JPWO2005036622A1 - 基板搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
基板搬送装置は、投影光学系と液体を介した露光処理を行う露光処理部に対して、基板を搬入する第1搬送機構と、基板を露光処理部から搬出する第2搬送機構と、第1搬送機構と該第1搬送機構が搬送する基板との少なくとも一方に対し、第2搬送機構と第2搬送機構が搬送する基板との少なくとも一方からの液体の飛散を抑制する飛散抑制機構とを備える。
Description
本発明は、投影光学系と基板との間の少なくとも一部を液体で満たし、投影光学系と液体とを介して基板にパターンを露光する技術に関し、特に、基板搬送装置、露光装置、デバイス製造方法に関する。
本願は、2003年10月8日に出願された特願2003−349551号ならびに2003年12月15日に出願された特願2003−416714号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本願は、2003年10月8日に出願された特願2003−349551号ならびに2003年12月15日に出願された特願2003−416714号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
半導体デバイスや液晶表示デバイスは、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に転写する、いわゆるフォトリソグラフィの手法により製造される。このフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、マスクを支持するマスクステージと基板を支持する基板ステージとを有し、マスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながらマスクのパターンを投影光学系を介して基板に転写するものである。近年、デバイスパターンのより一層の高集積化に対応するために投影光学系の更なる高解像度化が望まれている。投影光学系の解像度は、使用する露光波長が短くなるほど、また投影光学系の開口数が大きいほど高くなる。そのため、露光装置で使用される露光波長は年々短波長化しており、投影光学系の開口数も増大している。そして、現在主流の露光波長は、KrFエキシマレーザの248nmであるが、更に短波長のArFエキシマレーザの193nmも実用化されつつある。また、露光を行う際には、解像度と同様に焦点深度(DOF)も重要となる。解像度R、及び焦点深度δはそれぞれ以下の式で表される。
R=k1・λ/NA …(1)
δ=±k2・λ/NA2 …(2)
ここで、λは露光波長、NAは投影光学系の開口数、k1、k2はプロセス係数である。(1)式、(2)式より、解像度Rを高めるために、露光波長λを短くして、開口数NAを大きくすると、焦点深度δが狭くなることが分かる。
δ=±k2・λ/NA2 …(2)
ここで、λは露光波長、NAは投影光学系の開口数、k1、k2はプロセス係数である。(1)式、(2)式より、解像度Rを高めるために、露光波長λを短くして、開口数NAを大きくすると、焦点深度δが狭くなることが分かる。
焦点深度δが狭くなり過ぎると、投影光学系の像面に対して基板表面を合致させることが困難となり、露光動作時のフォーカスマージンが不足する恐れがある。そこで、実質的に露光波長を短くして、且つ焦点深度を広くする方法として、例えば下記特許文献1に開示されている液浸法が提案されている。この液浸法は、投影光学系の下面と基板表面との間を水や有機溶媒等の液体で満たし、液体中での露光光の波長が、空気中の1/n(nは液体の屈折率で通常1.2〜1.6程度)になることを利用して解像度を向上するとともに、焦点深度を約n倍に拡大するというものである。
国際公開第99/49504号パンフレット
ところで、露光装置では、装置のコンパクト化などを目的として、露光処理部に基板を搬入する搬入経路(ローダ空間)と露光処理部から基板を搬出する搬出経路(アンローダ空間)とを近づけて配置する場合が多い。ところが、上記液浸法では、露光処理後の基板に液体が付着している可能性があり、この液体が基板搬送中に飛散し、露光処理部に向けて搬送中の基板や露光処理前の基板を搬送する搬送部材に付着するおそれがある。
露光処理後の基板やこの基板を搬送する搬送部材から飛散した液体が、露光処理前の基板に付着すると、付着した液体が周囲の気体中に含まれる不純物を集めてしまい、露光処理前の基板を汚染してしまう。また、ロード用の搬送部材に液体が付着すると、次の露光処理前の基板を汚染してしまう可能性がある。また、基板に付着した液体が露光処理前に乾燥した場合も、その痕が基板表面に残ることにより、露光精度の低下を招きやすい。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、液浸法に基づく露光処理前の基板や露光処理前の基板を搬送する部材に液体が付着するのを防止することができる基板搬送装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、液浸法に基づいて高精度に露光処理を行うことができる露光装置を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、高品質のデバイスを製造することが可能なデバイス製造方法を提供することにある。
上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す図1〜図10に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の基板搬送装置(H)は、投影光学系(PL)と液体(LQ)を介した露光処理を行う露光処理部(EX)に対して、基板(P)を搬入する第1搬送機構(H1)と、前記基板を前記露光処理部(EX)から搬出する第2搬送機構(H2)と、前記第1搬送機構(H1)と該第1搬送機構が搬送する基板(P)との少なくとも一方に対し、前記第2搬送機構(H2)と前記第2搬送機構が搬送する基板(P)との少なくとも一方からの前記液体の飛散を抑制する飛散抑制機構(110)とを備えることを特徴とする。
ここで、前記飛散抑制機構(110)は、例えば、前記第1搬送機構(H1)の搬送空間と、前記第2搬送機構(H2)の搬送空間との間に設けられた仕切部材(111)を有するものである。
あるいは、前記飛散抑制機構(110)は、前記第1搬送機構(H1)の搬送空間と、前記第2搬送機構(H2)の搬送空間との少なくとも一部を連通する開口部(112)が形成された仕切部材(111)と、前記開口部(112)を開閉する開閉部材(113)とを有するものであってもよい。
また、前記飛散抑制機構(110)は、前記第2搬送機構(H2)が前記液体が付着した前記基板(P)を搬送する間、前記液体が付着する前の基板(P)を搬送する前記第1搬送機構(H1)を前記第2搬送機構(H2)の搬送経路から隔離する隔離機構(130)を有するものであってもよい。
また、前記飛散抑制機構(110)は、前記第1搬送機構(H1)の搬送空間と、前記第2搬送機構(H2)の搬送空間との間に、エアーカーテンを形成するものであってもよい。
また、前記飛散抑制機構(110)は、前記第1搬送機構(H1)に設けられ、前記液体が付着する前の基板(P)を収容する第1基板収容容器(140)を有するものであってもよい。
また、前記飛散抑制機構(110)は、前記第2搬送機構(H2)に設けられ、前記液体が付着した後の基板を収容する第2基板収容容器(141)を有するものであってもよい。
本発明の基板搬送装置によれば、飛散抑制機構によって、第1搬送機構と第1搬送機構が搬送する基板との少なくとも一方に対し、第2搬送機構と第2搬送機構が搬送する前記基板との少なくとも一方からの液体の飛散が抑制されることから、第1搬送機構や第1搬送機構で搬送される基板に液体が付着するのが防止される。すなわち、液浸法に基づく露光処理の前に、基板に液体や異物が付着するのが防止される。
また、本発明の基板搬送装置(H)は、液体(LQ)が付着した基板(P)を収容する第1の収容容器(150)と、液体(LQ)が付着していない基板(P)を収容する第2の収容容器(151)とを備えることを特徴とする。
また、本発明の露光装置(EX−SYS)は、投影光学系(PL)と基板(P)との間の少なくとも一部を液体(LQ)で満たした状態で、マスク(M)に形成されたパターンの像を前記基板(P)上に投影して、前記基板(P)を露光する露光処理部(EX)を備える露光装置において、上記記載の基板搬送装置(H)を備えることを特徴とする。
また、本発明の露光装置(EX−SYS)は、投影光学系(PL)と基板(P)との間の少なくとも一部を液体(LQ)で満たした状態で、マスク(M)に形成されたパターンの像を前記基板(P)上に投影して、前記基板(P)を露光する露光処理部(EX)を備える露光装置において、上記記載の基板搬送装置(H)を備えることを特徴とする。
また、本発明のデバイス製造方法は、上記記載の露光装置を用いることを特徴とする。
本発明の基板搬送装置によれば、飛散抑制機構を備えることにより、液浸法に基づく露光処理前の基板に液体や異物が付着するのを防止することができる。
また、本発明の露光装置によれば、基板搬送時において、液浸法に基づく露光処理前の基板に液体や異物が付着するのが防止されることから、精度よく露光処理を行うことができる。
また、本発明のデバイス製造方法によれば、液浸法に基づく露光処理により高品質のデバイスを製造することができる。
H…基板搬送システム(基板搬送装置)、SYS…デバイス製造システム、EX−SYS…露光装置、EX…露光装置本体(露光処理部)、C/D−SYS…コータ・デベロッパ装置、IF…インターフェース部、CONT…制御装置、PST…基板ステージ(露光処理部)、LQ…液体、P…基板、M…マスク、H1…第1アーム(第1搬送機構)、H2…第2アーム(第2搬送機構)、100…液体除去システム、110…飛散抑制機構、111…仕切部材、112…開口部、113…開閉部材、121…気体供給装置、123…ノズル、130…隔離機構、131…収容容器、140…第1基板収容容器、141…第2基板収容容器、142、143…開閉機構。
以下、本発明の基板搬送装置及び露光装置について図面を参照しながら説明する。図1は本発明の露光装置を備えたデバイス製造システムの一実施形態を示す図であって側方から見た概略構成図、図2は図1を上方から見た図である。
図1、図2において、デバイス製造システムSYSは、露光装置EX−SYSと、コータ・デベロッパ装置C/D−SYSとを備えている。露光装置EX−SYSは、コータ・デベロッパ装置C/D−SYSとの接続部を形成するインターフェース部IFと、投影光学系PLと基板Pとの間を液体LQで満たし、投影光学系PLと液体LQとを介して、マスクに形成されたパターンを基板P上に投影して基板Pを露光する露光装置本体EXと、インターフェース部IFと露光装置本体EXとの間で基板Pを搬送する基板搬送装置としての搬送システムHと、搬送システムHの搬送経路の途中に設けられ、基板Pの表面に付着した液体LQを除去する液体除去システム100と、露光装置EX−SYS全体の動作を統括制御する制御装置CONTとを備えている。コータ・デベロッパ装置C/D−SYSは、露光処理される前の基板Pの基材に対してフォトレジスト(感光剤)を塗布する塗布装置Cと、露光装置本体EXにおいて露光処理された後の基板Pを現像処理する現像装置(処理装置)Dとを備えている。露光装置本体EXはクリーン度が管理された第1チャンバ装置CH1内部に配置されている。一方、塗布装置C及び現像装置Dは第1チャンバ装置CH1とは別の第2チャンバ装置CH2内部に配置されている。そして、露光装置本体EXを収容する第1チャンバ装置CH1と、塗布装置C及び現像装置Dを収容する第2チャンバ装置CH2とは、インターフェース部IFを介して接続されている。ここで、以下の説明において、第2チャンバ装置CH2内部に収容されている塗布装置C及び現像装置Dを合わせて「コータ・デベロッパ本体C/D」と適宜称する。
図1に示すように、露光装置本体EXは、露光光ELでマスクステージMSTに支持されているマスクMを照明する照明光学系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板P上に投影する投影光学系PLと、基板Pを支持する基板ステージPSTとを備えている。また、本実施形態における露光装置本体EXは、マスクMと基板Pとを走査方向における互いに異なる向き(逆方向)に同期移動しつつマスクMに形成されたパターンを基板Pに露光する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。以下の説明において、水平面内においてマスクMと基板Pとの同期移動方向(走査方向)をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向(非走査方向)、X軸及びY軸方向に垂直で投影光学系PLの光軸AXと一致する方向をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。なお、ここでいう「基板」は半導体ウエハ上にレジストを塗布したものを含み、「マスク」は基板上に縮小投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。
搬送システムHは、露光処理される前の基板Pを基板ステージPSTに搬入(ロード)する第1搬送機構としての第1アームH1と、露光処理された後の基板Pを基板ステージPSTから搬出(アンロード)する第2搬送機構としての第2アームH2とを備えている。塗布装置Cから搬送された露光処理前の基板Pはインターフェース部IFを介して第3アームH3に渡される。第3アームH3は、基板Pをプリアライメント部PALに渡す。プリアライメント部PALは、基板ステージPSTに対して基板Pの大まかな位置合わせを行う。プリアライメント部PALで位置合わせされた基板Pは第1アームH1によって基板ステージPSTにロードされる。露光処理を終えた基板Pは第2アームH2によって基板ステージPSTよりアンロードされる。第2アームH2は露光処理後の基板Pを、その基板Pの搬送経路の途中に設けられた保持テーブルHTに渡す。保持テーブルHTは、液体除去システム100の一部を構成するものであって、渡された基板Pを一時保持する。保持テーブルHTはカバー部材70内部に配置されており、カバー部材70には、搬送される基板Pを通過させるための開口部71、72が設けられている。開口部71、72にはシャッタ部71A、72Aが設けられており、開口部71、72を開閉する。保持テーブルHTは基板Pを保持して回転可能であって、その保持テーブルHTの回転によって向きを変えられた基板Pは、第4アームH4に保持され、インターフェース部IFまで搬送される。インターフェース部IFに搬送された基板Pは現像装置Dに渡される。現像装置Dは渡された基板Pに対して現像処理を施す。
そして、第1〜第4アームH1〜H4、プリアライメント部PAL、及び保持テーブルHTも第1チャンバ装置CH1内部に配置されている。ここで、第1、第2チャンバ装置CH1、CH2それぞれのインターフェース部IFと対面する部分には開口部及びこの開口部を開閉するシャッタが設けられている。基板Pのインターフェース部IFに対する搬送動作中にはシャッタが開放される。
第1アームH1は露光処理される前の基板Pを保持して基板ステージPSTにロードする。一方、第2アームH2は液浸露光処理された後の液体LQが付着している可能性のある基板Pを保持して基板ステージPSTよりアンロードする。このように、露光処理前の基板Pを搬送する第1アームH1と、液体LQが付着している可能性のある露光処理後の基板Pを搬送する第2アームH2とを使い分けているので、第1アームH1には液体LQが付着することなく、基板ステージPSTにロードされる基板Pの裏面などへの液体LQや異物の付着を防止することができる。したがって、基板ステージPSTの基板ホルダが基板Pを真空吸着保持する構成であっても、基板ホルダの吸着穴を介して真空ポンプなどの真空系に液体LQが浸入する不都合の発生を防止することができる。
ここで、本例の搬送システムHでは、露光処理部の一部としての基板ステージPSTに基板を搬入する第1アームH1に対して、基板ステージPSTから基板を搬出する第2アームH2が下方に配置されている。これは、第2アームH2で搬送する露光処理後の基板に付着した液体が第1アームH1又は第1アームH1が搬送する露光処理前の基板Pの少なくとも一方に落下し、第1アームH1で搬送する露光処理前の基板にその液体が付着するのを防止するためである。また、本例の搬送システムHは、第1アームH1と第1アームH1が搬送する基板Pとの少なくとも一方に対し、第2アームH2と第2アームH2が搬送する基板との少なくとも一方からの液体の飛散を抑制する飛散抑制機構110を備えている。
図3は、飛散抑制機構110の構成例を模式的に示している。
図3において、飛散抑制機構110は、第1アームH1の搬送空間と、第2アームH2の搬送空間との間に設けられた仕切部材111と、この仕切部材111に形成された開口部112を開閉する開閉部材113と、開閉部材113を駆動する駆動装置114とを含んで構成されている。
仕切部材111は、板状部材からなり、第1アームH1の搬送空間と、第2アームH2の搬送空間との間に壁を設け、両空間の間での直接的な気体の流れを遮るものである。また、仕切部材111は、各アームH1、H2の移動の妨げとならないように配設される一方で、仕切部材111には、第1アームH1の搬送空間と第2アームH2の搬送空間との一部を連通する開口部112が形成されている。この開口部112は、基板の受け渡し時などにおける各アームH1、H2と仕切部材111との干渉を避けるためのものであり、第1アームH1及び第2アームH2の各動作に基づいて、形成される位置や大きさ、数等が適宜定められる。また、仕切部材111の開口部112には、開閉部材113が摺動自在に配設されており、この開閉部材113は、駆動装置114により駆動される。なお、開閉部材113などの摺動部に摺動性改善剤を使用する場合は、揮散物(炭化物などの有機物質)の発生が抑制された物質、例えばフッ素系グリース等が用いられる。
上記構成の搬送システムHでは、チャンバCH1(図2参照)内の気流の影響などで第2アームH2で搬送中の露光処理後の基板から液体が飛散するおそれがあるものの、飛散抑制機構110によって、第1アームH1あるいは第1アームH1で搬送中の基板への液体の付着が防止される。すなわち、仮に第2アームH2上の基板から液体が飛散しても、仕切部材111によって、その液体の空気中での移動が遮られ、第1アームH1あるいは第1アームH1で搬送中の基板への液体の付着が防止される。
なお、基板の受け渡し時などにおいて、開口部112の開閉部材113が適宜開状態となり、開口部112を介してアームH1、H2の移動動作が行われる。これにより、アームH1、H2と仕切部材111との干渉が回避される。
図4は、露光装置本体EXの概略構成図である。
照明光学系ILは、マスクステージMSTに支持されているマスクMを露光光ELで照明するものであり、露光用光源、露光用光源から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ、オプティカルインテグレータからの露光光ELを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、露光光ELによるマスクM上の照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等を有している。マスクM上の所定の照明領域は照明光学系ILにより均一な照度分布の露光光ELで照明される。照明光学系ILから射出される露光光ELとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)や、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)などが用いられる。本実施形態では、ArFエキシマレーザ光を用いた場合を例に挙げて説明する。
マスクステージMSTは、マスクMを支持するものであって、投影光学系PLの光軸AXに垂直な平面内、すなわちXY平面内で2次元移動可能及びθZ方向に微小回転可能である。マスクステージMSTはリニアモータ等のマスクステージ駆動装置MSTDにより駆動される。マスクステージ駆動装置MSTDは制御装置CONTにより制御される。マスクステージMST上には移動鏡56が設けられ、移動鏡56に対向する位置にはレーザ干渉計57が設けられている。マスクMを保持したマスクステージMSTの2次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置CONTに出力される。制御装置CONTはレーザ干渉計の計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置MSTDを駆動することでマスクステージMSTに支持されているマスクMの位置決めを行う。
投影光学系PLは、マスクMのパターンを所定の投影倍率βで基板Pに投影露光するものであって、複数の光学素子(レンズやミラー)で構成されており、これら光学素子は鏡筒PK内に収容されている。本実施形態において、投影光学系PLは、投影倍率βが例えば1/4あるいは1/5の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、本実施形態の投影光学系PLの先端側(基板P側)には、光学素子(レンズ)2が鏡筒PKより露出している。この光学素子2は鏡筒PKに対して着脱(交換)可能に設けられている。
光学素子2は蛍石で形成されている。蛍石は純水との親和性が高いので、光学素子2の先端面(液体接触面)2aのほぼ全面に液体LQを密着させることができる。すなわち、本実施形態においては光学素子2の液体接触面2aとの親和性が高い液体(水)LQを供給するようにしているので、光学素子2の液体接触面2aと液体LQとの密着性が高い。
なお、光学素子2は水との親和性が高い石英であってもよい。また光学素子2の液体接触面2aに親水化(親液化)処理を施して、液体LQとの親和性をより高めるようにしてもよい。
なお、光学素子2は水との親和性が高い石英であってもよい。また光学素子2の液体接触面2aに親水化(親液化)処理を施して、液体LQとの親和性をより高めるようにしてもよい。
基板ステージPSTは、基板Pを支持するものであって、基板Pを基板ホルダを介して保持するZステージ51と、Zステージ51を支持するXYステージ52と、XYステージ52を支持するベース53とを備えている。基板ステージPSTはリニアモータ等の基板ステージ駆動装置PSTDにより駆動される。基板ステージ駆動装置PSTDは制御装置CONTにより制御される。Zステージ51を駆動することにより、Zステージ51に保持されている基板PのZ軸方向における位置(フォーカス位置)、及びθX、θY方向における位置が制御される。また、XYステージ52を駆動することにより、基板PのXY方向における位置(投影光学系PLの像面と実質的に平行な方向の位置)が制御される。すなわち、Zステージ51は、基板Pのフォーカス位置及び傾斜角を制御して基板Pの表面をオートフォーカス方式、及びオートレベリング方式で投影光学系PLの像面に合わせ込み、XYステージ52は基板PのX軸方向及びY軸方向における位置決めを行う。なお、ZステージとXYステージとを一体的に設けてよいことは言うまでもない。
基板ステージPST(Zステージ51)上には移動鏡54が設けられている。また、移動鏡54に対向する位置にはレーザ干渉計55が設けられている。基板ステージPST上の基板Pの2次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計55によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置CONTに出力される。制御装置CONTはレーザ干渉計55の計測結果に基づいて基板ステージ駆動装置PSTDを駆動することで基板ステージPSTに支持されている基板Pの位置決めを行う。
本実施形態では、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに、焦点深度を実質的に広くするために、液浸法を適用する。そのため、少なくともマスクMのパターンの像を基板P上に転写している間は、基板Pの表面と投影光学系PLの光学素子2の先端面2aとの間に所定の液体LQが満たされる。上述したように、投影光学系PLの先端側には光学素子2が露出しており、液体LQは光学素子2のみに接触するように構成されている。これにより、金属からなる鏡筒PKの腐蝕等が防止されている。本実施形態において、液体LQには純水が用いられる。純水は、ArFエキシマレーザ光のみならず、露光光ELを例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)とした場合にも、この露光光ELを透過可能である。
露光装置本体EXは、投影光学系PLの光学素子2の先端面2aと基板Pとの間に液体LQを供給する液体供給機構10と、基板P上の液体LQを回収する液体回収機構20とを備えている。液体供給機構10は、基板P上に液浸領域AR2を形成するために所定の液体LQを供給するものであって、液体LQを送出可能な液体供給装置11と、液体供給装置11に供給管12を介して接続され、この液体供給装置11から送出された液体LQを基板P上に供給する供給口を有する供給ノズル13とを備えている。供給ノズル13は基板Pの表面に近接して配置されている。
液体供給装置11は、液体LQを収容するタンク、及び加圧ポンプ等を備えており、供給管12及び供給ノズル13を介して基板P上に液体LQを供給する。また、液体供給装置11の液体供給動作は制御装置CONTにより制御され、制御装置CONTは液体供給装置11による基板P上に対する単位時間あたりの液体供給量を制御可能である。また、液体供給装置11は液体LQの温度調整機構を有しており、装置が収容されるチャンバ内の温度とほぼ同じ温度(例えば23℃)の液体LQを基板P上に供給するようになっている。
液体回収機構20は基板P上の液体LQを回収するものであって、基板Pの表面に接触することなく、近接して配置された回収ノズル23と、この回収ノズル23に回収管22を介して接続された液体回収装置21とを備えている。液体回収装置21は例えば真空ポンプ等の真空系(吸引装置)及び回収した液体LQを収容するタンク等を備えており、基板P上の液体LQを回収ノズル23及び回収管22を介して回収する。液体回収装置21の液体回収動作は制御装置CONTにより制御され、制御装置CONTは液体回収装置21による単位時間あたりの液体回収量を制御可能である。
走査露光時には、投影光学系PLの先端の光学素子2の直下の投影領域AR1にマスクMの一部のパターン像が投影され、投影光学系PLに対して、マスクMが−X方向(又は+X方向)に速度Vで移動するのに同期して、XYステージ52を介して基板Pが+X方向(又は−X方向)に速度β・V(βは投影倍率)で移動する。そして、1つのショット領域への露光終了後に、基板Pのステッピングによって次のショット領域が走査開始位置に移動し、以下、ステップ・アンド・スキャン方式で各ショット領域に対する露光処理が順次行われる。本実施形態では、基板Pの移動方向に沿って液体LQを流すように設定されている。
図5は、投影光学系PLの投影領域AR1と、液体LQをX軸方向に供給する供給ノズル13(13A〜13C)と、液体LQを回収する回収ノズル23(23A、23B)との位置関係を示す図である。図5において、投影光学系PLの投影領域AR1の形状はY軸方向に細長い矩形状となっており、その投影領域AR1をX軸方向に挟むように、+X方向側に3つの供給ノズル13A〜13Cが配置され、−X方向側に2つの回収ノズル23A、23Bが配置されている。そして、供給ノズル13A〜13Cは供給管12を介して液体供給装置11に接続され、回収ノズル23A、23Bは回収管22を介して液体回収装置21に接続されている。また、供給ノズル13A〜13Cと回収ノズル23A、23Bとをほぼ180°回転した位置関係で、供給ノズル15A〜15Cと、回収ノズル25A、25Bとが配置されている。供給ノズル13A〜13Cと回収ノズル25A、25BとはY軸方向に交互に配列され、供給ノズル15A〜15Cと回収ノズル23A、23BとはY軸方向に交互に配列され、供給ノズル15A〜15Cは供給管14を介して液体供給装置11に接続され、回収ノズル25A、25Bは回収管24を介して液体回収装置21に接続されている。
そして、矢印Xaで示す走査方向(−X方向)に基板Pを移動させて走査露光を行う場合には、供給管12、供給ノズル13A〜13C、回収管22、及び回収ノズル23A、23Bを用いて、液体供給装置11及び液体回収装置21により液体LQの供給及び回収が行われる。すなわち、基板Pが−X方向に移動する際には、供給管12及び供給ノズル13(13A〜13C)を介して液体供給装置11から液体LQが基板P上に供給されるとともに、回収ノズル23(23A、23B)及び回収管22を介して液体LQが液体回収装置21に回収され、投影光学系PLと基板Pとの間を満たすように−X方向に液体LQが流れる。一方、矢印Xbで示す走査方向(+X方向)に基板Pを移動させて走査露光を行う場合には、供給管14、供給ノズル15A〜15C、回収管24、及び回収ノズル25A、25Bを用いて、液体供給装置11及び液体回収装置21により液体LQの供給及び回収が行われる。すなわち、基板Pが+X方向に移動する際には、供給管14及び供給ノズル15(15A〜15C)を介して液体供給装置11から液体LQが基板P上に供給されるとともに、回収ノズル25(25A、25B)及び回収管24を介して液体LQが液体回収装置21に回収され、投影光学系PLと基板Pとの間を満たすように+X方向に液体LQが流れる。このように、制御装置CONTは、液体供給装置11及び液体回収装置21を用いて、基板Pの移動方向に沿って基板Pの移動方向と同一方向へ液体LQを流す。この場合、例えば液体供給装置11から供給ノズル13を介して供給される液体LQは基板Pの−X方向への移動に伴って投影光学系PLと基板Pとの間に引き込まれるようにして流れるので、液体供給装置11の供給エネルギーが小さくでも液体LQを投影光学系PLと基板Pとの間に容易に供給できる。そして、走査方向に応じて液体LQを流す方向を切り替えることにより、+X方向、又は−X方向のどちらの方向に基板Pを走査する場合にも、投影光学系PLと基板Pとの間を液体LQで満たすことができ、高い解像度及び広い焦点深度を得ることができる。
図6は、液体除去システム100を示す図である。液浸露光後の基板Pを保持した第2アームH2は、保持テーブルHTを収容したカバー部材70の内部に開口部71より進入する。このとき制御装置CONTはシャッタ部71Aを駆動して開口部71を開放している。一方、開口部72はシャッタ部72Aにより閉じられている。そして、保持テーブルHTに基板Pを渡す前に、不図示の吹付ノズルが基板Pの裏面に気体を吹き付けて、その基板Pの裏面に付着している液体を除去する。次いで、第2アームH2は基板Pを保持テーブルHTに渡す。保持テーブルHTは渡された基板Pを真空吸着保持する。
カバー部材70内部には、液体除去システム100の一部を構成する吹付ノズル103が配置されており、吹付ノズル103には流路105を介して気体供給系104が接続されている。流路105には、基板Pに対して吹き付ける気体中の異物(ゴミやオイルミスト)を除去するフィルタが設けられている。そして、気体供給系104が駆動することにより、流路105を介して吹付ノズル103より所定の気体が基板Pの表面に吹き付けられ、基板Pの表面に付着している液体LQは吹き付けられた気体によって飛ばされて除去される。
カバー部材70には、液体回収部80が回収管81を介して接続されている。回収管81にはその回収管81の流路を開閉するバルブ82が設けられている。基板Pから飛ばされた液体LQはカバー部材70に接続されている液体回収部80により回収される。液体回収部80はカバー部材70内部の気体を飛散した液体LQとともに吸引することで、基板Pから飛ばされた液体LQを回収する。ここで、液体回収部80は、カバー部材70内部の気体及び飛散した液体LQの吸引動作を継続的に行う。これにより、カバー部材70の内壁や底などカバー部材70内部に液体LQが留まらないので、カバー部材70内部の湿度が大きく変動することはない。また、シャッタ部71A、72Aが開放されたときにも、カバー部材70内の湿った気体がカバー部材70の外へ流れ出ることもない。
以上説明したように、本例のデバイス製造システムSYSでは、露光装置本体EXにおいて、液浸法に基づく露光処理を行う。露光処理後の基板には液体が付着しているものの、飛散抑制機構110により、その液体が露光処理前の基板やその基板を搬送する第1アームH1に付着するのが防止される。その結果、露光処理前の基板に液体が付着することによる露光精度の低下が防止されるとともに、第1アームH1に液体が付着することによる動作不良や環境変化が防止される。したがって、このデバイス製造システムSYSでは、高精度に露光処理を行うことができる。
図7〜図9は、飛散抑制機構110の他の形態例を示している。
図7の飛散抑制機構110は、気体供給装置121と、気体供給装置121に配管122を介して接続され、気体を吹き出すノズル123とを備えている。ノズル123は、第1アームH1と第2アームH2との間に配置されるとともに、アームH1、H2の移動方向に複数配置されている。また、ノズル123は、下向きに気体を吹き出すように配置されている。ここで、ノズル123としては、吹き出し口がスリット状のもの、複数の孔が形成されたものなど、様々な形態のものが適用可能である。また、配管122には、気体中の不純物(パーティクルあるはオイルミストなど)を除去する不図示のフィルタが設けられている。本例では、ノズル123から吹き出す気体として、乾燥空気が用いられる。
この他、窒素ガス、ヘリウムガスなどの他の気体を用いてもよい。
この他、窒素ガス、ヘリウムガスなどの他の気体を用いてもよい。
図7の飛散抑制機構110では、気体供給装置121が駆動され、ノズル123が気体を吹き出すことにより、第1アームH1の搬送空間と第2アームH2の搬送空間との間にエアーカーテンを形成する。すなわち、第1アームH1の搬送空間と第2アームH2の搬送空間との間に、気体の流れによる壁を形成する。その結果、この飛散抑制機構110を備える搬送システムHでは、第2アームH2や第2アームH2で搬送中の基板から液体が飛散しても、エアカーテンによってその液体の移動が遮られ、第1アームH1で搬送中の基板への液体の付着が防止される。エアカーテンの形成方向は、第1アームH1から第2アームに流れる方向や第1アームH1、第2アームH2の移動方向であってもよい。
なお、図7の飛散抑制機構110では、エアーカーテンによって液体の飛散を抑制することから、先の図3に示した板状部材を用いて飛散抑制する構成に比べて、構成の簡素化やコンパクト化が図りやすいという利点がある。なお、エアーカーテンの形成は、液体の飛散の可能性が高いときに限定して行ってもよい。例えば、第2アームH2によって露光処理後の基板が搬送される間にのみ、エアーカーテンを形成するとよい。
図8A〜Cに示す飛散抑制機構110は、第2アームH2の搬送経路から第1アームH1を隔離する隔離機構130を備えている。隔離機構130は、第2アームH2を収容する収容容器131と、収容容器131に設けられ、第2アームH2を出し入れするための開閉機構132とを含んで構成されている。
図8Aに示すように、第1アームH1は、露光処理前の基板(第1の基板と称する)を基板ステージPSTに搬入する。第1アームH1が第1の基板を基板ステージPSTに搬入している間、プリアライメント部PALでは、露光処理前の次の基板(第2の基板と称する)が基板ステージPSTに対して大まかな位置合わせを行う。そして、プリアライメント部PALで位置合わせされた第2の基板は第1アームH1によって基板ステージPSTにロードされる。第1アームH1によって第2の基板をロードする際に、露光処理後の第1の基板が第2アームH2によって基板ステージPSTよりアンロードされる。すなわち、第2の基板をロードする第1アームH1と、第1の基板をアンロードする第2アームH2とが搬送経路途中ですれ違う際に、第2アームH2及び第2アームH2が搬送する第1の基板の少なくとも一方から飛散した液体が第1アームH1及び第1アームH1が搬送する第2基板の少なくとも一方に付着するおそれがある。第1アームH1及び第1アームH1が搬送する第2の基板の少なくとも一方に対する液体の付着を防止するために、本例では、図8Bに示すように、第1アームH1と第2アームH2とがすれ違う際に、第1アームH1を収容容器131の内部に退避する。第2アームH2が収容容器131、すなわち、第1アームH1から離れていった後、第1アームH1は、再び収容容器131から出て、基板ステージPSTに第2の基板をロードする。
このように、本例の搬送システムHでは、露光処理後の基板を第2アームH2で搬送している間、第1アームH1を収容容器131内に隔離する。そのため、第2アームH2及び露光処理後の基板から飛散した液体が、第1アームH1又は露光処理前の基板の少なくとも一方に付着するのが防止される。
なお、第2アームH2の搬送経路から第1アームH1を隔離する方法は上述したものに限らない。例えば、箱状の容器に限らず、他の形態の部材で第1アームH1の隔離を行ってもよい。あるいは、第2アームH2によって基板を搬送する間、第1アームH1を第2アームH2に対して退避させ、液体が飛散しない位置で第2アームH2を待機させてもよい。
図9の飛散抑制機構110は、第1アームH1に設けられ、基板を収容する第1基板収容容器140と、第2アームH2に設けられ、基板を収容する第2基板収容容器141とを備えている。第1基板収容容器140は、第1アームH1とともに移動し、第2基板収容容器141は、第2アームH2とともに移動する。また、各収容容器140、141には、基板の出し入れを行うための開閉機構142、143が配設されている。開閉機構142、143は、収容容器140、141に設けられた開口部を開閉するように配設され、不図示の駆動装置によって駆動される。
第1アームH1で露光処理前の基板を搬送する際、その基板は第1基板収容容器140に収容される。第1アームH1による基板搬送中、第1基板収容容器140は、第1アームH1とともに移動する。なお、基板の受け渡しは、第1基板収容容器140に設けられた開閉機構142を介して行われる。露光処理前の基板が第1基板収容容器140に収容された状態で搬送されることにより、露光処理前の基板への液体の付着が防止される。
また、第2アームH2で露光処理後の基板を搬送する際、その基板は第2基板収容容器141に収容される。第2アームH2による基板搬送中、第2基板収容容器141は、基板を搬送する第2アームH2とともに移動する。なお、基板の受け渡しは、第2基板収容容器141に設けられた開閉機構143を介して行われる。露光処理後の基板が第2基板収容容器141に収容された状態で搬送されることにより、露光処理後の基板から周囲への液体の飛散が防止される。
このように、図9の飛散抑制機構110では、第1基板収容容器140によって露光処理前の基板に対する液体の付着が防止され、また、第2基板収容容器141によって露光処理後の基板から周囲への液体の飛散が防止される。そのため、露光処理前の基板への液体の付着が確実に防止される。また、本例では、液体の飛散を抑制する各収容容器140、141がアームH1、H2とともに移動するので、基板の搬送動作に無駄が少ない。
なお、本例では、第1アームH1及び第2アームH2の双方に基板を収容する基板収容容器を設けているが、基板収容容器はいずれか一方のアームにだけ設ける構成としてもよい。また、基板収容容器は、液体の侵入や飛散が防げるように例えば箱状に形成されるが、この形態も任意に変形可能である。また、基板の出し入れを行うための開閉機構の代わりに、基板収容容器の開口部にエアーカーテンを形成する構成にしてもよい。開口部にエアーカーテンを形成する構成では、摺動機構を省くことができ、清浄度の管理の点で利点がある。
図10は、露光装置EX−SYSに対して、基板カセット150,151を介して基板の受け渡しを行う場合の構成例を示している。ここで、基板カセット150,151はそれぞれ、複数の基板を収容可能に構成されており、複数の露光処理工程間あるいは試験的な露光処理において複数の基板を一括あるいは1枚毎に搬送する場合等に用いられる。
本例の露光装置EX−SYSには、基板カセット150,151を設置するための設置部152,153が設けられている。設置部152には、露光処理前の基板を収容するための基板カセット150が設置され、設置部153には、露光処理後の基板すなわち、液体が付着した基板を収容するための基板カセット151が設置されている。すなわち、本例では、露光処理前と露光処理後との間で基板カセットを使い分けている。
図10の露光装置EX−SYSにおいて、露光処理前の基板Pは、設置部152に設置された基板カセット150から一枚ずつ取り出される。第1アームH1は、基板カセット150から基板Pを取り出すと、その基板Pを基板ステージPSTに搬送する(ロード)。液浸露光後の基板Pは、基板ステージPSTから第2アームH2によって搬出される。第2アームH2は、基板ステージPSTから液浸露光後の基板Pを保持すると、その基板Pを、設置部153に設置された基板カセット151に収容する(アンロード)。基板カセット151に所定枚数の基板が収容されると、その基板カセット151は例えば現像処理用の装置等に送られる。
このように、本例の露光装置EX−SYSでは、液浸露光後の基板を、露光処理前の基板を収容する基板カセット150とは別の基板カセット151に戻す。これにより、露光処理前の基板に対し、液浸露光後の基板に付着した液体の飛散が防止される。
なお、本例の露光装置EX−SYSにおいて、先に説明したような、基板に付着した液体を除去する液体除去システムを備える場合は、液浸露光後の基板の液体を除去した後にその基板を基板カセット151に送ってもよい。また、液体除去システムを備える場合、液体除去システムで液体を除去した基板を、露光処理前の基板を収容している基板カセット150に戻し、液体が付着した基板を、液体除去システムを介さずに他方の基板カセット151に戻すようにしてもよい。
図11は、図2に示す露光装置EX−SYSに、基板カセット160,161の設置部162,163を設けた構成例を示している。設置部162には、ロード系(第1アームH1、第3アームH3など)から送られる基板Pを収容する基板カセット160が設置され、設置部163には、アンロード系(第2アームH2、第4アームH4など)から送られる基板Pを収容する基板カセット161が設置されている。
図11の露光装置EX−SYSでは、例えば、結像性能が悪化する等の不具合が発生した際において、基板カセット160,161が用いられる。具体的には、不具合発生時、ロード系(第1アームH1、第3アームH3など)が保持する基板Pは基板カセット160に回収され、アンロード系(第2アームH2、第4アームH4など)が保持する基板Pは基板カセット161に回収される。不具合発生時において、ロード系が保持する基板Pは露光処理前であるので液体が付着していない可能性が高いのに対し、アンロード系が保持する基板Pは露光処理後であるので液体が付着している可能性が高い。そのため、本例のように、ロード系とアンロード系とで基板を回収する基板カセットを使い分けることにより、ロード系から回収される露光処理前の基板に対し、アンロード系から回収した基板からの液体の飛散が防止される。これにより、ロード系から回収した基板の再利用化が図られる。
この構成において、前述した液体除去システムを備える場合には、液体除去システムで基板に付着した液体を除去した後、基板カセット161に回収してもよい。
ただし、回収された基板Pに対して再び露光処理を行う際には、露光処理を速やかに行うために、基板表面に液体が付着した状態にあるほうが望ましい場合がある。この場合には、液体除去システムを介さずに基板カセット161に回収すればよい。
また、この構成において、液体除去システムの代わりに、基板表面上に付着した液体の有無を検出する検出機構を備える場合には、検出機構の検出結果に基づいて、基板を回収する基板カセット160を使い分けてもよい。
ここで、液浸法による露光処理に関して、本実施形態では、露光処理で用いる液体LQとして純水を用いている。純水は、半導体製造工場等で容易に大量に入手できるとともに、基板P上のフォトレジストや光学素子(レンズ)等に対する悪影響がない利点がある。
また、純水は環境に対する悪影響がないとともに、不純物の含有量が極めて低いため、基板Pの表面、及び投影光学系PLの先端面に設けられている光学素子の表面を洗浄する作用も期待できる。
また、純水は環境に対する悪影響がないとともに、不純物の含有量が極めて低いため、基板Pの表面、及び投影光学系PLの先端面に設けられている光学素子の表面を洗浄する作用も期待できる。
そして、波長が193nm程度の露光光ELに対する純水(水)の屈折率nはほぼ1.44と言われており、露光光ELの光源としてArFエキシマレーザ光(波長193nm)を用いた場合、基板P上では1/n、すなわち約134nmに短波長化されて高い解像度が得られる。更に、焦点深度は空気中に比べて約n倍、すなわち約1.44倍に拡大されるため、空気中で使用する場合と同程度の焦点深度が確保できればよい場合には、投影光学系PLの開口数をより増加させることができ、この点でも解像度が向上する。
なお、本実施形態では、投影光学系PLの先端にレンズ2が取り付けられているが、投影光学系PLの先端に取り付ける光学素子としては、投影光学系PLの光学特性、例えば収差(球面収差、コマ収差等)の調整に用いる光学プレートであってもよい。あるいは露光光ELを透過可能な平行平面板であってもよい。
また、液体LQの流れによって生じる投影光学系PLの先端の光学素子と基板Pとの間の圧力が大きい場合には、その光学素子を交換可能とするのではなく、その圧力によって光学素子が動かないように堅固に固定してもよい。
また、本実施形態では、投影光学系PLと基板P表面との間は液体LQで満たされている構成であるが、例えば基板Pの表面に平行平面板からなるカバーガラスを取り付けた状態で液体LQを満たす構成であってもよい。
また、露光光としてF2レーザ光を用いる場合は、液体としてF2レーザ光を透過可能なフッ素系の液体、例えば、フッ素系オイルや過フッ化ポリエーテル(PFPE)などを用いればよい。
また、上記各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
また、上述の実施形態においては、投影光学系PLと基板Pとの間を局所的に液体で満たす露光装置を採用しているが、特開平6−124873号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置や、特開平10−303114号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置にも本発明を適用可能である。
露光装置(露光装置本体)EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。また、本発明は基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
基板ステージPSTやマスクステージMSTにリニアモータ(USP5,623,853またはUSP5,528,118参照)を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージPST、MSTは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。
各ステージPST、MSTの駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニットと、二次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力により各ステージPST、MSTを駆動する平面モータを用いてもよい。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をステージPST、MSTに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をステージPST、MSTの移動面側に設ければよい。
基板ステージPSTの移動により発生する反力は、投影光学系PLに伝わらないように、特開平8−166475号公報(USP5,528,118)に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。マスクステージMSTの移動により発生する反力は、投影光学系PLに伝わらないように、特開平8−330224号公報(US S/N 08/416,558)に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。
以上のように、本願実施形態の露光装置EXは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図12に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、前述した実施形態の露光装置EXによりマスクのパターンを基板に露光する露光処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
Claims (12)
- 投影光学系と液体を介した露光処理を行う露光処理部に対して、基板を搬入する第1搬送機構と、
前記基板を前記露光処理部から搬出する第2搬送機構と、
前記第1搬送機構と該第1搬送機構が搬送する基板との少なくとも一方に対し、前記第2搬送機構と前記第2搬送機構が搬送する基板との少なくとも一方からの前記液体の飛散を抑制する飛散抑制機構とを備えることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記飛散抑制機構は、前記第1搬送機構の搬送空間と、前記第2搬送機構の搬送空間との間に設けられた仕切部材を有することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記仕切部材は、前記第1搬送機構の搬送空間と、前記第2搬送機構の搬送空間との少なくとも一部を連通する開口部と、前記開口部を開閉する開閉部材とを有することを特徴とする請求項2に記載の基板搬送装置。
- 前記飛散抑制機構は、前記第2搬送機構が前記液体が付着した前記基板を搬送する間、前記液体が付着する前の基板を搬送する前記第1搬送機構を前記第2搬送機構の搬送経路から隔離する隔離機構を有することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記飛散抑制機構は、前記第1搬送機構の搬送空間と、前記第2搬送機構の搬送空間との間に、エアーカーテンを形成することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記飛散抑制機構は、前記第1搬送機構に設けられ、前記液体が付着する前の基板を収容する第1基板収容容器を有することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記飛散抑制機構は、前記第2搬送機構に設けられ、前記液体が付着した後の基板を収容する第2基板収容容器を有することを特徴とする請求項1又は請求項6に記載の基板搬送装置。
- 前記第1基板収容容器及び前記第2基板収容容器は、前記基板の出入れを行うための開閉機構を備えることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の基板搬送装置。
- 投影光学系と液体とを介したパターンの像によって露光された基板を搬送する基板搬送装置において、
前記液体が付着した基板を収容する第1の収容容器と、
前記液体が付着していない基板を収容する第2の収容容器とを備えることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記液体が付着した基板を収容する第1搬送機構と、
前記液体が付着していない基板を収容する第2搬送機構と、
前記第1搬送機構と該第1搬送機構が搬送する前記基板との少なくとも一方に対し、前記第2搬送機構と前記第2搬送機構が搬送する前記基板との少なくとも一方からの前記液体の飛散を抑制する飛散抑制機構とを備えることを特徴とする請求項9に記載の基板搬送装置。 - 投影光学系と基板との間の少なくとも一部を液体で満たした状態で、マスクに形成されたパターンの像を前記基板上に投影して、前記基板を露光する露光処理部を備える露光装置において、
請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の基板搬送装置を備えることを特徴とする露光装置。 - 請求項11に記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイス製造方法。
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