JPWO2008035727A1 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
Description
2 セラミック層
3 セラミック積層体
4,5 内部電極
6,7 外部電極
8 抵抗電極層
12 外側電極層
22 導通層
実験例1では、図2に示したような構造を有する積層セラミックコンデンサを試料として作製した。
実験例2では、図4に示したような構造を有する積層セラミックコンデンサを試料として作製した。
実験例3では、図2に示した積層セラミックコンデンサ11における金属めっき層9を形成する前の段階のものを試料として作製しながら、外側電極層12を形成するために用いるペーストに含まれるガラスフリットとしていくつかの種類のものを用い、ガラスの組成およびガラス軟化点がESRに対して及ぼす影響を調査した。
Claims (9)
- 複数のセラミック層が積層されてなる、セラミック積層体と、
前記セラミック積層体の内部において、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された、内部電極と、
前記セラミック積層体の外表面上に形成されかつ前記内部電極の特定のものと電気的に接続された、外部電極と
を備え、
前記内部電極は、NiまたはNi合金を含み、
前記外部電極は、前記セラミック積層体および前記内部電極の特定のものと接する抵抗電極層を備え、
前記抵抗電極層は、前記NiまたはNi合金と反応する複合酸化物を26〜79重量%の割合で、ガラス成分を20〜56重量%の割合で、および、前記NiまたはNi合金と反応する金属を1〜18重量%の割合で、それぞれ含有する、
積層セラミックコンデンサ。 - 前記NiまたはNi合金と反応する金属は、Niおよび/またはCuである、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記NiまたはNi合金と反応する複合酸化物は、In−Sn複合酸化物である、請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 複数のセラミック層が積層されてなる、セラミック積層体と、
前記セラミック積層体の内部において、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された、内部電極と、
前記セラミック積層体の外表面上に形成されかつ前記内部電極の特定のものと電気的に接続された、外部電極と
を備え、
前記内部電極は、NiまたはNi合金を含み、
前記外部電極は、前記セラミック積層体および前記内部電極の特定のものと接する導通層と、前記導通層の外面に接する抵抗電極層とを備え、
前記導通層は、前記NiまたはNi合金と反応する金属を主成分とし、
前記抵抗電極層は、前記NiまたはNi合金と反応する複合酸化物を26〜79重量%の割合で、ガラス成分を20〜56重量%の割合で、および、前記NiまたはNi合金と反応する金属を1〜18重量%の割合で、それぞれ含有する、
積層セラミックコンデンサ。 - 前記導通層の前記主成分となる金属は、Niおよび/またはCuである、請求項4に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記抵抗電極層における前記NiまたはNi合金と反応する金属は、Niおよび/またはCuである、請求項4に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記NiまたはNi合金と反応する複合酸化物は、In−Sn複合酸化物である、請求項4ないし6のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記外部電極は、前記抵抗電極層の外面に接するように、焼付けにより形成される外側電極層をさらに備え、前記外側電極層は、前記抵抗電極層に含まれる前記ガラス成分のガラス軟化点より30℃低い温度以上のガラス軟化点を有するガラス成分を含む、請求項1または4に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記外側電極層に含まれる前記ガラス成分は、前記抵抗電極層に含まれる前記ガラス成分と同一組成系である、請求項8に記載の積層セラミックコンデンサ。
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