性体樹脂の透磁率は、−30ppm/℃以下といった負の温度係数に従って低下する。したがって、磁路構造が開磁路に近づき、磁芯への磁束の集中が緩和され、磁芯への磁気飽和が抑制される。その結果、インダクタンス素子のインダクタンス値の低下が軽減される。
軟磁性体樹脂の透磁率の温度係数が−1000ppm/℃以下とされると、上述した外装の加熱による軟磁性体の透磁率の低下がより大きく生じるため、特に大電流領域での直流重畳によるインダクタンス値の低下をより効果的に抑制することができる。
フェライト焼結体がNiZnCu系フェライト材料の焼結体であり、かつ、軟磁性体樹脂がNiZnCu系フェライト材料の粉末と熱硬化性樹脂との混合物であるとき、高周波領域での使用が可能なインダクタンス素子を得ることができる。
この発明に係るインダクタンス素子の製造方法によれば、磁気シールド構造を有し、かつ直流重畳特性が良好であるインダクタンス素子を製造することができる。
この発明に係るインダクタンス素子の製造方法において、軟磁性体樹脂として、透磁率の温度係数が−1000ppm/℃以下のものを用いると、特に大電流領域での直流重畳によるインダクタンス値の低下がより効果的に抑制された、インダクタンス素子を製造することができる。
1 インダクタンス素子
2 巻芯部
3,4 鍔部
5 磁芯
6 ワイヤ
7 コイル
8 外装
2 巻芯部
3,4 鍔部
5 磁芯
6 ワイヤ
7 コイル
8 外装
図1は、この発明の一実施形態によるインダクタンス素子1を示す断面図である。
インダクタンス素子1は、巻芯部2ならびにその両端に設けられた鍔部3および4を有する、フェライト焼結体からなる磁芯5を備えている。巻芯部2上には、導電性を有するワイヤ6を巻回することによって形成されたコイル7が配置される。また、軟磁性体樹脂からなる外装8が、コイル7を覆いかつ鍔部3および4間の空隙を埋めるように形成される。
このインダクタンス素子1は、表面実装可能なチップ部品として取り扱われるものであり、そのため、磁芯5の少なくとも下方主面9は平坦とされ、この下方主面9上に面実装用電極10および11が形成される。面実装用電極10および11には、図示しないが、上述したコイル7の各端部が電気的に接続される。
このようなインダクタンス素子1において、磁芯5を構成するフェライト焼結体としては、その透磁率の温度係数が正であるものが用いられる。なお、通常のフェライト材料の透磁率の温度係数は正である。他方、外装8を構成する軟磁性体樹脂としては、その透磁率の温度係数が−30ppm/℃以下、好ましくは−1000ppm/℃以下のものが用いられる。
また、磁芯5を構成するフェライト焼結体は、NiZnCu系フェライト材料の焼結体であることが好ましい。他方、外装8を構成する軟磁性体樹脂は、NiZnCu系フェライト材料の粉末と熱硬化性エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂との混合物であることが好ましい。
インダクタンス素子1を製造するにあたり、上述した磁芯5が用意され、磁芯5の巻芯部2上にワイヤ7が巻回され、それによってコイル7が形成される。他方、フェライト材料の粉末と熱硬化性樹脂とを混合することによって、軟磁性体樹脂が作製され、この軟磁性体樹脂が、コイル7を覆いかつ磁芯5の鍔部3および4間の空隙を埋めるように付与され、それによって外装8が形成される。
上述のように作製される軟磁性体樹脂の透磁率の温度係数を−30ppm/℃以下、好ましくは−1000ppm/℃以下とするため、軟磁性体樹脂に混入されるフェライト材料の透磁率の温度係数が調整される。
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
脱イオン水に、所定の組成に調整したNiZnCu系フェライト材料の仮焼粉と、バインダとしてのポリビニルアルコールとを加え、これらをボールミルにて湿式で混合粉砕し、フェライト材料を含有するスラリーを得た。このスラリーをボールミルから取り出し、スプレードライヤを用いて造粒乾燥し、累積頻度50%での粒子径(D50)が100μmのフェライト造粒粉を得た。
次に、上記フェライト造粒粉をプレス成形し、巻芯部とその両端に鍔部とを有する形状の磁芯となるべき成形体を得た。そして、この成形体を、ジルコニア質の匣に並べ、バッチ炉で脱バインダ処理した後、900〜1000℃の温度で2時間焼成し、フェライト焼結体からなる磁芯を得た。この磁芯を構成するフェライト焼結体の透磁率の温度係数は+3000ppm/℃(20℃基準、150℃での温度係数)であり、外形寸法は3.0mm×3.0mm×1.0mmであった。
次に、この磁芯の巻芯部上に、線径80μmの絶縁皮膜付きの銅線を巻回し、コイルを形成した。そして、このコイルを構成する銅線の各端部を、磁芯の下方主面上に形成され1対の面実装用電極にそれぞれはんだ付けした。
他方、NiZnCu系フェライト材料の粉末(焼成粉砕したもの)を用意し、これを熱硬化性エポキシ樹脂に50体積%の割合で添加し、混合することによって、軟磁性体樹脂を作製した。ここで、軟磁性体樹脂として、添加されるNiZnCu系フェライト材料の粉末の組成および焼成温度を変えることにより、200〜300℃の温度で硬化されたときの透磁率の温度係数が−1800ppm/℃のもの(実施例1)、−1000ppm/℃のもの(実施例2)、−30ppm/℃のもの(実施例3)、および+120ppm/℃のもの(比較例)をそれぞれ作製した。なお、軟磁性体樹脂の20℃における透磁率は、実施例1〜3および比較例のいずれについても、5であった。
次に、上記実施例1〜3および比較例の各々に係る軟磁性体樹脂を、前述したコイルを覆いかつ磁芯の鍔部間の空隙を埋めるように付与し、200〜300℃の温度で硬化させて、各試料に係るインダクタンス素子を得た。
このようにして得られた各試料に係るインダクタンス素子のコイルに0〜1.2Aの範囲で直流電流を通電し、インダクタンス素子のインダクタンス値を測定し、これからインダクタンス値の変化率を求めた。その結果が図2に示されている。図2において、縦軸はインダクタンス値の変化率(インダクタンス変化率)を示し、横軸は直流重畳電流を示している。
外装を構成する軟磁性体樹脂の透磁率の温度係数が−30ppm/℃以下である実施例1〜3では、これが−30ppm/℃より大きい比較例と比較して、インダクタンス変化率が−30〜−60%となる電流値が5%以上向上しており、直流重畳特性が優れていることがわかる。特に、軟磁性体樹脂の透磁率の温度係数が−1000ppm/℃以下である実施例1および2では、インダクタンス変化率が−30〜−60%となる電流値が10%以上向上しており、直流重畳特性の向上がより顕著である。
Claims (5)
- 巻芯部およびその両端に設けられた鍔部を有する、フェライト焼結体からなる磁芯と、
前記巻芯部上に巻回されたコイルと、
前記コイルを覆いかつ前記鍔部間の空隙を埋めるように形成された、軟磁性体樹脂からなる外装と
を備える、インダクタンス素子であって、
前記フェライト焼結体の透磁率の温度係数が正であるとともに、前記軟磁性体樹脂の透磁率の温度係数が−30ppm/℃以下である、インダクタンス素子。 - 前記軟磁性体樹脂の透磁率の温度係数が−1000ppm/℃以下である、請求項1に記載のインダクタンス素子。
- 前記フェライト焼結体がNiZnCu系フェライト材料の焼結体であり、かつ、前記軟磁性体樹脂がNiZnCu系フェライト材料の粉末と熱硬化性樹脂との混合物である、請求項1または2に記載のインダクタンス素子。
- 巻芯部およびその両端に設けられた鍔部を有する、透磁率の温度係数が正のフェライト焼結体からなる磁芯を用意する工程と、
前記巻芯部上に導電性を有するワイヤを巻回し、それによってコイルを形成する工程と、
フェライト材料の粉末と熱硬化性樹脂とを混合し、それによって透磁率の温度係数が−30ppm/℃以下の軟磁性体樹脂を用意する工程と、
前記コイルを覆いかつ前記鍔部間の空隙を埋めるように、前記軟磁性体樹脂を付与し、それによって外装を形成する工程と
を備える、インダクタンス素子の製造方法。 - 前記軟磁性体樹脂を用意する工程は、透磁率の温度係数が−1000ppm/℃以下の軟磁性体樹脂を用意する工程を備える、請求項4に記載のインダクタンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009536061A JP5287724B2 (ja) | 2007-10-02 | 2008-10-01 | インダクタンス素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007258317 | 2007-10-02 | ||
JP2007258317 | 2007-10-02 | ||
PCT/JP2008/067793 WO2009044760A1 (ja) | 2007-10-02 | 2008-10-01 | インダクタンス素子およびその製造方法 |
JP2009536061A JP5287724B2 (ja) | 2007-10-02 | 2008-10-01 | インダクタンス素子およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009044760A1 true JPWO2009044760A1 (ja) | 2011-02-10 |
JP5287724B2 JP5287724B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=40526185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009536061A Active JP5287724B2 (ja) | 2007-10-02 | 2008-10-01 | インダクタンス素子およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8111124B2 (ja) |
JP (1) | JP5287724B2 (ja) |
WO (1) | WO2009044760A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103295732B (zh) * | 2013-05-29 | 2015-10-28 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种绕线功率电感元件的制造方法 |
KR20170023501A (ko) * | 2015-08-24 | 2017-03-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
CN114914063A (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-16 | 台达电子工业股份有限公司 | 磁性装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06140229A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-05-20 | Tokin Corp | インダクタ及び酸化物磁性材料 |
JPH06251946A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Tdk Corp | インダクタ部品 |
JPH07272919A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Tokin Corp | 酸化物磁性材料及びそれを用いたインダクタ |
JP3456106B2 (ja) * | 1997-03-04 | 2003-10-14 | 松下電器産業株式会社 | チップ型インピーダンス素子 |
JP3672161B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2005-07-13 | Tdk株式会社 | フェライトの製造方法およびインダクタの製造方法 |
US6545415B1 (en) * | 1999-12-27 | 2003-04-08 | Michael A. V. Ward | High efficiency high voltage low EMI ignition coil |
JP3726017B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2005-12-14 | Tdk株式会社 | 磁性材料およびインダクタ |
JP2006202880A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型コモンモードチョークコイル及び製造方法 |
JP4479669B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2010-06-09 | Tdk株式会社 | コイル部品の製造方法 |
JP4777100B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2011-09-21 | 太陽誘電株式会社 | 巻線型コイル部品 |
-
2008
- 2008-10-01 WO PCT/JP2008/067793 patent/WO2009044760A1/ja active Application Filing
- 2008-10-01 JP JP2009536061A patent/JP5287724B2/ja active Active
-
2010
- 2010-04-01 US US12/752,746 patent/US8111124B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8111124B2 (en) | 2012-02-07 |
US20100201471A1 (en) | 2010-08-12 |
WO2009044760A1 (ja) | 2009-04-09 |
JP5287724B2 (ja) | 2013-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI707961B (zh) | 線圈元件 | |
KR100686711B1 (ko) | 표면실장형 파워 인덕터 | |
JP6522297B2 (ja) | コイル部品 | |
JP2018182209A (ja) | コイル部品 | |
US11783999B2 (en) | Multilayer coil array | |
JP2018182203A (ja) | コイル部品 | |
KR20140135644A (ko) | 면실장 인덕터의 제조 방법 | |
TWI581276B (zh) | 線圈零件及具備其之電子機器 | |
JP2018182207A (ja) | コイル部品 | |
JP2018182204A (ja) | コイル部品 | |
JP5287724B2 (ja) | インダクタンス素子およびその製造方法 | |
JP2007019402A (ja) | コイル封止型樹脂成形リアクトル及びその製造方法 | |
JP5082293B2 (ja) | インダクタンス部品とその製造方法 | |
JP2009021310A (ja) | 巻線型電子部品及びその製造方法 | |
JP2005260073A (ja) | インダクタンス素子及びその製造方法 | |
JP2005005644A (ja) | 巻線型電子部品及び樹脂組成物 | |
JP2006165429A (ja) | 巻線型インダクタ | |
TW201814740A (zh) | 線圈部件 | |
JP2005109181A (ja) | 巻線型電子部品 | |
TW201814742A (zh) | 線圈部件 | |
JP3138490B2 (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
TWI527066B (zh) | 客製化表面黏著型功率電感器及其製作方法 | |
US10923258B2 (en) | Dust core and inductor element | |
US11600426B2 (en) | DC-DC converter multilayer coil array and DC-DC converter | |
KR101898834B1 (ko) | 금속 자성 재료 및 전자 부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5287724 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |