JPWO2009040898A1 - スピーカ振動体用支持部材、およびスピーカ装置 - Google Patents

Abstract

簡単な構成で中音域のディップを低減すること、比較的高音質の再生音を得ること、比較的高音圧の再生音を得ること。スピーカ用振動体用支持部材をエッジに採用したスピーカ装置は、複数の折曲部、詳細には頂部折曲部、内側折曲部、および外側折曲部を備えた可動部８５を有し、可動部８５は、頂部折曲部が、内側折曲部と外側折曲部との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されているので、エッジ８が比較的高い剛性を有し、例えばスピーカ振動体用支持部材にダンプ剤層や樹脂層などを形成することなく、簡単な構成で中音域のディップを低減することができる。

Description

本発明は、スピーカ振動体用支持部材、およびスピーカ装置に関する。

コーン型振動板、外磁型磁気回路等を備えた一般的なスピーカ装置では、振動板外周部がエッジやダンパ等の支持部材を介してフレームに振動自在に支持されている。上記構成のスピーカ装置では、スピーカ駆動時、振動板と支持部材の共振現象や不要な振動により、音圧周波数特性の中音域にディップが発生する場合がある。

この中音域のディップを低減するために、例えばエッジにダンプ剤（制動剤）を塗布したスピーカ装置や、紙製のエッジ基材にポリオレフィンポリオール樹脂を塗布して樹脂層を形成したスピーカ装置などが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平５−２４４６８６号公報

しかし、上記エッジにダンプ剤を塗布したスピーカ装置では、粘着性を有するダンプ剤を、最終製造工程時エッジに塗布することを要する。
また、上記紙製のエッジ基材に樹脂層を形成したスピーカ装置では、エッジ基材が紙材であり、適用材料が限定されてしまう。また、このスピーカ装置では、エッジ基材に樹脂層を形成するために比較的重量が重くなり、比較的大音圧の再生音を得にくくなる場合がある。

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、スピーカ振動体用支持部材にダンプ剤層や樹脂層を形成することなく、簡単な構成で中音域のディップを低減すること、比較的高音質の再生音を得ること、比較的高音圧の再生音を得ること、等が本発明の目的である。

このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
本発明に係るスピーカ振動体用支持部材は、スピーカ振動体とスピーカフレーム間に設けられるスピーカ振動体用支持部材であって、頂部折曲部、内側折曲部、および外側折曲部を備えた可動部を有し、前記可動部は、前記頂部折曲部が、前記内側折曲部と前記外側折曲部との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係るスピーカ振動体用支持部材は、スピーカ振動体とスピーカフレーム間に設けられるスピーカ振動体用支持部材であって、立ち上り部と、立ち下り部と、前記立ち上り部と前記立ち下がり部との間に設けられる頂部折曲部とを備える可動部を有し、径方向と前記立ち上り部との間の角度が、前記径方向と前記立ち下り部との間の角度より大きいことを特徴とする。

また、本発明に係るスピーカ装置は、上記スピーカ振動体用支持部材を備えていることを特徴とする。

本発明の一実施形態に係るスピーカ振動体用支持部材を採用したスピーカ装置１００の断面図である。 図１に示したスピーカ装置１００のエッジ８付近を拡大した断面図である。 図２に示したエッジを説明するための断面図であり、（Ａ）はエッジの断面図、（Ｂ）はエッジの折曲部を説明するためのエッジの拡大図である。 一般的なエッジ８Ｊの動作を説明するための図であり、詳細には（Ａ）は非駆動時のエッジ８Ｊの断面図であり、（Ｂ）は振動板が上方（音響放射方向）に変位した場合のエッジ８Ｊの断面図であり、（Ｃ）は振動板の変位が０の場合のエッジ８Ｊの断面図であり、（Ｄ）は振動板が下方（音響放射方向に対して反対方向）に変位した場合のエッジ８Ｊの断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態に係るスピーカ装置１００のエッジ８の動作を説明するための図であり、（Ａ）は非駆動時のエッジ８の断面図であり、（Ｂ）は振動板が上方（音響放射方向）に変位した場合のエッジ８の断面図であり、（Ｃ）は振動板の変位が０の場合のエッジ８の断面図であり、（Ｄ）は振動板が下方（音響放射方向に対して反対方向）に変位した場合のエッジ８の断面図である。 シミュレーション結果を説明するための図であり、（Ａ）は一般的なエッジＪの断面図であり、（Ｂ）は本発明の一具体例に係るエッジ（支持部材）Ｐの断面図であり、（Ｃ）は音圧レベルの周波数特性を示す図である。 （Ａ）は山形状の頂部の曲率半径が異なるエッジＡ１〜Ａ３の断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示したエッジの音圧周波数特性を示す図である。 （Ａ）は山形状の可動部の立ち上り角度が異なるエッジＢ１〜Ｂ３の断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示したエッジの音圧周波数特性を示す図である。 （Ａ）は内側可動部の立ち上り角度（ＡＧ１）と外側可動部の立ち上り角度（ＡＧ３）の角度が異なるエッジＣ１〜Ｃ３の断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示したエッジＣ１〜Ｃ３の音圧周波数特性を示す図である。 （Ａ）は山形状の可動部の立ち上り角度が異なるエッジＤ１〜Ｄ３の断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示したエッジの音圧周波数特性を示す図である。

本発明の一実施形態に係るスピーカ振動体用支持部材は、スピーカ振動体とスピーカフレーム間に設けられるスピーカ振動体用支持部材であって、頂部折曲部、内側折曲部、および外側折曲部を備えた可動部を有し、可動部は、頂部折曲部が、内側折曲部と外側折曲部との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されていることを特徴とする。

また、本発明の一実施形態に係るスピーカ装置は、上記スピーカ振動体用支持部材を備えることを特徴とする。

上記構成のスピーカ振動体用支持部材を備えるスピーカは、頂部折曲部が、内側折曲部と外側折曲部との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されている可動部を備えるので、例えば頂部折曲部が、内側折曲部と外側折曲部との径方向中央に位置する断面形状が単純な山形状の支持部材と比べて、比較的大きな剛性を有し、スピーカ駆動時に中音域（例えば、約３００Ｈｚ〜１ｋＨｚ程度）の共振や不要な振動を低減して、音圧周波数特性の中音域のディップを低減することができる。

また、本発明の一実施形態に係るスピーカ振動体用支持部材は、立ち上り部と、立ち下り部と、立ち上り部と立ち下がり部との間に設けられる頂部折曲部とを備える可動部を有し、径方向と立ち上り部との間の角度が、径方向と立ち下り部との間の角度より大きいことを特徴とする。
上記構成のスピーカ振動体用支持部材を備えるスピーカは、可動部の立ち上り部と径方向との間の角度が、径方向と立ち下り部との間の角度より大きいので、例えば頂部折曲部が、内側折曲部と外側折曲部との径方向中央に位置する単純な山形状の支持部材と比べて、比較的大きな剛性を有し、スピーカ駆動時に中音域での共振や不要な振動を低減して、音圧特性の中音域のディップを低減することができる。

以下、本発明の一実施形態に係るスピーカ振動体用支持部材、およびスピーカ装置を図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るスピーカ振動体用支持部材を採用したスピーカ装置１００の断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係るスピーカ装置１００は、磁石１、プレート２、ヨーク３、磁気回路４、スピーカフレーム（フレームともいう）５、振動板６、ボイスコイルボビン７、ボイスコイル７１、エッジ８、ダンパ９、およびセンターキャップ６０１を有する。本実施形態に係る磁気回路４としては、上記磁石１、プレート２、ヨーク３を有する内磁型磁気回路を採用するが、この形態に限られるものではなく、例えば外磁型磁気回路を採用してもよい。

エッジ８は本発明に係るスピーカ振動体用支持部材の一実施形態に相当する。ダンパ９は本発明に係るスピーカ振動体用支持部材の一実施形態に相当する。振動板６およびボイスコイルボビン７は、本発明に係る振動体の一実施形態に相当する。スピーカフレーム５は本発明に係るスピーカフレームの一実施形態に相当する。

磁石１は、例えばネオジウム系、サマリウム・コバルト系、アルニコ系、フェライト系磁石等の永久磁石等により形成されている。磁石１は、例えば円形で平板形状に形成されており、略同じ外径と略同じ又は小さく形成されている。磁石１はヨーク３上に配置されている。

プレート２は、例えば、円形で平板形状に形成されており、磁石１上に配置されている。プレート２は、例えば透磁率及び飽和磁束密度が比較的高い金属で形成されている。

ヨーク３は、凹部形状に形成され、中央部に磁石１が配置されている。また、ヨーク３は、例えば、透磁率及び飽和磁束密度が比較的高い金属で形成されている。また、ヨーク３の外周端部は、プレート２の高さ付近まで延出されている。
磁気回路４は、上記磁石１、プレート２、およびヨーク３を有する。磁気回路４は、ヨーク３の外周端部とプレート２間に磁気ギャップ（Ｇ）が形成されており、この磁気ギャップ（Ｇ）には、ボイスコイルボビン７に巻回されたボイスコイル７１が振動自在に配置されている。

フレーム５は、略円錐形状に形成されており、ヨーク３の端部が取り付けられた内周端部５１と、エッジ８の端部が取り付けられた外周端部５２とを有する。また、内周端部５１と外周端部５２の略中央部には、ダンパの外周端部が取り付けられる段部５３が形成されている。また、フレーム５は、例えば樹脂などの高分子材料、金属材料などにより構成されている。

振動板６は、例えば内周端部６１がボイスコイルボビン７に接着剤などにより固定されており、外周端部６２がエッジ８を介してフレーム５に振動自在に支持されている。振動板６としては、例えばドーム形状、コーン形状、平板形状、ホーン形状など各種形状を採用することができる。本実施形態に係る振動板６は例えば図１に示すように、コーン形状に形成されている。振動板６は、例えば金属材料、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の高分子材料、紙等の繊維材料により構成されている。金属材料としては、例えばアルミニウムやチタニウム、ジュラルミン、ベリリウム、マグネシウム合金等を採用することができる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリプロピレン樹脂や、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタアクリレート等を採用することができる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリプロピレン樹脂や、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタアクリレート等を採用することができる。
また、振動板６の中央部には、図１に示すように、防塵用のセンターキャップ６０１が設けられている。

ボイスコイルボビン７は、例えば図１に示すように、筒形状に形成されており、振動方向（ｚ軸方向）がスピーカ中心軸に一致するように配置されている。
ボイスコイル７１は、上述したように、ボイスコイルボビン７に巻回されている。ボイスコイル７１は、例えばフレーム５に形成された端子部５０１と導電線７１１により電気的に接続されている。

ダンパ９は、内周部９１がボイスコイルボビン７に接着剤などにより固定され、外周端部がフレーム５に接着剤などにより固定されており、内周部９１と外周部９２の径方向中央部付近に、断面形状が略波形状の可動部９３が形成されている。ダンパ９は、磁気回路４の磁気ギャップ（Ｇ）内でボイスコイルボビン７が接触しないように、上下方向（ｚ軸方向：音響放射方向）に沿って振動可能に支持するとともに、静止した状態で、ボイスコイル７１を規定位置に保持する。本実施形態に係るダンパ９は、例えば径方向断面形状が波型形状に形成されていてもよいし、後述するように本発明に係るエッジ８と同様な形状や材質を有していてもよい。

［エッジ８］
図２は、図１に示したスピーカ装置１００のエッジ８付近を拡大した断面図である。図３は図２に示したエッジを説明するための断面図である。詳細には図３（Ａ）はエッジの断面図、図３（Ｂ）はエッジの折曲部を説明するためのエッジの拡大図である。図２，図３（Ａ），図３（Ｂ）を参照しながら、エッジ８を詳細に説明する。

エッジ８は、振動板６の外周端部６２と、フレーム５の外周端部５２との間に設けられており、例えばリング形状に形成されている。エッジ８の形成材料としては、例えば、紙、ゴム、樹脂、布、革など公知の材料を採用することができる。エッジ８は、振動板６の変位に対して柔軟に追従して、振動板６を振動自在に支持する。エッジ８の内周端部８１と外周端部８２との間には、断面形状が山形状の可動部８３が形成されている。またエッジ８は振動板６の音響的終端としての機能を有する。

エッジ８は、図２に示すように、振動板取付部８０１、フレーム取付部８０２、および可動部８３を有する。
振動板取付部８０１は、内周端部８１に形成されており、振動板６の外周端部６２に接着剤などにより固定される。振動板取付部８０１は、例えば可動部８３の径方向中心側に形成された平坦部８０１Ａを有する。平坦部８０１Ａの内周側には振動板６の形状に対応した傾斜面が形成された傾斜部８０１Ｂを有する。

フレーム取付部８０２は、外周端部８２に形成されており、フレーム５の外周端部５２に接着剤などにより固定される。フレーム取付部８０２は、例えば可動部８３の径方向外側に形成された平坦部８０２Ａを有する。

可動部８３は、振動板取付部８０１とフレーム取付部８０２との間に形成されている。本実施形態に係る可動部８３は、図１，２に示すように、径方向断面形状が、音響放射方向（ＳＤ）に向かって（前面に向かって）突出した山形状に形成されている。また、可動部８３は、頂部折曲部、内側折曲部、および外側折曲部を有する。この可動部は、頂部折曲部が、内側折曲部と外側折曲部との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されている。
図２に示すように、本実施形態に係るエッジ８は、複数の可動部８３、詳細には２つの可動部８３Ａ，８３Ｂを有する。このエッジ８は複数の折曲部８３１〜８３５を有する。各折曲部８３１〜８３５は径方向断面形状が曲線状に形成されている。

また、詳細には図２に示すように、折曲部８３２は可動部８３Ａの頂部折曲部に相当し、折曲部８３１は可動部８３Ａの内側折曲部に相当し、折曲部８３３は可動部８３Ａの外側折曲部に相当する。折曲部８３４は可動部８３Ｂの頂部折曲部に相当し、折曲部８３３は可動部８３Ｂの内側折曲部に相当し、折曲部８３５は可動部８３Ｂの外側折曲部に相当する。

つまり、頂部折曲部８３２が、折曲部８３１と折曲部８３３との径方向中央部８３０Ｃより、径方向中心側に位置する形状に形成されている。頂部折曲部８３４が、折曲部８３３と外側折曲部８３５との径方向中央部８３０Ｄより、径方向中心側に位置する形状に形成されている。
また、折曲部８３３は、隣接する複数の可動部８３Ａ，８３Ｂそれぞれの頂部折曲部８３２，８３４の間に形成された中間折曲部に相当する。この折曲部８３３は、隣接する可動部８３Ａ，８３Ｂそれぞれの頂部折曲部８３２，８３４の中央部８３０Ｅより、径方向外側に形成された中間折曲部に相当する。

また、図２に示すように、本実施形態に係るエッジ８は、折曲部８３１，８３３，８３５が略同一平面上に位置するように形成されている。また、本実施形態に係るエッジ８は、頂部折曲部８３２，８３４の高さ（Ｈ）、例えば折曲部８３１，８３３，８３５が配置される平面を基準として、その平面に直交する方向（音響放射方向ＳＤ）に沿った折曲部８３２，８３４までの距離が、略同一となるように形成されている。また、頂部折曲部８３２，８３４の高さ（Ｈ）は、例えば、折曲部８３１，８３３間の径方向長さと略同じ、または、それより小さい（約０．７〜０．９倍程度）である。

また、可動部８３は、頂部折曲部と内側折曲部との間に形成された立ち上り部と、頂部折曲部と外側折曲部との間に形成された立ち下り部とを有する。具体的には、図３に示すように、折曲部８３１と折曲部８３２との間に立ち上り部３０１が形成され、折曲部８３２と折曲部８３３の間に立ち下り部３０２が形成されている。また、折曲部８３３と折曲部８３４の間に立ち上り部３０３が形成され、折曲部８３４と折曲部８３５の間に立ち下り部３０４が形成されている。この立ち上り部３０１，３０３，立ち下り部３０２，３０４は、断面形状が直線形状に形成されている。

図３（Ａ）に示すように、可動部８３Ａは、径方向断面形状が、径方向（水平方向）と立ち上り部３０１との間の角度（ＡＧ１）が、径方向と立ち下り部３０２との間の角度（ＡＧ２）より大きく形成されている。可動部８３Ｂは、径方向断面形状が、径方向（水平方向）と立ち上り部３０３との間の角度が、径方向と立ち下り部３０４との間の角度より大きく形成されている。

後述するように、立ち上り部と径方向とが成す角度は、約６０°から約８５°であることが好ましく、この角度の場合に、エッジ８が比較的高い剛性となり、音圧周波数特性のディップが低減する。

図３（Ｂ）に示すように、エッジ８は、頂部折曲部と中間折曲部の表面または両面の中央に沿った長さが異なる。例えば折曲部８３２，８３３の両面の中央に沿った長さは図３（Ｂ）に太線で示している。図示していないが折曲部８３４についても同様である。また、図３（Ｂ）に示すように、折曲部８３３の曲率半径は、折曲部８３２，８３４の曲率半径より大きく形成されている。つまり、折曲部８３３の表面または両面の中央に沿った長さが、折曲部８３２，８３４の表面または両面の中央に沿った長さより長く形成されている。
上記構成のエッジ８では、スピーカ駆動時に、中間折曲部８３３と比べて、曲率半径が比較的小さい折曲部８３２，８３４のほうが、剛性が大きく変形しにくい。

次に、上記構成の本発明の一実施形態に係るエッジ８の動作を、一般的な径方向断面形状が対称の単純な山形状のエッジ８Ｊの動作と比較しながら説明する。

図４は、一般的なエッジ８Ｊの動作を説明するための図であり、詳細には図４（Ａ）は非駆動時のエッジ８Ｊの断面図であり、図４（Ｂ）は振動板が上方（音響放射方向）に変位した場合のエッジ８Ｊの断面図であり、図４（Ｃ）は振動板の変位が０の場合のエッジ８Ｊの断面図であり、図４（Ｄ）は振動板が下方（音響放射方向に対して反対方向）に変位した場合のエッジ８Ｊの断面図である。

図５は、図１に示した本発明の一実施形態に係るスピーカ装置１００のエッジ８の動作を説明するための図であり、図５（Ａ）は非駆動時のエッジ８の断面図であり、図５（Ｂ）は振動板が上方（音響放射方向）に変位した場合のエッジ８の断面図であり、図５（Ｃ）は振動板の変位が０の場合のエッジ８の断面図であり、図５（Ｄ）は振動板が下方（音響放射方向に対して反対方向）に変位した場合のエッジ８の断面図である。

一般的なエッジ８Ｊは、図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、例えばスピーカ駆動時に、振動板が駆動方向（図に向かって上下方向）に変位すると、駆動力（Ｔ）により特に折曲部８３１Ｊ，８３２Ｊの折曲角度が、他の折曲部と比べて比較的大きく変化する。
具体的には、スピーカ駆動時、例えば折曲部８３１Ｊ，８３２Ｊの折曲角度が、スピーカ非駆動時を基準として比較的大きく振動する。この際、折曲部８３１Ｊ，８３２Ｊの近傍では、共振や不要な振動が発生して、音圧周波数特性の中音域に比較的大きなディップが生じる。

一方、図５（Ａ）〜図５（Ｄ）に示すように、本発明の一実施形態に係るエッジ８では、上述したように、折曲部８３１の折曲角度が約６０°〜８５°であり、山形状の可動部８３の頂部折曲部８３２が、折曲部８３１と折曲部８３３との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されているので、折曲部８３１が比較的高い剛性を有する。
このため、スピーカ駆動時、振動板が駆動方向（図に向かって上下方向）に変位した場合であっても、折曲部８３１の折曲角度の変化量は比較的小さく、略同じ折曲角度を維持する。また、上述した本発明に係るエッジ８では、一般的なエッジ８Ｊと比べて、共振や不要な振動を低減することができ、音圧周波数特性の中音域のディップを低減することができる。

また、折曲部８３２についても上述した折曲部８３１と略同様に折曲角度の変化量が比較的小さくなる。また、折曲部８３４についても上述した折曲部８３２と略同様に折曲角度の変化量が比較的小さくなる。
このため、一般的なエッジ８Ｊと比べて、共振や不要な振動を低減することができ、音圧周波数特性の中音域のディップを低減することができる。

［シミュレーション］
本願発明者は、本発明に係るスピーカ振動体用支持部材の効果を確認するために、本発明の一具体例に係るエッジ８、および一般的な山形状のエッジＪについて、コンピュータ演算（シミュレーション）により音圧周波数特性を算出して比較および検討を行った。以下、音圧周波数特性を図面を参照しながら説明する。

図６は、シミュレーション結果を説明するための図である。詳細には、図６（Ａ）は一般的なエッジＪの断面図であり、図６（Ｂ）は本発明の一具体例に係るエッジ（支持部材）Ｐの断面図であり、図６（Ｃ）は音圧レベル（ＳＰＬ：Sound Pressure Level）の周波数特性を示す図である。図６（Ｃ）において、横軸は周波数（Ｆ）（単位はＨｚ）を示し、縦軸は音圧レベル（ｄＢＳＰＬ）を示す。

一般的なエッジＪは、図６（Ａ）に示すように、径方向断面形状が、頂部が山形状の中央に位置する２つの山形状を備えている。頂部の高さ（Ｈ）は例えば３.０ｍｍに設定した。
一方、本発明に係るエッジ８（Ｐ）は、図６（Ｂ）に示すように、頂部折曲部８３２が折曲部８３１，８３３との径方向中央より径方向中心側に位置し、頂部折曲部８３４が折曲部８３３，８３５との径方向中央より径方向中心側に位置している。また、例えば、エッジ８の角度ＡＧ１，ＡＧ３は８０°に設定した。頂部折曲部８３２，８３４の高さ（Ｈ）は、エッジＪと同じ３.０ｍｍに設定した。
頂部折曲部８３２、８３４の曲率半径は０.５ｍｍに設定した。
シミュレーションの結果、図６（Ｃ）に示すように、本発明に係るエッジ８（Ｐ）を採用したスピーカ装置では、一般的なエッジＪを採用したスピーカ装置と比べて、音圧周波数特性の中音域（例えば約３００Ｈｚ〜１ｋＨｚ程度）のディップが低減する。また、エッジ８（Ｐ）を採用したスピーカ装置では、中音域のディップが低減して、比較的高音質の再生音となる。

［第１比較例］
次に、比較例として、単純な山形状の頂部の曲率半径が異なるエッジを採用したスピーカ装置の音圧周波数特性を説明する。
図７（Ａ）は山形状の頂部の曲率半径が異なるエッジＡ１〜Ａ３の断面図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）に示したエッジの音圧周波数特性を示す図である。

エッジＡ１は、内側可動部の頂部の高さ３.０ｍｍ，頂部折曲部８３２の曲率半径が１.２５ｍｍ、外側可動部の頂部の高さ３.０ｍｍ，頂部折曲部８３４の曲率半径１.２５ｍｍである。エッジＡ２は、内側可動部の頂部の高さ３.０ｍｍ，頂部折曲部８３２の曲率半径が１.０ｍｍ、外側可動部の頂部の高さ３.０ｍｍ，頂部折曲部８３４の曲率半径１.０ｍｍである。エッジＡ３は、内側可動部の頂部の高さ３.０ｍｍ，頂部折曲部８３２の曲率半径が０.７５ｍｍ、外側可動部の頂部の高さ３.０ｍｍ，頂部折曲部８３４の曲率半径０.７５ｍｍである。エッジＡ１〜Ａ３は、頂部折曲部が山形状の中央部に位置する径方向断面形状に形成されている。

図７（Ｂ）に示すように、単純な山形状のエッジの頂部の曲率半径（Ｒ）が小さいほど、中音域のディップが低減する。しかし、図６（Ｃ），７（Ｂ）に示すように、エッジＡ１〜Ａ３を採用したスピーカ装置では、本発明に係るエッジ８（Ｐ）を採用したスピーカ装置と比べて、中音域のディップの低減の度合いが小さい。

［第２比較例］
次に、比較例として、折曲部８３１，８３３の角度ＡＧ１，ＡＧ３の角度が比較的小さく、頂部折曲部８３２，８３４が、山形状の中央部から径方向外側に位置するエッジＢ１〜Ｂ３を採用したスピーカ装置の音圧周波数特性を説明する。
図８（Ａ）は、山形状の可動部の立ち上り角度が異なるエッジＢ１〜Ｂ３の断面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）に示したエッジの音圧周波数特性を示す図である。

エッジＢ１は、内側可動部の折曲部８３１と径方向との角度（ＡＧ１）が６８°、外側可動部の折曲部８３３の径方向との角度（ＡＧ３）が６８°である。エッジＢ２は、角度（ＡＧ１）が６０°、角度（ＡＧ３）が６０°である。エッジＢ３は、角度（ＡＧ１）が５５°、角度（ＡＧ３）が５５°である。また、エッジＢ１〜Ｂ３は、可動部の頂部の高さ（Ｈ）が３.０ｍｍであり、曲率半径が１.２５ｍｍである。エッジＢ１はエッジＡ１と同一である。

図８（Ｂ）に示すように、頂部折曲部が山形状の中央部から径方向外側に位置するエッジＢ１〜Ｂ３を採用したスピーカ装置では、角度（ＡＧ１），角度（ＡＧ３）が大きいほど、中音域のディップが低減する。しかし、図６（Ｃ），８（Ｂ）に示すように、エッジＢ１〜Ｂ３を採用したスピーカ装置では、本発明に係るエッジ８（Ｐ）を採用したスピーカ装置と比べて、中音域のディップの低減の度合いが小さい。

［第３比較例］
次に、比較例として、内側可動部の立ち上り角度（ＡＧ１）と外側可動部の立ち上り角度（ＡＧ３）の角度が異なる
エッジＣ１〜Ｃ３を採用したスピーカ装置の音圧周波数特性を説明する。
図９（Ａ）は、内側可動部の立ち上り角度（ＡＧ１）と外側可動部の立ち上り角度（ＡＧ３）の角度が異なるエッジＣ１〜Ｃ３の断面図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）に示したエッジＣ１〜Ｃ３の音圧周波数特性を示す図である。

エッジＣ１は、内側可動部の折曲部８３１と径方向との角度（ＡＧ１）が６８°、外側可動部の折曲部８３３の径方向との角度（ＡＧ３）が６８°である。エッジＣ２は、角度（ＡＧ１）が８０°、角度（ＡＧ３）が６８°である。エッジＣ３は、角度（ＡＧ１）が８８°、角度（ＡＧ３）が６０°である。また，エッジＣ１〜Ｃ３は、可動部の頂部の高さ（Ｈ）が３.０ｍｍであり、曲率半径が１.２５ｍｍである。エッジＣ１はエッジＡ１と同一である。

図６（Ｃ），９（Ｂ）に示すように、内側可動部の立ち上り角度（ＡＧ１）と外側可動部の立ち上り角度（ＡＧ３）の角度が異なるエッジＣ１〜Ｃ３を採用したスピーカ装置では、本発明に係るエッジ８（Ｐ）を採用したスピーカ装置と比べて、中音域のディップの低減の度合いが小さい。

[本発明に係る変形例]
次に、本発明に係る変形例として、折曲部８３１，８３３の角度ＡＧ１，ＡＧ３の角度が異なるエッジＤ１〜Ｄ３を採用したスピーカ装置の音圧周波数特性を説明する。エッジＤ２、Ｄ３は頂部折曲部が山形状の中央部から径方向内側に位置する。
図１０（Ａ）は、山形状の可動部の立ち上り角度が異なるエッジＤ１〜Ｄ３の断面図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）に示したエッジの音圧周波数特性を示す図である。

エッジＤ１は、内側可動部の折曲部８３１と径方向との角度（ＡＧ１）が６８°、外側可動部の折曲部８３３の径方向との角度（ＡＧ３）が６８°である。エッジＤ２は、角度（ＡＧ１）が７５°、角度（ＡＧ３）が７５°である。エッジＤ３は、角度（ＡＧ１）が８５°、角度（ＡＧ３）が８５°である。また、エッジＤ１〜Ｄ３は、可動部の頂部の高さ（Ｈ）が３.０ｍｍであり、曲率半径が１.２５ｍｍである。エッジＤ１はエッジＡ１と同一である。
図１０（Ｂ）に示すように、角度（ＡＧ１），角度（ＡＧ３）が大きいほど、つまり頂部折曲部が径方向中心側に位置するほど中音域のディップが低減している。特に、周波数５００〜６００Ｈｚで効果が比較的大きい。

また、図６（Ｃ）〜図１０（Ｂ）に示すように、エッジの可動部は、頂部折曲部が、内側折曲部と外側折曲部との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されていると、中音域のディップが低減して、比較的高音質となる。また、図６（Ｃ）〜図１０（Ｂ）に示すように、詳細には径方向と立ち上り部とが成す角度は、約６０°から約８５°に形成されていると、本発明に係る効果が比較的大きい。特に、角度（ＡＧ１），角度（ＡＧ３）が、７５°〜８０°の場合は本発明に係る効果が比較的大きい。

以上、説明したように、本発明に係るスピーカ用振動体用支持部材をエッジに採用したスピーカ装置は、複数の折曲部、詳細には頂部折曲部、内側折曲部、および外側折曲部を備えた可動部８５を有し、可動部８５は、頂部折曲部が、内側折曲部と外側折曲部との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されているので、エッジ８が比較的高い剛性を有し、例えばスピーカ振動体用支持部材にダンプ剤層や樹脂層などを形成することなく、簡単な構成で中音域のディップを低減することができる。また、本発明に係るスピーカ装置は、上記構成の支持部材を備えているので、比較的高音質の再生音を得ることができる。また、本発明に係るスピーカ装置は、上記構成の支持部材を備えているので、比較的高音圧の再生音を得ることができる。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではない。上述した実施形態を組み合わせて実施してもよい。上述した実施形態では、本発明に係るスピーカ装置を、外磁型磁気回路を備えたスピーカ装置に適用したが、この形態に限られるものではない。例えば、本発明に係るスピーカ装置を、内磁型磁気回路を備えるスピーカ装置に適用してもよい。
また、振動板は、コーン形状に限られるものではなく、ドーム形状、平板形状など、各種形状を採用してもよい。
また、エッジ８は、例えば音響放射方向（ＳＤ）に向かって凸形状や凹部形状に形成されていてもよい。
また、スピーカ装置や支持部材は、音響放射側から視認した場合、円形状やリング形状でなくともよく、例えば矩形状，多角形状，楕円形状など任意の形状に形成されていてもよい。
また、本発明に係るスピーカ振動体用支持部材は、エッジに限られるものではなく、上述したようにダンパに採用してもよい。
また、本発明に係るスピーカ振動体用支持部材をエッジに採用し、ダンパは公知の形状にしても良く、或いは本発明に係るスピーカ振動体用支持部材をダンパに採用し、エッジは公知の形状にしても構わない。
また、上述した実施形態では、エッジ８は振動板とは別部材のフリーエッジとして説明したが、この形態に限られるものではない。例えば本発明に係るスピーカ振動体用支持部材として、振動板６とエッジ部が一体成形されたフェイクスドエッジタイプであってもよい。

また、上述した実施形態では、エッジ８が２つの可動部８３Ａ，８３Ｂを備えたが、この形態に限られるものではない。例えばエッジ８は、一つの可動部、または３つ以上の複数の可動部を備えていてもよい。

【０００２】
少なくとも具備するものである。
本発明に係るスピーカ振動体用支持部材は、スピーカ振動体とスピーカフレーム間に設けられるスピーカ振動体用支持部材であって、頂部折曲部、内側折曲部、および外側折曲部を備えた可動部を有し、前記可動部は、前記頂部折曲部が、前記内側折曲部と前記外側折曲部との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されていることを特徴とする。
［０００７］
また、本発明に係るスピーカ振動体用支持部材は、前記可動部の断面形状が山形状であることを特徴とする。
［０００８］
また、本発明に係るスピーカ装置は、上記スピーカ振動体用支持部材を備えていることを特徴とする。
図面の簡単な説明
［０００９］
［図１］本発明の一実施形態に係るスピーカ振動体用支持部材を採用したスピーカ装置１００の断面図である。
［図２］図１に示したスピーカ装置１００のエッジ８付近を拡大した断面図である。
［図３］図２に示したエッジを説明するための断面図であり、（Ａ）はエッジの断面図、（Ｂ）はエッジの折曲部を説明するためのエッジの拡大図である。
［図４］一般的なエッジ８Ｊの動作を説明するための図であり、詳細には（Ａ）は非駆動時のエッジ８Ｊの断面図であり、（Ｂ）は振動板が上方（音響放射方向）に変位した場合のエッジ８Ｊの断面図であり、（Ｃ）は振動板の変位が０の場合のエッジ８Ｊの断面図であり、（Ｄ）は振動板が下方（音響放射方向に対して反対方向）に変位した場合のエッジ８Ｊの断面図である。
［図５］図１に示した本発明の一実施形態に係るスピーカ装置１００のエッジ８の動作を説明するための図であり、（Ａ）は非駆動時のエッジ８の断面図であり、（Ｂ）は振動板が上方（音響放射方向）に変位した場合のエッジ８の断面図であり、（Ｃ）は振動板の変位が０の場合のエッジ８の断面図であり、（Ｄ）は振動板が下方（音響放射方向に対

Claims (16)

1. スピーカ振動体とスピーカフレーム間に設けられるスピーカ振動体用支持部材であって、
   頂部折曲部、内側折曲部、および外側折曲部を備えた可動部を有し、
   前記可動部は、前記頂部折曲部が、前記内側折曲部と前記外側折曲部との径方向中央より、径方向中心側に位置する形状に形成されていることを特徴とする
   スピーカ振動体用支持部材。
2. 複数の前記可動部を有することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ振動体用支持部材。
3. 前記可動部は、折曲部の断面形状が曲線状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ振動体用支持部材。
4. 前記可動部は、前記頂部折曲部と前記内側折曲部との間に形成された立ち上り部と、
   前記頂部折曲部と前記外側折曲部との間に形成された立ち下り部と
   を有することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ振動体用支持部材。
5. 前記可動部は、複数の前記可動部を有し、
   前記複数の可動部それぞれの頂部折曲部の間に形成された中間折曲部を備え、
   前記頂部折曲部と前記中間折曲部の表面または両面の中央に沿った長さが異なることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ振動体用支持部材。
6. 前記中間折曲部は、該中間折曲部の断面形状が曲線形状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のスピーカ振動体用支持部材。
7. 複数の可動部を有し、
   隣接する可動部の間に中間折曲部が形成され、
   前記隣接する可動部それぞれの頂部折曲部の中央より径方向外側に前記中間折曲部が位置することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ振動体用支持部材。
8. 前記可動部の径方向中心側または径方向外側には、平坦部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ振動体用支持部材。
9. 複数の前記可動部を有し、
   前記可動部の高さは略同一であることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ振動体用支持部材。
10. 前記可動部は、前記頂部折曲部と前記内側折曲部との間に形成された立ち上り部を有し、
    前記立ち上り部と径方向とが成す角度は、約６０°から約８５°であることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ振動体用支持部材。
11. 前記立ち上り部または前記立ち下り部は、断面形状が直線形状に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のスピーカ振動体用支持部材。
12. スピーカ振動体とスピーカフレーム間に設けられるスピーカ振動体用支持部材であって、
    立ち上り部と、立ち下り部と、前記立ち上り部と前記立ち下り部との間に設けられる頂部折曲部とを備える可動部を有し、
    径方向と前記立ち上り部との間の角度が、前記径方向と前記立ち下り部との間の角度より大きいことを特徴とする
    スピーカ振動体用支持部材。
13. 請求項１に記載されたスピーカ用支持部材を備えるスピーカ装置。
14. 前記スピーカ用支持部材は、エッジであることを特徴とする請求項１３に記載のスピーカ装置。
15. 前記スピーカ用支持部材は、ダンパであることを特徴とする請求項１３に記載のスピーカ装置。
16. スピーカフレームと、前記スピーカフレームに支持されるスピーカ振動体と、磁気回路とを有し、
    前記スピーカ振動体は、振動板と、ボイスコイルと、ボイスコイルボビンとを備え、
    前記磁気回路は、ヨークと磁石とを備えることを特徴とする請求項１４に記載のスピーカ装置。

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